JPH07153721A - Dicing device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハを切断加
工するダイシング装置に係り、特に、サイズの異なる複
数種の半導体ウェハに対応可能なダイシング装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus for cutting and processing semiconductor wafers, and more particularly to a dicing apparatus capable of handling a plurality of types of semiconductor wafers having different sizes.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウェハを切断するダイシング装置
では、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレームに固
定されて搬送され、切断、洗浄等が行われるようになっ
ている。半導体ウェハが固定されたキャリアフレーム
は、ストッカに収納され、ウェハ出し入れ機構によって
ストッカより引き出されてプリアライメント上に載置さ
れ、このプリアライメントからローダによって加工テー
ブルまで搬送され、ここで半導体ウェハの切断加工が行
われる。加工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフ
レームは、ローダによって洗浄テーブルに搬送され、こ
こで半導体ウェハの洗浄が行われる。その後、キャリア
フレームは、ローダによってプリアライメント上に載置
され、ウェハ出し入れ機構によって、同一の、あるいは
他のストッカに収納される。2. Description of the Related Art In a dicing apparatus for cutting a semiconductor wafer, the semiconductor wafers are fixed one by one and conveyed by a carrier frame, and are cut and washed. The carrier frame to which the semiconductor wafer is fixed is stored in the stocker, pulled out from the stocker by the wafer loading / unloading mechanism and placed on the pre-alignment, and is transferred from this pre-alignment to the processing table by the loader, where the cutting of the semiconductor wafer is performed. Processing is performed. The carrier frame to which the processed semiconductor wafer is fixed is conveyed to the cleaning table by the loader, and the semiconductor wafer is cleaned there. After that, the carrier frame is placed on the pre-alignment by the loader and stored in the same or another stocker by the wafer loading / unloading mechanism.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアフ
レームには、例えば、３インチから６インチまでの半導
体ウェハを固定する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを固定する８インチ用キャ
リアフレームの２種類があり、両者は大きさが異なって
いる。そのため、従来、１台で３インチから６インチま
での半導体ウェハと８インチの半導体ウェハの両方の加
工を行うダイシング装置では、キャリアフレームの大き
さが変わる場合、以下のような準備が必要であった。By the way, for the carrier frame, for example, a carrier frame for 6 inches or less, which fixes a semiconductor wafer of 3 inches to 6 inches, and a carrier frame for 8 inches, which fixes an 8 inches semiconductor wafer, are used. There are two types of frames, both of which differ in size. Therefore, conventionally, in a dicing apparatus that processes both a semiconductor wafer of 3 inches to 6 inches and a semiconductor wafer of 8 inches by one unit, the following preparation is necessary when the size of the carrier frame changes. It was
【０００４】まず、プリアライメントの交換が必要にな
る。図１１は６インチ以下用キャリアフレーム１０１の
位置決めを行うプリアライメント１０２を示している。
このプリアライメント１０２は、６インチ以下用キャリ
アフレーム１０１の位置決めを行うガイド１０３と、ピ
ン１０４とを有している。また、図１２は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５の位置決めを行うプリアライメン
ト１０６を示している。このプリアライメント１０６
は、８インチ用キャリアフレーム１０５の位置決めを行
うガイド１０７と、ピン１０８とを有している。なお、
図１１、図１２において、符号１０９はウェハ出し入れ
機構である。従来は、扱うキャリアフレームに合わせ
て、図１１に示すプリアライメント１０２と図１２に示
すプリアライメント１０６とを交換していた。First, it is necessary to exchange the pre-alignment. FIG. 11 shows a pre-alignment 102 for positioning the carrier frame 101 for 6 inches or less.
The pre-alignment 102 has a guide 103 for positioning the carrier frame 101 for 6 inches or less and a pin 104. Further, FIG. 12 shows a pre-alignment 106 for positioning the 8-inch carrier frame 105. This pre-alignment 106
Has a guide 107 for positioning the 8-inch carrier frame 105 and a pin 108. In addition,
11 and 12, reference numeral 109 is a wafer loading / unloading mechanism. Conventionally, the pre-alignment 102 shown in FIG. 11 and the pre-alignment 106 shown in FIG. 12 have been exchanged according to the carrier frame to be handled.
【０００５】次に、ローダの調整が必要になる。図１３
は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を扱う場合の
ローダ１１０の状態を示し、図１４は８インチ用キャリ
アフレーム１０５を扱う場合のローダ１１０の状態を示
している。これらの図に示すように、ローダ１１０は、
ローダ旋回軸１１１と、このローダ旋回軸１１１に取り
付けられたアーム１１２と、このアーム１１２に対して
位置調整可能に取り付けられた４つの真空パッド１１３
とを有している。各真空パッド１１３は、図示しない吸
引装置に接続されている。キャリアフレーム１０１、１
０５には、下側からシール１１４が貼り付けられ、この
シール１１４上に、３インチから６インチまでの半導体
ウェハ１１５あるいは８インチの半導体ウェハ１１６が
貼り付けられて固定されている。各真空パッド１１３
は、キャリアフレーム１０１、１０５の上面に当接さ
れ、吸引装置を動作させることで、キャリアフレーム１
０１、１０５を吸引して保持するようになっている。そ
して、この状態で、ローダ旋回軸１１１を回転させるこ
とによって、キャリアフレーム１０１、１０５を所定の
位置へ移動させることができるようになっている。従来
は、このような構成のローダ１１０を用い、扱うキャリ
アフレームに合わせて、真空パッド１１３の位置を調整
していた。Next, adjustment of the loader becomes necessary. FIG.
