JP2819279B2 - Photosensitive resist coating method and coating apparatus - Google Patents
Photosensitive resist coating method and coating apparatusInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性レジストの
塗布処理方法および塗布処理装置に関する。すなわち、
プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント配線
基板材の表裏面およびそのスルホールの穴内壁に、液状
の感光性レジストを塗布すると共に、その事後処理を行
う、感光性レジストの塗布処理方法および塗布処理装置
に関するものである。The present invention relates to a method and an apparatus for coating a photosensitive resist. That is,
A method and application for applying a photosensitive resist, which is used in a manufacturing process of a printed wiring board, and applies a liquid photosensitive resist to the front and back surfaces of the printed wiring board material and the inner wall of the through hole thereof, and performs a post-treatment. The present invention relates to a processing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。図1
1はプリント配線基板の平面説明図であるが、プリント
配線基板1は、最近ますます極薄化や高精度化,高密度
化が進みつつある。例えばその肉厚は、1.0mmから
0.8mm更には0.4mm程度と極薄化しつつあり、
回路2の高密度化,微細化,高精度化の進展も著しい。
そしてプリント配線基板1は、例えば、材料たるプリン
ト配線基板材の切断,穴あけ加工,研磨,めっき,研
磨,エッチングレジストの塗布,乾燥,又ははり付け,
回路用ネガを当てての露光,現像,エッチング,回路2
部分のエッチングレジスト剥離,等々の工程を辿って製
造される。更に、このような製造工程の一環をなす後処
理工程として、形成された回路2部分の保護被膜を形成
すべく、ソルダーレジストの塗布や乾燥,又ははり付
け,露光,現像,スルホール等の部品装着部分のソルダ
ーレジスト除去,等々の各工程が施される。2. Description of the Related Art First, the technical background will be described. FIG.
FIG. 1 is an explanatory plan view of a printed wiring board. The printed wiring board 1 has recently become increasingly thinner, higher in precision and higher in density. For example, its thickness is becoming extremely thin, from about 1.0 mm to about 0.8 mm, and even about 0.4 mm.
The progress of high density, miniaturization, and high precision of the circuit 2 is also remarkable.
The printed wiring board 1 is, for example, cut, drilled, polished, plated, polished, coated with an etching resist, dried or glued, as a material of the printed wiring board.
Exposure, development, etching, circuit 2 applying circuit negative
It is manufactured by following steps such as etching resist stripping of a portion. Further, as a post-processing step which forms a part of such a manufacturing process, in order to form a protective film for the formed circuit 2 part, application and drying or soldering of a solder resist, exposure, development, mounting of components such as through holes and the like. Each step such as removal of a part of the solder resist is performed.
【0003】さて、このようなプリント配線基板1の製
造工程において、回路2形成用のエッチングレジストや
回路2形成後のソルダーレジストの塗布や乾燥、又はは
り付け工程は、従来次のように行われていた。まず第1
に、いわゆるドライ方式が一般的に行われており、プリ
ント配線基板材の外表面に、エッチングレジストやソル
ダーレジストとして、ドライフィルム状の感光性レジス
トを、ロールにて加圧しつつはり付けていた。そして、
このようなドライ方式つまりドライフィルム状の感光性
レジストを、エッチングレジストとして用いた場合につ
いては、次のとおり。すなわちこの場合には、プリント
配線基板1の表裏の導通路として、プリント配線基板材
に形成された数百,数千個に及ぶ多数の極小径のスルホ
ールつまり細孔を保護すべく、例えば事後の現像液やエ
ッチング腐蝕液から、スルホールの穴内壁に施された銅
めっき等が破壊,腐蝕されないように保護すべく、予め
各スルホール中に耐薬品性のインクを詰めて乾燥硬化さ
せて、平滑仕上がり状態としてから、ドライフィルム状
の感光性レジストをはり付けていた。又、このような穴
埋め用のインクを用いることなく、スルホールを中空状
としたままドライフィルム状の感光性レジストをはり付
けることのみにより、スルホールを保護するいわゆるテ
ンティング法も行われていた。[0003] In the manufacturing process of such a printed wiring board 1, a process of applying, drying or bonding an etching resist for forming the circuit 2 or a solder resist after the formation of the circuit 2 is conventionally performed as follows. I was First,
In general, a so-called dry method is generally used, in which a dry film-shaped photosensitive resist as an etching resist or a solder resist is adhered to the outer surface of a printed wiring board material by pressing with a roll. And
The case where such a dry method, that is, a dry film-shaped photosensitive resist is used as an etching resist, is as follows. That is, in this case, as a conduction path on the front and back of the printed wiring board 1, in order to protect hundreds or thousands of extremely small through holes or pores formed on the printed wiring board material, for example, In order to protect the copper plating etc. applied to the inner wall of the through hole from damage and corrosion from the developing solution and etching solution, each through hole is filled with a chemical resistant ink in advance and dried and hardened to achieve a smooth finish. From the state, a photosensitive resist in the form of a dry film was pasted. Also, a so-called tenting method for protecting the through-hole has been performed by merely attaching a dry film photosensitive resist while leaving the through-hole hollow without using such a hole filling ink.
【0004】しかしながら、このようなドライ方式にお
いて、スルホール保護のためインクを詰める前者の方式
にあっては、インクを詰める工程が追加される分だけ、
手間がかかり設備も必要となる等、コスト高となり、更
に、穴埋め用のインクの粉塵がプリント配線基板材に付
着しやすく、もって事後に形成される回路2の断線やシ
ョートの不良の原因となるという難点があった。又、ス
ルホールの保護をはり付けられるドライフィルム状の感
光性レジストのみに頼る方式にあっては、数千個に及ぶ
スルホールのすべてを感光性レジストのはり付けのみに
よって確実に保護することには根本的に無理があり、更
に、最近のスルホールのランドレスホール化に伴い、は
り付けられた薄いドライフィルム状の感光性レジスト
が、事後の工程においてスルホール付近で破れ,破壊,
損傷等しやすく、スルホールが保護されないことが多
い、という指摘もあった。なお図10の(4)図は、従
来よりのランド3付タイプのプリント配線基板1の要部
の平面図、図10の(3)図は、最近のランドレスタイ
プのプリント配線基板1の要部の平面図である。つまり
従来の回路2では、スルホール4の周囲を囲むようにラ
ンド3が形成されていたが、最近はこのような広がりた
るランド3が形成されないことが多い。もって、スルホ
ール4上にはり付けていたドライフィルム状の感光性レ
ジストが、ランド3にて形状的に保護されず、現像やエ
ッチングに際しスルホール4の開口縁のコーナー付近
で、破れ,剥れ,破壊,損傷等しやすかった。However, in such a dry method, in the former method of filling the ink for protection of through holes, only the additional step of filling the ink is required.
It is troublesome and requires facilities, so that the cost is high, and furthermore, the dust of the ink for filling the holes is apt to adhere to the printed wiring board material, which causes disconnection of the circuit 2 formed later and defective short circuit. There was a drawback. Also, in a system that relies solely on a dry film photosensitive resist that can be protected by through-hole protection, it is fundamental to ensure that all of the thousands of through-holes are securely protected only by mounting the photosensitive resist. In addition, with the recent development of through holes into landless holes, the thin dry film-shaped photosensitive resist that has been adhered is torn near the through holes in subsequent steps,
It was also pointed out that the throughholes were easily damaged and the throughholes were often not protected. FIG. 10 (4) is a plan view of a main part of a conventional printed wiring board 1 with lands 3, and FIG. 10 (3) is a plan view of a recent landless type printed wiring board 1. It is a top view of a part. In other words, in the conventional circuit 2, the lands 3 are formed so as to surround the through holes 4. However, recently, such lands 3 that spread are often not formed. Accordingly, the dry film-shaped photosensitive resist adhered on the through hole 4 is not protected in shape by the land 3 and is torn, peeled or broken near the corner of the opening edge of the through hole 4 during development or etching. It was easy to be damaged.
【0005】他方、このようなドライ方式つまりドライ
フィルム状の感光性レジストを、ソルダーレジストとし
て用いた場合については、次のとおり。すなわちこの場
合には、前述したように高密度化,微細化,高精度化の
進展が著しい回路2に鑑み、回路2間の極めて狭くなっ
た隙間をマスクして覆うことが困難化しつつある、とい
う難点が指摘されていた。フィルム状の感光性レジスト
を、回路2保護用のソルダーレジストとして用いること
は、最近困難化しつつある状況にある。On the other hand, the case where such a dry method, that is, a dry film-shaped photosensitive resist is used as a solder resist is as follows. In other words, in this case, it is becoming difficult to cover the extremely narrow gap between the circuits 2 by masking in view of the circuit 2 in which the density, the miniaturization, and the precision have been remarkably advanced as described above. The disadvantage was pointed out. It has recently become difficult to use a film-shaped photosensitive resist as a solder resist for protecting the circuit 2.
【0006】このように、従来一般的に行われていたド
ライ方式にあっては、エッチングレジストとして用いた
場合は、スルホールの保護に難点があったり、コスト高
で不良が発生しやすい、等々の難点があり、ソルダーレ
ジストとして用いた場合は、回路2の保護被膜としての
機能自体を果たすことが困難化しつつあった。更に、こ
のドライ法にあっては、ドライフィルム状の感光性レジ
ストが極めて割高であり、この面からもコスト面に大き
な難点が指摘されていた。[0006] As described above, in the conventional dry method, when used as an etching resist, there is a problem in that the through hole is difficult to protect, the cost is high, and defects are likely to occur. There was a difficulty, and when it was used as a solder resist, it was becoming difficult to fulfill the function itself as a protective film of the circuit 2. Further, in this dry method, a photosensitive resist in the form of a dry film is extremely expensive, and from this point of view, a great difficulty has been pointed out in terms of cost.
【0007】第2に、そこでいわゆるウェット方式が、
最近開発,使用されつつある。そして、このウェット方
式では、前述したドライ方式のようにドライフィルム状
の感光性レジストをはり付けるのではなく、液状の感光
性レジストを塗布する方式よりなる。つまり、液状の感
光性レジストを、エッチングレジストやソルダーレジス
トとして、プリント配線基板材に塗布して乾燥させるこ
とにより、塗膜としていた。Secondly, there is a so-called wet method,
Recently developed and used. In the wet method, a liquid photosensitive resist is applied instead of sticking a dry film-shaped photosensitive resist as in the above-described dry method. That is, a liquid photosensitive resist is applied to a printed wiring board material as an etching resist or a solder resist and dried to form a coating film.
【0008】図12は、このようなウェット方式の1例
を示し、(1)図は浸漬中の側面説明図、(2)図は引
上げ後の側面説明図、(3)図は同引上げ後の正面説明
図である。従来のウェット方式、つまり液状の感光性レ
ジストAを例えばエッチングレジストとして、プリント
配線基板材5に塗布する場合は、まず図12の(1)図
に示したように、プリント配線基板材5を液状の感光性
レジストAの液槽6に浸漬した後、図12の(2)図,
(3)図に示したように液槽6から引上げ、もって、プ
リント配線基板材5に塗布された感光性レジストAを乾
燥させて塗膜化していた。図10の(2)図は、このよ
うなプリント配線基板材5の要部の正断面図であり、プ
リント配線基板材5の表面7や裏面8やその間のスルホ
ール4の穴内壁に、感光性レジストAが塗布,乾燥,塗
膜化されている。又、液状の感光性レジストAを例えば
ソルダーレジストとして、プリント配線基板材5に塗布
する場合は、スプレーノズルが用いられることも多かっ
た。つまり従来は、スプレーノズルにて液状の感光性レ
ジストAを、ソルダーレジスト用にプリント配線基板材
5にスプレー,塗布して、乾燥させ塗膜化していた。FIG. 12 shows an example of such a wet system. (1) FIG. 12 is an explanatory side view of the immersion, (2) FIG. 12 is an explanatory side view after the pulling up, and (3) FIG. FIG. In the conventional wet method, that is, when the liquid photosensitive resist A is applied to the printed wiring board material 5 as, for example, an etching resist, first, as shown in FIG. After immersion in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A of FIG.
(3) As shown in the figure, the photosensitive resist A applied to the printed wiring board material 5 was pulled up from the liquid tank 6 and dried to form a coating film. FIG. 10 (2) is a front sectional view of a main part of such a printed wiring board material 5, in which the front surface 7 and the back surface 8 of the printed wiring board material 5 and the inner wall of the through hole 4 between them are exposed to light. The resist A is applied, dried, and formed into a film. In addition, when the liquid photosensitive resist A is applied to the printed wiring board material 5 as, for example, a solder resist, a spray nozzle is often used. That is, conventionally, the liquid photosensitive resist A is sprayed and applied to the printed wiring board material 5 for a solder resist using a spray nozzle, and dried to form a coating film.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次のような問題が指摘されていた。
まず第1に、プリント配線基板材5に液状の感光性レジ
ストAを塗布する際、スルホール4の穴内壁に確実に感
光性レジストAが塗布され、覆われないことが多々あっ
た。つまり単に感光性レジストAの液槽6に浸漬したり
スプレーしただけでは、多数の細孔たる各スルホール4
内、特に最近は穴径が0.1mmから0.2mm程度と
極小径のものが増加しつつあるスルホール4内につい
て、図10の(2)図に示したように感光性レジストA
が入ってその穴内壁に塗布,塗膜化されないことが多々
あった。もって、事後に行われる露光,現像,エッチン
グ等に際し、例えば現像液やエッチング腐蝕液にて、導
通路たるスルホール4の穴内壁に予め施されていた銅め
っき等が破壊,腐蝕されやすかった。そこで、不良が発
生しやすく製造コスト面に問題が生じると共に、これで
はとても、前述した回路2の高密度化,微細化,高精度
化に、対応できないとの指摘があった。The following problems have been pointed out in such a conventional example.
First, when applying the liquid photosensitive resist A to the printed wiring board material 5, the photosensitive resist A is often applied to the inner wall of the through hole 4 without being covered. In other words, simply immersing or spraying in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A will result in a large number of through holes 4
As shown in FIG. 10 (2), the inside of the through-hole 4 in which the hole diameter is increasing to a very small diameter of about 0.1 mm to 0.2 mm recently, as shown in FIG.
Was often applied to the inner wall of the hole and not formed into a coating film. Therefore, in the subsequent exposure, development, etching, and the like, the copper plating or the like previously applied to the inner wall of the through hole 4 serving as the conductive path was easily broken or corroded by, for example, a developing solution or an etching corrosive solution. Therefore, it has been pointed out that defects are apt to occur and a problem arises in the manufacturing cost, and that this cannot cope with the above-mentioned high density, miniaturization and high precision of the circuit 2.
【0010】第2に、プリント配線基板材5に塗布,乾
燥,塗膜化された感光性レジストAは非常に薄いものな
ので、事後の露光,現像,エッチング等に際し、特に肉
厚が薄くなるスルホール4の開口縁のコーナー付近にお
いて、これらに耐えることができず、ピンホールや破
れ,剥れ,破壊,損傷等が発生しやすかった(図10の
(2)図を参照)。つまり現像液やエッチング腐蝕液に
て、スルホール4の開口縁のコーナー付近に、感光性レ
ジストAのピンホール,破れ,剥れ,破壊,損傷等が発
生しやすかった(この点は図10の(3)図について前
述したように、最近のスルホール4,回路2のランドレ
スタイプ化傾向により、一段と顕著化しつつある)。も
ってこの面からも、スルホール4付近が感光性レジスト
Aで覆われ,保護されなくなり、前述に準じ、事後の露
光,現像,エッチングに耐えられず、不良が発生しやす
く製造コスト面に問題が生じると共に、回路2の高密度
化,微細化,高精度化に対応できない、という指摘があ
った。Secondly, since the photosensitive resist A applied, dried, and coated on the printed wiring board material 5 is very thin, the through-hole which becomes particularly thin during subsequent exposure, development, etching, etc. In the vicinity of the corner of the opening edge of No. 4, they could not withstand these, and pinholes, tears, peeling, destruction, damage, etc. were likely to occur (see FIG. 10B). That is, a pinhole, tear, peeling, destruction, damage, and the like of the photosensitive resist A were easily generated near the corner of the opening edge of the through hole 4 by the developing solution or the etching solution (see FIG. 3) As described above with reference to the figure, the through hole 4 and the circuit 2 are becoming more and more remarkable due to the tendency to adopt a landless type.) Therefore, the vicinity of the through hole 4 is covered with the photosensitive resist A and is no longer protected from this surface. As a result, it is difficult to withstand the subsequent exposure, development, and etching as described above, and a defect is likely to occur, which causes a problem in manufacturing cost. At the same time, it was pointed out that the circuit 2 could not cope with high density, miniaturization and high precision.
