JP2893628B2 - Dicing equipment - Google Patents
Dicing equipmentInfo
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- wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はダイシング装置に係り、
特にウエハ切断部、ウエハ洗浄部等にウエハを搬送する
ダイシング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus,
In particular, the present invention relates to a dicing apparatus for transferring a wafer to a wafer cutting unit, a wafer cleaning unit, and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のダイシング装置として
は、特開昭６２−１８８２８４号公報に記載されたもの
がある。このダイシング装置は、図５に示すように、供
給用ウエハキャリアを搭載するカセット２からウエハＷ
が供給され、そのウエハＷをプリアライメントする第１
の位置Ｐ１、ウエハＷをカッティングテーブルにロード
及びアンロードする第２の位置Ｐ２、切断されたウエハ
Ｗを洗浄する第３の位置Ｐ３、及び洗浄されたウエハＷ
がアンローディングされる第４の位置Ｐ４を有してお
り、前記第２の位置Ｐ２でカッティングテーブル（図示
せず）にローディングされたウエハＷは、カッティング
テーブルごと移動してファインアラメイントされ、その
後切断部１０のダイヤモンドカッタ６によって所要の半
導体チップに切断され、又このようにして切断されたウ
エハＷは第３の位置Ｐ３に搬送され、ここで洗浄され、
その後第４の位置Ｐ４に搬送され、ここから収納用ウエ
ハキャリアを搭載するカセット２に収納される。2. Description of the Related Art A conventional dicing apparatus of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-188284. As shown in FIG. 5, the dicing apparatus transfers a wafer W from a cassette 2 on which a supply wafer carrier is mounted.
Is supplied, and a first pre-alignment of the wafer W is performed.
P1, a second position P2 for loading and unloading the wafer W on the cutting table, a third position P3 for cleaning the cut wafer W, and the cleaned wafer W
Has a fourth position P4 where the wafer W is unloaded, and the wafer W loaded on the cutting table (not shown) at the second position P2 moves along with the cutting table and is finely integrated. The wafer W cut into required semiconductor chips by the diamond cutter 6 of the cutting unit 10, and the wafer W thus cut is transferred to the third position P3, where it is cleaned.
Thereafter, the wafer P is transported to the fourth position P4, and is stored in the cassette 2 on which the storage wafer carrier is mounted.
【０００３】また、前記第１乃至第４の位置は、それぞ
れ正方形の各頂点位置となる関係で配置されており、こ
れらの位置に於けるウエハの搬送は、前記正方形の中心
に回転軸１２を有し、この回転軸１２から隣接する２つ
の位置に向かってＶ字状に延出するアーム部１４によっ
て行われる。このように構成されたダイシング装置は、
ウエハの品質を維持するためにクリーンルーム内で使用
されている。Further, the first to fourth positions are arranged so as to correspond to the respective vertex positions of a square, and the transfer of the wafer at these positions is performed by rotating the rotary shaft 12 at the center of the square. This is performed by an arm 14 extending in a V-shape from the rotating shaft 12 toward two adjacent positions. The dicing apparatus thus configured is
Used in clean rooms to maintain wafer quality.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリー
ンルームは建設コストが高いので、クリーンルームの省
スペース化を図るために、ダイシング装置の小型化が要
望されていが、この要望に十分に対応できていないとい
う問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、ダイシング装置の小型化を図ることによりク
リーンルームの省スペース化を可能とするダイシング装
置を提供することを目的とする。However, since the clean room has a high construction cost, it is desired to reduce the size of the dicing apparatus in order to save the space of the clean room. However, it is not enough to meet this demand. There's a problem. The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a dicing apparatus capable of saving space in a clean room by reducing the size of the dicing apparatus.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、先端にウエハを吸着・離脱可能なチャック
を有するアームを回転させてウエハをある位置から別の
位置に移動させるダイシング装置において、前記アーム
は、伸縮自在に構成されると共に収縮して回転すること
を特徴とする。According to the present invention, there is provided a dicing method for moving a wafer from one position to another by rotating an arm having a chuck capable of adsorbing and releasing a wafer at a tip thereof. The apparatus is characterized in that the arm is configured to be telescopic and contract and rotate.
