JP2906677B2 - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JP2906677B2 JP2906677B2 JP668191A JP668191A JP2906677B2 JP 2906677 B2 JP2906677 B2 JP 2906677B2 JP 668191 A JP668191 A JP 668191A JP 668191 A JP668191 A JP 668191A JP 2906677 B2 JP2906677 B2 JP 2906677B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- power supply
- wiring board
- circuit package
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- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、情報処理装置等の電子
機器に使用される集積回路パッケージに関する。
機器に使用される集積回路パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】大型の情報処理装置等の電子機器は集積
回路素子を多数搭載し相互の配線を施した配線基盤を複
数枚架に収容して構成されている。近年機器の高性能化
に対する要求は増大しており、これを実現するためには
集積回路素子をできる限り密に実装し、素子間の配線を
最短にする必要がある。これらの要求を満たすものとし
てセラミック板などに高密度配線を形成し多数個の集積
回路素子を搭載した集積回路パッケージが数種実用化さ
れるに到っている。
回路素子を多数搭載し相互の配線を施した配線基盤を複
数枚架に収容して構成されている。近年機器の高性能化
に対する要求は増大しており、これを実現するためには
集積回路素子をできる限り密に実装し、素子間の配線を
最短にする必要がある。これらの要求を満たすものとし
てセラミック板などに高密度配線を形成し多数個の集積
回路素子を搭載した集積回路パッケージが数種実用化さ
れるに到っている。
【０００３】図３にこの種の集積回路パッケージを示
す。図３において、３０１は集積回路素子、３０２は配
線基板で集積回路素子３０１が複数搭載されている。３
０３は入出力ピンで外部との信号の入出力のほか集積回
路素子３０１への電源供給に用いられている。また配線
基板３０２には枠３０４を固着し、枠３０４をマザーボ
ードへの固定、集積回路素地３０２の冷却のための部品
の取り付けに使用する。
す。図３において、３０１は集積回路素子、３０２は配
線基板で集積回路素子３０１が複数搭載されている。３
０３は入出力ピンで外部との信号の入出力のほか集積回
路素子３０１への電源供給に用いられている。また配線
基板３０２には枠３０４を固着し、枠３０４をマザーボ
ードへの固定、集積回路素地３０２の冷却のための部品
の取り付けに使用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集積回
路パッケージは入出力ピンにより外部との信号の接続と
集積回路素子への電源供給との両方に使用されているた
め、集積回路素子の集積度の大規模化、パッケージの高
電力化が進むと外部との接続信号数、供給電流とともに
増加するためピンあたりの供給電流をある値以下に抑え
ピン部分での電圧降下を小さくしようとするとピンの絶
対数が不足する。逆に電源ピンの本数を抑えピンあたり
の電源を大きくするとピンの前記抵抗による電圧降下、
発熱が問題となる。
路パッケージは入出力ピンにより外部との信号の接続と
集積回路素子への電源供給との両方に使用されているた
め、集積回路素子の集積度の大規模化、パッケージの高
電力化が進むと外部との接続信号数、供給電流とともに
増加するためピンあたりの供給電流をある値以下に抑え
ピン部分での電圧降下を小さくしようとするとピンの絶
対数が不足する。逆に電源ピンの本数を抑えピンあたり
の電源を大きくするとピンの前記抵抗による電圧降下、
発熱が問題となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板上に
複数個の集積回路素子を搭載し、前記配線基板上に枠を
固着してなる集積回路パッケージにおいて、前記配線基
板の集積回路素子搭載面に設けられた電源供給のための
給電パッドと、前記給電パッドに固着された給電端子
と、前記配線基板の裏面に設けられた外部との信号接続
専用の入出力ピンと、外部電源および前記供給端子に接
続され前記枠に取り付けられた給電部品とを具備するこ
とを特徴とする。
複数個の集積回路素子を搭載し、前記配線基板上に枠を
固着してなる集積回路パッケージにおいて、前記配線基
板の集積回路素子搭載面に設けられた電源供給のための
給電パッドと、前記給電パッドに固着された給電端子
と、前記配線基板の裏面に設けられた外部との信号接続
専用の入出力ピンと、外部電源および前記供給端子に接
続され前記枠に取り付けられた給電部品とを具備するこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の集積回路パッケージについて
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図
２はその縦断面図である。１は集積回路素子、２は集積
回路素子１を多数個搭載した配線基板である。配線基板
２の表面には集積回路素子１をはんだ付け等により接続
するための接続パッド３の他に、外部より電源を供給す
るための給電パッド４が設けられている。また、基板２
の裏面には外部との信号の接続のための入出力ピン５を
具備している。
２はその縦断面図である。１は集積回路素子、２は集積
回路素子１を多数個搭載した配線基板である。配線基板
２の表面には集積回路素子１をはんだ付け等により接続
するための接続パッド３の他に、外部より電源を供給す
るための給電パッド４が設けられている。また、基板２
の裏面には外部との信号の接続のための入出力ピン５を
具備している。
【０００８】６は集積回路パッケージをマザーボードに
固定したり、集積回路素子１を冷却するための部品を取
