JP2830820B2 - Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールによ
って内層回路どうしを接続する多層プリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board for connecting inner circuits by through holes and a method for manufacturing the multilayer printed wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、内層回路どうしをスルーホールに
よって接続する構造の多層プリント配線板を製造する手
法としては積層プレス法がある。この積層プレス法によ
れば、先ず、プリプレグの表裏両面に銅箔を積層プレス
装置によって張り付け、両面銅張り積層板を製造する。
前記プリプレグとは、エポキシ樹脂をガラス繊維製布状
物に含浸させたものである。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a structure in which inner circuits are connected to each other by through holes, there is a lamination press method. According to this laminating press method, first, copper foil is stuck on both front and back surfaces of a prepreg by a laminating press device to produce a double-sided copper-clad laminate.
The prepreg is obtained by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin.

【０００３】次に、この両面銅張り積層板にスルーホー
ルとなる貫通孔をドリルによって穿設し、その後、電気
めっきを施して貫通孔の孔壁面に導体を形成する。これ
により、両面銅張り積層板の表裏の銅箔がスルーホール
を介して接続する。[0003] Next, a through-hole serving as a through-hole is formed in the double-sided copper-clad laminate by a drill, and then electroplating is performed to form a conductor on the hole wall surface of the through-hole. Thereby, the copper foils on the front and back sides of the double-sided copper-clad laminate are connected via the through holes.

【０００４】スルーホールを形成した後、この両面銅張
り積層板の表裏両面に例えば感光性ドライフィルムを使
用してレジストを内層回路の回路パターンと同じ形状に
形成し、銅箔の露出部分をエッチングにより除去する。
このエッチング工程により両面銅張り積層板の表裏両面
に内層回路が形成され、レジストを除去することによっ
て内層配線板が得られる。After forming through holes, a resist is formed on the front and back surfaces of the double-sided copper-clad laminate using, for example, a photosensitive dry film in the same shape as the circuit pattern of the inner layer circuit, and the exposed portions of the copper foil are etched. To remove.
By this etching step, an inner layer circuit is formed on both the front and back surfaces of the double-sided copper-clad laminate, and the inner layer wiring board is obtained by removing the resist.

【０００５】次に、これまでの工程で形成した内層配線
板の表裏両面にプリプレグと銅箔とをこの順に重ね、積
層プレス装置によって張り付ける。プレスを行った後、
多層プリント配線板の外層回路どうしを接続するための
スルーホールを形成し、内層配線板に内層回路を形成し
たときと同様にして表裏両面の銅箔に外層回路を形成す
る。積層プレス法によれば、ここまでの工程によって、
内層回路どうしをスルーホールで接続した４層プリント
配線板が得られ、前記外層回路を形成する工程を繰り返
し行うことにより、さらに層数を増やすことができる。[0005] Next, a prepreg and a copper foil are overlaid in this order on both the front and back surfaces of the inner wiring board formed in the steps so far, and are attached by a laminating press. After pressing,
A through hole for connecting the outer layer circuits of the multilayer printed wiring board is formed, and the outer layer circuit is formed on both the front and back copper foils in the same manner as when the inner layer circuit is formed on the inner layer wiring board. According to the lamination press method,
A four-layer printed wiring board is obtained in which the inner layer circuits are connected by through holes, and the number of layers can be further increased by repeating the step of forming the outer layer circuits.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかるに、スルーホー
ルで内層回路どうしを接続した多層プリント配線板を形
成するに当たって積層プレス法を採用したのでは、製造
コストを低減するにも限界がある。これは、プレス工程
で積層物を位置合わせする作業を人手に頼らざるを得
ず、しかも、この作業の効率が低いからである。例え
ば、内層配線板の両面に外層回路を形成するためには、
プレス台に銅箔とプリプレグをこの順に載置し、その上
に内層配線板を載置し、さらにこの内層配線板の上にプ
リプレグと銅箔とをこの順に載置し、これらの積層物の
位置を揃えた状態でプレスを行う。このとき、薄くかつ
軟弱な部材をプレス台上に積み上げなければならない。
この煩雑な作業は人手に頼らざるを得ず、コストダウン
を図る上で妨げになっている。However, if a multilayer press method is used to form a multilayer printed wiring board in which inner-layer circuits are connected by through holes, there is a limit in reducing the manufacturing cost. This is because the work of aligning the laminate in the pressing step must rely on humans, and the efficiency of this work is low. For example, in order to form outer layer circuits on both sides of the inner wiring board,
The copper foil and the prepreg are placed on the press table in this order, the inner wiring board is placed thereon, and the prepreg and the copper foil are further placed on the inner wiring board in this order. Pressing is performed with the positions aligned. At this time, thin and soft members must be stacked on the press table.
This complicated work has to rely on humans, which hinders cost reduction.

【０００７】発明者は、積層プレス法ではなくアディテ
ィブ法を採用することにより上述した不具合を解消しよ
うと考えた。すなわち、外層回路の絶縁膜を、内層配線
板の表裏両面にフィルムを接着することにより形成し、
外層回路の導体層を無電解めっきによって形成すること
により、外層回路を形成するためにプレス工程が不要に
なってコストダウンを図ることができるからである。The inventor of the present invention has sought to solve the above-mentioned problem by adopting the additive method instead of the lamination press method. That is, the insulating film of the outer layer circuit is formed by bonding the film to both the front and back surfaces of the inner layer wiring board,
This is because, by forming the conductor layer of the outer layer circuit by electroless plating, a pressing step for forming the outer layer circuit is not required, and the cost can be reduced.

【０００８】しかしながら、スルーホールを有する内層
配線板の表裏両面にアディティブ法によって外層回路を
形成した多層プリント配線板は、例えばリフロー炉内な
どの高温雰囲気中に投入すると内層配線板のスルーホー
ルと対応する外面が膨れ上がってしまうことがあった。
これは、スルーホール内に残存している空気が膨張し、
加熱されて軟化している外層回路の絶縁層（フィルム）
が前記空気の圧力によって変形するためと考えられる。However, a multilayer printed wiring board having an outer layer circuit formed on both sides of an inner wiring board having a through hole by an additive method, for example, corresponds to the through hole of the inner wiring board when put into a high temperature atmosphere such as in a reflow furnace. In some cases, the outer surface was swollen.
This is because the air remaining in the through hole expands,
Heated and softened outer layer insulation layer (film)
Is considered to be deformed by the pressure of the air.

【０００９】多層プリント配線板の外面に前記膨れ上が
り部分が多数形成されて外面の平坦度が低くなると、こ
こに例えば表面実装型半導体装置のリードを半田付けす
るパッドを形成する場合にはパッド上面の高さが一定で
なくなる。この場合、上面が相対的に低くなるパッドと
半導体装置のリードとの間に隙間が形成され易く、加熱
してもこのリードを半田付けできないことがある。When a large number of the swelling portions are formed on the outer surface of the multilayer printed wiring board and the flatness of the outer surface is lowered, for example, when a pad for soldering a lead of a surface mount type semiconductor device is formed, a pad upper surface is formed. Height is no longer constant. In this case, a gap is easily formed between the pad whose upper surface is relatively low and the lead of the semiconductor device, and the lead may not be soldered even when heated.

