JP2821972B2 - 発光ダイオードチップの吸着確認装置 - Google Patents
発光ダイオードチップの吸着確認装置Info
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、発光ダイオードチッ
プの吸着確認装置に関し、より詳しくは、サイコロ状を
した半透明のチップの上面にワイヤボンディングのため
の金などの非透光性導電パターンが部分的に形成された
発光ダイオードチップを吸着コレットを用いて搬送する
場合において、発光ダイオードチップが正しく上記吸着
コレットに保持されているかどうかを確認するようにし
たものに関する。
プの吸着確認装置に関し、より詳しくは、サイコロ状を
した半透明のチップの上面にワイヤボンディングのため
の金などの非透光性導電パターンが部分的に形成された
発光ダイオードチップを吸着コレットを用いて搬送する
場合において、発光ダイオードチップが正しく上記吸着
コレットに保持されているかどうかを確認するようにし
たものに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、多数個の
素子が一括して造り込まれたウエハをダイシングして個
々の半導体チップに分離し、これを一つずつリードフレ
ーム上の所定位置にボンディングするというチップボン
ディングの手法が採用される。ウエハから個々に分離さ
れた多数個の半導体チップは、エキスパンドテープ上に
保持され、このエキスパンドテープから一つずつ半導体
チップをピックアップしてボンディング位置に搬送され
る。
素子が一括して造り込まれたウエハをダイシングして個
々の半導体チップに分離し、これを一つずつリードフレ
ーム上の所定位置にボンディングするというチップボン
ディングの手法が採用される。ウエハから個々に分離さ
れた多数個の半導体チップは、エキスパンドテープ上に
保持され、このエキスパンドテープから一つずつ半導体
チップをピックアップしてボンディング位置に搬送され
る。
【0003】上記のピックアップには、下面吸着面に吸
着孔を設けた吸着コレットが用いられる。この吸着コレ
ットは、適当なハンドリング機構により、上記したエキ
スパンドテープからのピックアップ位置と、リードフレ
ーム上のボンディング位置との間を往復搬送させられ
る。
着孔を設けた吸着コレットが用いられる。この吸着コレ
ットは、適当なハンドリング機構により、上記したエキ
スパンドテープからのピックアップ位置と、リードフレ
ーム上のボンディング位置との間を往復搬送させられ
る。
【0004】ピックアップニードルの突き上げ作動等の
適当な手法によって上記エキスパンドテープから剥離さ
せられた半導体チップは、上記吸着コレットの下面吸着
面に対し、吸着孔に負圧を作用させることによって吸着
保持され、上記負圧を作用させつづけることによって上
記吸着状態が維持される。
適当な手法によって上記エキスパンドテープから剥離さ
せられた半導体チップは、上記吸着コレットの下面吸着
面に対し、吸着孔に負圧を作用させることによって吸着
保持され、上記負圧を作用させつづけることによって上
記吸着状態が維持される。
【0005】吸着コレットがリードフレームの所定のボ
ンディング位置に到達すると、吸着コレットは、あらか
じめ導電ペースト等の接着剤が付着させられたリードフ
レームに対して半導体チップを押しつけるとともに、上
記吸引負圧を解除することによって、リードフレームに
対する半導体チップのボンディング作動を行う。
ンディング位置に到達すると、吸着コレットは、あらか
じめ導電ペースト等の接着剤が付着させられたリードフ
レームに対して半導体チップを押しつけるとともに、上
記吸引負圧を解除することによって、リードフレームに
対する半導体チップのボンディング作動を行う。
【0006】また、上記のように、エキスパンドテープ
からピックアップした半導体チップをそのままリードフ
レーム上にボンディングする場合の他、半導体チップの
正確な位置決めが必要な場合には、エキスパンドテープ
からいったん位置決めテーブル上に搬送し、位置決めを
終えた半導体チップを再びピックアップしてリードフレ
ーム上に搬送するという手法がとられることもある。こ
の場合においても、半導体チップを搬送するにあたり、
上記と同様の吸着コレットが用いられる。
からピックアップした半導体チップをそのままリードフ
レーム上にボンディングする場合の他、半導体チップの
正確な位置決めが必要な場合には、エキスパンドテープ
からいったん位置決めテーブル上に搬送し、位置決めを
終えた半導体チップを再びピックアップしてリードフレ
ーム上に搬送するという手法がとられることもある。こ
の場合においても、半導体チップを搬送するにあたり、
上記と同様の吸着コレットが用いられる。
【0007】ところで、吸着コレットは、吸引力によっ
て半導体チップを吸着するものであるが、ピックアップ
時の半導体チップに対する位置ずれや、搬送途中におけ
る振動等に起因して、正しく半導体チップを吸着保持す
ることができない場合が生じる。そうすると、順次的に
半導体チップがボンディングされるべきリードフレーム
上にチップがボンディングされていない部分が生じ、半
導体装置の製造におけるその後の工程において、種々の
不具合が生じる。たとえば、あるべき半導体チップが存
在しないことから、ワイヤボンディングが正しく行われ
ないばかりか、ワイヤボンディング機構に損傷を与えて
しまう可能性もある。また、半導体チップが存在せず、
また、ワイヤボンディングもされない部分が樹脂モール
ドパッケージされてしまうことになり、この部分は、当
然のことながら不良品となるとともに、材料の無駄とな
る。
て半導体チップを吸着するものであるが、ピックアップ
時の半導体チップに対する位置ずれや、搬送途中におけ
る振動等に起因して、正しく半導体チップを吸着保持す
ることができない場合が生じる。そうすると、順次的に
半導体チップがボンディングされるべきリードフレーム
上にチップがボンディングされていない部分が生じ、半
導体装置の製造におけるその後の工程において、種々の
不具合が生じる。たとえば、あるべき半導体チップが存
在しないことから、ワイヤボンディングが正しく行われ
ないばかりか、ワイヤボンディング機構に損傷を与えて
しまう可能性もある。また、半導体チップが存在せず、
また、ワイヤボンディングもされない部分が樹脂モール
ドパッケージされてしまうことになり、この部分は、当
然のことながら不良品となるとともに、材料の無駄とな
る。
【0008】従来、このような吸着コレットによる半導
体チップの搬送上の不都合を回避するために、吸着コレ
ットに対し半導体チップが吸着保持されているかどうか
を確認するための手段が設けられている。
体チップの搬送上の不都合を回避するために、吸着コレ
ットに対し半導体チップが吸着保持されているかどうか
を確認するための手段が設けられている。
【0009】かかる従来の吸着確認手段は、吸着コレッ
トaの吸着孔b内の静圧を検知するとというものであ
る。すなわち、吸着コレットaの側部に圧力センサcを
設け、吸着孔b内を空気が流れているか流れていないか
を検知するようにしている。
トaの吸着孔b内の静圧を検知するとというものであ
る。すなわち、吸着コレットaの側部に圧力センサcを
設け、吸着孔b内を空気が流れているか流れていないか
を検知するようにしている。
【0010】たとえば、図7に示すように、吸着コレッ
トaに半導体チップdが正しく吸着保持されている場合
には、吸着孔内の圧力は低下しているが、空気流通はな
いか、あるいはわずかである。
トaに半導体チップdが正しく吸着保持されている場合
には、吸着孔内の圧力は低下しているが、空気流通はな
いか、あるいはわずかである。
【0011】一方、吸着コレットaに半導体チップdが
吸着保持されていない場合には、吸着孔bが開放してい
るため、この吸着孔内に空気流れが生じている。したが
って、吸着コレットaに半導体チップdが吸着保持され
ている場合といない場合において、吸着コレット内の圧
力が異なり、これにより、吸着コレットに半導体チップ
が保持されているかどうかを一応判定することができ
る。
吸着保持されていない場合には、吸着孔bが開放してい
るため、この吸着孔内に空気流れが生じている。したが
って、吸着コレットaに半導体チップdが吸着保持され
ている場合といない場合において、吸着コレット内の圧
力が異なり、これにより、吸着コレットに半導体チップ
が保持されているかどうかを一応判定することができ
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着コ
レットaに半導体チップdが吸着保持されてはいても、
図8に示すように、半導体チップdが正しい姿勢で吸着
保持されていない場合も起こりうる。図8に示す状態
は、発光ダイオードチップdが、その上面がコレットの
吸着面に対して接触するのではなく、側面が吸着されて
いる状態を示している。従来の吸着状態確認手段におい
ては、図8に示したような状態を検知することができな
かったのである。
レットaに半導体チップdが吸着保持されてはいても、
図8に示すように、半導体チップdが正しい姿勢で吸着
保持されていない場合も起こりうる。図8に示す状態
は、発光ダイオードチップdが、その上面がコレットの
吸着面に対して接触するのではなく、側面が吸着されて
いる状態を示している。従来の吸着状態確認手段におい
ては、図8に示したような状態を検知することができな
かったのである。
【0013】仮に図8に示す姿勢の半導体チップdをボ
ンディング位置まで搬送したとしても、正しいチップボ
ンディングが行われ得ないことは明らかである。それだ
けではなく、チップボンディング工程に続くワイヤボン
ディング工程において、重大な障害を発生させる可能性
もある。
ンディング位置まで搬送したとしても、正しいチップボ
ンディングが行われ得ないことは明らかである。それだ
けではなく、チップボンディング工程に続くワイヤボン
ディング工程において、重大な障害を発生させる可能性
もある。
【0014】ところで、発光ダイオードチップについて
は、図6に示すように、サイコロ状をしたチップそのも
のが透光性をもっており、その上面には通常は円形をし
たワイヤボンディング用の金パターンが部分的に形成さ
れている。本願発明は、発光ダイオードチップが上記の
ような構成をもっていることに鑑み、これが吸着コレッ
トに対して正しく吸着保持されているかどうかを確実に
確認するようにすることをその課題としている。
