JPH04139785A - Burr eliminating equipment for electronic parts mounting board - Google Patents
Burr eliminating equipment for electronic parts mounting boardInfo
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品搭載用基板の製造途中において生じ
たバリを取るための装置に関し、特にこのバリをレーザ
ー光の照射によって除去するようにしたバリ取り装置に
関するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a device for removing burrs generated during the manufacturing of electronic component mounting boards, and in particular to a device for removing burrs by irradiating laser light. This invention relates to a deburring device.
（従来の技術）
出願人は、導体回路の引き回しを効率良く行うことがで
きて容易に製造することができる第６図に示すような電
子部品搭載用基板（３０）について種々なものを数多く
提案してきている。この電子部品搭載用基板（３０）は
、多数のリード（３２）を一体的にしたリードフレーム
（３１）の両面に絶縁基材（３３）を一体的に形成して
、その上下両面に導体回路を形成するための十分なスペ
ースを確保するようにしたものであるが、通常は絶縁基
材（３３）としてプリプレグ化した合成樹脂を主材とし
たものを採用している。つまり、この電子部品搭載用基
板（３０）を構成するためには、各絶縁基材（３３）を
リードフレーム（３１）に対して加熱圧着するのである
が、この際に一部の合成樹脂が、第７図に示すように、
絶縁基材（３３）から露出すべき各リード（３２）間に
バリ（３５）となって浸入することがある。(Prior Art) The applicant has proposed a number of various electronic component mounting boards (30) as shown in FIG. 6, which can efficiently route conductor circuits and are easily manufactured. I've been doing it. This electronic component mounting board (30) has an insulating base material (33) integrally formed on both sides of a lead frame (31) in which a large number of leads (32) are integrated, and conductive circuits on both the upper and lower sides. The insulating base material (33) is usually made of prepreg synthetic resin as the main material. In other words, in order to construct this electronic component mounting board (30), each insulating base material (33) is heat-pressed to the lead frame (31), but at this time some synthetic resin is removed. , as shown in Figure 7,
Burrs (35) may infiltrate between the leads (32) that should be exposed from the insulating base material (33).
このバリ（３５）は、電子部品搭載用基板（３０）に電
子部品を実装してその全体を第６図の仮想線にて示した
ような封止を行う場合に、この封止のための樹脂を上下
に分離してしまうものである。すなわち、このバリ（３
５）が各リード（３２）間に残留したままであると、電
子部品搭載用基板（３０）全体を樹脂封止しても、この
バリ（３５）部分から湿気等の内部への浸入をし易くす
る界面を形成するものであって、この電子部品搭載用基
板（３０）を使用して構成した電子部品搭載装置の耐久
性を低下させるから、このようなバリ（３５）は是非と
も除去しなければならないものである。This burr (35) is used for sealing when electronic components are mounted on the electronic component mounting board (30) and the whole is sealed as shown by the imaginary line in Fig. 6. This separates the resin into upper and lower parts. In other words, this burr (3
5) remains between each lead (32), even if the entire electronic component mounting board (30) is sealed with resin, moisture, etc. may infiltrate through the burr (35). Such burrs (35) should be removed by all means, since they form an interface that makes the electronic parts easier to use and reduce the durability of the electronic component mounting device constructed using this electronic component mounting board (30). It is something that must be done.
このような樹脂からなるバリ（３５）は、ピッチが非常
に狭（なってきている各リード（３２）間に位置するも
のであるため、一般的な機械加工によって除去すること
が困難なことがら、これをアシストガス（主として窒素
等の不活性ガス）を流しながらレーザー光の照射により
行うことが実用化されてきている。このようなレーザー
光を利用してバリ取り装置を構成するためには、次のよ
うな諸点を考慮に入れなければならない。These burrs (35) made of resin are located between the leads (32) whose pitch is becoming very narrow, so it is difficult to remove them by general machining. It has become practical to perform this by irradiating laser light while flowing assist gas (mainly inert gas such as nitrogen).In order to construct a deburring device using such laser light, , the following points must be taken into consideration:
■電子部品搭載用基板のバリ取りは、電子部品搭載用基
板を所謂多数個取りする状態で行った方が効率が良い。■It is more efficient to deburr a board for mounting electronic components by removing a large number of boards for mounting electronic components.
レーザー光の照射を略連続的に行えるからである。This is because laser light irradiation can be performed substantially continuously.
■レーザー光の照射裕度は一般に約０．８＋ｎｍ程度で
あるが、この裕度範囲内に除去すべきバリ（３５）が配
置されていなければならない。ところが、上記■のよう
にすると、電子部品搭載用基板を構成するための連続し
たリードフレームに多少のうねりが生ずることがあり、
このうねりによってレーザー光の裕度をはるかに超える
数ｍｍ程度の高低差が生ずることがある。このり一トフ
レームのうねりは何等かの方法によって解避しなければ
ならない。(2) The laser beam irradiation latitude is generally about 0.8+nm, but the burr (35) to be removed must be placed within this latitude range. However, if the above method is used, some waviness may occur in the continuous lead frame that constitutes the board for mounting electronic components.
This undulation may cause a height difference of several mm, which far exceeds the tolerance of laser light. This undulation of the frame must be avoided by some method.
■レーザー光をバリ（３５）に照射すると、このバリ（
３５）が高温となって気化するが、これを何等かの方法
で集めないと環境悪化等の問題を生ずる。■When the laser beam is irradiated on the burr (35), this burr (
35) becomes high temperature and vaporizes, but unless it is collected in some way, problems such as environmental deterioration will occur.
以上の点を考慮しながら、発明者等は第９図に示すよう
なバリ取り装置を試作してきている。この第９図のバリ
取り装置は、集塵機を接続して吸引されている吸引室上
に、多数の貫通孔を図示上下方向に形成した台板を載置
して、この台板上の電子部品搭載用基板に向けてレーザ
ー光を照射するようにしたものである。この装置によれ
ば、一つの大きなリードフレームに多数の電子部品搭載
用基板を形成したものを台板上に載置してこれを下側か
ら吸引しながら作業を行うようにしているので、前述し
た■及び■については略完成できているが、■について
は十分完成されているとは言えない。Taking the above points into consideration, the inventors have produced a prototype deburring device as shown in FIG. 9. The deburring device shown in Fig. 9 is constructed by placing a base plate with a large number of through holes formed in the vertical direction in the figure on a suction chamber connected to a dust collector, and electronic parts on this base plate. It is designed to irradiate a laser beam toward the mounting board. According to this device, a large number of electronic component mounting boards are formed on one large lead frame, which is placed on a base plate, and the work is carried out while suctioning it from below. Items ``■'' and ``■'' have been almost completed, but ``■'' cannot be said to have been fully completed.
第９図に示したバリ取り装置においては、レーザー光に
耐える金属からなる台板に多数の貫通孔を形成しなけれ
ばならないから、この台板自体の形成が非常に困難であ
るだけでなく、折角形成した各貫通孔がバリ（３５）の
直下に位置することは希である。このため、溶融されて
気化されつつあるバリ（３５）の周囲におけるアシスト
ガスの流れは弱くなることがあり、溶融されたバリ（３
５）の一部が、第８図に示すように、アシストガスの流
れの影となる各リード（３２）の背面側に流れ込み、こ
れが固化して所謂ドロスとなってリード（３２）に再付
着してしまうことがある。これでは、バリ取りを確実に
行ったと言えなくなることは当然である。しがも、電子
部品搭載用基板の形状・大きさは変化に富んだものであ
るのに対し、これに対応する位置に貫通孔を有した台板
をその電子部品搭載用基板の形態に応じて用意しておく
ことも困難である。In the deburring device shown in FIG. 9, it is necessary to form a large number of through holes in the base plate made of metal that can withstand laser light, so it is not only very difficult to form the base plate itself, but also It is rare that each of the painstakingly formed through holes is located directly below the burr (35). For this reason, the flow of assist gas around the burr (35) that is being melted and vaporized may become weak, and the flow of the assist gas around the molten burr (35) may become weak.