【0011】第3に、更にこれとは逆に、プリント配線
基板材5に塗布された液状の感光性レジストAが、細孔
たるスルホール4内に液溜まり状態で詰まってしまい、
そのまま事後、乾燥,硬化されてしまう、という指摘も
あった。つまり感光性レジストAは、スルホール4の穴
内壁にのみ塗布されるべきであるが(図10の(2)図
を参照)、スルホール4の穴全体に充填されたまま、穴
づまり状態となって付着してしまうことが多々あった。
そこで、事後に行われる露光,現像,エッチング,加熱
乾燥等に際して、このような感光性レジストAによる穴
づまりの悪影響が発生し、例えば、スルホール4中に穴
づまり状態となっている感光性レジストA中に残留して
いた空気が、事後の加熱乾燥時に膨張して、周囲に塗布
された感光性レジストAにピンホールや亀裂を発生させ
たり、又、例えば露光の際の露光解像力に悪影響が生じ
やすく、更に、最終的にはその感光性レジストAが剥離
しにくい状態となっていた(ソルダーレジストとして用
いられた場合には、部品装着部分たるスルホール4から
剥離,除去されなくなる)。もって、この面からの不良
も多く製造コスト面に問題が生じると共に、前述した回
路2の高密度化,微細化,高精度化に障害が発生するこ
とがあった。Thirdly, on the contrary, the liquid photosensitive resist A applied to the printed wiring board material 5 is clogged in the through hole 4 which is a fine pore in a liquid pool state.
It was pointed out that they were dried and hardened after the fact. That is, the photosensitive resist A should be applied only to the inner wall of the through hole 4 (see FIG. 10 (2)), but the hole remains in a state where the entire hole of the through hole 4 is filled. In many cases, they adhered.
Therefore, during exposure, development, etching, heat drying, and the like performed afterward, such an adverse effect of the hole clogging caused by the photosensitive resist A occurs, for example, in the photosensitive resist A that is clogged in the through hole 4. Air that has remained in the air expands during subsequent heating and drying, causing pinholes and cracks in the photosensitive resist A applied to the surroundings, and also, for example, the adverse effect on the exposure resolution at the time of exposure is likely to occur. Finally, the photosensitive resist A was hardly peeled off (when used as a solder resist, the photosensitive resist A was not peeled off and removed from the through hole 4 as a component mounting portion). Therefore, there are many defects from this aspect, and a problem arises in terms of manufacturing cost, and there is a case where a failure occurs in the above-described high density, miniaturization, and high accuracy of the circuit 2.
【0012】第4に、更にプリント配線基板材5の表面
7や裏面8に対し、塗布,乾燥,塗膜化された感光性レ
ジストAの膜厚が均一でない、という指摘もあった。す
なわち、縦状態にて感光性レジストAの液槽6に浸漬,
引上げられたプリント配線基板材5や、縦状態にて感光
性レジストAがスプレーされたプリント配線基板材5に
おいては、塗布された感光性レジストAが重力にて下方
へと流れるので、乾燥,塗膜化された感光性レジストA
の膜厚も、上部に比し下部が厚く、特に下端部付近で
は、液溜まり状態となって付着,残留し、その膜厚が厚
くなっていた。そこで、事後に行われる露光,現像,エ
ッチング等に際し、このような膜厚の不均一の悪影響が
発生しやすく、例えば、現像しにくかったり露光の際の
露光解像力に悪影響が生じる等の不良も発生しやすく、
この面からも製造コスト面に問題が生じると共に、回路
2の高密度化,微細化,高精度化に対応できないことが
ある、という指摘もあった。Fourth, it has been pointed out that the thickness of the photosensitive resist A applied, dried and coated on the front surface 7 and the back surface 8 of the printed wiring board material 5 is not uniform. That is, the photosensitive resist A is immersed in the liquid tank 6 in the vertical state,
In the pulled-up printed wiring board material 5 or the printed wiring board material 5 sprayed with the photosensitive resist A in a vertical state, the applied photosensitive resist A flows downward by gravity, so that the dried and coated Filmed photosensitive resist A
Also, the film thickness of the lower portion was thicker than that of the upper portion, and especially in the vicinity of the lower end portion, a liquid pool was formed and adhered and remained, and the film thickness was large. Therefore, in the subsequent exposure, development, etching, and the like, such adverse effects due to the unevenness of the film thickness are likely to occur. For example, defects such as difficulty in development and adverse effects on the exposure resolution during exposure also occur. Easy to do,
From this point of view, it has been pointed out that a problem arises in terms of the manufacturing cost and that it may not be possible to cope with high density, miniaturization, and high precision of the circuit 2.
【0013】第5に、プリント配線基板材5に感光性レ
ジストAをスプレーノズルにてスプレー,塗布する従来
例にあっては、スプレーされた液状の感光性レジストA
が周囲に飛散し、資材の無駄が多いと共に作業環境の悪
化が指摘され、更に、スプレーノズルを含むスプレー装
置について、スプレー作業やメインテナンスに手間,時
間,費用がかかる、という指摘もあった。Fifth, in the conventional example in which the photosensitive resist A is sprayed and applied to the printed wiring board material 5 by a spray nozzle, the sprayed liquid photosensitive resist A is used.
It was pointed out that the material was scattered around, the waste of materials was large, and the working environment was deteriorated. Further, it was pointed out that the spraying work including the spray nozzle and the spraying work and maintenance required labor, time and cost.
【0014】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の課題を解決すべくなされたものであって、感光性
レジストが浸漬により塗布されたプリント配線基板材
を、縦状態にて上下反転させると共に横状態で表裏を反
転させ、更に振動を加えたり左右に振ったり傾斜させた
りするようにしたこと等により、第1に、スルホールの
穴内壁にも感光性レジストが、確実に塗布,塗膜化され
るようになり、第2に、スルホールの開口縁のコーナー
付近に、感光性レジストが特に厚目にこんもりと塗布さ
れ、第3に、スルホールの感光性レジストによる穴づま
りも解消され、第4に、感光性レジストの膜厚が、プリ
ント配線基板材の表面や裏面において、上部と下部間で
均一化され、第5に、しかもこれらが簡単容易にコスト
面にも優れて実現される、感光性レジストの塗布処理方
法および塗布処理装置を提案することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has been made to solve the above-described problems of the conventional example. A printed wiring board material coated with a photosensitive resist by immersion is vertically moved up and down. First, the photosensitive resist is surely applied to the inner wall of the through hole by reversing it and turning it upside down in a horizontal state, and further applying vibration, swinging left and right, and tilting. Secondly, a photosensitive resist is particularly thickly applied to the vicinity of the corner of the opening edge of the through hole, and thirdly, the clogging of the through hole by the photosensitive resist is eliminated. Fourth, the thickness of the photosensitive resist is made uniform between the upper part and the lower part on the front and back surfaces of the printed wiring board material. Fifth, these are easily and easily realized with excellent cost. That aims to propose a coating treatment method and coating apparatus of the photosensitive resist.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわち、この請求項1の感光
性レジストの塗布処理方法は、プリント配線基板の製造
工程で用いられ、プリント配線基板材の表裏面およびそ
のスルホールの穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布
すると共に、その事後処理を行う、感光性レジストの塗
布処理方法に関する。そしてまず、縦状態にて吊下げ保
持された該プリント配線基板材を、該感光性レジストの
液槽に浸漬すると共に、事後該液槽から引上げる浸漬工
程と、次に、該液槽から引上げられ該感光性レジストが
塗布された該プリント配線基板材を、縦状態にて保持す
ると共に更に上下を反転させる上下反転工程と、しかる
後、該プリント配線基板材を、横状態にて保持すると共
に更に表裏を反転させる横保持表裏反転工程と、を有し
てなることを特徴とする。The technical means of the present invention for achieving this object is as follows. First, claim 1
Is as follows. That is, the method for applying a photosensitive resist according to claim 1 is used in a manufacturing process of a printed wiring board, and applies a liquid photosensitive resist to the front and back surfaces of the printed wiring board material and the inner wall of the through hole. The present invention also relates to a photosensitive resist coating method for performing post-processing. First, the printed wiring board material suspended and held in a vertical state is immersed in a liquid tank of the photosensitive resist, and subsequently, an immersion step of pulling up from the liquid tank, and then pulling up from the liquid tank. The printed wiring board material coated with the photosensitive resist is held in a vertical state, and an upside-down inversion step of further inverting the printed wiring board material, and thereafter, the printed wiring board material is held in a horizontal state. And a horizontal holding front and back reversing step of reversing the front and back.
【0016】次に、請求項2については次のとおり。す
なわち、この請求項2の感光性レジストの塗布処理方法
では、請求項1に記載した感光性レジストの塗布処理方
法において、前記浸漬工程で、更に浸漬中の該プリント
配線基板材に対し振動が加えられること、を特徴とす
る。請求項3については次のとおり。すなわち、この請
求項3の感光性レジストの塗布処理方法では、請求項1
に記載した感光性レジストの塗布処理方法において、前
記浸漬工程で、更に該液槽中の感光性レジストの濃度と
該プリント配線基板材の該液槽からの引上げスピードと
を調整することにより、該プリント配線基板材に塗布さ
れる該感光性レジストの塗布の厚さをコントロールする
こと、を特徴とする。請求項4については次のとおり。
すなわち、この請求項4の感光性レジストの塗布処理方
法では、請求項1に記載した感光性レジストの塗布処理
方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽から引
上げられ該感光性レジストが塗布された該プリント配線
基板材を、縦状態にて保持しつつ左右に振る左右振り工
程が実施されること、を特徴とする。請求項5について
は次のとおり。すなわち、この請求項5の感光性レジス
トの塗布処理方法では、請求項1に記載した感光性レジ
ストの塗布処理方法において、前記上下反転工程に代
え、該液槽から引上げられ該感光性レジストが塗布され
た該プリント配線基板材を、縦状態にて保持しつつ水平
から左右いずれかに傾斜させる傾斜工程が実施されるこ
と、を特徴とする。Next, claim 2 is as follows. That is, in the method for coating a photosensitive resist according to the second aspect, in the method for coating a photosensitive resist according to the first aspect, in the immersing step, vibration is applied to the printed wiring board material which is further immersed. Be characterized. Claim 3 is as follows. That is, in the method for coating a photosensitive resist according to the third aspect, the first aspect of the present invention is the first aspect.
In the method for coating a photosensitive resist described in the above, in the immersion step, by further adjusting the concentration of the photosensitive resist in the liquid tank and the pulling speed of the printed wiring board material from the liquid tank, The thickness of the photosensitive resist applied to the printed wiring board material is controlled. Claim 4 is as follows.
That is, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 4, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 1, the photosensitive resist is applied by being pulled up from the liquid tank instead of the upside down step. A horizontal swinging step of swinging the printed wiring board material left and right while holding the printed wiring board material in a vertical state is performed. Claim 5 is as follows. That is, in the method for coating a photosensitive resist according to the fifth aspect, in the method for coating a photosensitive resist according to the first aspect, the photosensitive resist is applied by being pulled up from the liquid tank instead of the upside down step. A tilting step of tilting the printed wiring board material from horizontal to left or right while holding the printed wiring board material in a vertical state is performed.
【0017】更に、請求項6については次のとおり。す
なわち、この請求項6の感光性レジストの塗布処理方法
では、請求項1に記載した感光性レジストの塗布処理方
法において、前記横保持表裏反転工程で、更に横状態に
て保持された該プリント配線基板材に対し振動が加えら
れること、を特徴とする。請求項7については次のとお
り。すなわち、この請求項7の感光性レジストの塗布処
理方法では、請求項1に記載した感光性レジストの塗布
処理方法において、前記横保持上下反転工程の後に、該
プリント配線基板材を縦状態又は横状態にて保持しつ
つ、塗布された該感光性レジストを乾燥する乾燥工程が
実施されること、を特徴とする。請求項8については次
のとおり。すなわち、この請求項8の感光性レジストの
塗布処理方法では、請求項1又は4又は5又は7に記載
した感光性レジストの塗布処理方法において、予め該プ
リント配線基板材を縦状態にて吊下げ保持する予備工程
と、前記浸漬工程および前記上下反転工程又は前記左右
振り工程又は前記傾斜工程と、前記横保持表裏反転工程
と、乾燥工程と、最後に該プリント配線基板材の保持を
解く脱着工程とが、ほぼ直角に回転搬送される毎に順次
実施され、もって、予備工程と脱着工程とが同一ポジシ
ョンにて実施されること、を特徴とする。Further, claim 6 is as follows. That is, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 6, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 1, the printed wiring further held in a horizontal state in the horizontal holding front / back inversion step. Vibration is applied to the substrate material. Claim 7 is as follows. That is, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 7, in the method for coating a photosensitive resist according to claim 1, after the horizontal holding upside down step, the printed wiring board material is placed in a vertical state or a horizontal state. A drying step of drying the applied photosensitive resist while maintaining the state is performed. Claim 8 is as follows. That is, in the method of applying a photosensitive resist according to claim 8, the printed wiring board material is suspended in a vertical state in advance in the method of applying a photosensitive resist according to claim 1 or 4 or 5 or 7. A preparatory step of holding, the immersion step and the upside down step or the right and left swinging step or the tilting step, the horizontal holding upside down inverting step, a drying step, and finally a desorption step of releasing the holding of the printed wiring board material Are carried out sequentially each time they are rotated and transported at substantially right angles, so that the preliminary step and the desorption step are performed at the same position.
【0018】次に、請求項9については次のとおり。す
なわち、この請求項9の感光性レジストの塗布処理装置
は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント
配線基板材の表裏面およびそのスルホールの穴内壁に、
液状の感光性レジストを塗布すると共に、その事後処理
を行う、感光性レジストの塗布処理装置に関する。そし
て、次の保持機構,搬送機構,昇降機構,液槽,加振部
等を有してなる。すなわち、該プリント配線基板材の端
を保持可能であると共に、付設された駆動源により水平
の回動軸にて回動可能であり、保持した該プリント配線
基板材を縦状態,縦状態での上下反転状態や左右振り状
態や傾斜状態,横状態,横状態での表裏反転状態等にて
位置決め可能な保持機構と、該プリント配線基板材を保
持した該保持機構を搬送すると共に、各工程毎に停止可
能な搬送機構と、該保持機構を昇降可能な昇降機構と、
搬送方向上流側に配され、該保持機構にて縦状態にて吊
下げ保持されると共に該昇降機構にて降下された該プリ
ント配線基板材を、浸漬可能な高さレベルに位置した、
該感光性レジストの液槽と、該保持機構に付設され、保
持された該プリント配線基板材に対し振動を加えること
が可能な加振部と、を有してなることを特徴とする。Next, claim 9 is as follows. That is, the photosensitive resist coating treatment apparatus according to the ninth aspect is used in a manufacturing process of a printed wiring board, and is provided on the front and back surfaces of the printed wiring board material and the inner wall of the through hole thereof.
