JP2871439B2 - 積層型磁気ヘッド - Google Patents
積層型磁気ヘッドInfo
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- JP2871439B2 JP2871439B2 JP35081293A JP35081293A JP2871439B2 JP 2871439 B2 JP2871439 B2 JP 2871439B2 JP 35081293 A JP35081293 A JP 35081293A JP 35081293 A JP35081293 A JP 35081293A JP 2871439 B2 JP2871439 B2 JP 2871439B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非磁性基板に金属磁性
層が積層された浮上式などの磁気ヘッドに係り、特に接
合作業を容易にし、しかも機械的強度が高く、また熱膨
張係数を比較的自由に選択できる磁性基板を使用できる
ようにした積層型磁気ヘッドに関する。
層が積層された浮上式などの磁気ヘッドに係り、特に接
合作業を容易にし、しかも機械的強度が高く、また熱膨
張係数を比較的自由に選択できる磁性基板を使用できる
ようにした積層型磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は積層型磁気ヘッドの一例として、
ハードディスク装置などに使用される浮上式磁気ヘッド
を示す斜視図である。この浮上式磁気ヘッドはスライダ
１とコア２とを有し、コア２にコイル（図示せず）が巻
かれている。スライダ１では、非磁性基板ａと非磁性基
板ｂの間に金属磁性層Ｍが挟まれている。コア２も非磁
性基板ｃと非磁性基板ｄとの間に金属磁性層Ｍが挟まれ
ている。そして、スライダ１とコア２のそれぞれの金属
磁性層どうしの対向部に磁気ギャップＧが形成されてい
る。
ハードディスク装置などに使用される浮上式磁気ヘッド
を示す斜視図である。この浮上式磁気ヘッドはスライダ
１とコア２とを有し、コア２にコイル（図示せず）が巻
かれている。スライダ１では、非磁性基板ａと非磁性基
板ｂの間に金属磁性層Ｍが挟まれている。コア２も非磁
性基板ｃと非磁性基板ｄとの間に金属磁性層Ｍが挟まれ
ている。そして、スライダ１とコア２のそれぞれの金属
磁性層どうしの対向部に磁気ギャップＧが形成されてい
る。
【０００３】図６は、図７に示す磁気ヘッドのＶＩ部分
を拡大して示した断面図である。従来の積層型磁気ヘッ
ドにおける非磁性基板ａ〜ｄは、いずれもチタン酸カル
シウムなどのセラミック材料により形成されている。ス
ライダ１では、セラミック材料の非磁性基板ａの表面
に、接合および金属磁性層の拡散防止のための下地膜ｍ
１が形成され、これに高飽和磁束密度の金属磁性層Ｍが
積層され、さらに拡散防止のための下地膜ｍ２が積層さ
れている。これに、ガラスまたは接着剤などの接着層ｇ
１を介して非磁性基板ｂが接着固定されている。その積
層工程としては、非磁性基板ａに、下地膜ｍ１、金属磁
性層Ｍ、下地膜ｍ２、接着層ｇ１をスパッタリングによ
り順に積層し、その後に非磁性基板ｂを接合し、加圧し
て接着層ｇ１の熱硬化温度に加熱し、接着作業を行って
いる。コア２においても同様であり、非磁性基板ｃ、下
地膜ｍ１、金属磁性層Ｍ、下地膜ｍ２、接着層ｇ１およ
び非磁性基板ｄの順に積層されている。そしてスライダ
１とコア２とがガラス材料ｇ２を介して積層され、金属
磁性層Ｍどうしの対向部に磁気ギャップＧが形成されて
いる。
を拡大して示した断面図である。従来の積層型磁気ヘッ
ドにおける非磁性基板ａ〜ｄは、いずれもチタン酸カル
シウムなどのセラミック材料により形成されている。ス
ライダ１では、セラミック材料の非磁性基板ａの表面
に、接合および金属磁性層の拡散防止のための下地膜ｍ
１が形成され、これに高飽和磁束密度の金属磁性層Ｍが
積層され、さらに拡散防止のための下地膜ｍ２が積層さ
れている。これに、ガラスまたは接着剤などの接着層ｇ
