JP2884010B2 - Deburring device for electronic component mounting board - Google Patents
Deburring device for electronic component mounting boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板の製造途中において生
じたバリを取るための装置に関し、特にこのバリをレー
ザー光の照射によって除去するようにしたバリ取り装置
に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an apparatus for removing burrs generated during the production of an electronic component mounting substrate, and more particularly, to removing such burrs by laser light irradiation. And a deburring device.
（従来の技術） 出願人は、導体回路の引き回しを効率良く行うことが
できて容易に製造することができる第６図に示すような
電子部品搭載用基板（30）について種々なものを数多く
提案してきている。この電子部品搭載用基板（30）は、
多数のリード（32）を一体的にしたリードフレーム（3
1）の両面に絶縁基材（33）を一体的に形成して、その
上下両面に導体回路を形成するための十分なスペースを
確保するようにしたものであるが、通常は絶縁基材（3
3）としてプリプレグ化した合成樹脂を主材としたもの
を採用している。つまり、この電子部品搭載用基板（3
0）を構成するためには、各絶縁基材（33）をリードフ
レーム（31）に対して加熱圧着するのであるが、この際
に一部の合成樹脂が、第７図に示すように、絶縁基材
（33）から露出すべき各リード（32）間にバリ（35）と
なって浸入することがある。(Prior Art) The applicant has proposed a number of various electronic component mounting substrates (30) as shown in FIG. 6, which can efficiently conduct conductor circuits and can be easily manufactured. Have been doing. This electronic component mounting board (30)
Lead frame (3) with multiple leads (32) integrated
Insulation base material (33) is integrally formed on both sides of 1) to secure sufficient space on both upper and lower surfaces to form a conductor circuit. Three
As 3), a material made mainly of prepreg synthetic resin is used. In other words, this electronic component mounting board (3
In order to form (0), each insulating base material (33) is heat-pressed against the lead frame (31). At this time, as shown in FIG. The lead (32) to be exposed from the insulating base material (33) may enter as a burr (35) between the leads (32).
このバリ（35）は、電子部品搭載用基板（30）に電子
部品を実装してその全体を第６図の仮想線にて示したよ
うな封止を行う場合に、この封止のための樹脂を上下に
分離してしまうものである。すなわち、このバリ（35）
が各リード（32）間に残留したままであると、電子部品
搭載用基板（30）全体を樹脂封止しても、このバリ（3
5）部分から湿気等の内部への浸入をし易くする界面を
形成するものであって、この電子部品搭載用基板（30）
を使用して構成した電子部品搭載装置の耐久性を低下さ
せるから、このようなバリ（35）は是非とも除去しなけ
ればならないものである。This burr (35) is used for mounting the electronic component on the electronic component mounting board (30) and sealing the whole as shown by the phantom line in FIG. It separates the resin up and down. That is, this burr (35)
If the burrs (3) remain between the leads (32), the burrs (3
5) An electronic component mounting substrate (30) that forms an interface that facilitates the infiltration of moisture and the like from the portion into the interior.
Therefore, such burrs (35) must be removed by all means because the durability of the electronic component mounting apparatus constituted by using the above method is reduced.
このような樹脂からなるバリ（35）は、ピッチが非常
に狭くなってきている各リード（32）間に位置するもの
であるため、一般的な機械加工によって除去することが
困難なことから、これをアシストガス（主として窒素等
の不活性ガス）を流しながらレーザー光の照射により行
うことが実用化されてきている。このようなレーザー光
を利用してバリ取り装置を構成するためには、次のよう
な諸点を考慮に入れなければならない。Since the burrs (35) made of such a resin are located between the leads (32) whose pitch is becoming very narrow, it is difficult to remove them by general machining. It has been practically used to perform this by irradiating a laser beam while flowing an assist gas (mainly an inert gas such as nitrogen). In order to construct a deburring apparatus using such a laser beam, the following points must be taken into consideration.
電子部品搭載用基板のバリ取りは、電子部品搭載用基
板を所謂多数個取りする状態で行った方が効率が良い。
レーザー光の照射を略連続的に行えるからである。It is more efficient to perform deburring of the electronic component mounting substrate in a state in which the electronic component mounting substrate is so-called multi-piece.
This is because laser light irradiation can be performed substantially continuously.
レーザー光の照射裕度は一般に約0.8mm程度である
が、この裕度範囲内に除去すべきバリ（35）が配置され
ていなければならない。ところが、上記位置のように
すると、電子部品搭載用基板を構成するための連続した
リードフレームに多少のうねりが生ずることがあり、こ
のうねりによってレーザー光の裕度をはるかに超える数
mm程度の高低差が生ずることがある。このリードフレー
ムのうねりは何等かの方法によって解避しなければなら
ない。The laser beam irradiation latitude is generally about 0.8 mm, but the burr (35) to be removed must be arranged within this latitude range. However, if the position is set as described above, a slight swell may occur in a continuous lead frame for forming the electronic component mounting board, and the swell may cause a number of waves exceeding the tolerance of the laser beam.
A height difference of about mm may occur. This undulation of the lead frame must be eliminated by some method.
レーザー光をバリ（35）に照射すると、このバリ（3
5）が高温となって気化するが、これを何等かの方法で
集めないと環境悪化等の問題を生ずる。When the burr (35) is irradiated with laser light, the burr (3
5) becomes high temperature and evaporates, but if this is not collected by any method, problems such as environmental degradation will occur.
以上の点を考慮しながら、発明者等は第９図に示すよ
うなバリ取り装置を試作してきている。この第９図のバ
リ取り装置は、集塵機を接続して吸引されている吸引室
上に、多数の貫通孔を図示上下方向に形成した台板を載
置して、この台板上の電子部品搭載用基板に向けてレー
ザー光を照射するようにしたものである。この装置によ
れば、一つの大きなリードフレームに多数の電子部品搭
載用基板を形成したものを台板上に載置してこれを下側
から吸引しながら作業を行うようにしているので、前述
した及びについては略完成できているが、につい
ては十分完成されているとは言えない。In consideration of the above points, the inventors have prototyped a deburring apparatus as shown in FIG. The deburring apparatus of FIG. 9 mounts a base plate having a large number of through holes formed in the vertical direction in the drawing on a suction chamber connected to a dust collector and sucked, and electronic components on the base plate. The laser light is emitted toward the mounting substrate. According to this device, a large lead frame having a large number of electronic component mounting substrates formed thereon is placed on a base plate, and the work is performed while sucking this from below. Almost completed work has been completed, but not fully completed.
第９図に示したバリ取り装置においては、レーザー光
に耐える金属からなる台板に多数の貫通孔を形成しなけ
ればならないから、この台板自体の形成が非常に困難で
あるだけでなく、折角形成した各貫通孔がバリ（35）の
直下に位置することは希である。このため、溶融されて
気化されつつあるバリ（35）の周囲におけるアシストガ
スの流れは弱くなることがあり、溶融されたバリ（35）
の一部が、第８図に示すように、アシストガスの流れの
影となる各リード（32）の背面側に流れ込み、これが固
化して所謂ドロスとなってリード（32）に再付着してし
まうことがある。これでは、バリ取りを確実に行ったと
言えなくなることは当然である。しかも、電子部品搭載
用基板の形状・大きさは変化に富んだものであるのに対
し、これに対応する位置に貫通孔を有した台板をその電
子部品搭載用基板の形態に応じて用意しておくことも困
難である。そこで、本発明者等は、電子部品搭載用基板
に生じたバリをレーザー光によって効率良くかつ確実に
除去するためのバリ取り装置を更に改良することによ
り、本発明を完成したのである。In the deburring apparatus shown in FIG. 9, since a large number of through holes must be formed in a base plate made of metal that can withstand laser light, it is very difficult to form the base plate itself, It is rare that each bent hole is located immediately below the burr (35). For this reason, the flow of the assist gas around the burr (35) that is being melted and vaporized may be weak, and the molten burr (35) may be weakened.
As shown in FIG. 8, a part of the fluid flows into the back side of each lead (32), which is a shadow of the flow of the assist gas, and solidifies to form a so-called dross, and re-adheres to the lead (32). Sometimes. In this case, it cannot be said that deburring has been performed reliably. In addition, while the shape and size of the electronic component mounting board vary widely, a base plate with through holes at the corresponding positions is prepared according to the form of the electronic component mounting board. It is also difficult to keep. Therefore, the present inventors have completed the present invention by further improving a deburring device for efficiently and reliably removing burrs generated on an electronic component mounting substrate by laser light.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、そ
の解決しようとする課題は、従来のレーザーによるバリ
取り装置におけるドロスの発生である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above background, and a problem to be solved is generation of dross in a conventional laser deburring apparatus.
