JP2820055B2 - 樹脂封入装置 - Google Patents
樹脂封入装置Info
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- JP2820055B2 JP2820055B2 JP7049644A JP4964495A JP2820055B2 JP 2820055 B2 JP2820055 B2 JP 2820055B2 JP 7049644 A JP7049644 A JP 7049644A JP 4964495 A JP4964495 A JP 4964495A JP 2820055 B2 JP2820055 B2 JP 2820055B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止半導体装置の製
造方法および樹脂封入装置に関し、特に透光性モールド
樹脂を封止する製造方法および樹脂封入装置に関する。
造方法および樹脂封入装置に関し、特に透光性モールド
樹脂を封止する製造方法および樹脂封入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の樹脂封入装置によって作る
ことが出来る樹脂封止半導体装置の例である。図５に示
すように受光素子７がリードフレーム８上にマウントさ
れ、透光性のモールド樹脂９が受光素子７を被覆してい
る。外来から入射する光（例えばレーザ光）は、透光性
のモールド樹脂９を透過し受光素子７へ到達する。受光
素子７上の半導体装置表面（受光素子上部１０）は、外
来からの光を散乱させずに受けることが必要であるため
鏡面になっていることが要求される。
ことが出来る樹脂封止半導体装置の例である。図５に示
すように受光素子７がリードフレーム８上にマウントさ
れ、透光性のモールド樹脂９が受光素子７を被覆してい
る。外来から入射する光（例えばレーザ光）は、透光性
のモールド樹脂９を透過し受光素子７へ到達する。受光
素子７上の半導体装置表面（受光素子上部１０）は、外
来からの光を散乱させずに受けることが必要であるため
鏡面になっていることが要求される。
【０００３】図４（１）、（２）に従来例の樹脂封入装
置を示す。上金型１と下金型２の全面に離型剤塗布装置
３により離型剤のスプレー塗布を行った後、リードフレ
ームと樹脂をセットし、モールド封止を行っている。離
型剤塗布後の金型内部を図４（３）に示す。通常の黒色
のモールド樹脂であれば、樹脂の中に離型剤を混ぜてい
るため、離型剤のスプレー塗布は不要となるが、透光性
樹脂の場合は離型剤を樹脂の中に混ぜると封止後樹脂が
白濁し、光が散乱してしまうため、金型へ離型剤を塗布
する必要がある。
置を示す。上金型１と下金型２の全面に離型剤塗布装置
３により離型剤のスプレー塗布を行った後、リードフレ
ームと樹脂をセットし、モールド封止を行っている。離
型剤塗布後の金型内部を図４（３）に示す。通常の黒色
のモールド樹脂であれば、樹脂の中に離型剤を混ぜてい
るため、離型剤のスプレー塗布は不要となるが、透光性
樹脂の場合は離型剤を樹脂の中に混ぜると封止後樹脂が
白濁し、光が散乱してしまうため、金型へ離型剤を塗布
する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すような樹脂
封入装置では、離型剤塗布後に金型のキャビティー部６
にも離型剤の粒が付く。そのままの状態でモールド封止
を行うと、離型剤の残っている部分には樹脂がまわらな
いため、離型剤の小さな粒の形状が半導体装置の表面に
残ることになる。
封入装置では、離型剤塗布後に金型のキャビティー部６
にも離型剤の粒が付く。そのままの状態でモールド封止
を行うと、離型剤の残っている部分には樹脂がまわらな
いため、離型剤の小さな粒の形状が半導体装置の表面に
残ることになる。
【０００５】例えばレーザ光受光装置（半導体装置）の
表面が離型剤の影響で荒れていると、所定の位置の受光
素子に入るべきレーザ光が、散乱されてしまい製品特性
上不具合を生じてしまう事になる。
表面が離型剤の影響で荒れていると、所定の位置の受光
素子に入るべきレーザ光が、散乱されてしまい製品特性
上不具合を生じてしまう事になる。
【０００６】表面の荒れが生じると問題となる領域は図
５より分かるように受光素子上部１０にあたるところで