【０００６】また、本発明は、前記目的を達成する為
に、前記アームは第１、第２のアーム部でＶ型に形成さ
れると共に該第１、第２のアーム部の先端には各々チャ
ックを昇降自在に設け、前記各々のチャックはアームの
回転収縮時に前記チャック同士の干渉を防止するように
昇降して位置をずらすことを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, the arm is formed in a V-shape with first and second arm portions, and the first and second arm portions each have a distal end. The chucks are provided so as to be movable up and down, and each of the chucks is moved up and down to shift the position so as to prevent interference between the chucks when the arms are rotated and contracted.
【０００７】[0007]
【作用】本発明によれば、ウエハを吸着・離脱可能なチ
ャックを有するアームを伸縮自在に構成し、アームを収
縮してチャックをある位置から別の位置に移動する。従
って、チャックをある位置から別の位置に移動するとき
に、チャックをアームの中心位置に近づけることができ
る。According to the present invention, an arm having a chuck capable of adsorbing / removing a wafer is configured to be extendable and contractable, and the chuck is moved from one position to another by contracting the arm. Therefore, when the chuck is moved from one position to another position, the chuck can be brought closer to the center position of the arm.
【０００８】また、本発明によれば、アームを伸縮自在
な第１、第２のアーム部でＶ型に形成し、かつ、第１、
第２のアーム部に昇降自在に各々のチャックを設けた。
そして、第１、第２のアーム部が収縮するとき各々のチ
ャックがずれるように上昇するのでチャック同士の干渉
が防止される。Further, according to the present invention, the arm is formed in a V-shape with the first and second extendable arms, and
Each chuck was provided on the second arm so as to be able to move up and down.
Then, when the first and second arms contract, each chuck rises so as to be displaced, so that interference between the chucks is prevented.
【０００９】[0009]
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置について詳説する。図１は本発明に係るダイシン
グ装置の平面図、図２はその要部拡大図、図３は図２の
矢視Ａ−Ａ図である。尚、図１乃至図３上で図５に示す
従来のダイシング装置と同一類似部材については同一符
号を付して説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A dicing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view of a dicing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a main part thereof, and FIG. 3 is an AA view of FIG. 1 to 3, the same members as those of the conventional dicing apparatus shown in FIG.
【００１０】図１に示すように、ダイシング装置３０に
はウエハの搬送位置として、４つの位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ
３、Ｐ４があり、これらの位置Ｐ１〜Ｐ４は正方形の各
頂点に位置する関係で配置されている。そして、位置Ｐ
１はウエハをプリアライメントするローディング位置で
あるとともに、加工後のウエハがアンローディングされ
る位置であり、位置Ｐ２は切断部１０にウエハを搬送す
るカッティングテーブル１２にウエハをロード及びアン
ロードする位置であり、位置Ｐ３は洗浄部２０のスピナ
テーブルにウエハをロード及びアンロードする位置であ
り、位置Ｐ４は洗浄後のウエハを待機させる位置であ
る。As shown in FIG. 1, a dicing apparatus 30 has four positions P1, P2, P
3 and P4, and these positions P1 to P4 are arranged so as to be located at each vertex of the square. And the position P
Reference numeral 1 denotes a loading position for pre-aligning the wafer, and a position at which the processed wafer is unloaded. A position P2 is a position at which the wafer is loaded and unloaded on the cutting table 12 for transferring the wafer to the cutting unit 10. The position P3 is a position where a wafer is loaded and unloaded on the spinner table of the cleaning unit 20, and the position P4 is a position where the cleaned wafer is on standby.
【００１１】また、図２に示すように、ダイシング装置
３０は回転アーム３２を備え、回転アーム３２は回転台
３４を有している。回転台３４は略Ｖ字型に形成され、
回転軸１２を介して回動自在にダイシング装置本体に回
動自在に支持されている。回転台３４の左右には各々シ
リンダ３６Ａ、３６Ｂが設けられ、シリンダ３６Ａ、３
６Ｂのシリンダロッド３７Ａ、３７Ｂの端部にはアーム
部３８Ａ、３８Ｂの先端部が連結されている。アーム部
３８Ａ、３８Ｂは回転台３４に各々矢印Ａ−Ａ方向、矢
印Ｂ−Ｂ方向にスライド自在に支持されている。As shown in FIG. 2, the dicing apparatus 30 has a rotary arm 32, and the rotary arm 32 has a rotary table 34. The turntable 34 is formed in a substantially V shape,
The dicing apparatus is rotatably supported by the dicing apparatus main body via a rotation shaft 12. Cylinders 36A and 36B are provided on the left and right sides of the turntable 34, respectively.