【００１０】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、アディティブ法によって外層回路を
形成することにより多層プリント配線板の製造コストを
低減できるようにすることを第１の目的とする。また、
アディティブ法で外層回路を形成するに当たり外面にお
ける内層配線板のスルーホールと対応する部位が加熱時
に膨れ上がることがないようにすることを第２の目的と
する。The present invention has been made to solve such a problem, and a first object of the present invention is to reduce the manufacturing cost of a multilayer printed wiring board by forming an outer layer circuit by an additive method. And Also,
It is a second object of the present invention to prevent a portion corresponding to a through hole of an inner wiring board on an outer surface from being swollen during heating when forming an outer circuit by an additive method.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板は、表裏両面の導体層どうしをスルーホールで
接続した内層配線板と、絶縁性を有する合成樹脂によっ
て形成し前記内層配線板の外面に密着させたフィルム
と、このフィルムの外面に無電解めっきを施すことによ
って形成した導体層とを備え、前記スルーホールに合成
樹脂材を埋設してなり、この合成樹脂材を、前記フィル
ムと一体に形成されてスルーホール内に表裏両面側から
埋め込まれた合成樹脂部と、スルーホールの軸線方向の
中央に位置付けられた膜状体とから構成したものであ
る。According to the present invention, there is provided a multilayer printed wiring board comprising an inner wiring board in which conductor layers on both front and back surfaces are connected to each other by through holes, and a synthetic resin having an insulating property. The film is provided with a film adhered to the outer surface and a conductor layer formed by applying electroless plating to the outer surface of the film, and a synthetic resin material is embedded in the through hole.
From the front and back sides in the through hole
The embedded synthetic resin part and the through-hole
And a film-like body positioned at the center .

【００１２】したがって、内層配線板のスルーホール内
に合成樹脂材が埋設されてここに空気が残存しないか
ら、温度が上昇してもフィルムにおける前記スルーホー
ルと対応する部分が膨れ上がってしまうことがない。ま
た、内層配線板のスルーホールの孔径を大きくとっても
外層部分の外面を平坦に形成できる。すなわち、スルー
ホールの孔径を大きく設定すると、フィルムがスルーホ
ールに入り込む量が増大して外面に凹みが生じることが
あるが、スルーホールの中央に位置づけられた膜状体に
よってスルーホール内の実質的な容積が減少するから、
前記フィルムがスルーホールに入り込む量が少なくてよ
い。Therefore, since the synthetic resin material is buried in the through-hole of the inner wiring board and no air remains therein, the portion of the film corresponding to the through-hole may swell even if the temperature rises. Absent. Ma
In addition, the outer surface of the outer layer portion can be formed flat even if the diameter of the through hole of the inner wiring board is increased. In other words, when the hole diameter of the through hole is set to be large, the amount of the film that enters the through hole increases and a dent may occur on the outer surface, but the film-shaped body positioned at the center of the through hole substantially reduces the inside of the through hole. Volume is reduced,
The amount of the film entering the through hole may be small.

【００１３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法は、表裏両面の導体層どうしをスルーホールで接続し
た内層配線板を形成した後、この内層配線板を、絶縁性
を有する合成樹脂を溶剤に予め定みた濃度になるように
溶融させた溶液中に浸漬し、溶液から引き上げたのち回
路形成面が鉛直となるように立て、この内層配線板の表
裏両面に熱風を吹き付け、次いで、内部を真空とした容
器中でこの内層配線板の外面に、絶縁性を有する合成樹
脂によって形成したフィルムをこれが軟化して前記スル
ーホールに埋め込まれる粘度となるように加熱しながら
圧着させ、フィルム冷却後、フィルム外面に無電解めっ
きで導体層を形成するものである。 According to the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention , after forming an inner wiring board in which conductor layers on both sides are connected by through holes, the inner wiring board is insulated.
So that the concentration of the synthetic resin having
Immerse in the melted solution, pull it out of the solution, and rotate
Stand the road so that the road formation surface is vertical.
Hot air is blown to both back surfaces, and then a film formed of an insulating synthetic resin is softened on the outer surface of the inner layer wiring board in a container having a vacuum inside so that the viscosity becomes such that the film is embedded in the through holes. After heating the film, the film is cooled, and then a conductor layer is formed on the outer surface of the film by electroless plating.

【００１４】したがって、真空状態で内層配線板のスル
ーホール内にフィルムの一部からなる合成樹脂材と膜状
体が埋設され、このスルーホール内に空気が残存しない
から、この多層プリント配線板を電子部品実装工程で加
熱しても、フィルムにおける前記スルーホールと対応す
る部分が膨れ上がってしまうことがない。このため、積
層プレス法で形成した多層プリント配線板と同等の耐熱
性を有する多層プリント配線板をプレス工程が不要なア
ディティブ法で形成できる。また、内層配線板のスルー
ホール内の中央部に位置する膜状体によってスルーホー
ル内の実質的な容積が減少する。このため、フィルムの
圧着工程でスルーホール内に入り込むフィルムの量が少
なくてよいから、スルーホールにフィルムの一部が入り
込んでも外面が凹まずにこれが平坦になるようなスルー
ホールの孔径を大きく設定できる。すなわち、スルーホ
ールを穿設するときに使用するドリルをその分太くでき
る。Therefore, in a vacuum state, the synthetic resin material consisting of a part of the film and the film
Since the body is buried and no air remains in the through-holes, even when the multilayer printed wiring board is heated in the electronic component mounting step, the portion of the film corresponding to the through-holes does not swell. Therefore, a multilayer printed wiring board having heat resistance equivalent to that of a multilayer printed wiring board formed by a lamination press method can be formed by an additive method that does not require a pressing step. Also, through the inner layer wiring board
The substantial volume in the through-hole is reduced by the membrane located in the center of the hole. For this reason, the amount of film that enters the through-hole during the film pressing process can be small, so even if a part of the film enters the through-hole, the outer surface is not dented and the through-hole is set to have a large hole diameter. it can. That is, the drill used when drilling a through hole can be made thicker.

【００１５】ドリルは、太さに応じて長さが決まってお
り、太いものを選択すると必然的に長くなるから、スル
ーホールの孔径を大きくできると、内層配線板にスルー
ホールを穿設するドリルとしてより長いものを使用でき
る。すなわち、スルーホールを穿設するに当たって丙層
配線板を複数枚重ねて一度に行うことができる。The length of the drill is determined according to the thickness. If the drill is thicker, the length is inevitably longer. Therefore, if the hole diameter of the through hole can be increased, the drill for drilling the through hole in the inner wiring board is required. Longer ones can be used. That is, a plurality of layered wiring boards can be stacked and formed at a time when the through holes are formed.

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】第１の実施の形態以下、第１およ
び第２の発明に係る多層プリント配線板およびその製造
方法の一実施の形態を図１ないし図６によって詳細に説
明する。図１は第１の発明に係る多層プリント配線板を
示す断面図、図２は真空ラミネータの構成を示す斜視
図、図３は内層配線板の断面図、図４は内層配線板を合
成樹脂の溶液中に浸漬するときの状態を示す断面図、図
５は乾燥工程で熱風を内層配線板に吹き付けている状態
を示す断面図、図６はフィルムを圧着させた状態を示す
断面図である。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A first embodiment will be described in detail by the multilayer printed wiring board and Fig. 6 Figures 1 an embodiment of the manufacturing method according to the first and second inventions. FIG. 1 is a sectional view showing a multilayer printed wiring board according to the first invention, FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a vacuum laminator, FIG. 3 is a sectional view of an inner layer wiring board, and FIG .
Sectional view showing the state when immersed in the solution of the synthetic resin, figure
5 is a drying process in which hot air is blown to the inner wiring board
FIG. 6 shows a state in which the film is pressed.
It is sectional drawing.

【００１７】これらの図において、符号１はこの実施の
形態による４層プリント配線板を示す。この４層プリン
ト配線板１は、内層配線板２と、この内層配線板２の表
裏両側に密着させたフィルム３と、このフィルム３の外
面に形成した外層回路４と、この４層プリント配線板１
の表裏両面の外層回路４，４どうしを接続するスルーホ
ール５などから構成している。In these figures, reference numeral 1 denotes a four-layer printed wiring board according to this embodiment. The four-layer printed wiring board 1 includes an inner-layer wiring board 2, a film 3 adhered to both sides of the inner-layer wiring board 2, an outer-layer circuit 4 formed on an outer surface of the film 3, and a four-layer printed wiring board 2. 1
And a through hole 5 for connecting the outer layer circuits 4 and 4 on both sides.

【００１８】前記内層配線板２は、導体層をアディティ
ブ法によって形成し、めっき触媒入り積層板２ａの表裏
両面に内層回路６を形成するとともに、これらの内層回
路６，６どうしを接続するスルーホール７を形成してい
る。このスルーホール７の軸線方向の中央には、後述す
る膜状体２３を設けている。 In the inner wiring board 2, a conductor layer is formed by an additive method, an inner circuit 6 is formed on both front and back surfaces of the plating catalyst-containing laminated board 2a, and a through hole for connecting the inner circuits 6, 6 is formed. 7 are formed. The center of the through hole 7 in the axial direction will be described later.
A film-like body 23 is provided.

【００１９】前記フィルム３は、絶縁性を有する合成樹
脂、例えばエポキシ樹脂によって形成し、加熱すること
により軟化した状態で前記内層配線板２の表裏両面に圧
着している。また、このフィルム３は、一部を内層配線
板２のスルーホール７内に開口側から埋設している。さ
らに、このフィルム３は、一部が上述したようにスルー
ホール７内に埋め込まれても外層回路４と内層回路６と
の間の絶縁性を確保できるように、圧着前の厚みが１５
０μｍ程度のものを使用している。この実施の形態で
は、フィルム３の厚みを１５０μｍにするために、フィ
ルム製造工程においてエポキシ樹脂製フィルム基材に液
状エポキシ樹脂を複数回重ね塗りしている。The film 3 is formed of a synthetic resin having an insulating property, for example, an epoxy resin, and is pressed on both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 in a state of being softened by heating. The film 3 is partially embedded in the through hole 7 of the inner wiring board 2 from the opening side. Further, the film 3 has a thickness before compression bonding of 15 mm so that insulation between the outer layer circuit 4 and the inner layer circuit 6 can be ensured even if a part of the film 3 is buried in the through hole 7 as described above.
One having a thickness of about 0 μm is used. In this embodiment, in order to make the thickness of the film 3 150 μm, the epoxy resin film base material is coated with the liquid epoxy resin a plurality of times in the film manufacturing process.

【００２０】前記外層回路４は、外面に接着剤８を塗布
したフィルム３に無電解めっきによって形成している。
なお、この多層プリント配線板１の表裏両面に位置づけ
られた外層回路４，４どうしを接続するスルーホール５
も無電解めっきによって形成している。外層回路４やス
ルーホール５の開口部に隣接して設けた符号９で示すも
のは無電解めっき用レジストである。このレジスト９
は、感光性ドライフィルムを接着剤付きフィルム３に接
着させ、露光、現像することによって形成している。The outer layer circuit 4 is formed by electroless plating on a film 3 having an outer surface coated with an adhesive 8.
It should be noted that through-holes 5 connecting outer layer circuits 4 and 4 positioned on both front and back surfaces of the multilayer printed wiring board 1 are provided.
Are also formed by electroless plating. The reference numeral 9 provided adjacent to the outer layer circuit 4 and the opening of the through hole 5 is a resist for electroless plating. This resist 9
Is formed by adhering a photosensitive dry film to the film 3 with an adhesive, exposing and developing.

【００２１】図２において符号１０は前記フィルム３を
内層配線板２に圧着させるための真空ラミネータを示
し、この真空ラミネータ１０は、内部を真空に保つチャ
ンバー１１内にフィルム３を巻回したリール１２と、こ
のリール１２から引き出したフィルム３を内層配線板２
に圧着させるラミネートロール１３とを備えるととも
に、内層配線板２を図２において右方向へ搬送する搬送
装置（図示せず）を備えている。In FIG. 2, reference numeral 10 denotes a vacuum laminator for compressing the film 3 onto the inner wiring board 2. The vacuum laminator 10 is a reel 12 on which the film 3 is wound in a chamber 11 for keeping the inside of the film 3 in a vacuum. And the film 3 pulled out from the reel 12 is connected to the inner wiring board 2.
And a transport device (not shown) for transporting the inner wiring board 2 rightward in FIG. 2.

【００２２】前記リール１２およびラミネートロール１
３は、内層配線板２の搬送路の上下方向の両側に配設
し、内層配線板２の表裏両面にフィルム３を圧着させる
ように構成している。また、ラミネートロール１３は、
ヒータ（図示せず）を内蔵し、圧着時にフィルム３を予
め定めた温度に加熱する構成を採っている。このヒータ
は、フィルム圧着時に内層配線板２の外面が７０〜８０
℃に昇温され、ラミネートロール１３に添接し加熱され
たフィルム３が２００〜３００ポイズ程度の粘度になる
まで軟化するような発熱量が得られるものを使用してい
る。The reel 12 and the laminating roll 1
Numerals 3 are arranged on both sides of the transport path of the inner wiring board 2 in the vertical direction, and are configured so that the film 3 is bonded to both the front and back surfaces of the inner wiring board 2. The laminating roll 13 is
A configuration is adopted in which a heater (not shown) is built-in and the film 3 is heated to a predetermined temperature at the time of pressure bonding. This heater has an outer surface of the inner wiring board 2 of 70 to 80 when the film is pressed.
The film 3 is heated to a temperature of about 0 ° C., and is used in such a manner that the calorific value is obtained such that the film 3 heated while being in contact with the laminating roll 13 has a viscosity of about 200 to 300 poise.

【００２３】図４において符号２１で示すものは溶液槽
で、この溶液槽２１内には、フィルム３の材料であるエ
ポキシ樹脂を溶剤に溶融させたエポキシ樹脂溶液２２が
溜めてある。このエポキシ樹脂溶液２２の濃度は、この
実施の形態では、エポキシ樹脂の固形分が２０〜３０％
となるように設定している。In FIG . 4, reference numeral 21 denotes a solution tank, in which an epoxy resin solution 22 obtained by melting an epoxy resin as a material of the film 3 in a solvent is stored. In this embodiment, the concentration of the epoxy resin solution 22 is such that the solid content of the epoxy resin is 20 to 30%.
It is set to be.

【００２４】次に、上述した４層プリント配線板１を製
造する方法について説明する。先ず、図３に示すように
アディティブ法によって内層配線板２を形成する。すな
わち、めっき触媒入り積層板２ａに接着剤（図示せず）
を塗布し、スルーホール７となる貫通孔をドリル（図示
せず）によって穿設する。Next, a method of manufacturing the above-described four-layer printed wiring board 1 will be described. First, as shown in FIG. 3, the inner wiring board 2 is formed by the additive method. That is, an adhesive (not shown) is applied to the plating catalyst-containing laminate 2a.
Is applied, and a through hole serving as the through hole 7 is formed by a drill (not shown).

【００２５】そして、この積層板の表裏両面に無電解め
っき用感光性ドライフィルムレジストを接着し、露光、
現像工程を経て導体不要部分を覆ってスルーホール部と
回路部を露出させる。前記無電解めっき用感光性ドライ
フィルムレジストにおける導体不要部分を覆う部位を図
３中に符号１４で示す。その後、このレジスト付き積層
板２ａに無電解銅めっきを施す。めっき工程終了後、図
３に示すように、内層回路６とスルーホール７とを有す
る内層配線板２が形成される。Then, a photosensitive dry film resist for electroless plating is adhered to both the front and back surfaces of the laminate,
Through the development process, the through-hole portion and the circuit portion are exposed by covering the unnecessary portion of the conductor. The portion of the photosensitive dry film resist for electroless plating that covers the unnecessary portion of the conductor is indicated by reference numeral 14 in FIG. Thereafter, electroless copper plating is performed on the laminated board 2a with the resist. After the plating step is completed, the inner wiring board 2 having the inner circuit 6 and the through hole 7 is formed as shown in FIG.

【００２６】次いで、前記内層配線板２の表裏両面の導
体層部分の外面に従来周知の黒化処 理を施した後、図４
に示すように、内層配線板２を溶液槽２１内のエポキシ
樹脂溶液２２中に浸漬し、しかる後、この内層配線板２
をエポキシ樹脂溶液２２から引き上げる。このとき、前
記スルーホール７内にエポキシ樹脂溶液２２が残存す
る。 Next, the wiring on both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 is performed.
Was subjected to conventionally known blackening treatment on the outer surface of the body layer portion, FIG. 4
As shown in FIG.
Immersed in a resin solution 22, and thereafter, this inner layer wiring board 2
From the epoxy resin solution 22. At this time,
The epoxy resin solution 22 remains in the through hole 7.
You.

【００２７】上述したように内層配線板２をエポキシ樹
脂溶液２２から引き上げた後、図５に示すように、回路
形成面（内層回路６を形成した表裏両面）が鉛直となる
ように立て、この回路形成面に熱風を吹き付ける。この
熱風は、図５中に矢印で示すように、内層配線板２の表
裏両面の回路形成面にそれぞれ垂直な方向をもって吹き
付ける。この実施の形態では、内層配線板２を図示して
ない乾燥炉中に立てた状態で固定し、熱風を吹き付ける
手法を採っている。 As described above, the inner wiring board 2 is made of epoxy resin.
After withdrawing from the fat solution 22, as shown in FIG.
The formation surface (both front and back surfaces on which the inner layer circuit 6 is formed) is vertical
Then, hot air is blown on the circuit forming surface. this
The hot air is applied to the surface of the inner wiring board 2 as indicated by the arrow in FIG.
Blow in a direction perpendicular to the circuit formation surface on both back sides
wear. In this embodiment, the inner wiring board 2 is illustrated in FIG.
Fixed in a dry oven and blow hot air
The method is adopted.

【００２８】このように熱風を吹き付けることにより、
前記スルーホール７内に残存しているエポキシ樹脂溶液
２２がスルーホール７の深さ方向の中央部に寄せ集めら
れ、ここで乾燥して膜状体２３となって硬化する。次
に、この内層配線板２を前記図２で示した真空ラミネー
タ１０に投入し、真空中で表裏両面にフィルム３を圧着
させる。この圧着工程では、上述したようにフィルム３
がラミネートロール１３に添接されてその粘度が２００
〜３００ポイズ程度になるように軟化するとともに、こ
のフィルム３が触れる内層配線板２の外面が７０〜８０
℃に達するようにラミネートロール１３のヒータを発熱
させる。また、このときには、上述したように軟化した
フィルム３をラミネートロール１３で内層配線板２に予
め定めた圧力をもって押し付けながら、図示してない搬
送装置によって内層配線板２を図２の右側へ移動させ
る。 By blowing hot air in this way,
Epoxy resin solution remaining in through hole 7
22 are gathered at the center of the through hole 7 in the depth direction.
Then, it is dried to form the film 23 and hardened. Next
Next, the inner-layer wiring board 2 is vacuum-laminated as shown in FIG.
The film 3 is pressed into both sides of the film 3 in a vacuum. In this pressure bonding step, as described above, the film 3
Is attached to the laminating roll 13 and has a viscosity of 200.
The film 3 is softened to about 300 poise and the outer surface of the inner wiring board 2 touched by the film 3 is 70 to 80 poise.
The heater of the laminating roll 13 is caused to generate heat so as to reach the temperature. Also, at this time, the inner layer wiring board 2 is moved to the right side in FIG. 2 by a transport device (not shown) while the film 3 softened as described above is pressed against the inner layer wiring board 2 by the laminating roll 13 with a predetermined pressure. .

【００２９】このようにフィルム３をラミネートする
と、フィルム３におけるフィルム形成時に重ね塗りした
表層部分が軟化して内層配線板２の外面上を流動し、図
６に示すように、スルーホール７内に断面略臼形となっ
てここを満たすように埋め込まれる。スルーホール７内
に埋め込まれたフィルム３の埋込部分を図６において符
号３ａで示す。なお、図６中に符号３ｂで示す空洞部分
は真空状態になっている。すなわち、スルーホール７内
は、中央部に位置づけられた膜状体２３と、この膜状体
２３の両側に位置づけられた前記埋込部分３ａとによっ
て満たされる。そして、内層配線板２の全てがラミネー
トロール１３，１３の間を通過することによって、内層
配線板２の表裏両面の全域にフィルム３が圧着される。When the film 3 is laminated in this manner, the surface layer portion of the film 3 which has been repeatedly applied during the film formation is softened and flows on the outer surface of the inner wiring board 2 .
As shown in FIG. 6 , the cross section has a substantially mortar shape and is embedded so as to fill the through hole 7. The embedded portion of the film 3 embedded in the through hole 7 is indicated by reference numeral 3a in FIG . The cavity indicated by reference numeral 3b in FIG. 6 is in a vacuum state. That is, in the through hole 7
Is a film-like body 23 positioned at the center, and this film-like body 23
23 and the embedded portions 3a positioned on both sides of the
Be satisfied. Then, the film 3 is pressure-bonded to the entire area of both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 by passing all of the inner wiring board 2 between the laminating rolls 13.

【００３０】なお、この真空ラミネータ１０は、内層配
線板２を順次ラミネートロール１３へ搬送しながら圧着
を行う構成を採っており、内層配線板２どうしがフィル
ム３を介して連結されるので、圧着部の下流側で内層配
線板２，２間のフィルム３を図２中に二点鎖線矢印Ｃで
示すように切断する。その後、内層配線板２の側部から
突出する不要なフィルム３を切除し、フィルム３を硬化
させる。The vacuum laminator 10 employs a configuration in which the inner wiring boards 2 are pressure-bonded while sequentially transporting the inner wiring boards 2 to the laminating rolls 13. On the downstream side of the section, the film 3 between the inner wiring boards 2 and 2 is cut as shown by a two-dot chain line arrow C in FIG. Thereafter, the unnecessary film 3 protruding from the side of the inner wiring board 2 is cut off, and the film 3 is cured.

【００３１】フィルム３が硬化した後、フィルム付き内
層配線板２の表裏両面に接着剤８を塗布し、さらに、外
層回路４どうしを接続するためのスルーホール５（図
１）となる貫通孔１５を図１に示すように穿設する。 After the film 3 is cured, an adhesive 8 is applied to both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 with a film, and further, a through-hole 15 serving as a through-hole 5 (FIG. 1) for connecting the outer layer circuits 4 to each other. Are drilled as shown in FIG .

【００３２】次に、このフィルム付き内層配線板２の表
裏両面に感光性ドライフィルムレジストを接着し、露
光、現像工程を経て無電解めっき用レジスト９で導体不
要部分を覆って外層回路４となる部分および前記貫通孔
１５の開口部のみを露出させる。しかる後、このフィル
ム付き内層配線板２を無電解めっき浴中に浸漬させ、前
記露出部および貫通孔１５の孔壁面に無電解めっきによ
り導体層を形成する。Next, a photosensitive dry film resist is adhered to both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 with the film, and through an exposure and development process, the unnecessary portion of the conductor is covered with the electroless plating resist 9 to form the outer layer circuit 4. Only the portion and the opening of the through hole 15 are exposed. Thereafter, the inner wiring board 2 with a film is immersed in an electroless plating bath, and a conductive layer is formed on the exposed portion and the hole wall surface of the through hole 15 by electroless plating.

【００３３】このように無電解めっきを施すことによっ
て、図１に示すように外層回路４およびスルーホール５
が形成され、２層の内層回路６，６と、２層の外層回路
４，４を有する４層プリント配線板１が得られる。By performing the electroless plating in this manner, as shown in FIG.
Is formed, and a four-layer printed wiring board 1 having two inner-layer circuits 6, 6 and two outer-layer circuits 4, 4 is obtained.

【００３４】したがって、このようにアディティブ法に
よって外層部分を形成した４層プリント配線板１は、真
空状態で内層配線板２のスルーホール７内にフィルム３
の一部（埋込部分３ａ）が埋設されてここに空気が残存
しないから、外層回路４に例えば半導体装置などのよう
な電子部品を表面実装するに当たってこの４層プリント
配線板１をリフロー炉（図示せず）に投入して加熱して
も、フィルム３における前記スルーホール７と対応する
部分が膨れ上がってしまうことがない。この結果、加熱
前、加熱中の何れにおいても外層回路４の上面が全域に
わたって同じ高さになる。Therefore, the four-layer printed wiring board 1 having the outer layer portion formed by the additive method as described above is placed in the through hole 7 of the inner layer wiring board 2 in a vacuum state.
(Embedded portion 3a) is buried and no air remains therein. Therefore, when surface-mounting an electronic component such as a semiconductor device on the outer layer circuit 4, the four-layer printed wiring board 1 is removed from the reflow furnace ( (Not shown), the portion of the film 3 corresponding to the through hole 7 does not swell. As a result, the upper surface of the outer layer circuit 4 has the same height over the whole area before and during heating.

【００３５】図１に示した４層プリント配線板１にＪＩ
Ｓ−Ｃ−５０１２−９−３で規定する熱衝撃試験を実施
したところ、積層プレス法によって４層の導体層を積層
させた４層プリント配線板と同じ良好な結果が得られ
た。すなわち、これら両種の配線板を２６０℃の半田浴
中に５分以上浸漬しても、内層配線板のスルーホールと
対応する部分が膨れ上がる現象は見られなかった。The four-layer printed wiring board 1 shown in FIG.
When a thermal shock test specified in SC-5012-9-3 was performed, the same favorable results as in a four-layer printed wiring board in which four conductive layers were laminated by a lamination press method were obtained. That is, even when these two types of wiring boards were immersed in a 260 ° C. solder bath for 5 minutes or more, the phenomenon that the portions corresponding to the through holes of the inner wiring board did not swell was observed.

【００３６】また、上述した方法（アディティブ法）に
よって４層プリント配線板１を形成すると、積層プレス
装置を使用しなくてよい。なお、この実施の形態では内
層配線板２をもアディティブ法で形成したが、これを積
層プレス法で形成する場合には積層プレス装置を使用す
るのは内層配線板２を形成するときのみとなる。すなわ
ち、従来の積層プレス法で４層プリント配線板１を形成
する場合にはプレス工程を二度実施しなければならない
のに対し、この実施の形態で示した方法を採るとプレス
工程は不要になる。When the four-layer printed wiring board 1 is formed by the above-described method (additive method), it is not necessary to use a laminating press. In this embodiment, the inner wiring board 2 is also formed by the additive method. However, when the inner wiring board 2 is formed by the lamination press method, the lamination press device is used only when the inner wiring board 2 is formed. . That is, when the four-layer printed wiring board 1 is formed by the conventional lamination pressing method, the pressing step has to be performed twice, whereas when the method described in this embodiment is employed, the pressing step becomes unnecessary. Become.

【００３７】さらに、この４層プリント配線板１は、内
層配線板２にフィルム３を圧着させるときにスルーホー
ル７内の実質的な容積が前工程で形成した膜状体２３に
よって減少しているから、スルーホール７の孔径が大き
くても、フィルム３におけるスルーホール７内に埋め込
まれる部分（埋込部分３ａ）の体積が相対的に小さくて
よい。 Further, this four-layer printed wiring board 1
When the film 3 is pressure-bonded to the layer wiring board 2,
The substantial volume in the shell 7 is reduced by the film 23 formed in the previous process.
Therefore, the diameter of the through-hole 7 is large because it is reduced.
At least, embedded in through hole 7 in film 3
The volume of the part to be inserted (embedded part 3a) is relatively small
Good.

【００３８】すなわち、膜状体２３を設けない構造で
は、スルーホール７の孔径を大きく設定するとフィルム
３がスルーホール７に入り込む量が増大して外面に凹み
が生じることがあるが、この実施の形態の方法を採ると
前記膜状体２３の体積分だけフィルム３の埋込量が少な
くてよい。 したがって、スルーホール７の孔径を大きく
とっても外層部分の外面を凹むことなく平坦に形成でき
る。 That is, a structure without the film-like body 23 is used.
When the hole diameter of the through hole 7 is set large, the film
3 increases into the through hole 7 and becomes concave
However, when the method of this embodiment is adopted,
The embedding amount of the film 3 is small by the volume of the film-like body 23.
It may be good. Therefore, the diameter of the through hole 7 is increased.
The outer surface of the outer layer can be formed flat without denting
You.

【００３９】図１に示した４層プリント配線板１の外面
の表面粗さを測定したところ、内層配線板２のスルーホ
ール７と対応する部位でもＲｍａｘで０〜３μｍ程度と
なり、積層プレス法で同じ構造となるように形成した４
層プリント配線板と略同じ表面粗さが得られた。 Outer surface of four-layer printed wiring board 1 shown in FIG .
The surface roughness of the inner wiring board 2 was measured.
In the area corresponding to the rule 7, the Rmax is about 0 to 3 μm.
4 formed by the lamination press method to have the same structure.
Substantially the same surface roughness as that of the layer printed wiring board was obtained.

【００４０】また、内層配線板２に形成するスルーホー
ル７の孔径が大きいと、スルーホール形成用貫通孔を両
面銅張り積層板にドリルで穿設するときに相対的に太い
ドリルを使用できる。ドリルは、一般に太いものほど長
くなるので、スルーホールを穿設するに当たって内層配
線板となる銅張り積層板を複数枚重ねて一度に行うこと
ができる。 Further, a through hoe formed on the inner wiring board 2 is formed.
If the hole diameter of the hole 7 is large,
Relatively thick when drilling on copper-clad laminates
You can use a drill. Drills are generally longer for thicker drills
When drilling through holes, the inner layer
Stacking multiple copper-clad laminates as wire boards at once
Can be.