The present invention relates to a photosensitive resist coating processing apparatus for applying a liquid photosensitive resist and performing post-processing. And it has the following holding mechanism, transport mechanism, elevating mechanism, liquid tank, vibrating part, and the like. That is, the end of the printed wiring board material can be held, and the printed wiring board material can be rotated about a horizontal rotation axis by an attached driving source. A holding mechanism that can be positioned in an upside-down state, a left-right swing state, an inclined state, a horizontal state, a front-back inverted state in a horizontal state, and the like, and a conveyance mechanism that holds the printed wiring board material, and A transport mechanism that can be stopped at, an elevating mechanism that can elevate the holding mechanism,
The printed wiring board material arranged on the upstream side in the transport direction, suspended and held in the vertical state by the holding mechanism and lowered by the elevating mechanism, was positioned at a height level at which it can be immersed,
And a vibrating section attached to the holding mechanism and capable of applying vibration to the held printed wiring board material.
【0019】更に、請求項10については次のとおり。
すなわち、この請求項10の感光性レジストの塗布処理
装置は、請求項9に記載した感光性レジストの塗布処理
装置において、該搬送機構は、該保持機構を水平面にて
回転搬送するようになっている。かつ、搬送方向下流側
に配され、該保持機構にて縦状態や横状態にて保持され
た該プリント配線基板材について、該液槽への浸漬によ
り塗布された該感光性レジストを、加熱により乾燥する
乾燥部を、有してなることを特徴とする。Further, claim 10 is as follows.
That is, the photosensitive resist coating processing apparatus according to claim 10 is the photosensitive resist coating processing apparatus according to claim 9, wherein the transport mechanism rotates and transports the holding mechanism on a horizontal plane. I have. And, on the printed wiring board material arranged in the transport direction downstream side and held in a vertical state or a horizontal state by the holding mechanism, the photosensitive resist applied by immersion in the liquid tank is heated. It is characterized by having a drying section for drying.
【0020】この感光性レジストの塗布処理方法および
塗布処理装置は、このようになっている。そこでプリン
ト配線基板材は、まず予備工程で縦状態にて吊下げ保持
された後、浸漬工程で液槽に浸漬され引上げられて、感
光性レジストが塗布される。浸漬中のプリント配線基板
材には、適宜振動が加えられる。次にプリント配線基板
材は、上下反転工程(又は左右振り工程や傾斜工程)を
辿った後、横保持表裏反転工程へと進み、横状態にて保
持中に適宜振動が加えられた後、乾燥工程を経由し、脱
着工程にて保持が解かれる。なお、予備工程と、浸漬工
程および上下反転工程(左右振り工程又は傾斜工程)
と、横保持表裏反転工程と、乾燥工程と、脱着工程と
を、全体的にほぼ直角に回転搬送される毎に順次実施す
るようにしてもよい。プリント配線基板材は、このよう
な塗布処理方法により、その表裏面およびスルホールの
穴内壁に、液状の感光性レジストが塗布されると共に、
その事後処理が行われる。The method and apparatus for coating the photosensitive resist are as described above. Therefore, the printed wiring board material is first suspended and held in a vertical state in a preliminary step, and then dipped in a liquid tank and pulled up in a dipping step to apply a photosensitive resist. Vibration is appropriately applied to the printed wiring board material during immersion. Next, the printed wiring board material goes through a vertical inversion process (or a horizontal swing process or a tilt process), and then proceeds to a horizontal holding front / back inversion process, where appropriate vibration is applied during holding in a horizontal state, and then drying. Through the process, the holding is released in the desorption process. Preliminary process, immersion process and upside down process (horizontal swing process or tilting process)
The horizontal holding front / back reversing step, the drying step, and the desorption step may be sequentially performed every time the whole is rotated and transported at a substantially right angle. The printed wiring board material is coated with a liquid photosensitive resist on the front and back surfaces and the inner wall of the through hole by such a coating treatment method,
Post-processing is performed.
【0021】又、この塗布処理装置では、例えば回転搬
送すると共に各工程毎に停止する搬送機構にて保持機構
が搬送され、保持機構はプリント配線基板材を保持する
と共に、水平の回動軸にて回動可能であり、プリント配
線基板材を各工程に応じ、縦状態,縦状態での上下反転
状態(又は左右振り状態や傾斜状態),横状態,横状態
での表裏反転状態、等に位置決めする。更に保持機構に
は、昇降機構および加振部が付設され、又上流側に感光
性レジストの液槽が、下流側には適宜乾燥部がそれぞれ
配設されている。In this coating apparatus, the holding mechanism is transported by, for example, a transport mechanism that rotates and transports and stops at each step. The holding mechanism holds the printed wiring board material and has a horizontal rotating shaft. Depending on each process, the printed wiring board material can be turned into a vertical state, a vertically inverted state in a vertical state (or a horizontal swing state or an inclined state), a horizontal state, a front and back inverted state in a horizontal state, and the like. Position. Further, the holding mechanism is provided with an elevating mechanism and a vibrating section, and a photosensitive resist liquid tank is provided on the upstream side, and a drying section is appropriately provided on the downstream side.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図1,図2,
図3,図4,図5,図6,図7,図8,図9,図10の
(1)図等は、本発明の実施の形態の説明に供する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments of the invention shown in the drawings. FIG. 1, FIG. 2,
FIGS. 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, and 10 (1) are provided for describing the embodiment of the present invention.
【0023】そして、図1,図2,図3は、その第1例
の説明に供し、図1は平面説明図、図2は浸漬前の正面
説明図、図3は浸漬中の正面説明図である。図4,図5
は、第2例の説明に供し、図4は平面説明図、図5は正
面説明図である。図6の(1)図は、縦状態での吊下げ
保持の正面説明図、図6の(2)図は、浸漬中の正面説
明図である。図7の(1)図は、引上げ後の正面説明
図、図7の(2)図は、左右に振る状態の正面説明図で
ある。図8の(1)図は、縦状態での吊下げ保持を示す
正面説明図、図8の(2)図は、上下反転を示す正面説
明図、図8の(3)図は、横状態での保持を示す正面説
明図、図8の(4)図は、同側面説明図、図8の(5)
図は、表裏反転を示す正面説明図である。図9の(1)
図は、乾燥中の正面説明図、図9の(2)図は、脱着中
の正面説明図である。図10の(1)図は、そのプリン
ト配線基板材の要部の正断面図である。FIGS. 1, 2 and 3 are provided to explain the first example, FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a front view before immersion, and FIG. 3 is a front view during immersion. It is. 4 and 5
Is provided for explanation of the second example, FIG. 4 is a plan view, and FIG. 5 is a front view. FIG. 6A is an explanatory front view of suspending and holding in a vertical state, and FIG. 6B is an explanatory front view during immersion. FIG. 7 (1) is a front explanatory view after pulling up, and FIG. 7 (2) is a front explanatory view in a state of swinging right and left. FIG. 8A is a front explanatory view showing suspension holding in a vertical state, FIG. 8B is a front explanatory view showing upside down, and FIG. 8C is a horizontal explanatory view. FIG. 8 (4) is an explanatory front view showing the holding in FIG. 8, and FIG. 8 (5) is an explanatory side view of the same.
The figure is a front explanatory view showing the reversal. FIG. 9 (1)
The figure is an explanatory front view during drying, and FIG. 9 (2) is an explanatory front view during detachment. FIG. 10A is a front sectional view of a main part of the printed wiring board material.
【0024】この感光性レジストAの塗布処理方法およ
び塗布処理装置9は、プリント配線基板1の製造工程で
用いられる。まず、本発明の前提となるプリント配線基
板1について述べる。プリント配線基板1は、OA機器
用の両面基板,コンピュータ用の多層基板,計算機用の
フレキシブル基板等々、用途により多種多様であり、そ
の製造工程も多種多様である。そしてプリント配線基板
1は、近年ますます小型軽量化,極薄化,フレキシブル
化,多層化,回路2(図11を参照)の高密度化,微細
化,高精度化等々が進みつつある。そして、このような
プリント配線基板1は、例えば次のように製造される。
すなわちプリント配線基板1は、材料たるプリント配線
基板材5の積層,研磨,切断,スルホール4用の穴あけ
加工,研磨,めっき,研磨,エッチングレジストの塗布
や乾燥又ははり付け,露光,現像,エッチング,回路2
部分のレジスト剥離、等々の工程を辿って製造される。The method for coating the photosensitive resist A and the coating apparatus 9 are used in the manufacturing process of the printed wiring board 1. First, a printed wiring board 1 as a premise of the present invention will be described. The printed wiring board 1 has a wide variety of uses, such as a double-sided board for OA equipment, a multilayer board for a computer, a flexible board for a computer, and the like, and its manufacturing process is also diverse. In recent years, the printed wiring board 1 is becoming smaller, lighter, extremely thin, flexible, multi-layered, and has a higher density, finer circuit, and higher precision of the circuit 2 (see FIG. 11). The printed wiring board 1 is manufactured, for example, as follows.
That is, the printed wiring board 1 is formed by laminating, polishing, cutting, drilling for the through hole 4, polishing, plating, polishing, applying or drying or bonding an etching resist, exposing, developing, etching, Circuit 2
It is manufactured by following steps such as resist stripping of a portion.
【0025】これらについて、更に詳述する。まず、絶
縁材の両面に銅箔が熱プレス等により、はり合わされ積
層された後、洗浄および両面研磨処理が行われ、それか
ら、このような前処理工程を経て得られた両面銅箔張り
積層板たるプリント配線基板材5が、ワークサイズの短
尺に切断され、次に、スルホール4用の穴あけ加工が施
された後、洗浄および両面研磨処理が行われてから、め
っきが実施される。これにより、表面7の回路2と裏面
8の回路2を導通すべく、スルホール4の内壁にもめっ
きが施される(なおこれらによらず、プリント配線基板
材5として、片面のみに銅箔がはり付けられた銅箔張り
積層板が用いられる場合もある)。なおスルホール4
は、1枚のプリント配線基板材5(プリント配線基板
1)について、極小径のものが数百,数千個にも及ぶ程
度の多数形成される。しかる後、再び洗浄,両面研磨処
理,洗浄,乾燥等が行われてから、エッチングレジスト
つまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジス
トAを、塗布して乾燥させることにより塗膜化する処理
が行われ、それから、表面7や裏面8の回路形成面に回
路2のネガフィルムである回路写真をあてて露光した
後、感光性レジストAは、露光され硬化した回路2部分
を残し、他の不要部分が現像液の噴射により溶解除去さ
れる。These will be described in more detail. First, after copper foil is bonded and laminated on both sides of the insulating material by hot pressing or the like, washing and double-side polishing are performed, and then the double-sided copper foil-clad laminate obtained through such a pretreatment step The printed wiring board material 5 is cut to a short size of the work size, and then a drilling process for the through hole 4 is performed. After that, cleaning and double-side polishing are performed, and then plating is performed. Thereby, plating is also applied to the inner wall of the through hole 4 so that the circuit 2 on the front surface 7 and the circuit 2 on the back surface 8 are electrically connected. In some cases, a laminated copper foil clad laminate is used). In addition, through hole 4
As for one printed wiring board material 5 (printed wiring board 1), a large number of ultra-small ones having a diameter of hundreds or thousands are formed. After that, washing, double-side polishing, washing, and drying are performed again, and then an etching resist, that is, a photosensitive resist A serving as an alkali-resistant or acid-resistant protective film is applied and dried to form a coating film. Then, after a circuit photograph, which is a negative film of the circuit 2, is exposed to the circuit-formed surface such as the front surface 7 or the back surface 8 and exposed, the photosensitive resist A leaves the exposed and cured circuit 2 part, Unnecessary portions are dissolved and removed by spraying the developer.
【0026】しかる後、洗浄,乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このように感光性レジストAが硬
化して保護された回路2部分の銅箔を残し、上述により
感光性レジストAが溶解除去された不要部分の銅箔が、
腐食液の噴射により溶解除去される。それから、残って
いた上述の硬化した回路2部分の感光性レジストAが、
剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄,乾燥さ
れ、もって、所定の回路2が形成されたプリント配線基
板1が得られる。プリント配線基板1は、例えば縦横が
550mm×550mmや、500mm×300mm程度の寸法
よりなり、図11に示したように中央の回路2が形成さ
れた表面7や裏面8の回路形成面の周縁端部が、10mm
程度の幅で、つかみ代たるみみ部10となっている。Thereafter, after cleaning and drying are performed, the photosensitive resist A is cured by the etching machine, leaving the protected copper foil of the circuit 2 portion. Unnecessary copper foil dissolved and removed
It is dissolved and removed by spraying the etchant. Then, the remaining photosensitive resist A of the above-described cured circuit 2 portion is
After being dissolved and removed by spraying the stripper, the printed circuit board 1 on which the predetermined circuit 2 is formed is obtained by washing and drying. The printed wiring board 1 has dimensions of, for example, about 550 mm × 550 mm or 500 mm × 300 mm in length and width, and as shown in FIG. 11, the peripheral edge of the front surface 7 and the back surface 8 on which the central circuit 2 is formed. Part is 10mm
The width is about the same, and the slack portion 10 is a slack portion.
【0027】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板1については、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路2の保護被膜が
形成される。すなわち、回路2が形成されたプリント配
線基板1の表面7や裏面8の回路形成面全体に、ソルダ
ーレジストたる感光性レジストAを、塗布して乾燥させ
ることにより塗膜化する処理が行われた後、ネガフィル
ムをあてて露光,現像が実施され、もって、スルホール
4部分やランド3部分等の部品装着部分(図10の
(3)図や(4)図を参照)、つまり事後ハンダが行わ
れる部分の感光性レジストAのみを、溶解除去して露出
させる。このようにして、プリント配線基板1に感光性
レジストAによる保護被膜が形成されて、その回路2が
被膜保護され、もって事後、部品装着部分に対し実施さ
れるハンダの付着等から、プリント配線基板1の回路2
が保護される。For the printed wiring board 1 manufactured by following these steps, a protective film of the formed circuit 2 is formed as a post-processing step as a part of the manufacturing process. That is, the photosensitive resist A, which is a solder resist, is applied to the entire circuit-formed surface such as the front surface 7 and the back surface 8 of the printed wiring board 1 on which the circuit 2 is formed, and dried to form a coating film. Thereafter, exposure and development are performed by applying a negative film, and component mounting portions such as a through hole 4 portion and a land 3 portion (see FIGS. 10 (3) and (4) in FIG. 10), that is, post-solder is performed. The exposed portion of the photosensitive resist A alone is exposed by dissolving and removing. In this manner, a protective film made of the photosensitive resist A is formed on the printed wiring board 1 and the circuit 2 is protected from the coating. Circuit 2 of 1
Is protected.
【0028】さて、このようにプリント配線基板1の製
造工程中では、プリント配線基板材5に対し感光性レジ
ストAが、エッチングレジスト又はソルダーレジストと
して塗布され、塗膜化される。そして本発明は、このよ
うに、プリント配線基板1の製造工程で用いられ、その
プリント配線基板材5の表裏面7,8およびそのスルホ
ール4の穴内壁に、エッチングレジストやソルダーレジ
ストとして液状の感光性レジストAを塗布すると共に、
その事後処理を行い乾燥,塗膜化する、感光性レジスト
Aの塗布処理方法および塗布処理装置9に関する。As described above, during the manufacturing process of the printed wiring board 1, the photosensitive resist A is applied to the printed wiring board material 5 as an etching resist or a solder resist to form a coating film. As described above, the present invention is used in the manufacturing process of the printed wiring board 1, and the front and back surfaces 7 and 8 of the printed wiring board material 5 and the inner walls of the through holes 4 are formed of a liquid photosensitive material such as an etching resist or a solder resist. While applying the resist A,
The present invention relates to a coating method and a coating apparatus 9 for a photosensitive resist A, which is subjected to post-treatment and dried and formed into a coating film.
