JP2841932B2 - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2841932B2 JP2841932B2 JP3163638A JP16363891A JP2841932B2 JP 2841932 B2 JP2841932 B2 JP 2841932B2 JP 3163638 A JP3163638 A JP 3163638A JP 16363891 A JP16363891 A JP 16363891A JP 2841932 B2 JP2841932 B2 JP 2841932B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding
- inlet
- support plate
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタ、ＩＣ等
の電子部品を支持する支持板の表面側樹脂被覆層を有す
ると共に裏面側にも薄い樹脂被覆層を有する封止型電子
部品の製造方法に関する。
の電子部品を支持する支持板の表面側樹脂被覆層を有す
ると共に裏面側にも薄い樹脂被覆層を有する封止型電子
部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱板を兼ねる支持板の略全面が樹脂封
止体で被覆された樹脂封止型半導体装置は公知である。
この種の半導体装置の樹脂封止体を２段階に分けてモー
ルドすることによって形成する方法が例えば特開昭５８
−１５１０３５号公報に開示されている。また、特開昭
６０−１３０１２９号公報には金型の成形空所（キャビ
ティ）に配置した支持板を進退自由のピンによって挟持
して樹脂成形することが開示されている。
止体で被覆された樹脂封止型半導体装置は公知である。
この種の半導体装置の樹脂封止体を２段階に分けてモー
ルドすることによって形成する方法が例えば特開昭５８
−１５１０３５号公報に開示されている。また、特開昭
６０−１３０１２９号公報には金型の成形空所（キャビ
ティ）に配置した支持板を進退自由のピンによって挟持
して樹脂成形することが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
５８−１５１０３５号公報に開示された製造方法では２
種類の金型が必要であり製造工程が複雑になる。また、
特開昭６０−１３０１２９号公報に開示された製造方法
では、ピンの移動タイミングの制御が困難であり、実用
化が困難である。即ち、ピンの移動タイミングが早すぎ
ると樹脂によって支持板を安定に固定することができ
ず、支持板裏面側に樹脂封止体を均一な厚みで形成でき
なくなる。また、ピンの移動タイミングが遅すぎて樹脂
の硬化が進んでしまうと、ピンの移動によって形成され
た空所に樹脂を充填できなくなる。
５８−１５１０３５号公報に開示された製造方法では２
種類の金型が必要であり製造工程が複雑になる。また、
特開昭６０−１３０１２９号公報に開示された製造方法
では、ピンの移動タイミングの制御が困難であり、実用
化が困難である。即ち、ピンの移動タイミングが早すぎ
ると樹脂によって支持板を安定に固定することができ
ず、支持板裏面側に樹脂封止体を均一な厚みで形成でき
なくなる。また、ピンの移動タイミングが遅すぎて樹脂
の硬化が進んでしまうと、ピンの移動によって形成され
た空所に樹脂を充填できなくなる。
【０００４】そこで、本発明は支持板の表面側と裏面側
との両方を被覆する樹脂封止体を容易に且つ良好に形成
することができる方法を提供することを目的とするもの
である。
との両方を被覆する樹脂封止体を容易に且つ良好に形成
することができる方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、実施例を示す図面の符号を参照して説明す
ると、第１の方向に互いに並列に配置された少なくとも
第１、第２及び第３の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ
から成る第１の成形空所列３２と、互いに並列に配置さ
れた少なくとも第４、第５及び第６の成形空所２７ｅ、
２７ｆ、２７ｇから成り、前記第１、第２及び第３の成
形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃに前記第４、第５及び第
６の成形空所２７ｅ、２７ｆ、２７ｇが対向するように
前記第１の成形空所列３２に対して平行に配置された第
２の成形空所列３３と、前記第１及び第２の成形空所列
３２、３３に対して平行になるように前記第１の成形空
所列３２と前記第２の成形空所列３３の間に配列された
少なくとも第１、第２、第３及び第４の樹脂投入口１９
ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄから成る樹脂投入口列３４
とを備えており、前記第１、第２、第３、第４、第５及
び第６の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２
７ｆ、２７ｇは第１及び第２の樹脂注入口２８、２９を
夫々有しており、互いに対向する前記第１及び第４の成
形空所２７ａ、２７ｅの前記第１の樹脂注入口２８は前
記第１の樹脂投入口１９ａに夫々繋がっており、前記第
１及び第４の成形空所２７ａ、２７ｅの前記第２の樹脂
注入口２９は前記第２の樹脂投入口１９ｂに夫々繋がっ
ており、互いに対向する前記第２及び第５の成形空所２
７ｂ、２７ｆの前記第２の樹脂注入口２９は前記第２の