あり、それは図４（３）の金型ではキャビティーの底受
光素子にあたる部分１１となる。
５より分かるように受光素子上部１０にあたるところで
あり、それは図４（３）の金型ではキャビティーの底受
光素子にあたる部分１１となる。
【０００７】従来はこのような荒れをなくすため、全キ
ャビティーを人手でふき取ったり、受光素子７をいれな
い状態でモールド封入を行い、キャビティー内の離型剤
を減らした状態にしモールド封止を行わなければなら
ず、作業性が悪いという問題点があった。
ャビティーを人手でふき取ったり、受光素子７をいれな
い状態でモールド封入を行い、キャビティー内の離型剤
を減らした状態にしモールド封止を行わなければなら
ず、作業性が悪いという問題点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封入装置
は、金型を用いて半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装
置において、前記金型に離型剤を噴霧するノズルを備え
た離型剤塗布装置を有し、前記金型と前記ノズルの間に
前記金型と離間して前記ノズルと連動して移動して、前
記金型の所定の箇所に前記離型剤が付着するのを妨げる
離型剤防止板を有することを特徴とする。
は、金型を用いて半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装
置において、前記金型に離型剤を噴霧するノズルを備え
た離型剤塗布装置を有し、前記金型と前記ノズルの間に
前記金型と離間して前記ノズルと連動して移動して、前
記金型の所定の箇所に前記離型剤が付着するのを妨げる
離型剤防止板を有することを特徴とする。
【０００９】
【００１０】本発明の他の樹脂封入装置は、上金型とこ
の上金型と対をなす下金型とに離型剤を塗布して受光面
を有する半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装置におい
て、前記上金型はそのキャビティの底の所定の領域に前
記半導体素子の前記受光面が対向するものであり、前記
上金型に少なくとも前記上金型のキャビティの底の前記
所定の領域を除き前記離型剤を含むローラを接触させて
前記離型剤を塗布する離型剤塗布機構と、前記下金型の
キャビティ部に前記離型剤を噴霧する離型剤噴霧機構と
を有することを特徴とする。
の上金型と対をなす下金型とに離型剤を塗布して受光面
を有する半導体素子を樹脂封止する樹脂封入装置におい
て、前記上金型はそのキャビティの底の所定の領域に前
記半導体素子の前記受光面が対向するものであり、前記
上金型に少なくとも前記上金型のキャビティの底の前記
所定の領域を除き前記離型剤を含むローラを接触させて
前記離型剤を塗布する離型剤塗布機構と、前記下金型の
キャビティ部に前記離型剤を噴霧する離型剤噴霧機構と
を有することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の第一の実施例の樹脂封入装
置である。図１に示すように、上金型１と下金型２の間
に離型剤塗布装置３があり、離型剤塗布装置３の塗布ノ
ズルと金型の受光素子にあたる部分１１との間に離型剤
防止板４を備えており、離型剤塗布装置３の移動と連動
して離型剤防止板４も図１（２）の（ａ），（ｂ），
（ｃ）のように移動する。図１においては、離型剤防止
板４は、２枚一組になったものが、離型剤塗布装置３に
連動しているが、多数が一組になったものを用いて固定
化してもよく、また、１つのみを用いてもよい。素子の
両面に受光部分がある場合には、上下に防止板４を用い
るのが好ましい。離型剤防止板４に付着した塗布剤は、
使用前又は後に拭き取れば液ダレの心配は無いが、防止
板の形状を変化させても良い。防止板４の材質として
は、アルミニウム、シリコンゴム等、１００〜２００℃
程度の耐熱性のあるものを用いるのが好ましい。
置である。図１に示すように、上金型１と下金型２の間
に離型剤塗布装置３があり、離型剤塗布装置３の塗布ノ
ズルと金型の受光素子にあたる部分１１との間に離型剤
防止板４を備えており、離型剤塗布装置３の移動と連動
して離型剤防止板４も図１（２）の（ａ），（ｂ），
（ｃ）のように移動する。図１においては、離型剤防止
板４は、２枚一組になったものが、離型剤塗布装置３に
連動しているが、多数が一組になったものを用いて固定