The ends of the arms 38A, 38B are connected to the ends of the cylinder rods 37A, 37B of the 6B. The arm portions 38A and 38B are slidably supported by the turntable 34 in the directions of arrows AA and BB, respectively.
【００１２】図３に示すように、アーム部３８Ａ、３８
Ｂの先端部にはシリンダ４０Ａ、４０Ｂが垂直方向を向
いて設けられ、ロッド４２Ａ、４２Ｂの下端部にはチャ
ック４４Ａ、４４Ｂが固定されている。従って、シリン
ダロッド３７Ａ、３７Ｂが伸長するとアーム部３８Ａ、
３８Ｂが伸長してチャック４４Ａ、４４ＢがウエハＷを
吸着及び離脱する位置Ｌ１、Ｌ２に位置決めされる。As shown in FIG. 3, the arm portions 38A, 38
Cylinders 40A and 40B are provided at the tip of B in the vertical direction, and chucks 44A and 44B are fixed to the lower ends of the rods 42A and 42B. Accordingly, when the cylinder rods 37A, 37B extend, the arm portions 38A,
38B is extended and the chucks 44A and 44B are positioned at positions L1 and L2 where the wafer W is sucked and released.
【００１３】尚、チャック４４Ａ、４４Ｂが吸着・離脱
位置Ｌ１、Ｌ２まで移動すると、チャック４４Ａ、４４
Ｂは位置Ｐ１〜Ｐ４に位置決めされる。また、シリンダ
ロッド３７Ａ、３７Ｂが収縮するとアーム部３８Ａ、３
８Ｂが収縮してチャック４４Ａ、４４ＢがウエハＷを搬
送する位置Ｌ３、Ｌ４に位置決めされる。この場合、チ
ャック４４Ａ、４４Ｂは、後述するように上下方向にず
れが設けられるので、チャック４４Ａ、４４Ｂが重複し
ても互いの干渉が防止される。When the chucks 44A, 44B move to the suction / release positions L1, L2, the chucks 44A, 44B move.
B is positioned at positions P1 to P4. When the cylinder rods 37A, 37B contract, the arm portions 38A, 3A
8B contracts, and chucks 44A and 44B are positioned at positions L3 and L4 where wafer W is transferred. In this case, since the chucks 44A and 44B are vertically displaced as described later, even if the chucks 44A and 44B overlap, mutual interference is prevented.
【００１４】そして、チャック４４Ａ、４４Ｂを搬送位
置Ｌ３、Ｌ４に位置決めした状態で、回転アーム３２を
回転するとチャック４４Ａ、４４Ｂは円Ｃ１（図１参
照）に沿って移動する。このように、チャック４４Ａ、
４４Ｂを伸縮可能にすることにより、回転アーム３２を
回転するときにチャック４４Ａ、４４Ｂを回転アーム３
２の回転中心に近づけることができるので、チャック４
４Ａ、４４Ｂの移動時に必要なスペースを小さく設定す
ることができる。When the rotary arm 32 is rotated with the chucks 44A and 44B positioned at the transfer positions L3 and L4, the chucks 44A and 44B move along the circle C1 (see FIG. 1). Thus, the chuck 44A,
When the rotary arm 32 is rotated, the chucks 44A and 44B
2 can be brought closer to the center of rotation.
The space required for moving the 4A and 44B can be set small.
