JP2001129465A - Device for forming resist layer on conductive substrate - Google Patents
Device for forming resist layer on conductive substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール部及
び／又は非貫通穴部を有していてもよい導電性基板（以
下、単に「導電性基板」という）上にレジスト層を形成
する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate (hereinafter simply referred to as "conductive substrate") which may have a through hole and / or a non-through hole. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術及びその課題】従来、プリント基板を製造
する場合、液状レジストの塗装にはスプレー塗装法、シ
ルクスクリーン法又はロール塗装法が用いられている。
また、液状レジストをソルダーレジスト用として用いる
場合、その塗装は一般的にスプレー塗装によって行われ
るが、スプレー塗装では液状レジストを高固形分及び高
粘度の状態で塗装することが困難である。このため、回
路基板上に塗布されたソルダーレジストが回路の端部で
薄膜上に形成される傾向があり、ソルダー抵抗性に劣る
という問題がある。2. Description of the Related Art Conventionally, when a printed circuit board is manufactured, a spray coating method, a silk screen method or a roll coating method is used for coating a liquid resist.
In addition, when a liquid resist is used for a solder resist, the coating is generally performed by spray coating, but it is difficult to apply the liquid resist in a state of high solid content and high viscosity by spray coating. Therefore, the solder resist applied on the circuit board tends to be formed on the thin film at the end of the circuit, and there is a problem that the solder resistance is poor.
【０００３】上記した問題を解決するために高固形分、
高粘度の液状レジストを塗布することが可能なスロット
オリフィスフアウンテンコーター（以下、単に「スロッ
トコーター」と略すこともある）を用いて塗布すること
が考えられている。[0003] In order to solve the above problems, high solid content,
Application using a slot orifice fountain coater (hereinafter, sometimes abbreviated simply as "slot coater") capable of applying a high-viscosity liquid resist has been considered.
【０００４】しかし、スロットコーターで塗装する場合
被塗物全体が塗布され、被塗物を乾燥機内に搬送するた
めに上端と下端を治具によって保持する必要があるため
治具に塗料が付着し、このためアルカリ液や有機溶剤で
治具の洗浄を頻繁に行わねばならないという問題があっ
た。However, when coating with a slot coater, the entire object to be coated is applied, and the upper and lower ends of the object need to be held by a jig in order to transport the object into a dryer. For this reason, there has been a problem that the jig must be frequently cleaned with an alkaline solution or an organic solvent.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記した問
題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、導電性基板を
垂直方向に移動させながらスロットコーターで塗布を行
い、未塗布部分を作るために基板端部では、レジストの
供給を停止し同時にスロットコーターヘッドを基板から
離すことにより基板表面に未塗布部分を容易に作ること
ができることを見い出し本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have performed application with a slot coater while moving the conductive substrate in the vertical direction to form an uncoated portion. Therefore, at the substrate end, it has been found that the supply of the resist is stopped, and at the same time, the slot coater head is separated from the substrate, whereby an uncoated portion can be easily formed on the substrate surface, and the present invention has been completed.
【０００６】かくして、本発明に従えば、導電性基板上
にレジスト層を形成する装置において、導電性基板を搬
送する搬送装置と、該搬送装置によって搬送される導電
性基板に液状レジストを塗布するための、スロットオリ
フィスフアウンテンコーターヘッドと、該搬送装置によ
って搬送される導電性基板を間に挟んで、該スロットオ
リフィスフアウンテンコーターヘッドに対抗する対抗部
材と、該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッ
ドと該対抗部材との間において、上記導電性基板を一搬
送方向に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の搬
送方向に搬送するように、該搬送装置を制御する機能
と、導電性基板の上端部及び下端部から予め設定されて
いる長さ部分を塗装しないように該スロットオリフィス
フアウンテンコーターヘッドと該対抗部材間の開閉操作
を制御する機能を有する制御装置を具備する、ことを特
徴とする導電性基板上にレジスト層を形成する装置。Thus, according to the present invention, in a device for forming a resist layer on a conductive substrate, a transfer device for transferring the conductive substrate, and a liquid resist is applied to the conductive substrate transferred by the transfer device. A slot orifice fountain coater head, an opposing member that opposes the slot orifice fountain coater head with the conductive substrate conveyed by the transfer device therebetween, the slot orifice fountain coater head, and Between the opposing member, to transport the conductive substrate in one transport direction, and then to transport the conductive device in a transport direction opposite to the one transport direction, a function of controlling the transport device, and a conductive substrate Slot orifice coater coater so as not to paint a predetermined length from the upper end and lower end of the And having a control device having a function of controlling opening and closing between the heads and the pair resistant members, apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate, characterized in that.
