JP3404176B2 - 液晶表示ユニット及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示ユニット及びその製造方法Info
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルと外部
回路基板の接続に異方導電性ヒートシールコネクターを
用いた液晶表示ユニット及びその製造方法に関する。
回路基板の接続に異方導電性ヒートシールコネクターを
用いた液晶表示ユニット及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】厚さ１００〜３００μｍの高分子フィル
ムを基板として用いた液晶表示ユニット（ＰＦ−ＬＣ
Ｄ）は基板材料の耐熱性が低いため、ＩＴＯ(Indium ti
n oxide)電極成膜時に高い温度がかけられないため、Ｉ
ＴＯ電極の信頼性が十分なものではない。特に、高温，
高湿環境（４０℃，９０％、６０℃，９０％等）におけ
るＩＴＯ電極の劣化が問題となる。また、液晶表示パネ
ルの外部回路基板との接続のために設けられた電極端子
部は露出しているため、直接外部雰囲気の影響を受けや
すい。特に、ヒートシールコネクターの接続部は熱圧着
時に熱と応力を受けるため、小さな欠陥が発生し、その
欠陥が核となり、雰囲気が高温、高湿環境になると時間
と共に成長し、最後は断線となり表示非点灯となってし
まう。
ムを基板として用いた液晶表示ユニット（ＰＦ−ＬＣ
Ｄ）は基板材料の耐熱性が低いため、ＩＴＯ(Indium ti
n oxide)電極成膜時に高い温度がかけられないため、Ｉ
ＴＯ電極の信頼性が十分なものではない。特に、高温，
高湿環境（４０℃，９０％、６０℃，９０％等）におけ
るＩＴＯ電極の劣化が問題となる。また、液晶表示パネ
ルの外部回路基板との接続のために設けられた電極端子
部は露出しているため、直接外部雰囲気の影響を受けや
すい。特に、ヒートシールコネクターの接続部は熱圧着
時に熱と応力を受けるため、小さな欠陥が発生し、その
欠陥が核となり、雰囲気が高温、高湿環境になると時間
と共に成長し、最後は断線となり表示非点灯となってし
まう。
【０００３】従来、液晶モジュール等の接続部における
防湿を考慮したものとして、実開平１−３３１７０号公
報記載の防湿性弾性コネクターでは、プリント基板と密
着する導電部及び接続すべき電極を有するＬＣＤとの接
続部以外の露出した導電部を最小限に抑えるため、この
残存する露出部を絶縁性のポリマーにて被覆しているの
で、空間に浸入した水分により隣接する電極間が短絡せ
ず、液晶モジュール等の表示不良が防止される。しか
し、上記公報記載の技術は、露出したＩＴＯ電極に絶縁
膜を形成してモジュールの耐湿性を向上するものであ
り、前述したような、ヒートシール時の熱、応力によっ
て発生する基板の劣化が水分の浸入によって加速すると
いうことを防止するためのものではない。
防湿を考慮したものとして、実開平１−３３１７０号公
報記載の防湿性弾性コネクターでは、プリント基板と密
着する導電部及び接続すべき電極を有するＬＣＤとの接
続部以外の露出した導電部を最小限に抑えるため、この
残存する露出部を絶縁性のポリマーにて被覆しているの
で、空間に浸入した水分により隣接する電極間が短絡せ
ず、液晶モジュール等の表示不良が防止される。しか
し、上記公報記載の技術は、露出したＩＴＯ電極に絶縁
膜を形成してモジュールの耐湿性を向上するものであ
り、前述したような、ヒートシール時の熱、応力によっ
て発生する基板の劣化が水分の浸入によって加速すると
いうことを防止するためのものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、液晶表示ユ
ニットの電極端子部、主としてヒートシール（熱圧着）
部の基板の透湿を低減し、ＩＴＯ電極劣化による断線不
良を防止し、液晶表示ユニットの信頼性を向上するもの
であり、前述の問題を解決するために、主としてヒート
シール部の面内を透過する水分やガスを防止するための
手段を設けた液晶表示ユニット及びその製造方法を提供
することを目的としている。
ニットの電極端子部、主としてヒートシール（熱圧着）
部の基板の透湿を低減し、ＩＴＯ電極劣化による断線不
良を防止し、液晶表示ユニットの信頼性を向上するもの
であり、前述の問題を解決するために、主としてヒート
シール部の面内を透過する水分やガスを防止するための
手段を設けた液晶表示ユニット及びその製造方法を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、少なくとも１対のポリマー
フィルム基板から成り、ＩＴＯ電極基板が任意の形状に
パターニングされ、内部に液晶を介し、周辺がシール剤