は、図6に示すように、サイコロ状をしたチップそのも
のが透光性をもっており、その上面には通常は円形をし
たワイヤボンディング用の金パターンが部分的に形成さ
れている。本願発明は、発光ダイオードチップが上記の
ような構成をもっていることに鑑み、これが吸着コレッ
トに対して正しく吸着保持されているかどうかを確実に
確認するようにすることをその課題としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0016】すなわち、本願発明は、サイコロ状をした
半透明のチップの上面にワイヤボンディングのための非
透光性パターンが部分的に形成された発光ダイオードチ
ップを吸着コレットでピックアップし、所定の搬送先ま
で搬送するに際し、吸着コレットに発光ダイオードチッ
プが正しく吸着保持されているかどうかを確認する装置
であって、上記吸着コレットの吸着孔内に受光素子また
は発光体を設けるとともに、上記吸着孔の開口を上記発
光ダイオードチップの非透光性パターンによって塞がれ
うる大きさに設定する一方、上記吸着コレットの搬送経
路に発光体または受光素子を設け、上記受光素子が上記
発光体からの光を受光するかしないかによって、上記吸
着コレットに発光ダイオードチップが正しく吸着保持さ
れているかどうかを判定するようにしたことを特徴とし
ている。
半透明のチップの上面にワイヤボンディングのための非
透光性パターンが部分的に形成された発光ダイオードチ
ップを吸着コレットでピックアップし、所定の搬送先ま
で搬送するに際し、吸着コレットに発光ダイオードチッ
プが正しく吸着保持されているかどうかを確認する装置
であって、上記吸着コレットの吸着孔内に受光素子また
は発光体を設けるとともに、上記吸着孔の開口を上記発
光ダイオードチップの非透光性パターンによって塞がれ
うる大きさに設定する一方、上記吸着コレットの搬送経
路に発光体または受光素子を設け、上記受光素子が上記
発光体からの光を受光するかしないかによって、上記吸
着コレットに発光ダイオードチップが正しく吸着保持さ
れているかどうかを判定するようにしたことを特徴とし
ている。
【0017】上述したように、発光ダイオードチップ
は、チップ本体は透光性をもっており、その上面の一部
が金などの非透光性の導電パターンで覆われている。そ
して、本願発明では、吸着コレットの吸着孔の開口大き
さをとくに上記発光ダイオードチップの非導電性パター
ンによって塞がれうる大きさに設定している。したがっ
て、吸着コレットに対してこの発光ダイオードチップが
正しく吸着保持されている限りにおいて、上記非透光性
パターンが上記吸着孔を完全に塞ぐことになり、吸着コ
レットの内側または外側に設けた発光体からの光がこの
吸着孔を透過することができない。
は、チップ本体は透光性をもっており、その上面の一部
が金などの非透光性の導電パターンで覆われている。そ
して、本願発明では、吸着コレットの吸着孔の開口大き
さをとくに上記発光ダイオードチップの非導電性パター
ンによって塞がれうる大きさに設定している。したがっ
て、吸着コレットに対してこの発光ダイオードチップが
正しく吸着保持されている限りにおいて、上記非透光性
パターンが上記吸着孔を完全に塞ぐことになり、吸着コ
レットの内側または外側に設けた発光体からの光がこの
吸着孔を透過することができない。
【0018】上述したように、発光ダイオードチップ
は、チップ本体は透光性をもっており、その上面の一部
が非透光性の金パターンで覆われている。したがって、
吸着コレットに対してこの発光ダイオードチップが正し
く吸着保持されている限りにおいて、上記非透光性の金
パターンが上記吸着孔を塞ぐことになり、吸着コレット
の内側または外側に設けた発光体からの光がこの吸着孔
を透過することができない。
は、チップ本体は透光性をもっており、その上面の一部
が非透光性の金パターンで覆われている。したがって、
吸着コレットに対してこの発光ダイオードチップが正し
く吸着保持されている限りにおいて、上記非透光性の金
パターンが上記吸着孔を塞ぐことになり、吸着コレット
の内側または外側に設けた発光体からの光がこの吸着孔
を透過することができない。
【0019】したがって、上記受光素子が発光体からの
光を受光しない場合には、吸着コレットに発光ダイオー
ドチップが正しく吸着保持されていると判定して差し支
えない。
光を受光しない場合には、吸着コレットに発光ダイオー
ドチップが正しく吸着保持されていると判定して差し支
えない。
【0020】一方、吸着コレットに発光ダイオードチッ
プが吸着されていない場合には、吸着孔は開放している
から、上記発光体からの光は吸着孔を通って上記受光素
子に到達することができる。
プが吸着されていない場合には、吸着孔は開放している
から、上記発光体からの光は吸着孔を通って上記受光素
子に到達することができる。
【0021】さらに、吸着コレットに発光ダイオードチ
ップが吸着されてはいても、正しい姿勢で吸着されてい
ない場合、すなわち、発光ダイオードチップの側面が吸
着コレットに吸着されている場合、あるいは上面が吸着
コレットに吸着されていても水平方向にずれた状態で吸
着されている場合等には、チップ本体が透光性をもって
おり、上記非透光性パターンが吸着孔を完全に覆わなく