5) flows into the back side of each lead (32), which is in the shadow of the assist gas flow, solidifies and becomes so-called dross, and re-attaches to the lead (32). Sometimes I end up doing it. Naturally, this makes it impossible to say that deburring has been performed reliably. However, since the shape and size of the board for mounting electronic components varies widely, the base plate with through holes at corresponding positions can be made depending on the form of the board for mounting electronic components. It is also difficult to prepare them in advance.
そこで、本発明者等は、電子部品搭載用基板に生じたバ
リをレーザー光によって効率良くかつ確実に除去するた
めのバリ取り装置を更に改良することにより、本発明を
完成したのである。Therefore, the present inventors completed the present invention by further improving a burr removal device for efficiently and reliably removing burrs generated on an electronic component mounting board using a laser beam.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、従来のレーザーによるバリ取
り装置におけるドロスの発生である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved is the generation of dross in a conventional laser deburring device.
そして、本発明の目的とするところは、レーザー光によ
るバリの除去を確実に行うことができて、しかも溶融し
たバリがリードに再付着しないようにすることのできる
バリ取り装置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a deburring device that can reliably remove burrs using laser light and can prevent melted burrs from re-attaching to leads. be.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、
「電子部品搭載用基板（３０）の製造途中に生じてこれ
に付着している樹脂からなるバリ（３５）を、レーザー
光（２１）によって除去するようにしたバリ取り装置（
ｌＯ）であって、
集塵機（１３）が接続されて上面以外を密閉した吸引室
（１１）と、この吸引室（１１）上に配置されて上下方
向にのみ連通するハニカム構造の台板（１４）と、この
台板（１４）上に載置されて電子部品搭載用基板（３０
）を支持する金属メツシュ板（１５）と、この金属メツ
シュ板（１５）上の電子部品搭載用基板（３０）の加工
位置のみを開放するスリット（１６ａ）を有して電子部
品搭載用基板（３０）上を覆蓋する金属マスク（１６）
と、この金属マスク（１６）の各スリット（１６ａ）上
から電子部品搭載用基板（３０）の加工位置にレーザー
光（２１）を照射するレーザー照射装置ｔ （２０）と
により構成したことを特徴とするバリ取り装置（１０月
である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as follows:
To explain with reference numerals used in the examples, ``Flashes (35) made of resin that are generated during the manufacturing of the electronic component mounting board (30) and adhered thereto are removed by laser light (21). Deburring device (
1O), a suction chamber (11) to which a dust collector (13) is connected and sealed except for the top surface, and a bed plate (14) with a honeycomb structure placed above the suction chamber (11) and communicating only in the vertical direction. ), and an electronic component mounting board (30) placed on this base plate (14).
) and a slit (16a) that opens only the processing position of the electronic component mounting board (30) on the metal mesh board (15). 30) Metal mask covering the top (16)
and a laser irradiation device t (20) that irradiates the processing position of the electronic component mounting board (30) with laser light (21) from above each slit (16a) of the metal mask (16). Deburring equipment (October).
（発明の作用）
以上のように構成した本発明に係るバリ取り装置ｌｌ
（１０）によって、電子部品搭載用基板（３０）のバリ
（３５）間に生じているバリ（３５）は、次のようにし
て確実に除去されるものである。(Operation of the invention) Deburring device ll according to the present invention configured as described above
According to (10), the burrs (35) generated between the burrs (35) of the electronic component mounting board (30) are reliably removed in the following manner.
まず、このバリ取り装置（ｌＯ）においては、第２図に
示しかように、一つの大きなリードフレーム（３１）に
対して絶縁基材（３３）を一体層することにより多数の
電子部品搭載用基板（３０）が接続された被加工物を、
第１図、第２図あるいは第５図に示したようにセットす
るのである。つまり、例えば第５図に示したように、吸
引室（１１）上に支持された台板（１４）上に、金属メ
ツシュ板（１５）を介して多数の電子部品搭載用基板（
３０）を載置するとともに、これらの電子部品搭載用基
板（３０）の上側に金属マスク（１６）を配置するので
ある。勿論、この場合、金属マスク（１６）は、その各
スリット（１６ａ）が電子部品搭載用基板（３０）に付
着している各バリ（３５）に対向するようにセットされ
るものであり、その全体は図示しない取付ネジ等によっ
て吸引室（１１）上に固定される。First, in this deburring device (lO), as shown in Fig. 2, by integrally layering an insulating base material (33) on one large lead frame (31), it is possible to mount a large number of electronic components. The workpiece to which the substrate (30) is connected,
It is set as shown in FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 5. That is, as shown in FIG. 5, for example, a large number of electronic component mounting boards (
30), and a metal mask (16) is placed above the electronic component mounting substrate (30). Of course, in this case, the metal mask (16) is set so that each slit (16a) thereof faces each burr (35) attached to the electronic component mounting board (30), and The entire structure is fixed onto the suction chamber (11) with mounting screws (not shown) or the like.
以上のようにセットしてから、吸引室（１１）に接続し
た集塵機（１３）を作動させることにより、吸引室（１
１）内を一定の負圧状態にするのである。これにより、
金属マスク（１６）上側の空気等は吸引室（１１）内に
向けて吸引されることになるのであるが、この空気等の
吸引は、金属マスク（１６）及びその各スリット（１６
ａ）によって、電子部品搭載用基板（３０）のバリ（３
５）が存在している部分に対してなされるものである。After setting as above, by operating the dust collector (13) connected to the suction chamber (11), the suction chamber (1
1) Create a constant negative pressure inside. This results in
The air above the metal mask (16) is sucked into the suction chamber (11), but this air is sucked through the metal mask (16) and its slits (16).
a) removes burrs (3) from the electronic component mounting board (30).
5) is applied to the part where it exists.
また、電子部品搭載用基板（３０）の下側においては、
金属メツシュ板（１５）における穴、及びハニカム構造
とした台板（１４）の各貫通孔（１４ａ）が連続的に位
置しているから、金属マスク（１６）の各スリット（１
６ａ）を通して吸引された空気等は、各バリ（３５）に
直接当りながらその直下から吸引室（１１）内に吸引さ
れるのであり、最短距離で吸引室（１１）内に流れるの
である。Moreover, on the lower side of the electronic component mounting board (30),
Since the holes in the metal mesh plate (15) and the through holes (14a) in the honeycomb-structured base plate (14) are located continuously, each slit (1) in the metal mask (16)
The air etc. sucked through 6a) directly hits each burr (35) and is sucked into the suction chamber (11) from directly below, and flows into the suction chamber (11) over the shortest distance.
ここで、レーザー照射装置（２０）を作動させて、レー
ザー光（２１）を金属マスク（１６）のスリット（１６
ａ）から各バリ（３５）にアシストガスとともに照射す
れば、各バリ（３５）は加熱されて溶融すると略同時に
気化されて、その下側に位置する金属メツシュ板（１５
）及び金属マスク（１６）を通して直ちに吸引室（１１
）内に吸引されるのである。特に、除去しようとしてい
る各バリ（３５）の周囲においては、前述したような空
気あるいはアシストガス等の流れが存在しているから、
気化したバリ（３５）は電子部品搭載用基板（３０）の
リード（３２）等に再付着することなく吸引室（１１）
内に直ちに吸引されるのである。Here, the laser irradiation device (20) is activated to emit laser light (21) through the slits (16) of the metal mask (16).
If each burr (35) is irradiated with assist gas from a), each burr (35) will be heated and melted and vaporized almost at the same time, and the metal mesh plate (15) located below will be heated and melted.
) and metal mask (16) immediately into the suction chamber (11).
). In particular, around each burr (35) to be removed, there is a flow of air or assist gas as described above.
The vaporized burr (35) is transferred to the suction chamber (11) without re-adhering to the leads (32) of the electronic component mounting board (30).
It is immediately sucked into the body.
従って、このバリ取り装置（１０）によれば、バリ（３
５）の除去は、これがリード（３２）にドロスとなって
再付着することなく確実に行われるのであるから、高品
質の電子部品搭載用基板（３０）を製造し得るのである
。Therefore, according to this deburring device (10), the burrs (3
Since the removal of step 5) is reliably performed without re-adhering to the lead (32) as dross, a high quality electronic component mounting board (30) can be manufactured.
（実施例）
次に、本発明に係るバリ取り装置（１０）を、図面に示
した実施例に従って詳細に説明する。(Example) Next, a deburring device (10) according to the present invention will be described in detail according to an example shown in the drawings.
第１図には、本発明に係るバリ取り装置（１０）の概略
構成が示してあり、このバリ取り装置（ｌＯ）は、集塵
機（１３）が接続されて上面以外を密閉した吸引室（１
１）と、この吸引室（１１）上に配置されて上下方向に
のみ連通するハニカム構造の台板（１４）と、この台板
（１４）上に載置されて電子部品搭載用基板（３０）を
支持する金属メツシュ板（１５）と、この金属メツシュ
板（１５）上の電子部品搭載用基板（３０）の加工位置
のみを開放するスリット（１６ａ）を有して電子部品搭
載用基板（３０）上を覆蓋する金属マスク（１６）と、
この金属マスク（Ｉ６）の各スリット（１６ａ）上から
電子部品搭載用基板（３０）の加工位置にレーザー光（
２１）を照射するレーザー照射装置（２０）とにより構
成したものである。FIG. 1 shows a schematic configuration of a deburring device (10) according to the present invention, which includes a suction chamber (10) connected to a dust collector (13) and sealed except for the top surface.
1), a honeycomb-structured base plate (14) placed on the suction chamber (11) and communicating only in the vertical direction, and an electronic component mounting board (30) placed on the base plate (14). ) and a slit (16a) that opens only the processing position of the electronic component mounting board (30) on the metal mesh board (15). 30) a metal mask (16) covering the top;
A laser beam (
21) and a laser irradiation device (20) that irradiates the laser beam.
本実施例に係るバリ取り装置（１０）の吸引室（１１）
は、第３図及び第４図に示すようなものであり、その内
部には台板（１４）を支持するために格子状に構成した
支持台（１２）か配置しである。この支持台（１２）の
最上面は水平面を構成していて台板（１４）を水平状に
支持するのであるが、格子の上端面には空気等の水平方
向側への流通を許容する連通溝（１２ａ）が形成しであ
る。なお、本実施例における吸引室（１１）内は、これ
を更に複数に区画してあり、この区画毎にその吸引を独
立的に行うための電磁シャッタ（１２ｂ）が設けである
。つまり、この吸引室（Ｉｆ）内の吸引は、レーザー照
射装Ｗ （２０）によるバリ（３５）の除去を行ってい
る部分のみを行えるようにしであるのである。Suction chamber (11) of deburring device (10) according to this embodiment
is as shown in FIGS. 3 and 4, and a support base (12) arranged in a lattice shape is disposed therein to support a base plate (14). The uppermost surface of this support base (12) constitutes a horizontal surface and supports the base plate (14) horizontally, but the upper end surface of the grid has a communication hole that allows air, etc. to flow horizontally. A groove (12a) is formed. The interior of the suction chamber (11) in this embodiment is further divided into a plurality of sections, and each section is provided with an electromagnetic shutter (12b) for independently performing the suction. In other words, the suction inside the suction chamber (If) can be performed only on the portion where the burr (35) is being removed by the laser irradiation device W (20).
台板（１４）は、第２図にて示したように、所謂ハニカ
ム構造としたものであり、吸引室（１１）の上下方向に
のみ連通する多数の六角柱状の貫通孔（１４ａ）を有し
ているものである。これらの貫通孔（１４ａ）は、例え
ば第５図にて示したように、ハニカムを構成する材料（
アルミニウム板）の厚さ分だけ離れているもので、言わ
ばそれぞれ独立状態で近接しているものなのである。As shown in FIG. 2, the base plate (14) has a so-called honeycomb structure, and has a large number of hexagonal column-shaped through holes (14a) that communicate only in the vertical direction of the suction chamber (11). This is what we are doing. For example, as shown in FIG. 5, these through holes (14a) are made of the material (
They are separated by the thickness of the aluminum plate (aluminum plate), and are, so to speak, independent and close to each other.