化してもよく、また、１つのみを用いてもよい。素子の
両面に受光部分がある場合には、上下に防止板４を用い
るのが好ましい。離型剤防止板４に付着した塗布剤は、
使用前又は後に拭き取れば液ダレの心配は無いが、防止
板の形状を変化させても良い。防止板４の材質として
は、アルミニウム、シリコンゴム等、１００〜２００℃
程度の耐熱性のあるものを用いるのが好ましい。
【００１３】次に図１の装置を用いた封入方法の実施例
を説明する。離型剤塗布装置３を金型の端より移動させ
ながら塗布ノズルより離型剤を噴霧する。その際、塗布
ノズルと金型の受光素子にあたる部分１１との間には常
に離型剤防止板４があり、防止板４がマスクとなって受
光素子にあたる部分１１には離型剤が付かない。離型剤
噴霧時の金型近辺の拡大モデル図を図１（３）に示す。
離型剤防止板４と金型１の間には間隔が開けられている
が、この間隔をある程度埋めるように補持板１４が防止
板４に付けられている。この補持板１４は、防止板４が
直接金型１と接触して金型１を傷つけてしまうのを防止
するためのもので、ゴム等の柔軟性のある固体であれば
良い。保持板１４は、離型剤が噴霧によってまわり込む
のを防止する役割もある。
を説明する。離型剤塗布装置３を金型の端より移動させ
ながら塗布ノズルより離型剤を噴霧する。その際、塗布
ノズルと金型の受光素子にあたる部分１１との間には常
に離型剤防止板４があり、防止板４がマスクとなって受
光素子にあたる部分１１には離型剤が付かない。離型剤
噴霧時の金型近辺の拡大モデル図を図１（３）に示す。
離型剤防止板４と金型１の間には間隔が開けられている
が、この間隔をある程度埋めるように補持板１４が防止
板４に付けられている。この補持板１４は、防止板４が
直接金型１と接触して金型１を傷つけてしまうのを防止
するためのもので、ゴム等の柔軟性のある固体であれば
良い。保持板１４は、離型剤が噴霧によってまわり込む
のを防止する役割もある。
【００１４】図２に離型剤塗布装置を示す。図２によれ
ば離型剤塗布は上下両方に同時に行われるがどちらか一
方ずつ行っても良い。尚、エアーブロー１５は金型のホ
コリを取るためのもので、下金型に特にホコリが付き易
いために取り付けている。その後、金型上に受光素子７
を実装したリードフレーム８をセットし、金型を閉め、
樹脂を流し込みモールド封止する。一定時間保圧した
後、金型を開き、封止済みリードフレーム８を金型より
取り出す。
ば離型剤塗布は上下両方に同時に行われるがどちらか一
方ずつ行っても良い。尚、エアーブロー１５は金型のホ
コリを取るためのもので、下金型に特にホコリが付き易
いために取り付けている。その後、金型上に受光素子７
を実装したリードフレーム８をセットし、金型を閉め、
樹脂を流し込みモールド封止する。一定時間保圧した
後、金型を開き、封止済みリードフレーム８を金型より
取り出す。
【００１５】図３は本発明の第二の実施例の樹脂封入装
置である。図３に示すように上金型１と下金型２の間に
離型剤をしみこませたローラ５を設け、金型上を移動し
ながら金型表面に離型剤を塗布できるようになってい
る。塗布ロールの材質としては、耐熱性、耐摩耗性の高
いフェルト、セルロースエポキシ樹脂、ガラス繊維等が
適するが、塗布剤をしみこませ易いフェルトが特に適し
ている。
置である。図３に示すように上金型１と下金型２の間に
離型剤をしみこませたローラ５を設け、金型上を移動し
ながら金型表面に離型剤を塗布できるようになってい
る。塗布ロールの材質としては、耐熱性、耐摩耗性の高
いフェルト、セルロースエポキシ樹脂、ガラス繊維等が
適するが、塗布剤をしみこませ易いフェルトが特に適し
ている。
【００１６】次に図３の装置を用いた封入方法の実施例
を説明する。離型剤塗布ロール５を金型の端より移動さ
せながら、金型表面に離型剤を塗布する。図３(３)に示
されるようにキャビティ部６内には離型剤１３を塗布し
ない。全面に塗布が終了した後金型上に受光素子７を実
装したリードフレーム８をセットし、金型を閉め、樹脂
を流し込み封止する。一定時間保圧した後、金型を開
き、封止済みリードフレーム８を金型より取り出す。離
型剤塗布ロール５には、注射器等で適宜塗布剤を注入す
るが、自動化すれば更に生産性を向上させることはでき
る。上下両金型を共にローラ塗布してもよいが、受光面
に当る金型にはローラ塗布、反対の金型には噴霧塗布に
し、更に受光面のＣＡＶ部にマスクを取付け、噴霧塗布
による離型剤の回り込みを防止する図３(１)、(２)に示
した方法が最も適している。
を説明する。離型剤塗布ロール５を金型の端より移動さ
せながら、金型表面に離型剤を塗布する。図３(３)に示
されるようにキャビティ部６内には離型剤１３を塗布し
ない。全面に塗布が終了した後金型上に受光素子７を実
装したリードフレーム８をセットし、金型を閉め、樹脂
を流し込み封止する。一定時間保圧した後、金型を開
き、封止済みリードフレーム８を金型より取り出す。離
型剤塗布ロール５には、注射器等で適宜塗布剤を注入す
るが、自動化すれば更に生産性を向上させることはでき
る。上下両金型を共にローラ塗布してもよいが、受光面
に当る金型にはローラ塗布、反対の金型には噴霧塗布に
し、更に受光面のＣＡＶ部にマスクを取付け、噴霧塗布
による離型剤の回り込みを防止する図３(１)、(２)に示
した方法が最も適している。
【００１７】上記実施例において、離型剤を塗布する必
要のない領域は、図６に示すキャビティー部６である。
キャビティー部６にはイジェクターピンが付いており、
金型の型開きと同時に強制的に離型させるような構造に
なっているため離型剤が付いている必要はない。但し、
その他の樹脂バリ部１２等は離型剤無しでは離型させる
ことが出来ないため離型剤塗布が必要となる。樹脂バリ
部１２は６μｍ程度の厚みなので、離型剤塗布ロール５
で、通常加圧すればバリ部内部にも離型剤は十分に塗布
することができる。
要のない領域は、図６に示すキャビティー部６である。
キャビティー部６にはイジェクターピンが付いており、
金型の型開きと同時に強制的に離型させるような構造に
なっているため離型剤が付いている必要はない。但し、
その他の樹脂バリ部１２等は離型剤無しでは離型させる
ことが出来ないため離型剤塗布が必要となる。樹脂バリ
部１２は６μｍ程度の厚みなので、離型剤塗布ロール５
で、通常加圧すればバリ部内部にも離型剤は十分に塗布
することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止半
導体装置の製造方法は、マスク又はローラを用いて金型
のキャビティー部に離型剤を付けないということによっ
て、容易に半導体装置の表面荒れをなくすという効果を
有する。従来の人手で金型面をふき取る場合等に比べ、
単位時間当たりのモールド作業数は約２倍に向上すると
いう効果を有する。
導体装置の製造方法は、マスク又はローラを用いて金型
のキャビティー部に離型剤を付けないということによっ
て、容易に半導体装置の表面荒れをなくすという効果を
有する。従来の人手で金型面をふき取る場合等に比べ、
単位時間当たりのモールド作業数は約２倍に向上すると
いう効果を有する。
【００１９】金型のキャビティー部に離型剤を付けない
方法として、離型剤防止板を設ける場合、キャビティー
部にも多少の離型剤が入ってしまうが、ローラで離型剤
を塗布する場合、キャビティー部に全く離型剤が入らな
いようにできるため、外観の歩留が更に約３％向上する
という効果を有する。
方法として、離型剤防止板を設ける場合、キャビティー
部にも多少の離型剤が入ってしまうが、ローラで離型剤
を塗布する場合、キャビティー部に全く離型剤が入らな
いようにできるため、外観の歩留が更に約３％向上する
という効果を有する。
【００２０】上記のようにマスク又はローラを用いて金
型のキャビティー部に離型剤を付けないということによ
って、従来と同等以上の外観の歩留を保ちつつ、作業性
を格段に向上させることが出来るという優れた効果を有
する。
型のキャビティー部に離型剤を付けないということによ
って、従来と同等以上の外観の歩留を保ちつつ、作業性
を格段に向上させることが出来るという優れた効果を有
する。
【図１】本発明の第１の実施例の構成図を示す（１）概
略図（２）正面図及び側面図（３）金型の断面図。
略図（２）正面図及び側面図（３）金型の断面図。
【図２】本発明の第１の実施例の離型剤塗布装置（１）
正面図（２）側面図。
正面図（２）側面図。
【図３】本発明の実施例２の構成図を示す（１）概略図
（２）正面図及び側面図（３）金型の断面図。
（２）正面図及び側面図（３）金型の断面図。
【図４】従来の構成図を示す（１）概略図（２）正面図