Shows the state of the loader 110 when handling the carrier frame 101 for 6 inches or less, and FIG. 14 shows the state of the loader 110 when handling the carrier frame 105 for 8 inches. As shown in these figures, the loader 110 is
Loader swivel shaft 111, arm 112 attached to this loader swivel shaft 111, and four vacuum pads 113 attached to this arm 112 so that their positions can be adjusted.
And have. Each vacuum pad 113 is connected to a suction device (not shown). Carrier frames 101, 1
On 05, a seal 114 is attached from the lower side, and a semiconductor wafer 115 of 3 inches to 6 inches or a semiconductor wafer 116 of 8 inches is attached and fixed on the seal 114. Each vacuum pad 113
Is brought into contact with the upper surfaces of the carrier frames 101 and 105, and the suction device is operated, whereby the carrier frame 1
01 and 105 are sucked and held. Then, in this state, by rotating the loader turning shaft 111, the carrier frames 101 and 105 can be moved to predetermined positions. Conventionally, the position of the vacuum pad 113 has been adjusted according to the carrier frame to be handled by using the loader 110 having such a configuration.
【０００６】次に、加工テーブルの交換が必要になる。
図１５は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を固定
する加工テーブル１２１を示し、図１６は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５を固定する加工テーブル１２２を
示している。これらの図に示すように、各加工テーブル
１２１、１２２は、それぞれ、真空チャックテーブル１
２３、１２４と、この真空チャックテーブル１２３、１
２４の上面に設けられた多孔質の部材よりなる吸着部１
２５、１２６と、この吸着部１２５、１２６に連通した
管路１２７、１２８とを備えている。管路１２７、１２
８は図示しない吸引装置に接続されるようになってい
る。各加工テーブル１２１、１２２は左右方向に移動さ
れると共に、各真空チャックテーブル１２３、１２４が
回転可能になっている。なお、真空チャックテーブル１
２３、１２４と吸着部１２５、１２６は、それぞれ、扱
うキャリアフレーム１０１、１０５の大きさに対応した
大きさに形成されている。従来は、扱うキャリアフレー
ムに合わせて、図１５に示す加工テーブル１２１と図１
６に示す加工テーブル１２２とを交換していた。また、
従来は、図示しないが洗浄テーブルも同様に、扱うキャ
リアフレームに合わせて交換していた。Next, it is necessary to replace the processing table.
FIG. 15 shows a processing table 121 for fixing the carrier frame 101 for 6 inches or less, and FIG. 16 shows a processing table 122 for fixing the carrier frame 105 for 8 inches. As shown in these figures, the processing tables 121 and 122 are respectively the vacuum chuck table 1
23 and 124 and the vacuum chuck tables 123 and 1
Adsorption part 1 made of a porous member provided on the upper surface of 24
25 and 126, and conduits 127 and 128 communicating with the suction portions 125 and 126. Pipeline 127,12
8 is connected to a suction device (not shown). Each processing table 121, 122 is moved in the left-right direction, and each vacuum chuck table 123, 124 is rotatable. The vacuum chuck table 1
23 and 124 and suction parts 125 and 126 are formed in sizes corresponding to the sizes of the carrier frames 101 and 105 to be handled, respectively. Conventionally, according to the carrier frame to be handled, the processing table 121 shown in FIG.
The processing table 122 shown in FIG. Also,
Conventionally, although not shown, the cleaning table is also replaced according to the carrier frame to be handled.
【０００７】このように、従来は、扱うキャリアフレー
ムの大きさが変わる度に、上述のような準備が必要とな
り、その作業が煩雑であると共に、その間（約１５分）
生産が停止してしまうため、生産性が悪いという問題点
があった。As described above, conventionally, the above-mentioned preparation is required every time the size of the carrier frame to be handled changes, and the work is complicated, and during that time (about 15 minutes).
Since the production is stopped, there is a problem that productivity is poor.
