JP2754117B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、夫々ICチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ICチップのパッド(電極)と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ICチップのパッド(電極)と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】かかるボンディング装置の従来例を図1
3に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のICチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームL\F上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置にむけて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。
3に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のICチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームL\F上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置にむけて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。
【0003】なお、当該ボンディング装置は、特開平3
−155140号公報において開示されているものであ
る故、その具備する各機構の細部についての説明は省略
する。
−155140号公報において開示されているものであ
る故、その具備する各機構の細部についての説明は省略
する。
【0004】図13において、このボンディング装置の
本体201(二点鎖線で図示)上にはボンディングヘッ
ド202が設けられている。ボンディングヘッド202
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬXYテーブル駆動機構が具備して2次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。
本体201(二点鎖線で図示)上にはボンディングヘッ
ド202が設けられている。ボンディングヘッド202
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬXYテーブル駆動機構が具備して2次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。
【0005】このボンディングヘッド202によりボン
ディングステージ(図示せず:リードフレームL\Fの
全長のうち、ボンディングを行おうとするICチップ及
びその前後の複数のICチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する)上の被ボンディング
部品であるリードフレームL\F及びICチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ICチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームL\F
は、第1のガイドレール203a及び第2のガイドレー
ル203bにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第1及び第2のガイドレール203a、203bと
平行に第3の搬送機構204が設けられている。この第
3の搬送機構204は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ204gにより駆動
される。そして、該第3の搬送機構204の近傍には、
リードフレームL\Fの到来を検出するセンサー205
が配置されている。
ディングステージ(図示せず:リードフレームL\Fの
全長のうち、ボンディングを行おうとするICチップ及
びその前後の複数のICチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する)上の被ボンディング
部品であるリードフレームL\F及びICチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ICチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームL\F
は、第1のガイドレール203a及び第2のガイドレー
ル203bにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第1及び第2のガイドレール203a、203bと
平行に第3の搬送機構204が設けられている。この第
3の搬送機構204は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ204gにより駆動
される。そして、該第3の搬送機構204の近傍には、
リードフレームL\Fの到来を検出するセンサー205
が配置されている。
【0006】次に、リードフレーム受け入れ側の搬送手
段について説明する。
段について説明する。
【0007】該搬送手段は第1及び第2の搬送機構20
6、207で構成されている。この第1及び第2の搬送
機構206、207は1つのモータ208で駆動され
る。
6、207で構成されている。この第1及び第2の搬送
機構206、207は1つのモータ208で駆動され
る。
【0008】第1及び第2の搬送機構206、207
は、ローダユニット209上に第1及び第2のガイドレ
ール203a、203bの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット209の端部
は前後スライド用シリンダー210のロッドの先端に連
結されており、第1及び第2のガイドレール203a、
203bの長手方向と直交する方向Jにおいて本体20
1の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
(切換手段)210の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第1及び
第2の搬送機構206、207の中心と第1及び第2の
ガイドレール203a、203bの中心及び第3の搬送
機構204の中心(一点鎖線で示す)とが一致するよう
に制御される。この第1及び第2の搬送機構206、2
07は上述した第3の搬送機構204と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第1及び第2の搬送機構206、20
7には、第1及び第2のガイドレール203a、203
bへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー211、212が配設されている。
は、ローダユニット209上に第1及び第2のガイドレ
ール203a、203bの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット209の端部
は前後スライド用シリンダー210のロッドの先端に連
結されており、第1及び第2のガイドレール203a、
203bの長手方向と直交する方向Jにおいて本体20
1の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
(切換手段)210の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第1及び
第2の搬送機構206、207の中心と第1及び第2の
ガイドレール203a、203bの中心及び第3の搬送