樹脂投入口１９ｂに夫々繋がっており、前記第２及び第
５の成形空所２７ｂ、２７ｆの前記第１の樹脂注入口２
８は前記第３の樹脂投入口１９ｃに夫々繋がっており、
互いに対向する前記第３及び第６の成形空所２７ｃ、２
７ｇの前記第１の樹脂注入口２８は前記第３の樹脂投入
口１９ｃに夫々繋がっており、前記第３及び第６の成形
空所２７ｃ、２７ｇの前記第２の樹脂注入口２９は前記
第４の樹脂投入口１９ｄに夫々繋がっており、前記第
１、第２、第３、第４、第５及び第６の成形空所２７
ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇの前記第
２の樹脂注入口２９を前記成形空所内で閉塞するための
可動体１５、１６を有している成形用型１２を用意する
工程と、支持板５とこの支持板５の一方の端部側に連結
された外部リード６とを有するリードフレームと前記支
持板５の一方の主面に載置された電子素子３とから成る
単数又は複数の組立体１を用意する工程と、前記第１、
第２、第３、第４、第５及び第６の成形空所２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇに前記支持板５
が夫々配置されるように前記単数又は複数の組立体１を
前記成形用型１２に配置し、前記支持板５の他方の端部
側を前記可動体１５、１６で固定し且つ前記外部リード
６を前記成形用型１２によって挟持することによって前
記支持板５をその他方の主面が前記成形空所の面から離
間した状態に固定し、前記第２の樹脂注入口２９は前記
可動体１５、１６で閉塞しておき、前記第１及び第３の
樹脂投入口１９ａ、１９ｃから前記第１の樹脂注入口２
８を通じて前記第１、第２、第３、第４、第５及び第６
の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、
２７ｇに流動化した樹脂を注入する工程と、前記可動体
１５、１６を移動して前記第２の樹脂注入口２９の閉塞
を解き、前記可動体１５、１６の移動によって生じた空
所に前記第２及び第４の樹脂投入口１９ｂ、１９ｄから
前記第２の樹脂注入口２９を通じて流動化した樹脂を注
入する工程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子
部品の製造方法に係わるものである。
の本発明は、実施例を示す図面の符号を参照して説明す
ると、第１の方向に互いに並列に配置された少なくとも
第１、第２及び第３の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ
から成る第１の成形空所列３２と、互いに並列に配置さ
れた少なくとも第４、第５及び第６の成形空所２７ｅ、
２７ｆ、２７ｇから成り、前記第１、第２及び第３の成
形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃに前記第４、第５及び第
６の成形空所２７ｅ、２７ｆ、２７ｇが対向するように
前記第１の成形空所列３２に対して平行に配置された第
２の成形空所列３３と、前記第１及び第２の成形空所列
３２、３３に対して平行になるように前記第１の成形空
所列３２と前記第２の成形空所列３３の間に配列された
少なくとも第１、第２、第３及び第４の樹脂投入口１９
ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄから成る樹脂投入口列３４
とを備えており、前記第１、第２、第３、第４、第５及
び第６の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２
７ｆ、２７ｇは第１及び第２の樹脂注入口２８、２９を
夫々有しており、互いに対向する前記第１及び第４の成
形空所２７ａ、２７ｅの前記第１の樹脂注入口２８は前
記第１の樹脂投入口１９ａに夫々繋がっており、前記第
１及び第４の成形空所２７ａ、２７ｅの前記第２の樹脂
注入口２９は前記第２の樹脂投入口１９ｂに夫々繋がっ
ており、互いに対向する前記第２及び第５の成形空所２
７ｂ、２７ｆの前記第２の樹脂注入口２９は前記第２の
樹脂投入口１９ｂに夫々繋がっており、前記第２及び第
５の成形空所２７ｂ、２７ｆの前記第１の樹脂注入口２
８は前記第３の樹脂投入口１９ｃに夫々繋がっており、
互いに対向する前記第３及び第６の成形空所２７ｃ、２
７ｇの前記第１の樹脂注入口２８は前記第３の樹脂投入
口１９ｃに夫々繋がっており、前記第３及び第６の成形
空所２７ｃ、２７ｇの前記第２の樹脂注入口２９は前記
第４の樹脂投入口１９ｄに夫々繋がっており、前記第
１、第２、第３、第４、第５及び第６の成形空所２７
ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇの前記第
２の樹脂注入口２９を前記成形空所内で閉塞するための
可動体１５、１６を有している成形用型１２を用意する
工程と、支持板５とこの支持板５の一方の端部側に連結
された外部リード６とを有するリードフレームと前記支
持板５の一方の主面に載置された電子素子３とから成る
単数又は複数の組立体１を用意する工程と、前記第１、
第２、第３、第４、第５及び第６の成形空所２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇに前記支持板５
が夫々配置されるように前記単数又は複数の組立体１を
前記成形用型１２に配置し、前記支持板５の他方の端部
側を前記可動体１５、１６で固定し且つ前記外部リード
６を前記成形用型１２によって挟持することによって前
記支持板５をその他方の主面が前記成形空所の面から離
間した状態に固定し、前記第２の樹脂注入口２９は前記
可動体１５、１６で閉塞しておき、前記第１及び第３の
樹脂投入口１９ａ、１９ｃから前記第１の樹脂注入口２
８を通じて前記第１、第２、第３、第４、第５及び第６
の成形空所２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、
２７ｇに流動化した樹脂を注入する工程と、前記可動体
１５、１６を移動して前記第２の樹脂注入口２９の閉塞
を解き、前記可動体１５、１６の移動によって生じた空
所に前記第２及び第４の樹脂投入口１９ｂ、１９ｄから
前記第２の樹脂注入口２９を通じて流動化した樹脂を注
入する工程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子
部品の製造方法に係わるものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、樹脂注入中に支持板５の傾き
を防止する可動体１５、１６が第２の樹脂注入口２９を
閉塞している。このため、可動体１５、１６の移動によ
って形成された空所は第２の樹脂注入口２９に直接に通
じる。したがって、支持板５が成形空所内に注入された
樹脂によって確実に位置決めされた後に、可動体１５、
１６を移動しても、この空所に樹脂を良好に充填するこ
とができる。また、第２の樹脂注入口２９に通じる樹脂
投入口と第１の樹脂注入口２８に通じる樹脂投入口が同
一の樹脂投入口列に属し且つ平行する２つの成形空所列
３２、３３の間に配設されるから成形用型を省スペース
化（高密度実装化）できる。更に、成形空所と樹脂投入
口との間の樹脂流通路の長さを等しくすることができ
る。
を防止する可動体１５、１６が第２の樹脂注入口２９を
閉塞している。このため、可動体１５、１６の移動によ
って形成された空所は第２の樹脂注入口２９に直接に通
じる。したがって、支持板５が成形空所内に注入された
樹脂によって確実に位置決めされた後に、可動体１５、
１６を移動しても、この空所に樹脂を良好に充填するこ
とができる。また、第２の樹脂注入口２９に通じる樹脂
投入口と第１の樹脂注入口２８に通じる樹脂投入口が同
一の樹脂投入口列に属し且つ平行する２つの成形空所列
３２、３３の間に配設されるから成形用型を省スペース
化（高密度実装化）できる。更に、成形空所と樹脂投入
口との間の樹脂流通路の長さを等しくすることができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係わる樹脂封止型
半導体装置の製造方法を図１〜図７を参照して説明す
る。まず、図１に示すリードフレーム組立体１を用意す
る。このリードフレーム組立体１は長手のリードフレー
ム２と半導体チップ３とリード細線４から構成されてい
る。リードフレーム１は長手方向に並置された複数の金
属製支持板５と、その一方の端部側に配置された外部リ
ード６と、この外部リード６を互いに連結する細条７、
８を備えている。トランジスタチップから成る半導体チ
ップ３は周知のダイボンディング法によって半田を介し
て支持板５の一方の主面に固着されており、リード細線
４は例えば金細線であつて周知のワイヤボンディング法
によって半導体チップ３と外部リード６との間を電気的
に接続している。なお、リードフレーム２は、当初図１
で点線で示すように支持板５の他方の端部側が支持リー
ド９と支持リード連結細条１０によって保持されて梯子
形状となっている。支持リード９及び連結細条１０はリ
ードフレーム２にダイボンディングとワイヤボンディン
グを順次施した後に除去されている。
半導体装置の製造方法を図１〜図７を参照して説明す
る。まず、図１に示すリードフレーム組立体１を用意す
る。このリードフレーム組立体１は長手のリードフレー
ム２と半導体チップ３とリード細線４から構成されてい
る。リードフレーム１は長手方向に並置された複数の金
属製支持板５と、その一方の端部側に配置された外部リ
ード６と、この外部リード６を互いに連結する細条７、
８を備えている。トランジスタチップから成る半導体チ
ップ３は周知のダイボンディング法によって半田を介し
て支持板５の一方の主面に固着されており、リード細線
４は例えば金細線であつて周知のワイヤボンディング法
によって半導体チップ３と外部リード６との間を電気的
に接続している。なお、リードフレーム２は、当初図１
で点線で示すように支持板５の他方の端部側が支持リー
ド９と支持リード連結細条１０によって保持されて梯子
形状となっている。支持リード９及び連結細条１０はリ
ードフレーム２にダイボンディングとワイヤボンディン
グを順次施した後に除去されている。
【０００８】次に、上述のリードフレーム組立体１に図
１で点線で示す樹脂封止体１１を周知のトランスファモ
ールドで形成するために図２及び３に示す金型即ち成形
用型１２を用意する。成形用型１２は図２に示すように
一方が可動型で他方が固定型である一対の上型１３及び
下型１４と、これらに対して進退可能に配設された一対
の可動体としての上方スライド型１５及び下方スライド
型１６から構成されている。
１で点線で示す樹脂封止体１１を周知のトランスファモ
ールドで形成するために図２及び３に示す金型即ち成形
用型１２を用意する。成形用型１２は図２に示すように
一方が可動型で他方が固定型である一対の上型１３及び
下型１４と、これらに対して進退可能に配設された一対
の可動体としての上方スライド型１５及び下方スライド
型１６から構成されている。
【０００９】上型１３には、成形空所を得るための複数
の凹部１７と、これに繋がる複数の上方スライド型用の
孔１８と、そして複数の樹脂投入口（以下、ポットと称
する）１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅが形成
されている。孔１８には上方スライド型１５が挿入され
ている。この上方スライド型１５は孔１８にガイドされ
て上下に移動する。また、ポット１９ａ〜１９ｅの内側
には押し型（以下、プランジャと称する）２１が上下に
移動可能に配設されている。なお、凹部１７から下側に
向って突出するピン２２は完成した樹脂封止体１１に対
して取付けビス挿入用の孔を形成するためのものであ
る。
の凹部１７と、これに繋がる複数の上方スライド型用の
孔１８と、そして複数の樹脂投入口（以下、ポットと称
する）１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅが形成
されている。孔１８には上方スライド型１５が挿入され
ている。この上方スライド型１５は孔１８にガイドされ
て上下に移動する。また、ポット１９ａ〜１９ｅの内側
には押し型（以下、プランジャと称する）２１が上下に
移動可能に配設されている。なお、凹部１７から下側に
向って突出するピン２２は完成した樹脂封止体１１に対
して取付けビス挿入用の孔を形成するためのものであ
る。
【００１０】下型１４には成形空所用の複数の凹部２３
と、外部リード挿入用溝２４と、樹脂通路用溝２５、及
び凹部２３に通じる複数の下方スライド型用の孔２６が
形成されている。孔２６には下方スライド型１６が配置
されており、下方スライド型１６は孔２６にガイドされ
て上下に移動可能である。
と、外部リード挿入用溝２４と、樹脂通路用溝２５、及
び凹部２３に通じる複数の下方スライド型用の孔２６が
形成されている。孔２６には下方スライド型１６が配置
されており、下方スライド型１６は孔２６にガイドされ
て上下に移動可能である。
【００１１】上型１３と下型１４を型締めすることによ
って、成形用型１２内には上型１３の凹部１７と下型１
４の凹部２３によって形成すべき樹脂封止体１１に合致
する複数の成形空所２７ａ〜２７ｈが生じる。また、下
型１４の溝２５と上型１３の下面との間には複数のラン
ナが形成され、夫々のランナは小断面の樹脂注入口即ち
ゲートを介して成形空所２７ａ〜２７ｈに繋がってい
る。本実施例では図３に示すように各成形空所２７ａ〜
２７ｈに夫々第１及び第２のゲート２８、２９が形成さ
れ、これ等に第１及び第２のランナ３０、３１が繋がっ
ている。
って、成形用型１２内には上型１３の凹部１７と下型１
４の凹部２３によって形成すべき樹脂封止体１１に合致
する複数の成形空所２７ａ〜２７ｈが生じる。また、下
型１４の溝２５と上型１３の下面との間には複数のラン
ナが形成され、夫々のランナは小断面の樹脂注入口即ち
ゲートを介して成形空所２７ａ〜２７ｈに繋がってい
る。本実施例では図３に示すように各成形空所２７ａ〜
２７ｈに夫々第１及び第２のゲート２８、２９が形成さ
れ、これ等に第１及び第２のランナ３０、３１が繋がっ
ている。
【００１２】成形用型１２は、図３から明らかなよう
に、左右方向に互いに並列に配置された複数の成形空所
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄから成る第１の成形空
所列３２と、この第１の成形空所列３２に平行に配置さ
れた複数の成形空所２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ、２７ｈか
ら成る第２の成形空所列３３とを有する。第１及び第２
の成形空所列３２、３３との間には、複数のポット１９
ａ〜１９ｅから成るポット列３４が配置されている。な
お、下型１４にはポット１９ａ〜１９ｅの下部のみが設
けられているが、図３ではこの部分もポットと呼ぶこと
にする。第１の成形空所列３２の成形空所２７ａ〜２７
ｄと第２の成形空所列３３の成形空所２７ｅ〜２７ｈと
は対向配置されている。ポット１９ａ〜１９ｅはその中
心が成形空所２７ａ〜２７ｄの相互間の中心及び成形空
所２７ｅ〜２７ｈの相互間の中心にほぼ一致するように
配置されている。
に、左右方向に互いに並列に配置された複数の成形空所
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄから成る第１の成形空
所列３２と、この第１の成形空所列３２に平行に配置さ
れた複数の成形空所２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ、２７ｈか
ら成る第２の成形空所列３３とを有する。第１及び第２
の成形空所列３２、３３との間には、複数のポット１９
ａ〜１９ｅから成るポット列３４が配置されている。な
お、下型１４にはポット１９ａ〜１９ｅの下部のみが設
けられているが、図３ではこの部分もポットと呼ぶこと
にする。第１の成形空所列３２の成形空所２７ａ〜２７
ｄと第２の成形空所列３３の成形空所２７ｅ〜２７ｈと
は対向配置されている。ポット１９ａ〜１９ｅはその中
心が成形空所２７ａ〜２７ｄの相互間の中心及び成形空
所２７ｅ〜２７ｈの相互間の中心にほぼ一致するように
配置されている。
【００１３】樹脂モールドする際には、図１のリードフ
レーム組立体１を複数個用意し、成形用型１２の第１の
成形空所列３２と第２の成形空所列３３に夫々対応する
ように下型１４に装着して、図２に示すように上型１３
と下型１４を型締めする。支持板５の他方の端部即ち外
部リード６の連結されない側の端部は、成形空所２７ａ
〜２７ｈのゲート２８、２９が形成された面に対向す
る。外部リード６は下型１４の溝２４に収容されて上型
１３と下型１４に挟持される。上型１３と下型１４を閉
じる前もしくは上型１３と下型１４を閉じた後に、上方
スライド型１５を孔１８内で下降されると共に下方スラ
イド型１６を孔２６内で上昇させて支持板５の他方の端
部側をスライド型１５、１６で挟持する。これによっ
て、支持板５は両端が支持されて、その下面が成形空所
２７ａ〜２７ｈの下面から離間した状態に位置決めされ
る。また、第２のゲート２９の一部は下方スライド型１
６によって閉塞される。
レーム組立体１を複数個用意し、成形用型１２の第１の
成形空所列３２と第２の成形空所列３３に夫々対応する
ように下型１４に装着して、図２に示すように上型１３
と下型１４を型締めする。支持板５の他方の端部即ち外
部リード６の連結されない側の端部は、成形空所２７ａ
〜２７ｈのゲート２８、２９が形成された面に対向す
る。外部リード６は下型１４の溝２４に収容されて上型
１３と下型１４に挟持される。上型１３と下型１４を閉
じる前もしくは上型１３と下型１４を閉じた後に、上方
スライド型１５を孔１８内で下降されると共に下方スラ
イド型１６を孔２６内で上昇させて支持板５の他方の端
部側をスライド型１５、１６で挟持する。これによっ
て、支持板５は両端が支持されて、その下面が成形空所
２７ａ〜２７ｈの下面から離間した状態に位置決めされ
る。また、第２のゲート２９の一部は下方スライド型１
６によって閉塞される。
【００１４】次に、奇数番目のポット１９ａ、１９ｃ、
１９ｅにエポキシ樹脂等から成る封止用樹脂３５を装填
した後にプランジャ２１でこれを押圧し、第１のランナ
３０及び第１のゲート２８を通じて複数の成形空所２７
ａ〜２７ｈ内に流動化した封止用樹脂を同時に押圧注入
する。図３から明らかなように、各ポット１９ａ、１９
ｃ、１９ｅは、これに繋がる４つの成形空所２７ａ〜２
７ｈに封止用樹脂を注入する。支持板５は両持ち支持さ
れているので、この樹脂注入中に注入樹脂の圧力で傾斜
することはない。
１９ｅにエポキシ樹脂等から成る封止用樹脂３５を装填
した後にプランジャ２１でこれを押圧し、第１のランナ
３０及び第１のゲート２８を通じて複数の成形空所２７
ａ〜２７ｈ内に流動化した封止用樹脂を同時に押圧注入
する。図３から明らかなように、各ポット１９ａ、１９
ｃ、１９ｅは、これに繋がる４つの成形空所２７ａ〜２
７ｈに封止用樹脂を注入する。支持板５は両持ち支持さ
れているので、この樹脂注入中に注入樹脂の圧力で傾斜
することはない。
【００１５】図４に示すように、上方スライド型１５及
び下方スライド型１６が配置された部分を除いた成形空
所２７ａ〜２７ｈの他の領域のほぼ全体が封止用樹脂３
５によって充填されたら、図５に示すように、上方スラ
イド型１５及び下方スライド型１６を支持板５から離間
するように移動してスライド型１５、１６による支持板
５の挟持を解く。これによって、支持板５は片持ち支持
の状態となる。しかしながら、成形空所２７ａ〜２７ｈ
内にはすでに十分な量の封止用樹脂３５が注入されてい
るし初期に注入された封止用樹脂３５は流動性が低下し
ているので、支持板５は成形空所２７ａ〜２７ｈ内の封
止用樹脂３５によって位置決めされて傾斜することはな
い。
び下方スライド型１６が配置された部分を除いた成形空
所２７ａ〜２７ｈの他の領域のほぼ全体が封止用樹脂３
５によって充填されたら、図５に示すように、上方スラ
イド型１５及び下方スライド型１６を支持板５から離間
するように移動してスライド型１５、１６による支持板
５の挟持を解く。これによって、支持板５は片持ち支持
の状態となる。しかしながら、成形空所２７ａ〜２７ｈ
内にはすでに十分な量の封止用樹脂３５が注入されてい
るし初期に注入された封止用樹脂３５は流動性が低下し
ているので、支持板５は成形空所２７ａ〜２７ｈ内の封
止用樹脂３５によって位置決めされて傾斜することはな
い。
【００１６】次に、偶数番目のポット１９ｂ、１９ｄに
封止用樹脂３５を装填した後にプランジャ２１でこれを
押圧し、図５に示すように第２のランナ３１及び第２の
ゲート２９を通じてスライド型１５、１６の移動によっ
て生じた空所３６、３７に流動化した封止用樹脂３５を
押圧注入する。図３から明らかなように、偶数番目の各
ポット１９ｂ、１９ｄからはこれに繋がる４つの成形空
所２７ａ〜２７ｈに封止用樹脂３５が注入される。下方
スライド型１６は第２のゲート２９の一部を閉塞するよ
うに配置されているので、下方スライド型１６の移動に
よって形成された空所３７は直接に第２のゲート２９に
通じる。また、上方スライド型１５は支持板５の肉薄部
分の厚さに相当する短い間隔で下方スライド型１６と対
面していたため、上方スライド型１５の移動によって生
じた空所３６も下方スライド型１６の移動によって生じ
た空所３７を介して第２のゲート２９に通じると見なせ
る。したがって、周囲の樹脂の硬化が少し進んだ場合で
あっても、スライド型１５、１６の移動によって生じた
空所に封止用樹脂３５を良好に注入することができる。
封止用樹脂３５を装填した後にプランジャ２１でこれを
押圧し、図５に示すように第２のランナ３１及び第２の
ゲート２９を通じてスライド型１５、１６の移動によっ
て生じた空所３６、３７に流動化した封止用樹脂３５を
押圧注入する。図３から明らかなように、偶数番目の各
ポット１９ｂ、１９ｄからはこれに繋がる４つの成形空
所２７ａ〜２７ｈに封止用樹脂３５が注入される。下方