【００４１】なお、ここでは４層プリント配線板１を形
成する形態について説明したが、図１に示した４層プリ
ント配線板１を内層配線板として図４〜図６で示した各
工程を実施することによって、６層プリント配線板を形
成することができ、さらに同じことを繰り返すことによ
って層数を増やすことができる。このように、導体層の
数が４層から６層へ、さらに８層へ増えてもプレス工程
は一度でよい。また、内層配線板２やフィルム３を形成
する合成樹脂材料はエポキシ樹脂に限定されることはな
く、適宜変更することができる。Although the embodiment in which the four-layer printed wiring board 1 is formed has been described here, the steps shown in FIGS. 4 to 6 are performed by using the four-layer printed wiring board 1 shown in FIG. 1 as an inner wiring board. To form a 6-layer printed wiring board.
And by repeating the same thing
Therefore, the number of layers can be increased. Thus, even if the number of conductor layers is increased from four layers to six layers, and further to eight layers, the pressing step may be performed only once. Further, the synthetic resin material forming the inner wiring board 2 and the film 3 is not limited to the epoxy resin, and can be appropriately changed.

【００４２】第２の実施の形態内層配線板２は以下に説
明するようにドライフィルム テンティング エッチン
グ法によって形成することもできる。この方法によって
内層配線板２を形成して４層プリント配線板を形成する
手順を図７によって詳細に説明する。Second Embodiment The inner wiring board 2 can also be formed by a dry film tenting etching method as described below. The procedure for forming the inner layer wiring board 2 by this method to form a four-layer printed wiring board will be described in detail with reference to FIG .

【００４３】図７はドライフィルム テンティング エ
ッチング法によって形成した内層配線板の断面図であ
る。同図において前記図１ないし図６で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。先ず、両面銅張り積層板２ｂにスル
ーホール７となる貫通孔をドリル（図示せず）によって
穿設し、その後、電気めっきを施すことによってスルー
ホール７を形成する。スルーホール形成後、この両面銅
張り積層板２ｂの銅箔における内層回路６となる部分
と、前記スルーホール７の開口部とを感光性ドライフィ
ルムレジスト（図示せず）で覆い、露出している導体層
をエッチングによって除去する。FIG. 7 is a sectional view of an inner wiring board formed by a dry film tenting etching method .
You. In the figure , the same or equivalent members as those described in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. First, a through-hole serving as a through-hole 7 is formed in the double-sided copper-clad laminate 2b by a drill (not shown), and then the through-hole 7 is formed by performing electroplating. After the formation of the through-hole, the portion of the copper foil of the double-sided copper-clad laminate 2b to be the inner layer circuit 6 and the opening of the through-hole 7 are covered with a photosensitive dry film resist (not shown) and are exposed. The conductor layer is removed by etching.

【００４４】次いで、前記感光性ドライフィルムレジス
トを塩化鉄溶液や塩化銅溶液などの剥離液で剥離、除去
する。この工程が終了した後、図７に示すように内層配
線板２が形成される。しかる後、前記内層配線板２の表
裏両面の導体層部分の外面に従来周知の黒化処理を施
し、スルーホール７内に膜状体２３を形成した後、この
内層配線板２を図２に示す真空ラミネータ１０に投入す
ることによって、真空中で表裏両面にフィルム３を圧着
させる。Next, the photosensitive dry film resist is stripped and removed with a stripping solution such as an iron chloride solution or a copper chloride solution. After this step is completed, the inner layer wiring board 2 is formed as shown in FIG. Thereafter, the outer surface of the conductor layer on both the front and back surfaces of the inner layer wiring board 2 is subjected to a conventionally known blackening process to form a film 23 in the through-hole 7, and the inner layer wiring board 2 is shown in FIG. The film 3 is pressure-bonded to both the front and back surfaces in a vacuum by being charged into the vacuum laminator 10 shown.

【００４５】この圧着工程での各種条件は、前記第１の
実施の形熊と同じとする。そして、この圧着工程が終了
することによって、内層配線板２の表裏両面の全域にフ
ィルム３が圧着される。Various conditions in this pressure bonding step are the same as those in the first embodiment. And this crimping process is completed
By doing so , the film 3 is pressure-bonded to the entire area on both the front and back surfaces of the inner wiring board 2 .

【００４６】フィルム３が硬化した後は、前記第１の実
施の形態と同じ手法を採ってスルーホールおよび外層回
路を形成することによって、４層プリント配線板が形成
される。After the film 3 has hardened, a four-layer printed wiring board is formed by forming through-holes and outer layer circuits by using the same method as in the first embodiment.

【００４７】[0047]

【実施例】第２の実施の形態では、内層配線板２を形成
する両面銅張り積層板としてＡＮＳＩ規格によるＦＲ−
４材で基材（プリプレグ）を形成したものを使用した。
また、第１，第２の実施の形態で用いたフィルム３は、
エポキシ樹脂製フィルム基材に液状エポキシ樹脂を２回
重ね塗りすることによって厚みが１５０μｍとなるよう
に形成した。また、フィルム３の圧着条件は、圧着時に
内層配線板２の外面の温度が７０〜８０℃になり、フィ
ルム３が粘度にして２００〜３００ポイズになるように
軟化するように設定した。In the second embodiment, a double-sided copper-clad laminate for forming the inner wiring board 2 is made of FR-JIS
What formed the base material (prepreg) with four materials was used.
The film 3 used in the first and second embodiments is:
The liquid epoxy resin was applied twice on the epoxy resin film base to form a film having a thickness of 150 μm. Further, the pressure bonding condition of the film 3 was set so that the temperature of the outer surface of the inner wiring board 2 was 70 to 80 ° C. during the pressure bonding, and the film 3 was softened so as to have a viscosity of 200 to 300 poise.

【００４８】第１の実施の形態では、内層配線板２の厚
みおよびスルーホール用貫通孔の孔径を下記の表１に示
すように設定して４層プリント配線板１を形成し、積層
プレス法で同じ構造となるように形成した４層プリント
配線板と本発明の４層プリント配線板とを表面粗さと耐
熱性において比較した。なお、表面粗さは、４層プリン
ト配線板１の外面における内層配線板２のスルーホール
７と対応する部位を測定した。測定器は、東京精密
（株）製Ｓｕｒｆｃｏｍ（商品名）を使用した。また、
耐熱性は、ＪＩＳ−Ｃ−５０１２−９−３で規定する熱
衝撃試験によって判定した。この熱衝撃試験の判定基準
は、本発明の４層プリント配線板と積層プレス製４層プ
リント配線板を２６０℃の半田浴中に５分以上浸漬し、
内層配線板のスルーホールと対応する部分が膨れ上がる
か否かを目視により判定した。また、エポキシ樹脂溶液
２２の濃度をエポキシ樹脂の固形分が２０〜３０％とな
るように設定するとともに、乾燥工程で内層配線板２に
吹き付ける熱風の温度を１５０℃とし乾燥時間を６０分
とした。エポキシ樹脂溶液２２の濃度を上記のように設
定すると、内層配線板２のスルーホール用貫通孔の孔径
が０．５ｍｍであるときにこの孔径の約１／３程度の厚
みをもって膜状体２３を形成でき、最もよい結果が得ら
れた。 In the first embodiment, the four-layer printed wiring board 1 is formed by setting the thickness of the inner wiring board 2 and the hole diameter of the through hole for the through hole as shown in Table 1 below, and the laminating press method. The four-layer printed wiring board formed so as to have the same structure and the four-layer printed wiring board of the present invention were compared in terms of surface roughness and heat resistance. The surface roughness is a four-layer pudding.
A portion of the outer surface of the wiring board 1 corresponding to the through hole 7 of the inner wiring board 2 was measured. As a measuring device, Surfcom (trade name) manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. was used. Also,
The heat resistance was determined by a thermal shock test specified in JIS-C-5012-9-3. The criterion for this thermal shock test was that the four-layer printed wiring board of the present invention and the four-layer printed wiring board made by lamination press were immersed in a solder bath at 260 ° C. for 5 minutes or more.
It was visually determined whether or not the portion corresponding to the through hole of the inner wiring board was swollen. Also, epoxy resin solution
The concentration of No. 22 was set so that the solid content of the epoxy resin was 20 to 30%, the temperature of hot air blown to the inner wiring board 2 in the drying step was 150 ° C., and the drying time was 60 minutes. When the concentration of the epoxy resin solution 22 is set as described above, when the diameter of the through hole for the through hole of the inner wiring board 2 is 0.5 mm, the film 23 having a thickness of about 1/3 of the hole diameter is formed. formation can be, best results are obtained, et al.
Was.