そして、本発明の目的とするところは、レーザー光に
よるバリの除去を確実に行うことができて、しかも溶融
したバリがリードに再付着しないようにすることのでき
るバリ取り装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a deburring apparatus which can surely remove burrs by a laser beam and can prevent molten burrs from reattaching to leads. is there.
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「電子部品搭載用基板（30）の製造途中に生じてこれに
付着している樹脂からなるバリ（35）を、レーザー光
（21）によって除去するようにしたバリ取り装置（10）
であって、 集塵機（13）が接続されて上面以外を密閉した吸引室
（11）と、この吸引室（11）上に配置されて上下方向に
のみ連通するハニカム構造の台板（14）と、この台板
（14）上に載置されて電子部品搭載用基板（30）を支持
する金属メッシュ板（15）と、この金属メッシュ板（1
5）上の電子部品搭載用基板（30）の加工位置のみを開
放するスリット（16a）を有して電子部品搭載用基板（3
0）上を覆蓋する金属マスク（16）と、この金属マスク
（16）の各スリット（16a）上から電子部品搭載用基板
（30）の加工位置にレーザー光（21）を照射するレーザ
ー照射装置（20）とにより構成したことを特徴とするバ
リ取り装置（10）」 である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference numerals used in the embodiments. A deburring device (10) that removes a burr (35) made of resin that is formed on the way and adheres to it by a laser beam (21).
A suction chamber (11) to which a dust collector (13) is connected and hermetically closed except for an upper surface; and a honeycomb-structured base plate (14) disposed on the suction chamber (11) and communicating only in a vertical direction. A metal mesh plate (15) placed on the base plate (14) and supporting the electronic component mounting substrate (30); and a metal mesh plate (1).
5) The electronic component mounting board (3) has a slit (16a) that opens only the processing position of the upper electronic component mounting board (30).
0) A metal mask (16) that covers the top, and a laser irradiation device that irradiates a laser beam (21) from above each slit (16a) of the metal mask (16) to the processing position of the electronic component mounting substrate (30) (20), and a deburring device (10). "
（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係るバリ取り装置（1
0）によって、電子部品搭載用基板（30）のバリ（35）
間に生じているバリ（35）は、次のようにして確実に除
去されるものである。(Operation of the Invention) The deburring apparatus (1
0) allows the burr (35) of the electronic component mounting board (30)
The burrs (35) generated therebetween are surely removed as follows.
まず、このバリ取り装置（10）においては、第２図に
示したように、一つの大きなリードフレーム（31）に対
して絶縁基材（33）を一体化することにより多数の電子
部品搭載用基板（30）が接続された被加工物を、第１
図、第２図あるいは第５図に示したようにセットするの
である。つまり、例えば第５図に示したように、吸引室
（11）上に支持された台板（14）上に、金属メッシュ板
（15）を介して多数の電子部品搭載用基板（30）を載置
するとともに、これらの電子部品搭載用基板（30）の上
側に金属マスク（16）を配置するのである。勿論、この
場合、金属マスク（16）は、その各スリット（16a）が
電子部品搭載用基板（30）に付着している各バリ（35）
に対向するようにセットされるものであり、その全体は
図示しない取付ネジ等によって吸引室（11）上に固定さ
れる。First, in this deburring apparatus (10), as shown in FIG. 2, an insulating base material (33) is integrated with one large lead frame (31) to mount a large number of electronic components. The workpiece to which the substrate (30) is connected is
The setting is made as shown in FIG. 2, FIG. 2 or FIG. That is, as shown in FIG. 5, for example, a large number of electronic component mounting substrates (30) are placed on a base plate (14) supported on a suction chamber (11) via a metal mesh plate (15). At the same time, the metal mask (16) is arranged above the electronic component mounting board (30). In this case, of course, the metal mask (16) is provided with the respective burrs (35) whose slits (16a) adhere to the electronic component mounting substrate (30).
The whole is fixed on the suction chamber (11) by a mounting screw (not shown) or the like.
以上のようにセットしてから、吸引室（11）に接続し
た集塵機（13）を作動させることにより、吸引室（11）
内を一定の負圧状態にするのである。これにより、金属
マスク（16）上側の空気等は吸引室（11）内に向けて吸
引されることになるのであるが、この空気等の吸引は、
金属マスク（16）及びその各スリット（16a）によっ
て、電子部品搭載用基板（30）のバリ（35）が存在して
いる部分に対してなされるものである。また、電子部品
搭載用基板（30）の下側においては、金属メッシュ板
（15）における穴、及びハニカム構造とした台板（14）
の各貫通孔（14a）が連続的に位置しているから、金属
マスク（16）の各スリット（16a）を通して吸引された
空気等は、各バリ（35）に直接当りながらその直下から
吸引室（11）内に吸引されるのであり、最短距離で吸引
室（11）内に流れるのである。After setting as described above, by operating the dust collector (13) connected to the suction chamber (11), the suction chamber (11)
The inside is kept at a constant negative pressure. As a result, the air and the like above the metal mask (16) are sucked into the suction chamber (11).
The metal mask (16) and its slits (16a) are formed on a portion of the electronic component mounting substrate (30) where the burrs (35) are present. Also, on the lower side of the electronic component mounting board (30), holes in the metal mesh plate (15) and the base plate (14) having a honeycomb structure are provided.
Since the through holes (14a) of the metal mask (16) are continuously located, the air or the like sucked through the slits (16a) of the metal mask (16) directly hits the burrs (35) while being directly under the suction chamber. It is sucked into (11) and flows into the suction chamber (11) at the shortest distance.
ここで、レーザー照射装置（20）を作動させて、レー
ザー光（21）を金属マスク（16）のスリット（16a）か
ら各バリ（35）にアシストガスとともに照射すれば、各
バリ（35）は加熱されて溶融すると略同時に気化され
て、その下側に位置する金属メッシュ板（15）及び金属
マスク（16）を通して直ちに吸引室（11）内に吸引され
るのである。特に、除去しようとしている各バリ（35）
の周囲においては、前述したような空気あるいはアシス
トガス等の流れが存在しているから、気化したバリ（3
5）は電子部品搭載用基板（30）のリード（32）等に再
付着することなく吸引室（11）内に直ちに吸引されるの
である。従って、このバリ取り装置（10）によれば、バ
リ（35）の除去は、これがリード（32）にドロスとなっ
て再付着することなく確実に行われるのであるから、高
品質の電子部品搭載用基板（30）を製造し得るのであ
る。Here, by operating the laser irradiation device (20) and irradiating the laser beam (21) from the slit (16a) of the metal mask (16) to each of the burrs (35) together with the assist gas, each of the burrs (35) becomes When heated and melted, it is vaporized almost simultaneously, and is immediately sucked into the suction chamber (11) through the metal mesh plate (15) and the metal mask (16) located below. In particular, each burr to be removed (35)
Since there is a flow of air or assist gas as described above, the vaporized burr (3
5) is immediately sucked into the suction chamber (11) without re-adhering to the leads (32) of the electronic component mounting board (30). Therefore, according to the deburring apparatus (10), since the removal of the burr (35) can be performed without dross and reattachment to the lead (32), high-quality mounting of electronic components can be achieved. The substrate for use (30) can be manufactured.
（実施例） 次に、本発明に係るバリ取り装置（10）を、図面に示
した実施例に従って詳細に説明する。(Example) Next, a deburring apparatus (10) according to the present invention will be described in detail with reference to an example shown in the drawings.
