JP2857838B2 - パッケージ用ソケットコネクタ - Google Patents
パッケージ用ソケットコネクタInfo
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- JP2857838B2 JP2857838B2 JP6298145A JP29814594A JP2857838B2 JP 2857838 B2 JP2857838 B2 JP 2857838B2 JP 6298145 A JP6298145 A JP 6298145A JP 29814594 A JP29814594 A JP 29814594A JP 2857838 B2 JP2857838 B2 JP 2857838B2
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- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- socket connector
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- bga
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、BGA(ボール・グリ
ッド・アレイ)パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
ッド・アレイ)パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のBGAパッケージ用ソケットコネ
クタには、C字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
クタには、C字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
【0003】また、コンタクトが損傷した場合、コンタ
クトを交換しなければならないが、その際、C字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
クトを交換しなければならないが、その際、C字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
【0004】更に、コンタクトのC字形状の部分と、隣
りのコンタクトのC字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、C字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
りのコンタクトのC字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、C字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、従
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【0007】(1)ベースと、コンタクトと、前記コン
タクトを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させ
る組込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を
有し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー
構造により支持されるパッケージ用ソケットコネクタ。
タクトを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させ
る組込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を
有し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー
構造により支持されるパッケージ用ソケットコネクタ。
【0008】(2)前記コンタクトのパッケージ側の接
点の位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置と
が、コネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれて
いる前記(1)記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
点の位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置と
が、コネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれて
いる前記(1)記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【0009】(3)前記コンタクトの先端に設けられた
突起と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触す
る前記(1)記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
突起と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触す
る前記(1)記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【0010】
【0011】
【実施例】本発明の4つの実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0012】まず、本発明の第1実施例のBGAパッケ
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図1に示す。
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図1に示す。
【0013】図2は、本発明の第1実施例を分解して示
す斜視図である。BGAパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース1、ミドル(インシュレータ)2、コンタク
ト3、組込みカバー4、パッケージプレート5、ボルト
6及びナット7から構成される。
す斜視図である。BGAパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース1、ミドル(インシュレータ)2、コンタク
ト3、組込みカバー4、パッケージプレート5、ボルト
6及びナット7から構成される。
【0014】コンタクト3は、図3に示す形状を呈し、
BGAパッケージ半田ボール用接点3a、基板パッド用
接点3b及び中央部両側の係合部3d,3dから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。B
GAパッケージ半田ボール用接点3aには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起3cが設けられてい
る。
BGAパッケージ半田ボール用接点3a、基板パッド用
接点3b及び中央部両側の係合部3d,3dから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。B
GAパッケージ半田ボール用接点3aには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起3cが設けられてい
る。
【0015】図4に示すように、コンタクト3は、組込
みカバー4とベース1とでサンドイッチされ、ミドル2
に支持されて一体化される。組込みカバー4は、複数本
のコンタクト3各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
3のBGAパッケージ半田ボール用接点3aを整列させ
ている。また、組込みカバー4は、BGAパッケージ2
0のガイド部4aとBGAパッケージ20のはめ込み部
4bを有し、BGAパッケージ20をガイドし、BGA
パッケージ半田ボール用接点3aとBGAパッケージ2
0に設けられたBGAパッケージ半田ボール21との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース1も、複数
本のコンタクト3各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト3の基板パッド用接点3bを整列させている。
みカバー4とベース1とでサンドイッチされ、ミドル2
に支持されて一体化される。組込みカバー4は、複数本
のコンタクト3各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
3のBGAパッケージ半田ボール用接点3aを整列させ
ている。また、組込みカバー4は、BGAパッケージ2
0のガイド部4aとBGAパッケージ20のはめ込み部
4bを有し、BGAパッケージ20をガイドし、BGA
パッケージ半田ボール用接点3aとBGAパッケージ2
0に設けられたBGAパッケージ半田ボール21との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース1も、複数
本のコンタクト3各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト3の基板パッド用接点3bを整列させている。
【0016】ベース1、ミドル2、コンタクト3及び組
込みカバー4を組立ててアッセンブリ10とし、アッセ
ンブリ10にBGAパッケージ20をはめ込み、パッケ
ージプレート5をかぶせ、全体を基板30にボルト6と
ナット7とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト3に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル2から突出しているコンタクト3の腕部分3
eは、BGAパッケージ20と基板30とにより図4の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、BGA
パッケージ半田ボール用接点3aがBGAパッケージ半
田ボール21に接触し、基板パッド用接点3bが基板パ
ッド31に接触し、BGAパッケージ20と基板30と
は、接続される。
込みカバー4を組立ててアッセンブリ10とし、アッセ
ンブリ10にBGAパッケージ20をはめ込み、パッケ
ージプレート5をかぶせ、全体を基板30にボルト6と
ナット7とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト3に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル2から突出しているコンタクト3の腕部分3