【０００８】そこで、本発明の目的は、扱うキャリアフ
レームの大きさが変わる場合でも、簡単に短時間で対応
でき、生産性を向上できるようにしたダイシング装置を
提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a dicing apparatus which can easily cope with a change in the size of a carrier frame to be handled in a short time and improve productivity.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明では、キャリアフ
レームに固定された半導体ウェハを複数枚収納する収納
部と、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載
置されると共に、このキャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を有する位置決めテーブルと、収納部から加工前の半導
体ウェハが固定されたキャリアフレームを取り出して位
置決めテーブルに載置すると共に、加工後の半導体ウェ
ハが固定されたキャリアフレームを位置決めテーブルか
ら収納部に押し入れる半導体ウェハ出し入れ手段と、半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームを吸着して固
定するための複数の吸着部、およびキャリアフレームの
大きさに応じて動作させる吸着部を切り換える吸着部切
換手段を有する加工テーブルと、半導体ウェハが固定さ
れたキャリアフレームを保持する保持部、およびキャリ
アフレームの大きさに応じて保持部の位置を変更する保
持部位置変更手段を有し、加工前の半導体ウェハが固定
されたキャリアフレームを保持部によって保持し、位置
決めテーブルから加工テーブルまで搬送すると共に、加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保
持部によって保持し、加工テーブルから位置決めテーブ
ルまで搬送する半導体ウェハ搬送手段と、加工テーブル
に固定された半導体ウェハを切断加工する切断手段と
を、ダイシング装置に具備させて、前記目的を達成す
る。According to the present invention, an accommodating portion for accommodating a plurality of semiconductor wafers fixed to a carrier frame and a carrier frame to which the semiconductor wafers are fixed are placed, and the carrier frame is used as a carrier. A positioning table having positioning means for positioning the frame at a position corresponding to the size of the frame, and a carrier frame on which the unprocessed semiconductor wafer is fixed are taken out from the storage section and placed on the positioning table. Depending on the size of the carrier frame, a semiconductor wafer loading / unloading means for pushing the fixed carrier frame from the positioning table into the storage section, a plurality of suction sections for sucking and fixing the carrier frame on which the semiconductor wafer is fixed. An addition unit having suction unit switching means for switching the suction unit to be operated. The semiconductor wafer before processing is fixed by having a table, a holding portion for holding the carrier frame to which the semiconductor wafer is fixed, and a holding portion position changing means for changing the position of the holding portion according to the size of the carrier frame. A semiconductor wafer transfer means for holding the carrier frame held by the holding part and carrying it from the positioning table to the processing table, and holding the carrier frame to which the processed semiconductor wafer is fixed by the holding part and carrying it from the working table to the positioning table. The dicing apparatus is equipped with a cutting means for cutting and processing the semiconductor wafer fixed to the processing table, thereby achieving the above object.
【００１０】[0010]
【作用】本発明のダイシング装置では、加工前の半導体
ウェハが固定されたキャリアフレームは、半導体ウェハ
出し入れ手段によって収納部から取り出され、位置決め
手段によってキャリアフレームの大きさに応じた位置に
位置決めされて位置決めテーブルに載置される。このキ
ャリアフレームは、半導体ウェハ搬送手段によって加工
テーブルまで搬送され、加工テーブルに固定される。そ
して、キャリアフレームと共に加工テーブルに固定され
た半導体ウェハは切断手段によって切断加工される。加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームは、
半導体ウェハ搬送手段によって位置決めテーブルまで搬
送され、半導体ウェハ出し入れ手段によって収納部に押
し入れられる。キャリアフレームの大きさが変わる場合
は、加工テーブルでは、吸着部切換手段によって、動作
させる吸着部が切り換えられ、半導体ウェハ搬送手段で
は、保持部位置変更手段によって保持部の位置が変更さ
れる。In the dicing apparatus of the present invention, the carrier frame to which the unprocessed semiconductor wafer is fixed is taken out from the storage portion by the semiconductor wafer loading / unloading means and is positioned at a position corresponding to the size of the carrier frame by the positioning means. It is placed on the positioning table. The carrier frame is transferred to the processing table by the semiconductor wafer transfer means and fixed to the processing table. Then, the semiconductor wafer fixed to the processing table together with the carrier frame is cut and processed by the cutting means. The carrier frame to which the processed semiconductor wafer is fixed is
The semiconductor wafer is transferred to the positioning table by the semiconductor wafer transfer means, and is pushed into the storage portion by the semiconductor wafer transfer means. When the size of the carrier frame changes, in the processing table, the suction unit switching unit switches the suction unit to be operated, and in the semiconductor wafer transfer unit, the holding unit position changing unit changes the position of the holding unit.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明のダイシング装置における一実
施例を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図
１は本実施例のダイシング装置の要部の配置を示す説明
図、図２は図１におけるプリアライメントの周辺を示す
斜視図である。これらの図に示すように、本実施例のダ
イシング装置は、一方が加工前の半導体ウェハを収納
し、他方が加工後の半導体ウェハを収納し、上下に配置
され互いに独立に取り出し可能な２つのストッカ１１、
１２を備えている。この２つのストッカ１１、１２はそ
れぞれ半導体ウェハを出し入れするための開口部を有し
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the dicing apparatus of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory view showing the arrangement of essential parts of the dicing apparatus of this embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing the periphery of the pre-alignment in FIG. As shown in these figures, the dicing apparatus of the present embodiment has one of two semiconductor wafers, one of which stores an unprocessed semiconductor wafer and the other of which has a processed semiconductor wafer, which are arranged vertically and can be taken out independently of each other. Stocker 11,
It has twelve. The two stockers 11 and 12 each have an opening for loading and unloading a semiconductor wafer.