１を介して非磁性基板ｂが接着固定されている。その積
層工程としては、非磁性基板ａに、下地膜ｍ１、金属磁
性層Ｍ、下地膜ｍ２、接着層ｇ１をスパッタリングによ
り順に積層し、その後に非磁性基板ｂを接合し、加圧し
て接着層ｇ１の熱硬化温度に加熱し、接着作業を行って
いる。コア２においても同様であり、非磁性基板ｃ、下
地膜ｍ１、金属磁性層Ｍ、下地膜ｍ２、接着層ｇ１およ
び非磁性基板ｄの順に積層されている。そしてスライダ
１とコア２とがガラス材料ｇ２を介して積層され、金属
磁性層Ｍどうしの対向部に磁気ギャップＧが形成されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層型磁気ヘッ
ドの構造は、非磁性基板ａ〜ｄとしてチタン酸カルシウ
ムなどの接着性のないセラミック材料が使用されていた
ため、図６に示すように非磁性基板ｂおよびｄを接着接
合するために、接着層ｇ１を設けなければならなかっ
た。前述のように接着層ｇ１は例えばガラスをスパッタ
リングすることにより形成しているため、その積層工程
が多くなり、製造コストが高くなっている。また接着層
ｇ１の膜の厚さがばらつくことにより、接着強度に差が
生じることがあり、接着力が弱くなって剥がれるなどの
問題が生じるおそれがあった。
ドの構造は、非磁性基板ａ〜ｄとしてチタン酸カルシウ
ムなどの接着性のないセラミック材料が使用されていた
ため、図６に示すように非磁性基板ｂおよびｄを接着接
合するために、接着層ｇ１を設けなければならなかっ
た。前述のように接着層ｇ１は例えばガラスをスパッタ
リングすることにより形成しているため、その積層工程
が多くなり、製造コストが高くなっている。また接着層
ｇ１の膜の厚さがばらつくことにより、接着強度に差が
生じることがあり、接着力が弱くなって剥がれるなどの
問題が生じるおそれがあった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、非磁性基板の接合のための接着層を不要にして接
着作業を簡単にし、また充分な接着強度を得ることがで
きるようにし、しかも機械的強度が高い非磁性基板を使
用できるようにした積層型磁気ヘッドを提供することを
目的としている。
あり、非磁性基板の接合のための接着層を不要にして接
着作業を簡単にし、また充分な接着強度を得ることがで
きるようにし、しかも機械的強度が高い非磁性基板を使
用できるようにした積層型磁気ヘッドを提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、非磁性基板に
金属磁性層が積層された積層型磁気ヘッドにおいて、前
記非磁性基板が結晶化ガラスにより形成されていること
を特徴とし、
金属磁性層が積層された積層型磁気ヘッドにおいて、前
記非磁性基板が結晶化ガラスにより形成されていること
を特徴とし、
【０００７】また、非磁性基板の間に金属磁性層が介在
する積層型磁気ヘッドにおいて、少なくとも一方の非磁
性基板が結晶化ガラスにより形成されていることを特徴
とし、
する積層型磁気ヘッドにおいて、少なくとも一方の非磁
性基板が結晶化ガラスにより形成されていることを特徴
とし、
【０００８】さらに、結晶化ガラスの非磁性基板の間に
金属磁性層が介在するヘッドブロックと、金属磁性層を
含まないスライダブロックとが接合されていることを特
徴とするものである。
金属磁性層が介在するヘッドブロックと、金属磁性層を
含まないスライダブロックとが接合されていることを特
徴とするものである。
【０００９】上記各手段において、金属磁性層と結晶化
ガラスとの間に下地膜を形成することが可能である。
ガラスとの間に下地膜を形成することが可能である。
【００１０】
【作用】上記手段における結晶化ガラスとは、例えばガ
ラス中に核形成剤を溶融させ、再加熱により結晶を析出
成長させたもの、あるいは粉末にしたガラスを軟化点以
上の温度で加熱して、結晶を析出成長させたものであ
る。
ラス中に核形成剤を溶融させ、再加熱により結晶を析出
成長させたもの、あるいは粉末にしたガラスを軟化点以