機構204の中心(一点鎖線で示す)とが一致するよう
に制御される。この第1及び第2の搬送機構206、2
07は上述した第3の搬送機構204と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第1及び第2の搬送機構206、20
7には、第1及び第2のガイドレール203a、203
bへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー211、212が配設されている。
【0009】次に、第4及び第5の搬送機構213、2
14は上述の第1及び第2の搬送機構206、207と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第3及び第4の搬送機構213、21
4も第1及び第2の搬送機構206、207と同様に1
つのモータ215で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー216及び217が配設されている。
14は上述の第1及び第2の搬送機構206、207と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第3及び第4の搬送機構213、21
4も第1及び第2の搬送機構206、207と同様に1
つのモータ215で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー216及び217が配設されている。
【0010】第4及び第5の搬送機構213、214
は、アンローダユニット218上に第1及び第2のガイ
ドレール203a、203bの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット21
8の端部は前後スライド用シリンダー219のロッドの
先端に連結されており、第1及び第2のガイドレール2
03a、203bの長手方向と直交する方向Jにおいて
本体201の上面を移動可能に構成されている。
は、アンローダユニット218上に第1及び第2のガイ
ドレール203a、203bの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット21
8の端部は前後スライド用シリンダー219のロッドの
先端に連結されており、第1及び第2のガイドレール2
03a、203bの長手方向と直交する方向Jにおいて
本体201の上面を移動可能に構成されている。
【0011】なお、第2の搬送機構207の近傍には、
該第2の搬送機構207上のリードフレームL\Fをガ
イドレール203a、203b上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー220が配設されてい
る。
該第2の搬送機構207上のリードフレームL\Fをガ
イドレール203a、203b上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー220が配設されてい
る。
【0012】次に、上記した構成のボンディング装置の
動作について説明する。
動作について説明する。
【0013】まず、図13の状態よりリードフレーム受
け入れ側のシリンダー210のロッドが突出せられてロ
ーダユニット209が前進し、第2の搬送機構207
が、第3の搬送機構204及び第5の搬送機構214と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構2
04、206、207、213、214が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームL\Fが矢
印方向より供給され、第2の搬送機構207上に持ち来
される。このリードフレームL\Fを検出センサー21
2が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー210が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
209が図13に示す位置に戻される。
け入れ側のシリンダー210のロッドが突出せられてロ
ーダユニット209が前進し、第2の搬送機構207
が、第3の搬送機構204及び第5の搬送機構214と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構2
04、206、207、213、214が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームL\Fが矢
印方向より供給され、第2の搬送機構207上に持ち来
される。このリードフレームL\Fを検出センサー21
2が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー210が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
209が図13に示す位置に戻される。
【0014】次いで、リードフレームプッシャーシリン
ダー220が作動せられ、第2の搬送機構207上のリ
ードフレームL\Fは第1及び第2のガイドレール20
3a、203b上に押し出される。このガイドレール2
03a、203b上に送られたリードフレームL\Fは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら1ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームL\
Fは第4の搬送機構213上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー216で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー219が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット218が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームL\Fは後段に向けて送り出される。
ダー220が作動せられ、第2の搬送機構207上のリ
ードフレームL\Fは第1及び第2のガイドレール20
3a、203b上に押し出される。このガイドレール2
03a、203b上に送られたリードフレームL\Fは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら1ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームL\
Fは第4の搬送機構213上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー216で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー219が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット218が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームL\Fは後段に向けて送り出される。
【0015】上述したように、従来のボンディング装置
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て1枚ずつ供給されるリードフレームL\Fを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て1枚ずつ供給されるリードフレームL\Fを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。
【0017】また、上記した従来のボンディング装置に
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。