【0029】まず、このような塗布処理方法に使用され
る塗布処理装置9について述べる。図1,図2,図3の
第1例や、図4,図5の第2例に示したように、この塗
布処理装置9は、次の保持機構11,搬送機構12,昇
降機構13,加振部14,液槽6,乾燥部15等を有し
てなる。First, the coating apparatus 9 used in such a coating method will be described. As shown in the first example of FIGS. 1, 2 and 3, and the second example of FIGS. 4 and 5, the coating processing apparatus 9 includes a holding mechanism 11, a transport mechanism 12, a lifting mechanism 13, It has a vibration section 14, a liquid tank 6, a drying section 15, and the like.
【0030】これらについて、更に詳述する。まず、保
持機構11について述べる。塗布処理装置9の保持機構
11は、プリント配線基板材5の端を保持可能であると
共に、付設された駆動源16により水平の回動軸17に
て回動可能であり、保持したプリント配線基板材5を縦
状態B,縦状態Bでの上下反転状態や左右振り状態や傾
斜状態,横状態C,横状態Cでの表裏反転状態、等にて
位置決め可能である。These will be described in more detail. First, the holding mechanism 11 will be described. The holding mechanism 11 of the coating apparatus 9 is capable of holding the end of the printed wiring board member 5 and is rotatable about a horizontal rotating shaft 17 by an attached driving source 16. The plate member 5 can be positioned in the vertical state B, the vertical inverted state in the vertical state B, the horizontal swing state, the inclined state, the horizontal state C, the front and back inverted state in the horizontal state C, and the like.
【0031】すなわち、この保持機構11は、グリップ
部18にてプリント配線基板材5の端(図11中に示し
たみみ部10)を、挟持や吊り下げ等により保持可能で
あると共に、付設させた駆動源16(図1,図2,図3
の第1例では図示せず)により、水平の回動軸17にて
軸廻りに回動可能となっている。もってプリント配線基
板材5は、図1,図2,図3の第1例では各図の右部分
に示され、図4,図5の第2例では各図の右部分や左部
分に示され、図6,図7,図8の(1)図,(2)図に
示されたような垂直の縦状態Bと、更に、図8の(1)
図,(2)図に示されたような縦状態Bでの上下反転状
態や図7の(2)図に示された左右振り状態や傾斜状態
と、更に、図1の第1例では図面の上部分や左部分に示
され、図4の第2例では図面の上部分に示され、図8の
(3)図,(4)図,(5)図,図9の(1)図等に示
されたような水平の横状態Cと、更に、図8の(4)
図,(5)図に示された横状態Cでの表裏反転状態と
に、回動可変そして位置決め停止可能となっている。な
お図1,図2,図3の第1例では、図7の(2)図に示
された左右振り状態や傾斜状態は、図示の回動軸17に
よらず、これとは水平面で直交する回動軸(図示せず)
の軸廻りにて実施される。That is, the holding mechanism 11 is capable of holding the end of the printed wiring board material 5 (the bent portion 10 shown in FIG. 11) with the grip portion 18 by pinching, hanging, etc. Drive source 16 (FIGS. 1, 2 and 3)
(Not shown in the first example), it is possible to rotate around the horizontal rotation shaft 17. The printed wiring board material 5 is shown in the right part of each drawing in the first example of FIGS. 1, 2 and 3, and is shown in the right part and the left part of each drawing in the second example of FIGS. The vertical vertical state B as shown in FIGS. 6, 7, and 8 (1) and (2), and further (1) in FIG.
7A and 7B, the upside down state in the vertical state B as shown in FIG. 7A, the left and right swing state and the inclined state shown in FIG. 7B, and the drawing in the first example of FIG. In the second example of FIG. 4, it is shown in the upper portion and the left portion, and in the upper portion of the drawing, FIG. 8 (3), FIG. 4 (4), FIG. 5 (5), and FIG. Etc., and a horizontal state C as shown in FIG.
Rotation is variable and positioning can be stopped between the upside down state and the upside down state in the horizontal state C shown in FIGS. In the first example of FIGS. 1, 2 and 3, the horizontal swing state and the inclined state shown in FIG. 7 (2) are orthogonal to the horizontal plane regardless of the illustrated rotation shaft 17. Rotating shaft (not shown)
Around the axis.
【0032】そして、図1,図2,図3の第1例の保持
機構11では、グリップ部18が水平の回動軸17を介
し、水平の横軸19から垂下された垂下部20に取付け
られている。そして、このような横軸19,垂下部2
0,グリップ部18等よりなる保持機構11が、1台の
塗布処理装置9につき4個配されている。又、図4,図
5の第2例の保持機構11は、グリップ部18が介装部
材21を介し水平の回動軸17の先端に取付け固定さ
れ、この回動軸17の基端がモーター,インデックスカ
ム等よりなる駆動源16に接続されている。そして、こ
のような駆動源16や回動軸17の軸受22等が円盤状
の回転テーブル23下に固定されている。そして、この
ような駆動源16,回動軸17,介装部材21,グリッ
プ部18等よりなる保持機構11が、1台の回転テーブ
ル23そして塗布処理装置9につき4個配されている。
保持機構11はこのようになっている。In the holding mechanism 11 of the first example shown in FIGS. 1, 2 and 3, the grip portion 18 is attached to a hanging portion 20 suspended from a horizontal horizontal shaft 19 via a horizontal rotating shaft 17. Have been. And such a horizontal axis 19, hanging part 2
Four holding mechanisms 11 each including a grip unit 18 and a grip unit 18 are provided for one coating apparatus 9. In the holding mechanism 11 of the second example shown in FIGS. 4 and 5, the grip portion 18 is attached and fixed to the distal end of a horizontal rotation shaft 17 via an interposition member 21, and the base end of the rotation shaft 17 is a motor. , An index cam and the like. The drive source 16 and the bearing 22 of the rotating shaft 17 are fixed below the disk-shaped rotary table 23. The holding mechanism 11 including the driving source 16, the rotating shaft 17, the interposed member 21, the grip 18, and the like is provided for each of the rotary table 23 and the coating apparatus 9.
The holding mechanism 11 is configured as described above.
【0033】次に、搬送機構12について述べる。塗布
処理装置9の搬送機構12は、このようにプリント配線
基板材5を保持した保持機構11を、図示例で水平面で
回転搬送すると共に、各工程毎に停止可能となってい
る。Next, the transport mechanism 12 will be described. The transport mechanism 12 of the coating processing apparatus 9 rotatably transports the holding mechanism 11 holding the printed wiring board material 5 on a horizontal plane in the illustrated example, and can stop at each step.
【0034】すなわち、図示例の搬送機構12は、図
1,図2,図3の第1例および図4,図5の第2例共
に、中央縦に配されたスライドシャフト24を備え、こ
のスライドシャフト24は、外周に縦溝が形成されると
共に、モーター,インデックスカム等よりなる駆動源2
5に連結されている。そして第1例では、保持機構11
の各横軸19の基端が中央で軸受26に固定され、この
内周に縦溝が形成された軸受26が、搬送機構12の外
周に縦溝が形成されたスライドシャフト24に、噛み合
いつつ外嵌されている。又第2例では、保持機構11の
回転テーブル23の中央下に軸受26が固定され、この
軸受26が搬送機構12のスライドシャフト24に外嵌
されている。そこで第1例,第2例共に、搬送機構12
の縦のスライドシャフト24が駆動源25にてその軸廻
りで90°毎に間欠的に回転駆動され、もって軸受26
を介し、プリント配線基板材5を保持した各保持機構1
1が水平面で回転搬送されると共に、90°回転搬送さ
れる毎に、つまり1/4回転される毎に停止して、所定
の工程処理が行われるようになっている。なお搬送機構
12は、図示例のものに限定されるものではなく、例え
ば駆動源25によらず手動にて搬送されるタイプのもの
も勿論可能である。搬送機構12はこのようになってい
る。That is, the transport mechanism 12 in the illustrated example includes a slide shaft 24 arranged vertically in the center in each of the first examples of FIGS. 1, 2 and 3 and the second examples of FIGS. The slide shaft 24 has a vertical groove formed on the outer periphery and a drive source 2 including a motor, an index cam, and the like.
5. In the first example, the holding mechanism 11
The base end of each horizontal shaft 19 is fixed to a bearing 26 at the center, and the bearing 26 having a vertical groove formed on the inner periphery thereof engages with a slide shaft 24 having a vertical groove formed on the outer periphery of the transport mechanism 12. Fitted outside. In the second example, a bearing 26 is fixed below the center of the rotary table 23 of the holding mechanism 11, and the bearing 26 is fitted on the slide shaft 24 of the transport mechanism 12. Therefore, in both the first and second examples, the transport mechanism 12
Of the vertical slide shaft 24 is intermittently driven by a drive source 25 at intervals of 90 ° around the axis thereof, so that the bearing 26
Each holding mechanism 1 holding the printed wiring board material 5 via
1 is rotated and conveyed on a horizontal plane, and is stopped every time it is rotated and conveyed by 90 °, that is, every time it is rotated by 1/4, so that a predetermined process is performed. It should be noted that the transport mechanism 12 is not limited to the illustrated example, but may be of a type that is transported manually without using the drive source 25, for example. The transport mechanism 12 is configured as described above.
【0035】次に、昇降機構13について述べる。塗布
処理装置9の昇降機構13は、このような保持機構11
の上下位置を決めると共に、保持機構11を昇降可能に
保持する。Next, the lifting mechanism 13 will be described. The elevating mechanism 13 of the coating processing apparatus 9 includes the holding mechanism 11
And the holding mechanism 11 is held so as to be able to move up and down.
【0036】図示例の昇降機構13は、図1,図2,図
3の第1例および図4,図5の第2例共に、縦に配され
たねじシャフト27を備え、このねじシャフト27は、
前述した搬送機構12のスライドシャフト24の横に、
並んで立設されており、モーターやインデックスカム等
よりなる駆動源28に連結されている。そして第1例で
は、保持機構11の軸受26にて一体化された各横軸1
9のいずれかに、内周にねじが螺刻された軸受29が固
定され、この軸受29が昇降機構13のねじシャフト2
7に外嵌,螺合されている。これに対し第2例では、保
持機構11の回転テーブル23の中央近くに軸受29が
固定され、この軸受29が昇降機構13のねじシャフト
27に外嵌,螺合されている。そこで第1例,第2例共
に、昇降機構13の縦のねじシャフト27が、駆動源2
8にてその軸廻りで正逆に回転駆動されることにより、
プリント配線基板材5を保持した各保持機構11が昇降
されると共に、所定の高さ位置にて保持されるようにな
っている。つまり昇降機構13は、保持機構11そして
プリント配線基板材5を、常時の高さレベルと、プリン
ト配線基板材5を液槽6に浸漬する降下した高さレベル
とに、昇降動可能となっている。昇降機構13はこのよ
うになっている。The elevating mechanism 13 in the illustrated example has a vertically arranged screw shaft 27 in each of the first examples of FIGS. 1, 2 and 3 and the second examples of FIGS. Is
Next to the slide shaft 24 of the transport mechanism 12 described above,
They are erected side by side and are connected to a drive source 28 composed of a motor, an index cam and the like. In the first example, each horizontal shaft 1 integrated by the bearing 26 of the holding mechanism 11 is used.
9, a bearing 29 having a screw threaded on its inner periphery is fixed, and this bearing 29 is attached to the screw shaft 2 of the elevating mechanism 13.
7 is externally fitted and screwed. On the other hand, in the second example, a bearing 29 is fixed near the center of the rotary table 23 of the holding mechanism 11, and the bearing 29 is externally fitted and screwed to the screw shaft 27 of the lifting mechanism 13. Therefore, in both the first and second examples, the vertical screw shaft 27 of the lifting mechanism 13 is connected to the drive source 2.
By being driven to rotate forward and backward around the axis at 8,
Each holding mechanism 11 holding the printed wiring board member 5 is raised and lowered and is held at a predetermined height position. That is, the elevating mechanism 13 is capable of moving the holding mechanism 11 and the printed wiring board material 5 to a normal height level and a lowered height level at which the printed wiring board material 5 is immersed in the liquid tank 6. I have. The lifting mechanism 13 is configured as described above.
【0037】次に、加振部14について述べる。塗布処
理装置9の加振部14は、保持機構11に付設され、保
持機構11にて保持されたプリント配線基板材5に対し
振動を加えることが可能となっている。Next, the vibration section 14 will be described. The vibrating section 14 of the coating processing apparatus 9 is attached to the holding mechanism 11 and can apply vibration to the printed wiring board material 5 held by the holding mechanism 11.
【0038】すなわち、図1,図2,図3の第1例で
は、各保持機構11の横軸19上、つまり垂下部20,
グリップ部18に対応位置する横軸19上には、加振部
14が付設されている。そして加振部14は、その駆動
により、グリップ部18に保持されたプリント配線基板
材5に対し、例えば短時間、上下方向の振動又は左右方
向の振動を加えるようになっており、この振動は一種の
衝撃となってプリント配線基板材5に加えられる。な
お、図4,図5の第2例において、この加振部14の図
示は省略されているが、例えばその介装部材21上等に
付設される。加振部14はこのようになっている。That is, in the first example shown in FIGS. 1, 2 and 3, on the horizontal axis 19 of each holding mechanism 11, that is, the hanging part 20,
The vibration unit 14 is provided on the horizontal axis 19 corresponding to the grip unit 18. The vibrating unit 14 is adapted to apply a vertical vibration or a horizontal vibration to the printed wiring board material 5 held by the grip unit 18 for a short time, for example, by the driving thereof. It is applied to the printed wiring board material 5 as a kind of impact. In addition, in the second example of FIGS. 4 and 5, the illustration of the vibrating unit 14 is omitted, but the vibrating unit 14 is attached on the intervening member 21 or the like, for example. The vibration unit 14 is configured as described above.
【0039】次に、液槽6について述べる。この塗布処
理装置9の液槽6は、搬送方向上流側に配され、保持機
構11にて縦状態Bにて吊下げ保持されると共に昇降機
構13にて降下されたプリント配線基板材5を、浸漬可
能な高さレベルに位置し、感光性レジストAを収容して
なる。すなわち、図1,図2,図3の第1例および図
4,図5の第2例共に、液槽6は塗布処理装置9の下部
に配設されており、感光性レジストAが収容され、開放
された上面からプリント配線基板材5を浸漬可能となっ
ている。液槽6はこのようになっている。Next, the liquid tank 6 will be described. The liquid tank 6 of the coating processing device 9 is disposed on the upstream side in the transport direction, is suspended and held in the vertical state B by the holding mechanism 11, and the printed wiring board material 5 lowered by the elevating mechanism 13 is It is located at a height level at which it can be immersed, and contains a photosensitive resist A. That is, in both the first examples of FIGS. 1, 2 and 3 and the second examples of FIGS. 4 and 5, the liquid tank 6 is disposed below the coating apparatus 9 and contains the photosensitive resist A. The printed wiring board material 5 can be immersed from the open upper surface. The liquid tank 6 is configured as described above.
【0040】次に、乾燥部15について述べる。この塗
布処理装置9の乾燥部15は、搬送方向下流側に配さ
れ、保持機構11にて縦状態Bや横状態Cにて保持され
たプリント配線基板材5について、液槽6への浸漬によ
り塗布された感光性レジストAを加熱により乾燥する。Next, the drying section 15 will be described. The drying unit 15 of the coating processing apparatus 9 is disposed on the downstream side in the transport direction, and the printed wiring board material 5 held in the vertical state B or the horizontal state C by the holding mechanism 11 is immersed in the liquid tank 6. The applied photosensitive resist A is dried by heating.
