JP2857838B2 - パッケージ用ソケットコネクタ - Google Patents
パッケージ用ソケットコネクタInfo
- Publication number
- JP2857838B2 JP2857838B2 JP6298145A JP29814594A JP2857838B2 JP 2857838 B2 JP2857838 B2 JP 2857838B2 JP 6298145 A JP6298145 A JP 6298145A JP 29814594 A JP29814594 A JP 29814594A JP 2857838 B2 JP2857838 B2 JP 2857838B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- socket connector
- present
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
ッド・アレイ）パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージ用ソケットコネ
クタには、Ｃ字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
クタには、Ｃ字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
【０００３】また、コンタクトが損傷した場合、コンタ
クトを交換しなければならないが、その際、Ｃ字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
クトを交換しなければならないが、その際、Ｃ字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
【０００４】更に、コンタクトのＣ字形状の部分と、隣
りのコンタクトのＣ字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、Ｃ字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
りのコンタクトのＣ字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、Ｃ字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、従
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００７】（１）ベースと、コンタクトと、前記コン
タクトを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させ
る組込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を
有し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー
構造により支持されるパッケージ用ソケットコネクタ。
タクトを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させ
る組込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を
有し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー
構造により支持されるパッケージ用ソケットコネクタ。
【０００８】（２）前記コンタクトのパッケージ側の接
点の位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置と
が、コネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれて
いる前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
点の位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置と
が、コネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれて
いる前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【０００９】（３）前記コンタクトの先端に設けられた
突起と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触す
る前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
突起と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触す
る前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【００１０】
【００１１】
【実施例】本発明の４つの実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】まず、本発明の第１実施例のＢＧＡパッケ
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図１に示す。
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図１に示す。
【００１３】図２は、本発明の第１実施例を分解して示
す斜視図である。ＢＧＡパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース１、ミドル（インシュレータ）２、コンタク
ト３、組込みカバー４、パッケージプレート５、ボルト
６及びナット７から構成される。
す斜視図である。ＢＧＡパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース１、ミドル（インシュレータ）２、コンタク
ト３、組込みカバー４、パッケージプレート５、ボルト
６及びナット７から構成される。
【００１４】コンタクト３は、図３に示す形状を呈し、
ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａ、基板パッド用
接点３ｂ及び中央部両側の係合部３ｄ，３ｄから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。Ｂ
ＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起３ｃが設けられてい
る。
ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａ、基板パッド用
接点３ｂ及び中央部両側の係合部３ｄ，３ｄから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。Ｂ
ＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起３ｃが設けられてい
る。
【００１５】図４に示すように、コンタクト３は、組込
みカバー４とベース１とでサンドイッチされ、ミドル２
に支持されて一体化される。組込みカバー４は、複数本
のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
３のＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａを整列させ
ている。また、組込みカバー４は、ＢＧＡパッケージ２
０のガイド部４ａとＢＧＡパッケージ２０のはめ込み部
４ｂを有し、ＢＧＡパッケージ２０をガイドし、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａとＢＧＡパッケージ２
０に設けられたＢＧＡパッケージ半田ボール２１との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース１も、複数
本のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト３の基板パッド用接点３ｂを整列させている。
