JP2820055B2 - 樹脂封入装置 - Google Patents
樹脂封入装置Info
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Description
造方法および樹脂封入装置に関し、特に透光性モールド
樹脂を封止する製造方法および樹脂封入装置に関する。
ことが出来る樹脂封止半導体装置の例である。図5に示
すように受光素子7がリードフレーム8上にマウントさ
れ、透光性のモールド樹脂9が受光素子7を被覆してい
る。外来から入射する光(例えばレーザ光)は、透光性
のモールド樹脂9を透過し受光素子7へ到達する。受光
素子7上の半導体装置表面(受光素子上部10)は、外
来からの光を散乱させずに受けることが必要であるため
鏡面になっていることが要求される。
置を示す。上金型1と下金型2の全面に離型剤塗布装置
3により離型剤のスプレー塗布を行った後、リードフレ
ームと樹脂をセットし、モールド封止を行っている。離
型剤塗布後の金型内部を図4(3)に示す。通常の黒色
のモールド樹脂であれば、樹脂の中に離型剤を混ぜてい
るため、離型剤のスプレー塗布は不要となるが、透光性
樹脂の場合は離型剤を樹脂の中に混ぜると封止後樹脂が
白濁し、光が散乱してしまうため、金型へ離型剤を塗布
する必要がある。
封入装置では、離型剤塗布後に金型のキャビティー部6
にも離型剤の粒が付く。そのままの状態でモールド封止
を行うと、離型剤の残っている部分には樹脂がまわらな
いため、離型剤の小さな粒の形状が半導体装置の表面に
残ることになる。
表面が離型剤の影響で荒れていると、所定の位置の受光
素子に入るべきレーザ光が、散乱されてしまい製品特性
上不具合を生じてしまう事になる。
5より分かるように受光素子上部10にあたるところで
あり、それは図4(3)の金型ではキャビティーの底受
光素子にあたる部分11となる。
ャビティーを人手でふき取ったり、受光素子7をいれな
い状態でモールド封入を行い、キャビティー内の離型剤
を減らした状態にしモールド封止を行わなければなら
ず、作業性が悪いという問題点があった。
は、金型を用いて半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装
置において、前記金型に離型剤を噴霧するノズルを備え
た離型剤塗布装置を有し、前記金型と前記ノズルの間に
前記金型と離間して前記ノズルと連動して移動して、前
記金型の所定の箇所に前記離型剤が付着するのを妨げる
離型剤防止板を有することを特徴とする。
の上金型と対をなす下金型とに離型剤を塗布して受光面
を有する半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装置におい
て、前記上金型はそのキャビティの底の所定の領域に前
記半導体素子の前記受光面が対向するものであり、前記
上金型に少なくとも前記上金型のキャビティの底の前記
所定の領域を除き前記離型剤を含むローラを接触させて
前記離型剤を塗布する離型剤塗布機構と、前記下金型の
キャビティ部に前記離型剤を噴霧する離型剤噴霧機構と
を有することを特徴とする。
説明する。
置である。図1に示すように、上金型1と下金型2の間
に離型剤塗布装置3があり、離型剤塗布装置3の塗布ノ
ズルと金型の受光素子にあたる部分11との間に離型剤
防止板4を備えており、離型剤塗布装置3の移動と連動
して離型剤防止板4も図1(2)の(a),(b),
(c)のように移動する。図1においては、離型剤防止
板4は、2枚一組になったものが、離型剤塗布装置3に
連動しているが、多数が一組になったものを用いて固定
化してもよく、また、1つのみを用いてもよい。素子の
両面に受光部分がある場合には、上下に防止板4を用い
るのが好ましい。離型剤防止板4に付着した塗布剤は、
使用前又は後に拭き取れば液ダレの心配は無いが、防止
板の形状を変化させても良い。防止板4の材質として
は、アルミニウム、シリコンゴム等、100〜200℃
程度の耐熱性のあるものを用いるのが好ましい。
を説明する。離型剤塗布装置3を金型の端より移動させ
ながら塗布ノズルより離型剤を噴霧する。その際、塗布
ノズルと金型の受光素子にあたる部分11との間には常
に離型剤防止板4があり、防止板4がマスクとなって受
光素子にあたる部分11には離型剤が付かない。離型剤
噴霧時の金型近辺の拡大モデル図を図1(3)に示す。
離型剤防止板4と金型1の間には間隔が開けられている
が、この間隔をある程度埋めるように補持板14が防止
板4に付けられている。この補持板14は、防止板4が
直接金型1と接触して金型1を傷つけてしまうのを防止
するためのもので、ゴム等の柔軟性のある固体であれば
良い。保持板14は、離型剤が噴霧によってまわり込む
のを防止する役割もある。
ば離型剤塗布は上下両方に同時に行われるがどちらか一
方ずつ行っても良い。尚、エアーブロー15は金型のホ
コリを取るためのもので、下金型に特にホコリが付き易
いために取り付けている。その後、金型上に受光素子7
を実装したリードフレーム8をセットし、金型を閉め、
樹脂を流し込みモールド封止する。一定時間保圧した
後、金型を開き、封止済みリードフレーム8を金型より
取り出す。
置である。図3に示すように上金型1と下金型2の間に
離型剤をしみこませたローラ5を設け、金型上を移動し
ながら金型表面に離型剤を塗布できるようになってい
る。塗布ロールの材質としては、耐熱性、耐摩耗性の高
いフェルト、セルロースエポキシ樹脂、ガラス繊維等が
適するが、塗布剤をしみこませ易いフェルトが特に適し
ている。
を説明する。離型剤塗布ロール5を金型の端より移動さ