【００４９】[0049]

【表１】 [Table 1]

【００５０】この表１から分かるように、アディティブ
法で外層部分を形成した４層プリント配線板と、積層プ
レス法で形成した従来の４層プリント配線板とでは外面
の表面粗さと耐熱性ともに略同じ結果が得られた。As can be seen from Table 1, the four-layer printed wiring board having the outer layer formed by the additive method and the conventional four-layer printed wiring board formed by the lamination press method have substantially the same outer surface roughness and heat resistance. The same result was obtained.

【００５１】また、スルーホール７内に膜状体２３を設
けない構造では、内層配線板２の厚みを０．６ｍｍと
し、スルーホール用貫通孔の孔径を０．３ｍｍとするこ
とがフィルム外面に凹みが生じないようにするための限
界であったが、膜状体２３を設ける形態を採ることによ
り、内層配線板２の厚みを１ｍｍとし、スルーホール用
貫通孔の孔径を０．５ｍｍとしてもフィルム外面に凹み
が生じることがない。すなわち、膜状体２３を設けてい
ない４層プリント配線板は、内層配線板２とフィルム３
や外層回路４の厚みを含めても１ｍｍ程度の厚みでしか
形成できないが、この実施の形態を探ることにより、厚
みが１．３〜１．４ｍｍの４層プリント配線板１を形成
できる。A film 23 is provided in the through hole 7.
In the structure which cannot be formed, the thickness of the inner-layer wiring board 2 is set to 0.6 mm, and the hole diameter of the through-hole for through-hole is set to 0.3 mm, which is a limit for preventing a dent on the outer surface of the film. By adopting the form in which the film-like body 23 is provided, even when the thickness of the inner-layer wiring board 2 is 1 mm and the hole diameter of the through-hole for through-hole is 0.5 mm, no dent is formed on the outer surface of the film. That is, the four-layer printed wiring board without the film-like body 23 is the same as the inner wiring board 2 and the film 3.
Although it can be formed only with a thickness of about 1 mm including the thickness of the outer layer circuit 4, the four-layer printed wiring board 1 having a thickness of 1.3 to 1.4 mm can be formed by searching this embodiment .

【００５２】しかも、膜状体２３を設けない構造ではス
ルーホール用貫通孔の孔径が０．３ｍｍであるため、長
いドリルを使用できず、内層配線板２を複数枚重ねて一
度に孔開けを行うにも２枚しか重ねることができない
が、膜状体２３を設けることにより、太くかつ長いドリ
ルを使用できるので内層配線板２を重ねる枚数を増やす
ことができ、孔開け加工の効率が高くなる。Further, in the structure in which the film-like body 23 is not provided , the through hole for the through hole has a hole diameter of 0.3 mm, so that a long drill cannot be used, and a plurality of inner layer wiring boards 2 are piled up once. Although only two sheets can be overlapped when drilling holes , the provision of the film-like body 23 allows the use of a thick and long drill, so that the number of layers in which the inner wiring board 2 is overlapped can be increased. Increases efficiency.

【００５３】[0053]

【発明の効果】本発明に係る多層プリント配線板は、表
裏両面の導体層どうしをスルーホールで接続した内層配
線板と、絶縁性を有する合成樹脂によって形成し前記内
層配線板の外面に密着させたフィルムと、このフィルム
の外面に無電解めっきを施すことによって形成した道体
層とを備え、前記スルーホールに合成樹脂材を埋設して
なり、この合成樹脂材を、前記フィルムと一体に形成さ
れてスルーホール内に表裏両面側から埋め込まれた合成
樹脂部と、スルーホールの軸線方向の中央に位置付けら
れた膜状体とから構成したため、内層配線板のスルーホ
ール内に空気が残存しないから、温度が上昇してもフィ
ルムにおける前記スルーホールと対応する部分が膨れ上
がってしまうことがない。The multilayer printed wiring board according to the present invention is made of an inner wiring board in which the conductor layers on the front and back surfaces are connected to each other by through holes and a synthetic resin having an insulating property, and is adhered to the outer surface of the inner wiring board. And a road body layer formed by applying electroless plating to the outer surface of the film, and a synthetic resin material is embedded in the through hole.
This synthetic resin material is formed integrally with the film.
Embedded in the through hole from both sides
The resin part is positioned at the center of the through hole in the axial direction.
Since there is no air remaining in the through-hole of the inner wiring board, the portion corresponding to the through-hole in the film does not swell even when the temperature rises.

【００５４】したがって、外層部分を積層プレス法で形
成したものと同等の耐熱性をもち、加熱時にも外面の平
坦度を高く維持できる多層プリント配線板をアディティ
ブ法によって形成できる。また、スルーホール内の膜状
体の存在によってスルーホール内の実質的な容積が減少
し、スルーホール内へ入り込むフィルムが少なくなるか
ら、内層配線板のスルーホールの孔径を大きくとっても
外層部分の外面を平坦に形成できる。Therefore, a multilayer printed wiring board having the same heat resistance as that obtained by forming the outer layer portion by the lamination press method and capable of maintaining high flatness of the outer surface even when heated can be formed by the additive method. In addition, since the substantial volume in the through-hole is reduced due to the presence of the film in the through-hole and the amount of film entering the through-hole is reduced, even if the hole diameter of the through-hole of the inner layer wiring board is increased, the outer surface of the outer layer portion is reduced. Can be formed flat.

【００５５】したがって、加熱時に外面の平坦度を高く
維持できるばかりか、スルーホールの孔径が大きくても
外面が凹むことがない多層プリント配線板をアディティ
ブ法によって形成できる。Therefore, not only can the flatness of the outer surface be kept high at the time of heating, but also the multilayer printed wiring board can be formed by the additive method without the outer surface being depressed even if the diameter of the through hole is large.

【００５６】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法は、表裏両面の導体層どうしをスルーホールで接続し
た内層配線板を形成した後、この内層配線板を、絶縁性
を有する合成樹脂を溶剤に予め定めた濃度になるように
溶融させた溶液中に浸漬し、溶液から引き上げたのち回
路形成面が鉛直となるように立て、この内層配線板の表
裏両面に熱風を吹き付け、次いで、内部を真空とした容
器中でこの内層配線板の外面に、絶縁性を有する合成樹
脂によって形成したフィルムをこれが軟化して前記スル
ーホールに埋め込まれる粘度となるように加熱しながら
圧着させ、フィルム冷却後、フィルム外面に無電解めっ
きで導体層を形成するため、真空状態で内層配線板のス
ルーホール内にフィルムの一部からなる合成樹脂材が埋
設され、このスルーホール内に空気が残存しないから、
この多層プリント配線板を電子部品実装工程で加熱して
もフィルムにおける前記スルーホールと対応する部分が
膨れ上がってしまうことがない。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention , after forming an inner wiring board in which the conductor layers on the front and back surfaces are connected to each other by through holes, the inner wiring board is insulated.
So that the concentration of the synthetic resin having
Immerse in the melted solution, pull it out of the solution, and rotate
Stand the road so that the road formation surface is vertical.
Hot air is blown to both back surfaces, and then a film formed of an insulating synthetic resin is softened on the outer surface of the inner layer wiring board in a container having a vacuum inside so that the viscosity becomes such that the film is embedded in the through holes. In order to form a conductor layer on the outer surface of the film by electroless plating after cooling the film, a synthetic resin material consisting of a part of the film is embedded in a through hole of the inner wiring board in a vacuum state. Since no air remains in the through hole,
Even when the multilayer printed wiring board is heated in the electronic component mounting step, the portion of the film corresponding to the through hole does not swell.