【０００７】更に、本発明に従えば、導電性基板上にレ
ジスト層を形成する装置において、導電性基板を搬送す
る搬送装置と、該搬送装置によって搬送される導電性基
板に液状レジストを塗布するための、スロットオリフィ
スフアウンテンコーターヘッドと、該搬送装置によって
搬送される導電性基板を間に挟んで、該スロットオリフ
ィスフアウンテンコーターヘッドに対抗する対抗部材
と、該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッド
と該対抗部材との間において、上記導電性基板を一搬送
方向に搬送し、導電性基板の上端部及び下端部から予め
設定されている長さ部分を塗装しないように該スロット
オリフィスフアウンテンコーターヘッドと該対抗部材間
の開閉操作を制御する機能を有する制御装置を具備す
る、ことを特徴とする導電性基板上にレジスト層を形成
する装置が提供される。Further, according to the present invention, in a device for forming a resist layer on a conductive substrate, a transfer device for transferring the conductive substrate, and a liquid resist is applied to the conductive substrate transferred by the transfer device. A slot orifice fountain coater head, an opposing member that opposes the slot orifice fountain coater head with the conductive substrate conveyed by the transfer device therebetween, the slot orifice fountain coater head, and Between the opposing member, the conductive substrate is transported in one transport direction, and the slot orifice fountain coater head is not coated with a predetermined length from the upper end and the lower end of the conductive substrate. A control device having a function of controlling opening and closing operations between the opposing members is provided. Apparatus for forming a resist layer is provided electroconductive substrate.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の装置が適用される導電性
基板としては、表面と場合によってはスルーホール部内
面に導電性皮膜を形成してなる基板を挙げることがで
き、その具体例として例えば、電気絶縁性のガラス−エ
ポキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表面に、
銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することによっ
て、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化インジウ
ム−錫（ＩＴＯ）に代表される導電性酸化物などの化合
物の導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成する
ことによって、表面を導電性とした基材あるいは該基材
に、スルーホール部を設けそのスルーホール部内面に、
例えば銅メッキなどの方法によって導電性皮膜を形成し
てなる基板；該基板に写真法等により導電性回路パター
ンを形成した基板；また金属などの導電体パターンを形
成した基板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレ
ーザー加工又は写真法などにより非貫通穴開けを行い、
ついで銅メッキなどの方法によって非貫通穴部内面を含
む絶縁性樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；
該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成した
基板；などを挙げることができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Examples of a conductive substrate to which the apparatus of the present invention is applied include a substrate having a conductive film formed on the surface and, in some cases, the inner surface of a through hole. For example, on the surface of a base material such as a plastic film such as an electrically insulating glass-epoxy plate,
By bonding a metal foil such as copper or aluminum, or forming a conductive film of a compound such as a metal such as copper or a conductive oxide represented by indium tin oxide (ITO) on a substrate surface by vacuum deposition or the like. By forming using a method, a substrate or a substrate having a conductive surface, a through-hole portion is provided on the inner surface of the through-hole portion,
For example, a substrate on which a conductive film is formed by a method such as copper plating; a substrate on which a conductive circuit pattern is formed by a photographic method or the like; or an insulating resin on a substrate on which a conductive pattern such as metal is formed. Provide a layer, make a non-through hole in this resin layer by laser processing or photographic method,
A substrate having a conductive film formed on the surface of the insulating resin layer including the inner surface of the non-through hole by a method such as copper plating;
A substrate on which a conductive circuit pattern is formed by a photographic method or the like;
【０００９】本発明の装置を用いて導電性基板上に塗布
される液状レジストは、プリント基板形成に使用できる
液状レジストであればよく、ネガ型フォトレジスト、ポ
ジ型フォトレジスト、ソルダーレジスト、層間絶縁材等
いずれも使用することができる。The liquid resist applied to the conductive substrate using the apparatus of the present invention may be any liquid resist that can be used for forming a printed circuit board, such as a negative photoresist, a positive photoresist, a solder resist, and an interlayer insulating film. Any material can be used.
【００１０】本発明の装置を用いる上記液状レジストの
塗布は、液状レジストがスロットコーターヘッドのノズ
ルスリットから押し出されて導電性基板に転移する状態
で行われる。このスロットコーターは、２本のスロット
コーターヘッドを対面に配置してある。このスロットコ
ーターヘッドは従来から公知のものを使用することがで
き、両面の塗装を同時にすることができる。このように
して、導電性基板にレジスト層を形成することができ
る。The application of the liquid resist using the apparatus of the present invention is performed in a state where the liquid resist is extruded from a nozzle slit of a slot coater head and transferred to a conductive substrate. In this slot coater, two slot coater heads are arranged facing each other. As the slot coater head, a conventionally known slot coater head can be used, and both sides can be coated simultaneously. Thus, a resist layer can be formed on a conductive substrate.
