JP2838929B2 - 化学気相成長装置 - Google Patents

化学気相成長装置

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JP2838929B2 JP30587691A JP30587691A JP2838929B2 JP 2838929 B2 JP2838929 B2 JP 2838929B2 JP 30587691 A JP30587691 A JP 30587691A JP 30587691 A JP30587691 A JP 30587691A JP 2838929 B2 JP2838929 B2 JP 2838929B2
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昭正 結城
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造工程
において、化学気相反応を利用して基板に薄膜を形成す
る化学気相成長装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は、例えば特開平2−283696
号公報に示されている従来の化学気相成長装置である。
この図において、1は容器、2はこの容器1の側壁1a
によって囲まれた反応室、3は反応室2内に基板4を支
持する支持体で、この支持体3を回転させるために外周
部に空隙3aが設けられている。5は支持体3を加熱す
るヒーター、6は反応室2の内部に備えられ、支持体3
上の基板4と対向配置されたガスヘッド、7はこのガス
ヘッド6に形成され、上記基板4に反応生成膜を形成す
るための反応ガスAを反応室2に供給する多数のガス吹
出口で、ガスヘッド6及びガス吹き出し口7より反応ガ
ス供給手段が構成される。8は支持体3と空隙3aを介
して全外周を囲むように配された排気リングで、この排
気リング8の下面の内側端部が、支持体3より外側斜め
上方となるように配置されている。9はこの排気リング
8内に構成された排気室で、排気リング8下面の内側端
部側に、この排気室と上記反応室2を結ぶ排気手段であ
る排気口10が設けられている。11は上記排気室9よ
り排気フランジ12に排気ガスを排出する排気排出口、
13は排気室9内の排気口10と排気排出口11間に配
された排気抵抗板、14は支持体3と排気リング8間の
空隙3aよりNガスを均一に吹き出すために、内周側
に複数のNガス吹き出し口15を有する中空のN
ス吹き出しリングである。
【0003】このように構成された従来の化学気相成長
装置においては、予めヒーター5により支持体32上の
基板4が加熱される。一方、反応ガスAがガス吹出口よ
り反応室2に供給される。この反応ガスAは、基板4の
表面あるいは近傍の高温部で分解して化学気相反応を起
こし、基板4上に反応生成膜が形成される。このとき、
基板4上の膜が均一に形成されるように支持体3を回転
させている。また、反応生成後の反応ガスAは、加熱さ
れることにより比重が軽くなり、支持体3外縁部より外
側斜め上方向へ移動する。このとき、Nガス吹出リン
グ16より支持体3と排気リング8間の空隙を通じ、N
ガスBが吹き出される。このNガスBは、支持体3
斜め下向き方向に均一に吹き出され、反応ガスAの流れ
方向と排気口10の位置で排気の方向と一致する。従っ
て、反応後の反応ガスは、反応室側壁1aに反応生成物
(膜及び粉)を堆積せず、かつガス吹き出し口7からの
反応ガスAの流れを乱すことなく、支持体3外周部全周
に設けられた排気リング8下面13の排気口10より、
排気室9を通じ排気フランジに排気することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された従来の化学気相成長装置においては、反
応室側壁1aに反応生成物を堆積を抑制するものの、排
気リング8の下面に反応生成物Cが堆積される。従っ
て、連続成膜するような場合においては、排気リング8
の下面の堆積量が増加して膜剥離が生じ、基板4上の反
応生成膜に異物となって混入するという課題があった。
本発明は係る課題を解決するためなされたもので、排気
リングの下面への反応生成物の堆積が抑制でき、その結
果、反応生成物の剥離による反応生成膜への異物の混入
を防ぎ、良好な反応生成膜を成膜できる化学気相成長装
置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明の化学気相成長
装置は、反応ガスが供給される反応室と、この反応室内
に基板を支持する支持体と、この支持体によって支持さ
れた基板の表面に向かって反応ガスを供給し、基板の表
面に膜を形成させる反応ガス供給手段と、上記支持体に
よって支持された基板の外周で、かつ、この基板の表面
から反対側の面の方向に向かってこの基板から離れた位
置に排気口が設けられ、上記反応室内より上記反応ガス
を排気する排気手段と、上記排気口に対し、上記基板側
から基板表面に水平な方向より不活性ガスを吹き出さ
せ、反応ガスを排出させる不活性ガス供給手段とを備え
たものである。
【0006】
【作用】このように構成された化学気相成長装置は、不
活性ガス供給手段により排気口に向かって、水平方向よ
り不活性ガスを吹き付け、反応ガスの流れを乱すことな
く、基板近傍にて形成された膜前駆物質を反応ガスとと
もに排気することによって、排気口近辺に反応生成物が
堆積することを抑制する。
【0007】
【実施例】
実施例1.以下、この発明を一実施例である化学気相成
長装置について説明する。図1はこの発明の化学気相成
長装置を示す断面図である。図中、1〜15は従来装置
と同じものであって、16は不活性ガスである例えばN
ガスDが供給される不活性ガス供給手段であるN
ス供給路で、支持体3の中心部より外周に向って延長さ
れ、支持体3を空洞構造として形成されている。17は
支持体3側面に設けられた噴出口で、NガスDが水平
方向より排気リング8の下面に噴出できるようにガス供
給路16に設けられている。また、上記ガス供給路16
は、Nガスが水平に吹き出させるようにするために、
供給されたNガスDが、水平な助走距離を経た後噴出
口17より噴出されるように構成されている。なお、こ
の助走距離は流体力学上噴出口17幅の数倍以上が望ま
しい。
【0008】このように構成された化学気相成長装置に
おいても、従来の化学気相成長装置と同様に、予め回転
させている支持体3上の基板4をヒーター5により加熱
し、、反応ガスAをガス吹出口7より反応室2内に供給
する。この反応ガスAは、基板4の表面あるいは近傍の
高温部で分解され、化学気相反応を起こし、反応生成膜
を基板4上に形成する。反応後の反応ガスAは加熱され
ることによって比重が軽くなり、支持体3外縁部より外
側斜め上方向に移動する。また、このときN2ガス吹き
出しリング14より排気リング8と支持体3間の空隙3
aを介して、N2ガスBを支持体3の外側斜め下方向に
吹き出し、反応後の反応ガスAの流れ方向と一致させる
ことによって、反応後の反応ガスAをスムーズに排気さ
せる。一方、N2ガスDは支持体3側面に形成された噴
出口17より排気リング8の下面に向って、水平方向に
吹き出し、基板4近傍で形成された膜前駆物質が排気リ
ング8下面への拡散を妨げ、排気リング8下面への堆積
を防ぐことができる。
【0009】上記のように構成された化学気相成長装置
においては、支持体3と排気リング8との空隙3aより
吹き出されるN2ガスBの方向を、反応後の反応ガスA
の排気口への移動方向に一致させることよって、反応後
の反応ガスAの排気をスムーズにし、この反応ガスA中
に含まれる反応生成物が反応室2側壁に堆積することを
防ぐ。さらにガス供給路16より排気リング8下面に向
って水平にNガスを吹き出させることによって、反応
後のガス中の反応生成物が排気リング8下面に堆積する
ことを防ぐ。従って、反応生成物の剥離による反応室2
内での発塵を抑制し、基板4上への異物の発生を抑制で
きる効果がある。
【0010】また、排気口10近辺で反応後の反応ガス
AとN2ガスB及びDは一致して、排気されることにな
るので、ガス吹き出し口7からの反応ガスAの流れを乱
すことなく、排気口10に排気できる。従って、基板4
上の反応ガスの流れを安定かつ均一化することができる
ので、均一な膜厚及び特性を有する反応生成膜を形成で
きる。さらに、この化学気相成長装置においては、回転
している支持体3に噴出口17が形成されているので、
ガスDは周方向に均一に吹き出すことができる。ま
た、ガス供給路16よりN2ガスDは、周方向水平に吹
き出るので、多量であっても基板4近傍の反応ガスAの
流れを乱すことはなく、基板4上に形成される反応生成
膜に何等影響を与えない。
【0011】さらに、この化学気相成長装置において、
支持体3高さや支持体3側面から吹き出されるNガス
流量が可変となるように構成することによって、反応ガ
スA種や成膜条件が変化しても、その条件に適した支持
体3と排気リング8との段差距離や支持体3側面から吹
き出されるNガス流量とすることにより、反応室2内
壁及び排気リング8下面に反応生成物の堆積を防ぐこと
ができる。
【0012】なお、基板4の表面温度は支持体3に熱伝
導率の大きい材質のものを用いることによって、N2
ス供給路16にN2ガスDが流れても均一とできる。さ
らに、N2ガスDのガス流量が多い場合においても、N2
ガス供給路16と支持体3の間に断熱材を設けることに
よって、基板4の表面温度の変化を抑えることができ
る。
【発明の効果】この発明の化学気相成長装置は以上述べ
たように、基板の表面の外周で、かつ、この基板の表面
から反対側の面の方向に向かってこの基板から離れた位
置に設けられた排気口に対して上記基板側から基板表面
に水平な方向より不活性ガスを吹き付けることによっ
て、上記基板の表面に向かって供給する反応ガスの流れ
を乱すことなく、排気口の近辺での反応生成物の堆積を
抑制し、反応成生物の剥離による反応室内での発塵を抑
制することができ、その結果基板上に均一な膜厚及び特
性を有する膜を成膜できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である化学気相成長装置を示
す断面図である。
【図2】従来の化学気相成長装置を示す断面図である。
【符号の説明】
2 反応室 3 支持体 4 基板 6、7 反応ガス供給手段 10 排気手段 16 不活性ガス供給手段
フロントページの続き (72)発明者 蔦原 晃一郎 伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭59−104118(JP,A) 特開 平1−238019(JP,A) 特開 平2−283696(JP,A) 特開 平4−346669(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 16/00 - 16/56 H01L 21/205 H01L 21/31

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応ガスが供給される反応室、この反応
    室内に基板を支持する支持体、この支持体によって支持
    された基板の表面に向かって反応ガスを供給し、基板の
    表面に膜を形成させる反応ガス供給手段、上記支持体に
    よって支持された基板の外周で、かつ、この基板の表面
    から反対側の面の方向に向かってこの基板から離れた位
    置に排気口が設けられ、上記反応室内より上記反応ガス
    を排気する排気手段、上記排気口に対し、上記基板側か
    ら基板表面に水平な方向より不活性ガスを吹き出させ、
    反応ガスを排出させる不活性ガス供給手段を備えた化学
    気相成長装置。
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