JPS62527B2 - - Google Patents
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- JPS62527B2 JPS62527B2 JP56188107A JP18810781A JPS62527B2 JP S62527 B2 JPS62527 B2 JP S62527B2 JP 56188107 A JP56188107 A JP 56188107A JP 18810781 A JP18810781 A JP 18810781A JP S62527 B2 JPS62527 B2 JP S62527B2
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- power
- power supply
- back panel
- electronic
- Prior art date
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- Expired
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- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Sources (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路パツケージへの電力供給構造
を有する電子計算機や通信装置等の電子装置に関
する。
を有する電子計算機や通信装置等の電子装置に関
する。
第１図を参照すると、従来の電子計算機等の電
子装置では、バツクパネル２に電子回路パツケー
ジ１を複数枚搭載して形成される電子回路部と、
該電子回路部が必要とする電力を供給する電源部
３とが分離して配置され構成されている。この構
成において、電源部３から電子回路部への給電
は、電源部３とバツク・パネル２とが接続される
電源ケーブル４、バツクパネル２の電源層、グラ
ンド層および多極コネクタ６および７を介して行
われている。
子装置では、バツクパネル２に電子回路パツケー
ジ１を複数枚搭載して形成される電子回路部と、
該電子回路部が必要とする電力を供給する電源部
３とが分離して配置され構成されている。この構
成において、電源部３から電子回路部への給電
は、電源部３とバツク・パネル２とが接続される
電源ケーブル４、バツクパネル２の電源層、グラ
ンド層および多極コネクタ６および７を介して行
われている。
近年、電子回路部品の高集積化および高速化に
ともない、電子回路パツケージの高密度実装化が
図られ、電子回路パツケージ１枚当りの電力が増
大してきたため低電圧でかつ大電流の電源を供給
する必要が生じつつある。また、装置性能の向上
にともない、電子回路パツケージ間の配線長を短
縮するために、電子回路部全体をコンパクトに実
装する必要がある。しかし、上述の従来実装構造
では電源部と電子回路部とが分離して実装されて
いるため、前述給電経路での電力損失が大きく、
電圧降下も大きくなり、この結果、回路機能に支
障をきたす。これを防ぐには、電源ケーブル等の
断面積の増大数の増加およびバツクパネルの電源
層グランド層の層数の増加等の大規模な給電系の
補強を行う必要がある。また前記電力損失は熱と
なるため冷却部品５の冷却能力を電子回路部品の
発熱を取り除くよう能力以上に増強せねばならな
い。従来実装構造はこれらの補強、増強を行わね
ばならず、実装密度向上がさまたげられるという
欠点がある。
ともない、電子回路パツケージの高密度実装化が
図られ、電子回路パツケージ１枚当りの電力が増
大してきたため低電圧でかつ大電流の電源を供給
する必要が生じつつある。また、装置性能の向上
にともない、電子回路パツケージ間の配線長を短
縮するために、電子回路部全体をコンパクトに実
装する必要がある。しかし、上述の従来実装構造
では電源部と電子回路部とが分離して実装されて
いるため、前述給電経路での電力損失が大きく、
電圧降下も大きくなり、この結果、回路機能に支
障をきたす。これを防ぐには、電源ケーブル等の
断面積の増大数の増加およびバツクパネルの電源
層グランド層の層数の増加等の大規模な給電系の
補強を行う必要がある。また前記電力損失は熱と
なるため冷却部品５の冷却能力を電子回路部品の
発熱を取り除くよう能力以上に増強せねばならな
い。従来実装構造はこれらの補強、増強を行わね
ばならず、実装密度向上がさまたげられるという
欠点がある。
本考案の目的は上述の欠点を解決した電子装置
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の装置は、複数の電子回路パツケージを
搭載したバツクパネルを有する電子装置におい
て、 前記電子回路パツケージと電源装置とを前記バ
ツクパネル面を対称面として面対称位置に配置し
前記バツクパネル上に設けたコネクタを介して前
記電源装置から前記電子回路パツケージに電力を
供給するようにしたことを特徴とする。
搭載したバツクパネルを有する電子装置におい
て、 前記電子回路パツケージと電源装置とを前記バ
ツクパネル面を対称面として面対称位置に配置し
前記バツクパネル上に設けたコネクタを介して前
記電源装置から前記電子回路パツケージに電力を
供給するようにしたことを特徴とする。
次に本発明について図を参照して詳細に説明す
る。
る。
第２図を参照すると、本発明の一実施例は、バ
ツクパネル２を対称面とし、電子回路パツケージ
１と電源装置３とを複数組、面対称に配置し、バ
ツクパネル２上に設けたパワーコネクタ８で両者
を接続し各電子回路パツケージ１に電力を供給す
るよう構成されている。
ツクパネル２を対称面とし、電子回路パツケージ
１と電源装置３とを複数組、面対称に配置し、バ
ツクパネル２上に設けたパワーコネクタ８で両者
を接続し各電子回路パツケージ１に電力を供給す
るよう構成されている。
パワーコネクタによる接続部分の拡大図を示す
第３図を参照すると、ソケツト９がバツクパネル
２に固定されピン１０を介して電源装置３と電子
回路パツケージ１とが接続されている。第３図に
示す実施例では、電源装置から電子回路パツケー
ジに直接給電したが、この時ソケツト９をバツク
パネルの電源層、またはグランド層にスルーホー
ルを介して接続しておくと給電系路のインピーダ
ンスを低く保つことができ電気的に非常に効果が
ある。第４図を参照すると、電子回路パツケージ
１の多極コネクタ６と、バツクパネル２の多極コ
ネクタ７とにより電気的接続がなされ、特に電源
についてはパワーコネクタ８を介して接続がなさ
れる。この接続構成に、さらに、第３図で示した
ソケツト９をバツクパネルの電源層、またはグラ
ンド層に接続しておけば、多極コネクタ６および
７を介しても電源の供給ができ、電源系のインピ
ーダンスの低減およびノイズ防止のためにも効果
がある。またパツケージ間に布線の必要のある場
合は上記多極コネクタ７のピンを用い電源装置側
で行うことができる。
第３図を参照すると、ソケツト９がバツクパネル
２に固定されピン１０を介して電源装置３と電子
回路パツケージ１とが接続されている。第３図に
示す実施例では、電源装置から電子回路パツケー
ジに直接給電したが、この時ソケツト９をバツク
パネルの電源層、またはグランド層にスルーホー
ルを介して接続しておくと給電系路のインピーダ
ンスを低く保つことができ電気的に非常に効果が
ある。第４図を参照すると、電子回路パツケージ
１の多極コネクタ６と、バツクパネル２の多極コ
ネクタ７とにより電気的接続がなされ、特に電源
についてはパワーコネクタ８を介して接続がなさ
れる。この接続構成に、さらに、第３図で示した
ソケツト９をバツクパネルの電源層、またはグラ
ンド層に接続しておけば、多極コネクタ６および
７を介しても電源の供給ができ、電源系のインピ
ーダンスの低減およびノイズ防止のためにも効果
がある。またパツケージ間に布線の必要のある場
合は上記多極コネクタ７のピンを用い電源装置側
で行うことができる。
上述の実装構造をとることにより、電子回路部
と電源部を接近させて配置することができるため
従来実装構造による欠点は解決される。すなわ
ち、電源ケーブル（または電源バス・バー）等、
バツクパネルの電源層およびグランド層を使用せ
ずに給電を行うため従来実装構造による電力損
失、発熱は除却され、電圧降下も小さく押えるこ
とができる。この結果、給電系、冷却部品の補強
は不要となり実装密度を向上させることができ
る。
と電源部を接近させて配置することができるため
従来実装構造による欠点は解決される。すなわ
ち、電源ケーブル（または電源バス・バー）等、
バツクパネルの電源層およびグランド層を使用せ
ずに給電を行うため従来実装構造による電力損
失、発熱は除却され、電圧降下も小さく押えるこ
とができる。この結果、給電系、冷却部品の補強
は不要となり実装密度を向上させることができ
る。
第１図は従来の実装構成例を示す図、第２図は
本発明の一実施例を示す図、第３図は第２図のＡ
−A′断面のパワーコネクタ部分を示す図および
第４図は第２図の電子回路パツケージ１とバツク
パネル２の接続部とを示す斜視図である。 第１図から第４図において、１……電子回路パ
ツケージ、２……バツク・パネル、３……電源装
置、４……電源ケーブル、５……冷却部品、６…
…多極コネクタ、７……多極コネクタ、８……パ
ワーコネクタ、９……ソケツト、１０……ピン、
１１……筐体。
本発明の一実施例を示す図、第３図は第２図のＡ
−A′断面のパワーコネクタ部分を示す図および
第４図は第２図の電子回路パツケージ１とバツク
パネル２の接続部とを示す斜視図である。 第１図から第４図において、１……電子回路パ
ツケージ、２……バツク・パネル、３……電源装
置、４……電源ケーブル、５……冷却部品、６…
…多極コネクタ、７……多極コネクタ、８……パ
ワーコネクタ、９……ソケツト、１０……ピン、
１１……筐体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の電子回路パツケージを搭載したバツク
パネルを有する電子装置において、 前記電子回路パツケージと電源装置とを前記バ
ツクパネル面を対称面として面対称位置に配置し
前記バツクパネル上に設けたコネクタを介して前
記電源装置から前記電子回路パツケージの各々に
電力を供給するようにしたことを特徴とする電子
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188107A JPS5890224A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188107A JPS5890224A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890224A JPS5890224A (ja) | 1983-05-28 |
| JPS62527B2 true JPS62527B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=16217820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56188107A Granted JPS5890224A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890224A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4754397A (en) * | 1985-02-15 | 1988-06-28 | Tandem Computers Incorporated | Fault tolerant modular subsystems for computers |
| US4901205A (en) * | 1988-09-02 | 1990-02-13 | Ncr Corporation | Housing for electronic components |
| CN108323077A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 苏州风中智能科技有限公司 | 一种电子元器件的防护底座 |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP56188107A patent/JPS5890224A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5890224A (ja) | 1983-05-28 |
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