【0041】まず、図1,図2,図3の第1例では、保
持機構11にて横状態Cにて保持されたプリント配線基
板材5全体を挟むように、若干の間隙を存しつつその上
下に乾燥部15が配され、この乾燥部15は、例えばエ
アーパイプ30から導入された加熱エアーや温風を、プ
リント配線基板材5全面に対し吹き付けるようになって
いる。これに対し、図4,図5の第2例では、保持機構
11にて縦状態Bにて吊下げ保持されたプリント配線基
板材5全体を挟むように、若干の間隙を存しつつその前
後に乾燥部15が配され、この乾燥部15は例えば熱板
よりなる。乾燥部15はこのようになっている。First, in the first example shown in FIGS. 1, 2 and 3, while holding the entire printed wiring board material 5 held in the horizontal state C by the holding mechanism 11, there is a slight gap therebetween. A drying unit 15 is disposed above and below the drying unit 15, and the drying unit 15 blows, for example, heated air or hot air introduced from an air pipe 30 to the entire surface of the printed wiring board material 5. On the other hand, in the second example of FIGS. 4 and 5, the printed circuit board material 5 suspended and held in the vertical state B by the holding mechanism 11 is sandwiched between the front and rear portions with a slight gap. The drying unit 15 is disposed, and the drying unit 15 is made of, for example, a hot plate. The drying unit 15 is configured as described above.
【0042】なお、図1,図2,図3の第1例におい
て、31はチャンバーであり、このチャンバー31内に
上述した塗布処理装置9が配設されている。又、図中の
チャンバー31に付設された32は操作ボックスを、3
3はスライドシャフト24やねじシャフト27用の軸受
を、Rはねじシャフト27の回動穴を示す。図中34は
吸着機構であり、乾燥部15において保持機構11のグ
リップ部18にて横状態Cにて保持されるプリント配線
基板材5の自由端側を、補助的に吸着保持すべく機能す
る。又、図4,図5の第2例において、駆動源25その
他の構成は、図1,図2,図3の第1例について前述し
たところに準じるので、その図示および説明は省略す
る。本発明に係る第1例,第2例の塗布処理装置9は、
このような保持機構11,搬送機構12,昇降機構1
3,加振部14,液槽6,乾燥部15、等を有してな
る。In the first example shown in FIGS. 1, 2 and 3, reference numeral 31 denotes a chamber, in which the coating apparatus 9 described above is disposed. In the drawing, reference numeral 32 attached to the chamber 31 denotes an operation box,
Reference numeral 3 denotes a bearing for the slide shaft 24 and the screw shaft 27, and R denotes a rotation hole of the screw shaft 27. In the drawing, reference numeral 34 denotes a suction mechanism, which functions to supplementally hold the free end side of the printed wiring board material 5 held in the drying section 15 in the horizontal state C by the grip section 18 of the holding mechanism 11. . In addition, in the second example shown in FIGS. 4 and 5, the configuration of the drive source 25 and other components are the same as those described above with reference to the first example shown in FIGS. 1, 2 and 3, and the illustration and description thereof are omitted. The coating processing apparatus 9 according to the first and second examples according to the present invention includes:
Such a holding mechanism 11, a transport mechanism 12, and a lifting mechanism 1
3, a vibration unit 14, a liquid tank 6, a drying unit 15, and the like.
【0043】次に、本発明の塗布処理方法について述べ
る。この塗布処理方法は、例えばこのような塗布処理装
置9を用いて実施され、図1,図4に示したように、
ステップたる予備工程、ステップたる浸漬工程、ス
テップたる上下反転工程(又は左右振り工程や傾斜工
程)、ステップたる横保持表裏反転工程、ステップ
たる乾燥工程、ステップたる脱着工程を辿ることによ
り、プリント配線基板材5の表裏面7,8およびそのス
ルホール4の穴内壁に、エッチングレジストやソルダー
レジストとして液状の感光性レジストAが、塗布される
と共に事後処理が行われ、乾燥,塗膜化される。Next, the coating method of the present invention will be described. This coating processing method is performed using, for example, such a coating processing apparatus 9 and, as shown in FIGS.
By following a preliminary step as a step, a dipping step as a step, a vertical inversion step (or a horizontal swinging step or a tilting step) as a step, a horizontal holding front / back inversion step as a step, a drying step as a step, and a desorption step as a step, the printed wiring base is formed. A liquid photosensitive resist A as an etching resist or a solder resist is applied to the front and back surfaces 7 and 8 of the plate material 5 and the inner wall of the through hole 4 and post-processed, followed by drying and coating.
【0044】ところで図示例では、ステップの予備工
程と、,ステップの浸漬工程および上下反転工程
(左右振り工程や傾斜工程)と、ステップの横保持表
裏反転工程と、ステップの乾燥工程と、ステップの
脱着工程とが、搬送機構12にて保持機構11がほぼ直
角に回転搬送される毎に、順次実施され、もって、ス
テップの予備工程とステップの脱着工程とが同一ポジ
ションにて実施されるようになっている。なお本発明
は、このようなエンドレスの円状の回転搬送タイプに限
定されるものではなく、直線搬送タイプや略U字状タイ
プにて実施することも勿論可能である。つまり、直線的
に搬送しつつ又は全体的に略U字状に搬送しつつ、上述
した,,,,,の各ステップの工程を実施
するようにしてもよく、この場合にはステップの予備
工程とステップの脱着工程は、上下流に分かれた異な
るポジションにおいて実施される。By the way, in the illustrated example, a step preliminary step, a step dipping step and an upside down step (lateral swinging or tilting step), a horizontal holding upside down step, a step drying step, and a step The detachment process is sequentially performed each time the holding mechanism 11 is rotated and transported at a substantially right angle by the transport mechanism 12, so that the preliminary step of the step and the detachment step of the step are performed at the same position. Has become. Note that the present invention is not limited to such an endless circular rotary transfer type, and it is a matter of course that the present invention can be implemented in a linear transfer type or a substantially U-shaped type. That is, the above-described steps of,,,, and may be performed while being transported linearly or entirely in a substantially U-shape. The desorption process of the step and the step is performed in different positions separated upstream and downstream.
【0045】以下、これらの各ステップ・工程について
更に詳述する。まず、ステップの予備工程について述
べる。この予備工程では、プリント配線基板材5が、縦
状態Bにて吊下げ保持される。すなわち、前工程から受
け渡されたプリント配線基板材5は、このステップた
る予備工程において、保持機構11のグリップ部18に
縦状態Bにて吊下げ保持される(図1,図4,図6の
(1)図を参照)。Hereinafter, each of these steps and processes will be described in more detail. First, a preliminary step will be described. In this preliminary step, the printed wiring board member 5 is suspended and held in the vertical state B. In other words, the printed wiring board material 5 delivered from the previous process is suspended and held in the vertical state B by the grip portion 18 of the holding mechanism 11 in this preliminary process (FIGS. 1, 4, and 6). (See FIG. 1 (1)).
【0046】次に、ステップの浸漬工程について述べ
る。この浸漬工程では、縦状態Bにて吊下げ保持された
プリント配線基板材5を感光性レジストAの液槽6に浸
漬すると共に、事後液槽6から引上げる。すなわち、前
述したステップの予備工程で保持機構11に縦状態B
にて吊下げ保持されたプリント配線基板材5は、搬送機
構12にて図示例では左右の反時計方向に90°搬送さ
れた後、このステップの浸漬工程において、昇降機構
13にて降下そして事後上昇せしめられる。これによ
り、プリント配線基板材5は、感光性レジストAの液槽
6に浸漬された後、引上げられ、その表裏面7,8やス
ルホール4の穴内壁に感光性レジストAが塗布される
(図1,図2,図3,図4,図5,図6の(2)図,図
7の(1)図を参照)。Next, the immersion step will be described. In this immersion step, the printed wiring board material 5 suspended and held in the vertical state B is immersed in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A and pulled up from the post-liquid tank 6. That is, the vertical state B is applied to the holding mechanism 11 in the preliminary process of the above-described steps.
The printed wiring board material 5 suspended and held by the above is transported 90 ° counterclockwise in the illustrated example by the transport mechanism 12, and then, in the immersion step of this step, is lowered by the lifting mechanism 13 and afterwards. It is raised. As a result, the printed wiring board material 5 is dipped in the liquid bath 6 of the photosensitive resist A and then pulled up, and the photosensitive resist A is applied to the front and back surfaces 7 and 8 and the inner wall of the through hole 4 (FIG. 1, (2), (3), (4), (5), (6) of FIG. 6, and (1) of FIG. 7).
【0047】なお、このステップの浸漬工程では、更
に、浸漬中のプリント配線基板材5に対し振動が加えら
れる。すなわち、加振部14が駆動されることにより、
感光性レジストAの液槽6に浸漬中のプリント配線基板
材5に対し、一種の衝撃としての振動が加えられるが、
この振動は、図示例のように加振部14によらず、液槽
6中に超音波発振器の振動子を配することにより、発生
させるようにしてもよい。又、このステップの浸漬工
程では、更に液槽6中の感光性レジストAの濃度とプリ
ント配線基板材5の液槽6からの引上げスピードとを調
整することにより、プリント配線基板材5に塗布される
感光性レジストAの塗布の厚さが、自在にコントロール
される。なお、液槽6中の感光性レジストAに関して
は、その濃度が自動的にコントロールされる(蒸発した
分が補充される)と共に、プリント配線基板材5に塗布
され減少した分が自動的に補充される。In the immersion step of this step, vibration is further applied to the printed wiring board material 5 during immersion. That is, when the vibration unit 14 is driven,
Vibration as a kind of impact is applied to the printed wiring board material 5 immersed in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A,
This vibration may be generated by disposing a vibrator of an ultrasonic oscillator in the liquid tank 6 without using the vibrator 14 as in the illustrated example. Further, in the immersion step of this step, the concentration of the photosensitive resist A in the liquid tank 6 and the speed of pulling up the printed wiring board material 5 from the liquid tank 6 are further adjusted to apply the photosensitive resist A to the printed wiring board material 5. The thickness of the applied photosensitive resist A can be freely controlled. The concentration of the photosensitive resist A in the liquid tank 6 is automatically controlled (evaporated amount is replenished), and the reduced amount applied to the printed wiring board material 5 is automatically replenished. Is done.
【0048】次に、ステップの上下反転工程について
述べる。このステップの上下反転工程では、液槽6か
ら引上げられ感光性レジストAが塗布されたプリント配
線基板材5を、縦状態Bにて保持すると共に更に上下を
反転させる。すなわち、前述したステップの浸漬工程
において、液槽6から引上げられ昇降機構13にて常時
高さレベルまで上昇され、感光性レジストAが塗布され
たプリント配線基板材5は、搬送機構12が停止された
まま、つまりそのままのポジションで、保持機構11の
回動軸17を中心に上下に180°回動され、グリップ
部18が上に位置する縦状態Bから、グリップ部18が
下に位置する縦状態Bに、上下が反転せしめられる(図
8の(1)図,(2)図を参照)。このような上下反転
は、通常は1回実施されるが、複数回実施する場合もあ
る。Next, the upside down process of the steps will be described. In the upside down step of this step, the printed wiring board material 5 pulled up from the liquid tank 6 and coated with the photosensitive resist A is held in the vertical state B and further turned upside down. That is, in the immersion step in the above-described step, the printed wiring board material 5 on which the photosensitive resist A is applied is pulled up from the liquid tank 6 and constantly raised to the height level by the elevating mechanism 13, and the transport mechanism 12 is stopped. In this position, that is, in the same position, the holding mechanism 11 is rotated up and down by 180 ° around the rotation shaft 17, and the vertical state B in which the grip section 18 is located lower than the vertical state B in which the grip section 18 is located upper. The state B is turned upside down in the state B (see FIGS. 8A and 8B). Such upside-down is normally performed once, but may be performed a plurality of times.
【0049】なお、このようなステップとして、上述
した上下反転工程に代え、液槽6から引上げられ感光性
レジストAが塗布されたプリント配線基板材5を、縦状
態Bにて保持しつつ左右に振る、左右振り工程を実施す
るようにしてもよい(図7の(2)図を参照)。更に、
このような上下反転工程や左右振り工程に代え、液槽6
から引上げられ感光性レジストAが塗布されたプリント
配線基板材5を、縦状態Bにて保持しつつ水平から左右
いずれかに傾斜させる、傾斜工程を実施するようにして
もよい(図7の(2)図を停止状態として参照)。なお
ステップとして、このような左右振り工程や傾斜工程
が実施される場合には、図示の回動軸17と水平面で直
交する回動軸(図示せず)や、その駆動機構が付設され
るが、駆動機構によらず手動操作にてこれらを実施する
ことも可能である。As such a step, instead of the above-described upside down step, the printed wiring board material 5 pulled up from the liquid tank 6 and coated with the photosensitive resist A is held in the vertical state B and A shaking or right and left shaking process may be performed (see FIG. 7 (2)). Furthermore,
Instead of such a vertical inversion process or a horizontal swing process, the liquid tank 6
A tilting step of tilting the printed wiring board material 5 coated with the photosensitive resist A pulled up from the horizontal to the right or left while holding it in the vertical state B may be performed ((FIG. 7 ( 2) Refer to the figure as a stopped state). When such a left-right swinging process or a tilting process is performed as a step, a rotating shaft (not shown) orthogonal to the illustrated rotating shaft 17 on a horizontal plane and a driving mechanism for the rotating shaft 17 are additionally provided. It is also possible to carry out these manually without using a driving mechanism.
【0050】次に、ステップの横保持表裏反転工程に
ついて述べる。この横保持表裏反転工程では、しかる
後、プリント配線基板材5を、横状態Cにて保持すると
共に更に表裏を反転させる。Next, the horizontal holding front / back reversing process of the step will be described. In the horizontal holding front / back reversing step, the printed wiring board material 5 is thereafter held in the horizontal state C and the front / back is further reversed.
【0051】すなわち、前述したステップの上下反転
工程(左右振り工程や傾斜工程)の後、プリント配線基
板材5は、搬送機構12にて図示例では更に左右の反時
計方向に90°搬送された後、このステップの横保持
表裏反転工程において、まず、保持機構11の回動軸1
7を中心に上方向に90°回動され、それまでの縦状態
Bから横状態Cとされる。そしてその後、更に上下方向
に180°回動されることにより、表裏面7,8が反転
される(図1,図4,図8の(3)図,(4)図,
(5)図等を参照)。なお、このような表裏反転は、1
回又は複数回実施される。又、このステップの横保持
表裏反転工程においては、更に横状態Cにて保持された
該プリント配線基板材5に対し振動が加えられる。すな
わち、加振部14が駆動されることにより、表裏反転中
ではなく横状態Cにて保持されたプリント配線基板材5
に対し、一種の衝撃としての振動が加えられる。That is, after the above-described upside down process (horizontal swinging process or tilting process), the printed wiring board material 5 is further transported 90 ° counterclockwise in the illustrated example by the transport mechanism 12. Thereafter, in the horizontal holding front / back reversing process of this step, first, the rotating shaft 1 of the holding mechanism 11 is used.
7 is rotated upward by 90 °, and the state is changed from the vertical state B to the horizontal state C. After that, the front and back surfaces 7 and 8 are turned over by further turning 180 ° in the vertical direction (FIGS. 1, 4 and 8 (3), (4),
(5) Refer to the figures). In addition, such a reversal is 1
One or more times. Further, in the horizontal holding front / back reversing process of this step, vibration is further applied to the printed wiring board material 5 held in the horizontal state C. In other words, when the vibration unit 14 is driven, the printed wiring board material 5 held in the horizontal state C instead of being turned upside down is held.