みカバー４とベース１とでサンドイッチされ、ミドル２
に支持されて一体化される。組込みカバー４は、複数本
のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
３のＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａを整列させ
ている。また、組込みカバー４は、ＢＧＡパッケージ２
０のガイド部４ａとＢＧＡパッケージ２０のはめ込み部
４ｂを有し、ＢＧＡパッケージ２０をガイドし、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａとＢＧＡパッケージ２
０に設けられたＢＧＡパッケージ半田ボール２１との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース１も、複数
本のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト３の基板パッド用接点３ｂを整列させている。
【００１６】ベース１、ミドル２、コンタクト３及び組
込みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とし、アッセ
ンブリ１０にＢＧＡパッケージ２０をはめ込み、パッケ
ージプレート５をかぶせ、全体を基板３０にボルト６と
ナット７とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト３に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル２から突出しているコンタクト３の腕部分３
ｅは、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０とにより図４の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａがＢＧＡパッケージ半
田ボール２１に接触し、基板パッド用接点３ｂが基板パ
ッド３１に接触し、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０と
は、接続される。
込みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とし、アッセ
ンブリ１０にＢＧＡパッケージ２０をはめ込み、パッケ
ージプレート５をかぶせ、全体を基板３０にボルト６と
ナット７とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト３に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル２から突出しているコンタクト３の腕部分３
ｅは、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０とにより図４の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａがＢＧＡパッケージ半
田ボール２１に接触し、基板パッド用接点３ｂが基板パ
ッド３１に接触し、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０と
は、接続される。
【００１７】アッセンブリ１０の組立の詳細を述べる
と、まず、コンタクト３をミドル２に差し込み、コンタ
クト３の係合部３ｄ，３ｄをミドル２に支持させること
によりコンタクト３を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル２を基板３０上に配置されたベース１
の凹部１ａにはめ込み、組込みカバー４をかぶせ、ベー
ス１の係止部１ｂにより組込みカバー４を固定する。こ
こまでの状態を図５に実線で示す。ＢＧＡパッケージ２
０をかん合する際には、組込みカバー４にＢＧＡパッケ
ージ２０をはめ込み、パッケージプレート５をかぶせ、
ボルト６とナット７とを締め付けることにより、ＢＧＡ
パッケージ２０をコンタクト３のＢＧＡパッケージ半田
ボール用接点３ａのくさび状突起３ｃとパッケージプレ
ート５との間に挾み込む。
と、まず、コンタクト３をミドル２に差し込み、コンタ
クト３の係合部３ｄ，３ｄをミドル２に支持させること
によりコンタクト３を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル２を基板３０上に配置されたベース１
の凹部１ａにはめ込み、組込みカバー４をかぶせ、ベー
ス１の係止部１ｂにより組込みカバー４を固定する。こ
こまでの状態を図５に実線で示す。ＢＧＡパッケージ２
０をかん合する際には、組込みカバー４にＢＧＡパッケ
ージ２０をはめ込み、パッケージプレート５をかぶせ、
ボルト６とナット７とを締め付けることにより、ＢＧＡ
パッケージ２０をコンタクト３のＢＧＡパッケージ半田
ボール用接点３ａのくさび状突起３ｃとパッケージプレ
ート５との間に挾み込む。
【００１８】次に、本発明の第２実施例を説明すると、
第１実施例においては、パッケージプレート５を単なる
板に構成しているが、第２実施例においては、ＢＧＡパ
ッケージ２０の厚みのばらつきに対応して、図６に示す
ように、厚み公差吸収用ばね５ａ付のパッケージプレー
ト５に構成する。
第１実施例においては、パッケージプレート５を単なる
板に構成しているが、第２実施例においては、ＢＧＡパ
ッケージ２０の厚みのばらつきに対応して、図６に示す
ように、厚み公差吸収用ばね５ａ付のパッケージプレー
ト５に構成する。
【００１９】続いて、本発明の第３実施例を説明する。
第１実施例においては、基板３０に基板パッド３１が設
けられているが、基板にスルーホール（図８のスルーホ
ール３２参照）が設けられている場合には、図７に示す
ように、第３実施例においては、ベース１とミドル２と
を一体とすることができ、パッケージプレート５をネジ
止めせずに、係止部５ｂ付のパッケージプレート５に構
成し、係止部５ｂをベース１の係止凹部１ｃに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
第１実施例においては、基板３０に基板パッド３１が設
けられているが、基板にスルーホール（図８のスルーホ
ール３２参照）が設けられている場合には、図７に示す
ように、第３実施例においては、ベース１とミドル２と
を一体とすることができ、パッケージプレート５をネジ
止めせずに、係止部５ｂ付のパッケージプレート５に構
成し、係止部５ｂをベース１の係止凹部１ｃに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
【００２０】更に、本発明の第４実施例を図８に示す。
第４実施例は、第３実施例と対比して、そのパッケージ
プレート５に係止部５ｂを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト６とナット７とを必要とする。
第４実施例は、第３実施例と対比して、そのパッケージ
プレート５に係止部５ｂを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト６とナット７とを必要とする。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、次の効果を奏する。
【００２２】（１）パッケージ用ソケットコネクタ全体
の厚さを薄くすることができる。
の厚さを薄くすることができる。
【００２３】（２）パッケージ用ソケットコネクタの組
立及び分解を簡易に行うことができる。
立及び分解を簡易に行うことができる。
【００２４】（３）コンタクトとパッケージに設けられ
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
【００２５】（４）パッケージ用ソケットコネクタと基
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
【００２６】（５）コンタクトが損傷したとき、コンタ
クトのみの交換も容易に行うことができる。