【００５７】したがって、積層プレス法で形成した多層
プリント配線板と同等の耐熱性を有する多層プリント配
線板をプレス工程が不要なアディティブ法で形成できる
から、信頼性の高い多層プリント配線板を安価に得るこ
とができる。また、内層配線板のスルーホール内の中央
部に合成樹脂からなる膜状体が形成され、この膜状体の
存在によってスルーホール内の実質的な容積が減少す
る。 Therefore, a multilayer printed wiring board having the same heat resistance as a multilayer printed wiring board formed by a lamination press method can be formed by an additive method that does not require a pressing step. Obtainable. Also, the center in the through hole of the inner layer wiring board
A film made of a synthetic resin is formed in the portion, and the film
Presence reduces substantial volume in through hole
You.

【００５８】このため、フィルムの圧着工程でスルーホ
ール内に入り込むフィルムの量が少なくてよいから、ス
ルーホールにフィルムの一部が入り込んでも外面が凹ま
ずにこれが平坦になるようなスルーホールの孔径を大き
く設定できる。すなわち、スルーホールを穿設するとき
に使用するドリルをその分太くできる。For this reason, the amount of the film that enters the through-hole in the film pressing step may be small, so that even if a part of the film enters the through-hole, the outer surface of the through-hole becomes flat without being dented. Can be set large. That is, the drill used when drilling a through hole can be made thicker.

【００５９】ドリルは、太さに応じて長さが決まってお
り、太いものを選択すると必然的に長くなるから、スル
ーホールの孔径を大きくできると、内層配線板にスルー
ホールを穿設するドリルとしてより長いものを使用でき
る。すなわち、スルーホールを穿設するに当たって内層
配線板を複数枚重ねて一度に行うことができ、この孔開
け加工を効率よく行うことができる。したがって、外面
を高い平坦度になるように形成しながらスルーホールの
大径化を図り、内層配線板の孔開け加工の効率を高めて
製造コストを低減できる。The length of the drill is determined in accordance with the thickness. If a thicker drill is selected, the length is inevitably longer. Therefore, if the hole diameter of the through hole can be increased, the drill for drilling the through hole in the inner wiring board is required. Longer ones can be used. That is, a plurality of inner-layer wiring boards can be stacked at the same time when a through-hole is formed, and this drilling process can be performed efficiently. Therefore, it is possible to increase the diameter of the through hole while forming the outer surface to have a high flatness, to increase the efficiency of the hole forming process of the inner wiring board, and to reduce the manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明に係る多層プリント配線板を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing a multilayer printed wiring board according to the present invention .

【図２】 真空ラミネータの構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a vacuum laminator.

【図３】 内層配線板の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an inner wiring board.

【図４】 内層配線板を合成樹脂の溶液中に浸漬すると
きの状態を示す断面図である。 FIG. 4 When the inner wiring board is immersed in a synthetic resin solution
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state of the first embodiment.

【図５】 乾燥工程で熱風を内層配線板に吹き付けてい
る状態を示す断面図である。 FIG. 5: Hot air is blown to the inner wiring board in a drying process .
FIG.

【図６】 フィルムを圧着させた状態を示す断面図であ
る。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the film is pressed.
You.

【図７】 ドライフィルムテンティングエッチング法に
よって形成した内層配線板の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of an inner wiring board formed by a dry film tenting etching method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…４層プリント配線板、２…内層配線板、３…フィル
ム、３ａ…埋込部分、４…外層回路、６…内層回路、７
…スルーホール、１０…真空ラミネータ、１１…チャン
バー、１３…ラミネートロール、１５…貫通孔、２２…
エポキシ樹脂溶液、２３…膜状体。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 4 layer printed wiring board, 2 ... inner layer wiring board, 3 ... film, 3a ... embedded part, 4 ... outer layer circuit, 6 ... inner layer circuit, 7
... Through hole, 10 ... Vacuum laminator, 11 ... Chamber, 13 ... Laminate roll, 15 ... Through hole, 22 ...
Epoxy resin solution, 23 ... film-like body.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−111386（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−112596（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206653（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−18238（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/46────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyoshi Yokoyama 1065 Kushita, Ninomiya-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture Inside Hitachi AIC Co., Ltd. (56) References JP-A 7-111386 (JP, A) JP-A-4 -112596 (JP, A) JP-A-5-206653 (JP, A) JP-A-8-18238 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) H05K 3/46

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 内層回路となる表裏両面の導体層どうし
をスルーホールによって接続した内層配線板と、絶縁性
を有する合成樹脂によって形成し前記内層配線板の外面
に密着させたフィルムと、このフィルムの外面に無電解
めっきを施すことによって形成した導体層とを備え、前
記スルーホールに合成樹脂材を埋設してなり、この合成
樹脂材を、前記フィルムと一体に形成されてスルーホー
ル内に表裏両面側から埋め込まれた合成樹脂部と、スル
ーホールの軸線方向の中央に位置付けられた膜状体とか
ら構成したことを特徴とする多層プリント配線板。An inner layer wiring board in which conductor layers on both front and back sides forming an inner layer circuit are connected to each other by through holes, a film formed of a synthetic resin having an insulating property and closely attached to an outer surface of the inner layer wiring board, A conductor layer formed by applying electroless plating to an outer surface of the composite resin material, and a synthetic resin material is embedded in the through hole.
A resin material is formed integrally with the film
The synthetic resin part embedded in the
-A membrane located at the center of the hole in the axial direction
Multilayer printed wiring board, characterized in that the al configuration. 【請求項２】 内層回路となる表裏両面の導体層どうし
をスルーホールによって接続した内層配線板を形成した
後、この内層配線板を、絶縁性を有する合成樹脂を溶剤
に予め定めた濃度になるように溶融させた溶液中に浸漬
し、溶液から引き上げたのち回路形成面が鉛直となるよ
うに立て、この内層配線板の表裏両面に熱風を吹き付
け、次いで、内部を真空とした容器中でこの内層配線板
の表裏両面に、絶縁性を有する合成樹脂によって形成し
たフィルムをこれが軟化して前記スルーホールに埋め込
まれる粘度となるように加熱しながら圧着させ、このフ
ィルムを冷却した後、前記フィルムの外面に無電解めっ
きによって導体層を形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。2. After forming an inner-layer wiring board in which conductor layers on both front and back sides to become an inner-layer circuit are connected by through holes, the inner-layer wiring board is removed by using an insulating synthetic resin as a solvent.
Immersed in a solution melted to a predetermined concentration
Then, after being pulled out of the solution, the circuit formation surface will be vertical.
Hot air is blown on both sides of this inner wiring board.
Then, while heating the film formed of an insulating synthetic resin on both the front and back surfaces of the inner layer wiring board in a container having a vacuum inside, so as to soften and have a viscosity embedded in the through hole. A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising: crimping, cooling the film, and then forming a conductor layer on the outer surface of the film by electroless plating.