【0018】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、しかも構造が簡単なボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、しかも構造が簡単なボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ステージと、少なくとも2次元方向に移動可能な移動テ
ーブル及び該移動テーブル上に搭載されたボンディング
アームを有するボンディング手段と、夫々半導体部品が
装着された複数枚のフレームを収容し得るマガジンから
前記フレームを順次取り出して前記ボンディングステー
ジ上に送り出し前記ボンディング手段によりボンディン
グされた該フレームを前記マガジン内に再び戻して収納
させるローダ・アンローダとを有するボンディング装置
であって、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬
送手段と、前記ローダ・アンローダ及び前記マガジン搬
送手段との間で且つ前記マガジン搬送手段によるマガジ
ン搬送方向に対して交わる方向において前記マガジンを
移送するマガジン移送手段とを備え、前記マガジン搬送
手段は、前記移動テーブルに対向し且つ前記ボンデイン
グステージと略同じ高さ位置に配設してなるものであ
る。また、本発明による前記マガジン搬送手段は、前段
より供給される前記マガジンを受け入れて後段に向けて
バイパス搬送をなし得るものである。また、本発明によ
る前記マガジン移送手段は、前記マガジンを前記マガジ
ン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前記離脱手段上
のマガジンを前記ローダ・アンローダ上に受け渡す第1
受渡し手段と、前記ローダ・アンローダ上のマガジンを
前記離脱手段上に受け渡す第2受渡し手段とを有するも
のである。
ステージと、少なくとも2次元方向に移動可能な移動テ
ーブル及び該移動テーブル上に搭載されたボンディング
アームを有するボンディング手段と、夫々半導体部品が
装着された複数枚のフレームを収容し得るマガジンから
前記フレームを順次取り出して前記ボンディングステー
ジ上に送り出し前記ボンディング手段によりボンディン
グされた該フレームを前記マガジン内に再び戻して収納
させるローダ・アンローダとを有するボンディング装置
であって、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬
送手段と、前記ローダ・アンローダ及び前記マガジン搬
送手段との間で且つ前記マガジン搬送手段によるマガジ
ン搬送方向に対して交わる方向において前記マガジンを
移送するマガジン移送手段とを備え、前記マガジン搬送
手段は、前記移動テーブルに対向し且つ前記ボンデイン
グステージと略同じ高さ位置に配設してなるものであ
る。また、本発明による前記マガジン搬送手段は、前段
より供給される前記マガジンを受け入れて後段に向けて
バイパス搬送をなし得るものである。また、本発明によ
る前記マガジン移送手段は、前記マガジンを前記マガジ
ン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前記離脱手段上
のマガジンを前記ローダ・アンローダ上に受け渡す第1
受渡し手段と、前記ローダ・アンローダ上のマガジンを
前記離脱手段上に受け渡す第2受渡し手段とを有するも
のである。
【0020】
【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。
【0021】図1に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置1は、例えば4台、一列にラインとして
並べて設置される。
ンデイング装置1は、例えば4台、一列にラインとして
並べて設置される。
【0022】図2に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置1の本体2上であって後部には、2次元的に移動
自在な移動テーブル3及び該移動テーブル3を駆動する
駆動手段(図示せず)から成るXY駆動機構5と、該移
動テーブル3上に搭載されたボンデイングヘッド7と、
ボンディングステージ9(このボンディングステージと
は、後述するリードフレームの全長のうち、ボンディン
グを行おうとするICチップ及びその前後の複数のIC
チップが装着されている部分を担持するステージ部分を
指称するものである)とを有している。
グ装置1の本体2上であって後部には、2次元的に移動
自在な移動テーブル3及び該移動テーブル3を駆動する
駆動手段(図示せず)から成るXY駆動機構5と、該移
動テーブル3上に搭載されたボンデイングヘッド7と、
ボンディングステージ9(このボンディングステージと
は、後述するリードフレームの全長のうち、ボンディン
グを行おうとするICチップ及びその前後の複数のIC
チップが装着されている部分を担持するステージ部分を
指称するものである)とを有している。
【0023】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド7は、先端にキャピラリ(図示せず)
が装着されてボンディングステージ9の直上に配置され
たボンディングアーム11と、該ボンディングアーム1
1を担持してボンディングステージ9上のリードフレー
ム(後述)に対して接離せしめる接離手段(図示せず)
と、該リードフレーム上のICチップを撮像するための
カメラ及び照明灯(図示せず)などから成る。
ンディングヘッド7は、先端にキャピラリ(図示せず)
が装着されてボンディングステージ9の直上に配置され
たボンディングアーム11と、該ボンディングアーム1
1を担持してボンディングステージ9上のリードフレー
ム(後述)に対して接離せしめる接離手段(図示せず)
と、該リードフレーム上のICチップを撮像するための
カメラ及び照明灯(図示せず)などから成る。
【0024】ボンディングステージ9の側方には、ロー
ダ・アンローダ15が設けられている。このローダ・ア
ンローダ15は、マガジン(後述)を担持して該マガジ
ン内に配列収容されたリードフレームを順次取り出して
ボンディングステージ9上に送り出すと共に、ボンティ
ングステージ9上にてボンディングされたリードフレー
ムを再び該マガジン内に収納させるものであり、下記の
ように構成されている。
ダ・アンローダ15が設けられている。このローダ・ア
ンローダ15は、マガジン(後述)を担持して該マガジ
ン内に配列収容されたリードフレームを順次取り出して
ボンディングステージ9上に送り出すと共に、ボンティ
ングステージ9上にてボンディングされたリードフレー
ムを再び該マガジン内に収納させるものであり、下記の
ように構成されている。
【0025】図示のように、当該ローダ・アンローダ1
5は、断面形状が略L字状を呈するように形成されて1
つのマガジンを担持し得る昇降部材17と、該昇降部材
17を上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)におい
て案内する案内部材(図示せず)とを有している。な
お、マガジンはこの昇降部材17に対して着脱自在であ
り、該昇降部材17に装備されたロック手段(図示せ
ず)によって該昇降部材17に対して固定される。昇降
部材17の後方には、該昇降部材17が移動すべき上下
方向において延在すべく、長尺のウォーム19が回転自
在に設けられている。なお、このウォーム19について
は、ボールねじをこれに代えて使用してもよい。また、
後述する他の機構部分に用いられているウォームに関し
ても同様である。
5は、断面形状が略L字状を呈するように形成されて1
つのマガジンを担持し得る昇降部材17と、該昇降部材
17を上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)におい
て案内する案内部材(図示せず)とを有している。な
お、マガジンはこの昇降部材17に対して着脱自在であ
り、該昇降部材17に装備されたロック手段(図示せ
ず)によって該昇降部材17に対して固定される。昇降
部材17の後方には、該昇降部材17が移動すべき上下
方向において延在すべく、長尺のウォーム19が回転自
在に設けられている。なお、このウォーム19について
は、ボールねじをこれに代えて使用してもよい。また、
後述する他の機構部分に用いられているウォームに関し
ても同様である。
【0026】ウォーム19の上端部にはベルト車20が
嵌着されている。そして、該ベルト車20の近くにモー
タ21が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車22と該ベルト車20とに、ベルト23が掛け回さ
れている。
嵌着されている。そして、該ベルト車20の近くにモー
タ21が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車22と該ベルト車20とに、ベルト23が掛け回さ
れている。
【0027】一方、昇降部材17の背面部にはナット
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム1
9に螺合している。
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム1
9に螺合している。
【0028】上記した昇降部材17と、ウォーム19
と、ベルト車20、22と、モータ21と、ベルト23
と、ウォーム19に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ21の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
と、ベルト車20、22と、モータ21と、ベルト23
と、ウォーム19に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ21の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
【0029】また、ローダ・アンローダ15は、該マガ
ジン位置決め手段によって位置決めされたマガジンから
リードフレームを1枚ずつ順次取り出してボンディング
ステージ9上に送り出すフレーム取出手段26と、ボン
ディングステージ9上にてボンディングがなされたリー
ドフレームを再び該マガジン内に収納させるフレーム収
納手段(図示せず)とを有している。図示のようにこの
フレーム取出手段26は、マガジン内の各リードフレー
ムに当接してこれをマガジン外に突出させるためのプッ
シャ27と、該プッシャ27を往復動せしめるエアシリ
ンダ28とから成る。また、上記フレーム収納手段も、
該フレーム取出手段と同様に構成されている。
ジン位置決め手段によって位置決めされたマガジンから
リードフレームを1枚ずつ順次取り出してボンディング
ステージ9上に送り出すフレーム取出手段26と、ボン
ディングステージ9上にてボンディングがなされたリー
ドフレームを再び該マガジン内に収納させるフレーム収
納手段(図示せず)とを有している。図示のようにこの
フレーム取出手段26は、マガジン内の各リードフレー
ムに当接してこれをマガジン外に突出させるためのプッ
シャ27と、該プッシャ27を往復動せしめるエアシリ
ンダ28とから成る。また、上記フレーム収納手段も、
該フレーム取出手段と同様に構成されている。
【0030】上記のように、ローダ・アンローダ15
は、マガジンからのリードフレームの取り出しのみなら
ず、ボンディングがなされたリードフレームを再び元の
マガジン内に収納させる作用をもなす。従って、マガジ
ンからリードフレームを取り出すことのみを行うローダ
と、収納のみを行うアンローダとを個別に設ける構成に
比して、構造が簡単になっている。
は、マガジンからのリードフレームの取り出しのみなら
ず、ボンディングがなされたリードフレームを再び元の
マガジン内に収納させる作用をもなす。従って、マガジ
ンからリードフレームを取り出すことのみを行うローダ
と、収納のみを行うアンローダとを個別に設ける構成に
比して、構造が簡単になっている。
【0031】一方、図示のように、本体2上であって前
部には、マガジンを担持してこれを搬送するマガジン搬
送手段31が設けられている。詳しくは、このマガジン
搬送手段31は、ボンディングステージ9を挾んで移動
テーブル3に対向して、且つボンディングステージ9と
略同じ高さ位置に配設されている。
部には、マガジンを担持してこれを搬送するマガジン搬
送手段31が設けられている。詳しくは、このマガジン
搬送手段31は、ボンディングステージ9を挾んで移動
テーブル3に対向して、且つボンディングステージ9と
略同じ高さ位置に配設されている。
【0032】図示のように、マガジン搬送手段31は、
互いに平行に伸長する例えば12本の比較的長尺のベル
ト車33、34(なお、説明の便宜上、これら12本の
うち2本についてのみ参照符号34を付している)と、
該各ベルト車33、34に平行に掛け回されてマガジン
を担持してこれを搬送するための2本の無端状のベルト
35と、該各ベルト35を駆送すべくベルト車33、3
4のいずれかにトルクを付与するモータ等のトルク付与
手段(図示せず)とから成る。なお、両ベルト35はそ
れ自体によりマガジンを担持するのではなく、該各ベル
トの上辺部分の下側に添設された担持部材(図示せず)
がマガジンの荷重を受ける。
互いに平行に伸長する例えば12本の比較的長尺のベル
ト車33、34(なお、説明の便宜上、これら12本の
うち2本についてのみ参照符号34を付している)と、
該各ベルト車33、34に平行に掛け回されてマガジン
を担持してこれを搬送するための2本の無端状のベルト
35と、該各ベルト35を駆送すべくベルト車33、3
4のいずれかにトルクを付与するモータ等のトルク付与
手段(図示せず)とから成る。なお、両ベルト35はそ
れ自体によりマガジンを担持するのではなく、該各ベル
トの上辺部分の下側に添設された担持部材(図示せず)
がマガジンの荷重を受ける。
【0033】また、図から明らかなように、このマガジ
ン搬送手段31は、その全長が本体2の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図1に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置1を、その各々が具備したマガジン搬送手段31
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置1を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置1をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置1が有する
マガジン搬送手段31は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置1に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、初
段に配置されたワイヤボンディング装置1より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンディング装置に振り分けて夫々のマガジン内
のリードフレームについてのボンディングをなすことが
出来、マガジンの回収についても最終段に配設されたワ
イヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来る。
ン搬送手段31は、その全長が本体2の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図1に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置1を、その各々が具備したマガジン搬送手段31
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置1を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置1をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置1が有する
マガジン搬送手段31は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置1に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、初
段に配置されたワイヤボンディング装置1より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンディング装置に振り分けて夫々のマガジン内
のリードフレームについてのボンディングをなすことが
出来、マガジンの回収についても最終段に配設されたワ
イヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来る。
【0034】次いで、上記したマガジン搬送手段31と
前述のローダ・アンローダ15との間でマガジンを移送
するマガジン移送手段について説明する。なお、当該マ
ガジン移送手段は、マガジンを、ボンデイングステージ
9上におけるリードフレーム送り方向である左右方向
(矢印Y方向及びその反対方向)に対して垂直に交わる
前後方向(矢印X方向及びその反対方向)において移送
する。
前述のローダ・アンローダ15との間でマガジンを移送
するマガジン移送手段について説明する。なお、当該マ
ガジン移送手段は、マガジンを、ボンデイングステージ
9上におけるリードフレーム送り方向である左右方向
(矢印Y方向及びその反対方向)に対して垂直に交わる
前後方向(矢印X方向及びその反対方向)において移送
する。
【0035】図2において、当該マガジン移送手段は、
マガジン搬送手段31上のマガジンを上方に僅かに持ち
上げて該マガジン搬送手段31から離脱させる離脱手段
41と、該離脱手段41上のマガジンをローダ・アンロ
ーダ15が具備する昇降部材17上に受け渡す第1受渡
し手段42と、その逆に該昇降部材17上のマガジンを
離脱手段41上に受け渡す第2受渡し手段43とを有し
ている。なお、該第1及び第2受渡し手段42、43に
よるマガジンの受け渡しに際し、ローダ・アンローダ1
5とマガジン搬送手段31との間でマガジンを支えつつ
案内する2本の案内部材45が設けられており、且つ、
本体2に対して固定されている。
マガジン搬送手段31上のマガジンを上方に僅かに持ち
上げて該マガジン搬送手段31から離脱させる離脱手段
41と、該離脱手段41上のマガジンをローダ・アンロ
ーダ15が具備する昇降部材17上に受け渡す第1受渡
し手段42と、その逆に該昇降部材17上のマガジンを
離脱手段41上に受け渡す第2受渡し手段43とを有し
ている。なお、該第1及び第2受渡し手段42、43に
よるマガジンの受け渡しに際し、ローダ・アンローダ1
5とマガジン搬送手段31との間でマガジンを支えつつ
案内する2本の案内部材45が設けられており、且つ、
本体2に対して固定されている。
【0036】以下、まず、上記の離脱手段41の構成に
ついて詳述する。
ついて詳述する。
【0037】図示のように、離脱手段41は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向(矢印Z方向及びそ
の反対方向)において延在するように配置され、その上
端部にて1つのマガジンを担持し得る可動ベース49
と、該可動ベース49を上下方向において移動自在に案
内する案内部材(図示せず)と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース49の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム51と、該ウォーム51を上下動せしめ
る駆動手段52とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段52は、ウォーム51に螺合したナ
ットと、ウォーム51を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。また、図3から特に明らかな
ように、上記可動ベース49の上端には、マガジンを受
けるための細長い受板49aが設けられている。図3に
示すように、この受板49aは、可動ベース49が最下
降位置にあるときには、マガジン搬送手段31のマガジ
ン担持面よりも下方に位置するようになされている。す
なわち、図示の如く、マガジン搬送手段31が具備する
両ベルト35は、2本のベルト車34によってその一部
分が略V字状に屈曲した形態となされ、受板49aはこ
のV字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図示のよ
うに、可動ベース49は、両ベルト35の間に挿通せら
れている。
て略コの字状に形成されて上下方向(矢印Z方向及びそ
の反対方向)において延在するように配置され、その上
端部にて1つのマガジンを担持し得る可動ベース49
と、該可動ベース49を上下方向において移動自在に案
内する案内部材(図示せず)と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース49の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム51と、該ウォーム51を上下動せしめ
る駆動手段52とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段52は、ウォーム51に螺合したナ
ットと、ウォーム51を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。また、図3から特に明らかな
ように、上記可動ベース49の上端には、マガジンを受
けるための細長い受板49aが設けられている。図3に
示すように、この受板49aは、可動ベース49が最下
降位置にあるときには、マガジン搬送手段31のマガジ
ン担持面よりも下方に位置するようになされている。す
なわち、図示の如く、マガジン搬送手段31が具備する
両ベルト35は、2本のベルト車34によってその一部
分が略V字状に屈曲した形態となされ、受板49aはこ
のV字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図示のよ
うに、可動ベース49は、両ベルト35の間に挿通せら
れている。
【0038】一方、第1受渡し手段42は、エアシリン
ダ54と、該エアシリンダ54のロッド54aに取りつ
けられた押圧板55とからなる。
ダ54と、該エアシリンダ54のロッド54aに取りつ
けられた押圧板55とからなる。
【0039】また、第2受渡し手段43については、略
コの字状に形成されて前後方向(矢印X方向及びその反
対方向)において延在するアーム59と、該アーム59
を前後方向において移動自在に案内する案内部材(図示
せず)と、該案内部材と平行に設けられてアーム59の
後端部に一端にて結合されたウォーム61と、該ウォー
ム61を往復動せしめる駆動手段62とを有している。
なお、図示はしないが、この駆動手段62は、ウォーム
61に螺合したナットと、ウォーム61を駆動すべく該
ナットを回転駆動するモータ等とから成る。また、上記
アーム59の前端には、マガジン搬送手段31上のマガ
ジンを押圧するための押圧板59aが設けられている。
コの字状に形成されて前後方向(矢印X方向及びその反
対方向)において延在するアーム59と、該アーム59
を前後方向において移動自在に案内する案内部材(図示
せず)と、該案内部材と平行に設けられてアーム59の
後端部に一端にて結合されたウォーム61と、該ウォー
ム61を往復動せしめる駆動手段62とを有している。
なお、図示はしないが、この駆動手段62は、ウォーム