クトのみの交換も容易に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例の外観の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第１実施例におけるコンタクトの斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の第１実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
【図５】ＢＧＡパッケージをはめ込む前の本発明の第１
実施例と基板との断面図である。
実施例と基板との断面図である。
【図６】本発明の第２実施例におけるパッケージプレー
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の第４実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
１ ベース １ａ 凹部 １ｂ 係止部 １ｃ 係止凹部 ２ ミドル（インシュレータ） ３ コンタクト ３ａ ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点 ３ｂ 基板パッド用接点 ３ｃ くさび状突起 ３ｄ 係合部 ３ｅ 腕部分 ４ 組込みカバー ４ａ ガイド部 ４ｂ はめ込み部 ５ パッケージプレート ５ａ 厚み公差吸収用ばね ５ｂ 係止部 ６ ボルト ７ ナット １０ アッセンブリ ２０ ＢＧＡパッケージ ２１ ＢＧＡパッケージ半田ボール ３０ 基板 ３１ 基板パッド ３２ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースと、コンタクトと、前記コンタク
トを支持するミドルと、前記コンタクトを整列させる組
込みカバーとから成り、前記コンタクトが、弾性を有
し、波形の形状を呈し、かつ、前記ミドルにシーソー構
造により支持されることを特徴とするパッケージ用ソケ
ットコネクタ。 - 【請求項２】 前記コンタクトのパッケージ側の接点の
位置と、前記コンタクトの基板側の接点の位置とが、コ
ネクタの厚み方向の同一直線から相対的にずれているこ
とを特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケットコ
ネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクトの先端に設けられた突起
と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触するこ
とを特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケットコ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162238A JPH08162238A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2857838B2 true JP2857838B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17855783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298145A Expired - Fee Related JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857838B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
| TW570346U (en) | 2003-03-12 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact for electrical connector |
| JP4602649B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2010-12-22 | ティーエヌジー コーポレーション リミテッド | 電子部品用ソケット |
| JP4680846B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2011-05-11 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット |
| CN101836513B (zh) * | 2007-10-24 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 印刷电路板单元和插座 |
| JP5029969B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2012-09-19 | 山一電機株式会社 | 電気接続装置 |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP6298145A patent/JP2857838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162238A (ja) | 1996-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6345987B1 (en) | Electrical connector | |
| US6132220A (en) | Land grid array socket | |
| US6186797B1 (en) | Land grid array connector | |
| JP2718643B2 (ja) | 電気コネクターおよびその使用方法 | |
| US4505529A (en) | Electrical connector for use between circuit boards | |
| EP0721682B1 (en) | Connector device for electrically interconnecting printed circuit board like members | |
| JP2710593B2 (ja) | フラットケーブル用コネクタ | |
| JPH0630278B2 (ja) | エラストマ−電気コネクタ | |
| JPH04101388U (ja) | コネクタ | |
| JP2857838B2 (ja) | パッケージ用ソケットコネクタ | |
| JP4791639B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ用ソケット | |
| JP3054823B2 (ja) | マイクロストリップエッジカ―ドコネクタ | |
| JP3074637B2 (ja) | パッド・オン・パッド接点形式のコネクタ | |
| JP3313326B2 (ja) | 基板取付型コネクタ | |
| JP3976217B2 (ja) | コネクタ構造 | |
| JP3713682B2 (ja) | 基板実装構造 | |
| JPH0550789U (ja) | 板材の取付構造 | |
| JP2596663Y2 (ja) | 固定金具 | |
| JPH07153508A (ja) | コネクタ表面実装構造 | |
| JPH0746749B2 (ja) | 回路基板圧接装置 | |
| JPH0424626Y2 (ja) | ||
| JPH06806Y2 (ja) | トランス取付構造 | |
| JP3169159B2 (ja) | シールドカバーを具備したユニット | |
| JP3084510B2 (ja) | ソケットコネクタ | |
| JP3450118B2 (ja) | 回路基板装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981021 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |