JP2826233B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板搬送装置として、例
えばワイヤボンディング装置に備えられているものがあ
る。

【０００３】このワイヤボンディング装置は、夫々複数
の半導体部品（ＩＣチップ）が長手方向に並べて装着さ
れた基板としての複数枚のリードフレームをマガジン内
に配列して収容しておき、これらリードフレームを基板
搬送装置によりマガジン外に順次押し出してボンディン
グ手段によるボンディング位置への搬送を行う。

【０００４】一方、該ボンディング手段は、この搬送さ
れたリードフレームをヒートブロックによって加熱され
たボンディングステージ上に担持し、該リードフレーム
上に配設されたＩＣチップのパッド（電極）と周囲のリ
ードとを導電性のワイヤを用いてボンディングする。

【０００５】上記基板搬送装置は、マガジン内に配列さ
れたリードフレーム各々をその一部がマガジン外に突出
するように順次押し出す押出手段と、該押出手段により
押し出されたリードフレームを該リードフレーム上の各
ＩＣチップの配列ピッチずつ間欠送りしてボンディング
位置に移送させる移送手段とを有している。

【０００６】図６は、従来のワイヤボンディング装置が
具備した基板搬送装置の平面図である。

【０００７】図６に示すように、この基板搬送装置は、
略長方形状の複数枚のリードフレーム１３１を上下方
向、即ち紙面に対して垂直な方向に配列収容したマガジ
ン１３２を担持するマガジン受け１３３と、マガジン１
３２に収容された各リードフレーム１３１の配列ピッチ
ずつ該マガジン受け１３３を間欠的に下降又は上昇させ
る昇降機構１３５と、この昇降機構１３５の動作に連動
してマガジン１３２内のリードフレーム１３１を一枚づ
つ押し出すためのプッシュ機構１３７とを有している。
これら昇降機構１３５及びプッシュ機構１３７により上
述した押出手段が構成される。また、昇降機構１３５の
側方には、マガジン外に押し出されたリードフレーム１
３１を後述するボンディング手段によるボンディング位
置１４１に移送する移送手段１３９が設けられている。

【０００８】なお、昇降機構１３５の詳細な構成につい
ては、例えば出願人が実願平１−１０８３８２号として
出願しているので、詳細な構成については詳述しない。
また、移送手段１３９の構成についても、例えば実開昭
６１−１５６２３３号公報により開示されているので、
以下の説明に留める。

【０００９】移送手段１３９は、マガジン１３２から突
出するリードフレーム１３１をその幅方向両側から挟む
ように配設されかつ互いに相対的に近接離間可能にして
該リードフレームの案内を行う一対の平行なガイドレー
ル１４２及び１４３と、両ガイドレール１４２及び１４
３の各々に対して螺合した送りねじ１４４及び１４５並
びにこの両送りねじ１４４及び１４５にトルクを付与す
るモータ１４６及び１４７を有して両ガイドレール１４
２，１４３を接離させるレール駆動機構と、リードフレ
ーム１３１が両ガイドレール１４２及び１４３に沿って
ボンディング位置１４１の方向に移動するように該リー
ドフレーム１３１に対して駆送力を付与する駆送力付与
手段とを有する。

【００１０】上記モータ１４６及び１４７が図示せぬ制
御回路からの指令によって正又は逆回転されることによ
りレール間隔を拡げたり狭くし、リードフレームの品種
交換によるフレーム幅寸法の変化に対応できるように構
成されている。なお、上記の押出手段によってマガジン
１３２から押し出されたリードフレーム１３１が上述し
た移送手段が具備する駆送力付与手段により駆送力を付
与され得る位置、即ち移送起点位置に達したことを検知
して検知信号を発するセンサ１５０が設けられている。

【００１１】一方、上記駆送力付与手段は、図７乃至図
１４に示すようにリードフレーム１３１の幅方向側端部
を上下から把持する一対の把持部材１５８及び１５９
と、これら把持部材１５８及び１５９をしてリードフレ
ーム１３１の把持及びその解除を行わせるため上下に相
対的に開閉させる開閉手段（後述）と、この把持部材１
５８及び１５９を水平に移動させる移動手段（図示せ
ず）とから構成されている。

【００１２】なお、図６に示すように、前述した昇降機
構１３５と共に上記押出手段を構成するプッシュ機構１
３７は、ベース１５２と、該ベース１５２上に固設され
たガイドシャフト１５３と、このガイドシャフト１５３
により案内されるスライダ１５４と、このスライダ１５
４に取り付けられて各リードフレーム１３１の１枚ずつ
にその先端にて当接してこれをマガジン１３２外に押し
出すためのプッシャ１５５と、ベース１５２上に設けら
れてスライダ１５４を介してプッシャ１５５を駆動する
エアシリンダ１５６とから構成されている。