この台板（１４）上に載置される金属メツシュ板（１５
）は、本実施例の場合、銅板にパンチングによる多数の
穴を形成したものであり、多数の電子部品搭載用基板（
３０）を直接台板（１４）上に載１するとその各貫通孔
（１４ａ）の端部によって傷が付くことがあり得るから
、これを解避するものである。また、この金属メツシュ
板（Ｉ５）を、文字通り銅等金属によって構成したのは
、これにレーザー光（２１）が照射されたときの耐久性
を確保するためである。A metal mesh plate (15) placed on this base plate (14)
) is a board for mounting a large number of electronic components (
30) is placed directly on the base plate (14), it may be damaged by the ends of each through hole (14a), so this is avoided. Further, the reason why this metal mesh plate (I5) is literally made of metal such as copper is to ensure durability when it is irradiated with laser light (21).
この金属メツシュ板（１５）上に設置した電子部品搭載
用基板（３０）上を覆蓋するための金属マスク（１６）
は、金属メツシュ板（１５）と同様にレーザー光（２１
）に対する耐久性を有した銅板によって形成したもので
あり、この金属マスク（１６）には、第２図にて示した
ように多数のスリット（１６ａ）が形成しである。これ
ら各スリット（１６ａ）は、第７図に示した電子部品搭
載用基板（３０）の各辺の周囲に位置する一連のバリ（
３５）に対応するものであり、第２図に示したように各
電子部品搭載用基板（３０）の４つの辺にそれぞれ対応
するように形成して実施してもよいが、空気等の流れを
より一層規制するために次のように形成して実施すると
よい。すなわち、横方向のスリット（１６ａ）のみを有
した金属マスク（１６）と、縦方向のスリットＣ１６ａ
）のみを有した金属マスク（１６）との二種類のものを
用意しておき、両者を交互に入れ換えてバリ（３５）の
除去作業を行うのである。これにより、各スリット（１
６ａ）から吸引される空気等の量を半減させることがで
きるから、集塵機（１３）として能力の小さいものを使
用できるものである。A metal mask (16) for covering the electronic component mounting board (30) installed on the metal mesh plate (15)
is exposed to laser light (21) in the same way as the metal mesh plate (15).
), and this metal mask (16) has a large number of slits (16a) formed therein as shown in FIG. Each of these slits (16a) is a series of burrs (
35), and may be formed so as to correspond to each of the four sides of each electronic component mounting board (30) as shown in Fig. 2, but the flow of air, etc. In order to further regulate the situation, it is recommended to formulate and implement the following. That is, a metal mask (16) having only horizontal slits (16a) and a vertical slit C16a.
), and a metal mask (16) having only the metal mask (16) is prepared, and the burr (35) is removed by replacing the two alternately. As a result, each slit (1
Since the amount of air etc. sucked in from 6a) can be halved, a dust collector (13) with low capacity can be used.
そして、以上のような構成部材を使用して、バリ（３５
）の除去を行うべき電子部品搭載用基板（３０）を、第
１図及び第２図に示したような順に吸引室（１１）上に
セットするのである。この吸引室（１１）は、図示しな
いＸ−Ｙ移動装置によって移動されるものであり、その
上に配置したレーザー照射装置（２０）からのレーザー
光（２１）を、金属マスク（１６）の各スリット（１６
ａ）から電子部品搭載用基板（３０）の各バリ（３５）
に向けて照射することにより、前述した作用の項で述べ
たように各バリ（３５）の除去が行われるのである。Then, using the above-mentioned structural members, a burr (35
) are set on the suction chamber (11) in the order shown in FIGS. 1 and 2. This suction chamber (11) is moved by an X-Y moving device (not shown), and a laser beam (21) from a laser irradiation device (20) placed above is applied to each of the metal masks (16). Slit (16
From a) to each burr (35) on the electronic component mounting board (30)
By irradiating the burrs toward the surface, each burr (35) is removed as described in the section on the effect described above.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、
「電子部品搭載用基板（３０）の製造途中に生じてこれ
に付着している樹脂からなるバリ（３５）を、レーザー
光（２１）によって除去するようにしたバリ取り装置（
１０）であって、
集塵機（１３）が接続されて上面以外を密閉した吸引室
（１１）と、この吸引室（１１）上に配置されて上下方
向にのみ連通するハニカム構造の台板（１４）と、この
台板（１４）上に載置されて電子部品搭載用基板（３０
）を支持する金属メツシュ板（１５）と、この金属メツ
シュ板（１５）上の電子部品搭載用基板（３０）の加工
位置のみを開放するスリット（１６ａ）を有して電子部
品搭載用基板（３０）上を覆蓋する金属マスク（１６）
と、この金属マスク（１６）の各スリット（１６ａ）上
から電子部品搭載用基板（３０）の加工位置にレーザー
光（２１）を照射するレーザー照射装置（２０）とによ
り構成したこと」
にその構成上の特徴があり、これにより、レーザー光に
よるバリの除去を確実に行うことができて、しかも溶融
したバリがリードに再付着しないようにすることのでき
るバリ取り装置を提供することができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, "burrs made of resin that is generated during the manufacturing of the electronic component mounting board (30) and adhered to it" (35) is removed by a deburring device (21) using a laser beam (21).
10), which includes a suction chamber (11) to which a dust collector (13) is connected and which is sealed except for the top surface, and a bed plate (14) with a honeycomb structure that is placed above the suction chamber (11) and communicates only in the vertical direction. ), and an electronic component mounting board (30) placed on this base plate (14).
) and a slit (16a) that opens only the processing position of the electronic component mounting board (30) on the metal mesh board (15). 30) Metal mask covering the top (16)
and a laser irradiation device (20) that irradiates the processing position of the electronic component mounting board (30) with a laser beam (21) from above each slit (16a) of the metal mask (16). The present invention has structural features that make it possible to provide a deburring device that can reliably remove burrs with laser light and can prevent molten burrs from re-attaching to the leads. It is.
第１図は本発明のバリ取り装置の概略構成を示す正面図
、第２図はこのバリ取り装置に対して電子部品搭載用基
板をセットする状態を示した分解斜視図、第３図は本実
施例における支持台の一部破断乎面図、第４図は同側面
図、第５図はバリ取り装置にセットした電子部品搭載用
基板の状態を示す部分拡大断面図、第６図は電子部品搭
載用基板によって構成した電子部品搭載装置の拡大断面
図、第７図は電子部品搭載用基板の平面図、第８図−は
従来のバリ取り装置によってバリの除去を行った後の状
態を示した電子部品搭載用基板の側面図、第９図は従来
のバリ取り装置の概略構成を示した正面図である。
符号の説明
１０・・・バリ取り装置、１１・・・吸引室、１３・・
・集塵機、１４・・・台板、１４ａ・・・貫通孔、１５
・・・金属メツシュ板、１６・・・金属マスク、１６ａ
・・・スリット、２０・・・レーザー照射装置、２１・
・・レーザー光、３０・・・電子部品搭載用基板、３２
・・・リード、３５・・・バリ。
代 理 人 弁理士 廣江武典 −
第１図
第
図
第５図
第６図
第７図
第８図
第
図
番
ロコ
手 続 補 正 書 （方 式）
％式％
１ 事件の表示 し平成２年
特許願 第２６０７７３号
２、発明の名称
電子部品搭載用基板のバリ取り装置
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 岐阜県大垣市神田町二丁目一番地名 称 （０
１５）イビデン株式会社
代表者 多賀 潤一部
４、代理人
住 所 岐阜県岐阜市正木操舟６３１−７〒５０２
置（０５８２）９４−１１３９ （代表）補正の対象
（１）図面
補正の内容
（１）本願の図面中の第４図を別紙の通り補正する。
添付書類の目録
（１）第４図
１通
以
上Fig. 1 is a front view showing a schematic configuration of the deburring device of the present invention, Fig. 2 is an exploded perspective view showing a state in which an electronic component mounting board is set in the deburring device, and Fig. 3 is a main view of the deburring device. FIG. 4 is a partially cutaway side view of the support base in the example, FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing the state of the electronic component mounting board set in the deburring device, and FIG. 6 is the electronic component mounting board. FIG. 7 is a plan view of the electronic component mounting board, and FIG. 8 shows the state after burrs have been removed by a conventional burr removal device. FIG. 9 is a side view of the electronic component mounting board shown, and FIG. 9 is a front view showing a schematic configuration of a conventional deburring device. Explanation of symbols 10...Deburring device, 11...Suction chamber, 13...
・Dust collector, 14... Base plate, 14a... Through hole, 15
...Metal mesh plate, 16...Metal mask, 16a
...Slit, 20...Laser irradiation device, 21.
...Laser light, 30...Substrate for mounting electronic components, 32
...Lead, 35...Bali. Agent Patent Attorney Takenori Hiroe - Fig. 1 Fig. 5 Fig. 6 Fig. 7 Fig. 8 Fig. 8 Drawing number loco procedure amendment (method) % formula % 1 Indication of the case in 1990
Patent Application No. 260773 2, Name of the invention: Deburring device for electronic component mounting substrates 3, Relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant address: 2-1 Kanda-cho, Ogaki City, Gifu Prefecture Place name (0)
15) IBIDEN Co., Ltd. Representative: Junbe Taga 4, Agent address: 631-7 Soshu Masaki, Gifu City, Gifu Prefecture 502
(0582) 94-1139 (Representative) Target of amendment (1) Details of drawing amendment (1) Figure 4 in the drawings of this application will be amended as shown in the attached sheet. List of attached documents (1) Figure 4: 1 or more copies
Claims (1)
ている樹脂からなるバリを、レーザー光によって除去す
るようにしたバリ取り装置であって、集塵機が接続され
て上面以外を密閉した吸引室と、この吸引室上に配置さ
れて上下方向にのみ連通するハニカム構造の台板と、こ
の台板上に載置されて前記電子部品搭載用基板を支持す
る金属メッシュ板と、この金属メッシュ板上の前記電子
部品搭載用基板の加工位置のみを開放するスリットを有
して前記電子部品搭載用基板上を覆蓋する金属マスクと
、この金属マスクの各スリット上から前記電子部品搭載
用基板の加工位置に前記レーザー光を照射するレーザー
照射装置とにより構成したことを特徴とするバリ取り装
置。This is a deburring device that uses laser light to remove resin burrs that occur during the manufacturing of electronic component mounting boards and adhere to them.It is a suction chamber that is connected to a dust collector and is sealed except for the top surface. a honeycomb structure base plate disposed on the suction chamber and communicating only in the vertical direction; a metal mesh plate placed on the base plate to support the electronic component mounting board; and the metal mesh plate. a metal mask that covers the top of the electronic component mounting board with a slit that opens only the processing position of the electronic component mounting board above; and processing of the electronic component mounting board from above each slit of the metal mask. A deburring device comprising: a laser irradiation device that irradiates a position with the laser beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26077390A JP2884010B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Deburring device for electronic component mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26077390A JP2884010B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Deburring device for electronic component mounting board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139785A true JPH04139785A (en) | 1992-05-13 |
| JP2884010B2 JP2884010B2 (en) | 1999-04-19 |
Family
ID=17352527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26077390A Expired - Lifetime JP2884010B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Deburring device for electronic component mounting board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884010B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1146149A (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Alps Electric Co Ltd | Satellite broadcast receiving converter |
| JP2015119068A (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | Processing method for wafer |
| JPWO2016076113A1 (en) * | 2014-11-10 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of resin multilayer substrate |
| CN107745187A (en) * | 2017-09-22 | 2018-03-02 | 张家港康得新光电材料有限公司 | Film pressing jig and laser cut membranous system |
| CN108723618A (en) * | 2018-05-31 | 2018-11-02 | 江苏大学 | Improve the laser scanning minimizing technology of metal grill edge quality and its performance |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26077390A patent/JP2884010B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPH1146149A (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Alps Electric Co Ltd | Satellite broadcast receiving converter |
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| CN108723618A (en) * | 2018-05-31 | 2018-11-02 | 江苏大学 | Improve the laser scanning minimizing technology of metal grill edge quality and its performance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884010B2 (en) | 1999-04-19 |
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