JP2895975B2 - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージInfo
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- JP2895975B2 JP2895975B2 JP7410691A JP7410691A JP2895975B2 JP 2895975 B2 JP2895975 B2 JP 2895975B2 JP 7410691 A JP7410691 A JP 7410691A JP 7410691 A JP7410691 A JP 7410691A JP 2895975 B2 JP2895975 B2 JP 2895975B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- brazing
- ceramic package
- package
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージに
関し、更に詳細にはセラミック製のパッケージ表面に形
成され且つタングステン等の導電体によって形成された
メタライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部が
ろう付けされて接続されたセラミックパッケージに関す
る。
関し、更に詳細にはセラミック製のパッケージ表面に形
成され且つタングステン等の導電体によって形成された
メタライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部が
ろう付けされて接続されたセラミックパッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミックパッケージにおいて
は、図３に示す如く、セラミックパッケージ１０の角部
表面に形成されたメタライズ層をろう付け部１４として
用い、メタライズ層の露出面にリード１２の先端がろう
付けされていた。かかるメタライズ層は、焼成前のセラ
ミックパッケージの所定箇所にタングステンペースト等
を塗布し、セラミックパッケージと共に焼成して形成す
る。また、ろう付け用のろう材としては、銀(Ag)ー銅(C
u)系のろう材（以下、銀ろうと称することがある）が汎
用されている。この様な図３に示すセラミックパケージ
のリード１２は、リード先端のろう付け部１４における
位置決め等を容易に行うことができ、リード１２の方向
等のコントロールが容易である。しかし、リード１２の
ろう付け強度は、リード１２に加えられる外力の方向に
よって異なる。つまり、リード１２に平行な方向（図３
の矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リード１
２のろう付け強度は高く、リード１２の先端部とろう付
け部１４との剥離は発生し難い。一方、リード１２に垂
直な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）に対し
ては、リード１２のろう付け強度が低く、リード１２の
先端部とろう付け部１４との剥離が発生し易い。これに
対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折されて凸
部３０が形成されている。このリード３２の凸部３０
は、その頭頂部をセラミックパッケージ１０のろう付け
部３４の表面に当接させつつろう付けされている。
は、図３に示す如く、セラミックパッケージ１０の角部
表面に形成されたメタライズ層をろう付け部１４として
用い、メタライズ層の露出面にリード１２の先端がろう
付けされていた。かかるメタライズ層は、焼成前のセラ
ミックパッケージの所定箇所にタングステンペースト等
を塗布し、セラミックパッケージと共に焼成して形成す
る。また、ろう付け用のろう材としては、銀(Ag)ー銅(C
u)系のろう材（以下、銀ろうと称することがある）が汎
用されている。この様な図３に示すセラミックパケージ
のリード１２は、リード先端のろう付け部１４における
位置決め等を容易に行うことができ、リード１２の方向
等のコントロールが容易である。しかし、リード１２の
ろう付け強度は、リード１２に加えられる外力の方向に
よって異なる。つまり、リード１２に平行な方向（図３
の矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リード１
２のろう付け強度は高く、リード１２の先端部とろう付
け部１４との剥離は発生し難い。一方、リード１２に垂
直な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）に対し
ては、リード１２のろう付け強度が低く、リード１２の
先端部とろう付け部１４との剥離が発生し易い。これに
対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折されて凸
部３０が形成されている。このリード３２の凸部３０
は、その頭頂部をセラミックパッケージ１０のろう付け
部３４の表面に当接させつつろう付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる図４に示すセラ