なるから、上記発光体からの光が透光性をもつ発光ダイ
オードチップの内部を通って吸着孔を透過することがで
きる。
ップが吸着されてはいても、正しい姿勢で吸着されてい
ない場合、すなわち、発光ダイオードチップの側面が吸
着コレットに吸着されている場合、あるいは上面が吸着
コレットに吸着されていても水平方向にずれた状態で吸
着されている場合等には、チップ本体が透光性をもって
おり、上記非透光性パターンが吸着孔を完全に覆わなく
なるから、上記発光体からの光が透光性をもつ発光ダイ
オードチップの内部を通って吸着孔を透過することがで
きる。
【0022】したがって、上記受光素子が上記発光体か
らの光を受光している場合には、吸着コレットに発光ダ
イオードチップが保持されていないか、または保持され
てはいても正しい姿勢をとっていないことになる。この
ように、受光素子が光を受けている場合には、発光ダイ
オードチップが吸着コレットに正しく吸着保持されてい
ないと判定することができる。
らの光を受光している場合には、吸着コレットに発光ダ
イオードチップが保持されていないか、または保持され
てはいても正しい姿勢をとっていないことになる。この
ように、受光素子が光を受けている場合には、発光ダイ
オードチップが吸着コレットに正しく吸着保持されてい
ないと判定することができる。
【0023】このように、本願発明によれば、発光ダイ
オードチップが正しい姿勢で吸着コレットに保持されて
いるかどうかを簡便に確認することができ、リードフレ
ームに対するチップボンディング不良ないしワイヤボン
ディング不良を著しく減少させて、発光ダイオード装置
製造における歩留りを向上させることができる。
オードチップが正しい姿勢で吸着コレットに保持されて
いるかどうかを簡便に確認することができ、リードフレ
ームに対するチップボンディング不良ないしワイヤボン
ディング不良を著しく減少させて、発光ダイオード装置
製造における歩留りを向上させることができる。
【0024】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0025】図1は、発光ダイオードチップdのピック
アップ・ボンディング装置1の一例の全体構成を示す。
半導体ウエハからダイシングによって個々に分離させら
れた多数個の発光ダイオードチップdは、エキスパンド
テープ2上に担持させられ、このエキスパンドテープ2
は保持枠3に張設された状態でXYアクチュエータ4上
に保持される。
アップ・ボンディング装置1の一例の全体構成を示す。
半導体ウエハからダイシングによって個々に分離させら
れた多数個の発光ダイオードチップdは、エキスパンド
テープ2上に担持させられ、このエキスパンドテープ2
は保持枠3に張設された状態でXYアクチュエータ4上
に保持される。
【0026】上記エキスパンドテープ2の下方には、エ
キスパンドテープ2上の個々の発光ダイオードチップチ
ップdをエキスパンドテープ2から剥離させる機能をも
つテープガイド5が固定状に配置されている。エキスパ
ンドテープ2の上方には、上記テープガイド5の平面的
な位置と対応して、光学系認識装置6が配置されてい
る。上記XYアクチュエータ4は、上記光学系認識装置
6からの認識情報にしたがい、ピックアップするべき半
導体チップdが上記テープガイド5の直上に案内される
ように、上記保持枠3に張設されたエキスパンドテープ
2をXY方向に移動させる。
キスパンドテープ2上の個々の発光ダイオードチップチ
ップdをエキスパンドテープ2から剥離させる機能をも
つテープガイド5が固定状に配置されている。エキスパ
ンドテープ2の上方には、上記テープガイド5の平面的
な位置と対応して、光学系認識装置6が配置されてい
る。上記XYアクチュエータ4は、上記光学系認識装置
6からの認識情報にしたがい、ピックアップするべき半
導体チップdが上記テープガイド5の直上に案内される
ように、上記保持枠3に張設されたエキスパンドテープ
2をXY方向に移動させる。
【0027】上記テープガイド5は、図2に示すよう
に、円筒状部材5aの頂面に形成されたバキュームホー
ル7からピックアップニードル8が出没させられるよう
になっており、上記のようにしてピックアップするべき
発光ダイオードチップの位置調整が行われると、上記ピ
ックアップニードル8が上動してその上にある発光ダイ
オードチップdをエキスパンドテープ2から引き剥が
す。
に、円筒状部材5aの頂面に形成されたバキュームホー
ル7からピックアップニードル8が出没させられるよう
になっており、上記のようにしてピックアップするべき
発光ダイオードチップの位置調整が行われると、上記ピ
ックアップニードル8が上動してその上にある発光ダイ
オードチップdをエキスパンドテープ2から引き剥が
す。
【0028】かかる発光ダイオードチップdのエキスパ
ンドテープ2からの剥離作動と相前後するようにして、
吸着コレット9が発光ダイオードチップdの上面に接触
させられ、そしてこの吸着コレット9の吸着孔10に負
圧を作用させることにより、発光ダイオードチップdを
吸着コレット9に吸着保持させる。
ンドテープ2からの剥離作動と相前後するようにして、
吸着コレット9が発光ダイオードチップdの上面に接触
させられ、そしてこの吸着コレット9の吸着孔10に負