【００１１】また、導電性基板に上方から下方の方向も
しくは下方から上方の方向のいずれか１方向に搬送する
ことによって液状レジストをが塗布される場合には、本
発明の装置における制御装置はスロットコーターヘッド
と対抗部材間の開閉操作を制御する機能を有するだけで
もよい。In the case where the liquid resist is applied to the conductive substrate by transporting the conductive substrate in one of the upward and downward directions or the downward and upward direction, the control device in the apparatus of the present invention includes a slot. It may have only the function of controlling the opening / closing operation between the coater head and the opposing member.
【００１２】プリント配線基板を製造するには、本発明
の装置を用いて導電性基板上に形成されたレジスト層を
露光、現像することによりレジストパターンを形成し、
必要であれば、エッチング、残存レジスト層の除去を行
う。To manufacture a printed wiring board, a resist pattern is formed by exposing and developing a resist layer formed on a conductive substrate using the apparatus of the present invention,
If necessary, etching and removal of the remaining resist layer are performed.
【００１３】また、ビルドアップ基板用層間絶縁層の形
成においては、絶縁材料は光硬化性であっても熱硬化性
であってもよく、後者の場合はレーザー加工機等によっ
て非貫通穴を形成することができる。In the formation of the interlayer insulating layer for a build-up substrate, the insulating material may be photo-curable or thermo-curable. In the latter case, a non-through hole is formed by a laser processing machine or the like. can do.
【００１４】[0014]
【実施例】次に、図１を参照して、本発明の一実施例に
従う導電性基板上にレジスト層を形成する装置を説明す
る。Next, an apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１５】この装置は、導電性基板１０を把持し、昇
降せしめる搬送装置１２と、導電性基板１０に液状レジ
ストを塗布するスロットコーター１４と、搬送装置１２
の作動を制御する制御装置１６と、第１及び第２スロッ
トコーターヘッド３０及び３２を開閉させるための開閉
装置（図２）を具備する。This apparatus includes a transfer device 12 for gripping and raising and lowering the conductive substrate 10, a slot coater 14 for applying a liquid resist to the conductive substrate 10, and a transfer device 12
And a switching device (FIG. 2) for opening and closing the first and second slot coater heads 30 and 32.
【００１６】搬送装置１２は、チエーン歯車１８を有す
る駆動モータ装置２０と、遊び車２２と、駆動モータ装
置２０のチエーン歯車１８と遊び車２２に連結されたチ
エーン２４と、チエーン２４に結合されたハンガ２６と
を具備する。The transport device 12 is coupled to a drive motor device 20 having a chain gear 18, an idle wheel 22, a chain 24 connected to the chain gear 18 and the idle wheel 22 of the drive motor device 20, and a chain 24. And a hanger 26.
【００１７】駆動モータ装置２０は、下記のとおりに制
御装置１６によって順方向及び逆方向に回転し、これに
よって、チエーン歯車１８が順方向及び逆方向に回転
し、チエーン２４が順方向及び逆方向に回転し、ハンガ
２６が上昇及び下降する。The drive motor unit 20 is rotated in the forward and reverse directions by the control unit 16 as described below, whereby the chain gear 18 is rotated in the forward and reverse directions, and the chain 24 is rotated in the forward and reverse directions. And the hanger 26 moves up and down.
【００１８】ハンガ２６は、導電性基板１０を把持する
把持部２８を備えている。The hanger 26 has a holding portion 28 for holding the conductive substrate 10.
【００１９】スロットコーター装置１４は、間に導電性
基板１０を挟み込み、導電性基板１０の両面に液状レジ
ストを塗布する第１及び第２スロットコーターヘッド３
０及び３２と、第１及び第２スロットコーターヘッド３
０及び３２にそれぞれ液状レジストを供給するレジスト
供給ポンブ３８を具備する。The first and second slot coater heads 3 sandwich the conductive substrate 10 therebetween and apply a liquid resist to both surfaces of the conductive substrate 10.
0 and 32 and the first and second slot coater heads 3
A resist supply pump 38 for supplying a liquid resist to each of 0 and 32 is provided.
【００２０】この実施例では、第２スロットコーターヘ
ッド３２が、第１のスロットコーターヘッド３０の対抗
部材として作用し、第１スロットコーターヘッド３０
が、第２のスロットコーターヘッド３２の対抗部材とし
て作用し、導電性基板１０の両面に同時に液状レジスト
を塗布する。この代わりに、第１のスロットコーターヘ
ッド３０の対抗部材として、液状レジストを塗布しない
バックアップロールを配置し、まず、導電性基板１０の
一方の面に液状レジストを塗布し、しかる後、導電性基
板１０を反転して、導電性基板１０の他方の面に液状レ
ジストを塗布するように構成することもできる。In this embodiment, the second slot coater head 32 acts as an opposing member of the first slot coater head 30 and
Acts as an opposing member of the second slot coater head 32, and simultaneously applies a liquid resist to both surfaces of the conductive substrate 10. Instead, a backup roll not coated with a liquid resist is disposed as a counter member of the first slot coater head 30. First, a liquid resist is coated on one surface of the conductive substrate 10, and then the conductive substrate is coated. The liquid resist can be applied to the other surface of the conductive substrate 10 by inverting the liquid resist.
【００２１】制御装置１６は、センサ４２及び４４と、
５０及び５１と５２及び５３とコントローラ４６とを具
備する。センサ４２及び４４は、例えば、一方が発光素
子であり他方が受光素子であり、導電性基板１０が降下
するときに、導電性基板１０の下方端が、これらのセン
サ４２及び４４の間に来たことを検出して、その検出信
号をコントローラ４６に送る。検出信号がコントローラ
４６に送られると、コントローラ４６は、駆動モータ装
置２０の回転方向を反転せしめる。The control unit 16 includes sensors 42 and 44,
50 and 51, 52 and 53, and a controller 46 are provided. For example, one of the sensors 42 and 44 is a light emitting element and the other is a light receiving element, and when the conductive substrate 10 is lowered, the lower end of the conductive substrate 10 comes between the sensors 42 and 44. Is detected, and the detection signal is sent to the controller 46. When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 reverses the rotation direction of the drive motor device 20.
【００２２】センサ５０及び５１は、例えば、一方が発
光素子であり他方が受光素子であり、導電性基板１０が
降下するときに、導電性基板１０の下方端が、これらの
センサ５０及び５１の間に来たことを検出して、その検
出信号をコントローラー４６に送る。検出信号がコント
ローラー４６に送られると、コントローラー４６で、導
電性基板１０の移動距離を演算し、開いている第一及び
第二スロットコーターヘッド３０及び３２の間を被塗物
１０の下端が通過した直後に閉じて、下端部から予め設
定されている長さの部分を除いた部分から液状レジスト
の塗布が行なわれる。更に、導電性基板１０が降下し、
導電性基板１０の上方端が、これらのセンサ５０及び５
１の間に来たことを検出して、その検出信号をコントロ
ーラ４６に送る。検出信号がコントローラー４６に送ら
れると、コントローラー４６で、導電性基板１０の移動
距離を演算し、閉じている第一及び第二スロットコータ
ーヘッド３０及び３２の間を導電性基板１０の上端が通
過直前に開いて、上端部から予め設定されている長さの
部分で液状レジストの塗布が終了する。For example, one of the sensors 50 and 51 is a light emitting element and the other is a light receiving element. When the conductive substrate 10 descends, the lower end of the conductive substrate 10 It detects that it has come in time and sends the detection signal to the controller 46. When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10, and the lower end of the workpiece 10 passes between the open first and second slot coater heads 30 and 32. Immediately after the closing, the liquid resist is applied from a portion excluding a portion having a preset length from the lower end. Further, the conductive substrate 10 descends,
The upper end of the conductive substrate 10 is connected to these sensors 50 and 5.
1 is detected, and the detection signal is sent to the controller 46. When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10, and the upper end of the conductive substrate 10 passes between the closed first and second slot coater heads 30 and 32. Just before opening, the application of the liquid resist is completed at a portion having a preset length from the upper end.
【００２３】導電性基板全体が降下され、次いで搬送方
向を逆にして、上昇させるときに塗料の塗布が行われる
場合、センサ５２及び５３は、例えば、一方が発光素子
であり他方が受光素子であり、導電性基板１０が上昇す
るときに、導電性基板１０の上方端が、これらのセンサ
５２及び５３の間に来たことを検出して、その検出信号
をコントローラ４６に送る。検出信号がコントローラー
４６に送られると、コントローラー４６で、導電性基板
１０の移動距離を演算し、開いている第一及び第二スロ
ットコーターヘッド３０及び３２の間を導電性基板１０
の上端が通過直後に閉じて、上端部から予め設定されて
いる長さの部分を除いた部分から液状レジストの塗布が
行われる。更に、導電性基板１０が上昇し、導電性基板
１０の下方端が、これらのセンサ５２及び５３の間に来
たことを検出して、その検出信号をコントローラ４６に
送る。検出信号がコントローラー４６に送られると、コ
ントローラー４６で、導電性基板１０の移動距離を演算
し、閉じている第一及び第二スロットコーターヘッド３
０及び３２の間を導電性基板１０の下端が通過直前に開
いて、下端部から予め設定されている長さの部分で液状
レジストの塗布が終了する。When the paint is applied when the entire conductive substrate is lowered and then transported in the reverse direction, the sensors 52 and 53 are, for example, one of a light emitting element and the other a light receiving element. When the conductive substrate 10 rises, it detects that the upper end of the conductive substrate 10 has come between these sensors 52 and 53, and sends a detection signal to the controller 46. When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10 and moves the conductive substrate 10 between the open first and second slot coater heads 30 and 32.
Is closed immediately after passing, and the liquid resist is applied from a portion excluding a portion of a predetermined length from the upper end. Further, the conductive substrate 10 is lifted, and detects that the lower end of the conductive substrate 10 has come between these sensors 52 and 53, and sends a detection signal to the controller 46. When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10 and closes the first and second slot coater heads 3.
The lower end of the conductive substrate 10 is opened just before passing between 0 and 32, and the application of the liquid resist is completed at a predetermined length from the lower end.
【００２４】このレジスト層形成装置は、上記のとおり
に構成されているので、次のとおりに作動する。Since this resist layer forming apparatus is configured as described above, it operates as follows.
【００２５】まず、導電性基板１０を、手動又は自動に
より、ハンガ２６の把持部２８に把持させる。First, the conductive substrate 10 is manually or automatically gripped by the gripper 28 of the hanger 26.
【００２６】導電性基板１０の下方端を、第一及び第二
スロットコーターヘッド３０及び３２の上方に配置し、
導電性基板１０を搬送装置１２によって降下せしめる、
このとき、センサ５０及び５１は、導電性基板１０が降
下するとき、導電性基板１０の下方端が、これらのセン
サ５０及び５１の間の来たことを検出して、その検出信
号をコントローラ４６に送る。検出信号がコントローラ
４６に送られると、コントローラー４６で、導電性基板
１０の移動距離を演算し、開いている第一及び第二スロ
ットコーターヘッド３０及び３２の間を導電性基板１０
の下端が通過直後に閉じて、導電性基板１０を挟み込
み、下端部から予め設定されている長さの部分を除いた
部分が塗布される。The lower end of the conductive substrate 10 is disposed above the first and second slot coater heads 30 and 32,
The conductive substrate 10 is lowered by the transfer device 12,
At this time, when the conductive substrate 10 descends, the sensors 50 and 51 detect that the lower end of the conductive substrate 10 has come between these sensors 50 and 51, and transmit the detection signal to the controller 46. Send to When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10 and moves the conductive substrate 10 between the open first and second slot coater heads 30 and 32.
Is closed immediately after passing, the conductive substrate 10 is sandwiched therebetween, and a portion excluding a portion of a predetermined length from the lower end is applied.
【００２７】更に、導電性基板１０が降下し、導電性基
板１０の上方端が、これらのセンサ５０及び５１の間に
来たことを検出して、その検出信号をコントローラ４６
に送る。検出信号をがコントローラ４６に送られると、
コントローラー４６で、導電性基板１０の移動距離を演
算し、閉じている第一及び第二スロットコーターヘッド
３０及び３２の間を導電性基板１０の上端が通過する直
前に開いて、上端部から予め設定されている長さの部分
を除いて液状レジストの塗布が終了する。Further, when the conductive substrate 10 is lowered and it is detected that the upper end of the conductive substrate 10 has come between these sensors 50 and 51, the detection signal is sent to the controller 46.
Send to When the detection signal is sent to the controller 46,
The controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10, opens between the closed first and second slot coater heads 30 and 32 just before the upper end of the conductive substrate 10 passes, and preliminarily starts from the upper end. The application of the liquid resist is completed except for the portion having the set length.
【００２８】他方、導電性基板をスロットコーターヘッ
ドの下方から上昇させて液状レジストを塗布する場合、
センサ５２及び５３は、導電性基板１０が上昇するとき
に、導電性基板１０の上方端が、これらのセンサ５２及
び５３の間に来たことを検出して、その検出信号をコン
トローラ４６に送る。検出信号がコントローラー４６に
送られると、コントローラー４６で導電性基板１０の移
動距離を演算し、開いている第一及び第二スロットコー
ターヘッド３０及び３２の間を導電性基板１０の上端が
通過直後に閉じて、導電性基板１０を挟み込み、上端部
から予め設定されている長さの部分を除いて塗布され
る。On the other hand, when the conductive substrate is raised from below the slot coater head to apply a liquid resist,
The sensors 52 and 53 detect that the upper end of the conductive substrate 10 has come between the sensors 52 and 53 when the conductive substrate 10 moves up, and sends a detection signal to the controller 46. . When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 46 calculates the moving distance of the conductive substrate 10, and immediately after the upper end of the conductive substrate 10 passes between the open first and second slot coater heads 30 and 32. Then, the conductive substrate 10 is sandwiched, and the coating is performed except for a portion having a preset length from the upper end.