ミックパッケージにおいては、リード３２のろう付け強
度の方向性を解消することができる。しかしながら、最
近の様に、セラミックパッケージの多ピン化等の要請に
応えるべく、リードが極細に形成されるようになると、
図４のリード３２の如く、先端部を曲折する加工は極め
て困難となる。また、先端部が曲折されたリード３２を
用いると、ろう付け部３４における凸部３０の位置決め
が容易ではなく、リード３２の方向等のコントロールが
困難となる。
ミックパッケージにおいては、リード３２のろう付け強
度の方向性を解消することができる。しかしながら、最
近の様に、セラミックパッケージの多ピン化等の要請に
応えるべく、リードが極細に形成されるようになると、
図４のリード３２の如く、先端部を曲折する加工は極め
て困難となる。また、先端部が曲折されたリード３２を
用いると、ろう付け部３４における凸部３０の位置決め
が容易ではなく、リード３２の方向等のコントロールが
困難となる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、リードのろう付
け強度の方向性が解消され且つパッケージのろう付け部
におけるリード端部の位置決めが容易なセラミックパッ
ケージを提供することにある。
け強度の方向性が解消され且つパッケージのろう付け部
におけるリード端部の位置決めが容易なセラミックパッ
ケージを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく検討したところ、パッケージの端縁近傍に形
成された段差部底面の少なくとも一部を構成するろう付
け部に一体に形成され且つ段差部の外周縁近傍に延びる
ろう付け部にリード先端を銀ろうでろう付すると共に、
リード本体と段差部の内壁面との間の空隙に銀ろうを充
填・固化することによって、リードのろう付け強度を向
上できることを知った。本発明者は、前記知見を基にし
て更に検討した結果、リード本体と段差部底面を構成す
るろう付け部との間の空隙に、銀ろうの表面に凹状のメ
ニスカスが形成されるように、銀ろうを充填・固化する
ことによって、リードのろう付け強度が更に一層向上さ
れ且つろう付け強度の方向性も解消されることを見い出
し、本発明に到達した。
達成すべく検討したところ、パッケージの端縁近傍に形
成された段差部底面の少なくとも一部を構成するろう付
け部に一体に形成され且つ段差部の外周縁近傍に延びる
ろう付け部にリード先端を銀ろうでろう付すると共に、
リード本体と段差部の内壁面との間の空隙に銀ろうを充
填・固化することによって、リードのろう付け強度を向
上できることを知った。本発明者は、前記知見を基にし
て更に検討した結果、リード本体と段差部底面を構成す
るろう付け部との間の空隙に、銀ろうの表面に凹状のメ
ニスカスが形成されるように、銀ろうを充填・固化する
ことによって、リードのろう付け強度が更に一層向上さ
れ且つろう付け強度の方向性も解消されることを見い出
し、本発明に到達した。
【０００６】すなわち、本発明は、セラミック製のパッ
ケージ表面に形成され且つタングステン等の導電体によ
って形成されたメタライズ層から成るろう付け部に、リ
ードの先端部がろう付けされて接続されたセラミックパ
ッケージにおいて、該パッケージの端縁近傍に段差部が
形成され、且つ前記段差部の底面の少なくとも一部が段
差部の外周縁方向に延びるろう付け部に形成されてお
り、前記ろう付け部にリードの先端部がろう付けされて
いると共に、前記リードと段差部の底面のろう付け部と
の間の空隙に充填・固化されたろう材の表面が凹状のメ
ニスカスに形成されていることを特徴とするセラミック
パッケージにある。
ケージ表面に形成され且つタングステン等の導電体によ
って形成されたメタライズ層から成るろう付け部に、リ
ードの先端部がろう付けされて接続されたセラミックパ
ッケージにおいて、該パッケージの端縁近傍に段差部が
形成され、且つ前記段差部の底面の少なくとも一部が段
差部の外周縁方向に延びるろう付け部に形成されてお
り、前記ろう付け部にリードの先端部がろう付けされて
いると共に、前記リードと段差部の底面のろう付け部と
の間の空隙に充填・固化されたろう材の表面が凹状のメ
ニスカスに形成されていることを特徴とするセラミック
パッケージにある。
【０００７】
【作用】一般に、銀ろう等のろう材によってパッケージ
のろう付け部にリード先端を接着するようなとき、図３
又は図４に示す如く、ろう材表面の形状を凹状に形成す
ることが、ろう材の多量付着等によってろう材表面が凸
状に形成された場合と比較して、リードのろう付け強度
を向上することができる。ろう材表面が凸状に形成され
た場合には、リードに加えられる外力がろう材表面の凸
状端縁部に集中するためと推察される。従って、ろう材
の付着量については、厳格に管理することを要する。こ
の点、本発明においては、段差部底面のろう付け部とリ
ードとの間隙にろう材を充填・固化するため、ろう材付
着量が多少異なっても、ろう材表面に理想形状のメニス
カスを確実に形成することができ、ろう材付着量の管理
を簡略化できる。また、リード先端を曲折することなく
パッケージのろう付け部に接着することができるため、
リードが極細化されても加工が容易で且つリード先端の
ろう付け部における位置決めも容易に行うこともでき
る。
のろう付け部にリード先端を接着するようなとき、図３
又は図４に示す如く、ろう材表面の形状を凹状に形成す
ることが、ろう材の多量付着等によってろう材表面が凸
状に形成された場合と比較して、リードのろう付け強度
を向上することができる。ろう材表面が凸状に形成され
た場合には、リードに加えられる外力がろう材表面の凸
状端縁部に集中するためと推察される。従って、ろう材
の付着量については、厳格に管理することを要する。こ
の点、本発明においては、段差部底面のろう付け部とリ
ードとの間隙にろう材を充填・固化するため、ろう材付
着量が多少異なっても、ろう材表面に理想形状のメニス
カスを確実に形成することができ、ろう材付着量の管理
を簡略化できる。また、リード先端を曲折することなく
パッケージのろう付け部に接着することができるため、
リードが極細化されても加工が容易で且つリード先端の
ろう付け部における位置決めも容易に行うこともでき
る。
【０００８】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す部分断面図であり、セ
ラミックパッケージ１０（以下、パッケージ１０と称す
ることがある）の端縁部に段差部２０が形成されてい
る。この段差部２０の底面を含む内壁面の一部を形成す
るメタライズ層は、段差部２０の上端縁を越えて段差部
２０の外周縁近傍にまで延びている。かかるメタライズ
層は、リード１２の先端部がろう付けされるろう付け部
１８であり、タングステンペースト等を塗布して形成し
たものである。本実施例のパッケージ１０においては、
段差部２０の外周縁近傍に延びるろう付け部１８の部分
に、リード１２の先端が銀ろう１６によってろう付けさ
れている。この銀ろう１６は、段差部２０の底面を形成
するろう付け部１８とリード１２の本体とによって形成
される空隙の一部にも充填・固化され、銀ろう１６の表
面形状は凹状を呈している。この様な銀ろう１６の凹状
表面形状は、溶融状態にある銀ろうがろう付け部１８と
リード１２の本体と接触して凹状メニスカスを形成する
ためである。図１に示す本実施例のパッケージ１０によ
れば、銀ろう１６の凹状表面をパッケージ１０の端縁か
ら離して形成することができる。しかも、銀ろう付着量
が多少変動しても銀ろう１６の表面形状を確実に凹状と
することができるため、前記銀ろう１６の凹状表面が形
成される位置と相俟って、銀ろう１６において、リード
１２に加えられる外力を分散できる。
図１は、本発明の一実施例を示す部分断面図であり、セ
ラミックパッケージ１０（以下、パッケージ１０と称す
ることがある）の端縁部に段差部２０が形成されてい
る。この段差部２０の底面を含む内壁面の一部を形成す
るメタライズ層は、段差部２０の上端縁を越えて段差部
２０の外周縁近傍にまで延びている。かかるメタライズ
層は、リード１２の先端部がろう付けされるろう付け部
１８であり、タングステンペースト等を塗布して形成し
たものである。本実施例のパッケージ１０においては、
段差部２０の外周縁近傍に延びるろう付け部１８の部分
に、リード１２の先端が銀ろう１６によってろう付けさ
れている。この銀ろう１６は、段差部２０の底面を形成
するろう付け部１８とリード１２の本体とによって形成
される空隙の一部にも充填・固化され、銀ろう１６の表
面形状は凹状を呈している。この様な銀ろう１６の凹状
表面形状は、溶融状態にある銀ろうがろう付け部１８と
リード１２の本体と接触して凹状メニスカスを形成する
ためである。図１に示す本実施例のパッケージ１０によ
れば、銀ろう１６の凹状表面をパッケージ１０の端縁か
ら離して形成することができる。しかも、銀ろう付着量
が多少変動しても銀ろう１６の表面形状を確実に凹状と
することができるため、前記銀ろう１６の凹状表面が形
成される位置と相俟って、銀ろう１６において、リード
１２に加えられる外力を分散できる。
【０００９】かかる図１に示すパッケージ１０の段差部
２０は、図２ａ〜図２ｃに示す方法で容易に形成するこ
とができる。まず、図２ａの様に、焼成前のグリーンシ
ート１００にタングステンペースト等を塗布して塗布層
１８０を形成する。その後、グリーンシート１００の表
面を、塗布層１８０の一部が底面を形成するように、ポ
ンチ１３０で押圧して凹部１５０を形成する（図２
ｂ）。次いで、凹部１５０の底面の所定箇所（図２ｂに
おいて、点線で示す部分）を切断することによって、端
縁部に段差部１２０が形成されたグリーンシート１００
を得ることができる。この様にして得られた図２ｃのグ
リーンシート１００は、塗布層１８０と共に焼成工程で
焼成され、図１のパッケージ１０の様に、底面の一部が
メタライズ層から成るろう付け部１８によって構成され
た段差部が端縁部に形成されたパッケージを得ることが
できる。尚、図２ａ〜図２ｃにおいて、グリーンシート
１００をポンチ１３０で押圧するこによって凹部１５０
を形成したが、切削工具によって切削によって凹部１５
０を形成してもよい。
２０は、図２ａ〜図２ｃに示す方法で容易に形成するこ
とができる。まず、図２ａの様に、焼成前のグリーンシ
ート１００にタングステンペースト等を塗布して塗布層
１８０を形成する。その後、グリーンシート１００の表
面を、塗布層１８０の一部が底面を形成するように、ポ
ンチ１３０で押圧して凹部１５０を形成する（図２