On the other hand, vibration as a kind of impact is applied.
【0052】次に、ステップの乾燥工程について述べ
る。この乾燥工程では、上述したステップの横保持表
裏反転工程の後に、プリント配線基板材5を縦状態B又
は横状態Cにて保持しつつ、塗布された感光性レジスト
Aを乾燥する乾燥工程が実施される。Next, the drying step will be described. In this drying step, after the horizontal holding front / back inversion step of the above-described step, a drying step of drying the applied photosensitive resist A while holding the printed wiring board material 5 in the vertical state B or the horizontal state C is performed. Is done.
【0053】すなわち、上述したステップの横保持表
裏反転工程の後、プリント配線基板材5は、搬送機構1
2にて図示例では更に左右の反時計方向に90°搬送さ
れた後、このステップの乾燥工程において、保持機構
11の回動軸17にて、図1,図2,図3,図9の
(1)図の第1例では横状態Cにて保持され、図4,図
5の第2例では縦状態Bにて保持される。そして乾燥部
15による乾燥が実施され、プリント配線基板材5に塗
布されていた感光性レジストAが乾燥され、塗膜化され
る。なお、この乾燥はあくまでも生乾燥程度のものであ
り、このようなステップの乾燥工程が実施されない塗
布処理方法も可能である。つまり図示例によらず、乾燥
部15を備えない塗布処理装置9も考えられ、この場合
には、塗布処理工程の次の工程において、本格的な乾燥
が実施される。That is, after the horizontal holding front / back reversing step of the above-described step, the printed wiring board material 5 is
In the example shown in FIG. 2, after the paper is further conveyed 90 ° in the left and right counterclockwise direction, in the drying process of this step, the rotating shaft 17 of the holding mechanism 11 is used to rotate the holding mechanism 11 in FIGS. (1) It is held in the horizontal state C in the first example of the drawing, and is held in the vertical state B in the second example of FIGS. Then, drying by the drying unit 15 is performed, and the photosensitive resist A applied to the printed wiring board material 5 is dried to form a coating film. Note that this drying is only about fresh drying, and a coating method in which the drying step of such a step is not performed is also possible. That is, regardless of the illustrated example, a coating apparatus 9 that does not include the drying unit 15 is also conceivable. In this case, full-scale drying is performed in a step subsequent to the coating processing step.
【0054】次に、ステップの脱着工程について述べ
る。この脱着工程では、最後にプリント配線基板材5の
保持が解かれる。すなわち、上述したステップの乾燥
工程の後、プリント配線基板材5は搬送機構12にて図
示例では更に左右の反時計方向に90°搬送され、前述
したステップの予備工程と同じポジションに戻る。そ
して、このステップの脱着工程において、プリント配
線基板材5は保持機構11のグリップ部18から外され
る(図1,図4,図9の(2)図を参照)。Next, the step desorption process will be described. In this attaching / detaching step, the holding of the printed wiring board material 5 is finally released. That is, after the drying step in the above-described step, the printed wiring board material 5 is further conveyed 90 ° counterclockwise in the illustrated example by the conveying mechanism 12 in the illustrated example, and returns to the same position as in the preliminary step in the above-described step. Then, in the attaching / detaching process of this step, the printed wiring board member 5 is detached from the grip portion 18 of the holding mechanism 11 (see FIGS. 1, 4, and 9 (2)).
【0055】この感光性レジストAの塗布処理方法は、
このような、ステップの予備工程、ステップの浸漬
工程、ステップの上下反転工程(又は左右振り工程や
傾斜工程)、ステップの横保持表裏反転工程、の乾
燥工程、の脱着工程等を辿る。そして、プリント配線
基板材5は、次工程へと渡される。The method of applying the photosensitive resist A is as follows.
The following steps are performed: a preliminary step of the step, a dipping step of the step, an upside-down step of the step (or a horizontal swinging step or a tilting step), a drying step of a horizontal holding front / back inverting step, and a drying step. Then, the printed wiring board material 5 is transferred to the next step.
【0056】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この感光性レジストA
の塗布処理方法において、プリント配線基板材5は、ま
ず、ステップの予備工程で縦状態Bにて吊下げ保持さ
れた後、ステップの浸漬工程で感光性レジストAの液
槽6に浸漬されて引上げられ、更に浸漬中に適宜振動が
加えられ、もって、その表裏面7,8およびそのスルホ
ール4の穴内壁に、感光性レジストAが塗布される。な
おプリント配線基板材5に塗布される感光性レジストA
の塗布の厚さは、液槽6中の濃度の調整と液槽6からの
引上げスピードの調整とによりコントロールされる。次
にプリント配線基板材5は、縦状態Bにて保持されつ
つ、ステップにおいて、上下反転工程で上下反転され
るか、左右振り工程で左右に振られるか、傾斜工程で左
右いずれかに傾斜される。それからプリント配線基板材
5は、ステップの横保持表裏反転工程で、横状態Cに
て保持されると共に更に表裏面7,8を反転され、更に
横状態Cにて保持中に適宜振動が加えられた後、必要に
応じステップの乾燥工程にて、縦状態B又は横状態C
にて保持されつつ塗布された感光性レジストAが乾燥せ
しめられ、もって、ステップの脱着工程にて保持が解
かれる。The present invention is configured as described above. Then, it becomes as follows. This photosensitive resist A
In the coating processing method, the printed wiring board material 5 is first suspended and held in the vertical state B in the preliminary step of the step, and then dipped in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A in the dipping step of the step and pulled up. The photosensitive resist A is applied to the front and back surfaces 7 and 8 and the inner wall of the through hole 4 by applying appropriate vibrations during the immersion. The photosensitive resist A applied to the printed wiring board material 5
Is controlled by adjusting the concentration in the liquid tank 6 and adjusting the pulling speed from the liquid tank 6. Next, while being held in the vertical state B, the printed wiring board material 5 is turned upside down in a step of turning upside down, swung right and left in a swinging step, or tilted left or right in a tilting step in a step. You. Then, the printed wiring board material 5 is held in the horizontal state C and the front and back surfaces 7 and 8 are further inverted in the horizontal holding front and back inversion step of the step. Then, if necessary, in the drying step, the vertical state B or the horizontal state C
The applied photosensitive resist A is dried while being held by the above, so that the holding is released in the desorption process of the step.
【0057】なお、図示例のように全体的に回転搬送す
ると共に、上述したステップの予備工程と、ステッ
プの浸漬工程およびステップの上下反転工程又は左右
振り工程又は傾斜工程と、ステップの横保持表裏反転
工程と、ステップの乾燥工程と、ステップの脱着工
程とを、ほぼ直角に回転搬送させる毎に順次実施し、も
ってステップの予備工程とステップの脱着工程と
を、同一ポジションにて実施するようにしてもよい。プ
リント配線基板材5は、このような塗布処理方法によ
り、図10の(1)図に示したように、その表裏面7,
8およびスルホール4の穴内壁に、液状の感光性レジス
トAが塗布されると共に、その事後処理が行われる。In addition, as shown in the illustrated example, the wafer is rotated and transported as a whole, and the preliminary step of the above-described steps, the immersion step of the steps, the upside-down or left-right swinging or tilting step of the steps, the horizontal holding front and back of the steps The reversing process, the drying process of the step, and the desorption process of the step are sequentially performed each time the rotary conveyance is performed at a substantially right angle, so that the preliminary process of the step and the desorption process of the step are performed at the same position. You may. As shown in FIG. 10 (1), the printed wiring board material 5 has the front and back surfaces 7,
A liquid photosensitive resist A is applied to the inner walls of the holes 8 and the through holes 4, and post-processing is performed.
【0058】又、このような感光性レジストAの塗布処
理方法に用いられる塗布処理装置9は、次のようになっ
ている。すなわち、例えば回転搬送すると共に各工程毎
に停止する搬送機構12にて保持機構11が搬送され、
この保持機構11はプリント配線基板材5を保持すると
共に、水平の回動軸17にて回動可能であり、もってプ
リント配線基板材5を各工程に応じ、縦状態B,縦状態
Bでの上下反転状態(又は左右振り工程や傾斜工程),
横状態C,横状態Cでの表裏反転状態、等に位置決めす
る。更に保持機構11には、昇降機構13および加振部
14が付設されている。The coating apparatus 9 used in the method for coating the photosensitive resist A is as follows. That is, for example, the holding mechanism 11 is transported by the transport mechanism 12 that rotates and stops at each step, and
The holding mechanism 11 holds the printed wiring board member 5 and is rotatable about a horizontal rotation shaft 17, so that the printed wiring board member 5 is held in the vertical state B and the vertical state B in accordance with each process. Upside down state (or left and right swing process or tilting process),
Positioning is performed in the horizontal state C, the upside down state in the horizontal state C, and the like. Further, the holding mechanism 11 is provided with a lifting mechanism 13 and a vibration unit 14.
【0059】そこで、まずステップの浸漬工程では、
搬送機構12にて搬送された保持機構11が昇降機構1
3にて昇降されることにより、縦状態Bにて吊下げ保持
されたプリント配線基板材5は感光性レジストAの液槽
6に浸漬され、更に加振部14にて適宜振動が加えら
れ、引上げられる。しかる後、ステップの上下反転工
程又は左右振り工程又は傾斜工程において、前述により
感光性レジストAが塗布されたプリント配線基板材5
は、縦状態Bで保持されつつ、保持機構11が適宜回
動,停止することにより、上下反転されるか、左右に振
られるか、左右いずれかに傾斜される。それから、ス
テップの横保持表裏反転工程にて、前述により感光性レ
ジストAが塗布されたプリント配線基板材5は、搬送機
構12にて更に搬送された保持機構11が適宜回動,停
止することにより、横状態Cにて保持されると共に表裏
が反転され、更に横状態Cにて保持中に加振部14にて
適宜振動が加えられる。Therefore, first, in the immersion step,
The holding mechanism 11 transported by the transport mechanism 12 is the lifting mechanism 1
The printed wiring board material 5 suspended and held in the vertical state B by being raised and lowered in 3 is immersed in the liquid tank 6 of the photosensitive resist A, and further appropriately vibrated by the vibrating section 14, Will be pulled up. Thereafter, in the upside down step, the left and right swing step, or the tilting step, the printed wiring board material 5 coated with the photosensitive resist A as described above.
When the holding mechanism 11 is appropriately rotated and stopped while being held in the vertical state B, it is turned upside down, swung right and left, or tilted left or right. Then, in the horizontal holding front / back reversing process of the step, the printed wiring board material 5 to which the photosensitive resist A has been applied as described above is appropriately rotated and stopped by the holding mechanism 11 further transferred by the transfer mechanism 12. While being held in the horizontal state C, the front and back are reversed, and further, the vibration is appropriately applied by the vibrator 14 during the holding in the horizontal state C.
【0060】そして、ステップの乾燥工程では、プリ
ント配線基板材5は、搬送機構12にて更に搬送された
保持機構11が適宜回動,停止することにより、縦状態
Bや横状態Cにて保持されつつ、塗布された感光性レジ
ストAが乾燥部15にて加熱されることにより乾燥さ
れ、塗膜化される。それからプリント配線基板材5は、
搬送機構12にて更に搬送された後、ステップの脱着
工程において、保持機構11から脱着される。プリント
配線基板材5は、このような塗布処理装置9により、図
10の(1)図に示したように、その表裏面7,8およ
びスルホール4の穴内壁に、液状の感光性レジストAが
塗布されると共に、その事後処理が行われる。In the drying step, the printed wiring board material 5 is held in the vertical state B or the horizontal state C by the rotation and stop of the holding mechanism 11 further transferred by the transfer mechanism 12 as appropriate. While being applied, the applied photosensitive resist A is dried by being heated in the drying unit 15 to form a coating film. Then, the printed wiring board material 5
After being further transported by the transport mechanism 12, it is detached from the holding mechanism 11 in the detachment step of the step. As shown in FIG. 10A, a liquid photosensitive resist A is applied to the printed wiring board material 5 on the front and back surfaces 7 and 8 and the inner wall of the through hole 4 as shown in FIG. After being applied, post-processing is performed.
【0061】さてそこで、この感光性レジストAの塗布
処理方法および塗布処理装置9にあっては、次の第1,
第2,第3,第4,第5のようになる。Therefore, the coating method and the coating apparatus 9 for the photosensitive resist A are described in the following first and second embodiments.
The second, third, fourth and fifth are as follows.
【0062】第1に、まずステップの浸漬工程におい
て、感光性レジストAが浸漬,塗布されるプリント配線
基板材5に対し、加振部14にて振動が加えられる。更
に、次のステップの上下反転工程,左右振り工程,傾
斜工程等において、プリント配線基板材5は、上下反
転,左右へ振られ,傾斜され、又、ステップの横保持
表裏反転工程で、表裏反転される。もって、塗布される
感光性レジストAが、プリント配線基板材5の多数で極
小径のスルホール4のすべてに対し、確実に入るように
なる。従って、感光性レジストAが各スルホール4の穴
内壁に対し、確実に塗布,塗膜化されるようになる。First, in a dipping step, a vibration is applied to the printed wiring board material 5 on which the photosensitive resist A is dipped and applied by the vibrating section 14. Further, in the next step of the upside down process, the left and right swing process, the tilting process, etc., the printed wiring board material 5 is swung up and down, swung right and left, and tilted. Is done. Thus, the photosensitive resist A to be applied surely enters all of the through holes 4 of the printed wiring board material 5 having a very small diameter. Therefore, the photosensitive resist A can be reliably applied and coated on the inner wall of each through hole 4.
【0063】第2に、感光性レジストAが塗布されたプ
リント配線基板材5は、ステップの横保持表裏反転工
程において、一旦横状態Cで保持され、かつ表裏が反転
され、更に横状態Cにて保持されつつ加振部14にて振
動が加えられる。そこで、プリント配線基板材5の各ス
ルホール4について、その開口縁のコーナー付近に、塗
布されていた感光性レジストAが、特に厚目に略ドーナ
ッツ状にこんもりと集められる(図10の(1)図を参
照)。塗布された感光性レジストAは非常に肉厚が薄い
ものであるが、特に薄くなりがちなスルホール4の開口
縁のコーナー付近は厚く補強される。Second, the printed wiring board material 5 on which the photosensitive resist A has been applied is once held in the horizontal state C in the horizontal holding front / reverse inversion step of the step, and the front and back are turned over. Vibration is applied by the vibration unit 14 while being held. Therefore, the photosensitive resist A applied to each through hole 4 of the printed wiring board material 5 is gathered in the vicinity of the corner of the opening edge thereof, especially in a thick and substantially donut shape ((1) in FIG. 10). See figure). Although the applied photosensitive resist A has a very small thickness, the vicinity of the corner of the opening edge of the through hole 4, which tends to be particularly thin, is thickly reinforced.
【0064】第3に、ステップたる横保持表裏反転工
程において、感光性レジストAが塗布されたプリント配
線基板材5は、横状態Cにて保持されつつ加振部14に
て振動が加えられ、更に、横状態Cでの保持に加え、そ
の表裏が反転される。そこで、極小径の細孔である各ス
ルホール4内に、液溜まり状態で付着し詰まっていた感
光性レジストAは、確実に落下せしめられ取り除かれ
る。このように、塗布された感光性レジストAが、スル
ホール4中に溜まり,詰まり,充填されるようなことが
あっても、必要なその穴内壁に塗布,塗膜化されたもの
を除き、それ以外の感光性レジストAは、確実に取り除
かれる。Third, in the horizontal holding front / back reversal step as a step, the printed wiring board material 5 coated with the photosensitive resist A is vibrated by the vibrator 14 while being held in the horizontal state C. Further, in addition to holding in the horizontal state C, the front and the back are reversed. Therefore, the photosensitive resist A which has adhered and clogged in the through holes 4 which are extremely small diameter pores in a liquid pool state is surely dropped and removed. In this way, even if the applied photosensitive resist A accumulates in the through hole 4 and is clogged or filled, except for the necessary coating and coating on the inner wall of the hole, the photosensitive resist A is removed. The other photosensitive resists A are surely removed.