【００１５】チャック４４Ａは、十字状のフィンガ部４
６Ａと、これらのフィンガ部４６Ａの各先端部に配設さ
れた吸着部４８Ａとから成り、吸着部４８Ａはエアによ
りウエハＷを吸着及び離脱することができる。また、チ
ャック４４Ｂは、チャック４４Ａと同様に十字状のフィ
ンガ部４６Ｂと、吸着部４８Ｂとから成り、吸着部４８
ＢはエアによりウエハＷを吸着及び離脱することができ
る。さらに、チャック４４Ａ、４４Ｂは、シリンダ４０
Ａ、４０Ｂが伸長することにより夫々下降位置Ｈ１に位
置決めされ、シリンダ４０Ａ、４０Ｂが収縮することに
より夫々上昇位置Ｈ２、Ｈ３に位置決めされる。The chuck 44A has a cross-shaped finger 4
6A and a suction portion 48A provided at each of the distal ends of the finger portions 46A. The suction portion 48A can suction and separate the wafer W by air. The chuck 44B includes a cross-shaped finger portion 46B and a suction portion 48B similarly to the chuck 44A.
B can suck and release the wafer W by air. Further, the chucks 44A and 44B
When the cylinders 40A and 40B contract, they are positioned at the ascending positions H2 and H3, respectively, as the cylinders 40A and 40B contract.
【００１６】そして、チャック４４Ａ、４４Ｂは、下降
位置Ｈ１に位置決めされた時、ウエハＷを着脱する。ま
た、チャック部４４Ａ、４４Ｂが夫々上昇位置Ｈ２、Ｈ
３に位置決めされると、図３に示すようにチャック４４
Ａがチャック４４Ｂの上方に位置するので、図２に示す
ようにチャック４４Ａ、４４Ｂが搬送位置Ｌ３、Ｌ４に
位置決めされても、チャック４４Ａとチャック４４Ｂと
の干渉を防止することができる。Then, when the chucks 44A and 44B are positioned at the descending position H1, the wafer W is attached and detached. Further, the chuck portions 44A and 44B are moved to the raised positions H2 and H, respectively.
3, the chuck 44 is positioned as shown in FIG.
Since A is located above the chuck 44B, interference between the chucks 44A and 44B can be prevented even if the chucks 44A and 44B are positioned at the transfer positions L3 and L4 as shown in FIG.
【００１７】前記の如く構成された本発明に係るダイシ
ング装置の作用について説明する。最初に、チャック部
４４Ａ、４４ＢでウエハＷを吸着及び離脱する場合につ
いて説明する。先ず、回転アーム３２を所定位置に停止
し、シリンダ３６Ａ、３６Ｂを作動してシリンダロッド
３７Ａ、３７Ｂを伸長する。これにより、アーム部３８
Ａ、３８Ｂが伸長してチャック４４Ａ、４４Ｂが吸着・
離脱位置Ｌ１、Ｌ２、すなわち、Ｐ１〜Ｐ４のいずれか
の位置まで移動する。次に、シリンダ４０Ａ、４０Ｂを
伸長してチャック４４Ａ、４４Ｂを夫々下降位置Ｈ１に
位置決めして、エアを操作して吸着部４８Ａ、４８Ｂで
ウエハＷを吸着及び離脱する。The operation of the dicing apparatus according to the present invention configured as described above will be described. First, a case in which the chucks 44A and 44B suck and release the wafer W will be described. First, the rotary arm 32 is stopped at a predetermined position, and the cylinders 36A and 36B are operated to extend the cylinder rods 37A and 37B. Thereby, the arm 38
A, 38B are extended and chucks 44A, 44B are attracted.
It moves to the separation positions L1 and L2, that is, any one of P1 to P4. Next, the cylinders 40A and 40B are extended to position the chucks 44A and 44B at the respective descending positions H1, and air is operated to suck and release the wafer W by the suction units 48A and 48B.
【００１８】次に、チャック４４Ａ、４４ＢでウエハＷ
を搬送する場合について説明する。先ず、チャック４４
Ａ、４４Ｂが夫々下降位置Ｈ１に位置決めされた状態
で、シリンダ４０Ａ、４０Ｂを収縮してチャック４４
Ａ、４４Ｂを夫々上昇位置Ｈ２、Ｈ３に位置決めする。
次に、シリンダロッド３７Ａ、３７Ｂを収縮してチャッ
ク４４Ａ、４４Ｂを夫々搬送位置Ｌ３、Ｌ４に位置決め
する。この場合、チャック４４Ａがチャック４４Ｂの上
方に位置するので、図２に示すようにチャック４４Ａと
チャック４４Ｂとが互いに重複しても、チャック４４Ａ
とチャック４４Ｂとが干渉しない。この状態で、回転ア
ーム３２を回動してチャック４４Ａ、４４Ｂを円Ｃ１に
沿って移動する。Next, the wafer W is held by the chucks 44A and 44B.