ｂ）。次いで、凹部１５０の底面の所定箇所（図２ｂに
おいて、点線で示す部分）を切断することによって、端
縁部に段差部１２０が形成されたグリーンシート１００
を得ることができる。この様にして得られた図２ｃのグ
リーンシート１００は、塗布層１８０と共に焼成工程で
焼成され、図１のパッケージ１０の様に、底面の一部が
メタライズ層から成るろう付け部１８によって構成され
た段差部が端縁部に形成されたパッケージを得ることが
できる。尚、図２ａ〜図２ｃにおいて、グリーンシート
１００をポンチ１３０で押圧するこによって凹部１５０
を形成したが、切削工具によって切削によって凹部１５
０を形成してもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、ろう材の付着量等の厳
密な管理を不要とすることができ、リードのろう付け作
業の管理を簡略化することができる。また、リードのろ
う付け強度が向上されるため、ろう付けしたリードの剥
離を防止でき、最終的に得られるパッケージの信頼性を
向上できる。更に、リード先端に曲折加工等を施す必要
がなく、多ピン化等の要請に応えることもできる。
密な管理を不要とすることができ、リードのろう付け作
業の管理を簡略化することができる。また、リードのろ
う付け強度が向上されるため、ろう付けしたリードの剥
離を防止でき、最終的に得られるパッケージの信頼性を
向上できる。更に、リード先端に曲折加工等を施す必要
がなく、多ピン化等の要請に応えることもできる。
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図２】パッケージの段差部を形成する方法を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図３】従来のパッケージを示す部分断面図である。
【図４】従来のパッケージを示す部分断面図である。
１０ セラミックパッケージ １２ リード １６ ろう材（銀ろう） １８ ろう付け部 ２０ 段差部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/04 H01L 23/08 H01L 23/12 H01L 23/48 H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック製のパッケージ表面に形成さ
れ且つタングステン等の導電体によって形成されたメタ
ライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部がろう
付けされて接続されたセラミックパッケージにおいて、 該パッケージの端縁近傍に段差部が形成され、且つ前記
段差部の底面の少なくとも一部が段差部の外周縁方向に
延びるろう付け部に形成されており、 前記ろ う付け部にリードの先端部がろう付けされている
と共に、前記リードと段差部の底面のろう付け部との間
の空隙に充填・固化されたろう材の表面が凹状のメニス
カスに形成されていることを特徴とするセラミックパッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7410691A JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7410691A JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284651A JPH04284651A (ja) | 1992-10-09 |
| JP2895975B2 true JP2895975B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=13537609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7410691A Expired - Fee Related JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895975B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4755426B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-08-24 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | セラミック基板の製造方法 |
| JP5407903B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2014-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
| JP2017079258A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP7410691A patent/JP2895975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284651A (ja) | 1992-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |