JP2887959B2 - 電磁継電器の電子部品取付装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、動作表示装置やサー
ジ吸収装置などの電子部品を電磁継電器に取り付けるた
めの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電磁継電器に付属品として取り付けられ
る電子部品には、動作状態をＬＥＤなどで表示する動作
表示装置や、自己コイル消磁時に発生するサージ電圧を
吸収するサージ吸収装置などがある。サージ吸収装置と
してはＤＣ回路用にはダイオードが、ＡＣ回路用にはコ
ンデンサと抵抗とからなるＣＲ回路が用いられる。

【０００３】このような電子部品の取付装置として、電
子部品を搭載するリードフレームと、このリードフレー
ムと一体に成形された合成樹脂のホルダとからなり、こ
のホルダに設けられた貫通孔に継鉄に切り起された復帰
ばねの係止片が圧入されて電磁継電器本体に固定される
ものが提案されており、動作表示装置付電磁継電器は特
開昭６２−１２３６２４号公報に、またサージ吸収装置
付電磁継電器は実開平２−６１０４０号公報にそれぞれ
記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記各公開
に係る電子部品取付装置は回路部品がアーマチュア復帰
ばねの片側にのみ配置され、動作表示装置もしくはサー
ジ吸収装置のどちらか一つしか取り付けられない。それ
はＣＲ回路と動作表示装置とを一つのホルダに納めよう
とすると部品同志の接続回路を構成するリードフレーム
は中央にある復帰ばねを避けて配線しなければならず、
そのため形状が複雑で加工が困難となるためである。特
にＡＣ２００Ｖクラスの励磁コイルに取り付けるＣＲ回
路のコンデンサ及び抵抗は定格電圧あるいは消費電力の
大きなものが必要で、それに伴い外径寸法も大きくなり
部品の配置も限られてくる。そこで、この発明の第１の
目的は、リードフレームの形状に工夫を講じ、動作表示
装置とサージ吸収装置の両方を同時に取り付けられるよ
うにした電磁継電器の電子部品取付装置を提供すること
にある。

【０００５】一方、電子部品をリードフレームに取り付
けるのに、従来は一般に図７に示すように電子部品（図
の場合はコンデンサ）１４をリードフレーム５の上に直
に載せ、その電極部５ｃと電子部品１４の電極１４ａと
をはんだ２０で接続している。また、別の例として、図
８に示すようにリードフレーム５の電極部５ｃ，５ｃ間
に電子部品１４を挿入し、電子部品１４の電極１４ａと
リードフレーム５の電極部５ｃとをはんだ２０で接続し
ている。なお、リードフレーム５と一体成形したホルダ
６には凹所２１を形成し、電極部５ｃ，５ｃ間に挿入し
た電子部品１４はこの凹所２１内に納めるようにしてい
る。

【０００６】しかし、リードフレーム上に電子部品を載
せてはんだ付けする方法は、電子部品の外形寸法が大き
い場合にはホルダからはみ出した電子部品が電磁継電器
のカバー内に納まらないという問題がある。また、リー
ドフレームの電極部間に電子部品を挿入してはんだ付け
する方法は、電極部のプレス切断面と電子部品の電極と
をはんだ付けすることになるため、リードフレームの上
に載せてはんだ付けする場合よりもはんだの濡れ量が少
なく、接続強度が不足するおそれがある。そこで、この
発明の第２の目的は、電子部品をホルダからはみ出させ
ることなく十分な強度でリードフレームにはんだ付けで
きる電磁継電器の電子部品取付装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、この発明は、リードフレームをアーチ状に形
成して復帰ばねの両側に跨がらせ、復帰ばねを挟んで動
作表示装置及びサージ吸収装置に必要な部品を配置する
ものである。また、上記第２の目的を達成するために、
この発明は、電子部品が取り付けられるリードフレーム
の対向電極部をそれぞれＬ字状に折り曲げ、これら電極
部間に電子部品を挿入してその電極と前記電極部とをは
んだ付けするものである。

【０００８】

【作用】リードフレームをアーチ状に形成してアーマチ
ュア復帰ばねと電磁継電器カバーの天井との間を通すこ
とにより、リードフレームを複雑な形状にすることなく
復帰ばねの両側に跨がらせ、動作表示装置及びサージ吸
収装置の部品を同時に搭載することが可能となる。すな
わち、ＣＲサージ吸収装置のコンデンサと抵抗とを中央
の復帰ばねを挟んで配置し、コンデンサと抵抗とを接続
する部分のリードフレームをアーチ状にプレス加工して
復帰ばねと電磁継電器カバーとの間を通す。アーチ状部
は復帰ばねとの絶縁のために合成樹脂ホルダと一体にイ
ンサート成形する。一方、動作表示装置の回路部品に接
続するリードフレームは継鉄の復帰ばね係止片の後ろを
通すようにする。また、リードフレームの電極部をＬ字
状に折り曲げることにより、電子部品をこの電極部間に
挿入してはんだ付けしたときのはんだの濡れ面積が広が
りはんだ付け強度が高まる。

【０００９】

【実施例】以下、図１〜図６に基づいてこの発明の実施
例を説明する。ここで、図１は継鉄に電子部品が取り付
けられた電磁継電器の平面図、図２は図１における電子
部品取付装置の背面図、図３は図１における励磁コイル
と動作表示装置及びサージ吸収装置との接続を示す結線
図、図４は図１の継鉄と電子部品取付装置の分解斜視
図、図５は図１のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図、図６は図
１におけるコンデンサの取付状態を示す縦断面図であ
る。これらの各図において、１はコ字形の継鉄、２はこ
れにヒンジ結合されたアーマチュア、３は継鉄１に切起
された係止片１ａとアーマチュア２との間に装着された
復帰ばねである。電子部品取付装置４は図１に破線で示
したパターンのリードフレーム５とこれに一体にインサ
ート成形された合成樹脂のホルダ６とからなり、ホルダ
６に設けられた貫通孔７に係止片１ａが圧入されて継鉄
１に固定されている。

【００１０】リードフレーム５には動作表示装置８を構
成するＬＥＤ９、抵抗１０、保護ダイオード１１の並列
回路及びこれに直列の制限抵抗１２と、サージ吸収装置
１３を構成するコンデンサ１４と抵抗１５との直列回路
とが搭載され、動作表示装置８及びサージ吸収装置１３
はリードフレーム５の脚５ａ及び５ｂを介して励磁コイ
ル１６に共に並列に接続されている。

【００１１】上記電子部品の内、ＬＥＤ９、抵抗１０、
保護ダイオード１１及び抵抗１５は継鉄中央の復帰ばね
３の一方の側に配置され、制限抵抗１２及びコンデンサ
１４は他方の側に配置されている。そして、サージ吸収
装置１３のコンデンサ１４と抵抗１５とを接続するリー
ドフレーム接続部１７はアーチ状に形成されて復帰ばね
３と電磁継電器カバー１８（図５）の天井との間を通
り、動作表示装置８のＬＥＤ９などと制限抵抗１２とを
接続するリードフレーム接続部１９は係止片１ａの後ろ
を通っている。リードフレーム接続部１７及び１９はホ
ルダ６に覆われ、復帰ばね３及び係止片１ａに対してそ
れぞれ絶縁が図られている。

【００１２】図示のように、ＣＲサージ吸収装置１３の
コンデンサ１４と抵抗１５とを復帰ばね３を挟んで左右
に配置し、これらを接続するリードフレーム接続部１７
をアーチ状にプレス加工して復帰ばね３とカバー１８の
天井との間を通すようにするこにより、復帰ばね３を避
けるためにリードフレーム接続部１７を係止片１ａの後
ろまで大きく迂回させる必要がなく、その代わりに動作
表示装置８のリードフレーム接続部１９を係止片１ａの
後ろに通すことができるので、リードフレーム５の形状
が単純化され、動作表示装置８及びサージ吸収装置１３
を構成する素子をリードフレーム５に同時に搭載するこ
とが可能となる。

【００１３】ここで、比較的小形のＬＥＤ９や抵抗１０
などはリードフレーム５の上に載せられて取り付けられ
ているが、これらよりも大形のコンデンサ１４はホルダ
６からはみ出さないように電極部間に挿入されてリード
フレーム５に取り付けられている。すなわち、図６にお
いて、コンデンサ１４はリードフレーム５の電極部５
ｃ，５ｃ間に挿入され、ホルダ６の凹所２１内に納めら
れているが、リードフレーム５の電極部５ｃはコンデン
サ１４の電極１４ａに沿うようにＬ字状に折り曲げら
れ、電極部５ｃと電極１４ａとははんだ２０により接続
されている。図から明らかなように、リードフレーム５
の電極部５ｃ及びコンデンサ１４の電極１４ａとはんだ
２０との濡れ面積は電極部５ｃのＬ曲げ部の存在により
図８の従来例より広がり、はんだ付け強度が高くなって
いる。

【００１４】

【発明の効果】この発明によれば、リードフレームをア
ーチ状に形成して復帰ばねの両側に跨がらせたことによ
り、リードフレームの形状を複雑にすることなく動作表
示装置とサージ吸収装置の同時搭載を実現できる。ま
た、リードフレームの電極部をＬ字状に折り曲げたこと
により、電子部品を電極部間に挿入してはんだ付けした
場合にも十分なはんだの濡れ面積を確保でき、はんだ付
け強度の低下を免れることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明の実施例を示す電磁継電器の平
面図である。

【図２】図１における電子部品取付装置の背面図であ
る。

【図３】図１における励磁コイルと動作表示装置及びサ
ージ吸収装置との接続を示す結線図である。

【図４】図１の継鉄と電子部品取付装置の分解斜視図で
ある。

【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。

【図６】図１におけるコンデンサの取付状態を示す縦断
面図である。

【図７】電子部品の従来の一般的な取付状態を示す縦断
面図である。

【図８】電子部品の従来の別の取付状態を示す縦断面図
である。

【符号の説明】

１ 継鉄 １ａ 係止片 ３ 復帰ばね ４ 電子部品取付装置 ５ リードフレーム ５ｃ 電極部 ６ ホルダ ７ 貫通孔 ８ 動作表示装置 １３ サージ吸収装置

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載するリードフレームと、こ
   のリードフレームと一体に成形された合成樹脂のホルダ
   とからなり、このホルダに設けられた貫通孔に継鉄に切
   り起されたアーマチュア復帰ばねの係止片が圧入されて
   電磁継電器本体に固定される電磁継電器の電子部品取付
   装置において、前記リードフレームをアーチ状に形成し
   て前記アーマチュア復帰ばねの両側に跨がらせたことを
   特徴とする電磁継電器の電子部取付装置。
2. 【請求項２】前記電子部品が取り付けられる前記リード
   フレームの対向電極部をそれぞれＬ字状に折り曲げ、こ
   れら電極部間に前記電子部品を挿入してその電極と前記
   電極部とをはんだ付けしたことを特徴とする請求項１記
   載の電磁継電器の電子部品取付装置。