【００１２】ダイシング装置は、さらに、ストッカ１
１、１２の開口部側に配設され、半導体ウェハを後述す
るローダとの間で受け渡す位置決めテーブルとしてのプ
リアライメント１５と、加工前の半導体ウェハを一方の
ストッカから引っ張り出してプリアライメント１５上に
載置すると共に、加工後の半導体ウェハをプリアライメ
ント１５から他方のストッカに押し込む半導体ウェハ出
し入れユニット１６と、プリアライメント１５および半
導体ウェハ出し入れユニット１６を一体的に上下方向に
移動させるエレベータユニット１７とを備えている。な
お、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレーム内に収
納されており、このキャリアフレームと共に移動するよ
うになっている。The dicing device further includes a stocker 1
Pre-alignment 15 as a positioning table, which is arranged on the opening side of 1 and 12 and delivers a semiconductor wafer to a loader described later, and a pre-processed semiconductor wafer is pulled out from one stocker A semiconductor wafer loading / unloading unit 16 for placing the processed semiconductor wafer on the other stocker from the pre-alignment 15 and an elevator unit 17 for integrally moving the pre-alignment 15 and the semiconductor wafer loading / unloading unit 16 in the vertical direction. Is equipped with. The semiconductor wafers are housed one by one in a carrier frame and move together with the carrier frame.
【００１３】図３はキャリアフレームを示す平面図、図
４はキャリアフレームを示す断面図である。これらの図
に示すように、キャリアフレーム３１には、下側からシ
ール３２が貼り付けられ、このシール３２上に、半導体
ウェハ３３が貼り付けられて固定されている。このキャ
リアフレーム３１には、３インチから６インチまでの半
導体ウェハを収納する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを収納する８インチ用キャ
リアフレームの２種類がある。図２に示すように、プリ
アライメント１５には、８インチ用キャリアフレームを
位置決めするためのガイド３５および位置決めピン３６
と、６インチ以下用キャリアフレームを位置決めするた
めのガイド３７および位置決めピン３８が形成されてい
る。FIG. 3 is a plan view showing the carrier frame, and FIG. 4 is a sectional view showing the carrier frame. As shown in these drawings, a seal 32 is attached to the carrier frame 31 from the lower side, and a semiconductor wafer 33 is attached and fixed on the seal 32. This carrier frame 31 is classified into two types: a carrier frame for 6 inches or less that stores semiconductor wafers of 3 inches to 6 inches and a carrier frame for 8 inches that stores semiconductor wafers of 8 inches. As shown in FIG. 2, the pre-alignment 15 includes a guide 35 and a positioning pin 36 for positioning the 8-inch carrier frame.
A guide 37 and a positioning pin 38 for positioning the carrier frame for 6 inches or less are formed.
【００１４】また、図１に示すように、ダイシング装置
は、洗浄テーブル２１と、加工テーブル２２と、半導体
ウェハを、洗浄テーブル２１の位置を経てプリアライメ
ント１５と加工テーブル２２の位置との間で移動させる
半導体ウェハ搬送手段としてのローダ２３と、加工テー
ブル２２上に載置された半導体ウェハを切断する切断用
刃具（ブレード）２４と、この切断用刃具２４を回転さ
せるスピンドル２５と、半導体ウェハの切断位置を確認
するための顕微鏡２６と、洗浄テーブル２１上に載置さ
れた半導体ウェハを洗浄する図示しない洗浄装置とを備
えている。Further, as shown in FIG. 1, the dicing apparatus includes a cleaning table 21, a processing table 22, and a semiconductor wafer between the position of the cleaning table 21 and the position of the pre-alignment 15 and the processing table 22. A loader 23 as a semiconductor wafer transfer means to be moved, a cutting blade (blade) 24 for cutting the semiconductor wafer placed on the processing table 22, a spindle 25 for rotating the cutting blade 24, and a semiconductor wafer A microscope 26 for confirming the cutting position and a cleaning device (not shown) for cleaning the semiconductor wafer placed on the cleaning table 21 are provided.