【００２９】更に、導電性基板１０が上昇し、導電性基
板１０の下方端が、これらのセンサ５２及び５３の間に
来たことを検出して、その検出信号をコントローラ４６
に送る。検出信号がコントローラ４６に送られると、コ
ントローラー６４で、導電性基板１０の移動距離を演算
し、閉じている第一及び第二スロットコーターヘッド３
０及び３２の間を導電性基板１０の下端が通過直前に開
いて、上端部から予め設定されている長さの部分で液状
レジストの塗布が終了する。Further, when the conductive substrate 10 is lifted and detects that the lower end of the conductive substrate 10 has come between these sensors 52 and 53, the detection signal is sent to the controller 46.
Send to When the detection signal is sent to the controller 46, the controller 64 calculates the moving distance of the conductive substrate 10 and calculates the closed first and second slot coater heads 3.
The lower end of the conductive substrate 10 opens just before passing between 0 and 32, and the application of the liquid resist is completed at a predetermined length from the upper end.
【００３０】上記した方法でレジスト層を形成する際、
第一及び第二スロットコーターヘッド３０及び３２が開
閉操作を繰り返すが、開く距離は導電性基板から１〜１
００ｍｍ、好適には５〜３０ｍｍである。When forming a resist layer by the above method,
The opening and closing operations of the first and second slot coater heads 30 and 32 are repeated, but the opening distance is 1 to 1 from the conductive substrate.
00 mm, preferably 5 to 30 mm.
【００３１】図２に示した、第１及び第２スロットコー
ターヘッド３０及び３２を開閉させるための開閉装置
は、第１の支持フレーム６０と、第２の支持フレーム６
１と、駆動ギヤ６２を有する駆動機構とを具備する。第
１の支持フレーム６０は、第１スロットコーターヘッド
３０を支持する。第２の支持フレーム６１は、第２スロ
ットコーターヘッド３２を支持する。駆動ギヤ６２は、
図示しない制御機構及び駆動モータによって、回転駆動
される。駆動キヤ６２が図面に矢印で示した方向に回転
されると、第１の支持フレーム６０及び第２の支持フレ
ーム６１が開き、反対方向に回転されると、これらが閉
じる。制御機構によって、駆動ギヤ６２の回転角度が制
御され、これによって、第１の支持フレーム６０及び第
２の支持フレーム６１の開閉位置が制御される。The opening and closing device shown in FIG. 2 for opening and closing the first and second slot coater heads 30 and 32 includes a first support frame 60 and a second support frame 6.
1 and a drive mechanism having a drive gear 62. The first support frame 60 supports the first slot coater head 30. The second support frame 61 supports the second slot coater head 32. The drive gear 62 is
It is rotationally driven by a control mechanism (not shown) and a drive motor. When the drive carrier 62 is rotated in the direction indicated by the arrow in the drawing, the first support frame 60 and the second support frame 61 are opened, and when rotated in the opposite direction, they are closed. The rotation angle of the drive gear 62 is controlled by the control mechanism, whereby the open / close positions of the first support frame 60 and the second support frame 61 are controlled.
【００３２】本発明は、上記のとおりの一実施例に加え
て、下記のとおりに好適乃至修正態様がある。The present invention has the following preferred or modified embodiments in addition to the above-described embodiment.
【００３３】上記実施例では、搬送装置１２は、駆動モ
ータ装置２０とチエーン２４及びハンガ２６を備えてい
るが、この代わりに、ボールネジを備えた装置、リニア
モータを備えて装置を使用することができる。また、エ
アーシリンダ又は油圧シリンダとこれによって駆動され
る駆動ロッドとを備えて装置によって、導電性基板を昇
降させることもできる。また、電動ホイストを使用し
て、導電性基板を昇降させることもできる。In the above embodiment, the transport device 12 includes the drive motor device 20, the chain 24, and the hanger 26. Alternatively, a device having a ball screw or a device having a linear motor may be used. it can. In addition, the conductive substrate can be moved up and down by an apparatus including an air cylinder or a hydraulic cylinder and a driving rod driven by the cylinder. In addition, the conductive substrate can be raised and lowered using an electric hoist.