【0065】第4に、ステップたる上下反転工程,左
右振り工程,傾斜工程において、感光性レジストAが塗
布されているプリント配線基板材5は、縦状態Bにて保
持されつつ、上下反転されたり,左右に振られたり,傾
斜せしめられる。そこで、塗布されると共に事後乾燥,
塗膜化されることになるプリント配線基板材5の表面7
や裏面8の感光性レジストAは、その膜厚が上部と下部
とで均一化される。つまり、上下反転した場合は、表面
7や裏面8に塗布されまだ液状で下方へと流れやすい感
光性レジストAは、上部と下部との逆転により均一化さ
れる。又、左右に振ったり傾斜させた場合は、表面7や
裏面8に塗布されまだ液状で下部にて液溜まり状態とな
りやすかった感光性レジストA、特に下端部付近に液溜
まり状態となり付着残留して厚い膜厚となりやすかった
感光性レジストAは、下方へと流れ落とされ、液切りさ
れる。このようにして、プリント配線基板材5の表面7
や裏面8に塗布され、塗膜化される感光性レジストAの
膜厚が均一化される。Fourth, in the step of turning upside down, turning right and left, and tilting, the printed wiring board material 5 coated with the photosensitive resist A is turned upside down while being held in the vertical state B. , Can be swung right and left or tilted. Therefore, it is applied and dried afterwards,
Surface 7 of printed wiring board material 5 to be coated
The thickness of the photosensitive resist A on the rear surface 8 is made uniform between the upper portion and the lower portion. That is, when the photosensitive resist A is turned upside down, the photosensitive resist A applied to the front surface 7 and the back surface 8 and still flowing in the liquid state and easily flowing downward is made uniform by reversing the upper and lower portions. In addition, when the photosensitive resist A is shaken to the left or right or tilted, it is applied to the front surface 7 and the back surface 8 and is still liquid and easily becomes a liquid pool at the lower portion. The photosensitive resist A, which tends to have a large thickness, flows down and is drained. Thus, the surface 7 of the printed wiring board material 5 is
The film thickness of the photosensitive resist A applied to the back surface 8 and formed into a coating film is made uniform.
【0066】第5に、そしてこのような感光性レジスト
Aの塗布処理方法は、プリント配線基板材5を保持,浸
漬,上下反転,左右振り,傾斜,表裏反転,振動,乾燥
等、簡単な工程を適宜辿るだけの容易な構成よりなる。
又、このような塗布処理方法に用いられる感光性レジス
トAの塗布処理装置9も、所定の保持機構11,搬送機
構12,昇降機構13,液槽6,加振部14,乾燥部1
5等、簡単容易な構成よりなる。Fifth, such a coating method of the photosensitive resist A is performed by a simple process such as holding the printed wiring board material 5, dipping, turning upside down, turning right and left, tilting upside down, tilting upside down, vibrating, and drying. In a simple configuration that can be traced appropriately.
The photosensitive resist A coating processing apparatus 9 used in such a coating processing method also includes a predetermined holding mechanism 11, a transport mechanism 12, a lifting mechanism 13, a liquid tank 6, a vibrating unit 14, and a drying unit 1.
5 and so on.
【0067】[0067]
【発明の効果】本発明に係る感光性レジストの塗布処理
方法および塗布処理装置は、以上説明したように、感光
性レジストが浸漬により塗布されたプリント配線基板材
を、縦状態にて上下反転させると共に横状態にて表裏を
反転させ、更に振動を加えたり左右に振ったり傾斜させ
たりすること等により、次の効果を発揮する。As described above, the method and the apparatus for coating a photosensitive resist according to the present invention invert a printed wiring board material coated with a photosensitive resist by immersion in a vertical state. In addition, the following effects are exhibited by reversing the front and back sides in a horizontal state, and further applying vibration, swinging left and right, and tilting.
【0068】第1に、スルホールの穴内壁にも感光性レ
ジストが、確実に塗布,塗膜化されるようになる。すな
わち、この感光性レジストの塗布処理方法および塗布処
理装置では、特に、感光性レジストが浸漬,塗布される
プリント配線基板材に対し振動を加えるようにしたこと
により、更に、上下反転,左右への振り,傾斜,表裏反
転させるようにしたこともあり、プリント配線基板材に
形成された数百,数千個にも及ぶ程度の多数のスルホー
ル内、特に最近は穴径が0.1mmから0.2mm程度
と極小径のものが増加しつつある細孔たるスルホール内
に、感光性レジストが確実に入るようになる。First, the photosensitive resist is surely applied to the inner wall of the through hole and formed into a coating film. That is, in the method and the apparatus for coating the photosensitive resist, in particular, by vibrating the printed wiring board material on which the photosensitive resist is immersed and applied, the photosensitive resist is further turned upside down and left and right. Due to swinging, tilting, and reversing, the inside of a large number of hundreds or thousands of through holes formed in the printed wiring board material, particularly recently, the hole diameter is 0.1 mm to 0.1 mm. The photosensitive resist can surely enter the through-holes, which are the pores, of which the diameter is as small as about 2 mm.
【0069】もって感光性レジストが、スルホールの穴
内壁に対し、確実に塗布,塗膜化されるようになる。従
って、前述したこの種従来例のように、事後に行われる
露光,現像,エッチング等に際し、例えば現像液やエッ
チング腐蝕液にて、導通路たるスルホールの穴内壁に予
め施されていた銅めっき等が、破壊,腐蝕されること
は、このような保護塗膜たる感光性レジストの存在によ
り、確実に防止されるようになる。そこで、製造された
プリント配線基板について不良発生が少なくなり、製造
コスト面に優れると共に、回路の高密度化,微細化,高
精度化にも対応可能となる。As a result, the photosensitive resist can be surely applied and coated on the inner wall of the through hole. Therefore, as in the above-described conventional example, in the subsequent exposure, development, etching, and the like, for example, copper plating or the like previously applied to the inner wall of the through hole serving as a conductive path with a developing solution or an etching etchant is used. However, destruction and corrosion can be reliably prevented by the presence of the photosensitive resist as the protective coating. Therefore, the occurrence of defects in the manufactured printed wiring board is reduced, the manufacturing cost is excellent, and it is possible to cope with higher density, finer and higher precision of the circuit.
【0070】第2に、スルホールの開口縁のコーナー付
近に、感光性レジストが特に厚目にこんもりと塗布され
るようになる。すなわち、この感光性レジストの塗布処
理方法や塗布処理装置では、特に、感光性レジストが塗
布されたプリント配線基板材を、横状態での保持に加え
表裏を反転させるようにしたことにより、更に、横状態
にて保持しつつ振動を加えるようにしたこともあり、塗
布された感光性レジストが、スルホールの開口縁のコー
ナー付近に、特に厚目に略ドーナッツ状にこんもりと集
められている。Secondly, a photosensitive resist is applied particularly thickly in the vicinity of the corner of the opening edge of the through hole. In other words, in this photosensitive resist coating method and coating apparatus, in particular, the printed wiring board material coated with the photosensitive resist, in addition to holding in the horizontal state, invert the front and back, further, In some cases, vibration is applied while being held in the horizontal state, and thus the applied photosensitive resist is concentrated around the corner of the opening edge of the through-hole, particularly in a thick, substantially donut-like shape.
【0071】このように、塗布された感光性レジストは
非常に薄いものであるが、薄く問題が生じやすいスルホ
ールの開口縁のコーナー付近は厚く補強される。そこ
で、事後の露光,現像,エッチング等に際し、前述した
この種従来例のように、例えば現像液やエッチング腐蝕
液にてスルホールの開口縁のコーナー付近において、塗
布され塗膜化された感光性レジストに、ピンホール,破
れ,剥れ,破壊,損傷等が発生することは防止される。
特にこの点は、最近のスルホール,回路のランドレスタ
イプ化傾向への対応として効果的である。従ってこの面
からも、スルホール付近が塗布され塗膜化された感光性
レジストで確実に覆われ,保護されるようになり、事後
に行われる露光,現像,エッチング等に十分耐えること
ができ、穴内壁の銅めっき等の破壊,腐蝕は防止され、
もって、製造されたプリント配線基板について不良発生
が少なくなり、製造コスト面に優れると共に、回路の高
密度化,微細化,高精度化にも対応可能となる。As described above, the applied photosensitive resist is very thin, but the vicinity of the corner of the opening edge of the through hole, which is likely to be thin, is thickly reinforced. Therefore, at the time of subsequent exposure, development, etching, etc., as in the above-described conventional example, a photosensitive resist coated and formed into a film near the corner of the opening edge of the through hole with, for example, a developing solution or an etching corrosive solution. In addition, the occurrence of pinholes, tearing, peeling, destruction, damage, and the like is prevented.
In particular, this point is effective as a response to the recent tendency of the through hole and the circuit to be a landless type. Therefore, the vicinity of the through hole is also reliably covered and protected by the coated and formed photosensitive resist from this surface, and can sufficiently withstand subsequent exposure, development, etching, and the like. Destruction and corrosion of copper plating etc. on the inner wall are prevented,
Therefore, the occurrence of defects in the manufactured printed wiring board is reduced, the manufacturing cost is excellent, and it is possible to cope with higher density, finer and higher precision of the circuit.
【0072】第3に、スルホールの感光性レジストによ
る穴づまりも解消される。すなわち、この感光性レジス
トの塗布処理方法や塗布処理装置では、特に、感光性レ
ジストが塗布されたプリント配線基板材を、横状態にて
保持しつつ振動を加えるようにしたことにより、更に、
横状態の保持に加え表裏を反転させるようにしたことに
より、細孔たるスルホール内に液溜まり状態で付着し詰
まっていた感光性レジストは、スルホールの穴内壁に塗
布,付着,塗膜化された部分を除き、確実に落下せしめ
られ取り除かれる。Third, hole clogging of the through hole due to the photosensitive resist is also eliminated. That is, in the method and the apparatus for coating the photosensitive resist, in particular, by applying a vibration while holding the printed wiring board material coated with the photosensitive resist in a horizontal state,
In addition to maintaining the horizontal state, the photosensitive resist that had been attached and clogged in a liquid pool state in the through hole, which is a pore, was applied, adhered, and formed into a film on the inner wall of the through hole by adopting the reversal of the front and back sides. Except for the part, it is securely dropped and removed.
【0073】このように、感光性レジストがスルホール
中に溜まり,詰まり,充填されるようなことがあって
も、感光性レジストは、その穴内壁を塗膜化して覆うも
のを除き、確実に落下せしめられ取り除かれる。もっ
て、事後に行われる露光,現像,エッチング等も支障な
く行われ、前述したこの種従来例のように、例えば露光
の際の露光解像力に悪影響が生じるようなことはなくな
り、更に、エッチングレジストとして用いられた感光性
レジストの場合には、最終的にすべて剥離されるように
なり、ソルダーレジストとして用いられた感光性レジス
トの場合には、部品装着部分たるスルホールを塞いでし
まうようなこともなくなる。もってこの面からも、製造
されたプリント配線基板について不良発生が少なくな
り、製造コスト面に優れると共に、回路の高密度化,微
細化,高精度化にも対応可能となる。As described above, even if the photosensitive resist accumulates in the through-hole, becomes clogged, or is filled, the photosensitive resist is surely dropped except for covering the inner wall of the hole by coating. It is hurled and removed. Exposure, development, etching, etc., which are performed afterward, are also performed without any trouble. For example, unlike the above-described conventional example, there is no adverse effect on the exposure resolution at the time of exposure. In the case of the used photosensitive resist, it will eventually be completely stripped off, and in the case of the photosensitive resist used as a solder resist, it will not block the through hole as the component mounting part . Thus, from this aspect as well, the occurrence of defects in the manufactured printed wiring board is reduced, the manufacturing cost is excellent, and it is possible to cope with higher density, miniaturization, and higher precision of the circuit.
【0074】第4に、感光性レジストの膜厚が、プリン
ト配線基板材の表面や裏面において、上部と下部間で均
一化される。すなわち、この感光性レジストの塗布処理
方法や塗布処理装置では、感光性レジストが浸漬により
塗布されたプリント配線基板材を、縦状態にて保持しつ
つ、上下反転させたり又は左右に振ったり傾斜させたり
する。そこで、塗布され事後乾燥,塗膜化される感光性
レジストの膜厚は、プリント配線基板材の表面や裏面に
おいて、上部と下部とで均一化される。つまり、上下反
転した場合は、下方へと流れる感光性レジストに対する
上部と下部とが逆転されることにより、又、左右に振っ
たり傾斜させた場合は、下部にて液溜まり状態となって
いた感光性レジストが、下方へ流れ落とされ液切りされ
ることにより、それぞれ、上部と下部の感光性レジスト
の膜厚は均一化される。特に、下端部付近の液溜まり状
態,付着残留状態,厚い膜厚は解消される。Fourth, the thickness of the photosensitive resist is made uniform between the upper and lower portions on the front and back surfaces of the printed wiring board material. That is, in the method and the apparatus for coating the photosensitive resist, the printed wiring board material coated with the photosensitive resist by immersion is vertically inverted or swung to the left or right while being held vertically. Or Therefore, the thickness of the photosensitive resist which is applied, dried and formed into a coating film is made uniform at the upper and lower portions on the front and back surfaces of the printed wiring board material. In other words, when the photo resist is turned upside down, the upper and lower portions of the photosensitive resist flowing downward are reversed. The photosensitive resist is made to flow downward and is drained, so that the thicknesses of the upper and lower photosensitive resists are made uniform, respectively. In particular, the state of liquid accumulation near the lower end, the state of remaining adhesion, and the thick film thickness are eliminated.
【0075】このように、塗布,乾燥,塗膜化された感
光性レジストの膜厚が均一化される。そこで、事後に行
われる露光,現像,エッチング等に際して、前述したこ
の種従来例のように、膜厚の不均一による悪影響の発生
は解消され、例えば、現像しにくかったり、露光の際の
露光解像力に悪影響が出ることもなくなる。もってこの
面からも、製造されたプリント配線基板について不良発
生が少なくなり、製造コスト面に優れると共に、回路の
高密度化,微細化,高精度化にも対応可能となる。As described above, the thickness of the coated, dried, and coated photosensitive resist is made uniform. Therefore, in the subsequent exposure, development, etching, and the like, the adverse effects caused by the non-uniform film thickness are eliminated as in the above-described conventional example. For example, it is difficult to perform development, or the exposure resolution at the time of exposure is reduced. Will not be adversely affected. Thus, from this aspect as well, the occurrence of defects in the manufactured printed wiring board is reduced, the manufacturing cost is excellent, and it is possible to cope with higher density, miniaturization, and higher precision of the circuit.
【0076】第5に、しかもこれらは、簡単容易にコス
ト面にも優れて実施される。すなわち、この感光性レジ
ストの塗布処理方法や塗布処理装置は、プリント配線基
板材を保持,浸漬,上下反転,左右振り,傾斜,表裏反
転,振動,乾燥等の工程を適宜辿り、所定の保持機構,
搬送機構,昇降機構,液槽,加振部,乾燥部等を有して
なる。そして、このような簡単な工程や装置,設備によ
り、上述した第1,第2,第3,第4の各点が容易に、
手間や設備コスト面にも優れて実現される。Fifth, they are simple, easy and cost-effective. That is, the coating method and the coating apparatus for the photosensitive resist appropriately follow the steps of holding the printed wiring board material, immersing, turning upside down, turning left and right, tilting, turning over, turning over, drying, and the like. ,
It has a transport mechanism, a lifting mechanism, a liquid tank, a vibrating section, a drying section, and the like. Then, the above-described first, second, third, and fourth points can be easily performed by such simple processes, devices, and facilities.