及び側面図（３）金型の断面図。
及び側面図（３）金型の断面図。
【図５】樹脂封止半導体装置の一例を示す（１）側面図
（２）概略図（３）上面図（４）正面図（５）断面図。
（２）概略図（３）上面図（４）正面図（５）断面図。
【図６】金型の構成図を示す（１）上金型の側面図
（２）上金型の上面図（３）上金型の断面図（４）下金
型で側面図（５）下金型の上面図（６）下金型の断面
図。
（２）上金型の上面図（３）上金型の断面図（４）下金
型で側面図（５）下金型の上面図（６）下金型の断面
図。
１ 上金型 ２ 下金型 ３ 離型剤塗布装置 ４ 離型剤防止板 ５ 離型剤塗布ロール ６ キャビティ部 ７ 受光素子 ８ リードフレーム ９ 透光性モールド樹脂 １０ 受光素子上部 １１ 受光素子にあたる部分 １２ 樹脂バリ部 １３ 離型剤 １４ 補持板 １５ エアーブロー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 33/58
Claims (2)
- 【請求項１】 金型を用いて半導体素子を樹脂封止する
樹脂封入装置において、前記金型に離型剤を噴霧するノ
ズルを備えた離型剤塗布装置を有し、前記金型と前記ノ
ズルの間に前記金型と離間し、かつ前記ノズルと連動し
て移動して、前記金型の所定の箇所に前記離型剤が付着
するのを妨げる離型剤防止板を有することを特徴とする
樹脂封入装置。 - 【請求項２】 上金型とこの上金型と対をなす下金型と
に離型剤を塗布して受光面を有する半導体素子を樹脂封
止する樹脂封入装置において、前記上金型はそのキャビ
ティの底の所定の領域に前記半導体素子の前記受光面が
対向するものであり、前記上金型に少なくとも前記上金
型のキャビティの底の前記所定の領域を除き前記離型剤
を含むローラを接触させて前記離型剤を塗布する離型剤
塗布機構と、前記下金型のキャビティ部に前記離型剤を
噴霧する離型剤噴霧機構とを有することを特徴とする樹
脂封入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7049644A JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7049644A JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250526A JPH08250526A (ja) | 1996-09-27 |
| JP2820055B2 true JP2820055B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=12836926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7049644A Expired - Fee Related JP2820055B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820055B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019126954A (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 離型処理方法およびインプリント装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03142939A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体素子の成形方法 |
| JPH05253518A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-05 | Nec Toyama Ltd | 離型剤塗布装置 |
-
1995
- 1995-03-09 JP JP7049644A patent/JP2820055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08250526A (ja) | 1996-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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