【００３４】また、搬送装置への導電性基板の固定は、
導電性基板に穴を空けておき、ハンガにボルトで固定す
ること、導電性基板に穴を空けておき、ハンガに設けた
突起に引っかけて固定することもできる。この装置にお
いては、導電性基板には、一方方向にのみ力が加わるの
で、ハンガに設けた突起への引っかけによる固定も可能
である。また、あて板をハンガにボルトで連結し、ボル
トを締めることによって、あて板とハンガとの間に導電
性基板を挟み込みこともできる。The fixing of the conductive substrate to the transfer device is performed by
A hole may be formed in the conductive substrate and fixed to the hanger with a bolt. Alternatively, a hole may be formed in the conductive substrate and the hole may be fixed to a protrusion provided on the hanger. In this device, a force is applied to the conductive substrate only in one direction, so that the conductive substrate can be fixed by being hooked on a projection provided on a hanger. Also, the conductive plate can be sandwiched between the support plate and the hanger by connecting the support plate to the hanger with bolts and tightening the bolts.
【００３５】導電性基板のスロットコーターヘッド間を
昇降する速度は、導電性基板の大きさや生産量によって
決定されるが、例えば、０．５〜２０ｍ／分程度であ
る。The speed at which the conductive substrate moves up and down between the slot coater heads is determined by the size and the production amount of the conductive substrate, and is, for example, about 0.5 to 20 m / min.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明の装置によると、導電性基板に液
状レジストをスロットコーター塗布を行うことで、スル
ーホール内部や細線回路パターン間においても十分な膜
厚を有する良好なレジスト膜を形成することができる。According to the apparatus of the present invention, a liquid resist is applied to a conductive substrate by a slot coater to form a good resist film having a sufficient film thickness even in the inside of a through-hole or between fine wire circuit patterns. be able to.
【００３７】また、本発明において、従来、できなかっ
た導電性基板の上端及び下端に未塗装部をもうけること
ができ、把持ハンガーの洗浄を不要にすることができ
た。Further, in the present invention, unpainted portions can be formed at the upper and lower ends of the conductive substrate, which could not be performed conventionally, and the cleaning of the holding hanger can be eliminated.
【００３８】これにより、洗浄装置が不要になり、設備
費を大幅に節約できただけではなく、洗浄後の排水処理
も不必要となり、環境保全にも貢献している。As a result, a cleaning device is not required, and not only the equipment cost can be greatly reduced, but also the wastewater treatment after cleaning becomes unnecessary, which contributes to environmental conservation.
【図１】本発明の一実施例に従う導電性基板上にレジス
ト層を形成する装置の簡略図。FIG. 1 is a simplified diagram of an apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate according to one embodiment of the present invention.
【図２】開閉装置を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a switching device.
１０ 導電性基板 １２ 搬送装置 １４ スロットコーター装置 １６ 制御装置 １８ チエーン歯車 ２０ 駆動モータ装置 ２２ 遊び車 ２４ チエーン ２６ ハンガ ２８ 把持部 ３０ 第１スロットコーターヘッド ３２ 第２スロットコーターヘッド ３４ スロット巾調整ボルト ３６ 液状レジスト供給口 ３８ レジスト供給ポンプ ４２ センサ ４４ センサ ４６ コントローラ ５０ センサ ５１ センサ ５２ センサ ５３ センサ ６０ 第１支持フレーム ６１ 第２支持フレーム ６２ 駆動ギヤー REFERENCE SIGNS LIST 10 conductive substrate 12 transfer device 14 slot coater device 16 control device 18 chain gear 20 drive motor device 22 idle wheel 24 chain 26 hanger 28 gripping portion 30 first slot coater head 32 second slot coater head 34 slot width adjusting bolt 36 liquid Resist supply port 38 Resist supply pump 42 Sensor 44 Sensor 46 Controller 50 Sensor 51 Sensor 52 Sensor 53 Sensor 60 First support frame 61 Second support frame 62 Drive gear
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｅ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB15 EA04 4D075 AC03 AC04 AC78 AC92 AE24 DA06 DC21 4F041 AA05 AB01 CA02 CA13 CA22 CA23 4F042 AA06 BA08 BA22 DF02 DF07 DF34 5E314 AA27 BB07 CC01 EE01 FF05 FF16 FF19 GG24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G03F 7/16 501 G03F 7/16 501 H05K 3/28 H05K 3/28 EF term (Reference) 2H025 AA00 AB15 EA04 4D075 AC03 AC04 AC78 AC92 AE24 DA06 DC21 4F041 AA05 AB01 CA02 CA13 CA22 CA23 4F042 AA06 BA08 BA22 DF02 DF07 DF34 5E314 AA27 BB07 CC01 EE01 FF05 FF16 FF19 GG24
Claims (3)
置において、 導電性基板を搬送する搬送装置と、 該搬送装置によって搬送される導電性基板に液状レジス
トを塗布するための、スロットオリフィスフアウンテン
コーターヘッドと、 該搬送装置によって搬送される導電性基板を間に挟ん
で、該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッド
に対抗する対抗部材と、 該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッドと該
対抗部材との間において、上記導電性基板を一搬送方向
に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の搬送方向
に搬送するように、該搬送装置を制御する機能と、導電
性基板の上端部及び下端部から予め設定されている長さ
部分を塗装しないように該スロットオリフィスフアウン
テンコーターヘッドと該対抗部材間の開閉操作を制御す
る機能を有する制御装置を具備する、ことを特徴とする