せながら、金型表面に離型剤を塗布する。図3(3)に示
されるようにキャビティ部6内には離型剤13を塗布し
ない。全面に塗布が終了した後金型上に受光素子7を実
装したリードフレーム8をセットし、金型を閉め、樹脂
を流し込み封止する。一定時間保圧した後、金型を開
き、封止済みリードフレーム8を金型より取り出す。離
型剤塗布ロール5には、注射器等で適宜塗布剤を注入す
るが、自動化すれば更に生産性を向上させることはでき
る。上下両金型を共にローラ塗布してもよいが、受光面
に当る金型にはローラ塗布、反対の金型には噴霧塗布に
し、更に受光面のCAV部にマスクを取付け、噴霧塗布
による離型剤の回り込みを防止する図3(1)、(2)に示
した方法が最も適している。
要のない領域は、図6に示すキャビティー部6である。
キャビティー部6にはイジェクターピンが付いており、
金型の型開きと同時に強制的に離型させるような構造に
なっているため離型剤が付いている必要はない。但し、
その他の樹脂バリ部12等は離型剤無しでは離型させる
ことが出来ないため離型剤塗布が必要となる。樹脂バリ
部12は6μm程度の厚みなので、離型剤塗布ロール5
で、通常加圧すればバリ部内部にも離型剤は十分に塗布
することができる。
導体装置の製造方法は、マスク又はローラを用いて金型
のキャビティー部に離型剤を付けないということによっ
て、容易に半導体装置の表面荒れをなくすという効果を
有する。従来の人手で金型面をふき取る場合等に比べ、
単位時間当たりのモールド作業数は約2倍に向上すると
いう効果を有する。
方法として、離型剤防止板を設ける場合、キャビティー
部にも多少の離型剤が入ってしまうが、ローラで離型剤
を塗布する場合、キャビティー部に全く離型剤が入らな
いようにできるため、外観の歩留が更に約3%向上する
という効果を有する。
型のキャビティー部に離型剤を付けないということによ
って、従来と同等以上の外観の歩留を保ちつつ、作業性
を格段に向上させることが出来るという優れた効果を有
する。
略図(2)正面図及び側面図(3)金型の断面図。
正面図(2)側面図。
(2)正面図及び側面図(3)金型の断面図。
及び側面図(3)金型の断面図。
(2)概略図(3)上面図(4)正面図(5)断面図。
(2)上金型の上面図(3)上金型の断面図(4)下金
型で側面図(5)下金型の上面図(6)下金型の断面
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 金型を用いて半導体素子を樹脂封止する
樹脂封入装置において、前記金型に離型剤を噴霧するノ
ズルを備えた離型剤塗布装置を有し、前記金型と前記ノ
ズルの間に前記金型と離間し、かつ前記ノズルと連動し
て移動して、前記金型の所定の箇所に前記離型剤が付着
するのを妨げる離型剤防止板を有することを特徴とする
樹脂封入装置。 - 【請求項2】 上金型とこの上金型と対をなす下金型と
に離型剤を塗布して受光面を有する半導体素子を樹脂封
止する樹脂封入装置において、前記上金型はそのキャビ
ティの底の所定の領域に前記半導体素子の前記受光面が
対向するものであり、前記上金型に少なくとも前記上金
型のキャビティの底の前記所定の領域を除き前記離型剤
を含むローラを接触させて前記離型剤を塗布する離型剤
塗布機構と、前記下金型のキャビティ部に前記離型剤を
噴霧する離型剤噴霧機構とを有することを特徴とする樹
脂封入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7049644A JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7049644A JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08250526A JPH08250526A (ja) | 1996-09-27 |
JP2820055B2 true JP2820055B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=12836926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7049644A Expired - Fee Related JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2820055B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019126954A (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 離型処理方法およびインプリント装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03142939A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体素子の成形方法 |
JPH05253518A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-05 | Nec Toyama Ltd | 離型剤塗布装置 |
-
1995
- 1995-03-09 JP JP7049644A patent/JP2820055B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH08250526A (ja) | 1996-09-27 |
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