JP2892889B2 - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュールに
係り、特に、各種光通信機器分野、すなわち、光ファイ
バを伝送路として用いる幹線系通信、ファクトリーオー
トメーション（ＦＡ）、オフィスオートメーション（Ｏ
Ａ）、構内通信網（ＬＡＮ）、ＣＡＴＶシステム、無線
アナログ伝送システム、装置間を多芯の光ファイバで接
続する光インタコネクトシステム等、さらに、将来の広
帯域サービスのためのＢ−ＩＳＤＮサービスを各家庭ま
で提供するための加入者システム等に使用して好適な光
半導体モジュールに関する。
係り、特に、各種光通信機器分野、すなわち、光ファイ
バを伝送路として用いる幹線系通信、ファクトリーオー
トメーション（ＦＡ）、オフィスオートメーション（Ｏ
Ａ）、構内通信網（ＬＡＮ）、ＣＡＴＶシステム、無線
アナログ伝送システム、装置間を多芯の光ファイバで接
続する光インタコネクトシステム等、さらに、将来の広
帯域サービスのためのＢ−ＩＳＤＮサービスを各家庭ま
で提供するための加入者システム等に使用して好適な光
半導体モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光半導体モジュールに関する従来技術と
して、例えば、特開平２−２２００１０号公報等に記載
された技術が知られている。以下、この種の従来技術を
図面により説明する。
して、例えば、特開平２−２２００１０号公報等に記載
された技術が知られている。以下、この種の従来技術を
図面により説明する。
【０００３】図９は従来技術による光半導体モジュール
の構造を示す斜視図である。図９において、３０は電極
パターン、３１は光ファイバ、３２はファイバ支持部、
３３は絶縁膜、３４はガイド、３５は基板である。
の構造を示す斜視図である。図９において、３０は電極
パターン、３１は光ファイバ、３２はファイバ支持部、
３３は絶縁膜、３４はガイド、３５は基板である。
【０００４】図示従来技術は、複数個の発受光素子と光
ファイバとを結合する構造を示すものである。この並列
伝送光半導体モジュールは、アレイ状に複数個配列した
図示しない発光あるいは受光素子を支持する基板３５
と、前記素子と光結合する側の端面が略４５度に斜めに
カットされ、前記素子とアレイピッチを同一にしたアレ
イ状光ファイバ３１を保持する光ファイバ支持部３２と
を備え、前記基板３５に光軸を略一致させて光ファイバ
を重畳するために、基板３５と光ファイバ支持部３２と
の間に、絶縁膜３３とガイド３４とが設けられて構成さ
れている。
ファイバとを結合する構造を示すものである。この並列
伝送光半導体モジュールは、アレイ状に複数個配列した
図示しない発光あるいは受光素子を支持する基板３５
と、前記素子と光結合する側の端面が略４５度に斜めに
カットされ、前記素子とアレイピッチを同一にしたアレ
イ状光ファイバ３１を保持する光ファイバ支持部３２と
を備え、前記基板３５に光軸を略一致させて光ファイバ
を重畳するために、基板３５と光ファイバ支持部３２と
の間に、絶縁膜３３とガイド３４とが設けられて構成さ
れている。
【０００５】この従来技術は、平面基板上にアレイ状に
光素子を配置して、この光素子と、光の入出射方向を上
下方向とし、端面が略４５度に斜めにカットされた光フ
ァイバとを結合させるように構成されている。
光素子を配置して、この光素子と、光の入出射方向を上
下方向とし、端面が略４５度に斜めにカットされた光フ
ァイバとを結合させるように構成されている。
【０００６】そして、前記従来技術は、光軸を、光ファ
イバ支持部のガイドの大きさで調整することができるの
で、ガイドを予め所望の大きさに作製してあり、また、
光ファイバのピッチ、光ファイバの支持部に設けたガイ
ドと光ファイバとの位置関係が、それぞれ、光素子のア
レイピッチ、基板に設けたガイド溝と光素子との位置関
係に一致するように構成されている。
イバ支持部のガイドの大きさで調整することができるの
で、ガイドを予め所望の大きさに作製してあり、また、
光ファイバのピッチ、光ファイバの支持部に設けたガイ
ドと光ファイバとの位置関係が、それぞれ、光素子のア
レイピッチ、基板に設けたガイド溝と光素子との位置関
係に一致するように構成されている。
【０００７】従って、前記従来技術は、光ファイバ支持
部をガイド溝に沿って摺動させるだけで光軸調整を行う
ことができ、光軸調整のための部材間のクリアランス、
部材固定のスペースが不要であり、その形状を小型化す
ることができるという特徴を有するものである。
部をガイド溝に沿って摺動させるだけで光軸調整を行う
ことができ、光軸調整のための部材間のクリアランス、
部材固定のスペースが不要であり、その形状を小型化す
ることができるという特徴を有するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
は、光ファイバアレイ付きのピグテールタイプモジュー
ルであるため、光ファイバアレイと光ファイバ支持部の
接合部分が障害となりモジュール全体を気密封止するこ
とが困難であり、その結果、モジュールに搭載される発
受光素子あるいはＩＣの寿命を確保することができず、
また、腐食を防止することができないという問題点を有
している。
は、光ファイバアレイ付きのピグテールタイプモジュー
ルであるため、光ファイバアレイと光ファイバ支持部の
接合部分が障害となりモジュール全体を気密封止するこ
とが困難であり、その結果、モジュールに搭載される発
受光素子あるいはＩＣの寿命を確保することができず、
また、腐食を防止することができないという問題点を有
している。
【０００９】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、発受光素子及び発受光素子を駆動する回路が構
成されているＩＣの寿命を確保することができ、また、
これらの腐食をも防止することのできる光半導体モジュ
ールを提供することにある。
解決し、発受光素子及び発受光素子を駆動する回路が構
成されているＩＣの寿命を確保することができ、また、
これらの腐食をも防止することのできる光半導体モジュ
ールを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、複数の発受光素子と複数の光ファイバとの結合を従
来の直接結合に代えて、レンズアレイを介して結合させ
るようにすることにより、また、複数の発受光素子とレ
ンズアレイとを同一のケース内で光伝達関係にあるよう
に配置固定し、ケース全体を気密封止したパッケージと
することにより達成される。
は、複数の発受光素子と複数の光ファイバとの結合を従
来の直接結合に代えて、レンズアレイを介して結合させ
るようにすることにより、また、複数の発受光素子とレ
ンズアレイとを同一のケース内で光伝達関係にあるよう
に配置固定し、ケース全体を気密封止したパッケージと
することにより達成される。
【００１１】また、前記目的は、複数の光ファイバの先
端部分をフェルール化し、さらに、前記フェルールを金
属性のパッケージに気密に格納することにより、また、
前記ケースとパッケージとを同一の基板上で光伝達関係
にあるように位置合わせを行い、さらに、光伝達関係を
保持したまま前記基板上にはんだあるいは溶接により、
これらを固定することにより達成される。
端部分をフェルール化し、さらに、前記フェルールを金
属性のパッケージに気密に格納することにより、また、
前記ケースとパッケージとを同一の基板上で光伝達関係
にあるように位置合わせを行い、さらに、光伝達関係を
保持したまま前記基板上にはんだあるいは溶接により、
これらを固定することにより達成される。
【００１２】
【作用】本発明は、複数の発受光素子とレンズアレイと
を搭載し、気密封止されたケースによるパッケージと、
複数の光ファイバを保持しているパッケージとを分離し
ているので、複数の発受光素子と複数の光ファイバとを
結合させる場合にも、モジュール全体を気密封止するこ
とが可能となり、発受光素子あるいは発受光素子を駆動
する回路を構成しているＩＣの寿命の確保、腐食の防止
を図ることができ、光半導体モジュールに、安定した機
能を持たせることができる。
を搭載し、気密封止されたケースによるパッケージと、
複数の光ファイバを保持しているパッケージとを分離し
ているので、複数の発受光素子と複数の光ファイバとを
結合させる場合にも、モジュール全体を気密封止するこ
とが可能となり、発受光素子あるいは発受光素子を駆動
する回路を構成しているＩＣの寿命の確保、腐食の防止
を図ることができ、光半導体モジュールに、安定した機
能を持たせることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明による光半導体モジュールの実
施例を図面により詳細に説明する。
施例を図面により詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の第１の実施例の構成を示す
簡略化した要部の斜視図、図２は多芯半導体レーザパッ
ケージの構成を示す斜視図、図３は多芯ファイバアレイ
パッケージの構成を示す斜視図である。図１〜図３にお
いて、１は半導体レーザアレイ、２は半導体レーザアレ
イ用サブマウント、３はＩＣアレイ、４はケース、５は
ふた、６は位置合わせ基板、７はリード端子、８はフェ
ルールパッケージ、９はファイバアレイ、１０はブロッ
ク、１１はレンズアレイ、１２はレンズアレイホルダ、
１３はファイバアレイフェルールである。図１〜図３に
示す本発明の第１の実施例は、半導体レーザアレイを用
いた多芯半導体レーザアレイモジュールである。
簡略化した要部の斜視図、図２は多芯半導体レーザパッ
ケージの構成を示す斜視図、図３は多芯ファイバアレイ
パッケージの構成を示す斜視図である。図１〜図３にお
いて、１は半導体レーザアレイ、２は半導体レーザアレ
イ用サブマウント、３はＩＣアレイ、４はケース、５は
ふた、６は位置合わせ基板、７はリード端子、８はフェ
ルールパッケージ、９はファイバアレイ、１０はブロッ
ク、１１はレンズアレイ、１２はレンズアレイホルダ、
１３はファイバアレイフェルールである。図１〜図３に
示す本発明の第１の実施例は、半導体レーザアレイを用
いた多芯半導体レーザアレイモジュールである。
【００１５】図１、図２において、半導体レーザアレイ
１から出射されたレーザ光は、半導体レーザアレイ１と
光伝達関係に配置されているレンズアレイ１１と結合さ
れ、さらに、図３に示すような光ファイバアレイホルダ
としてのフェルールパッケージ８に組み込まれている光
ファイバアレイフェルール１３と光伝達関係を有するよ
うに結合され、光ファイバアレイ９を伝搬していく。
１から出射されたレーザ光は、半導体レーザアレイ１と
光伝達関係に配置されているレンズアレイ１１と結合さ
れ、さらに、図３に示すような光ファイバアレイホルダ
としてのフェルールパッケージ８に組み込まれている光
ファイバアレイフェルール１３と光伝達関係を有するよ
うに結合され、光ファイバアレイ９を伝搬していく。
【００１６】半導体レーザアレイ１等を格納している多
芯半導体レーザパッケージは、図２に示すように、レン
ズアレイ１１とレンズアレイホルダ１２とが、低融点ガ
ラスあるいははんだ等で気密封止され、さらに、レンズ
アレイホルダ１２と金属等によるケース４とがはんだ等
で気密封止され、一方、ケース４の上面がふた５をシー
ム溶接あるいははんだ固定により気密封止されて構成さ
れている。なお、リード端子７には、電気信号が入出力
される。
芯半導体レーザパッケージは、図２に示すように、レン
ズアレイ１１とレンズアレイホルダ１２とが、低融点ガ
ラスあるいははんだ等で気密封止され、さらに、レンズ
アレイホルダ１２と金属等によるケース４とがはんだ等
で気密封止され、一方、ケース４の上面がふた５をシー
ム溶接あるいははんだ固定により気密封止されて構成さ
れている。なお、リード端子７には、電気信号が入出力
される。
【００１７】次に、前述のように構成されるモジュール
の組立方法の一例を説明する。
の組立方法の一例を説明する。
【００１８】まず、ブロック１０の上面に、ＩＣ３及び
半導体レーザアレイ１を搭載したサブマウント２をはん
だにより固定してワイヤボンディングを行う。この場
合、ブロック１０の上面には、配線パターンが形成され
ており両端のパターンにダミーのリード端子を形成して
おく。
半導体レーザアレイ１を搭載したサブマウント２をはん
だにより固定してワイヤボンディングを行う。この場
合、ブロック１０の上面には、配線パターンが形成され
ており両端のパターンにダミーのリード端子を形成して
おく。
【００１９】一方、低融点ガラスあるいははんだ等でレ
ンズアレイ１１が固定されているレンズアレイホルダ１
２をケース４のリード端子７が設けられている面と反対
側に所定の精度となるようにはんだ等で固定する。
ンズアレイ１１が固定されているレンズアレイホルダ１
２をケース４のリード端子７が設けられている面と反対
側に所定の精度となるようにはんだ等で固定する。
【００２０】次に、前述したブロック１０をケース４の
内部に置き、半導体レーザアレイ１の両端が発光するよ
うに、ダミーのリード端子より給電を行う。このとき、
両端のレンズを通過したレーザ光をビジコンカメラによ
り観察し、次のような手順により半導体レーザアレイの
位置合わせを行う。
内部に置き、半導体レーザアレイ１の両端が発光するよ
うに、ダミーのリード端子より給電を行う。このとき、
両端のレンズを通過したレーザ光をビジコンカメラによ
り観察し、次のような手順により半導体レーザアレイの
位置合わせを行う。
【００２１】（１）ビジコンカメラの焦点をアレイレン
ズの端面に合わせる。
ズの端面に合わせる。
【００２２】（２）アレイレンズ端面の光強度が両端で
均一になるようにブロック１０の位置を調整する。
均一になるようにブロック１０の位置を調整する。
【００２３】（３）この調整の終了後、ブロック１０と
ケース４の内部面をとはんだにより固定する。
ケース４の内部面をとはんだにより固定する。
【００２４】前述による半導体レーザアレイの位置合わ
せの終了後、ダミーのリード端子を外し、不活性ガス雰
囲気中において、ふた５をケース４の上にシーム溶接あ
るいははんだ固定することにより、パッケージを気密封
止する。
せの終了後、ダミーのリード端子を外し、不活性ガス雰
囲気中において、ふた５をケース４の上にシーム溶接あ
るいははんだ固定することにより、パッケージを気密封
止する。
【００２５】次に、前記多芯半導体レーザパッケージと
図３に示す多芯ファイバアレイパッケージ（光ファイバ
アレイの先端がフェルール化され、さらに、このフェル
ールを金属性の筺体に挿入し所定の位置に固定されたも
の）を共通の基板６の上で半導体レーザアレイの光をモ
ニタしながら位置合わせを行い、位置合わせの終了後、
２つのパッケージを基板６上に、はんだ等で固定する。
図３に示す多芯ファイバアレイパッケージ（光ファイバ
アレイの先端がフェルール化され、さらに、このフェル
ールを金属性の筺体に挿入し所定の位置に固定されたも
の）を共通の基板６の上で半導体レーザアレイの光をモ
ニタしながら位置合わせを行い、位置合わせの終了後、
２つのパッケージを基板６上に、はんだ等で固定する。
【００２６】以上により、図１に示す本発明の第１の実
施例による多芯半導体レーザモジュールを形成すること
ができる。
施例による多芯半導体レーザモジュールを形成すること
ができる。
【００２７】前述した本発明の第１の実施例によれば、
気密封止の工程と位置合わせの工程とを別々に行うこと
ができ、発受光素子あるいは発受光素子を駆動する回路
を構成しているＩＣを確実に機密封止することができる
ので、これらの素子、ＩＣの寿命確保及び腐食防止を図
ることができる。
気密封止の工程と位置合わせの工程とを別々に行うこと
ができ、発受光素子あるいは発受光素子を駆動する回路
を構成しているＩＣを確実に機密封止することができる
ので、これらの素子、ＩＣの寿命確保及び腐食防止を図
ることができる。
【００２８】図４は本発明の第２の実施例の構成を示す
斜視図である。図４において、１４は位置合わせ基板と
一体化されたケースであり、他の符号は図１〜図３の場
合と同一である。
斜視図である。図４において、１４は位置合わせ基板と
一体化されたケースであり、他の符号は図１〜図３の場
合と同一である。
【００２９】この本発明の第２の実施例は、前述した本
発明の第１の実施例における、多芯半導体レーザパッケ
ージを形成したケース４と位置合わせ基板６と一体化し
て構成したもので、他の構成は、前述した本発明の第１
の実施例と同一である。
発明の第１の実施例における、多芯半導体レーザパッケ
ージを形成したケース４と位置合わせ基板６と一体化し
て構成したもので、他の構成は、前述した本発明の第１
の実施例と同一である。
【００３０】このような本発明の第２の実施例によって
も、前述と同様な効果を得ることができる。
も、前述と同様な効果を得ることができる。
【００３１】図５は本発明の第３の実施例の構成を示す
斜視図、図６は光ファイバコリメートパッケージの断面
図、図７は発受光素子が搭載されているブロックの構成
を示す斜視図、図８は平面光導波路及びブロックが搭載
される波長多重送受信モジュール用ケースの構成を示す
斜視図である。図５〜図８において、１５は半導体レー
ザ、１６は半導体レーザ用サブマウント、１７はフォト
ダイオード、１８はフォトダイオード用サブマウント、
１９はブロック、２０は平面光導波路型合分波器、２１
は共通導波路、２２は合波導波路、２３は分波導波路、
２４は波長多重送受信モジュール用ケース、２５は光フ
ァイバホルダ、２６は単芯光ファイバ、２７はレンズ、
２８は単芯用フェルール、２９は平面光導波路挿入口で
あり、他の符号は図１の場合と同一である。
斜視図、図６は光ファイバコリメートパッケージの断面
図、図７は発受光素子が搭載されているブロックの構成
を示す斜視図、図８は平面光導波路及びブロックが搭載
される波長多重送受信モジュール用ケースの構成を示す
斜視図である。図５〜図８において、１５は半導体レー
ザ、１６は半導体レーザ用サブマウント、１７はフォト
ダイオード、１８はフォトダイオード用サブマウント、
１９はブロック、２０は平面光導波路型合分波器、２１
は共通導波路、２２は合波導波路、２３は分波導波路、
２４は波長多重送受信モジュール用ケース、２５は光フ
ァイバホルダ、２６は単芯光ファイバ、２７はレンズ、
２８は単芯用フェルール、２９は平面光導波路挿入口で
あり、他の符号は図１の場合と同一である。
【００３２】図５〜図８に示す本発明の第３の実施例
は、半導体レーザとフォトダイオードと平面光導波路と
を使用した波長多重送受信モジュールである。
は、半導体レーザとフォトダイオードと平面光導波路と
を使用した波長多重送受信モジュールである。
【００３３】図５、図６において、半導体レーザ１５よ
り出射された波長λ１の光は、合波導波路２２、共通導
波路２１を伝搬し、光ファイバホルダ２５に内蔵された
レンズ２７を通り光ファイバ２６を伝搬して相手側のモ
ジュールへと伝搬される。一方、光ファイバ２６を伝搬
してきた波長λ２の光は、レンズ２７を通りさらに共通
導波路２１、分波導波路２３を通りフォトダイオード１
７に入射する。
り出射された波長λ１の光は、合波導波路２２、共通導
波路２１を伝搬し、光ファイバホルダ２５に内蔵された
レンズ２７を通り光ファイバ２６を伝搬して相手側のモ
ジュールへと伝搬される。一方、光ファイバ２６を伝搬
してきた波長λ２の光は、レンズ２７を通りさらに共通
導波路２１、分波導波路２３を通りフォトダイオード１
７に入射する。
【００３４】次に、この本発明の第３の実施例によるモ
ジュールの組立方法の一例を図５〜図８を参照して説明
する。
ジュールの組立方法の一例を図５〜図８を参照して説明
する。
【００３５】まず、図７に示すように、半導体レーザ１
５とフォトダイオード１７とを、それそれの専用のサブ
マウント１６、１８にはんだによりダイボンディングし
た後、所定の間隔（合波導波路２２と分波導波路２３と
の間隔）を取るように、これらのサブマウント１６、１
８をブロック１９にはんだにより固定し、半導体レーザ
１５に給電を行うことができるようにダミー電極を設け
る。
５とフォトダイオード１７とを、それそれの専用のサブ
マウント１６、１８にはんだによりダイボンディングし
た後、所定の間隔（合波導波路２２と分波導波路２３と
の間隔）を取るように、これらのサブマウント１６、１
８をブロック１９にはんだにより固定し、半導体レーザ
１５に給電を行うことができるようにダミー電極を設け
る。
【００３６】一方、レンズ２７が内蔵されている光ファ
イバホルダ２５の内部に、光ファイバ２６が設けられて
いるフェルール２８を、その先端がレンズに接触するま
で挿入し固定する。
イバホルダ２５の内部に、光ファイバ２６が設けられて
いるフェルール２８を、その先端がレンズに接触するま
で挿入し固定する。
【００３７】次に、予め両面及び側面をはんだ付けが可
能なように、Ｎｉ、Ｃｕ等のメタライズが施された平面
光導波路型合分波器２０を、図８に示す平面光導波路挿
入口２９に挿入しはんだにより固定する。
能なように、Ｎｉ、Ｃｕ等のメタライズが施された平面
光導波路型合分波器２０を、図８に示す平面光導波路挿
入口２９に挿入しはんだにより固定する。
【００３８】最後に、前記ブロック１９をケース２４内
に入れて位置調整を行う。この位置調整は、ブロック１
９を専用の治具で掴み、半導体レーザ１５を発光させな
がら、平面光導波路型合分波器２０と半導体レーザ１５
とが光伝達関係にあるように、また、同時に前記光ファ
イバホルダ２５が、ケース２４の基板の上において平面
光導波路２０と光伝達関係にあるように行われる。この
調整後、ブロック１９と光ファイバホルダとを、前述の
光伝達関係を保持しながら、はんだによりケース２４内
及びケース２４の基板の上に固定する。固定後、不活性
ガス雰囲気内でふた５をケース２４にかぶせシーム溶接
等で封止固定する。
に入れて位置調整を行う。この位置調整は、ブロック１
９を専用の治具で掴み、半導体レーザ１５を発光させな
がら、平面光導波路型合分波器２０と半導体レーザ１５
とが光伝達関係にあるように、また、同時に前記光ファ
イバホルダ２５が、ケース２４の基板の上において平面
光導波路２０と光伝達関係にあるように行われる。この
調整後、ブロック１９と光ファイバホルダとを、前述の
光伝達関係を保持しながら、はんだによりケース２４内
及びケース２４の基板の上に固定する。固定後、不活性
ガス雰囲気内でふた５をケース２４にかぶせシーム溶接
等で封止固定する。
【００３９】以上により、本発明の第３の実施例による
半導体レーザモジュールを形成することができ、この場
合にも、前述した本発明の第１の実施例の場合と同様な
効果を得ることができる。
半導体レーザモジュールを形成することができ、この場
合にも、前述した本発明の第１の実施例の場合と同様な
効果を得ることができる。
【００４０】前述した本発明の第３の実施例において、
平面光導波路２０として、光のスイッチ機能を有するも
の、光の分岐機能を有するもの、あるいは、光の合波、
分波および分岐の機能を有すものを使用することもでき
る。
平面光導波路２０として、光のスイッチ機能を有するも
の、光の分岐機能を有するもの、あるいは、光の合波、
分波および分岐の機能を有すものを使用することもでき
る。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
受光素子及び発受光素子を駆動する回路が構成されてい
るＩＣの寿命を確保することができ、また、これらの腐
食をも防止することのできる光半導体モジュールを得る
ことができる。
受光素子及び発受光素子を駆動する回路が構成されてい
るＩＣの寿命を確保することができ、また、これらの腐
食をも防止することのできる光半導体モジュールを得る
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】多芯半導体レーザパッケージの構成を示す斜視
図である。
図である。
【図３】多芯ファイバアレイパッケージの構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の第２の実施例の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３の実施例の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】光ファイバコリメートパッケージの断面図であ
る。
る。
【図７】発受光素子が搭載されているブロックの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】平面光導波路及びブロックが搭載される波長多
重送受信モジュール用ケースの構成を示す斜視図であ
る。
重送受信モジュール用ケースの構成を示す斜視図であ
る。
【図９】従来技術による光半導体モジュールの構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 半導体レーザアレイ ２ 半導体レーザアレイ用サブマウント ３ ＩＣアレイ ４ ケース ５ ふた ６ 位置合わせ基板 ７ リード端子 ８ フェルールパッケージ ９ ファイバアレイ １０ ブロック １１ レンズアレイ １２ レンズアレイホルダ １３ ファイバアレイフェルール １４ 位置合わせ基板と一体化したケース １５ 半導体レーザ １６ 半導体レーザ用サブマウント １７ フォトダイオード １８ フォトダイオード用サブマウント １９ ブロック ２０ 平面光導波路型合分波器 ２１ 共通導波路 ２２ 合波導波路 ２３ 分波導波路 ２４ 波長多重送受信モジュール用ケース ２５ 光ファイバホルダ ２６ 単芯光ファイバ ２７ レンズ ２８ 単芯用フェルール ２９ 平面光導波路挿入口 ３０ 電極パターン ３１ 光ファイバ ３２ ファイバ支持部 ３３ 絶縁膜 ３４ ガイド ３５ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 氷見 進 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社 日立製作所 情報通信事業部 内 (56)参考文献 特開 平２−32306（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/26 G02B 6/30 - 6/34 G02B 6/42
Claims (6)
- 【請求項１】 発受光素子が搭載されたパッケージを備
え、光信号の送信、受信あるいは送受信を行う機能を有
する光半導体モジュールにおいて、前記パッケージは、
同一のケース内に、複数の発受光素子と複数のレンズと
が予め光伝達関係にあるように同一ケース内に配置さ
れ、かつ、ケース全体が気密封止されて構成され、前記
複数のレンズと光伝達関係にあるように結合される複数
の光ファイバと前記パッケージとの位置合わせが同一平
面の基板上で行われ、前記複数のレンズと複数の光ファ
イバとの光伝達関係を保持したまま、前記パッケージと
前記複数の光ファイバとが前記基板上に固定されること
を特徴とする光半導体モジュール。 - 【請求項２】 前記基板と前記半導体パッケージを構成
するケースとが一体化されていることを特徴とする請求
項１記載の光半導体モジュール。 - 【請求項３】 発受光素子が搭載されたパッケージを備
え、光信号の送信、受信あるいは送受信を行う機能を有
する光半導体モジュールにおいて、前記パッケージは、
同一のケース内に、合分波機能を有する平面光導波路の
合波光導波路と発光素子とが、また、分波光導波路と受
光素子とが、それぞれ、光伝達関係にあるように配置固
定され、かつ、ケース全体が気密封止されて構成され、
前記平面光導波路の共通光導波路と光伝達関係にあるよ
うに結合されるレンズが固定されている光ファイバホル
ダと、前記パッケージとの位置合わせが、前記ケースと
一体に設けられている基板上で行われ、前記平面光導波
路の共通光導波路と前記光ファイバホルダに固定されて
いるレンズとの光伝達関係を保持したまま、前記光ファ
イバホルダが前記基板上に固定されることを特徴とする
光半導体モジュール。 - 【請求項４】 前記平面光導波路が光のスイッチ機能を
有することを特徴とする請求項３記載のの光半導体モジ
ュール。 - 【請求項５】 前記平面光導波路が光の分岐機能を有す
ることを特徴とする請求項３記載の光半導体モジュー
ル。 - 【請求項６】 前記平面光導波路が光の合波、分波およ
び分岐の機能を有することを特徴とする請求項３記載の
光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238459A JP2892889B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238459A JP2892889B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682660A JPH0682660A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2892889B2 true JP2892889B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17030545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238459A Expired - Lifetime JP2892889B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892889B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6847660B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Short-wavelength laser module and method of producing the same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2386432A (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-17 | Bookham Technology Plc | Sealed optic fibre package containing optics chip |
| US8052337B2 (en) | 2005-12-28 | 2011-11-08 | Omron Corporation | Optical module |
| JP4929821B2 (ja) | 2006-04-27 | 2012-05-09 | オムロン株式会社 | 光伝送モジュール |
| CN103676024A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤连接器 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4238459A patent/JP2892889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6847660B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Short-wavelength laser module and method of producing the same |
| US7427522B2 (en) | 2000-12-28 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Short-wavelength laser module and method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682660A (ja) | 1994-03-25 |
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