上の温度で加熱して、結晶を析出成長させたものであ
る。
【００１１】結晶化ガラスは、ケイ酸塩系、アルミノケ
イ酸塩系、ホウ酸塩系、ホウケイ酸塩系、リンケイ酸塩
系などであり、具体的には、Ｌｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2、Ｎａ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3
−ＳｉＯ2、Ｎａ2Ｏ−ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ2、Ｐｂ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系など
である。
イ酸塩系、ホウ酸塩系、ホウケイ酸塩系、リンケイ酸塩
系などであり、具体的には、Ｌｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2、Ｎａ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3
−ＳｉＯ2、Ｎａ2Ｏ−ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ2、Ｐｂ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系など
である。
【００１２】本発明は、結晶化ガラスが、加熱により、
その形状を変えることなく接着性を呈する性質に着目し
たものである。積層型磁気ヘッドの非磁性基板そのもの
を結晶化ガラスによって形成することにより、この非磁
性基板と金属膜との接合、または他のブロックとの接合
などの際に接着層を介在させる必要がなくなる。すなわ
ち結晶化ガラスの非磁性基板を金属膜や他のブロックに
突き当て、加圧して加熱することにより、充分な強度に
て接着を完了できる。
その形状を変えることなく接着性を呈する性質に着目し
たものである。積層型磁気ヘッドの非磁性基板そのもの
を結晶化ガラスによって形成することにより、この非磁
性基板と金属膜との接合、または他のブロックとの接合
などの際に接着層を介在させる必要がなくなる。すなわ
ち結晶化ガラスの非磁性基板を金属膜や他のブロックに
突き当て、加圧して加熱することにより、充分な強度に
て接着を完了できる。
【００１３】また従来の薄膜の接着層を用いた場合のよ
うに、接着強度のばらつきや接着不良が生じにくくな
る。さらに結晶化ガラスは機械的強度が高く、熱膨張係
数を低くでき、さらに切断や研磨などの機械加工が可能
な材料であるため、磁気ヘッドの基板として充分な機能
を発揮でき、また浮上式磁気ヘッドのスライダなどのよ
うな複雑な形状も比較的簡単に加工できる。
うに、接着強度のばらつきや接着不良が生じにくくな
る。さらに結晶化ガラスは機械的強度が高く、熱膨張係
数を低くでき、さらに切断や研磨などの機械加工が可能
な材料であるため、磁気ヘッドの基板として充分な機能
を発揮でき、また浮上式磁気ヘッドのスライダなどのよ
うな複雑な形状も比較的簡単に加工できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１と図２は本発明の積層型磁気ヘッドの一例とし
て、浮上式磁気ヘッドの構造を示す斜視図である。図１
に示すものは、磁気ヘッドブロック１１とスライダブロ
ック１２とが接合されたものである。磁気ヘッドブロッ
ク１１は、スライダコア１３と接合コア１４とから構成
されている、図１に示す磁気ヘッドの外形形状は、図２
および図７に示すものと同じである。
る。図１と図２は本発明の積層型磁気ヘッドの一例とし
て、浮上式磁気ヘッドの構造を示す斜視図である。図１
に示すものは、磁気ヘッドブロック１１とスライダブロ
ック１２とが接合されたものである。磁気ヘッドブロッ
ク１１は、スライダコア１３と接合コア１４とから構成
されている、図１に示す磁気ヘッドの外形形状は、図２
および図７に示すものと同じである。
【００１５】図３は、図１のＩＩＩ部分の拡大断面図で