導電性基板上にレジスト層を形成する装置。1. An apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate, comprising: a transfer device for transferring the conductive substrate; and a slot orifice for applying a liquid resist to the conductive substrate transferred by the transfer device. An uncoated coater head, an opposing member that opposes the slot orifice fountain coater head with the conductive substrate conveyed by the transfer device interposed therebetween, and an opposing member between the slot orifice fountain coater head and the opposing member. Transporting the conductive substrate in one transport direction, and then transporting the conductive substrate in a transport direction opposite to the one transport direction, a function of controlling the transport device, and an upper end portion and a lower end portion of the conductive substrate. Between the slot orifice coater head and the counter member so as not to paint the preset length from And having a control device having a function of controlling the opening and closing operation, to form a resist layer on a conductive substrate, wherein the device.
置において、 導電性基板を搬送する搬送装置と、 該搬送装置によって搬送される導電性基板に液状レジス
トを塗布するための、スロットオリフィスフアウンテン
コーターヘッドと、 該搬送装置によって搬送される導電性基板を間に挟ん
で、該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッド
に対抗する対抗部材と、 該スロットオリフィスフアウンテンコーターヘッドと該
対抗部材との間において、上記導電性基板を一搬送方向
に搬送し、導電性基板の上端部及び下端部から予め設定
されている長さ部分を塗装しないように該スロットオリ
フィスフアウンテンコーターヘッドと該対抗部材間の開
閉操作を制御する機能を有する制御装置を具備する、こ
とを特徴とする導電性基板上にレジスト層を形成する装
置。2. An apparatus for forming a resist layer on a conductive substrate, comprising: a transfer device for transferring the conductive substrate; and a slot orifice for applying a liquid resist to the conductive substrate transferred by the transfer device. An uncoated coater head, an opposing member that opposes the slot orifice fountain coater head with the conductive substrate conveyed by the transfer device interposed therebetween, and an opposing member between the slot orifice fountain coater head and the opposing member. Opening and closing between the slot orifice coater head and the counter member so that the conductive substrate is transported in one transport direction and a predetermined length is not painted from the upper end and the lower end of the conductive substrate. A control device having a function of controlling an operation; Apparatus for forming a coat layer.
コーターヘッドを具備し、スロットオリフィスフアウン
テンコーターヘッドの一方が他方の対抗部材として作用
する請求項１又は２の装置。3. Apparatus according to claim 1, comprising a pair of slot orifice coater heads, one of which acts as a counterpart to the other.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31537099A JP2001129465A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Device for forming resist layer on conductive substrate |
| TW89123087A TW491012B (en) | 1999-11-05 | 2000-11-02 | Device to form resist on electric conductive substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31537099A JP2001129465A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Device for forming resist layer on conductive substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001129465A true JP2001129465A (en) | 2001-05-15 |
Family
ID=18064602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31537099A Pending JP2001129465A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Device for forming resist layer on conductive substrate |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001129465A (en) |
| TW (1) | TW491012B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101927945B1 (en) * | 2014-01-08 | 2018-12-11 | 리젝 오스트리아 게엠베하 | Method and device for coating spacers |
| CN115350878A (en) * | 2022-08-18 | 2022-11-18 | 深圳市超淦科技有限公司 | Vertical roller coating line |
-
1999
- 1999-11-05 JP JP31537099A patent/JP2001129465A/en active Pending
-
2000
- 2000-11-02 TW TW89123087A patent/TW491012B/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101927945B1 (en) * | 2014-01-08 | 2018-12-11 | 리젝 오스트리아 게엠베하 | Method and device for coating spacers |
| US10350625B2 (en) | 2014-01-08 | 2019-07-16 | Lisec Austria Gmbh | Method and device for coating spacers |
| CN115350878A (en) * | 2022-08-18 | 2022-11-18 | 深圳市超淦科技有限公司 | Vertical roller coating line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW491012B (en) | 2002-06-11 |
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