スライド型１６は第２のゲート２９の一部を閉塞するよ
うに配置されているので、下方スライド型１６の移動に
よって形成された空所３７は直接に第２のゲート２９に
通じる。また、上方スライド型１５は支持板５の肉薄部
分の厚さに相当する短い間隔で下方スライド型１６と対
面していたため、上方スライド型１５の移動によって生
じた空所３６も下方スライド型１６の移動によって生じ
た空所３７を介して第２のゲート２９に通じると見なせ
る。したがって、周囲の樹脂の硬化が少し進んだ場合で
あっても、スライド型１５、１６の移動によって生じた
空所に封止用樹脂３５を良好に注入することができる。
【００１７】スライド型１５、１６の移動によって生じ
た空所３６、３７に封止用樹脂３５が充填され、成形空
所２７ａ〜２７ｈ内の封止用樹脂３５が硬化したら、上
型１３と下型１４の型締めを解いてリードフレーム組立
体１を成形用型１２から取出す。最後に細条７、８を除
去することによって図７に示すように個別化した樹脂封
止型半導体装置が得られる。本実施例で製作された樹脂
封止型半導体装置によれば、支持板５の全面を樹脂封止
体１１で被覆することができる。なお、孔１１ａは上型
１３のピン２２に基づいて形成されたものであり、この
内周側にも樹脂封止体１１の一部が形成されており、支
持板５は露出していない。
た空所３６、３７に封止用樹脂３５が充填され、成形空
所２７ａ〜２７ｈ内の封止用樹脂３５が硬化したら、上
型１３と下型１４の型締めを解いてリードフレーム組立
体１を成形用型１２から取出す。最後に細条７、８を除
去することによって図７に示すように個別化した樹脂封
止型半導体装置が得られる。本実施例で製作された樹脂
封止型半導体装置によれば、支持板５の全面を樹脂封止
体１１で被覆することができる。なお、孔１１ａは上型
１３のピン２２に基づいて形成されたものであり、この
内周側にも樹脂封止体１１の一部が形成されており、支
持板５は露出していない。
【００１８】上記の方法によれば、スライド型１５、１
６が位置する部分を除いた成形空所２７ａ〜２７ｈの全
体が封止用樹脂３５で充填され、これによって支持板５
が固定されるまで支持板５がスライド型１５、１６で挟
持される。したがって、支持板５の傾きが完全に防止さ
れる。また、スライド型１５、１６の移動によって生じ
た空所がゲート２９に通じているのでこの空所に封止用
樹脂を良好に注入できる。また、第１及び第２の成形空
所列３２、３３の相互間にポット列３４が配置され、各
ポット１９ａ〜１９ｅが夫々４つの成形空所に樹脂を注
入するので、省スペース化が達成されている。また、各
ランナ３０、３１の長さが等しいので、各成形空所２７
ａ〜２７ｅに対する樹脂の注入量が等しくなり、スライ
ド型１５、１６の移動タイミングの設定が容易になる。
６が位置する部分を除いた成形空所２７ａ〜２７ｈの全
体が封止用樹脂３５で充填され、これによって支持板５
が固定されるまで支持板５がスライド型１５、１６で挟
持される。したがって、支持板５の傾きが完全に防止さ
れる。また、スライド型１５、１６の移動によって生じ
た空所がゲート２９に通じているのでこの空所に封止用
樹脂を良好に注入できる。また、第１及び第２の成形空
所列３２、３３の相互間にポット列３４が配置され、各
ポット１９ａ〜１９ｅが夫々４つの成形空所に樹脂を注
入するので、省スペース化が達成されている。また、各
ランナ３０、３１の長さが等しいので、各成形空所２７
ａ〜２７ｅに対する樹脂の注入量が等しくなり、スライ
ド型１５、１６の移動タイミングの設定が容易になる。
【００１９】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、次の変形が可能なものであり、例えば第１及び第２
の成形空所列３２、３３に配置するリードフレーム組立
体１を一体化して１つの組立体にすることができる。
く、次の変形が可能なものであり、例えば第１及び第２
の成形空所列３２、３３に配置するリードフレーム組立
体１を一体化して１つの組立体にすることができる。
【００２０】
【発明の効果】上述から明らかなように本発明によれ
ば、可動体によって支持板を支持して樹脂を注入するの
で、支持板の表面側と裏面側との両方を良好に樹脂で被
覆することができる。また、可動体を移動することによ
って生じた空所は、可動体で閉塞されていた樹脂注入口
から注入された樹脂で良好に充填される。また、第１及
び第２の成形空所列の間に複数の樹脂投入口（ポット）
を配置し、１つの樹脂投入口から４つの成形空所に樹脂
を注入するようにしたので、樹脂投入口（ポット）から
樹脂注入口（ゲート）までの通路（ランナ）の長さを揃
えることが可能になり、可動体の移動タイミングの設定
が容易になる。
ば、可動体によって支持板を支持して樹脂を注入するの
で、支持板の表面側と裏面側との両方を良好に樹脂で被
覆することができる。また、可動体を移動することによ
って生じた空所は、可動体で閉塞されていた樹脂注入口
から注入された樹脂で良好に充填される。また、第１及
び第２の成形空所列の間に複数の樹脂投入口（ポット）
を配置し、１つの樹脂投入口から４つの成形空所に樹脂
を注入するようにしたので、樹脂投入口（ポット）から
樹脂注入口（ゲート）までの通路（ランナ）の長さを揃
えることが可能になり、可動体の移動タイミングの設定
が容易になる。
【図１】本発明の実施例に係わる樹脂封止型電子部品を
製造するために使用するリードフレームと半導体チップ
との組立体の一部を示す平面図である。
製造するために使用するリードフレームと半導体チップ
との組立体の一部を示す平面図である。
【図２】図１の組立体を成形用型に装着した状態を図３
のＡ−Ａ線の一部を切断することによって示す断面図で
ある。
のＡ−Ａ線の一部を切断することによって示す断面図で
ある。
【図３】図２の成形用型の下型に組立体を配置した状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】成形空所に樹脂を注入した状態を第３図のＢ−
Ｂ線で示す断面図である。
Ｂ線で示す断面図である。
【図５】スライド型を移動した後の状態を図４と同様に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線の一部を拡大して示す断面図で
ある。
ある。
【図７】完成した半導体装置を示す斜視図である。
５ 支持板 ６ 外部リード １２ 成形用型 １５ 上方スライド型 １６ 下方スライド型 １９ａ〜１９ｅ ポット ２７ａ〜２７ｈ 成形空所 ２８ 第１のゲート ２９ 第２のゲート
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の方向に互いに並列に配置された少
なくとも第１、第２及び第３の成形空所（２７ａ、２７
ｂ、２７ｃ）から成る第１の成形空所列（３２）と、互
いに並列に配置された少なくとも第４、第５及び第６の
成形空所（２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ）から成り、前記第
１、第２及び第３の成形空所（２７ａ、２７ｂ、２７
ｃ）に前記第４、第５及び第６の成形空所（２７ｅ、２
７ｆ、２７ｇ）が対向するように前記第１の成形空所列
（３２）に対して平行に配置された第２の成形空所列
（３３）と、前記第１及び第２の成形空所列（３２、３
３）に対して平行になるように前記第１の成形空所列
（３２）と前記第２の成形空所列（３３）の間に配列さ
れた少なくとも第１、第２、第３及び第４の樹脂投入口
（１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ）から成る樹脂投入
口列（３４）とを備えており、前記第１、第２、第３、
第４、第５及び第６の成形空所（２７ａ、２７ｂ、２７
ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ）は第１及び第２の樹脂注
入口（２８、２９）を夫々有しており、互いに対向する
前記第１及び第４の成形空所（２７ａ、２７ｅ）の前記
第１の樹脂注入口（２８）は前記第１の樹脂投入口（１
９ａ）に夫々繋がっており、前記第１及び第４の成形空
所（２７ａ、２７ｅ）の前記第２の樹脂注入口（２９）
は前記第２の樹脂投入口（１９ｂ）に夫々繋がってお
り、互いに対向する前記第２及び第５の成形空所（２７
ｂ、２７ｆ）の前記第２の樹脂注入口（２９）は前記第
２の樹脂投入口（１９ｂ）に夫々繋がっており、前記第
２及び第５の成形空所（２７ｂ、２７ｆ）の前記第１の
樹脂注入口（２８）は前記第３の樹脂投入口（１９ｃ）
に夫々繋がっており、互いに対向する前記第３及び第６
の成形空所（２７ｃ、２７ｇ）の前記第１の樹脂注入口
（２８）は前記第３の樹脂投入口（１９ｃ）に夫々繋が
っており、前記第３及び第６の成形空所（２７ｃ、２７
ｇ）の前記第２の樹脂注入口（２９）は前記第４の樹脂
投入口（１９ｄ）に夫々繋がっており、前記第１、第
２、第３、第４、第５及び第６の成形空所（２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ）の前記第２の
樹脂注入口（２９）を前記成形空所内で閉塞するための
可動体（１５、１６）を有している成形用型（１２）を
用意する工程と、 支持板（５）とこの支持板（５）の一方の端部側に連結
された外部リード（６）とを有するリードフレームと前
記支持板（５）の一方の主面に載置された電子素子
（３）とから成る単数又は複数の組立体（１）を用意す
る工程と、 前記第１、第２、第３、第４、第５及び第６の成形空所
（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ）
に前記支持板（５）が夫々配置されるように前記単数又
は複数の組立体（１）を前記成形用型（１２）に配置
し、前記支持板（５）の他方の端部側を前記可動体（１
５、１６）で固定し且つ前記外部リード（６）を前記成
形用型（１２）によって挟持することによって前記支持
板（５）をその他方の主面が前記成形空所の面から離間
した状態に固定し、前記第２の樹脂注入口（２９）は前
記可動体（１５、１６）で閉塞しておき、前記第１及び
第３の樹脂投入口（１９ａ、１９ｃ）から前記第１の樹
脂注入口（２８）を通じて前記第１、第２、第３、第
４、第５及び第６の成形空所（２７ａ、２７ｂ、２７
ｃ、２７ｅ、２７ｆ、２７ｇ）に流動化した樹脂を注入
する工程と、 前記可動体（１５、１６）を移動して前記第２の樹脂注
入口（２９）の閉塞を解き、前記可動体（１５、１６）
の移動によって生じた空所に前記第２及び第４の樹脂投
入口（１９ｂ、１９ｄ）から前記第２の樹脂注入口（２
９）を通じて流動化した樹脂を注入する工程とを有する
ことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163638A JP2841932B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163638A JP2841932B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109796A JPH05109796A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2841932B2 true JP2841932B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=15777746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3163638A Expired - Lifetime JP2841932B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841932B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07256694A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-09 | Teijin Seiki Co Ltd | インサート成形システム |
| KR100650048B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2006-11-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지용 기판 |
| CN113470973B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-12-06 | 珠海菲森电力科技有限公司 | 一种数字式电力电容器 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3163638A patent/JP2841932B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109796A (ja) | 1993-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5133921A (en) | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices | |
| JPH0513536B2 (ja) | ||
| JPH11274196A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールドシステム並びに半導体装置 | |
| US5049055A (en) | Mold assembly | |
| JP2841932B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品の製造方法 | |
| JP3411448B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法 | |
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP2009152507A (ja) | 樹脂封止金型および半導体パッケージの樹脂封止成形方法 | |
| US5932160A (en) | Process and mold for encapsulating semiconductor chips having radial runners | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| JPH06232195A (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JP2834257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
| JP3077632B2 (ja) | 樹脂封止金型とその金型によるマトリクス型リードフレームの樹脂封止方法 | |
| JP3609821B1 (ja) | 半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法 | |
| JP2730873B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2609894B2 (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| JP2580973B2 (ja) | 半導体封止用成形金型及び樹脂封止方法 | |
| JP2690662B2 (ja) | 半導体装置封止用金型 | |
| JPH0514423B2 (ja) | ||
| WO2005067029A1 (en) | Method for packaging integrated circuit dies | |
| JPH01169936A (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3394463B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のモールド金型及びそのリードフレーム | |
| JPH0726088Y2 (ja) | トランスファー成形用金型 | |
| JPH0550132B2 (ja) | ||
| JP3182302B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |