JP2873238B2 - 高温熱処理材料用樹脂組成物 - Google Patents
高温熱処理材料用樹脂組成物Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハンダ溶着、赤外線リフローなど高温の熱
処理工程を要する成形品の材料として好適な樹脂組成物
に関する。
処理工程を要する成形品の材料として好適な樹脂組成物
に関する。
異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル
（以下液晶性ポリエステルと略す）は、高温熱安定性が
良いため、高温での熱処理を要する材料に使用される場
合が多い。しかし、成形片を高温の空気中や液体中にさ
らすと、表面にブリスターと呼ばれる細かいふくれが生
じるという問題がある。例えば200℃以上の空気中に30
分間も放置すると多数のブリスターを生じる。又、ハン
ダ耐熱などに問題を起こす場合もある。この様に、この
ブリスター発生という現象は液晶性ポリエステルにとっ
て非常に大きな問題である。
（以下液晶性ポリエステルと略す）は、高温熱安定性が
良いため、高温での熱処理を要する材料に使用される場
合が多い。しかし、成形片を高温の空気中や液体中にさ
らすと、表面にブリスターと呼ばれる細かいふくれが生
じるという問題がある。例えば200℃以上の空気中に30
分間も放置すると多数のブリスターを生じる。又、ハン
ダ耐熱などに問題を起こす場合もある。この様に、この
ブリスター発生という現象は液晶性ポリエステルにとっ
て非常に大きな問題である。
しかしながら、現在までブリスターの発生を効果的に
抑制する手法は未だ見出されていなかった。
抑制する手法は未だ見出されていなかった。
本発明者等は上記問題点に鑑み、高温熱処理時にブリ
スターが発生しない素材を得るべく鋭意探索、検討を行
ったところ、液晶性ポリエステル樹脂に特定の亜リン酸
エステルを少量添加すると、液晶性ポリエステルの特性
を生かしながら著しくブリスター発生を抑制することが
できることを見出し、本発明を完成するに至った。
スターが発生しない素材を得るべく鋭意探索、検討を行
ったところ、液晶性ポリエステル樹脂に特定の亜リン酸
エステルを少量添加すると、液晶性ポリエステルの特性
を生かしながら著しくブリスター発生を抑制することが
できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、異方性溶融相を形成しうる溶融加工
性ポリエステルに一般式（１）で示される亜リン酸エス
テルを0.001〜５重量％（対組成物全量）添加した高耐
熱性樹脂組成物を提供するものである。
性ポリエステルに一般式（１）で示される亜リン酸エス
テルを0.001〜５重量％（対組成物全量）添加した高耐
熱性樹脂組成物を提供するものである。
従来、亜リン酸エステルはポリオレフィン、ABS樹脂
等の酸化防止剤、耐候性向上剤として知られているが、
亜リン酸エステルの内、特定のものが液晶性ポリエステ
ルのブリスター発生抑制に効果があることについては全
く予想もされていなかった。
等の酸化防止剤、耐候性向上剤として知られているが、
亜リン酸エステルの内、特定のものが液晶性ポリエステ
ルのブリスター発生抑制に効果があることについては全
く予想もされていなかった。
本発明の高耐熱性樹脂組成物に用いられる亜リン酸エ
ステルとは、次式（１）で表わされるものである。
ステルとは、次式（１）で表わされるものである。
式中、R1〜R3はアルキル基、置換アルキル基、アリー
ル基、置換アリール基より選ばれ、各々同一でも異なっ
てもよいが、中でも炭素数１以上、特に炭素数６以上の
アルキル基、並びにフェニル基、ナフチル基、ジフェニ
ル基、或いはこれらのアルキル、ヒドロキシ及び／又は
アルコキシ置換体が好ましい。特にR1〜R3の全てがアリ
ール基、置換アリール基の１種又は２種以上であるもの
が、組成物の耐熱性の見地から好ましい。斯かる亜リン
酸エステルの具体的な化合物の例を示せば、トリフェニ
ルホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジデ
シルフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリオクチルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリオクタデシルホスファイト、トリノニルフェニルホ
スファイト、トリ（ジ−tert−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト、ビス（ノニルフェニル）（ジノニルフェニル）
ホスファイト等である。
ル基、置換アリール基より選ばれ、各々同一でも異なっ
てもよいが、中でも炭素数１以上、特に炭素数６以上の
アルキル基、並びにフェニル基、ナフチル基、ジフェニ
ル基、或いはこれらのアルキル、ヒドロキシ及び／又は
アルコキシ置換体が好ましい。特にR1〜R3の全てがアリ
ール基、置換アリール基の１種又は２種以上であるもの
が、組成物の耐熱性の見地から好ましい。斯かる亜リン
酸エステルの具体的な化合物の例を示せば、トリフェニ
ルホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジデ
シルフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリオクチルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリオクタデシルホスファイト、トリノニルフェニルホ
スファイト、トリ（ジ−tert−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト、ビス（ノニルフェニル）（ジノニルフェニル）
ホスファイト等である。
上記亜リン酸エステルの添加量は0.001〜５重量％
（対組成物全量）であり、特に0.01〜１重量％が好まし
い。添加量が0.001重量％未満では本発明の企図するブ
リスター発生抑制効果が乏しく、５重量％を越えると過
剰な亜リン酸エステルが押出・成形加工性を悪くし、組
成物の物性を低下させ、又ブリスター発生抑制効果も損
なわれることになる。
（対組成物全量）であり、特に0.01〜１重量％が好まし
い。添加量が0.001重量％未満では本発明の企図するブ
リスター発生抑制効果が乏しく、５重量％を越えると過
剰な亜リン酸エステルが押出・成形加工性を悪くし、組
成物の物性を低下させ、又ブリスター発生抑制効果も損
なわれることになる。
本発明の液晶性ポリエステルとは、溶融加工性ポリエ
ステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配
列をとる性質を有している。分子がこのように配列した
状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチック
相という。このようなポリマー分子は、一般に細長く、
偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は
同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長
結合を有しているようなポリマーからなる。
ステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配
列をとる性質を有している。分子がこのように配列した
状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチック
相という。このようなポリマー分子は、一般に細長く、
偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は
同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長
結合を有しているようなポリマーからなる。
異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の
偏光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用
し、Leitzホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲
気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本
発明のポリマーは直交偏光子の間で検査したときにたと
え溶融静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方
性を示す。
偏光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用
し、Leitzホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲
気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本
発明のポリマーは直交偏光子の間で検査したときにたと
え溶融静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方
性を示す。
本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、一般
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶
液加工には不向きである。しかし、既に述べたように、
これらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工
することができる。
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶
液加工には不向きである。しかし、既に述べたように、
これらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工
することができる。
本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好
ましく芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好
ましく芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。
特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香
族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれ
た少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する
液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステル
アミドである。
族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれ
た少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する
液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステル
アミドである。
より具体的には、 １）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導
体の１種又は２種以上からなるポリエステル ２）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル ３）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド ４）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミド が挙げられる。
体の１種又は２種以上からなるポリエステル ２）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル ３）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド ４）主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミド が挙げられる。
本発明の液晶性ポリエステルを構成する具体的化合物
の好ましい例は、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,6−
ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレ
ン及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフタレン
化合物、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニル等のビフェニル化合物、下記一般式
（Ｉ）、（II）又は（III）で表わされる化合物： （但し、X:アルキレン（C1〜C4）、アルキリデン、−Ｏ
−、−SO−、SO2−、−Ｓ−、−CO−より選ばれる基 Y:−（CH2）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−Ｏ（CH2）
nO−（ｎ＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキ
ノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミ
ン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換
ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。
の好ましい例は、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,6−
ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレ
ン及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフタレン
化合物、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニル等のビフェニル化合物、下記一般式
（Ｉ）、（II）又は（III）で表わされる化合物： （但し、X:アルキレン（C1〜C4）、アルキリデン、−Ｏ
−、−SO−、SO2−、−Ｓ−、−CO−より選ばれる基 Y:−（CH2）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−Ｏ（CH2）
nO−（ｎ＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキ
ノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミ
ン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換
ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。
又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述
の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相
を示さないポリアルキレンテレフタレートがあってもよ
い。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。
の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相
を示さないポリアルキレンテレフタレートがあってもよ
い。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。
上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル
化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若
しくは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むも
のが更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化
合物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキ
ノン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好ま
しい例である。
化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若
しくは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むも
のが更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化
合物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキ
ノン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好ま
しい例である。
構成成分となるエステル形成性の官能基を有する化合
物の具体例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性
溶融相を形成するポリエステルの具体例については特公
昭63−36633号公報に記載されている。
物の具体例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性
溶融相を形成するポリエステルの具体例については特公
昭63−36633号公報に記載されている。
本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般
に重量平均分子量が約2,000〜200,000、好ましくは約1
0,000〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000であ
る。一方、好適な芳香族ポリエステルアミドは一般に分
子量が約5,000〜50,000、好ましくは約10,000〜30,00
0、例えば15,000〜17,000である。かる分子量の測定
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーならびに
その他のポリマーの溶液形成を供わない標準的測定法、
たとえば圧縮成形フィルムについて赤外分光法により末
端基を定量することにより実施できる。また、ペンタフ
ルオロフェノール溶液にして光散乱法を用いて分子量を
測定することもできる。
に重量平均分子量が約2,000〜200,000、好ましくは約1
0,000〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000であ
る。一方、好適な芳香族ポリエステルアミドは一般に分
子量が約5,000〜50,000、好ましくは約10,000〜30,00
0、例えば15,000〜17,000である。かる分子量の測定
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーならびに
その他のポリマーの溶液形成を供わない標準的測定法、
たとえば圧縮成形フィルムについて赤外分光法により末
端基を定量することにより実施できる。また、ペンタフ
ルオロフェノール溶液にして光散乱法を用いて分子量を
測定することもできる。
上記の芳香族ポリエステル及びポリエステルアミドは
また、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1重量％濃
度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g、たとえば
約2.0〜10.0dl/gの対数粘度（I.V.）を一般に示す。
また、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1重量％濃
度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g、たとえば
約2.0〜10.0dl/gの対数粘度（I.V.）を一般に示す。
更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の範囲で
のその企図する目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹
脂を補助的に添加したものであってもよい。
のその企図する目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹
脂を補助的に添加したものであってもよい。
この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されない
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこ
れらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することが
できる。
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこ
れらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することが
できる。
かかる液晶性ポリエステルはその独特の分子配列によ
る自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張
係数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少な
い。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず220
℃以上にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、耐候
性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると同時
に他の素材に対しても影響を及ぼさない素材である。
る自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張
係数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少な
い。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず220
℃以上にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、耐候
性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると同時
に他の素材に対しても影響を及ぼさない素材である。
次に本発明の液晶性ポリエステル樹脂組成物には、使
用目的に応じて各種の繊維状、粉粒状、板状の無機の充
填剤を配合することが出来る。
用目的に応じて各種の繊維状、粉粒状、板状の無機の充
填剤を配合することが出来る。
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊
維、シリカ繊維、シリア・アルミナ繊維、アルミナ繊
維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼
素繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、アル
ミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの
無機質繊維状物質が挙げられる。
維、シリカ繊維、シリア・アルミナ繊維、アルミナ繊
維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼
素繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、アル
ミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの
無機質繊維状物質が挙げられる。
一方、紛粒状充填剤としては、カーボンブラック、黒
鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスフ
ァイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪
藻土、ウァラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金
属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き
金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪
素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。
鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスフ
ァイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪
藻土、ウァラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金
属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き
金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪
素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。
また、板状充填剤としては、マイカ、ガラスフレー
ク、各種の金属箔等が挙げられる。
ク、各種の金属箔等が挙げられる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用すること
が出来る。
が出来る。
また本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物
性によっては公知の表面処理剤を併用することが可能で
ある。例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート
系化合物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官
能性化合物である。
性によっては公知の表面処理剤を併用することが可能で
ある。例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート
系化合物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官
能性化合物である。
これらの充填剤はあらかじめ表面処理を施して用いる
か、又は材料の調製の際同時に添加しても良い。
か、又は材料の調製の際同時に添加しても良い。
ここで、無機充填剤の添加量は組成物全量に対し1.0
〜70重量％である。
〜70重量％である。
本発明の樹脂組成物には更に成形固化時、及び急激な
温度変化のある使用時の樹脂の低歪化、低応力化等のた
めシリコーンを配合することが好ましい。ここで言うシ
リコーンとはシリコーンオイル、シリコーンゴム、シリ
コーン樹脂である。これらはポリオリガノシロキサンで
あり、主成分のジメチルポリシロキサンの側鎖、例えば
メチル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一部
が、水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキ
ル基、ハロゲン化アリール基、アミノ変性アルキル基、
メルカプト変性アルキル基、エポキシ変性アルキル基、
カルボキシル基変性アルキル基を有するもの、ポリエー
テル変性化合物、アルコール変性化合物、エステル変性
化合物の１種又は２種以上で置換されたものであっても
良く、又架橋又はグラフト構造を有するものであっても
よい。
温度変化のある使用時の樹脂の低歪化、低応力化等のた
めシリコーンを配合することが好ましい。ここで言うシ
リコーンとはシリコーンオイル、シリコーンゴム、シリ
コーン樹脂である。これらはポリオリガノシロキサンで
あり、主成分のジメチルポリシロキサンの側鎖、例えば
メチル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一部
が、水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキ
ル基、ハロゲン化アリール基、アミノ変性アルキル基、
メルカプト変性アルキル基、エポキシ変性アルキル基、
カルボキシル基変性アルキル基を有するもの、ポリエー
テル変性化合物、アルコール変性化合物、エステル変性
化合物の１種又は２種以上で置換されたものであっても
良く、又架橋又はグラフト構造を有するものであっても
よい。
使用するシリコーンオイルの粘度は0.5〜1,000,000cS
t範囲のものであり、好ましくは500〜600,000cStであ
る。押出、成形の操作性及び成形後の樹脂からのしみ出
しにくさの面から、特に1,000〜100,000cStの粘度のも
のが好ましい。
t範囲のものであり、好ましくは500〜600,000cStであ
る。押出、成形の操作性及び成形後の樹脂からのしみ出
しにくさの面から、特に1,000〜100,000cStの粘度のも
のが好ましい。
シリコーンオイルの添加量は組成物全量に対して0.1
〜５重量％が好ましく、更に好ましくは0.5〜３重量％
である。
〜５重量％が好ましく、更に好ましくは0.5〜３重量％
である。
本発明に於いて、使用するシリコーンゴムは、粉粒状
のものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキサン
に無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させた
ミラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、加
熱、紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリシ
ロキサンの少なくとも１種以上を架橋させたシリコーン
ゴム等である。
のものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキサン
に無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させた
ミラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、加
熱、紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリシ
ロキサンの少なくとも１種以上を架橋させたシリコーン
ゴム等である。
特に白金化合物触媒下でビニル基等の不飽和基と との間のヒドロシリル化付加反応によって架橋する付加
型の粉粒状のシリコーンゴムが好ましい。該粉粒状シリ
コーンゴムとしては、平均粒径0.1〜100μｍのものが好
ましく、特に好ましくは１〜20μｍのものである。
型の粉粒状のシリコーンゴムが好ましい。該粉粒状シリ
コーンゴムとしては、平均粒径0.1〜100μｍのものが好
ましく、特に好ましくは１〜20μｍのものである。
シリコーンゴムの添加量は組成物全量に対して１〜20
重量％が好ましく、更に好ましくは２〜15重量％であ
る。
重量％が好ましく、更に好ましくは２〜15重量％であ
る。
本発明に於いて、使用するシリコーン樹脂とは三次元
の高度に網状構造をもったポリオルガノシロキサンであ
り、粉粒化したものが好ましく、平均粒径0.1〜100μｍ
のものが好ましく、特に好ましくは１〜20μｍのもので
ある。
の高度に網状構造をもったポリオルガノシロキサンであ
り、粉粒化したものが好ましく、平均粒径0.1〜100μｍ
のものが好ましく、特に好ましくは１〜20μｍのもので
ある。
シリコーン樹脂の添加量は組成物全量に対して１〜20
重量％が好ましい。
重量％が好ましい。
又、本発明の組成物には酸化防止剤および熱安定性
剤、紫外線吸収剤、滑剤および離型剤、染料、顔料を含
む着色剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、耐熱性有機
系充填剤などの通常の添加剤を１種以上添加することも
できる。
剤、紫外線吸収剤、滑剤および離型剤、染料、顔料を含
む着色剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、耐熱性有機
系充填剤などの通常の添加剤を１種以上添加することも
できる。
本発明の液晶性ポリエステル樹脂組成物は、ハンダ溶
着、赤外線リフローなどの高温熱処置の工程を有する材
料に使用してもブリスターの発生がなく、種々の電子・
電気部品に利用でき、また高温下の使用が多い自動車部
品や、高温下での薬品洗浄に利用される医薬機器材料と
しても有用である。
着、赤外線リフローなどの高温熱処置の工程を有する材
料に使用してもブリスターの発生がなく、種々の電子・
電気部品に利用でき、また高温下の使用が多い自動車部
品や、高温下での薬品洗浄に利用される医薬機器材料と
しても有用である。