It is realized with excellent labor and equipment cost.
【0077】例えば、前述したこの種従来例のように、
液状の感光性レジストのスプレーによる周囲への飛散も
なく、作業環境の悪化がなく、作業やメンテナンスに手
間,時間,費用がかかるようなこともない。更に、ドラ
イフィルム状の感光性レジストを用いたこの種従来例と
比較すると、感光性レジスト自体の資材費が大きく低減
されると共に、スルホールの穴埋め用にインクを用いる
手間も省け、その為の設備等も不用となる。そして、本
発明に係る感光性レジストの塗布処理方法や塗布処理装
置にあっては、前述により不良発生が少なく製造コスト
面に優れつつ、プリント配線基板そしてその回路の高密
度化,微細化,高精度化に対応可能となる。このよう
に、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、
本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがあ
る。For example, as in the above-described conventional example,
There is no scattering of the liquid photosensitive resist to the surroundings due to spraying, no deterioration of the working environment, and no trouble, time and cost for work and maintenance. Furthermore, as compared with this type of conventional example using a photosensitive resist in the form of a dry film, the material cost of the photosensitive resist itself is greatly reduced, and the labor for using ink for filling the through-holes is also eliminated. Etc. are also unnecessary. In the method and the apparatus for coating a photosensitive resist according to the present invention, the printed wiring board and its circuit are made to have high density, fine structure, It is possible to cope with higher accuracy. In this way, all the problems in this type of conventional example are solved,
The effects exhibited by the present invention are remarkably large.
【図1】本発明に係る感光性レジストの塗布処理方法お
よび塗布処理装置について、発明の実施の形態の第1例
の説明に供する、平面説明図である。FIG. 1 is an explanatory plan view illustrating a method and an apparatus for coating a photosensitive resist according to a first embodiment of the present invention;
【図2】同発明の実施の形態の第1例の説明に供し、浸
漬前の正面説明図である。FIG. 2 is an explanatory front view of a first example of the embodiment of the present invention before immersion.
【図3】同発明の実施の形態の第1例の説明に供し、浸
漬中の正面説明図である。FIG. 3 is a front explanatory view illustrating a first example of the embodiment of the present invention during dipping.
【図4】同発明の実施の形態の第2例の説明に供する、
平面説明図である。FIG. 4 is provided for explanation of a second example of the embodiment of the present invention;
It is a plane explanatory view.
【図5】同発明の実施の形態の第2例の説明に供する、
正面説明図である。FIG. 5 is provided for explanation of a second example of the embodiment of the present invention;
It is a front explanatory view.
【図6】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、(1)図は縦状態での吊下げ保持を、(2)図
は浸漬中を示す。6 is an explanatory front view for explaining the embodiment of the present invention, wherein FIG. 6 (1) shows a suspended state in a vertical state, and FIG.
【図7】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、(1)図は引上げ後を、(2)図は左右に振る
状態を示す。FIGS. 7A and 7B are front explanatory views for explaining the embodiment of the present invention, wherein FIG. 7A shows a state after pulling up, and FIG.
【図8】同発明の実施の形態の説明に供し、(1)図
は、縦状態での吊下げ保持を示す正面説明図、(2)図
は、上下反転を示す正面説明図、(3)図は、横状態で
の保持を示す正面説明図、(4)図は、同側面説明図、
(5)図は、表裏反転を示す正面説明図である。FIGS. 8A and 8B are views for explaining the embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a front explanatory view showing suspension holding in a vertical state, FIG. ) Is a front explanatory view showing holding in a horizontal state, (4) is a side explanatory view showing the same,
(5) The figure is a front explanatory view showing the reverse of the front and back.
【図9】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、(1)図は乾燥中を、(2)図は脱着中を示
す。FIG. 9 is an explanatory front view for explaining the embodiment of the present invention, in which (1) shows a state during drying and (2) shows a state during detachment.
【図10】プリント配線基板材を示し、(1)図は、本
発明のものの要部の正断面図、(2)図は、この種従来
例の要部の正断面図、(3)図は、ランド付タイプの要
部の平面図、(4)図は、ランドレスタイプの要部の平
面図である。10A and 10B show a printed wiring board material, FIG. 10A is a front sectional view of a main part of the present invention, FIG. 10B is a front sectional view of a main part of a conventional example of this type, and FIG. Is a plan view of a main part of a land type, and FIG. 4D is a plan view of a main part of a landless type.
【図11】プリント配線基板の平面説明図である。FIG. 11 is an explanatory plan view of a printed wiring board.
【図12】この種従来例の説明に供し、(1)図は、浸
漬中の側面説明図、(2)図は、引上げ後の側面説明
図、(3)図は、同引上げ後の正面説明図である。FIGS. 12A and 12B are views for explaining a conventional example of this kind, wherein FIG. 1A is a side view during immersion, FIG. 2B is a side view after being pulled up, and FIG. FIG.
1 プリント配線基板 2 回路 3 ランド 4 スルホール 5 プリント配線基板材 6 液槽 7 表面 8 裏面 9 塗布処理装置 10 みみ部 11 保持機構 12 搬送機構 13 昇降機構 14 加振部 15 乾燥部 16 駆動源 17 回動軸 18 グリップ部 19 横軸 20 垂下部 21 介装部材 22 軸受 23 回転テーブル 24 スライドシャフト 25 駆動源 26 軸受 27 ねじシャフト 28 駆動源 29 軸受 30 エアーパイプ 31 チャンバー 32 操作ボックス 33 軸受 34 吸着機構 A 感光性レジスト B 縦状態 C 横状態 R 回動穴 REFERENCE SIGNS LIST 1 printed wiring board 2 circuit 3 land 4 through hole 5 printed wiring board material 6 liquid tank 7 front surface 8 back surface 9 coating treatment device 10 seeing portion 11 holding mechanism 12 transport mechanism 13 elevating mechanism 14 vibrating section 15 drying section 16 drive source 17 times Active shaft 18 Grip section 19 Horizontal axis 20 Hanging part 21 Interposition member 22 Bearing 23 Rotary table 24 Slide shaft 25 Drive source 26 Bearing 27 Screw shaft 28 Drive source 29 Bearing 30 Air pipe 31 Chamber 32 Operation box 33 Bearing 34 Suction mechanism A Photosensitive resist B Vertical state C Horizontal state R Rotation hole
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/16 501 G03F 7/16 501 H01L 21/027 H05K 3/06 F H05K 3/06 3/42 620A 3/42 620 H01L 21/30 564C 564D (56)参考文献 特開 平2−34800(JP,A) 特開 平6−244533(JP,A) 特開 平3−86271(JP,A) 特開 昭58−6264(JP,A) 特開 昭56−126463(JP,A) 特開 平4−284875(JP,A) 特開 平6−326447(JP,A) 特開 平7−289972(JP,A) 特開 平5−256573(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 7/00 - 21/00 B05C 3/02 - 3/05 B05D 1/18 G03C 1/74 G03F 7/16 501 H01L 21/027 H05K 3/06 H05K 3/42 620Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G03F 7/16 501 G03F 7/16 501 H01L 21/027 H05K 3/06 F H05K 3/06 3/42 620A 3/42 620 H01L 21/30 564C 564D (56) References JP-A-2-34800 (JP, A) JP-A-6-244533 (JP, A) JP-A-3-86271 (JP, A) JP-A-58-6264 (JP, A) JP-A-56-126463 (JP, A) JP-A-4-284875 (JP, A) JP-A-6-326447 (JP, A) JP-A-7-289972 (JP, A) 256573 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 7/00-21/00 B05C 3/02-3/05 B05D 1/18 G03C 1/74 G03F 7/16 501 H01L 21/027 H05K 3/06 H05K 3/42 620
Claims (10)
れ、プリント配線基板材の表裏面およびそのスルホール
の穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布すると共に、
その事後処理を行う、感光性レジストの塗布処理方法で
あって、 まず、縦状態にて吊下げ保持された該プリント配線基板
材を、該感光性レジストの液槽に浸漬すると共に、事後
該液槽から引上げる浸漬工程と、次に、該液槽から引上
げられ該感光性レジストが塗布された該プリント配線基
板材を、縦状態にて保持すると共に更に上下を反転させ
る上下反転工程と、しかる後、該プリント配線基板材
を、横状態にて保持すると共に更に表裏を反転させる横
保持表裏反転工程と、を有してなること、を特徴とする
感光性レジストの塗布処理方法。A liquid photosensitive resist is applied to the front and back surfaces of a printed wiring board material and the inner wall of a through hole thereof, which is used in a manufacturing process of a printed wiring board.
A method of coating a photosensitive resist, which performs a post-treatment. First, the printed wiring board material suspended and held in a vertical state is immersed in a liquid tank of the photosensitive resist, and the post-treatment is performed. A dipping step of pulling up from the tank, and then a vertical inversion step of holding the printed wiring board material with the photosensitive resist applied thereto pulled up from the liquid tank in a vertical state and further inverting the printed wiring board material up and down; And a horizontal holding front and back reversing step of holding the printed wiring board material in a horizontal state and further reversing the front and back thereof.
布処理方法において、前記浸漬工程では、更に浸漬中の
該プリント配線基板材に対し振動が加えられること、を
特徴とする感光性レジストの塗布処理方法。2. The photosensitive resist coating method according to claim 1, wherein, in the immersing step, vibration is further applied to the printed wiring board material during immersion. Coating method.
布処理方法において、前記浸漬工程では、更に該液槽中
の感光性レジストの濃度と該プリント配線基板材の該液
槽からの引上げスピードとを調整することにより、該プ
リント配線基板材に塗布される該感光性レジストの塗布
の厚さをコントロールすること、を特徴とする感光性レ
ジストの塗布処理方法。3. The method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein in the immersion step, the concentration of the photosensitive resist in the liquid tank and the speed of pulling up the printed wiring board material from the liquid tank are further increased. Controlling the thickness of the photosensitive resist applied to the printed wiring board material by adjusting the thickness of the photosensitive resist.
布処理方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽
から引上げられ該感光性レジストが塗布された該プリン
ト配線基板材を、縦状態にて保持しつつ左右に振る左右
振り工程が実施されること、を特徴とする感光性レジス
トの塗布処理方法。4. The method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein the printed wiring board material pulled up from the liquid tank and coated with the photosensitive resist is placed in a vertical position instead of the upside down step. A laterally oscillating step of oscillating horizontally while holding the photosensitive resist.
布処理方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽
から引上げられ該感光性レジストが塗布された該プリン
ト配線基板材を、縦状態にて保持しつつ水平から左右い
ずれかに傾斜させる傾斜工程が実施されること、を特徴
とする感光性レジストの塗布処理方法。5. The method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein the printed wiring board material pulled up from the liquid tank and coated with the photosensitive resist is placed in a vertical state instead of the upside down step. A process of inclining the photosensitive resist from horizontal to left or right while holding the substrate.
布処理方法において、前記横保持表裏反転工程では、更
に横状態にて保持された該プリント配線基板材に対し振
動が加えられること、を特徴とする感光性レジストの塗
布処理方法。6. The method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein, in the horizontal holding front / back reversing step, vibration is further applied to the printed wiring board material held in a horizontal state. A coating method for a photosensitive resist, which is characterized by the following.
布処理方法において、前記横保持上下反転工程の後に、
該プリント配線基板材を縦状態又は横状態にて保持しつ
つ、塗布された該感光性レジストを乾燥する乾燥工程が
実施されること、を特徴とする、感光性レジストの塗布
処理方法。7. The method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein after the horizontal holding upside down step,
A drying step of drying the applied photosensitive resist while holding the printed wiring board material in a vertical state or a horizontal state, wherein a coating process of the photosensitive resist is performed.
感光性レジストの塗布処理方法において、予め該プリン
ト配線基板材を縦状態にて吊下げ保持する予備工程と、
前記浸漬工程および前記上下反転工程又は前記左右振り
工程又は前記傾斜工程と、前記横保持表裏反転工程と、
乾燥工程と、最後に該プリント配線基板材の保持を解く
脱着工程とが、ほぼ直角に回転搬送される毎に順次実施
され、もって、予備工程と脱着工程とが同一ポジション
にて実施されること、を特徴とする感光性レジストの塗
布処理方法。8. A method for coating a photosensitive resist according to claim 1, wherein the printed wiring board material is suspended in a vertical state in advance, and
The immersion step and the upside down step or the left and right swing step or the tilting step, and the horizontal holding front and back inversion step,
The drying step and finally the desorption step for releasing the holding of the printed wiring board material are sequentially performed each time the paper is rotated and transported at a substantially right angle, so that the preliminary step and the desorption step are performed at the same position. A method for coating a photosensitive resist.
れ、プリント配線基板材の表裏面およびそのスルホール
の穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布すると共に、
その事後処理を行う、感光性レジストの塗布処理装置で
あって、 該プリント配線基板材の端を保持可能であると共に、付
設された駆動源により水平の回動軸にて回動可能であ
り、保持した該プリント配線基板材を縦状態,縦状態で
の上下反転状態や左右振り状態や傾斜状態,横状態,横
状態での表裏反転状態等にて位置決め可能な保持機構
と、 該プリント配線基板材を保持した該保持機構を搬送する
と共に、各工程毎に停止可能な搬送機構と、該保持機構
を昇降可能な昇降機構と、 搬送方向上流側に配され、該保持機構にて縦状態にて吊
下げ保持されると共に該昇降機構にて降下された該プリ
ント配線基板材を、浸漬可能な高さレベルに位置した、
該感光性レジストの液槽と、 該保持機構に付設され、保持された該プリント配線基板
材に対し振動を加えることが可能な加振部と、を有して
なること、を特徴とする感光性レジストの塗布処理装
置。9. A liquid photosensitive resist which is used in the manufacturing process of a printed wiring board and is applied to the front and back surfaces of the printed wiring board material and the inner wall of the through hole thereof;
A photosensitive resist coating processing apparatus that performs post-processing, and can hold an end of the printed wiring board material, and can be rotated on a horizontal rotation axis by an attached driving source, A holding mechanism capable of positioning the held printed wiring board material in a vertical state, a vertically inverted state in a vertical state, a horizontal swing state, a tilted state, a horizontal state, a front-to-back inverted state in a horizontal state, and the like; A transport mechanism that transports the holding mechanism that holds the plate material and that can be stopped at each step, an elevating mechanism that can raise and lower the holding mechanism, and is disposed on the upstream side in the transport direction. The printed wiring board material suspended and held and lowered by the elevating mechanism was positioned at a height level at which it can be immersed.
A photosensitive tank, and a vibrating unit attached to the holding mechanism and capable of applying vibration to the held printed wiring board material. Coating equipment for conductive resist.
塗布処理装置において、該搬送機構は、該保持機構を水
平面にて回転搬送するようになっており、かつ、搬送方
向下流側に配され、該保持機構にて縦状態や横状態にて
保持された該プリント配線基板材について、該液槽への
浸漬により塗布された該感光性レジストを、加熱により
乾燥する乾燥部を、有してなること、を特徴とする感光
性レジストの塗布処理装置。10. The photosensitive resist coating apparatus according to claim 9, wherein the transport mechanism is configured to rotate and transport the holding mechanism on a horizontal plane, and is disposed on a downstream side in the transport direction. Having a drying unit for drying the photosensitive resist applied by immersion in the liquid tank with respect to the printed wiring board material held in a vertical state or a horizontal state by the holding mechanism; An apparatus for coating a photosensitive resist.
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