圧を作用させることにより、発光ダイオードチップdを
吸着コレット9に吸着保持させる。
【0029】こうして発光ダイオードチップdをエキス
パンドテープ2からピックアップしかつ吸着保持する吸
着コレット9は、図示しないハンドリング機構により、
リードフレームF上に移動させられ、あらかじめ導電性
接着剤を塗布したリードフレームFの所定部位に上記発
光ダイオードチップdを押しつけると同時に吸引力を解
除することによって、リードフレームFに対する発光ダ
イオードチップdのボンディング作動をする。
パンドテープ2からピックアップしかつ吸着保持する吸
着コレット9は、図示しないハンドリング機構により、
リードフレームF上に移動させられ、あらかじめ導電性
接着剤を塗布したリードフレームFの所定部位に上記発
光ダイオードチップdを押しつけると同時に吸引力を解
除することによって、リードフレームFに対する発光ダ
イオードチップdのボンディング作動をする。
【0030】チップボンディングを終えた吸着コレット
9は、上述のピックアップ位置まで戻り、上記と同様の
ピックアップ作動ないしボンディング作動を繰り返す。
9は、上述のピックアップ位置まで戻り、上記と同様の
ピックアップ作動ないしボンディング作動を繰り返す。
【0031】吸着コレット9は、図3に詳示するよう
に、吸着孔10が開口した吸着面を下端に備えるコレッ
トピース9aを備えている。本実施例においては、上記
コレットピース9aは、有底円筒状の中空管9bの下端
に接続されている。上記コレットピース9a内に形成さ
れる吸着孔10は、垂直方向に貫通するように形成され
ており、その開口大きさが後記する発光ダイオードチッ
プdの上面金パターンdpによって塞がれうる大きさに
設定され、かつ上記中空管9bの上底部には、フォトダ
イオード等の受光素子11が取付けられている。上記フ
ォトダイオードは、上記垂直状に延びる吸着孔10の軸
線上に配置されるのが望ましい。
に、吸着孔10が開口した吸着面を下端に備えるコレッ
トピース9aを備えている。本実施例においては、上記
コレットピース9aは、有底円筒状の中空管9bの下端
に接続されている。上記コレットピース9a内に形成さ
れる吸着孔10は、垂直方向に貫通するように形成され
ており、その開口大きさが後記する発光ダイオードチッ
プdの上面金パターンdpによって塞がれうる大きさに
設定され、かつ上記中空管9bの上底部には、フォトダ
イオード等の受光素子11が取付けられている。上記フ
ォトダイオードは、上記垂直状に延びる吸着孔10の軸
線上に配置されるのが望ましい。
【0032】上記中空管9bの側部ポート12には、バ
キュームホース13が接続されており、このバキューム
ホース13は、電磁弁14を介して真空源15に接続さ
れている。また、上記バキュームホース13の中間部に
は、ホース内の静圧を検知するための圧力センサ16が
接続されている。
キュームホース13が接続されており、このバキューム
ホース13は、電磁弁14を介して真空源15に接続さ
れている。また、上記バキュームホース13の中間部に
は、ホース内の静圧を検知するための圧力センサ16が
接続されている。
【0033】一方、上記の構成をもつ吸着コレット9の
移動経路の下方には、ランプ等の発光体17が配置され
る。
移動経路の下方には、ランプ等の発光体17が配置され
る。
【0034】上記フォトダイオード11の受光信号、お
よび上記圧力センサ16の検出信号は、制御装置18に
入力される。上記制御装置18からの制御出力は、上記
コレット9に対する吸引負圧の入切を行う電磁弁14に
接続されている。なお、図1を参照してすでに説明した
チップピックアップ・ボンディング装置1において、光
学系認識装置6からの認識情報に基づいてXYアクチュ
エータ4を駆動し、そして、テープガイド5のピックア
ップニードル8を駆動する等の制御、あるいは、コレッ
ト9を移動させるためのハンドリング機構の制御は、適
当な制御装置によって行われるが、かかる制御装置と図
3における制御装置18とは、共用することができる。
よび上記圧力センサ16の検出信号は、制御装置18に
入力される。上記制御装置18からの制御出力は、上記
コレット9に対する吸引負圧の入切を行う電磁弁14に
接続されている。なお、図1を参照してすでに説明した
チップピックアップ・ボンディング装置1において、光
学系認識装置6からの認識情報に基づいてXYアクチュ
エータ4を駆動し、そして、テープガイド5のピックア
ップニードル8を駆動する等の制御、あるいは、コレッ
ト9を移動させるためのハンドリング機構の制御は、適
当な制御装置によって行われるが、かかる制御装置と図
3における制御装置18とは、共用することができる。
【0035】次に、図6に示すような発光ダイオードチ
ップdをエキスパンドテープ2からピックアップしてリ
ードフレームF上にボンディングするように装置を構成
する場合において、吸着コレット9に発光ダイオードチ
ップdが正しく吸着保持されているかどうかを判定する
ための制御の手法について説明する。
ップdをエキスパンドテープ2からピックアップしてリ
ードフレームF上にボンディングするように装置を構成
する場合において、吸着コレット9に発光ダイオードチ