【００１３】図１５及び図１６は、図６に示すボンディ
ング位置１４１に搬送されたリードフレーム１３１上の
ＩＣチップ１５９に対してボンディング作業を行うボン
ディング手段を示す図である。

【００１４】図１５及び図１６に示すように、このボン
ディング手段は、リードフレーム１３１を担持するボン
ディングステージ１６０と、このボンディングステージ
１６０を加熱するためのヒートブロック１６１と、金線
又はアルミニウム線などのワイヤを供給するボンディン
グ工具（キャピラリ）１６２と、リードフレーム１３１
をボンディングステージ１６０に向けて押圧して位置決
めするフレーム押え１６３と、該フレーム押え１６３を
してリードフレーム１３１の押圧及びその解除を行わせ
るため該リードフレーム１３１をボンディングステージ
１６０に対して近接及び離間させる接離手段（図示せ
ず）とを有している。

【００１５】また、ボンディング工具１６２は超音波振
動を増幅して印加するための加振用ホーン１６４の先端
部に取り付けられており、該ホーン１６４を通じてボン
ディング工具１６２に対して矢印Ｓ方向、すなわちリー
ドフレーム１３１の主面に対して平行な方向への超音波
振動が印加される。

【００１６】次に、上記構成よりなるワイヤボンディン
グ装置の動作について説明する。

【００１７】まず、図６において、図示せぬ制御回路か
らの指令によりモータ１４６及び１４７が回転し、これ
により、搬送されるリードフレーム１３１の幅寸法に適
合するように両ガイドレール１４２及び１４３の間隔が
調整される。この後、エアシリンダ１５６の出力軸を引
き込ませてプッシャ１５５を矢印Ｘ方向に移動させる。
すると、マガジン１３２内に配列収容されている複数枚
のリードフレーム１３１のうち、例えば最下段のものの
後端にプッシャ１５５の先端が当接し、該リードフレー
ムを一定量ａだけ押しマガジン１３２外に突出させる。
すると、センサ１５０がこのリードフレーム１３１の先
端を検知し、該リードフレーム１３１が上記移送手段１
３９により移送され得る移送起点位置に達したことが確
認される。

【００１８】次に、移送手段１３９が図７乃至図１４に
示す如く作動して該リードフレーム１３１はボンディン
グステージ１６０上まで移送され、図１５及び図１６に
示すボンディング手段によって該リードフレーム１３１
上の各ＩＣチップに対するボンディング作業が順次行な
われる。但し、図１５には、リードフレーム１３１上に
並べられた各ＩＣチップのうち、最先のものから数えて
３番目のＩＣチップに対するボンディング作業が行われ
ている状態が示されている。

【００１９】図１５及び図１６に示すボンディング手段
は、まず上昇位置にあったフレーム押え１６３が図１６
に示す位置に下降し、リードフレーム１３１をボンディ
ングステージ１６０に向けて押圧して位置決めする。次
に、上昇位置にあったボンディング工具１６２が図示せ
ぬＸＹテーブルにより移動制御されて位置決めされ、図
１６に示す位置まで下降してボンディング作業が行われ
る。このようにして例えば前から３番目のＩＣチップ１
５９に対するボンディング作業が完了すると、ボンディ
ング工具１６２及びフレーム押え１６３は上昇せられ、
その後リードフレーム１３１がＩＣチップの配列ピッチ
の１ピッチ分駆送されて４番目のＩＣチップがボンディ
ング作業位置に至る。

【００２０】かかる一連の作業が繰り返されることによ
って、すべてのＩＣチップに対するボンディング作業が
完了したリードフレーム１３１は移送手段１３９によっ
て更に矢印Ｘ方向に駆送され、アンローダ側のマガジン
（図示せず）に回収される。

【００２１】これに続いて、或は上述の一連の動作に連
動して昇降機構１３５のマガジン受け１３３がリードフ
レーム配列ピッチの１ピッチ分だけ下降し、２枚目のリ
ードフレームがプッシャ１５５に対応する位置に持ち来
される。以下、順次上記一連の動作がこの２枚目以降の
リードフレームについて繰り返される。

【００２２】なお、図１７は、上記ワイヤボンディング
装置により、ＩＣチップ１５９上のパッド１５９ａとリ
ードフレーム１３１側のリード１３１とがワイヤ１６５
にて接続された状態の平面図である。

【００２３】また、図１７には、ワイヤ１６５の先端に
形成されたボール１６５ａが、ボンディング工具１６２
により第１ボンディング点となるパッド１５９ａ上に押
し潰されて熱圧着されたのち、第２ボンディング点とな
るリード１３１にボンディングされた様子が示されてい
る。

【００２４】ここで、上述した把持部材１５８及び１５
９と、該両把持部材を開閉させる開閉手段の構成につい
て更に詳しく説明する。

【００２５】図１８に示すように、両把持部材１５８、
１５９は共に、スライダ１７０上に支持軸１５８ａ及び
１５９ａを介して揺動自在に取り付けられており、夫々
の一端部に設けられた爪部１５８ｂ及び１５９ｂによっ
てリードフレーム１３１を把持するようになされてい
る。このスライダ１７０は、当該ワイヤボンディング装
置の本体としての架台（図示せず）上に固設された基体
部１７２上に配置され、リードフレーム１３１を搬送す
べき方向、この場合、紙面に対して垂直な方向において
移動自在となっている。なお、図示してはいないが、該
スライダ１７０、従って両把持部材１５８、１５９を該
方向に移動させる移動手段が設けられている。

【００２６】両把持部材１５８、１５９の他端部間には
コイルスプリング１７３が掛けられており、該両把持部
材はこのコイルスプリング１７３によって互いに開く方
向に付勢されている。また、下方に配置された把持部材
１５９には調整ねじ１７５が螺合しており、該調整ねじ
１７５の先端が上方の把持部材１５８に係合している。
そして、スライダ１７０の下部には、把持部材１５９に
対して駆動力を付与するためのソレノイドプランジャ１
７７が設けられている。

【００２７】かかる構成においては、ソレノイドプラン
ジャ１７７に電源が供給されるとその出力軸１７７ａが
突出動作（矢印Ｐにて示す）をなし、この出力軸１７７
ａが下側の把持部材１５９の自由端部をコイルスプリン
グ１７３による付勢力に抗して押し上げるようにして揺
動させる。すると、同時に調整ねじ１７５を介して上側
の把持部材１５８にもこの動力が伝達されて揺動せら
れ、リードフレーム１３１が把持される。また、ソレノ
イドプランジャ１７７への通電が断たれると、両把持部
材１５８、１５９は共にコイルスプリング１７３により
開方向に揺動せられ、リードフレーム１３１の把持状態
が解除される。

【００２８】次に、図１８に示す構成において、両把持
部材１５８、１５９をして確実にリードフレーム１３１
に把持を行わせるためになされる調整作業について述べ
る。

【００２９】まず、下側の把持部材１５９について、そ
の爪部１５９ｂが閉状態においてリードフレーム１３１
に対して高精度に、しかも直角に当接するように調整さ
れる。この場合、リードフレーム１３１の搬送が行われ
るべき高さ位置である基準面１７９を基準として調整が
行われる。具体的には、基体部１７２に対するスライダ
１７０の高さ位置及び傾きを調整したり、スライダ１７
０に対するソレノイドプランジャ１７７の取付位置やそ
の作動ストロークを調整するなどしてこれを行う。

【００３０】次いで、調整ねじ１７５を回すことによっ
て、上側の把持部材１５８の爪部１５８ｂをリードフレ
ーム１３１に対して高精度に且つ直角に当接させるよう
に調整する。

【００３１】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の装置に
おいては、リードフレーム１３１を把持する一対の把持
部材１５８及び１５９がスライダ１７０上に搭載されて
おり、しかも夫々個別の支持軸１５８ａ、１５９ａによ
り該スライダ１７０に揺動自在に取り付けられている。
かかる構成においては、該両把持部材１５８、１５９の
間に介在する部品の数が多く、しかも、これら介在する
部品の１つであるスライダ１７０に関しては比較的大き
な寸法を有することなどから高い寸法精度にて製作する
ことが容易ではない。よって、両把持部材１５８及び１
５９のリードフレーム１３１に対する当接部である爪部
１５８ｂ、１５９ｂの平行度を高精度に設定することが
困難であり、リードフレームを確実に把持して高精度に
て搬送させることを図る上で除去されるべき欠点の１つ
となっていた。

【００３２】また、上記した従来の装置においては、下
記のような欠点も有している。

【００３３】すなわち、両把持部材１５８、１５９に駆
動力を付与する手段としてオン・オフ動作のみを行うソ
レノイドプランジャ１７７が採用されていることから、
該ソレノイドプランジャ１７７の作動に伴う衝撃力がリ
ードフレーム１３１に伝わり、ボンディングしたワイヤ
が変形してしまう。

【００３４】更に、前述したように、リードフレーム１
３１の下面に当接すべき把持部材１５９についてその爪
部１５９ｂの位置調整をなす場合、スライダ１７０の高
さ位置及び傾きや、ソレノイドプランジャ１７７の取付
位置及びその作動ストロークを調整するなどの煩雑にし
て大掛りな作業を行わねばならず、調整に熟練を要する
と共に多大な時間を費さねばならなかった。

【００３５】そこで本発明は、上記した従来技術の欠点
に鑑みてなされたものであって、リードフレーム把持用
の各把持部材をして確実にリードフレームを把持させる
べく、該両把持部材のリードフレームに対する当接部の
位置設定を高精度になし得る基板搬送装置を提供するこ
とを目的とする。

【００３６】また、本発明は、把持動作時にリードフレ
ームに対して加わる衝撃力を緩和すると共に、上記当接
部の位置設定を簡単かつ迅速に行うことが出来る基板搬
送装置を提供することを目的としている。

【００３７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基体部と、前
記基体部上に設けられて基板の搬送方向に移動可能で、
かつ、相対的に開閉して基板を把持する第１の把持部材
及び第２の把持部材と、駆動力付与手段により駆動力を
付与して前記第１の把持部材及び第２の把持部材の開閉
を行う開閉手段とを有する基板搬送装置であって、前記
第１の把持部材及び第２の把持部材の少なくともいずれ
か一方は、支持軸に揺動自在に設けられて前記駆動力付
与手段により駆動力を付与される本体と、前記本体上に
前記支持軸を中心として可動に設けられた可動部と、前
記可動部に設けられて前記基板に当接する爪部とを備
え、前記駆動力付与手段に対する前記本体の位置を調整
する第１の調整手段と、前記本体に対する前記可動部の
位置を調整する第２の調整手段とを有するものである。
また、前記開閉手段は、前記基体部上に前記基板の搬送
方向において延在して設けられて前記第１の把持部材に
摺接し、かつ、所定方向において可動な案内部材を有
し、前記駆動力付与手段は前記基体部上に固設されて前
記案内部材に駆動力を付与するものである。また、前記
駆動力付与手段は、パルスモータと、前記パルスモータ
の作動によって回転するカム部材とを有し、前記駆動力
付与手段により前記第１の把持部材及び第２の把持部材
を開位置から前記基板の近傍位置までは高速で作動し、
前記近傍位置から閉位置までは低速で作動するものであ
る。

【００３８】

【実施例】次に、本発明の実施例としての基板搬送装置
を含むワイヤボンディング装置について説明する。な
お、当該ワイヤボンディング装置は以下に説明する部分
以外は図６乃至図１８に示した従来の装置と同様に構成
されているので、ワイヤボンディング装置全体としての
説明は省略する。

【００３９】図１乃至図５に示すように、該ワイヤボン
ディング装置が具備する基板搬送装置１は、該ワイヤボ
ンディング装置の本体たる架台（図示せず）上に固設さ
れた基体部３を有している。基体部３は全体として略直
方体状かつ籠状に形成され、その前部には略矩形板状に
形成された中間部材５が垂下状態にして揺動自在に取り
付けられている。詳しくは、図２、図３及び図５から特
に明らかなように、中間部材５はその上端部両側にて支
持軸６及びボールベアリング７を介して基体部３により
枢支されている。なお、この中間部材５の揺動は、基板
としてのリードフレーム１０を搬送すべき方向Ａ（図
１、図２及び図５参照）に対して垂直な面内にて行われ
るようになされている。

【００４０】図３及び図４に示すように、上記の中間部
材５の下部後面には、ガイドレール１２すなわち案内部
材がボルト（参照符号は付さない）によって締結されて
いる。このガイドレール１２は上述したリードフレーム
１０を搬送すべき方向において延在せられており、スラ
イダ１３が該ガイドレール１２に沿って移動すべく取り
付けられている。そして、該スライダ１３には、リード
フレーム１０を把持するための第１の把持部材１５が固
着されている。

【００４１】図１、図３及び図４から明らかなように、
上記第１の把持部材１５は略上下方向において延在して
おり、その下端部近傍にてスライダ１３に取り付けられ
ている。第１の把持部材１５は詳しくは、図１及び図３
に示すように、スライダ１３に固着された本体１５ａ
と、該本体１５ａの前面に可動に取り付けられた可動部
１５ｂとを有している。なお、この可動部１５ｂは、リ
ードフレーム１０に下面側から当接する爪部１５ｃをそ
の先端部に具備している。