eは、BGAパッケージ20と基板30とにより図4の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、BGA
パッケージ半田ボール用接点3aがBGAパッケージ半
田ボール21に接触し、基板パッド用接点3bが基板パ
ッド31に接触し、BGAパッケージ20と基板30と
は、接続される。
【0017】アッセンブリ10の組立の詳細を述べる
と、まず、コンタクト3をミドル2に差し込み、コンタ
クト3の係合部3d,3dをミドル2に支持させること
によりコンタクト3を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル2を基板30上に配置されたベース1
の凹部1aにはめ込み、組込みカバー4をかぶせ、ベー
ス1の係止部1bにより組込みカバー4を固定する。こ
こまでの状態を図5に実線で示す。BGAパッケージ2
0をかん合する際には、組込みカバー4にBGAパッケ
ージ20をはめ込み、パッケージプレート5をかぶせ、
ボルト6とナット7とを締め付けることにより、BGA
パッケージ20をコンタクト3のBGAパッケージ半田
ボール用接点3aのくさび状突起3cとパッケージプレ
ート5との間に挾み込む。
と、まず、コンタクト3をミドル2に差し込み、コンタ
クト3の係合部3d,3dをミドル2に支持させること
によりコンタクト3を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル2を基板30上に配置されたベース1
の凹部1aにはめ込み、組込みカバー4をかぶせ、ベー
ス1の係止部1bにより組込みカバー4を固定する。こ
こまでの状態を図5に実線で示す。BGAパッケージ2
0をかん合する際には、組込みカバー4にBGAパッケ
ージ20をはめ込み、パッケージプレート5をかぶせ、
ボルト6とナット7とを締め付けることにより、BGA
パッケージ20をコンタクト3のBGAパッケージ半田
ボール用接点3aのくさび状突起3cとパッケージプレ
ート5との間に挾み込む。
【0018】次に、本発明の第2実施例を説明すると、
第1実施例においては、パッケージプレート5を単なる
板に構成しているが、第2実施例においては、BGAパ
ッケージ20の厚みのばらつきに対応して、図6に示す
ように、厚み公差吸収用ばね5a付のパッケージプレー
ト5に構成する。
第1実施例においては、パッケージプレート5を単なる
板に構成しているが、第2実施例においては、BGAパ
ッケージ20の厚みのばらつきに対応して、図6に示す
ように、厚み公差吸収用ばね5a付のパッケージプレー
ト5に構成する。
【0019】続いて、本発明の第3実施例を説明する。
第1実施例においては、基板30に基板パッド31が設
けられているが、基板にスルーホール(図8のスルーホ
ール32参照)が設けられている場合には、図7に示す
ように、第3実施例においては、ベース1とミドル2と
を一体とすることができ、パッケージプレート5をネジ
止めせずに、係止部5b付のパッケージプレート5に構
成し、係止部5bをベース1の係止凹部1cに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
第1実施例においては、基板30に基板パッド31が設
けられているが、基板にスルーホール(図8のスルーホ
ール32参照)が設けられている場合には、図7に示す
ように、第3実施例においては、ベース1とミドル2と
を一体とすることができ、パッケージプレート5をネジ
止めせずに、係止部5b付のパッケージプレート5に構
成し、係止部5bをベース1の係止凹部1cに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
【0020】更に、本発明の第4実施例を図8に示す。
第4実施例は、第3実施例と対比して、そのパッケージ
プレート5に係止部5bを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト6とナット7とを必要とする。
第4実施例は、第3実施例と対比して、そのパッケージ
プレート5に係止部5bを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト6とナット7とを必要とする。
【0021】
【発明の効果】本発明は、次の効果を奏する。
【0022】(1)パッケージ用ソケットコネクタ全体
の厚さを薄くすることができる。
の厚さを薄くすることができる。
【0023】(2)パッケージ用ソケットコネクタの組
立及び分解を簡易に行うことができる。
立及び分解を簡易に行うことができる。
【0024】(3)コンタクトとパッケージに設けられ
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
【0025】(4)パッケージ用ソケットコネクタと基
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
【0026】(5)コンタクトが損傷したとき、コンタ
クトのみの交換も容易に行うことができる。
クトのみの交換も容易に行うことができる。
【図1】本発明の第1実施例の外観の斜視図である。
【図2】本発明の第1実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図3】本発明の第1実施例におけるコンタクトの斜視
図である。
図である。
【図4】本発明の第1実施例にBGAパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
【図5】BGAパッケージをはめ込む前の本発明の第1
実施例と基板との断面図である。
実施例と基板との断面図である。
【図6】本発明の第2実施例におけるパッケージプレー
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図7】本発明の第3実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図8】本発明の第4実施例にBGAパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
1 ベース 1a 凹部 1b 係止部 1c 係止凹部 2 ミドル(インシュレータ) 3 コンタクト 3a BGAパッケージ半田ボール用接点 3b 基板パッド用接点 3c くさび状突起 3d 係合部 3e 腕部分 4 組込みカバー 4a ガイド部 4b はめ込み部 5 パッケージプレート 5a 厚み公差吸収用ばね 5b 係止部 6 ボルト 7 ナット 10 アッセンブリ 20 BGAパッケージ 21 BGAパッケージ半田ボール 30 基板 31 基板パッド 32 スルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 ベースと、コンタクトと、前記コンタク
トを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させる組
込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を有
し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー構
造により支持されることを特徴とするパッケージ用ソケ
ットコネクタ。 - 【請求項2】 前記コンタクトのパッケージ側の接点の
位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置とが、コ
ネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれているこ
とを特徴とする請求項1記載のパッケージ用ソケットコ
ネクタ。 - 【請求項3】 前記コンタクトの先端に設けられた突起
と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触するこ
とを特徴とする請求項1記載のパッケージ用ソケットコ
ネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08162238A JPH08162238A (ja) | 1996-06-21 |
JP2857838B2 true JP2857838B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17855783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6298145A Expired - Fee Related JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2857838B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
TW570346U (en) | 2003-03-12 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact for electrical connector |
JP4602649B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2010-12-22 | ティーエヌジー コーポレーション リミテッド | 電子部品用ソケット |
JP4680846B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2011-05-11 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたicソケット |
CN101836513B (zh) * | 2007-10-24 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 印刷电路板单元和插座 |
JP5029969B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2012-09-19 | 山一電機株式会社 | 電気接続装置 |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP6298145A patent/JP2857838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08162238A (ja) | 1996-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981021 |
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