【００１５】図５は６インチ以下用キャリアフレームを
保持した状態のローダを示す側面図、図６は８インチ用
キャリアフレームを保持した状態のローダを示す側面
図、図７はローダの真空パッドの配置を示す平面図であ
る。これらの図に示すように、ローダ２３は、ローダ旋
回軸４１と、このローダ旋回軸４１に取り付けられたア
ーム４２と、シャフト４３ａ、４４ａが互いに反対方向
に伸縮するように配置され、アーム４２の下面に取り付
けられた２つのシリンダ４３、４４と、このシリンダ４
３、４４のシャフト４３ａ、４４ａの端部に取り付けら
れ、シャフト４３ａ、４４ａに対して直交する方向に延
びた２つのアーム４５、４６と、各アーム４５、４６の
両端部に取り付けられた保持部としての４つの真空パッ
ド４７とを有している。各真空パッド４７は、図示しな
い吸引装置に接続されている。また、図７に示すよう
に、各シリンダ４３、４４は、管路４８、４９を介して
図示しない空気圧供給装置に接続されている。また、管
路４８、４９の途中には、ソレノイドバルブ（またはエ
アオペレートバルブ）５１、５２が設けられている。FIG. 5 is a side view showing the loader holding a carrier frame for 6 inches or less, FIG. 6 is a side view showing the loader holding a carrier frame for 8 inches, and FIG. 7 is a vacuum pad of the loader. It is a top view which shows arrangement. As shown in these drawings, the loader 23 is arranged so that the loader turning shaft 41, the arm 42 attached to the loader turning shaft 41, and the shafts 43a and 44a extend and contract in opposite directions. Two cylinders 43, 44 mounted on the lower surface and this cylinder 4
Two arms 45 and 46 attached to the ends of the shafts 43a and 44a of the shafts 3 and 44 and extending in a direction orthogonal to the shafts 43a and 44a, and holding portions attached to both ends of the arms 45 and 46, respectively. And four vacuum pads 47 as Each vacuum pad 47 is connected to a suction device (not shown). Further, as shown in FIG. 7, each of the cylinders 43 and 44 is connected to an air pressure supply device (not shown) via conduits 48 and 49. Further, solenoid valves (or air operated valves) 51 and 52 are provided in the middle of the pipelines 48 and 49.
【００１６】図５に示すように、シリンダ４３、４４の
シャフト４３ａ、４４ａを縮めた状態では４つの真空パ
ッド４７が、３インチから６インチの半導体ウェハ３３
ａが固定された６インチ以下用キャリアフレーム３１ａ
に当接する位置に配置されるようになっている。また、
図６に示すように、シリンダ４３、４４のシャフト４３
ａ、４４ａを伸ばした状態では４つの真空パッド４７
が、８インチの半導体ウェハ３３ｂが固定された８イン
チ用キャリアフレーム３１ｂに当接する位置に配置され
るようになっている。As shown in FIG. 5, when the shafts 43a and 44a of the cylinders 43 and 44 are contracted, the four vacuum pads 47 have a size of the semiconductor wafer 33 of 3 to 6 inches.
Carrier frame 31a for 6 inches or less in which a is fixed
It is arranged so as to come into contact with the. Also,
As shown in FIG. 6, the shaft 43 of the cylinders 43, 44
4 vacuum pads 47 when a and 44a are extended
However, the 8-inch semiconductor wafer 33b is arranged at a position where it abuts the fixed 8-inch carrier frame 31b.
【００１７】各真空パッド４７は、６インチ以下用キャ
リアフレーム３１ａまたは８インチ用キャリアフレーム
３１ｂの上面に当接され、吸引装置を動作させること
で、キャリアフレーム３１ａ、３１ｂを吸引して保持す
るようになっている。そして、この状態で、ローダ旋回
軸４１を回転させることによって、キャリアフレーム３
１ａ、３１ｂを所定の位置へ移動させることができるよ
うになっている。Each vacuum pad 47 is brought into contact with the upper surface of the carrier frame 31a for 6 inches or less or the carrier frame 31b for 8 inches, and the suction device is operated to suck and hold the carrier frames 31a, 31b. It has become. Then, in this state, by rotating the loader turning shaft 41, the carrier frame 3
1a and 31b can be moved to a predetermined position.
【００１８】図８は６インチ以下用キャリアフレームを
固定した状態の加工テーブルを示す断面図、図９は８イ
ンチ用キャリアフレームを固定した状態の加工テーブル
を示す断面図である。これらの図に示すように、加工テ
ーブル２２は、真空チャックテーブル５４と、この真空
チャックテーブル５４の上面の中央部に設けられた第１
の吸着部５５と、この第１の吸着部５５の周囲に、隔壁
５７を隔てて設けられた第２の吸着部５６とを備えてい
る。これらの吸着部５５、５６は多孔質の部材で形成さ
れている。また、第１の吸着部５５の外径は、６インチ
以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも若干小さく
なっている。一方、第２の吸着部５６の外径は、６イン
チ以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも大きく８
インチ用キャリアフレーム３１ｂの外径よりも小さくな
っている。各吸着部５５、５６には、管路５８、５９が
接続されている。これらの管路５８、５９は図示しない
吸引装置に接続されている。また、管路５９の途中に
は、ソレノイドバルブ（またはエアオペレートバルブ）
６０が設けられている。FIG. 8 is a sectional view showing the processing table with the carrier frame for 6 inches or less fixed, and FIG. 9 is a sectional view showing the processing table with the carrier frame for 8 inch fixed. As shown in these drawings, the processing table 22 includes a vacuum chuck table 54 and a first chuck provided at the center of the upper surface of the vacuum chuck table 54.
The suction portion 55 and the second suction portion 56 that is provided around the first suction portion 55 with a partition wall 57 therebetween are provided. These adsorption parts 55 and 56 are formed of a porous member. Further, the outer diameter of the first suction portion 55 is slightly smaller than the outer diameter of the carrier frame 31a for 6 inches or less. On the other hand, the outer diameter of the second suction portion 56 is larger than the outer diameter of the carrier frame 31a for 6 inches or less by 8
It is smaller than the outer diameter of the inch carrier frame 31b. Pipe lines 58 and 59 are connected to the suction units 55 and 56, respectively. These conduits 58 and 59 are connected to a suction device (not shown). A solenoid valve (or an air operated valve) is provided in the middle of the conduit 59.