【００４２】ところで、前述したように、上記第１の把
持部材１５は中間部材５に取り付けられていることか
ら、該中間部材５と共に支持軸６によって枢支された状
態となっており、ガイドレール１２に沿って基板搬送方
向に移動するのみならず該支持軸６を中心として揺動も
する。上記した可動部１５ｂの可動方向は、この支持軸
６に対して交差する方向、この場合、直交する方向であ
る。可動部１５ｂの本体１５ａに対する取付状態は下記
のようである。

【００４３】すなわち、図１、図３及び図４に示すよう
に、可動部１５ｂの後面部には２本のボルト１５ｄが螺
合せられており、本体１５ａに可動部１５ｂが動くべき
方向に伸長して形成された長孔１５ｅにこれらボルト１
５ｄのねじ部が摺動自在に嵌合している。すなわち、こ
れらボルト１５ｄを若干緩めることによって可動部１５
ｂが動き得、ボルトを締め付ければ本体１５ａに対して
固定されるのである。

【００４４】上記した２本のボルト１５ｄの間には偏心
ピン１８が配置されており、上記本体１５ａ及び可動部
１５ｂの両者に形成された挿通孔に対して回転自在に嵌
合している。この偏心ピン１８は、上記本体１５ａに対
する可動部１５ｂの位置調整を行うための第２の調整手
段として作用するものであり、互いに軸心がずれた２つ
の軸部を有し、該両軸部の一方が本体１５ａに嵌合し、
他方が可動部１５ｂに嵌合している。すなわち、上記の
ようにボルト１５ｄを緩めた後にこの偏心ピン１８をド
ライバ等を用いて回すことにより、可動部１５ｂが本体
１５ａに対して動くのである。

【００４５】図３及び図５から特に明らかなように、上
述した第１の把持部材１５の上端部には、支持軸２０及
びボールベアリング２１を介して第２の把持部材２３が
揺動自在に取り付けられている。なお、この支持軸２０
は、第１の把持部材１５を中間部材５と共に揺動自在に
支える支持軸６と平行である。よって、第２の把持部材
２３は第１の把持部材１５と共に同一平面内にて相対的
に揺動動作、すなわち開閉動作を行う。また、第２の把
持部材２３は、第１の把持部材１５と同様に、その先端
部に矩形板状の爪部２３ｃを有しており、この爪部２３
ｃが第１の把持部材１５の爪部１５ｃと協働してリード
フレーム１０の側端部を把持する。なお、必要であれ
ば、この第２の把持部材２３についても前述の第１の把
持部材１５と同様に、本体と可動部の２つの部分から成
るものとして該可動部を該本体に対して位置調整可能な
構成としてもよい。

【００４６】次に、上記した第１の把持部材１５及び第
２の把持部材２３を開閉させる開閉手段について説明す
る。

【００４７】図１乃至図３並びに図５に示すように、基
体部３の左前端部には、パルスモータ２５がブラケット
２６を介して取り付けられている。このパルスモータ２
５の出力軸には略円盤状のカム部材２７が固着されてい
る。なお、カム部材２７の近傍には、該カム部材２７が
その回転の原点位置に達したことを検出するための光セ
ンサ２９が配置されており、且つ、上記ブラケット２６
の先端にボルト等により固定されている。この光センサ
２９は例えばフォトカプラより成り、その具備した発行
素子より発した光がカム部材２７に形成された光透過孔
２７ａ（図５に図示）を通じて受光素子に至ることによ
り得られる信号を発する。

【００４８】一方、上記ブラケット２６の後方には小ブ
ラケット３２が配置されており、且つ、前述した中間部
材５の下端部にボルト等にて取り付けられている。この
小ブラケット３２の先端部近傍には偏心ピン３４が回転
自在に取り付けられている。そして、該偏心ピン３４の
一端部にはボールベアリング３５が嵌着されており、該
ボールベアリング３５のアウターレースが上記のカム部
材２７の外周に形成されたカム面２７ａ（図３を参照）
に当接せられている。また、小ブラケット３２の先端部
にはピン３２ａが植設されており、該ピン３２ａとブラ
ケット２６の先端部との間に引張り作用をなすコイルス
プリング３６が掛けられている。

【００４９】すなわち、パルスモータ２５の作動によっ
てカム部材２７が所定角度だけ回転せられると、該カム
部材２７のカム面２７ａによる押圧力がボールベアリン
グ３５及び小ブラケット３２を介して中間部材５に作用
し、これによって該中間部材５と連結された第１の把持
部材１５が支持軸６を中心として図３における時計方
向、すなわち開方向に揺動するようになされている。ま
た、第１の把持部材１５の反時計方向、すなわち閉方向
への揺動は、コイルスプリング３６の付勢力を以て行わ
れる。