Will be described. First, the chuck 44
When the cylinders 40A and 40B are contracted with the chucks 44A and 44B positioned at the descending position H1, respectively.
A and 44B are positioned at the ascending positions H2 and H3, respectively.
Next, the cylinder rods 37A and 37B are contracted to position the chucks 44A and 44B at the transport positions L3 and L4, respectively. In this case, since the chuck 44A is located above the chuck 44B, even if the chuck 44A and the chuck 44B overlap each other as shown in FIG.
Does not interfere with the chuck 44B. In this state, the rotary arm 32 is rotated to move the chucks 44A and 44B along the circle C1.
【００１９】このように、チャック４４Ａ、４４Ｂを円
Ｃ１に沿って移動することができるので、チャック４４
Ａ、４４Ｂを第１、第２、第３、第４の位置Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ３の夫々の位置間で移動する場合に、従来
のダイシング装置の場合に必要とされていたデッドスペ
ースＳ（図５参照）が不要になる。従って、ダイシング
装置の小型化を図ることができ、これにより、ダイシン
グ装置が設備されるクリーンルームの省スペース化を図
ることができる。As described above, since the chucks 44A and 44B can be moved along the circle C1, the chucks 44A and 44B can be moved.
A, 44B at first, second, third and fourth positions P1, P
When moving between the positions 2, P3 and P3, the dead space S (see FIG. 5) required in the case of the conventional dicing apparatus becomes unnecessary. Therefore, the size of the dicing apparatus can be reduced, and the space in the clean room in which the dicing apparatus is installed can be reduced.
【００２０】前記実施例では、略Ｖ字型に形成された回
転台３４の左右の端部に設けられたシリンダ３６Ａ、３
６Ｂを伸縮して、チャック４４Ａ、４４Ｂを吸着・離脱
位置Ｌ１、Ｌ２と、搬送位置Ｌ３、Ｌ４とに位置決めす
る場合について説明したが、これに限らず、図４に示す
ように回転アーム５０を略Ｔ字型に形成し、シリンダ
（図示せず）を伸長してチャック４４Ａ、４４Ｂを矢印
方向に移動し、吸着・離脱位置Ｌ１、Ｌ２と、搬送位置
Ｌ３、Ｌ４とに位置決めしてもよい。この場合、チャッ
ク４４Ａ、４４Ｂは円Ｃ２に沿って移動する。尚、図４
上で前記実施例と同一類似部材に関しては同一符号を付
して説明を省略する。In the above-described embodiment, the cylinders 36A, 3A provided at the left and right ends of the turntable 34 formed in a substantially V shape are provided.
6B, the chucks 44A and 44B are positioned at the suction / release positions L1 and L2 and the transfer positions L3 and L4. However, the present invention is not limited to this. The chucks 44A, 44B may be formed in a substantially T-shape, and the chucks 44A, 44B may be moved in the direction of the arrow by extending a cylinder (not shown) to position the chucking / releasing positions L1, L2 and the transporting positions L3, L4. . In this case, the chucks 44A and 44B move along the circle C2. FIG.
The same reference numerals are given to the same or similar members as those in the above embodiment, and the description will be omitted.
【００２１】また、前記実施例では、チャック４４Ａ、
４４Ｂをシリンダを使用して移動する場合について説明
したが、これに限らず、シリンダ以外の移動手段を使用
してチャック４４Ａ、４４Ｂを移動してもよい。In the above embodiment, the chucks 44A,
Although the case where 44B is moved using a cylinder has been described, the present invention is not limited to this, and the chucks 44A and 44B may be moved using moving means other than the cylinder.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、ウエハを吸着・離脱可能なチャック
を有するアームを伸縮自在に構成し、アームを収縮し
て、チャックをある位置から別の位置に移動する。従っ
て、チャックをある位置から別の位置に移動するとき、
チャックを回転アームの中心位置に近づけることができ
る。従って、従来のダイシング装置の場合に、チャック
をある位置から別の位置に移動するときに必要とされて
いた、デッドスペースを無くすことができるので、ダイ
シング装置の小型化を図ることができ、これにより、ク
リーンルームの省スペース化を図ることができる。As described above, according to the dicing apparatus according to the present invention, the arm having the chuck capable of sucking and releasing the wafer is configured to be extendable and retractable, and the arm is contracted to separate the chuck from a certain position. Move to the position. Therefore, when moving the chuck from one position to another,
The chuck can be brought closer to the center position of the rotating arm. Therefore, in the case of the conventional dicing apparatus, the dead space required when moving the chuck from one position to another position can be eliminated, so that the dicing apparatus can be downsized. Thereby, space saving of the clean room can be achieved.
【００２３】また、本発明に係るダイシング装置によれ
ば、アームを伸縮自在な第１、第２のアーム部でＶ型に
形成し、かつ、第１、第２のアーム部に昇降自在に各々
のチャックを設けた。そして、第１、第２のアーム部が
収縮するとき各々のチャックが上昇して、各々のチャッ
クにずれを生じさせたので、チャック同士の干渉が防止
される。これにより、チャックをある位置から別の位置
に移動するときに、チャックを回転アームの中心位置に
十分に近づけることができる。Further, according to the dicing apparatus according to the present invention, the arms are formed in a V-shape with the first and second arms that are extendable and retractable, and each of the arms can be moved up and down on the first and second arms. Was provided. Then, when the first and second arms contract, the respective chucks rise, causing the respective chucks to shift, so that interference between the chucks is prevented. Accordingly, when the chuck is moved from one position to another position, the chuck can be brought sufficiently close to the center position of the rotating arm.
【図１】本発明に係る本発明に係るダイシング装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of a dicing apparatus according to the present invention according to the present invention.
【図２】本発明に係るダイシング装置の要部拡大図FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the dicing apparatus according to the present invention.
【図３】図２の矢視Ａ−Ａ図FIG. 3 is a view taken along the line AA of FIG. 2;
【図４】本発明に係るダイシング装置の他の実施例の平
面図FIG. 4 is a plan view of another embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
【図５】従来のダイシング装置の平面図FIG. 5 is a plan view of a conventional dicing apparatus.
１０…ウエハ切断部 ３２…回転アーム ３８Ａ、３８Ｂ…アーム部 ４０Ａ、４０Ｂ…シリンダ ４４Ａ、４４Ｂ…チャック Ｐ１…第１の位置 Ｐ２…第２の位置 Ｐ３…第３の位置 Ｐ４…第４の位置 Ｗ…ウエハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wafer cutting part 32 ... Rotating arm 38A, 38B ... Arm part 40A, 40B ... Cylinder 44A, 44B ... Chuck P1 ... 1st position P2 ... 2nd position P3 ... 3rd position P4 ... 4th position W … Wafer
Claims (2)
クを有するアームを回転させてウエハをある位置から別
の位置に移動させるダイシング装置において、 前記アームは、伸縮自在に構成されると共に収縮して回
転することを特徴とするダイシング装置。1. A dicing apparatus for moving an wafer from one position to another by rotating an arm having a chuck capable of adsorbing / removing a wafer at a tip thereof, wherein the arm is configured to extend and contract and contract. A dicing device characterized by rotating.
型に形成されると共に該第１、第２のアーム部の先端に
は各々チャックを昇降自在に設け、前記各々のチャック
はアームの回転収縮時に前記チャック同士の干渉を防止
するように昇降して位置をずらすことを特徴とする請求
項１のダイシング装置。2. The first and second arms have a V-shaped arm.
Chucks are formed on the ends of the first and second arms so as to be movable up and down, and each of the chucks is raised and lowered so as to prevent interference between the chucks when the arms are rotated and contracted. The dicing apparatus according to claim 1, wherein the position is shifted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31675993A JP2893628B2 (en) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | Dicing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31675993A JP2893628B2 (en) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | Dicing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169716A JPH07169716A (en) | 1995-07-04 |
| JP2893628B2 true JP2893628B2 (en) | 1999-05-24 |
Family
ID=18080610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007157996A (en) | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Work carrying device and work carrying method |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP31675993A patent/JP2893628B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169716A (en) | 1995-07-04 |
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