60 is provided.
【００１９】また、加工テーブル２２は、図１における
左右方向に移動されると共に、真空チャックテーブル５
４が回転可能になっている。また、本実施例では、洗浄
テーブル２１は、６インチ以下用キャリアフレーム３１
ａと８インチ用キャリアフレーム３１ｂとで共通に使用
されるようになっている。The processing table 22 is moved in the left-right direction in FIG.
4 is rotatable. Further, in the present embodiment, the cleaning table 21 has a carrier frame 31 for 6 inches or less.
a and the 8-inch carrier frame 31b are commonly used.
【００２０】図１０は扱うキャリアフレームの大きさが
変わるときにダイシング装置の各部の状態を切り換える
制御を行う制御系の構成を示すブロック図である。この
制御系は、キャリアフレームの大きさを指定する操作ボ
タン６１と、この操作ボタン６１の操作に応じて、ソレ
ノイドバルブ５１、５２、６０を制御する制御回路６２
とを備えている。FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of a control system for controlling the state of each part of the dicing device when the size of the carrier frame to be handled changes. This control system includes an operation button 61 for designating the size of the carrier frame, and a control circuit 62 for controlling the solenoid valves 51, 52, 60 according to the operation of the operation button 61.
It has and.
【００２１】次に、本実施例のダイシング装置の動作に
ついて説明する。まず、使用者は、操作ボタン６１によ
って扱うキャリアフレームの大きさを指定する。この操
作ボタン６１の操作に応じて、制御回路６２はソレノイ
ドバルブ５１、５２、６０を、以下のように制御する。
すなわち、扱うキャリアフレームが６インチ以下用キャ
リアフレーム３１ａの場合には、ソレノイドバルブ５
１、５２が閉じられ、図５に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが縮んだ
状態となり、４つの真空パッド４７が６インチ以下用キ
ャリアフレーム３１ａに当接する位置に配置される。ま
た、図８に示すように、ソレノイドバルブ６０が閉じら
れ、加工テーブル２２の吸着部５５のみが動作状態とな
る。Next, the operation of the dicing apparatus of this embodiment will be described. First, the user specifies the size of the carrier frame handled by the operation button 61. In response to the operation of the operation button 61, the control circuit 62 controls the solenoid valves 51, 52, 60 as follows.
That is, when the carrier frame to be handled is the carrier frame 31a for 6 inches or less, the solenoid valve 5
1, 52 are closed, as shown in FIG. 5, the shafts 43a, 44a of the cylinders 43, 44 of the loader 23 are contracted, and the four vacuum pads 47 are brought into contact with the carrier frame 31a for 6 inches or less. Will be placed. Further, as shown in FIG. 8, the solenoid valve 60 is closed and only the suction portion 55 of the processing table 22 is in the operating state.
【００２２】一方、扱うキャリアフレームが８インチ用
キャリアフレーム３１ｂの場合には、ソレノイドバルブ
５１、５２が開かれ、図６に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが伸びた
状態となり、４つの真空パッド４７が８インチ用キャリ
アフレーム３１ｂに当接する位置に配置される。また、
図９に示すように、ソレノイドバルブ６０が開かれ、加
工テーブル２２の吸着部５５、５６の双方が動作状態と
なる。On the other hand, when the carrier frame to be handled is the 8-inch carrier frame 31b, the solenoid valves 51 and 52 are opened, and the shafts 43a and 44a of the cylinders 43 and 44 of the loader 23 extend, as shown in FIG. In this state, the four vacuum pads 47 are arranged at positions where they come into contact with the 8-inch carrier frame 31b. Also,
As shown in FIG. 9, the solenoid valve 60 is opened and both the suction portions 55 and 56 of the processing table 22 are in the operating state.
【００２３】本実施例のダイシング装置では、加工前の
半導体ウェハと加工後の半導体ウェハは、１枚ずつキャ
リアフレームに固定された状態で、ストッカ１１、１２
に別個に収納される。半導体ウェハを加工する場合は、
まず、エレベータユニット１７が、加工しようとする所
定の半導体ウェハを取り出せる位置へプリアライメント
１５および半導体ウェハ出し入れユニット１６を移動
し、半導体ウェハ出し入れユニット１６が、加工前の半
導体ウェハを収納したストッカから所定の半導体ウェハ
を引っ張り出してプリアライメント１５上に載置する。
その際、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが
６インチ以下用キャリアフレーム３１ａの場合にはガイ
ド３７および位置決めピン３８によって位置決めされ、
８インチ用キャリアフレーム３１ｂの場合にはガイド３
５および位置決めピン３６によって位置決めされる。In the dicing apparatus of this embodiment, the semiconductor wafers before processing and the semiconductor wafers after processing are fixed to the carrier frame one by one, and the stockers 11 and 12 are used.
Separately stored. When processing semiconductor wafers,
First, the elevator unit 17 moves the pre-alignment 15 and the semiconductor wafer loading / unloading unit 16 to a position where a predetermined semiconductor wafer to be processed can be taken out, and the semiconductor wafer loading / unloading unit 16 moves from the stocker storing the unprocessed semiconductor wafer to a predetermined position. The semiconductor wafer of 1 is pulled out and placed on the pre-alignment 15.
At that time, when the carrier frame to which the semiconductor wafer is fixed is the carrier frame 31a for 6 inches or less, it is positioned by the guide 37 and the positioning pin 38,
Guide 3 for 8 inch carrier frame 31b
5 and the positioning pin 36.
【００２４】その後、エレベータユニット１７が、プリ
アライメント１５を所定の位置へ移動させる。次に、ロ
ーダ２３が、半導体ウェハが固定されたキャリアフレー
ムをプリアライメント１５から加工テーブル２２へ移動
させる。そして、図示しない吸引装置が動作され、キャ
リアフレームが真空チャックテーブル５４上に吸着固定
される。このとき、キャリアフレームの大きさに応じ
て、吸着部５６が動作状態か非動作状態に切り換えられ
ているので、いずれのキャリアフレームの場合にも適切
にキャリアフレームを固定することができる。After that, the elevator unit 17 moves the pre-alignment 15 to a predetermined position. Next, the loader 23 moves the carrier frame to which the semiconductor wafer is fixed from the pre-alignment 15 to the processing table 22. Then, a suction device (not shown) is operated to suck and fix the carrier frame on the vacuum chuck table 54. At this time, since the suction portion 56 is switched to the operating state or the non-operating state according to the size of the carrier frame, the carrier frame can be appropriately fixed in any of the carrier frames.
【００２５】ダイシング装置は、加工テーブル２２を移
動させ、また、切断用刃具２４を回転させて、半導体ウ
ェハを切断加工する。その後、ローダ２３は、加工後の
半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを洗浄テー
ブル２１上に載置する。図示しない洗浄装置は、この半
導体ウェハを洗浄する。次に、ローダ２３は、半導体ウ
ェハが固定されたキャリアフレームをプリアライメント
１５へ搬送する。そして、エレベータユニット１７が、
プリアライメント１５上のキャリアフレームを、加工後
の半導体ウェハを収納するストッカへ押し込んで収納す
る。The dicing device moves the processing table 22 and rotates the cutting tool 24 to cut and process the semiconductor wafer. After that, the loader 23 places the carrier frame, on which the processed semiconductor wafer is fixed, on the cleaning table 21. A cleaning device (not shown) cleans this semiconductor wafer. Next, the loader 23 conveys the carrier frame on which the semiconductor wafer is fixed to the pre-alignment 15. And the elevator unit 17
The carrier frame on the pre-alignment 15 is pushed and stored in the stocker for storing the processed semiconductor wafer.
【００２６】このように本実施例によれば、扱うキャリ
アフレームの大きさが変わる場合でも、ボタン操作のみ
で、簡単にしかも短時間（２秒程度）で、ダイシング装
置の各部の状態を切り換えることができ、生産性を向上
することができる。なお、本発明は上記実施例に限定さ
れず、例えば、ローダの保持部としては、真空パッドを
用いたものに限らず、キャリアフレームを吸着する電磁
石を用いたもの等でも良い。As described above, according to this embodiment, even when the size of the carrier frame to be handled is changed, the states of the respective parts of the dicing device can be switched easily and in a short time (about 2 seconds) only by operating the button. It is possible to improve productivity. The present invention is not limited to the above embodiment, and for example, the holding portion of the loader is not limited to the one using a vacuum pad, but may be one using an electromagnet that attracts the carrier frame.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載置される
位置決めテーブルに、キャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を設けると共に、キャリアフレームの大きさが変わる場
合に、吸着部切換手段によって、加工テーブルにおいて
動作させる吸着部を切り換え、保持部位置変更手段によ
って、半導体ウェハ搬送手段の保持部の位置を変更する
ようにしたので、扱うキャリアフレームの大きさが変わ
る場合でも、簡単に短時間で対応でき、生産性を向上す
ることができるという効果がある。As described above, according to the present invention, the positioning means for positioning the carrier frame at the position corresponding to the size of the carrier frame on the positioning table on which the carrier frame to which the semiconductor wafer is fixed is placed. When the size of the carrier frame is changed, the suction unit switching unit switches the suction unit to be operated on the processing table, and the holding unit position changing unit changes the position of the holding unit of the semiconductor wafer transfer unit. Therefore, even if the size of the carrier frame to be handled is changed, it is possible to easily cope with it in a short time and to improve the productivity.
【図１】本発明の一実施例のダイシング装置の要部の配
置を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an arrangement of main parts of a dicing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１におけるプリアライメントの周辺を示す斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the periphery of pre-alignment in FIG.
【図３】本発明の一実施例のダイシング装置で使用され
るキャリアフレームを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a carrier frame used in the dicing apparatus of one embodiment of the present invention.
【図４】図３のキャリアフレームを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the carrier frame of FIG.
【図５】図１におけるローダが６インチ以下用キャリア
フレームを保持した状態を示す側面図である。5 is a side view showing a state in which the loader in FIG. 1 holds a carrier frame for 6 inches or less.
【図６】図１におけるローダが８インチ用キャリアフレ
ームを保持した状態を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a state where the loader in FIG. 1 holds an 8-inch carrier frame.
【図７】図１におけるローダの真空パッドの配置を示す
平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an arrangement of vacuum pads of the loader in FIG.
【図８】図１における加工テーブルが６インチ以下用キ
ャリアフレームを固定した状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where the machining table in FIG. 1 has a carrier frame for 6 inches or less fixed.
【図９】図１における加工テーブルが８インチ用キャリ
アフレームを固定した状態を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where the machining table in FIG. 1 is fixed with an 8-inch carrier frame.
【図１０】本発明の一実施例のダイシング装置におい
て、扱うキャリアフレームの大きさが変わるときにダイ
シング装置の各部の状態を切り換える制御を行う制御系
の構成を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of a control system that controls the switching of the state of each part of the dicing device when the size of the carrier frame to be handled changes in the dicing device according to the exemplary embodiment of the present invention.
【図１１】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメン
トを示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing pre-alignment for positioning a carrier frame for 6 inches or less in a conventional dicing device.
【図１２】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメントを
示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing pre-alignment for positioning an 8-inch carrier frame in a conventional dicing device.
【図１３】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す
側面図である。FIG. 13 is a side view showing a state of a loader when a carrier frame for 6 inches or less is handled in a conventional dicing device.
【図１４】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す側面
図である。FIG. 14 is a side view showing a state of the loader when handling an 8-inch carrier frame in the conventional dicing device.
【図１５】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断
面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a processing table for fixing a carrier frame for 6 inches or less in a conventional dicing device.
【図１６】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断面図
である。FIG. 16 is a sectional view showing a processing table for fixing an 8-inch carrier frame in a conventional dicing device.
１１、１２ ストッカ １５ プリアライメント １６ 半導体ウェハ出し入れユニット ２１ 洗浄テーブル ２２ 加工テーブル ２３ ローダ ２４ 切断用刃具 ３１ キャリアフレーム ４３、４４ シリンダ ４７ 真空パッド ５４ 真空チャックテーブル ５５ 第１の吸着部 ５６ 第２の吸着部 ６１ 操作ボタン ６２ 制御回路 11, 12 Stocker 15 Pre-alignment 16 Semiconductor wafer loading / unloading unit 21 Cleaning table 22 Processing table 23 Loader 24 Cutting blade 31 Carrier frame 43, 44 Cylinder 47 Vacuum pad 54 Vacuum chuck table 55 First suction part 56 Second suction part 61 operation button 62 control circuit
Claims (1)
ェハを複数枚収納する収納部と、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載置され
ると共に、このキャリアフレームをキャリアフレームの
大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段を有す
る位置決めテーブルと、 収納部から加工前の半導体ウェハが固定されたキャリア
フレームを取り出して位置決めテーブルに載置すると共
に、加工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレー
ムを位置決めテーブルから収納部に押し入れる半導体ウ
ェハ出し入れ手段と、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを吸着して
固定するための複数の吸着部と、キャリアフレームの大
きさに応じて動作させる吸着部を切り換える吸着部切換
手段を有する加工テーブルと、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保持する
保持部と、キャリアフレームの大きさに応じて保持部の
位置を変更する保持部位置変更手段を有し、加工前の半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保持部によ
って保持し、位置決めテーブルから加工テーブルまで搬
送すると共に、加工後の半導体ウェハが固定されたキャ
リアフレームを保持部によって保持し、加工テーブルか
ら位置決めテーブルまで搬送する半導体ウェハ搬送手段
と、 加工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する
切断手段とを具備することを特徴とするダイシング装
置。1. A storage unit for storing a plurality of semiconductor wafers fixed to a carrier frame, a carrier frame to which the semiconductor wafers are fixed, and a position corresponding to the size of the carrier frame. The positioning table having positioning means for positioning the carrier wafer on which the unprocessed semiconductor wafer is fixed is taken out from the storage unit and placed on the positioning table, and the carrier frame on which the processed semiconductor wafer is fixed is positioned on the positioning table. Means for pushing in and out the semiconductor wafer from the storage unit to the storage unit, a plurality of suction units for sucking and fixing the carrier frame on which the semiconductor wafer is fixed, and a suction unit for switching the suction unit to be operated according to the size of the carrier frame. The processing table with switching means and the semiconductor wafer The holding unit holds the fixed carrier frame, and the holding unit position changing unit that changes the position of the holding unit according to the size of the carrier frame. The holding unit holds the carrier frame to which the unprocessed semiconductor wafer is fixed. It is held by the carrier and is transferred from the positioning table to the processing table, and the carrier frame on which the processed semiconductor wafer is fixed is held by the holding unit and is fixed to the processing table by the semiconductor wafer transfer means for transferring from the processing table to the positioning table. And a cutting means for cutting the processed semiconductor wafer.
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