【００５０】上記したカム部材２７と、パルスモータ２
５と、コイルスプリング３６とによって上記把持部材に
対して駆動力を付与する駆動力付与手段が構成されてい
る。

【００５１】なお、上記ボールベアリング３５を支える
べく設けられた偏心ピン３４は、第１の把持部材１５上
に設けられた前述の偏心ピン１８と同様に、互いに軸心
がずれた２つの軸部を有している。そして、この偏心ピ
ン３４は、上記第１の把持部材１５が具備する本体１５
ａに駆動力を付与する駆動力付与手段（パルスモータ２
５及びカム部材２７等から成る）に対する該本体１５ａ
の位置調整をなすための第１の調整手段として作用す
る。すなわち、この偏心ピン３４をドライバ等を用いて
回すことによりボールベアリング３５が偏倚し、それに
応じて第１の把持部材１５の本体１５ａが上記駆動力付
与手段に対して接離するように僅かに揺動して位置決め
されるのである。

【００５２】上記した第１の調整手段たる偏心ピン３４
と、第１の把持部材１５上に設けられた第２の調整手段
としての偏心ピン１８とを適宜操作することにより、第
１の把持部材１５の爪部１５ａが閉状態においてリード
フレーム１０の下面に対して高精度に、しかも直角に当
接するように調整される。この場合、リードフレーム１
０の搬送が行われるべき高さ位置である基準面４０（図
３参照）を基準として各調整が行われる。

【００５３】上記したことから明らかなように、当接基
板搬送装置においては、第１の把持部材１５の爪部１５
ａの位置調整をなすための調整手段たる偏心ピン１８及
び３４が該爪部１５ａと駆動力付与手段（パルスモータ
２５等）との間に介装されていることから、これら偏心
ピン１８、３４の操作のみにて該位置調整が完了する。
よって、従来の装置におけるが如き大掛りな調整作業は
不要であり、調整の簡略化及び迅速化が達成されてい
る。

【００５４】次いで、上記した第１の把持部材１５と協
動してリードフレーム１０を把持する第２の把持部材２
３を開閉させる構成等につき説明する。

【００５５】図１乃至図５に示すように、基体部３の後
上部には、第１の把持部材１５及び第２の把持部材２３
が移動すべき方向、すなわちリードフレーム１０を搬送
すべき方向に沿ってシャフト４２が固設されている。

【００５６】一方、第２の把持部材２３の後部には偏心
ピン４３が回転自在に取り付けられている。そして、該
偏心ピン４３の先端部にはボールベアリング４４が嵌着
されており、該ボールベアリング４４のアウターレース
が上記シャフト４２の下面に沿って転動すべく当接せら
れている。また、図３に示すように、第１の把持部材１
５の構成部材である可動部１５ｂとこの第２の把持部材
２３の自由端部との間には、引張り作用をなすコイルス
プリング４６が掛けられている。

【００５７】すなわち、図３から明らかなように、前述
したようにパルスモータ２５の回転に基づき第１の把持
部材１５が中間部材５と共に支持軸６を中心として時計
方向すなわち開方向に揺動すると、第２の把持部材２３
がボールベアリング４４及び偏心ピン４３を介してシャ
フト４２よりの反力を受けて支持軸２０を中心として反
時計方向すなわち開方向に揺動するように構成されてい
る。また、第２の把持部材２３の時計方向、すなわち閉
方向への揺動は、コイルスプリング４６の付勢力を以て
行われる。

【００５８】上記したシャフト４２と、ボールベアリン
グ４４と、偏心ピン４３と、コイルスプリング４６と、
前述の駆動力付与手段（パルスモータ２５など）と、ボ
ールベアリング３５と、偏心ピン３４と、小ブラケット
３２と、中間部材５と、ガイドレール１２と、スライダ
１３と、これら各部材に関連する周辺の関連部材とによ
って、第１の把持部材１５及び第２の把持部材２３を開
閉させる開閉手段が構成されている。

【００５９】なお、上記ボールベアリング４４を支える
べく設けられた偏心ピン４３は、前述した各偏心ピン１
８、３４と同じく、互いに軸心がずれた２つの軸部を有
している。そして、この偏心ピン４３は、第１の把持部
材１５に対する第２の把持部材２３の位置、この場合、
揺動位置の調整を行うための調整手段として作用する。
すなわち、この偏心ピン４３をドライバ等を用いて回す
ことによってボールベアリング４４が偏倚し、これに応
じて第２の把持部材２３が第１の把持部材１５に対して
僅かに揺動して位置決めされ、該第１の把持部材２３の
爪部２３ｃが基準面４０（図３参照）に対して高精度に
設定され、しかも直角となるのである。この第２の把持
部材２３の位置調整は、前述した第１の把持部材１５の
位置調整が完了した後に行われる。

【００６０】ここで、前述したことから明らかなよう
に、第２の把持部材２３は第１の把持部材１５上に可動
に取り付けられている。かかる構成においては、第１の
把持部材１５及び第２の把持部材２３各々の間に介在す
る部品の数が少なく、しかもこれら各部品は比較的小さ
いが故に高い寸法精度にて製作することが出来ることな
どから、該両把持部材のリードフレーム１０に対する当
接部である爪部１５ｃ、２３ｃ同士の平行度を極めて高
い精度にて設定することが可能であり、リードフレーム
１０の把持を確実に行わせることが出来る。

【００６１】次に、上記した構成の基板搬送装置の動作
について簡単に説明する。

【００６２】まず、図示しない制御回路よりの指令に基
づきパルスモータ２５が正回転せられ、第１の把持部材
１５及び第２の把持部材２３の開動作が行われる。そし
て、図示しない移送手段が作動し、これにより図２及び
図５に示すように、該両把持部材１５、２３が矢印Ａ方
向とは反対方向に移送せられ、前段より送給されて来た
リードフレーム１０の先端部を把持し得る位置に持ち来
される。なお、この両把持部材１５、２３の移送時に、
該第１の把持部材１５の下端部に取り付けられているボ
ールベアリング４８が図示しないガイドシャフトに沿っ
て転動する。この後、パルスモータ２５が逆回転せら
れ、該両把持部材の閉動作が行われ、リードフレーム１
０が把持される。なお、この把持動作時、両把持部材１
５、２３の各爪部１５ｃ、２３ｃが開状態の位置からリ
ードフレーム１０の近傍に至るまでは高速にて閉動作を
行い、この近傍位置から閉位置までを低速にて閉じるよ
うになすことが出来る。これは、カム部材２７のカム面
２７ａの形状を適宜設定するか、パルスモータ２５の回
転速度を漸次変えることによって可能である。

【００６３】パルスモータ２５の回転速度を制御するこ
とによってかかる高速及び低減の速度変化を生ぜしめる
場合、例えば、光センサ２９により確認される原点位置
を基準としてパルスモータ２５を駆動し該モータから所
定数のパルス信号が得られるまで高速動作を行わせ、そ
の後低速動作を行わせる。なお、この高速及び低速時の
カム部材２７の回転角度を図示しないエンコーダにより
確認しつつ制御するようにしてもよい。また、高速動作
と低速動作の間に中速動作を加えたリニアな速度制御あ
るいは一旦停止状態を設けて種々の速度制御を行なうこ
とも出来る。

【００６４】このように閉動作ストローク内で適宜設定
した範囲内で高速動作を行わせることによりスピードア
ップが達成されると共に、ストロークの残余部分におい
て低速動作を行わせることによってリードフレーム１０
に加わる衝撃力が緩和される。

【００６５】上記のようにしてリードフレーム１０の把
持がなされたら、上記移送手段（図示せず）が作動し、
両把持部材１５、２３と共にリードフレーム１０が矢印
Ａ方向に移送される。

【００６６】以後、上記の一連の動作を繰り返し行い、
リードフレーム１０を順次搬送する。

【００６７】なお、本実施例においては、把持部材１
５、２３に駆動力を付与する駆動源としてパルスモータ
２５を用いているが、これに限らず他の作動量制御可能
なモータや、またはリニアモータなどの他の駆動力付与
手段を用いてもよい。このように、作動量の制御が可能
な駆動力付与手段を以て把持部材１５、２３を駆動する
構成の故、該把持部材によりリードフレーム１０に加わ
る衝撃力を緩和することが出来る。

【００６８】また、本実施例においては、パルスモータ
２５を含む駆動力付与手段を固定側である基体部３上に
設け、ガイドレール１２及びスライダ１３からなる機構
を経て可動側、すなわち両把持部材１５、２３に駆動力
を伝達しているが、該駆動力付与手段をも可動側に設け
て駆動力を直接該両把持部材に伝えるようにしてもよ
い。但し、本実施例のように駆動力付与手段を固定側に
設けることによって両把持部材１５、２３を含む可動部
分の重量が軽減され、応答性が良好となる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
搬送装置においては、基板を把持するために設けられた
第１及び第２の把持部材各々のうち一方が他方の把持部
材上に可動に取り付けられ、該他方の把持部材を基準と
して該一方の把持部材の位置調整を行うための調整手段
を有している。かかる構成のため、該両把持部材の間に
介在する部品の点数が少なく、しかもこれら各部品は比
較的小さいが故に高い寸法精度にて製作し得ることか
ら、該両把持部材の基板に対する当接（爪部）同士の平
行度を極めて高い精度にて設定することが可能であり、
基板の把持を確実に行わせることが出来るという効果が
ある。一方、本発明による基板搬送装置においては、把
持部材に駆動力を付与する駆動力付与手段が、作動量の
制御が可能なものとなっている。よって、該把持部材に
より基板に加わる衝撃力を緩和することが出来るという
効果がある。また、本発明による基板搬送装置において
は、把持部材の基板に対する当接部（爪部）の位置調整
をなすための調整手段が、該当接部と上記駆動力付与手
段との間に介装されている。従って、該当接部の位置調
整はこの調整手段を操作するのみにて完了し、従来の装
置におけるが如き大掛かりな調整作業は不要であり、調
整の簡略化及び迅速化が達成されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例としての基板搬送装置
の、一部断面を含む平面図である。

【図２】図２は、図１に示した基板搬送装置の平面図で
ある。

【図３】図３は、図１及び図２に示した基板搬送装置
の、断面を含む左側面図である。

【図４】図４は、図１乃至図３に示した基板搬送装置
の、一部断面を含む背面図である。

【図５】図５は、図１乃至図４に示した基板搬送装置
の、一部断面を含む平面図である。

【図６】図６は、従来の基板搬送装置を具備したワイヤ
ボンディング装置の一部断面を含む平面図である。

【図７】図７は、図６に示すワイヤボンディング装置が
具備するフレーム移送用の移送手段の側面図である。

【図８】図８は、図７に関するＥ−Ｅ矢視図である。

【図９】図９は、図７に示す移送手段の動作説明図であ
る。

【図１０】図１０は、図９に関するＦ−Ｆ矢視図であ
る。

【図１１】図１１は、図７に示す移送手段の動作説明図
である。

【図１２】図１２は、図１１に関するＧ−Ｇ矢視図であ
る。

【図１３】図１３は、図７に示す移送手段の動作説明図
である。

【図１４】図１４は、図１３に関するＨ−Ｈ矢視図であ
る。

【図１５】図１５は、図６に示すワイヤボンディング装
置が具備するボンディング手段を示す平面図である。

【図１６】図１６は、図１５に関するＩ−Ｉ矢視図であ
る。

【図１７】図１７は、図１５及び図１６に示すボンディ
ング手段によりボンディングされた接続部の平面図であ
る。

【図１８】図１８は、図６に示すワイヤボンディング装
置が具備する基板搬送装置の概略を示す側面図である。

【符合の説明】

１ 基板搬送装置 ３ 基体部 ５ 中間部材 ６、２０ 支持軸 １０ リードフレーム（基板） １２ ガイドレール（案内部材） １３ スライダ １５ 第１の把持部材 １５ａ 本体 １５ｂ 可動部 １５ｃ、２３ｃ 爪部 １８、３４、４３ 偏心ピン ２３ 第２の把持部材 ２５ パルスモータ ２７ カム部材 ２９ 光センサ ３６、４６ コイルスプリング ４０ 基準面

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体部と、前記基体部上に設けられて基
   板の搬送方向に移動可能で、かつ、相対的に開閉して基
   板を把持する第１の把持部材及び第２の把持部材と、駆
   動力付与手段により駆動力を付与して前記第１の把持部
   材及び第２の把持部材の開閉を行う開閉手段とを有する
   基板搬送装置であって、 前記第１の把持部材及び第２の把持部材の少なくともい
   ずれか一方は、 支持軸に揺動自在に設けられて前記駆動力付与手段によ
   り駆動力を付与される本体と、 前記本体上に前記支持軸を中心として可動に設けられた
   可動部と、 前記可動部に設けられて前記基板に当接する爪部とを備
   え、 前記駆動力付与手段に対する前記本体の位置を調整する
   第１の調整手段と、 前記本体に対する前記可動部の位置を調整する第２の調
   整手段とを有することを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記開閉手段は、前記基体部上に前記基
   板の搬送方向において延在して設けられて前記第１の把
   持部材に摺接し、かつ、所定方向において可動な案内部
   材を有し、前記駆動力付与手段は前記基体部上に固設さ
   れて前記案内部材に駆動力を付与することを特徴とする
   請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 前記駆動力付与手段は、パルスモータ
   と、前記パルスモータの作動によって回転するカム部材
   とを有し、前記駆動力付与手段により前記第１の把持部
   材及び第２の把持部材を開位置から前記基板の近傍位置
   までは高速で作動し、前記近傍位置から閉位置までは低
   速で作動することを特徴とする請求項１又は請求項２記
   載の基板搬送装置。