ップdが正しく吸着保持されているかどうかを判定する
ための制御の手法について説明する。
【0036】図6に示すように、発光ダイオードチップ
dは、サイコロ状をしたガリウム砒素からなる褐色半透
明のチップ本体の上面に、ワイヤボンディングのための
金パターンdpを部分的に設けて形成されている。この
金パターンdpは、非透光性である。
dは、サイコロ状をしたガリウム砒素からなる褐色半透
明のチップ本体の上面に、ワイヤボンディングのための
金パターンdpを部分的に設けて形成されている。この
金パターンdpは、非透光性である。
【0037】吸着コレット9が、これにチップdを吸着
保持しているべき位置、たとえば、ピックアップ位置か
らボンディング位置への往路にあるとき、圧力センサ1
6からの圧力信号により、コレット9にチップdが吸着
保持されているかどうかの判定をすることができる。コ
レット9にチップdが吸着されている場合には、コレッ
ト9の吸着孔10が塞がれているから、コレット9の内
部ないしバキュームホース13内の空気流れはないか、
またはきわめて小さいものである。一方、吸着コレット
9にチップdが吸着されていないと、吸着孔10が開放
されているから、外部空気が吸入されてコレットないし
バキュームホース内に空気が流れる。したがって、チッ
プdが吸着されている場合と吸着されていない場合と
で、圧力センサ16から検出される圧力の大きさが異な
り、その値が一定の閾値よりも大きいか小さいかによ
り、チップdの有無を判定することができる。
保持しているべき位置、たとえば、ピックアップ位置か
らボンディング位置への往路にあるとき、圧力センサ1
6からの圧力信号により、コレット9にチップdが吸着
保持されているかどうかの判定をすることができる。コ
レット9にチップdが吸着されている場合には、コレッ
ト9の吸着孔10が塞がれているから、コレット9の内
部ないしバキュームホース13内の空気流れはないか、
またはきわめて小さいものである。一方、吸着コレット
9にチップdが吸着されていないと、吸着孔10が開放
されているから、外部空気が吸入されてコレットないし
バキュームホース内に空気が流れる。したがって、チッ
プdが吸着されている場合と吸着されていない場合と
で、圧力センサ16から検出される圧力の大きさが異な
り、その値が一定の閾値よりも大きいか小さいかによ
り、チップdの有無を判定することができる。
【0038】仮に吸着コレット9がチップdを吸着して
いないと判定されると、制御装置18は、吸着コレット
9の移動を停止し、ピックアップ位置でのピックアップ
作動を再度行うべく各機構を制御する。
いないと判定されると、制御装置18は、吸着コレット
9の移動を停止し、ピックアップ位置でのピックアップ
作動を再度行うべく各機構を制御する。
【0039】吸着コレット9にチップdが吸着されてい
ると判定されると、次に、この吸着コレット9が上記発
光体17の上方を通過する際の上記受光素子11からの
受光信号を解析する。
ると判定されると、次に、この吸着コレット9が上記発
光体17の上方を通過する際の上記受光素子11からの
受光信号を解析する。
【0040】吸着コレット9にダイオードチップdが吸
着されていたとしても、たとえば、図4に示すように、
チップdが水平方向にずれている場合、あるいは、図5
のようにチップdの側面が吸着されている場合等があ
り、いずれの場合にも、リードフレームに対する適正な
ボンディングを行うことができない。
着されていたとしても、たとえば、図4に示すように、
チップdが水平方向にずれている場合、あるいは、図5
のようにチップdの側面が吸着されている場合等があ
り、いずれの場合にも、リードフレームに対する適正な
ボンディングを行うことができない。
【0041】すでに説明したように、本実施例において
コレット9が吸着するチップdは、図6に示したよう
に、半透明のサイコロ状チップの上面に非透光性の金パ
ターンdpが部分的に形成されたものである。したがっ
て、図5に示すようにチップの側面が吸着されている場
合には、金パターンが吸着孔10を塞ぐことなく、した
がって、発光体17からの光はチップdないし吸着孔1
0を介してコレット内に配置した受光素子11に到達し
うる。
コレット9が吸着するチップdは、図6に示したよう
に、半透明のサイコロ状チップの上面に非透光性の金パ
ターンdpが部分的に形成されたものである。したがっ
て、図5に示すようにチップの側面が吸着されている場
合には、金パターンが吸着孔10を塞ぐことなく、した
がって、発光体17からの光はチップdないし吸着孔1
0を介してコレット内に配置した受光素子11に到達し
うる。
【0042】また、図4に示すように、コレット9に吸
着されるチップdに水平方向のずれがある場合にも、金
パターンdpが吸着孔10を部分的に塞ぐことになり、
発光体17からの光が上記受光素子11に到達しうる。
着されるチップdに水平方向のずれがある場合にも、金
パターンdpが吸着孔10を部分的に塞ぐことになり、
発光体17からの光が上記受光素子11に到達しうる。
【0043】なお、チップdが図2のように正しくコレ
ット9に吸着されている場合には、金パターンdpが吸
着孔10を完全に塞ぐので、発光体17からの光がコレ
ット内の受光素子11に到達することはない。