ある。スライダコア１３は、共に結晶化ガラスにより形
成された非磁性基板ＡとＢの間に、金属磁性層Ｍが密着
して介装されている。同様に接合コア１４も、共に結晶
化ガラスにより形成された非磁性基板ＣとＤの間に金属
磁性層Ｍが密着して介装されている。この金属磁性層Ｍ
は、高飽和磁束密度の磁性材料であり、例えばＦｅ−Ｔ
ａ−Ｃ系の微結晶材料などである。そしてスライダコア
１３と接合コア１４とがガラス材料（これも結晶化ガラ
スなどが使用される）ｇ２により接合され、金属磁性層
Ｍどうしの接合部に磁気ギャップＧが形成されている。
図４は図１のＩＶ部分の拡大断面図である。スライダブ
ロック１２は、チタン酸カルシウムなどの従来と同じセ
ラミック材料により形成されている。そしてスライダコ
ア１３を構成する結晶化ガラスの非磁性基板ＡとＢがこ
のスライダブロック１２に直接に接着接合されている。
ある。スライダコア１３は、共に結晶化ガラスにより形
成された非磁性基板ＡとＢの間に、金属磁性層Ｍが密着
して介装されている。同様に接合コア１４も、共に結晶
化ガラスにより形成された非磁性基板ＣとＤの間に金属
磁性層Ｍが密着して介装されている。この金属磁性層Ｍ
は、高飽和磁束密度の磁性材料であり、例えばＦｅ−Ｔ
ａ−Ｃ系の微結晶材料などである。そしてスライダコア
１３と接合コア１４とがガラス材料（これも結晶化ガラ
スなどが使用される）ｇ２により接合され、金属磁性層
Ｍどうしの接合部に磁気ギャップＧが形成されている。
図４は図１のＩＶ部分の拡大断面図である。スライダブ
ロック１２は、チタン酸カルシウムなどの従来と同じセ
ラミック材料により形成されている。そしてスライダコ
ア１３を構成する結晶化ガラスの非磁性基板ＡとＢがこ
のスライダブロック１２に直接に接着接合されている。
【００１６】次に上記磁気ヘッドの製造工程の概略を説
明する。まず、非磁性基板Ａとなる結晶化ガラスのブロ
ックの表面に磁性金属層Ｍをスパッタリングにより形成
し、次に非磁性基板Ｂとなる結晶化ガラスのブロックを
突き当て、両ブロックを加圧しながら所定温度に加熱す
る。この加圧・加熱により、金属磁性層Ｍと、非磁性基
板Ｂとなる結晶化ガラスブロックとが接着され、さらに
金属磁性層Ｍと、非磁性基板Ａとなる結晶化ガラスの密
着も強くなる。またこれと同時にあるいはこれとは別の
工程にて、スライダブロック１２となるセラミック材料
に非磁性基板ＡとＢとなる結晶化ガラスのブロックを突
き当て、加圧し加熱して結晶化ガラスとセラミック材料
とを直接に接着する。
明する。まず、非磁性基板Ａとなる結晶化ガラスのブロ
ックの表面に磁性金属層Ｍをスパッタリングにより形成
し、次に非磁性基板Ｂとなる結晶化ガラスのブロックを
突き当て、両ブロックを加圧しながら所定温度に加熱す
る。この加圧・加熱により、金属磁性層Ｍと、非磁性基
板Ｂとなる結晶化ガラスブロックとが接着され、さらに
金属磁性層Ｍと、非磁性基板Ａとなる結晶化ガラスの密
着も強くなる。またこれと同時にあるいはこれとは別の
工程にて、スライダブロック１２となるセラミック材料
に非磁性基板ＡとＢとなる結晶化ガラスのブロックを突
き当て、加圧し加熱して結晶化ガラスとセラミック材料
とを直接に接着する。
【００１７】このようにして結晶化ガラスのブロックど
うしおよびセラミック材料のブロックとが接合されたも
のを機械加工し、図１に示すスライダブロック１２とス
ライダコア１３とが一体化されたものを切り出す。接合
コア１４も同様の工程により製造され、結晶化ガラスの
非磁性基板Ｃと金属磁性層Ｍおよび結晶化ガラスの非磁
性基板Ｄとが強固に接着接合されたものとなる。そして
この接合コア１４がガラス材料ｇ２によりスライダコア
１３に接合され、磁気ギャップＧを有する磁気ヘッドの
製造が完了する。
うしおよびセラミック材料のブロックとが接合されたも
のを機械加工し、図１に示すスライダブロック１２とス
ライダコア１３とが一体化されたものを切り出す。接合
コア１４も同様の工程により製造され、結晶化ガラスの
非磁性基板Ｃと金属磁性層Ｍおよび結晶化ガラスの非磁
性基板Ｄとが強固に接着接合されたものとなる。そして
この接合コア１４がガラス材料ｇ２によりスライダコア
１３に接合され、磁気ギャップＧを有する磁気ヘッドの
製造が完了する。
【００１８】図１に示す構造の磁気ヘッドでは、図３に
示すように、非磁性基板ＡとＢの間、および非磁性基板
ＣとＤの間に、金属磁性層Ｍが一層介在しているだけで
あるため、積層構造が従来に比べて簡単になり、製造コ
ストを低減できる。また非磁性基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄその
ものが加熱により接着性を呈するため、従来の薄膜の接
着層を使用したものに比べて、接着品質を均一にでき、
接着不良の発生を防止できる。さらに図４に示すよう
に、スライダコア１３とスライダブロック１２との接合
部にも接着層を設ける必要がなく、加圧および加熱によ
り、チタン酸カルシウムなどのスライダブロック１２
に、結晶化ガラスの非磁性基板ＡおよびＢを充分な接着
強度にて接着接合できる。
示すように、非磁性基板ＡとＢの間、および非磁性基板
ＣとＤの間に、金属磁性層Ｍが一層介在しているだけで
あるため、積層構造が従来に比べて簡単になり、製造コ
ストを低減できる。また非磁性基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄその
ものが加熱により接着性を呈するため、従来の薄膜の接
着層を使用したものに比べて、接着品質を均一にでき、
接着不良の発生を防止できる。さらに図４に示すよう
に、スライダコア１３とスライダブロック１２との接合
部にも接着層を設ける必要がなく、加圧および加熱によ
り、チタン酸カルシウムなどのスライダブロック１２
に、結晶化ガラスの非磁性基板ＡおよびＢを充分な接着
強度にて接着接合できる。
【００１９】さらに図１の実施例では、金属磁性層を含
まないスライダブロック１２を接合しているため、金属
磁性層Ｍが短くなり、金属磁性層Ｍの面積および体積が
小さくなっている。よって金属磁性層Ｍに外部ノイズに
対する影響が少なくなり、記録再生機能に外部ノイズに
よる悪影響が及ぶことが少なくなる。なお、図１におい
て、スライダブロック１２を結晶化ガラスにより形成し
てもよい。同様に各部の材料の組み合わせは種々考えら
れ、例えば非磁性基板Ａをチタン酸カルシウムなどの接
着性のないセラミック材料により形成し、その表面に下
地膜を介して金属磁性層Ｍを積層し、これに結晶化ガラ
ス製の非磁性基板Ｂを接着接合してもよい。接合コア１
４においても同じであり、非磁性基板ＣとＤの一方がチ
タン酸カルシウムなどの非磁性材料で、他方が結晶化ガ
ラスであってもよい。
まないスライダブロック１２を接合しているため、金属
磁性層Ｍが短くなり、金属磁性層Ｍの面積および体積が
小さくなっている。よって金属磁性層Ｍに外部ノイズに
対する影響が少なくなり、記録再生機能に外部ノイズに
よる悪影響が及ぶことが少なくなる。なお、図１におい
て、スライダブロック１２を結晶化ガラスにより形成し
てもよい。同様に各部の材料の組み合わせは種々考えら
れ、例えば非磁性基板Ａをチタン酸カルシウムなどの接
着性のないセラミック材料により形成し、その表面に下
地膜を介して金属磁性層Ｍを積層し、これに結晶化ガラ
ス製の非磁性基板Ｂを接着接合してもよい。接合コア１
４においても同じであり、非磁性基板ＣとＤの一方がチ
タン酸カルシウムなどの非磁性材料で、他方が結晶化ガ
ラスであってもよい。
【００２０】次に図２に示す磁気ヘッドは、スライダコ
ア２１と接合コア２２とから成るものである。スライダ
コア２１は非磁性基板ＥとＦとの間に、金属磁性層Ｍが
密着して介装され、接合コア２２は、非磁性基板ＨとＪ
との間に、金属磁性層Ｍが密着して介装されている。図
３に示したのと同様に、非磁性基板ＥとＦは共に結晶化
ガラスにより形成され、両基板間に金属磁性層Ｍが介装
され、加圧・加熱により互いに接着されたものとなって
いる。非磁性基板ＨとＪも結晶化ガラスである。この場
合においても、例えば非磁性基板ＥとＨをチタン酸カル
シウムなどのセラミック材料とし、非磁性基板ＦとＪを
結晶化ガラスにより形成するなど、その組み合わせは自
由である。すなわち、非磁性基板の一方のみを結晶化ガ
ラスとした場合でも、チタン酸カルシウムなどのセラミ
ックの非磁性基板に下地膜を介して金属磁性層Ｍをスパ
ッタリングなどにより積層すれば、これに対し接着層を
設けることなく結晶化ガラスの非磁性基板を接着でき、
同様に接着層をなくす効果を得ることができる。
ア２１と接合コア２２とから成るものである。スライダ
コア２１は非磁性基板ＥとＦとの間に、金属磁性層Ｍが
密着して介装され、接合コア２２は、非磁性基板ＨとＪ
との間に、金属磁性層Ｍが密着して介装されている。図
３に示したのと同様に、非磁性基板ＥとＦは共に結晶化
ガラスにより形成され、両基板間に金属磁性層Ｍが介装
され、加圧・加熱により互いに接着されたものとなって
いる。非磁性基板ＨとＪも結晶化ガラスである。この場
合においても、例えば非磁性基板ＥとＨをチタン酸カル
シウムなどのセラミック材料とし、非磁性基板ＦとＪを
結晶化ガラスにより形成するなど、その組み合わせは自
由である。すなわち、非磁性基板の一方のみを結晶化ガ
ラスとした場合でも、チタン酸カルシウムなどのセラミ
ックの非磁性基板に下地膜を介して金属磁性層Ｍをスパ
ッタリングなどにより積層すれば、これに対し接着層を
設けることなく結晶化ガラスの非磁性基板を接着でき、
同様に接着層をなくす効果を得ることができる。
【００２１】また図５に示すように、結晶化ガラスによ
る非磁性基板ＡとＢの間に、金属による下地膜ｍ１とｍ
２とで挟まれた金属磁性層Ｍを介装してもよい。この構
造により、金属磁性層Ｍ内の金属原子または分子の結晶
化ガラス内への拡散を防止できる。この場合であって
も、接着層は不要であり、加圧・加熱により結晶化ガラ
スの非磁性基板Ａ，Ｂと下地膜ｍ１，ｍ２とが充分な強
度にて接着される。なお、本発明は上記の浮上式磁気ヘ
ッドに限られるものではなく、非磁性基板に一層または
多層の金属磁性層が積層されるものであればどのような
用途のものであっても実施可能である。
る非磁性基板ＡとＢの間に、金属による下地膜ｍ１とｍ
２とで挟まれた金属磁性層Ｍを介装してもよい。この構
造により、金属磁性層Ｍ内の金属原子または分子の結晶
化ガラス内への拡散を防止できる。この場合であって
も、接着層は不要であり、加圧・加熱により結晶化ガラ
スの非磁性基板Ａ，Ｂと下地膜ｍ１，ｍ２とが充分な強
度にて接着される。なお、本発明は上記の浮上式磁気ヘ
ッドに限られるものではなく、非磁性基板に一層または
多層の金属磁性層が積層されるものであればどのような
用途のものであっても実施可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、結晶化
ガラスの非磁性基板を使用することにより、この非磁性
基板と金属膜との接合、または非磁性基板と他の部分と
の接合の際に、接着層を介在させる必要がなくなる。よ
って接着層を積層するための工程が不要になって製造コ
ストが低減される。また従来のように接着層の層の厚さ
のばらつきなどによる接着強度の低下が生じないため、
接着品質も高くできる。
ガラスの非磁性基板を使用することにより、この非磁性
基板と金属膜との接合、または非磁性基板と他の部分と
の接合の際に、接着層を介在させる必要がなくなる。よ
って接着層を積層するための工程が不要になって製造コ
ストが低減される。また従来のように接着層の層の厚さ
のばらつきなどによる接着強度の低下が生じないため、
接着品質も高くできる。
【００２３】また結晶化ガラスは機械的強度が高く、熱
膨張係数が比較的自由に選択できるため、磁気ヘッド用
の基板として最適である。また結晶化ガラスは切削や研
磨などの機械加工が可能であるため、例えば結晶化ガラ
スの基板を、浮上式磁気ヘッドのスライダの形状にする
ことも容易である。
膨張係数が比較的自由に選択できるため、磁気ヘッド用
の基板として最適である。また結晶化ガラスは切削や研
磨などの機械加工が可能であるため、例えば結晶化ガラ
