JP2829994B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特にプルアップ抵抗
又はプルダウン抵抗をオプションで外部導出端子に接続
することができる半導体集積回路に関する。
〔従来の技術〕
第３図と第４図に従来のプルアップ抵抗又はプルダウ
ン抵抗の内蔵を選択する一従来例を示す。
第３図はプルアップ抵抗の内蔵を選択する回路図であ
る。第４図は第３図を実施するための簡単なレイアウト
図である。第４図においてボンディングパッド４−１は
第３図の端子３−１でありボンディングパッド４−１か
らのびているアルミニウム配線４−２は第３図のインバ
ータ３−２のゲートにつながっている。アルミ配線４−
３は第３図のプルアップ抵抗３−３につながっている。
第３図において点線をつなぐことによってプルアップ抵
抗の内蔵を選択したことになり、これはデバイス的には
第４図において斜線部のアルミ配線４−４をつなぐこと
によりプルアップ抵抗の内蔵を選択したことになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体集積回路は拡散工程のアルミ配
線にてプルアップ抵抗又はプルダウン抵抗の内蔵を選択
することができるようになっているので、プルアップ抵
抗又はプルダウン抵抗の内蔵の選択を変更するたびにア
ルミマスクを作らなくてはならず、製品ができ上がるま
で時間が長くなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による半導体集積回路は、プルアップ抵抗又は
プルダウン抵抗の内蔵を選択することができる半導体集
積回路において、プルアップ抵抗又はプルダウン抵抗を
介して電源端子にのみ接続された第１のボンディングパ
ッドと、信号入力用又は信号出力用の第２のボンディン
グパッドとを有し、これら第１及び第２のボンディング
パッドが近接配置されていることを特徴とする。
したがって、第２のパッドに接続されるべき外部リー
ドに第１のパッドもワイヤで接続すれば、プルアップ又
はプルダウン抵抗付の端子とすることができる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図である。ボンディ
ングパッド１−１はインバータ１−２につながってい
る。ボンディングパッド１−３はプルアップ抵抗１−４
につながっている。ボンディングパッド１−１はリード
フレーム１−５とボンディングワイヤ１−６でつながっ
ている。プルアップ抵抗１−４を内蔵する場合は、ボン
ディングパッド１−３とリードフレーム１−５をボンデ
ィングワイヤ１−７でつなげばよい。内蔵しない場合
は、ボンディングパッド１−３とリードフレーム１−５
をボンディングワイヤ１−７でつながないようにすれば
よい。ワイヤ１−７を設けるか否かは所謂ワイヤボンデ
ィング工程で選択でき、製品完成を遅くすることはな
い。
第２図は本発明の他の実施例の構成図である。ボンデ
ィングパッド２−1,2−3,2−５とインバータ２−２、プ
ルアップ抵抗２−4,2−６とは実施例１と同じつながり
になっている。さらにボンディングパッド２−１とリー
ドフレーム２−７とはボンディングワイヤ２−８でつな
がっている。ボンディングパッド２−３、又はボンディ
ングパッド２−５もしくは両パッドをボンディングワイ
ヤ２−９又はボンディングワイヤ２−10でリードフレー
ム２−７につなげることにより抵抗値の異なるプルアッ
プ抵抗を内蔵することができる。
なお、上述した実施例に限定されず、プルダウン抵抗
についても同様に実施できる。また、パッド１−1,2−
１は入力端子に限らず、出力端子でも、入出力端子でも
よい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はプルアップ抵抗又はプル
ダウン抵抗のついたボンディングパッドを設けることに
よりボンディング工程にてプルアップ抵抗又はプルダウ
ン抵抗の内蔵を選択することができ製品ができあがるま
で時間が短くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本発明の
他の実施例の構成図、第３図は一従来例の回路図、第４
図は第３図の簡単なレイアウト図である。 １−1,1−3,2−1,2−3,2−5,4−１……ボンディングパ
ッド、１−2,2−2,3−２……インバータ、１−4,2−4,2
−6,3−３……プルアップ抵抗、１−5,2−７……リード
フレーム、１−6,1−7,2−8,2−9,2−10……ボンディン
グワイヤ、３−１……端子、４−2,4−３……アルミ配
線、４−４……選択切り換えアルミ配線。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/822 H01L 27/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プルアップ抵抗又はプルダウン抵抗の内蔵
    を選択することができる半導体集積回路において、プル
    アップ抵抗又はプルダウン抵抗に接続された第１のボン
    ディングパッドと、信号入力用又は信号出力用の第２の
    ボンディングパッドと、前記第１及び第２のボンディン
    グパッドに近接配置されたリードフレームと、前記リー
    ドフレームと前記第２のボンディングパッドとを接続す
    るボンディングワイヤとを有し、前記リードフレームと
    前記第１のボンディングパッドとを接続することにより
    前記第１及び第２のボンディングパッドとを相互に接続
    可能としたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項２】前記プルアップ抵抗又はプルダウン抵抗と
    は抵抗値の異なる他のプルアップ抵抗又はプルダウン抵
    抗に接続された第３のボンディングパッドをさらに有
    し、前記第３のボンディングパッドは前記リードフレー
    ムに近接配置されており、前記リードフレームと前記第
    １及び第３のボンディングパッドの少なくとも一方とを
    接続することにより前記第１のボンディングパッドと前
    記第２及び第３のボンディングパッドの少なくとも一方
    とを相互に接続可能としたことを特徴とする請求項１記
    載の半導体集積回路。
  3. 【請求項３】プルアップ抵抗又はプルダウン抵抗に接続
    された第１のボンディングパッドと、前記第１のボンデ
    ィングパッドに近接配置された信号入力用又は信号出力
    用の第２のボンディングパッドと、リードフレームと、
    前記リードフレームと前記第１のボンディングパッドと
    を接続する第１のボンディングワイヤと、前記リードフ
    レームと前記第２のボンディングパッドとを接続する第
    ２のボンディングワイヤとを有し、これによって前記第
    ２のボンディングパッドが前記プルアップ抵抗又はプル
    ダウン抵抗に接続されていることを特徴とする半導体集
    積回路。
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JPS61224446A (ja) * 1985-03-29 1986-10-06 Fujitsu Ltd 半導体集積回路

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