JP2856978B2 - Terminal bonding structure and terminal bonding method for electronic components - Google Patents
Terminal bonding structure and terminal bonding method for electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品およびこれ
に垂直に配置された基板の各端子を強く接合する電子部
品の端子接合構造および端子接合方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal joining structure and a terminal joining method for an electronic component for strongly joining each terminal of an electronic component and a substrate arranged perpendicular to the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来の電子部品の端子接合構造を
示す断面図であり、図において、１は液晶表示装置を構
成する電子部品としての液晶パネル、２は電気信号を受
ける液晶パネル１としての電子部品側の端子、２ａは端
子２上に設けられた予備はんだである。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional terminal bonding structure of an electronic component. In the drawing, reference numeral 1 denotes a liquid crystal panel as an electronic component constituting a liquid crystal display device; The terminal 2a on the electronic component side is a preliminary solder provided on the terminal 2.
【０００３】また、３はベースフィルム４とカバーフィ
ルム５との間に電気信号が流れる銅パターン６を挾んで
いるフレキシブルな基板、７は電気信号を導出する制御
基板側の端子である。[0003] Reference numeral 3 denotes a flexible board which sandwiches a copper pattern 6 through which electric signals flow between the base film 4 and the cover film 5, and 7 denotes a terminal on a control board side for outputting electric signals.
【０００４】また、図７は上記液晶パネル構造を持った
表示ユニット２０を示す斜視図である。同図において、
３ａはドライバーＩＣ１２から導かれた基板３上の配線
で、基板３上に端子７を有している。７ａは端子７にあ
らかじめ設けた予備はんだ、１１は表示ユニット２０の
基体を構成するフレームである。FIG. 7 is a perspective view showing a display unit 20 having the above-mentioned liquid crystal panel structure. In the figure,
Reference numeral 3a denotes a wiring on the substrate 3 led from the driver IC 12, and has a terminal 7 on the substrate 3. Reference numeral 7a denotes a preliminary solder provided on the terminal 7 in advance, and reference numeral 11 denotes a frame constituting a base of the display unit 20.
【０００５】さらに、このような表示ユニット２０は、
図８に示すように、縦横にそれぞれ複数個並べかつ積層
される。このとき、液晶パネル１側を正面側の表示面と
し、上下面にフレキシブルな基板３がくるように配置さ
れ、大画面表示装置が形成される。なお、各表示ユニッ
ト２０の隙間２１，２２はなるべく小さい方が画質の面
から望ましい。従って、図６の接合部の縦方向寸法Ｂは
極度に小さいことが要求される。[0005] Further, such a display unit 20 includes:
As shown in FIG. 8, a plurality of pieces are arranged and stacked vertically and horizontally. At this time, the liquid crystal panel 1 is used as the front display surface, and the flexible substrates 3 are arranged on the upper and lower surfaces to form a large-screen display device. It is preferable that the gaps 21 and 22 between the display units 20 be as small as possible from the viewpoint of image quality. Therefore, the vertical dimension B of the joint in FIG. 6 is required to be extremely small.
【０００６】また、液晶パネル１の赤，緑，青の多数の
画素を制御するため、それぞれの画素１ａから上記端子
２が出ているから、１ユニットとしては多数の端子２が
ある。In order to control a large number of red, green and blue pixels of the liquid crystal panel 1, the terminals 2 are protruded from the respective pixels 1a, so that one unit has a large number of terminals 2.
【０００７】画素を制御するドライバーＩＣ１２を搭載
した基板３上の多数の端子７は液晶パネル１のそれぞれ
の端子２と予備はんだ２ａによるはんだ付けによって、
図６に示すようなつき当て部で、図７のＸ−Ｘ間におい
て高密度に接続され、その画素の数だけ多数箇所ではん
だ接合が行われている。液晶パネル１はフレーム１１の
前面に固定され、またドライバーＩＣ１２を搭載した基
板３はフレーム１１の上面，下面に固定されている。A large number of terminals 7 on a substrate 3 on which a driver IC 12 for controlling pixels is mounted are soldered to the respective terminals 2 of the liquid crystal panel 1 by a preliminary solder 2a.
At a contact portion as shown in FIG. 6, high-density connection is made between X and X in FIG. 7, and soldering is performed at as many places as the number of pixels. The liquid crystal panel 1 is fixed to the front surface of the frame 11, and the substrate 3 on which the driver IC 12 is mounted is fixed to the upper and lower surfaces of the frame 11.
【０００８】次に動作について説明する。まず、液晶パ
ネル１を基板３に垂直な状態に固定するため、液晶パネ
ル１側の端子２と基板３側の端子７とを近接させるよう
にして、各端子２と端子７を垂直かつ前後左右に位置が
ずれないように位置決めする。Next, the operation will be described. First, in order to fix the liquid crystal panel 1 vertically to the substrate 3, the terminals 2 on the liquid crystal panel 1 and the terminals 7 on the substrate 3 are brought close to each other, and the terminals 2 and the terminals 7 are vertically and horizontally and front and rear. Position so that the position does not shift.
【０００９】次に、はんだごてにより端子２および端子
７を加熱する。これにより予備はんだ２ａ，７ａは溶融
し、隅肉のはんだ付けにより両端子２，７が接合され
る。なお、はんだ付けが行われる基板３の端子７は、図
６に示すように、カバーフィルム５が除去されている。Next, the terminals 2 and 7 are heated by a soldering iron. Thereby, the preliminary solders 2a and 7a are melted, and the terminals 2 and 7 are joined by soldering the fillet. The cover film 5 is removed from the terminals 7 of the board 3 to be soldered, as shown in FIG.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の端子
接合構造は以上のように構成されているので、基板３の
端子７が片側で樹脂のベースフィルム４により固められ
ていることにより、使用中、電子部品としての液晶パネ
ル１との熱膨張率の差により、上記接合部（はんだ付け
部）に大きな熱応力が作用し、この熱応力の繰返しによ
り、はんだ付け部が破断するなどの問題点があった。Since the conventional terminal joining structure of an electronic component is constructed as described above, the terminal 7 of the substrate 3 is fixed on one side by a resin base film 4 so that it can be used. Medium, a large thermal stress acts on the above-mentioned joint (soldering part) due to a difference in thermal expansion coefficient with the liquid crystal panel 1 as an electronic component, and the soldering part is broken due to repetition of this thermal stress. There was a point.
【００１１】つまり、接合部が高密度で接合幅が狭く、
この接合部を頑丈なものにする程のスペースがなく、は
んだ量も限られている中での接合は安全率を大きくとれ
る構造が採用できず、これの結果としてはんだ付部の破
断事故を招くなどの問題点があった。In other words, the bonding portion has a high density and a narrow bonding width,
There is not enough space to make this joint strong and the amount of solder is limited.Joining with a structure that can take a large safety factor cannot be adopted, resulting in a breakage of the soldered part. There were problems such as.
【００１２】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、電子部品の動作中の熱応
力に対して充分な強度を持たせることができるととも
に、基板の端子と電子部品の端子とが確実に接続される
電子部品の端子接合構造を得ることを目的とする。The invention of claim 1 has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to provide a sufficient strength against thermal stress during operation of an electronic component.
Another object of the present invention is to obtain a terminal joining structure of an electronic component in which terminals of a substrate and terminals of an electronic component are securely connected .
【００１３】請求項２の発明は電子部品の端子を、基板
の端子に充分な強度で確実に接続でき、しかもこれを自
動的に高信頼度で実現できる電子部品の端子接合方法を
得ることを目的とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component terminal bonding method capable of securely connecting terminals of an electronic component to terminals of a board with sufficient strength and automatically realizing the connection with high reliability. Aim.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子部品の端子接合構造は、フレームに取付けられる電子
部品と、上記フレームにおける電子部品の取付面に対し
て略垂直な面に取り付けられる基板とを設け、該基板お
よび上記電子部品間に配置されたフィルムキャリヤーの
両端に突出する複数の裸線のリードを、上記電子部品の
端子および上記基板の端子にそれぞれはんだ付けにより
結合し、且つ、少なくとも基板側のリード端を前記リー
ドのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆したものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a terminal joining structure for an electronic component, wherein the electronic component is mounted on a frame and a surface substantially perpendicular to a mounting surface of the electronic component on the frame. A board, and a plurality of bare wire leads protruding at both ends of a film carrier disposed between the board and the electronic component, respectively, are connected to the terminal of the electronic component and the terminal of the board by soldering , and And at least the lead end on the substrate side
The resin is coated so that the pitch arrangement of the pads is maintained .
【００１５】請求項２の発明に係る電子部品の端子接合
方法は、電子部品および基板間に、両端から複数の裸線
のリードが突出し、且つ、少なくとも基板側のリード端
が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆さ
れたフィルムキャリヤーを、各リードが前記電子部品及
び基板の各端子と略同一の平面内に位置するように配置
し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを上記電
子部品の端子および基板の端子にそれぞれ重ねてヒート
ツールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレー
ムの取付面に接着し、続いて上記フィルムキャリヤーの
上記電子部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面
に対し略垂直な上記フレームの他の取付面に上記基板を
接着するようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a terminal bonding method for an electronic component, wherein a plurality of bare wires are provided between the electronic component and the substrate from both ends.
Lead protrudes and at least the lead end on the substrate side
Is resin-coated so that the pitch arrangement of the leads is maintained.
Each lead leads to the electronic component and
And located on the same plane as each terminal of the board
Then, the lead of each end of the film carrier is overlapped with the terminal of the electronic component and the terminal of the substrate, respectively, and soldered by a heat tool. Then, the electronic component is bonded to a mounting surface of a frame. The lead on the side of the electronic component is bent so that the substrate is bonded to another mounting surface of the frame substantially perpendicular to the mounting surface.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１の発明におけるフィルムキャリヤー
は、電子部品および基板の各端子をフレキシブルなリー
ドにより略同一平面上で結合するため、これらの各端子
間の電気的接合が確実なものとなり、また、各リードを
裸線とすることで、上記接合部に対する熱応力の影響が
緩和される。しかも、フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端が樹脂被覆されており、これによって
リードのピッチ配列が保たれるため、リードと基板の各
端子、さらにはリードと電子部品の各端子とが位置ずれ
を生じることなく正確に接続される。 Film carrier in [action] The invention of claim 1, for bonding electronic components and the terminals of the substrate on the same plane by a flexible lead, each of these terminals
The electrical connection between them is secure, and each lead is
By using a bare wire, the effect of thermal stress on the joint
Be relaxed. Moreover, at least the film carrier
The lead end on the board side is coated with resin,
Since the lead pitch arrangement is maintained, each lead and substrate
The terminals, and even the leads and the terminals of the electronic components, are misaligned.
Is accurately connected without generating
【００１７】請求項２の発明におけるフィルムキャリヤ
ーのリードは、電子部品および基板の各端子に重ねての
はんだ付けが可能であり、従って、これらのはんだ付け
作業を自動化でき、生産性の向上が可能になる。また、
このリードが裸線とされていることで、接合部に対する
熱応力の影響が緩和される。さらに、上記リードの折り
曲げにより、電子部品および基板の、直交する２つのフ
レーム面への取付が容易化する。しかも、フィルムキャ
リヤーの少なくとも基板側のリード端が樹脂被覆されて
おり、これによってリードの設定ピッチ配列が保たれる
ため、リードと基板の各端子、さらにはリードと電子部
品の各端子との位置決めを誤りなく行える。 The leads of the film carrier in the invention of claim 2 is capable of soldering to overlap the electronic components and the terminals of the substrate, thus, these soldering
Work can be automated and productivity can be improved. Also,
Because this lead is bare,
The effect of thermal stress is reduced. In addition, fold the above lead
Bending causes the two orthogonal fins of the electronic component and the substrate to be bent.
Mounting on the frame surface is facilitated. Moreover, the film cap
At least the lead end on the board side of the rear is covered with resin.
This maintains the lead pitch arrangement
Therefore, the lead and each terminal of the board, and also the lead and the electronic part
Positioning with each terminal of the product can be performed without error.
【００１８】[0018]
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１は電子部品としての液晶パネル、３１は制
御基板としての基板であり、ドライバーＩＣ１２を搭載
している。このドライバーＩＣ１２を図７に示すような
各画素１ａに接続するのにフィルムキャリヤー３２を使
用する。[Embodiment 1] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.
In the figure, 1 is a liquid crystal panel as an electronic component, 31 is a board as a control board, and has a driver IC 12 mounted thereon. A film carrier 32 is used to connect the driver IC 12 to each pixel 1a as shown in FIG.
【００１９】従って、接続点は、図３に示す液晶パネル
１の端子２，予備はんだ２ａとフィルムキャリヤー３２
の液晶パネル側のリード３３，このリード３３にあらか
じめ設けられた予備はんだ部３３ａとの接続点、および
図４に示す制御基板３１の端子７，予備はんだ７ａと、
フィルムキャリヤー３２の基板側のリード３４，あらか
じめこのリード３４に設けておいた予備はんだ３４ａと
の接続点の２点である。なお、予備はんだ７ａ，３３
ａ，３４ａは各リード７，３３，３４の外周に被覆され
ており、図では各リード７，３３，３４の各符号に併記
してある。Therefore, the connection points are the terminals 2 of the liquid crystal panel 1 shown in FIG.
4, a connection point between the lead 33 on the liquid crystal panel side and a preliminary solder portion 33a provided in advance on the lead 33, and the terminal 7 and the preliminary solder 7a of the control board 31 shown in FIG.
There are two points: a lead 34 on the substrate side of the film carrier 32 and a connection point with a preliminary solder 34a provided on the lead 34 in advance. Note that the preliminary solders 7a, 33
Reference numerals a and 34a cover the outer periphery of each of the leads 7, 33, and 34, and are shown along with the reference numerals of the leads 7, 33, and 34 in the figure.
【００２０】また、はんだ付けされたフィルムキャリヤ
ー３２のリード３３は、まだ裸線部を充分に残してお
り、この裸線部が熱サイクルによる応力を融和するよう
に機能する。The leads 33 of the soldered film carrier 32 still have a sufficient amount of bare wires, and the bare wires function to relieve stress due to thermal cycling.
【００２１】次に動作について説明する。まず、図１に
示すように、液晶パネル１を中心にして、電子部品とし
ての液晶パネル１の両側に、フィルムキャリヤー３２お
よび基板３１を平面的に並べる。Next, the operation will be described. First, as shown in FIG. 1, a film carrier 32 and a substrate 31 are arranged in a plane on both sides of the liquid crystal panel 1 as an electronic component with the liquid crystal panel 1 as a center.
【００２２】また、フィルムキャリヤー３２のリード３
３，予備はんだ３３ａと、液晶パネル１の端子２，予備
はんだ２ａとを図３のように正確に位置決めし、この状
態で、基板３１の端子７，予備はんだ７ａとフィルムキ
ャリヤー３２のリード３４，予備はんだ３４ａとを正確
に位置決めする。The lead 3 of the film carrier 32
3, the pre-solder 33a, the terminal 2 of the liquid crystal panel 1 and the pre-solder 2a are accurately positioned as shown in FIG. 3, and in this state, the terminal 7, the pre-solder 7a of the substrate 31 and the leads 34 of the film carrier 32, Precise solder 34a is accurately positioned.
【００２３】この位置合わせには、図示していないが、
画像表示装置を使用して両端部の４箇所が正確に位置決
めされているのを確認し、液晶パネル１の端子２とフィ
ルムキャリヤー３２の全長分を一括して加圧加熱リフロ
ーはんだ付けする。このようにすると各リード３３，３
４の長手方向に向かって両サイドには隅肉形状のはんだ
部が形成される。Although not shown, the alignment is
Using an image display device, it is confirmed that the four positions at both ends are correctly positioned, and the terminals 2 of the liquid crystal panel 1 and the entire length of the film carrier 32 are collectively subjected to pressure heating reflow soldering. In this way, each lead 33, 3
Filler-shaped solder portions are formed on both sides in the longitudinal direction of No. 4.
【００２４】同様にして、基板３１の端子７，予備はん
だ７ａと、フィルムキャリヤー３２のリード３４，予備
はんだ３４ａとを、フィルムキャリヤー３２の全長にわ
たり一括して加圧加熱リフローはんだ付けを行う。そし
て、必要枚数フィルムキャリヤー３２を移送し、上記の
ように片側の接続を完了する。Similarly, the terminals 7 and the pre-solders 7a of the substrate 31 and the leads 34 and the pre-solders 34a of the film carrier 32 are subjected to pressure heating reflow soldering over the entire length of the film carrier 32. Then, the required number of film carriers 32 are transferred, and the connection on one side is completed as described above.
【００２５】その後、同様の工程で反対側の液晶パネル
１の端子２と基板３１の端子７とをフィルムキャリヤー
３２を介して接続する。この完成図は図１に示す通りで
ある。この結果、液晶の各画素は基板３１と接続される
ので、点灯させることができる。Thereafter, the terminals 2 of the liquid crystal panel 1 on the opposite side and the terminals 7 of the substrate 31 are connected via the film carrier 32 in a similar process. The completed drawing is as shown in FIG. As a result, each pixel of the liquid crystal is connected to the substrate 31 and can be turned on.
【００２６】次に、各画素に信号を送り、正常に接続さ
れているかどうかをチェックする。良好に接続されてい
れば、液晶パネル１にフレーム１１を正確に位置決めし
て、接着剤で固定する。Next, a signal is sent to each pixel, and it is checked whether or not the connection is normal. If the connection is good, the frame 11 is accurately positioned on the liquid crystal panel 1 and fixed with an adhesive.
【００２７】そして、治具（図示していない）を使用し
て、液晶パネル１の端子２に接続してあるリード３３を
リード板厚の半径で端子部に近い所で折り曲げ、次に、
基板３１をフレーム１１に接着剤で固定することによ
り、液晶表示装置の一単位を完成させる。次に、上記フ
ィルムキャリヤー３２のリード３４先端部の構成につい
て詳述する。 図５は図４に示すリード３４の先端部を示
すものであり、このフィルムキャリヤー３２では、打ち
抜き時にこれを形成する樹脂３６をそのまま残存させて
ある。図において、３５は加圧，加熱用のヒートシール
である。 Then, using a jig (not shown), the lead 33 connected to the terminal 2 of the liquid crystal panel 1 is bent at a position close to the terminal portion with a radius of the lead plate thickness.
One unit of the liquid crystal display device is completed by fixing the substrate 31 to the frame 11 with an adhesive. Next,
Regarding the configuration of the tip of the lead 34 of the film carrier 32,
It will be described in detail. FIG. 5 shows the tip of the lead 34 shown in FIG.
In this film carrier 32,
At the time of punching, the resin 36 forming this is left as it is
is there. In the figure, 35 is a heat seal for pressurizing and heating.
It is.
【００２８】ここで、上述の如く、液晶パネル１、フィ
ルムキャリヤー３２、基板３１の接続に当たっては、ま
ず、液晶パネル１の端子２とフィルムキャリヤー３２の
リード３３を位置決めするが、このとき、フィルムキャ
リヤー３２のリード３４の先端をそれぞれ裸のままにし
ておくと、位置合わせの時ひっかかったりして、フィル
ムキャリヤー３２のリード３４のリードピッチが不揃い
になり、ブリッジなどの短絡を起す。そこで、この実施
例１ではフィルムキャリヤー３２のリード３４の先端部
の樹脂は切りはなさずに残しておき、リード端が樹脂に
被覆された状態にしておく。 Here, as described above, the liquid crystal panel 1
When connecting the LUM carrier 32 and the substrate 31,
Instead, the terminals 2 of the liquid crystal panel 1 and the leads 33 of the film carrier 32 are positioned. At this time, if the tips of the leads 34 of the film carrier 32 are left bare, they may get caught during alignment. The lead pitch of the leads 34 of the film carrier 32 becomes uneven, causing a short circuit such as a bridge . So this implementation
In Example 1, the tip of the lead 34 of the film carrier 32
Leave the resin without cutting it.
Leave covered.
【００２９】これにより、各リード３４に物が接触して
も、基板３１の端子７に対してそのリード３４のリード
ピッチはずれることはないので、正確に基板３１の端子
７とフィルムキャリヤー３２のリード３４との位置決め
が出来る。As a result, even if an object comes into contact with each lead 34, the lead pitch of the lead 34 does not deviate from the terminal 7 of the substrate 31, so that the terminal 7 of the substrate 31 and the lead of the film carrier 32 can be accurately positioned. 34.
【００３０】このように位置決めした後、図の位置でヒ
ートツール３５により加圧加熱リフローはんだ付けす
る。また、液晶パネル１の端子２の幅Ａは基板３１の端
子７の幅Ｃより大きくすることにより、リード先端を切
ってしまっても、充分に、この幅Ａの中にはいり、確実
に位置決めした状態ではんだ付けをすることができる。After the positioning as described above, reflow soldering under pressure and heat is performed by the heat tool 35 at the position shown in the figure. Further, by making the width A of the terminal 2 of the liquid crystal panel 1 larger than the width C of the terminal 7 of the substrate 31, even if the tip of the lead is cut, the terminal 2 can sufficiently enter the width A and be surely positioned. Soldering can be performed in a state.
【００３１】 なお、寸法的制約がなければ、フィルム
キャリヤー３２のリード３３先端にも樹脂を残しておく
ことにより、各リード３３の各端子２への位置決めをよ
り容易化できる。If there is no dimensional restriction, by leaving resin also at the tips of the leads 33 of the film carrier 32, the positioning of each lead 33 to each terminal 2 can be further facilitated.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
フレームに取付られる電子部品と、上記フレームにおけ
る電子部品の取付面に対して略垂直な面に取付られる基
板とを設け、該基板および上記電子部品間に配置された
フィルムキャリヤーの両端に突出する裸線のリードを、
上記電子部品の端子および上記基板の端子にそれぞれは
んだ付けにより結合するように構成したので、接続数は
増加するものの、各端子の接合を上記リードを用いて大
きな接合面積にて実現でき、従って、その接合作業の自
動化，接合強度の高信頼度を実現でき、また、各接合部
に対する熱応力の影響を緩和できるものが得られる効果
がある。さらに、上記フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端がリードのピッチ配列が保たれるよう
に樹脂被覆されているので、リードと基板の各端子、さ
らにはリードと電子部品の各端子とが、位置ずれを生じ
ることなく正確に接続できるという効果が得られる。 As described above, according to the first aspect of the present invention, the electronic component mounted on the frame and the substrate mounted on a surface substantially perpendicular to the mounting surface of the electronic component on the frame are provided. Bare wire leads protruding at both ends of the film carrier disposed between the substrate and the electronic component,
Since the terminal of the electronic component and the terminal of the substrate are respectively connected by soldering, the number of connections is increased, but the bonding of each terminal can be realized with a large bonding area using the lead, There is an effect that automation of the joining operation, high reliability of the joining strength can be realized, and an effect of reducing the influence of thermal stress on each joint can be obtained. Further, at least one of the above film carriers
Make sure that the lead ends on the board side maintain the lead pitch arrangement.
Since the resin is coated on the lead, each terminal of the lead and the board,
Lead and the terminals of the electronic components may be misaligned.
The effect is that the connection can be made accurately without the need.
【００３３】また、請求項２の発明によれば電子部品お
よび基板間に、これらの各端子と略同一の平面内に両端
の裸線の各リードが位置するようにフィルムキャリヤー
を配置し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを
上記電子部品の端子および基板の端子に重ねてヒートツ
ールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレーム
の取付面に接着し、上記フィルムキャリヤーの上記電子
部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面に対し略
垂直な上記フレームの取付面に上記基板を接着するよう
にしたので、上記各端子とリードの位置決めおよびはん
だ付けの作業を自動化でき、従って、生産性の向上を図
ることができ、また各接合部に対する熱応力の影響を緩
和することができ、さらにリードの曲げ作業によって、
電子部品および基板のフレームに対する接着作業を容易
化できるものが得られる効果がある。さらに、フィルム
キャリヤーの少なくとも基板側のリード端がリードのピ
ッチ配列が保たれるように樹脂被覆されているため、リ
ードと基板の各端子、さらにはリードと電子部品の各端
子とを位置ずれを生じることなく正確にはんだ接続でき
るという効果が得られる。 According to the second aspect of the present invention, the film carrier is disposed between the electronic component and the substrate such that the leads of the bare wires at both ends are located in substantially the same plane as the terminals. After superposing the leads of each end of the film carrier on the terminals of the electronic component and the terminals of the board and soldering them with a heat tool, the electronic component is adhered to a mounting surface of a frame, and the film carrier is mounted on the electronic component side. Since the leads are bent so that the substrate is bonded to the mounting surface of the frame substantially perpendicular to the mounting surface, the operation of positioning and soldering the terminals and the leads can be automated, and therefore, the productivity is improved. Can be improved, and the effect of thermal stress on each joint can be reduced.
There is an effect that an electronic component and a substrate that can facilitate the work of bonding to the frame are obtained. In addition, the film
At least the lead end on the substrate side of the carrier
Since resin coating is applied to maintain the
Lead and each terminal of the board, and also lead and each end of the electronic component
Can be soldered accurately with no displacement
The effect is obtained.
【図１】この発明の一実施例による電子部品の端子接合
構造を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a terminal joining structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の端子接合構造を用いた液晶表示ユニット
を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a liquid crystal display unit using the terminal bonding structure of FIG.
【図３】この発明における液晶側端子とフィルムキャリ
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view showing connection between a liquid crystal side terminal and a lead of a film carrier in the present invention.
【図４】この発明における基板の端子とフィルムキャリ
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。FIG. 4 is a partial perspective view showing the connection between the terminal of the substrate and the lead of the film carrier in the present invention.
【図５】この発明における基板の端子とフィルムキャリ
ヤーリードとの接続を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing the connection between the terminal of the substrate and the film carrier lead according to the present invention.
【図６】従来の電子部品の端子接合構造を示す断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional terminal bonding structure of an electronic component.
【図７】従来の端子接合構造を用いた液晶表示ユニット
を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a liquid crystal display unit using a conventional terminal bonding structure.
【図８】従来の液晶方式大型表示装置の表示部を示す斜
視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a display unit of a conventional large-sized liquid crystal display device.
１ 液晶パネル（電子部品） ２，７ 端子 １１ フレーム ３１ 基板 ３２ フィルムキャリヤー ３３，３４ リード ３６ 樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal panel (electronic component) 2, 7 terminal 11 Frame 31 Substrate 32 Film carrier 33, 34 Lead 36 Resin
Claims (2)
上記フレームにおける電子部品の取付面に対して略垂直
な面に取り付けられる基板と、該基板および上記電子部
品間に配置され、両端に突出する複数の裸線のリードが
上記電子部品の端子および上記基板の端子にそれぞれは
んだ付けにより結合され、且つ、少なくとも基板側のリ
ード端が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂
被覆されているフィルムキャリヤーとを備えた電子部品
の端子接合構造。An electronic component mounted on a frame,
A substrate mounted on a surface substantially perpendicular to a mounting surface of the electronic component in the frame; and a plurality of bare leads protruding at both ends disposed between the substrate and the electronic component, the terminal of the electronic component and the Each of the terminals on the board is connected by soldering and at least
Make sure that the lead ends maintain the pitch arrangement of the leads.
A terminal joining structure for an electronic component comprising a coated film carrier.
の裸線のリードが突出し、且つ、少なくとも基板側のリ
ード端が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂
被覆されたフィルムキャリヤーを、各リードが前記電子
部品及び基板の各端子と略同一の平面内に位置するよう
に配置し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを
上記電子部品の端子および基板の端子にそれぞれ重ねて
ヒートツールによりはんだ付けした後、上記電子部品を
フレームの取付面に接着し、続いて上記フィルムキャリ
ヤーの上記電子部品側の上記リードを折り曲げて、上記
取付面に対し略垂直な上記フレームの他の取付面に上記
基板を接着する電子部品の端子接合方法。Between wherein the electronic component and the substrate, a plurality of ends
Bare wire leads protrude, and at least
Make sure that the lead ends maintain the pitch arrangement of the leads.
Each lead is covered with the coated film carrier
So that they lie on the same plane as the components and the terminals of the board.
After the leads at each end of the film carrier are respectively superimposed on the terminals of the electronic component and the terminals of the substrate and soldered by a heat tool, the electronic component is adhered to a mounting surface of a frame. A method of joining terminals of an electronic component, comprising bending the lead on the electronic component side of a film carrier and bonding the substrate to another mounting surface of the frame substantially perpendicular to the mounting surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108410A JP2856978B2 (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Terminal bonding structure and terminal bonding method for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108410A JP2856978B2 (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Terminal bonding structure and terminal bonding method for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283893A JPH05283893A (en) | 1993-10-29 |
| JP2856978B2 true JP2856978B2 (en) | 1999-02-10 |
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Family Applications (1)
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| JP4108410A Expired - Fee Related JP2856978B2 (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Terminal bonding structure and terminal bonding method for electronic components |
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|---|---|
| JP (1) | JP2856978B2 (en) |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4108410A patent/JP2856978B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH05283893A (en) | 1993-10-29 |
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