スの基板を、浮上式磁気ヘッドのスライダの形状にする
ことも容易である。
【図１】本発明の積層型磁気ヘッドの一例として浮上式
磁気ヘッドを示す斜視図、
磁気ヘッドを示す斜視図、
【図２】浮上式磁気ヘッドの他の形状を示す斜視図、
【図３】図１のＩＩＩ部分の拡大断面図、
【図４】図１のＩＶ部分の拡大断面図、
【図５】金属磁性層に下地膜を積層した場合を示す基板
接合部の拡大断面図、
接合部の拡大断面図、
【図６】図７のＶＩ部分の拡大断面図、
【図７】従来の積層型磁気ヘッドの一例として浮上式磁
気ヘッドを示す斜視図、
気ヘッドを示す斜視図、
１１ 磁気ヘッドブロック １２ スライダブロック １３ スライダコア １４ 接合コア ２１ スライダコア ２２ 接合コア Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｈ，Ｊ 非磁性基板 Ｍ 金属磁性層 ｍ１ 下地膜 Ｇ 磁気ギャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 21/21 １０１ Ｇ１１Ｂ 21/21 １０１Ｋ (56)参考文献 特開 平２−81313（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−240818（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−230314（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 5/127 G11B 21/21 101
Claims (4)
- 【請求項１】 非磁性基板に金属磁性層が積層された積
層型磁気ヘッドにおいて、前記非磁性基板が結晶化ガラ
スにより形成されていることを特徴とする積層型磁気ヘ
ッド。 - 【請求項２】 非磁性基板の間に金属磁性層が介在する
積層型磁気ヘッドにおいて、少なくとも一方の非磁性基
板が結晶化ガラスにより形成されていることを特徴とす
る積層型磁気ヘッド。 - 【請求項３】 結晶化ガラスの非磁性基板の間に金属磁
性層が介在するヘッドブロックと、金属磁性層を含まな
いスライダブロックとが接合されていることを特徴とす
る積層型磁気ヘッド。 - 【請求項４】 金属磁性層と結晶化ガラスとの間に下地
膜が形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載
の積層型磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35081293A JP2871439B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35081293A JP2871439B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192424A JPH07192424A (ja) | 1995-07-28 |
| JP2871439B2 true JP2871439B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=18413048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35081293A Expired - Fee Related JP2871439B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871439B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP35081293A patent/JP2871439B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07192424A (ja) | 1995-07-28 |
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