ット9に吸着されている場合には、金パターンdpが吸
着孔10を完全に塞ぐので、発光体17からの光がコレ
ット内の受光素子11に到達することはない。
【0044】したがって、上記のようにコレット9が発
光体17の上方を通過する際にコレット内の受光素子1
1が受ける光の量により、図4あるいは図5のように、
チップdが正しくコレット9に吸着保持されていない状
態が検出される。
光体17の上方を通過する際にコレット内の受光素子1
1が受ける光の量により、図4あるいは図5のように、
チップdが正しくコレット9に吸着保持されていない状
態が検出される。
【0045】上記のように、コレット9にチップdが保
持されてはいるが、正しく保持されていないことが判定
されると、制御装置18は、たとえば、電磁弁14を閉
とし、コレット9内の負圧を解除する。そうすると、上
記のごとく適正に吸着保持されていないチップdは、リ
ードフレーム下にボンディングされることなく、下方に
落下させられる。そして、コレット9を再びピックアッ
プ位置に戻し、再度エキスパンドテープ2からのピック
アップ作動をやりなおす。
持されてはいるが、正しく保持されていないことが判定
されると、制御装置18は、たとえば、電磁弁14を閉
とし、コレット9内の負圧を解除する。そうすると、上
記のごとく適正に吸着保持されていないチップdは、リ
ードフレーム下にボンディングされることなく、下方に
落下させられる。そして、コレット9を再びピックアッ
プ位置に戻し、再度エキスパンドテープ2からのピック
アップ作動をやりなおす。
【0046】なお、上記においては、コレット内の圧力
を検出することにより、まずコレット9にチップdが保
持されているかどうかを判定し、保持されている場合
に、さらに発光体17からの光をコレット内受光素子1
1が受けるかどうかによって、チップが正しく保持され
ているかどうかを判定するという、二段階の操作を行っ
たが、圧力検出による判定を省略し、受光素子11から
の信号のみによって、コレットにチップが正しく保持さ
れているかどうかを判断するようにすることもできる。
を検出することにより、まずコレット9にチップdが保
持されているかどうかを判定し、保持されている場合
に、さらに発光体17からの光をコレット内受光素子1
1が受けるかどうかによって、チップが正しく保持され
ているかどうかを判定するという、二段階の操作を行っ
たが、圧力検出による判定を省略し、受光素子11から
の信号のみによって、コレットにチップが正しく保持さ
れているかどうかを判断するようにすることもできる。
【0047】以上のように、本願発明によれば、エキス
パンドテープ2から吸着コレット9によって発光ダイオ
ードチップdをピックアップし、これをリードフレーム
F上にボンディングする場合において、常に正しくコレ
ット9に吸着保持されたチップのみをリードフレームF
にボンディングすることができるようになる。これによ
り、チップのボンディングミスあるいはワイヤボンディ
ングミスが激減させられ、製品の歩留りが著しく向上す
る。
パンドテープ2から吸着コレット9によって発光ダイオ
ードチップdをピックアップし、これをリードフレーム
F上にボンディングする場合において、常に正しくコレ
ット9に吸着保持されたチップのみをリードフレームF
にボンディングすることができるようになる。これによ
り、チップのボンディングミスあるいはワイヤボンディ
ングミスが激減させられ、製品の歩留りが著しく向上す
る。
【0048】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。実施例では、発光体17
をコレットの外部に、受光素子11をコレット9の内部
に設けたが、これとは逆に、発光体17をコレット内部
に設け、受光素子11をコレットの外部に設けても、同
様の作用効果を期待することができる。
例に限定されるものではない。実施例では、発光体17
をコレットの外部に、受光素子11をコレット9の内部
に設けたが、これとは逆に、発光体17をコレット内部
に設け、受光素子11をコレットの外部に設けても、同
様の作用効果を期待することができる。
【0049】また、上記の実施例では、エキスパンドテ
ープからピックアップした発光ダイオードチップをリー
ドフレーム上に搬送する場合について述べたが、どの場
所から発光ダイオードチップをピックアップし、どの場
所へ搬送するかは問われない。発光ダイオードチップの
ピックアップないしリードフレームへのボンディングに
あたっては、上記のようにエキスパンドテープからピッ
クアップしたチップを直接リードフレーム上に搬送して
これにボンディングするという場合もあるが、エキスパ
ンドテープからピックアップしたチップをいったん位置
決めテーブルに搬送し、ここで位置ないし姿勢を調整さ
れたチップを、別の搬送系によってリードフレーム上に
運ぶ場合もある。この場合も、吸着コレットが用いられ
るのが通常であり、本願発明を問題なく適用することが
できる。
ープからピックアップした発光ダイオードチップをリー
ドフレーム上に搬送する場合について述べたが、どの場
所から発光ダイオードチップをピックアップし、どの場
所へ搬送するかは問われない。発光ダイオードチップの