61に螺合したナットと、ウォーム61を駆動すべく該
ナットを回転駆動するモータ等とから成る。また、上記
アーム59の前端には、マガジン搬送手段31上のマガ
ジンを押圧するための押圧板59aが設けられている。
【0040】これまでの説明で明らかなように、上記マ
ガジン搬送手段31が、ボンディングステージ9を挾ん
で移動テーブル3に対向して且つボンディングステージ
9と同じ高さ位置に配設され、一方、該マガジン搬送手
段31とローダ・アンローダ15との間でマガジンを移
送する上記マガジン移送手段については、ボンディング
ステージ9上のフレーム送り方向に対して交わる方向に
おいてマガジンを移送するように構成されている。すな
わち、上記マガジン搬送手段31及びマガジン移送手段
の配設位置を、これらが移動テーブル3やボンディング
ステージ9と錯綜しないように設定している。従って、
該マガジン搬送手段31、マガジン移送手段及び移動テ
ーブル3並びにボンディングステージ9等の構造の複雑
化が回避されている。
ガジン搬送手段31が、ボンディングステージ9を挾ん
で移動テーブル3に対向して且つボンディングステージ
9と同じ高さ位置に配設され、一方、該マガジン搬送手
段31とローダ・アンローダ15との間でマガジンを移
送する上記マガジン移送手段については、ボンディング
ステージ9上のフレーム送り方向に対して交わる方向に
おいてマガジンを移送するように構成されている。すな
わち、上記マガジン搬送手段31及びマガジン移送手段
の配設位置を、これらが移動テーブル3やボンディング
ステージ9と錯綜しないように設定している。従って、
該マガジン搬送手段31、マガジン移送手段及び移動テ
ーブル3並びにボンディングステージ9等の構造の複雑
化が回避されている。
【0041】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置1の動作について図4乃至図12をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。
装置1の動作について図4乃至図12をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。
【0042】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、図1に示す4台のワイヤボンディング装置1が夫
々具備するマガジン搬送手段31のベルト35が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置1の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図4に示すように各ワイヤボンディング装置1
のマガジン搬送手段31上に1つずつのマガジンMが持
ち来される。図示のように、このマガジンM内には、半
導体部品としてのICチップが夫々装着された複数枚の
リードフレームL\Fが配列収容されている。なお、こ
のマガジンMは略直方体状に形成され、前後両端が開放
している。
ると、図1に示す4台のワイヤボンディング装置1が夫
々具備するマガジン搬送手段31のベルト35が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置1の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図4に示すように各ワイヤボンディング装置1
のマガジン搬送手段31上に1つずつのマガジンMが持
ち来される。図示のように、このマガジンM内には、半
導体部品としてのICチップが夫々装着された複数枚の
リードフレームL\Fが配列収容されている。なお、こ
のマガジンMは略直方体状に形成され、前後両端が開放
している。
【0043】図4に示すように、搬送されて来たマガジ
ンMが離脱手段41の直上に達すると、図示せぬセンサ
ーによりこれが検知され、その検知信号に基づきマガジ
ン搬送手段31は停止せられる。そして、図5に示すよ
うに、離脱手段41が作動せられ、該離脱手段41が具
備する可動ベース49がこれと一体のウォーム51と共
に最下降位置から僅かに上昇する。これによってマガジ
ン搬送手段31上のマガジンMは可動ベース49により
持ち上げられ、該マガジン搬送手段31から離脱する。
ンMが離脱手段41の直上に達すると、図示せぬセンサ
ーによりこれが検知され、その検知信号に基づきマガジ
ン搬送手段31は停止せられる。そして、図5に示すよ
うに、離脱手段41が作動せられ、該離脱手段41が具
備する可動ベース49がこれと一体のウォーム51と共
に最下降位置から僅かに上昇する。これによってマガジ
ン搬送手段31上のマガジンMは可動ベース49により
持ち上げられ、該マガジン搬送手段31から離脱する。
【0044】次いで、図6及び図7に示すように、第1
受渡し手段42が具備するエアシリンダ54の突出動作
が行われ、該エアシリンダ54のロッド先端に設けられ
た押圧板55が離脱手段41上のマガジンMを押し、マ
ガジンMは案内部材45を経てローダ・アンローダ15
が有する昇降部材17上に受け渡される。なお、図6及
び図7において、第1受渡し手段42を、マガジンMか
ら離間した状態にて描いているが、これは図の複雑化を
避けるためであり、実際には両者は近接して位置してい
る。また、図6及び図7に示すように、マガジンMがロ
ーダ・アンローダ15に受け渡されると同時に、それま
で該マガジンMを担持していた離脱手段41の可動ベー
ス49は再び最下降位置まで下降せしめられる。
受渡し手段42が具備するエアシリンダ54の突出動作
が行われ、該エアシリンダ54のロッド先端に設けられ
た押圧板55が離脱手段41上のマガジンMを押し、マ
ガジンMは案内部材45を経てローダ・アンローダ15
が有する昇降部材17上に受け渡される。なお、図6及
び図7において、第1受渡し手段42を、マガジンMか
ら離間した状態にて描いているが、これは図の複雑化を
避けるためであり、実際には両者は近接して位置してい
る。また、図6及び図7に示すように、マガジンMがロ
ーダ・アンローダ15に受け渡されると同時に、それま
で該マガジンMを担持していた離脱手段41の可動ベー
ス49は再び最下降位置まで下降せしめられる。
【0045】上記のようにマガジンMがローダ・アンロ
ーダ15の昇降部材17上に載置されると、これが図示
しないセンサーによって検知され、検知信号が発せられ
る。すると、図8に示すようにフレーム取出手段26の
プッシャ27が作動せられ、マガジンM内に配列された
複数枚のリードフレームL\Fのうち、例えば最上段の
リードフレームがボンディングステージ9上に取り出さ
れる。なお、同図に示すように、第1受渡し手段42の
エアシリンダ54は引込動作がなされ、元の状態に戻
る。このボンディングステージ9上に取り出されたリー
ドフレーL\Fは、図示せぬ搬送機構によりクランプさ
れてその担持しているICチップの配列ピッチずつ間欠
送りされ、これに伴ってボンディングステージ9上で所
定温度に加熱される。そして、同時にボンティングヘッ
ド7及びXY駆動機構5が作動し、該ICチップ上のパ
ッド(電極)とリードフレームL\Fに形成されたリー
ドとがワイヤによりボンディングされる。
ーダ15の昇降部材17上に載置されると、これが図示
しないセンサーによって検知され、検知信号が発せられ
る。すると、図8に示すようにフレーム取出手段26の
プッシャ27が作動せられ、マガジンM内に配列された
複数枚のリードフレームL\Fのうち、例えば最上段の
リードフレームがボンディングステージ9上に取り出さ
れる。なお、同図に示すように、第1受渡し手段42の
エアシリンダ54は引込動作がなされ、元の状態に戻
る。このボンディングステージ9上に取り出されたリー
ドフレーL\Fは、図示せぬ搬送機構によりクランプさ
れてその担持しているICチップの配列ピッチずつ間欠
送りされ、これに伴ってボンディングステージ9上で所
定温度に加熱される。そして、同時にボンティングヘッ
ド7及びXY駆動機構5が作動し、該ICチップ上のパ
ッド(電極)とリードフレームL\Fに形成されたリー
ドとがワイヤによりボンディングされる。
【0046】上記のようにしてリードフレームL\Fの
ボンディングがなされると、そのリードフレームは図示
しないフレーム収納手段(このフレーム収納手段は上記
のフレーム取出手段26とほぼ同様の構成である)によ
って元のマガジンM内に収納される。この後、ローダ・
アンローダ15が作動してその具備した昇降ベース17
が、マガジンMにおけるリードフレームの配列ピッチの
1ピッチ分だけ上昇せられる。これにより、上記の収納
されたリードフレームL\Fの下段のリードフレームが
ボンディングステージ9に対応して位置決めされる。そ
して、この2枚目のリードフレームについて上記の1枚
目のリードフレームに対すると同様の動作が行われ、ボ
ンディングがなされ、マガジンM内に収納される、以
後、マガジン内の全てのリードフレームに対して上記の
一連の動作が繰り返され、ボンディングが行われる。
ボンディングがなされると、そのリードフレームは図示
しないフレーム収納手段(このフレーム収納手段は上記
のフレーム取出手段26とほぼ同様の構成である)によ
って元のマガジンM内に収納される。この後、ローダ・
アンローダ15が作動してその具備した昇降ベース17
が、マガジンMにおけるリードフレームの配列ピッチの
1ピッチ分だけ上昇せられる。これにより、上記の収納
されたリードフレームL\Fの下段のリードフレームが
ボンディングステージ9に対応して位置決めされる。そ
して、この2枚目のリードフレームについて上記の1枚
目のリードフレームに対すると同様の動作が行われ、ボ
ンディングがなされ、マガジンM内に収納される、以
後、マガジン内の全てのリードフレームに対して上記の
一連の動作が繰り返され、ボンディングが行われる。
【0047】なお、上記の動作においては、マガジンM
内の各リードフレームL\Fのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンMを一旦大きく上昇
させ、該マガジンM内の最下段のリードフレームL\F
から順に取り出してボンディングしてもよい。
内の各リードフレームL\Fのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンMを一旦大きく上昇
させ、該マガジンM内の最下段のリードフレームL\F
から順に取り出してボンディングしてもよい。
【0048】かくして、マガジンM内の全てのリードフ
レームL\Fについてボンディングが完了すると、図9
に示すように、ローダ・アンローダ15の昇降部材17
が下降せられ、マガジンMは案内部材45上に載置され
る。すると、図10に示すように、離脱手段41の可動
ベース49が上昇して待機状態となる。そして、図11
にも示すように、第2受渡し手段43が作動してそのア
ーム59がウォーム61と共に前方に移動し、マガジン
Mを前方に押し出す。よって、図12に示すように、マ
ガジンMは離脱手段41の可動ベース49上に受け渡さ
れる。この後、離脱手段41が作動して、マガジンMを
担持した可動ベース49が最下降位置まで下降し、該マ
ガジンMはマガジン搬送手段31上に載置される。
レームL\Fについてボンディングが完了すると、図9
に示すように、ローダ・アンローダ15の昇降部材17
が下降せられ、マガジンMは案内部材45上に載置され
る。すると、図10に示すように、離脱手段41の可動
ベース49が上昇して待機状態となる。そして、図11
にも示すように、第2受渡し手段43が作動してそのア
ーム59がウォーム61と共に前方に移動し、マガジン
Mを前方に押し出す。よって、図12に示すように、マ
ガジンMは離脱手段41の可動ベース49上に受け渡さ
れる。この後、離脱手段41が作動して、マガジンMを
担持した可動ベース49が最下降位置まで下降し、該マ
ガジンMはマガジン搬送手段31上に載置される。
【0049】以後、マガジン搬送手段31のベルト35
が駆動され、マガジンMは後段へ向けて搬出され、回収
される。
が駆動され、マガジンMは後段へ向けて搬出され、回収
される。
【0050】この後、上記の一連の動作が繰り返され、
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行われる。
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行われる。
【0051】なお、本実施例に開示されたマガジン移送
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル3及
びボンディングステージ9をマガジン搬送手段31によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル3及
びボンディングステージ9をマガジン搬送手段31によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを1台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ・アンローダ及び該マガジン搬送手段の間で
マガジンを移送するマガジン移送手段とを有している。
かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、その各
々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互いに連
続するように一列にラインとして並設して連続的稼働さ
せることが出来、ボンディング作業の更なる高速化が達
成されるという効果がある。更に、本発明によるボンデ
ィング装置においては、その具備したローダ・アンロー
ダがマガジンからのフレームの取り出しのみならず、ボ
ンディングがなされたフレームを再び元のマガジン内に
収納させる作用をもなす。よって、マガジンからフレー
ムを取り出すことだけを行うローダと、収納のみを行う
アンローダとを個別に設ける構成に比して構造が簡単で
あるという効果がある。また、本発明によるボンディン
グ装置においては、上記マガジン搬送手段が、移動テー
ブルに対向して且つボンディングステージと同じ高さ位
置に配設される一方、上記マガジン移送手段について
は、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方向に対して
交わる方向においてマガジンを移送するように構成され
ている。すなわち、上記マガジン搬送手段及びマガジン
移送手段の配設位置を、これらが移動テーブルやボンデ
ィングステージと錯綜しないように設定しているのであ
る。従って、該マガジン搬送手段、マガジン移送手段及
び移動テーブル並びにボンディングステージ等の構造の
複雑化が回避され、上述したローダ・アンローダの構成
に基づく構造簡略化の点と相まって、ボンディング装置
全体としての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も
容易であるという効果がある。
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを1台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ・アンローダ及び該マガジン搬送手段の間で
マガジンを移送するマガジン移送手段とを有している。
かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、その各
々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互いに連
続するように一列にラインとして並設して連続的稼働さ
せることが出来、ボンディング作業の更なる高速化が達
成されるという効果がある。更に、本発明によるボンデ
ィング装置においては、その具備したローダ・アンロー
ダがマガジンからのフレームの取り出しのみならず、ボ
ンディングがなされたフレームを再び元のマガジン内に
収納させる作用をもなす。よって、マガジンからフレー
ムを取り出すことだけを行うローダと、収納のみを行う
アンローダとを個別に設ける構成に比して構造が簡単で
あるという効果がある。また、本発明によるボンディン
グ装置においては、上記マガジン搬送手段が、移動テー
ブルに対向して且つボンディングステージと同じ高さ位
置に配設される一方、上記マガジン移送手段について
は、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方向に対して
交わる方向においてマガジンを移送するように構成され
ている。すなわち、上記マガジン搬送手段及びマガジン
移送手段の配設位置を、これらが移動テーブルやボンデ
ィングステージと錯綜しないように設定しているのであ
る。従って、該マガジン搬送手段、マガジン移送手段及
び移動テーブル並びにボンディングステージ等の構造の
複雑化が回避され、上述したローダ・アンローダの構成
に基づく構造簡略化の点と相まって、ボンディング装置
全体としての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も
容易であるという効果がある。
【図1】図1は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。
【図2】図2は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図3】図3は、図2に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。
の一部の拡大図である。
【図4】図4は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図5】図5は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図6】図6は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図7】図7は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図8】図8は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図9】図9は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図10】図10は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
装置の動作説明図である。
【図11】図11は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
装置の動作説明図である。
【図12】図12は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
装置の動作説明図である。
【図13】図13は、従来のボンディング装置の斜視図
である。
である。
1 ワイヤボンディング装置 3 移動テーブル 5 XY駆動機構 9 ボンディングステージ 11 ボンデイングアーム 15 ローダ・アンローダ 26 フレーム取出手段 31 マガジン搬送手段 41 離脱手段 42 第1受渡し手段 43 第2受渡し手段 45 案内部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−291338(JP,A) 特開 昭59−32148(JP,A) 特開 昭59−94427(JP,A) 特開 平4−245651(JP,A) 特開 昭51−31173(JP,A) 特開 昭50−52973(JP,A) 特開 昭51−74581(JP,A) 特開 昭53−55964(JP,A) 特開 昭63−287027(JP,A) 実開 昭62−62440(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 301 H01L 21/50
Claims (3)
- 【請求項1】 ボンディングステージと、 少なくとも2次元方向に移動可能な移動テーブル及び該
移動テーブル上に搭載されたボンディングアームを有す
るボンディング手段と、 夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを収容し
得るマガジンから前記フレームを順次取り出して前記ボ
ンディングステージ上に送り出し前記ボンディング手段
によりボンディングされた該フレームを前記マガジン内
に再び戻して収納させるローダ・アンローダとを有する
ボンディング装置であって、 前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段と、 前記ローダ・アンローダ及び前記マガジン搬送手段との
間で且つ前記マガジン搬送手段によるマガジン搬送方向
に対して交わる方向において前記マガジンを移送するマ
ガジン移送手段とを備え、 前記マガジン搬送手段は、前記移動テーブルに対向し且
つ前記ボンデイングステージと略同じ高さ位置に配設し
てなることを特徴とするボンデイング装置。 - 【請求項2】 前記マガジン搬送手段は、前段より供給
される前記マガジンを受け入れて後段に向けてバイパス
搬送をなし得ることを特徴とする請求項1記載のボンデ
ィング装置。 - 【請求項3】 前記マガジン移送手段は、前記マガジン
を前記マガジン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前
記離脱手段上のマガジンを前記ローダ・アンローダ上に
受け渡す第1受渡し手段と、前記ローダ・アンローダ上
のマガジンを前記離脱手段上に受け渡す第2受渡し手段
とを有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載
のボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11984192A JP2754117B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11984192A JP2754117B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05291340A JPH05291340A (ja) | 1993-11-05 |
JP2754117B2 true JP2754117B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=14771589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11984192A Expired - Lifetime JP2754117B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2754117B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2754115B2 (ja) * | 1992-04-15 | 1998-05-20 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2754115B2 (ja) * | 1992-04-15 | 1998-05-20 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP11984192A patent/JP2754117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05291340A (ja) | 1993-11-05 |
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