以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１〜12 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａと第１表に示す各成
分を混合し、通常の押出機でペレット化した後、通常の
射出成形機により50mm×50mm×3mmの平板を成形した。
分を混合し、通常の押出機でペレット化した後、通常の
射出成形機により50mm×50mm×3mmの平板を成形した。
次いで、ハンダ浴温度を10℃刻みで変えつつこの平板
をハンダ浴に10秒間ドブ漬けし、ブリスターが目視で見
られない最高の温度を測定した。
をハンダ浴に10秒間ドブ漬けし、ブリスターが目視で見
られない最高の温度を測定した。
又、平板を270℃のエアーオーブン中に30分間放置し
た後、ブリスターの発生の有無を目視で評価した。評価
は、○（ブリスターの発生を認めず）、×（ブリスター
の発生が認められる）の２段階で行った。
た後、ブリスターの発生の有無を目視で評価した。評価
は、○（ブリスターの発生を認めず）、×（ブリスター
の発生が認められる）の２段階で行った。
これらの結果を第１表に示す。
実施例13〜18 液晶性ポリエステル樹脂ＡをＢ〜Ｇに変えた他は実施
例２と同様に平板を成形し、評価した。結果を第２表に
示す。
例２と同様に平板を成形し、評価した。結果を第２表に
示す。
比較例１〜５ 組成物の処方を第３表の如く変えた他は実施例と同様
に平板を成形し、評価した。結果を第３表に示す。
に平板を成形し、評価した。結果を第３表に示す。
ここで用いたシリコーンゴムとは、ビニル基を有する
ジメチルポリシロキサンと、 を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状（平均粒径８μ
ｍ）シリコーンゴムである。
ジメチルポリシロキサンと、 を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状（平均粒径８μ
ｍ）シリコーンゴムである。
尚、実施例、比較例で使用した液晶性ポリエステルは
下記の構成単位を有するものである。
下記の構成単位を有するものである。
Claims (4)
- 【請求項１】異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリ
エステルに下記一般式（１）で示される亜リン酸エステ
ルを0.001〜５重量％（対組成物全量）添加した高温熱
処理材料用樹脂組成物。 （式中、R1,R2,R3はアルキル基、置換アルキル基、アリ
ール基、置換アリール基より選ばれる基であり、各々同
一でも異なっても良い） - 【請求項２】上記一般式（１）で示される亜リン酸エス
テルのR1〜R3が全てアリール基、置換アリール基の１種
又は２種以上である請求項１記載の高温熱処理材料用樹
脂組成物。 - 【請求項３】更に無機充填材を添加した請求項１又は２
記載の高温熱処理材料用樹脂組成物。 - 【請求項４】更にシリコーン化合物を添加した請求項１
〜３の何れか１項記載の高温熱処理材料用樹脂組成物。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP1199082A JP2873238B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 高温熱処理材料用樹脂組成物 |
| CA002021893A CA2021893A1 (en) | 1989-07-31 | 1990-07-24 | Highly heat-resistant resin composition |
| KR1019900011396A KR910002938A (ko) | 1989-07-31 | 1990-07-26 | 고도의 내열성 수지 조성물 |
| EP19900308350 EP0411866A3 (en) | 1989-07-31 | 1990-07-30 | Heat-resistant resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199082A JP2873238B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 高温熱処理材料用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362847A JPH0362847A (ja) | 1991-03-18 |
| JP2873238B2 true JP2873238B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16401805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1199082A Expired - Fee Related JP2873238B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 高温熱処理材料用樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0411866A3 (ja) |
| JP (1) | JP2873238B2 (ja) |
| KR (1) | KR910002938A (ja) |
| CA (1) | CA2021893A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3759180B2 (ja) * | 1993-11-11 | 2006-03-22 | ポリプラスチックス株式会社 | 合成樹脂組成物成形体 |
| US5679288A (en) * | 1996-06-27 | 1997-10-21 | Akzo Nobel Nv | Blend of polyphosphate flame retardant and liquid crystalline additive |
| JP4048591B2 (ja) * | 1998-03-19 | 2008-02-20 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂組成物および成形品 |
| US6838018B2 (en) * | 2002-03-27 | 2005-01-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystalline polyester resin composition and its molded article |
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|---|---|---|---|---|
| JPS61113821A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Sumitomo Chem Co Ltd | 溶融紡糸方法 |
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-
1989
- 1989-07-31 JP JP1199082A patent/JP2873238B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-07-24 CA CA002021893A patent/CA2021893A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-26 KR KR1019900011396A patent/KR910002938A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-07-30 EP EP19900308350 patent/EP0411866A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910002938A (ko) | 1991-02-26 |
| JPH0362847A (ja) | 1991-03-18 |
| EP0411866A2 (en) | 1991-02-06 |
| CA2021893A1 (en) | 1991-02-01 |
| EP0411866A3 (en) | 1992-04-01 |
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