り付けるために配線基板２に固着される枠である。さら
に枠６には配線基板２に電源を供給するための給電部品
７が各辺に取り付けられる。給電部品７と枠６とは絶縁
ワッシャ８を使用してねじ９により固着されるので電気
的に絶縁されている。
固定したり、集積回路素子１を冷却するための部品を取
り付けるために配線基板２に固着される枠である。さら
に枠６には配線基板２に電源を供給するための給電部品
７が各辺に取り付けられる。給電部品７と枠６とは絶縁
ワッシャ８を使用してねじ９により固着されるので電気
的に絶縁されている。
【０００９】また配線基板２の給電パッド４には穴が設
けられ給電端子１０が挿入され給電パッド４にはんだ付
けにより電気的に接続される。給電部品７と給電端子１
０とはねじ１１により接続され、給電部品７の外部電源
接続端子１２に外部電源に接続されたバスあるいはケー
ブルを接続することにより配線基板２上に搭載された集
積回路素子１への電源供給が可能となる。
けられ給電端子１０が挿入され給電パッド４にはんだ付
けにより電気的に接続される。給電部品７と給電端子１
０とはねじ１１により接続され、給電部品７の外部電源
接続端子１２に外部電源に接続されたバスあるいはケー
ブルを接続することにより配線基板２上に搭載された集
積回路素子１への電源供給が可能となる。
【００１０】したがって配線基板２の裏面に設けた入出
力ピン５は信号接続専用とすることができるので集積回
路素子１の集積度が増大したことによる外部との信号接
続数の増大に対処できる。また給電部品７には銅などの
電気抵抗の小さい材料を用いることができ、断面積も大
きくできるので大電流を流したときの電圧降下も小さく
抑えることができる。
力ピン５は信号接続専用とすることができるので集積回
路素子１の集積度が増大したことによる外部との信号接
続数の増大に対処できる。また給電部品７には銅などの
電気抵抗の小さい材料を用いることができ、断面積も大
きくできるので大電流を流したときの電圧降下も小さく
抑えることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は配線基板上
に設けた給電パッドに給電端子を取り付け、給電端子を
介して外部からの電源を接続して配線基板上の集積回路
素子に給電する構造としたことにより、入出力ピンを信
号接続専用として多数の信号接続が可能となり、かつ供
給電源の電圧降下の小さい集積回路パッケージを実現で
きる。
に設けた給電パッドに給電端子を取り付け、給電端子を
介して外部からの電源を接続して配線基板上の集積回路
素子に給電する構造としたことにより、入出力ピンを信
号接続専用として多数の信号接続が可能となり、かつ供
給電源の電圧降下の小さい集積回路パッケージを実現で
きる。
【００１２】さらに、配線基板に固着した枠に取り付け
た給電部品と配線基板上の給電端子を接続、給電部品に
外部からの電源を接続することにより、簡単な構造で入
出力ピンを信号接続専用として多数の信号接続が可能と
なり、かつ給電電源の電圧降下の小さい集積回路パッケ
ージを実現できる。
た給電部品と配線基板上の給電端子を接続、給電部品に
外部からの電源を接続することにより、簡単な構造で入
出力ピンを信号接続専用として多数の信号接続が可能と
なり、かつ給電電源の電圧降下の小さい集積回路パッケ
ージを実現できる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施例の縦断面図である。
【図３】従来の集積回路パッケージの断面図である。
１ 集積回路素子 ２ 配線基板 ３ 接続パッド ４ 給電パッド ５ 入出力ピン ６ 枠 ７ 給電部品 ８ 絶縁ワッシャ ９ ねじ １０ 給電端子 １１ ねじ １２ 外部電源接続端子 ３０１ 集積回路素子 ３０２ 配線基板 ３０３ 入出力ピン ３０４ 枠
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板上に複数個の集積回路素子を搭
載し、前記配線基板上に枠を固着してなる集積回路パッ
ケージにおいて、前記配線基板の集積回路素子搭載面に
設けられた電源供給のための給電パッドと、前記給電パ
ッドに固着された給電端子と、前記配線基板の裏面に設
けられた外部との信号接続専用の入出力ピンと、外部電
源および前記供給端子に接続され前記枠に取り付けられ
た給電部品とを具備することを特徴とする集積回路パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP668191A JP2906677B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP668191A JP2906677B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239755A JPH04239755A (ja) | 1992-08-27 |
| JP2906677B2 true JP2906677B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=11645110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP668191A Expired - Fee Related JP2906677B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906677B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP668191A patent/JP2906677B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04239755A (ja) | 1992-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990302 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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