ピックアップないしリードフレームへのボンディングに
あたっては、上記のようにエキスパンドテープからピッ
クアップしたチップを直接リードフレーム上に搬送して
これにボンディングするという場合もあるが、エキスパ
ンドテープからピックアップしたチップをいったん位置
決めテーブルに搬送し、ここで位置ないし姿勢を調整さ
れたチップを、別の搬送系によってリードフレーム上に
運ぶ場合もある。この場合も、吸着コレットが用いられ
るのが通常であり、本願発明を問題なく適用することが
できる。
【図1】本願発明装置が適用される半導体チップのピッ
クアップ・ボンディング装置の一例の全体構成図であ
る。
クアップ・ボンディング装置の一例の全体構成図であ
る。
【図2】テープガイドの拡大縦断面図である。
【図3】本願発明装置の要部を示す略示構成図である。
【図4】吸着コレットに半導体チップが不適正に吸着さ
れている場合の例を示す断面図である。
れている場合の例を示す断面図である。
【図5】吸着コレットに半導体チップが不適正に吸着さ
れている場合の例を示す断面図である。
れている場合の例を示す断面図である。
【図6】本願発明において用いられる半導体チップの一
例である発光ダイオードチップの拡大斜視図である。
例である発光ダイオードチップの拡大斜視図である。
【図7】従来の吸着コレットの一例の断面図である。
【図8】従来例の問題点を示す図であり、吸着コレット
に半導体チップが不適正に吸着されている状態を示す。
に半導体チップが不適正に吸着されている状態を示す。
9 吸着コレット 10 (吸着コレットの)吸着孔 11 受光素子 17 発光体
Claims (1)
- 【請求項1】 サイコロ状をした半透明のチップの上面
にワイヤボンディングのための非透光性パターンが部分
的に形成された発光ダイオードチップを吸着コレットで
ピックアップし、所定の搬送先まで搬送するに際し、吸
着コレットに発光ダイオードチップが正しく吸着保持さ
れているかどうかを確認する装置であって、 上記吸着コレットの吸着孔内に受光素子または発光体を
設けるとともに、上記吸着孔の開口を上記発光ダイオー
ドチップの非透光性パターンによって塞がれうる大きさ
に設定する一方、上記吸着コレットの搬送経路に発光体
または受光素子を設け、上記受光素子が上記発光体から
の光を受光するかしないかによって、上記吸着コレット
に発光ダイオードチップが正しく吸着保持されているか
どうかを判定するようにしたことを特徴とする、発光ダ
イオードチップの吸着確認装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6702193A JP2821972B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 発光ダイオードチップの吸着確認装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6702193A JP2821972B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 発光ダイオードチップの吸着確認装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06283592A JPH06283592A (ja) | 1994-10-07 |
JP2821972B2 true JP2821972B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=13332833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6702193A Expired - Lifetime JP2821972B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 発光ダイオードチップの吸着確認装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2821972B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030054436A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 김두철 | 픽커의 진공압력 감지장치 |
JP2008078411A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP2008093736A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Canon Machinery Inc | ピックアップ装置 |
JP7018341B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP6702193A patent/JP2821972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06283592A (ja) | 1994-10-07 |
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