第１図には、本発明に係るバリ取り装置（10）の概略
構成が示してあり、このバリ取り装置（10）は、集塵機
（13）が接続されて上面以外を密閉した吸引室（11）
と、この吸引室（11）上に配置されて上下方向にのみ連
通するハニカム構造の台板（14）と、この台板（14）上
に載置されて電子部品搭載用基板（30）を支持する金属
メッシュ板（15）と、この金属メッシュ板（15）上の電
子部品搭載用基板（30）の加工位置のみを開放するスリ
ット（16a）を有して電子部品搭載用基板（30）上を覆
蓋する金属マスク（16）と、この金属マスク（16）の各
スリット（16a）上から電子部品搭載用基板（30）の加
工位置にレーザー光（21）を照射するレーザー照射装置
（20）とにより構成したものである。FIG. 1 shows a schematic configuration of a deburring apparatus (10) according to the present invention. The deburring apparatus (10) is connected to a dust collector (13) and has a suction chamber (11) that is closed at the top and bottom. )
And a honeycomb-structured base plate (14) arranged on the suction chamber (11) and communicating only in the vertical direction, and an electronic component mounting board (30) mounted on the base plate (14). The electronic component mounting board (30) having a supporting metal mesh plate (15) and a slit (16a) for opening only the processing position of the electronic component mounting board (30) on the metal mesh plate (15) A metal mask (16) for covering the upper part, and a laser irradiation device (20) for irradiating a laser beam (21) from above each slit (16a) of the metal mask (16) to a processing position of the electronic component mounting substrate (30). ).
本実施例に係るバリ取り装置（10）の吸引室（11）
は、第３図及び第４図に示すようなものであり、その内
部には台板（14）を支持するために格子状に構成した支
持台（12）が配置してある。この支持台（12）の最上面
は水平面を構成していて台板（14）を水平状に支持する
のであるが、格子の上端面には空気等の水平方向側への
流通を許容する連通溝（12a）が形成してある。なお、
本実施例における吸引室（11）内は、これを更に複数に
区画してあり、この区画毎にその吸引を独立的に行うた
めの電磁シャッタ（12b）が設けてある。つまり、この
吸引室（11）内の吸引は、レーザー照射装置（20）によ
るバリ（35）の除去を行っている部分のみを行えるよう
にしてあるのである。Suction chamber (11) of deburring device (10) according to the present embodiment
FIG. 3 and FIG. 4 show a structure in which a support table (12) arranged in a lattice shape for supporting the base plate (14) is arranged. The uppermost surface of the support base (12) forms a horizontal plane and supports the base plate (14) horizontally, but the upper end surface of the lattice has a communication allowing air and the like to flow in the horizontal direction. A groove (12a) is formed. In addition,
The inside of the suction chamber (11) in this embodiment is further divided into a plurality of sections, and each section is provided with an electromagnetic shutter (12b) for independently performing suction. That is, the suction in the suction chamber (11) can be performed only in the portion where the burr (35) is removed by the laser irradiation device (20).
台板（14）は、第２図にて示したように、所謂ハニカ
ム構造としたものであり、吸引室（11）の上下方向にの
み連通する多数の六角柱状の貫通孔（14a）を有してい
るものである。これらの貫通孔（14a）は、例えば第５
図にて示したように、ハニカムを構成する材料（アルミ
ニウム板）の厚さ分だけ離れているもので、言わばそれ
ぞれ独立状態で近接しているものなのである。As shown in FIG. 2, the base plate (14) has a so-called honeycomb structure, and has a large number of hexagonal column-shaped through holes (14a) communicating only in the vertical direction of the suction chamber (11). Is what you are doing. These through holes (14a) are, for example, the fifth
As shown in the drawing, the honeycombs are separated by the thickness of the material (aluminum plate) constituting the honeycomb, and are, so to speak, independently adjacent to each other.
この台板（14）上に載置される金属メッシュ板（15）
は、本実施例の場合、銅板にパンチングによる多数の穴
を形成したものであり、多数の電子部品搭載用基板（3
0）を直接台板（14）上に載置するとその各貫通孔（14
a）の端部によって傷が付くことがあり得るから、これ
を解避するものである。また、この金属メッシュ板（1
5）を、文字通り銅等金属によって構成したのは、これ
にレーザー光（21）が照射されたときの耐久性を確保す
るためである。Metal mesh plate (15) placed on this base plate (14)
In the case of this embodiment, a large number of holes are formed in a copper plate by punching, and a large number of electronic component mounting substrates (3
0) is placed directly on the base plate (14).
Since the edge of a) may be damaged, this is to be avoided. In addition, this metal mesh plate (1
The reason 5) is literally made of a metal such as copper in order to ensure durability when the laser light (21) is irradiated on the metal.