で封止された液晶表示パネルと、該液晶表示パネルと外
部回路基板とを電気的に接続する異方導電性ヒートシー
ルコネクターを備えた液晶表示ユニットであって、前記
液晶表示パネルの電極引き出し部で異方導電性ヒートシ
ールコネクターが熱圧着により接着され、少なくとも接
続部に対応する位置の異方導電性ヒートシールコネクタ
ーの基材フィルムに、ハイバリヤー性樹脂を積層して成
る複合膜を形成している液晶表示ユニットにおいて、前
記ハイバリヤー性樹脂は、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤ
Ｃ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯ
Ｈ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミ
ド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰ
Ｅ）の中から選択される複数種類の樹脂を積層して成る
複合膜であることを特徴としたものである。
め、請求項１記載の発明は、少なくとも１対のポリマー
フィルム基板から成り、ＩＴＯ電極基板が任意の形状に
パターニングされ、内部に液晶を介し、周辺がシール剤
で封止された液晶表示パネルと、該液晶表示パネルと外
部回路基板とを電気的に接続する異方導電性ヒートシー
ルコネクターを備えた液晶表示ユニットであって、前記
液晶表示パネルの電極引き出し部で異方導電性ヒートシ
ールコネクターが熱圧着により接着され、少なくとも接
続部に対応する位置の異方導電性ヒートシールコネクタ
ーの基材フィルムに、ハイバリヤー性樹脂を積層して成
る複合膜を形成している液晶表示ユニットにおいて、前
記ハイバリヤー性樹脂は、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤ
Ｃ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯ
Ｈ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミ
ド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰ
Ｅ）の中から選択される複数種類の樹脂を積層して成る
複合膜であることを特徴としたものである。
【０００６】
【０００７】
【０００８】請求項２記載の発明は、少なくとも１対の
ポリマーフィルム基板から成り、ＩＴＯ電極基板が任意
の形状にパターニングされ、内部に液晶を介し、周辺が
シール剤で封止された液晶表示パネルと、該液晶表示パ
ネルと外部回路基板とを電気的に接続する異方導電性ヒ
ートシールコネクターを備えた液晶表示ユニットの製造
方法であって、前記液晶表示パネルと、異方導電性ヒー
トシールコネクターと、ハイバリヤー性樹脂を積層して
成るハイバリヤー性複合フィルムを、同時にヒートシー
ルして接続、接着する液晶表示ユニットの製造方法にお
いて、前記ハイバリヤー性複合フィルムは、塩化ビニリ
デン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレンビニルアルコール共重
合体（ＥＶＯＨ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡ
Ｎ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹
脂（ＬＬＤＰＥ）の中から選択される複数種類の樹脂を
積層して成る複合膜からなることを特徴としたものであ
る。
ポリマーフィルム基板から成り、ＩＴＯ電極基板が任意
の形状にパターニングされ、内部に液晶を介し、周辺が
シール剤で封止された液晶表示パネルと、該液晶表示パ
ネルと外部回路基板とを電気的に接続する異方導電性ヒ
ートシールコネクターを備えた液晶表示ユニットの製造
方法であって、前記液晶表示パネルと、異方導電性ヒー
トシールコネクターと、ハイバリヤー性樹脂を積層して
成るハイバリヤー性複合フィルムを、同時にヒートシー
ルして接続、接着する液晶表示ユニットの製造方法にお
いて、前記ハイバリヤー性複合フィルムは、塩化ビニリ
デン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレンビニルアルコール共重
合体（ＥＶＯＨ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡ
Ｎ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹
脂（ＬＬＤＰＥ）の中から選択される複数種類の樹脂を
積層して成る複合膜からなることを特徴としたものであ
る。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【作用】本発明の液晶表示ユニットにおいては、異方導
電性ヒートシールコネクターの少なくとも一部にハイバ
リヤー性樹脂を積層して成る複合膜を形成しているの
で、水分、ガスの透過が極めて小さくできるため、電極
端子部のＩＴＯ劣化が防止でき、断線やＩＴＯの高抵抗
化による表示不良が防止できる。
電性ヒートシールコネクターの少なくとも一部にハイバ
リヤー性樹脂を積層して成る複合膜を形成しているの
で、水分、ガスの透過が極めて小さくできるため、電極
端子部のＩＴＯ劣化が防止でき、断線やＩＴＯの高抵抗
化による表示不良が防止できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。本発明の液晶表示ユニットにおいては、液
晶表示パネルと外部回路基板とを電気的に接続するコネ
クターとして異方導電性ヒートシールコネクターを用い
ている。ここで、一般的な異方導電性ヒートシールコネ
クターの断面図及び側面図を図２（ａ），（ｂ）に示
す。図２（ａ），（ｂ）に示すように、異方導電性ヒー
トシールコネクターは、基材フィルム１、導電層２、異
方性導電層３によって構成されており、基材フィルム１
には厚さ２０〜５０μｍのポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルムを用い、導電層２は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ｃ，Ｎｉ，Ｓｎ／Ｐｂ等の単層膜、混合膜あるいは
複合膜である。そして異方性導電層３は、Ａｕ，Ａｇ，
Ｃｕ，Ｃ，Ｎｉ等の金属粒子を含むホットメルト樹脂と
なっている。
て説明する。本発明の液晶表示ユニットにおいては、液
晶表示パネルと外部回路基板とを電気的に接続するコネ
クターとして異方導電性ヒートシールコネクターを用い
ている。ここで、一般的な異方導電性ヒートシールコネ
クターの断面図及び側面図を図２（ａ），（ｂ）に示
す。図２（ａ），（ｂ）に示すように、異方導電性ヒー
トシールコネクターは、基材フィルム１、導電層２、異
方性導電層３によって構成されており、基材フィルム１
には厚さ２０〜５０μｍのポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルムを用い、導電層２は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ｃ，Ｎｉ，Ｓｎ／Ｐｂ等の単層膜、混合膜あるいは
複合膜である。そして異方性導電層３は、Ａｕ，Ａｇ，
Ｃｕ，Ｃ，Ｎｉ等の金属粒子を含むホットメルト樹脂と
なっている。
【００１５】本発明は、液晶表示パネルと外部回路基板
を電気的に接続する異方導電性ヒートシールコネクター
の基材フィルムの少なくとも一部（特に、液晶表示パネ
ルの電極引き出し部で異方導電性ヒートシールコネクタ
ーが熱圧着により接着される接続部に対応する位置）に
ハイバリヤー性樹脂を積層したものである。図１（ａ）
は本発明の一実施例を示す異方導電性ヒートシールコネ
クターの断面図であって、異方導電性ヒートシールコネ
クター５の基材フィルム１の裏面側にハイバリヤー性樹
脂フィルム４を積層した例である。このハイバリヤー性
樹脂フィルム４の材料としては、塩化ビニリデン樹脂
（ＰＶＤＣ）、エチレンビニルアルコール共重合体（Ｅ
ＶＯＨ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリ
アミド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤ
ＰＥ）の単層膜あるいは複合膜である（請求項１）。
を電気的に接続する異方導電性ヒートシールコネクター
の基材フィルムの少なくとも一部（特に、液晶表示パネ
ルの電極引き出し部で異方導電性ヒートシールコネクタ
ーが熱圧着により接着される接続部に対応する位置）に
ハイバリヤー性樹脂を積層したものである。図１（ａ）
は本発明の一実施例を示す異方導電性ヒートシールコネ
クターの断面図であって、異方導電性ヒートシールコネ
クター５の基材フィルム１の裏面側にハイバリヤー性樹
脂フィルム４を積層した例である。このハイバリヤー性
樹脂フィルム４の材料としては、塩化ビニリデン樹脂
（ＰＶＤＣ）、エチレンビニルアルコール共重合体（Ｅ
ＶＯＨ）、ポリアクリロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリ
アミド樹脂（ＰＡ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤ
ＰＥ）の単層膜あるいは複合膜である（請求項１）。
【００１６】尚、図１（ａ）では、異方導電性ヒートシ
ールコネクター５の基材フィルム１の裏面にハイバリヤ
ー性樹脂を積層した例を示したが、１種あるいは２種の
ハイバリヤー性樹脂を多層化して基材フィルムでサンド
イッチした構造とすることもできる。
ールコネクター５の基材フィルム１の裏面にハイバリヤ
ー性樹脂を積層した例を示したが、１種あるいは２種の
ハイバリヤー性樹脂を多層化して基材フィルムでサンド
イッチした構造とすることもできる。
【００１７】また、図１（ｂ）は液晶表示ユニットの液
晶表示パネル９の電極端子部８に異方導電性ヒートシー
ルコネクター５を接続した例を示す図であるが、ハイバ
リヤー性樹脂は、図１（ａ）に示すように異方導電性ヒ
ートシールコネクター５の基材フィルム面に積層されて
もよいが、図１（ｂ）に示すように、ヒートシール部７
を被う面積部分のみにハイバリヤー性樹脂６を部分的に
形成してもよい。すなわち、液晶表示パネル９の電極引
き出し部で異方導電性ヒートシールコネクター５が熱圧
着により接着される場合に、少なくともヒートシール部
７（接続部）に対応する位置の異方導電性ヒートシール
コネクター５及び接続部以外の露出した電極部に前述し
た材料の単層膜あるいは複合膜からなるハイバリヤー性
樹脂６を形成すればよい。
晶表示パネル９の電極端子部８に異方導電性ヒートシー
ルコネクター５を接続した例を示す図であるが、ハイバ
リヤー性樹脂は、図１（ａ）に示すように異方導電性ヒ
ートシールコネクター５の基材フィルム面に積層されて
もよいが、図１（ｂ）に示すように、ヒートシール部７
を被う面積部分のみにハイバリヤー性樹脂６を部分的に
形成してもよい。すなわち、液晶表示パネル９の電極引
き出し部で異方導電性ヒートシールコネクター５が熱圧
着により接着される場合に、少なくともヒートシール部
７（接続部）に対応する位置の異方導電性ヒートシール
コネクター５及び接続部以外の露出した電極部に前述し
た材料の単層膜あるいは複合膜からなるハイバリヤー性
樹脂６を形成すればよい。
【００１８】以上のように、本発明の液晶表示ユニット
においては、液晶表示パネルと外部回路基板を電気的に
接続する異方導電性ヒートシールコネクターの少なくと
も一部にハイバリヤー性樹脂を形成しているので、ヒー
トシール時における熱圧ショックによるＩＴＯ膜の劣化
を防止することができ、ヒートシール部に外部の水分が
浸入することを防ぐことができる。
においては、液晶表示パネルと外部回路基板を電気的に
接続する異方導電性ヒートシールコネクターの少なくと
も一部にハイバリヤー性樹脂を形成しているので、ヒー
トシール時における熱圧ショックによるＩＴＯ膜の劣化
を防止することができ、ヒートシール部に外部の水分が
浸入することを防ぐことができる。
【００１９】次に、本発明による液晶表示ユニットの製
造方法の実施例について説明する。まず、厚さ１２５μ
ｍのポリカーボネイトフィルムの両面にガスバリヤー
層、ハードコート層等が形成されたフィルム基板上に厚
さ１３００ÅのＩＴＯ電極を形成し、公知のフォトリソ
加工でパターニングする。そして、パターニングされた
プラスチックフィルム基板をアルカリ性の洗剤で洗浄
し、ＵＶ／Ｏ3 処理をし、表面の汚れを除去した後、高
チルト角ポリイミド配向剤をフレキソ印刷する。そし
て、ツイスト角が２４０°、プレチルト角が８°になる
ようにラビング処理する。次に、電極取り出し部に対応
する位置にプレカット穴をシール刃プレスで加工、形成
する。そして、超音波洗浄、メガソニック洗浄し、表面
に付着したダストを除去した後、一方の基板にＳｉＯ2
ビーズのギャップ剤を３５０±５０個／ｍｍ2 の分散密
度で散布し、もう一方の基板にシール剤を形成後、重ね
合わせ、４０℃、５時間のシールベーク工程を実施す
る。この後、分割カットし、１個１個のセルに分断後、
さらに１２０℃のアフターベークを実施し、シールベー
クを完了する。そして、セルに液晶注入後、封止し、偏
光板、反射板を貼り、反射型の液晶パネルを得る。
造方法の実施例について説明する。まず、厚さ１２５μ
ｍのポリカーボネイトフィルムの両面にガスバリヤー
層、ハードコート層等が形成されたフィルム基板上に厚
さ１３００ÅのＩＴＯ電極を形成し、公知のフォトリソ
加工でパターニングする。そして、パターニングされた
プラスチックフィルム基板をアルカリ性の洗剤で洗浄
し、ＵＶ／Ｏ3 処理をし、表面の汚れを除去した後、高
チルト角ポリイミド配向剤をフレキソ印刷する。そし
て、ツイスト角が２４０°、プレチルト角が８°になる
ようにラビング処理する。次に、電極取り出し部に対応
する位置にプレカット穴をシール刃プレスで加工、形成
する。そして、超音波洗浄、メガソニック洗浄し、表面
に付着したダストを除去した後、一方の基板にＳｉＯ2
ビーズのギャップ剤を３５０±５０個／ｍｍ2 の分散密
度で散布し、もう一方の基板にシール剤を形成後、重ね
合わせ、４０℃、５時間のシールベーク工程を実施す
る。この後、分割カットし、１個１個のセルに分断後、
さらに１２０℃のアフターベークを実施し、シールベー
クを完了する。そして、セルに液晶注入後、封止し、偏
光板、反射板を貼り、反射型の液晶パネルを得る。
【００２０】次に、図１（ｂ）に示したように、液晶パ
ネル９の電極端子部８に前述した異方導電性ヒートシー
ルコネクター５を１４０℃、３０秒で熱圧着する。この
時、ハイバリヤー性樹脂６として、ＰＡ＋ＥＶＯＨ＋Ｌ
ＬＤＰＥの積層ハイバリヤーフィルムを圧着面積より少
し大きくカットし、異方導電性ヒートシールコネクター
５の圧着時に重ね合わせて同時に圧着する（請求項
２）。そして、異方導電性ヒートシールコネクター５の
他端側を外部回路基板（図示せず）の電極端子に接続す
る。
ネル９の電極端子部８に前述した異方導電性ヒートシー
ルコネクター５を１４０℃、３０秒で熱圧着する。この
時、ハイバリヤー性樹脂６として、ＰＡ＋ＥＶＯＨ＋Ｌ
ＬＤＰＥの積層ハイバリヤーフィルムを圧着面積より少
し大きくカットし、異方導電性ヒートシールコネクター
５の圧着時に重ね合わせて同時に圧着する（請求項
２）。そして、異方導電性ヒートシールコネクター５の
他端側を外部回路基板（図示せず）の電極端子に接続す
る。
【００２１】このようにして得られた液晶表示ユニット
を４０℃，９０％の高温，高湿環境で動作試験及び環境
試験を実施したところ、１０００時間経過後もクラック
等のＩＴＯのダメージが無く、断線の無い、信頼性の高
い液晶表示ユニットを得ることができた。
を４０℃，９０％の高温，高湿環境で動作試験及び環境
試験を実施したところ、１０００時間経過後もクラック
等のＩＴＯのダメージが無く、断線の無い、信頼性の高
い液晶表示ユニットを得ることができた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、異方導電性ヒートシールコネクターの少なくと
も一部にハイバリヤー性樹脂を形成しているので、水
分、ガスの透過を極めて小さくできるため、電極端子部
のＩＴＯ劣化が防止でき、断線、ＩＴＯ高抵抗化による
表示不良が防止でき、高信頼性の液晶表示ユニットを得
ることができる。
よれば、異方導電性ヒートシールコネクターの少なくと
も一部にハイバリヤー性樹脂を形成しているので、水
分、ガスの透過を極めて小さくできるため、電極端子部
のＩＴＯ劣化が防止でき、断線、ＩＴＯ高抵抗化による
表示不良が防止でき、高信頼性の液晶表示ユニットを得
ることができる。
【００２３】そして請求項１の発明によれば、異方導電
性ヒートシールコネクターのヒートシール接続部のみハ
イバリヤー性樹脂を形成するので、ハイバリヤー性樹脂
の必要量が少量で良く、低コスト化が可能となる。
性ヒートシールコネクターのヒートシール接続部のみハ
イバリヤー性樹脂を形成するので、ハイバリヤー性樹脂
の必要量が少量で良く、低コスト化が可能となる。
【００２４】また、電極端子部の露出したＩＴＯ部にハ
イバリヤー性樹脂が形成されることにより、高温、高湿
環境下でもＩＴＯ劣化が防止でき、さらに高信頼性の液
晶表示ユニットを得ることができる。
イバリヤー性樹脂が形成されることにより、高温、高湿
環境下でもＩＴＯ劣化が防止でき、さらに高信頼性の液
晶表示ユニットを得ることができる。
【００２５】ヒートシールコネクターの種類によっては
ハイバリヤー性樹脂膜を積層すると、カールや、寸法安
定性等の物理的特性で問題が発生する場合があるが、請
求項２の発明のように、ヒートシール時に、ヒートシー
ルコネクターにハイバリヤー性複合フィルムを重ね合わ
せて同時に圧着することにより、上記の問題は解消さ
れ、さらに生産性の良い液晶表示ユニットの製造方法を
提供することができる。
ハイバリヤー性樹脂膜を積層すると、カールや、寸法安
定性等の物理的特性で問題が発生する場合があるが、請
求項２の発明のように、ヒートシール時に、ヒートシー
ルコネクターにハイバリヤー性複合フィルムを重ね合わ
せて同時に圧着することにより、上記の問題は解消さ
れ、さらに生産性の良い液晶表示ユニットの製造方法を
提供することができる。
【００２６】請求項１，２に記載のハイバリヤー性樹脂
材料である、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレ
ンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリアクリ
ロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、
低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）の複合膜は、バ
リヤー性に優れ、実用化できる材料であり、しかも、低
コスト化が可能である。これらの材料の他に金属あるい
は金属酸化物を形成したプラスチックフィルムもハイバ
リヤーフィルムとして用いることができるが、高価であ
り、製品のコストアップとなる。
材料である、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレ
ンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリアクリ
ロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、
低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）の複合膜は、バ
リヤー性に優れ、実用化できる材料であり、しかも、低
コスト化が可能である。これらの材料の他に金属あるい
は金属酸化物を形成したプラスチックフィルムもハイバ
リヤーフィルムとして用いることができるが、高価であ
り、製品のコストアップとなる。
【００２７】尚、ハイバリヤー性を向上するために、１
種あるいは２種のハイバリヤー性樹脂を多層化し、異方
導電性ヒートシールコネクターの基材フィルムでサンド
イッチした構造とすることにより、湿度依存性のないバ
リヤー膜が可能となる。すなわち、ハイバリヤー性樹脂
材料の種類によっては高湿度でバリヤー性が低下すると
いう問題があるため、透湿性の低いバリヤー性樹脂を積
層して湿度依存性を少なくする。
種あるいは２種のハイバリヤー性樹脂を多層化し、異方
導電性ヒートシールコネクターの基材フィルムでサンド
イッチした構造とすることにより、湿度依存性のないバ
リヤー膜が可能となる。すなわち、ハイバリヤー性樹脂
材料の種類によっては高湿度でバリヤー性が低下すると
いう問題があるため、透湿性の低いバリヤー性樹脂を積
層して湿度依存性を少なくする。
【００２８】また、ヒートシールコネクターにハイバリ
ヤー性複合フィルムを重ね合わせて同時にヒートシール
する場合に、ハイバリヤー性複合フィルムに、ホットメ
ルト樹脂と、請求項２記載のハイバリヤー性樹脂との積
層化フィルムを用いることにより、バリヤー性の信頼性
を向上し、さらにヒートシール時の同時成形化により、
液晶表示ユニット製造時の生産性の向上が可能となる。
ヤー性複合フィルムを重ね合わせて同時にヒートシール
する場合に、ハイバリヤー性複合フィルムに、ホットメ
ルト樹脂と、請求項２記載のハイバリヤー性樹脂との積
層化フィルムを用いることにより、バリヤー性の信頼性
を向上し、さらにヒートシール時の同時成形化により、
液晶表示ユニット製造時の生産性の向上が可能となる。
【図１】本発明の実施例の説明図であって、（ａ）は本
発明による異方導電性ヒートシールコネクターの一例を
示す断面図、（ｂ）は本発明による液晶表示ユニットの
異方導電性ヒートシールコネクター接続部の構成例を示
す図である。
発明による異方導電性ヒートシールコネクターの一例を
示す断面図、（ｂ）は本発明による液晶表示ユニットの
異方導電性ヒートシールコネクター接続部の構成例を示
す図である。
【図２】一般的な異方導電性ヒートシールコネクターの
一例を示す図であって、（ａ）は異方導電性ヒートシー
ルコネクターの断面図、（ｂ）は側面図である。
一例を示す図であって、（ａ）は異方導電性ヒートシー
ルコネクターの断面図、（ｂ）は側面図である。
１：基材フィルム
２：導電層
３：異方性導電層
４：ハイバリヤー性樹脂フィルム
５：異方導電性ヒートシールコネクター
６：ハイバリヤー性樹脂
７：ヒートシール部
８：電極端子部
９：液晶パネル
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも１対のポリマーフィルム基板か
ら成り、ＩＴＯ電極基板が任意の形状にパターニングさ
れ、内部に液晶を介し、周辺がシール剤で封止された液
晶表示パネルと、該液晶表示パネルと外部回路基板とを
電気的に接続する異方導電性ヒートシールコネクターを
備えた液晶表示ユニットであって、前記液晶表示パネル
の電極引き出し部で異方導電性ヒートシールコネクター
が熱圧着により接着され、少なくとも接続部に対応する
位置の異方導電性ヒートシールコネクターの基材フィル
ムに、ハイバリヤー性樹脂を積層して成る複合膜を形成
している液晶表示ユニットにおいて、前記ハイバリヤー
性樹脂は、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレン
ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリアクリロ
ニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、低
密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）の中から選択され
る複数種類の樹脂を積層して成る複合膜であることを特
徴とする液晶表示ユニット。 - 【請求項２】少なくとも１対のポリマーフィルム基板か
ら成り、ＩＴＯ電極基板が任意の形状にパターニングさ
れ、内部に液晶を介し、周辺がシール剤で封止された液
晶表示パネルと、該液晶表示パネルと外部回路基板とを
電気的に接続する異方導電性ヒートシールコネクターを
備えた液晶表示ユニットの製造方法であって、前記液晶
表示パネルと、異方導電性ヒートシールコネクターと、
ハイバリヤー性樹脂を積層して成るハイバリヤー性複合
フィルムを、同時にヒートシールして接続、接着する液
晶表示ユニットの製造方法において、前記ハイバリヤー
性複合フィルムは、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、
エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ
アクリロニトリル樹脂（ＰＡＮ）、ポリアミド樹脂（Ｐ
Ａ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）の中から
選択される複数種類の樹脂を積層して成る複合膜からな
ることを特徴とする液晶表示ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9508495A JP3404176B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9508495A JP3404176B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292444A JPH08292444A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3404176B2 true JP3404176B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=14128083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9508495A Expired - Fee Related JP3404176B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3404176B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759804B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2011-08-31 | ソニー株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129546U (ja) * | 1973-03-05 | 1974-11-07 | ||
| JPH0823639B2 (ja) * | 1989-05-30 | 1996-03-06 | 日本電気株式会社 | 液晶ディスプレイ駆動基板の接続構造 |
| JP2847831B2 (ja) * | 1989-12-13 | 1999-01-20 | 富士通株式会社 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
| JPH048465U (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-27 | ||
| JPH0428625U (ja) * | 1990-07-02 | 1992-03-06 |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9508495A patent/JP3404176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08292444A (ja) | 1996-11-05 |
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|---|---|---|---|
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