この金属メッシュ板（15）上に設置した電子部品搭載
用基板（30）上を覆蓋するための金属マスク（16）は、
金属メッシュ板（15）と同様にレーザー光（21）に対す
る耐久性を有した銅板によって形成したものであり、こ
の金属マスク（16）には、第２図にて示したように多数
のスリット（16a）が形成してある。これら各スリット
（16a）は、第７図に示した電子部品搭載用基板（30）
の各辺の周囲に位置する一連のバリ（35）に対応するも
のであり、第２図に示したように各電子部品搭載用基板
（30）の４つの辺にそれぞれ対応するように形成して実
施してもよいが、空気等の流れをより一層規制するため
に次のように形成して実施するとよい。すなわち、横方
向のスリット（16a）のみを有した金属マスク（16）
と、縦方向のスリット（16a）のみを有した金属マスク
（16）との二種類のものを用意しておき、両者を交互に
入れ換えてバリ（35）の除去作業を行うのである。これ
により、各スリット（16a）から吸引される空気等の量
を半減させることができるから、集塵機（13）として能
力の小さいものを使用できるものである。The metal mask (16) for covering the electronic component mounting board (30) installed on this metal mesh plate (15)
Like the metal mesh plate (15), the metal mask (16) is formed of a copper plate having durability against the laser beam (21). As shown in FIG. 16a) is formed. Each of these slits (16a) is mounted on the electronic component mounting board (30) shown in FIG.
Corresponding to a series of burrs (35) located around each side of the electronic component mounting board (30), as shown in FIG. However, in order to further restrict the flow of air or the like, it may be formed and implemented as follows. That is, a metal mask (16) having only a horizontal slit (16a)
And a metal mask (16) having only a vertical slit (16a) are prepared, and the two are alternately replaced to remove the burr (35). Thus, the amount of air and the like sucked from each slit (16a) can be reduced by half, so that a dust collector (13) having a small capacity can be used.
そして、以上のような構成部材を使用して、バリ（3
5）の除去を行うべき電子部品搭載用基板（30）を、第
１図及び第２図に示したような順に吸引室（11）上にセ
ットするのである。この吸引室（11）は、図示しないＸ
−Ｙ移動草地によって移動されるものであり、その上に
配置したレーザー照射装置（20）からのレーザー光（2
1）を、金属マスク（16）の各スリット（16a）から電子
部品搭載用基板（30）の各バリ（35）に向けて照射する
ことにより、前述した作用の項で述べたように各バリ
（35）の除去が行われるのである。Then, using the above components, the burr (3
The electronic component mounting substrate (30) to be removed in step (5) is set on the suction chamber (11) in the order shown in FIGS. This suction chamber (11) is provided with an X (not shown).
-Y is moved by the moving grassland, and the laser light (2
1) is irradiated from the slits (16a) of the metal mask (16) toward the burrs (35) of the electronic component mounting substrate (30), so that each of the burrs is irradiated as described above. The removal of (35) is performed.
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「電子部品搭載用基板（30）の製造途中に生じてこれに
付着している樹脂からなるバリ（35）を、レーザー光
（21）によって除去するようにしたバリ取り装置（10）
であって、 集塵機（13）が接続されて上面以外を密閉した吸引室
（11）と、この吸引室（11）上に配置されて上下方向に
のみ連通するハニカム構造の台板（14）と、この台板
（14）上に載置されて電子部品搭載用基板（30）を支持
する金属メッシュ板（15）と、この金属メッシュ板（1
5）上の電子部品搭載用基板（30）の加工位置のみを開
放するスリット（16a）を有して電子部品搭載用基板（3
0）上を覆蓋する金属マスク（16）と、この金属マスク
（16）の各スリット（16a）上から電子部品搭載用基板
（30）の加工位置にレーザー光（21）を照射するレーザ
ー照射装置（20）とにより構成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、レーザー光に
よるバリの除去を確実に行うことができて、しかも溶融
したバリがリードに再付着しないようにすることのでき
るバリ取り装置を提供することができるのである。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above-described embodiment, “a burr made of resin adhered to the electronic component mounting board (30) during its manufacture. Deburring device (10) for removing (35) by laser light (21)
A suction chamber (11) to which a dust collector (13) is connected and hermetically closed except for an upper surface; and a honeycomb-structured base plate (14) disposed on the suction chamber (11) and communicating only in a vertical direction. A metal mesh plate (15) placed on the base plate (14) and supporting the electronic component mounting substrate (30); and a metal mesh plate (1).
5) The electronic component mounting board (3) has a slit (16a) that opens only the processing position of the upper electronic component mounting board (30).
0) A metal mask (16) that covers the top, and a laser irradiation device that irradiates a laser beam (21) from above each slit (16a) of the metal mask (16) to the processing position of the electronic component mounting substrate (30) (20) ”has a structural feature, which makes it possible to reliably remove burrs by laser light and to prevent molten burrs from re-adhering to the lead. Thus, it is possible to provide a deburring device that can perform the deburring.
第１図は本発明のバリ取り装置の概略構成を示す正面
図、第２図はこのバリ取り装置に対して電子部品搭載用
基板をセットする状態を示した分解斜視図、第３図は本
実施例における支持台の一部破断平面図、第４図は同側
面図、第５図はバリ取り装置にセットした電子部品搭載
用基板の状態を示す部分拡大断面図、第６図は電子部品
搭載用基板によって構成した電子部品搭載装置の拡大断
面図、第７図は電子部品搭載用基板の平面図、第８図は
従来のバリ取り装置によってバリの除去を行った後の状
態を示した電子部品搭載用基板の側面図、第９図は従来
のバリ取り装置の概略構成を示した正面図である。 符号の説明 10……バリ取り装置、11……吸引室、13……集塵機、14
……台板、14a……貫通孔、15……金属メッシュ板、16
……金属マスク、16a……スリット、20……レーザー照
射装置、21……レーザー光、30……電子部品搭載用基
板、32……リード、35……バリ。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a deburring apparatus of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which an electronic component mounting board is set on the deburring apparatus, and FIG. FIG. 4 is a side view, FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state of an electronic component mounting board set in a deburring device, and FIG. 6 is an electronic component. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component mounting device constituted by a mounting substrate, FIG. 7 is a plan view of the electronic component mounting substrate, and FIG. 8 shows a state after burrs are removed by a conventional deburring device. FIG. 9 is a front view showing a schematic configuration of a conventional deburring apparatus. Explanation of reference numeral 10: deburring device, 11: suction chamber, 13: dust collector, 14
…… Base plate, 14a …… Through hole, 15 …… Metal mesh plate, 16
…… Metal mask, 16a… Slit, 20… Laser irradiation device, 21… Laser light, 30… Electronic component mounting board, 32 …… Lead, 35… Burr.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 欣也 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イ ビデン株式会社河間工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Kinya Oshima 3-200 Kawama-cho, Ogaki-shi, Gifu Ikawaden Co., Ltd. Kawama Plant (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 3 / 00
Claims (1)
れに付着している樹脂からなるバリを、レーザー光によ
って除去するようにしたバリ取り装置であって、 集塵機が接続されて上面以外を密閉した吸引室と、この
吸引室上に配置されて上下方向にのみ連通するハニカム
構造の台板と、この台板上に載置されて前記電子部品搭
載用基板を支持する金属メッシュ板と、この金属メッシ
ュ板上の前記電子部品搭載用基板の加工位置のみを開放
するスリットを有して前記電子部品搭載用基板上を覆蓋
する金属マスクと、この金属マスクの各スリット上から
前記電子部品搭載用基板の加工位置に前記レーザー光を
照射するレーザー照射装置とにより構成したことを特徴
とするバリ取り装置。1. A deburring device for removing, by laser light, a burr made of a resin adhered to a substrate for mounting an electronic component during the manufacturing thereof, the device being connected to a dust collector and excluding a top surface. And a base plate having a honeycomb structure that is disposed on the suction chamber and communicates only in the vertical direction, and a metal mesh plate that is mounted on the base plate and supports the electronic component mounting substrate. A metal mask having a slit for opening only the processing position of the electronic component mounting substrate on the metal mesh plate and covering the electronic component mounting substrate, and the electronic component from each slit of the metal mask. A deburring device, comprising: a laser irradiation device for irradiating a laser beam onto a processing position of a mounting substrate.
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPH04139785A JPH04139785A (en) | 1992-05-13 |
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1990
- 1990-09-29 JP JP26077390A patent/JP2884010B2/en not_active Expired - Lifetime
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