JP2815027B2 - ポリ４―メチル―１―ペンテン樹脂フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィル
ムに関する。

発明の技術的背景 ポリ４−メチル−１−ペンテン（PMP）は、230〜240
℃の融点を有し、耐熱性に優れるとともに、機械的特
性、耐薬品性、電気絶縁性および離型性などの特性に優
れているため、たとえばポリ４−メチル−１−ペンテン
樹脂フィルムとしてプリント基板用離型フィルム、熱硬
化性樹脂用離型フィルム等の離型フィルム、電線被覆用
フィルムなどの用途に広く用いられている。

一方ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィルムは、
極めて優れた耐熱性フィルムであるが、100℃以上の高
温における剛性の向上があれば、さらに用途は拡大す
る。

一方、ポリフェニレンスルフィド（PPS）は、耐熱
性、強度剛性、耐薬品性、電気絶縁性および無機質との
親和性に優れているため、繊維補強剤、無機充填剤を配
合したポリフェニレンスルフィド組成物は射出成形用に
広く用いられている。たとえば、特開昭63−213562号公
報には、耐熱性、機械的強度に優れた繊維強化耐熱性ポ
リオレフィン組成物として、 ポリフェニレンスルフィド（Ａ）５〜85重量部％と、 不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が0.
01〜10重量％の範囲で一部もしくは全部がグラフト変性
された融点200℃以上の変性ポリオレフィン（Ｂ）15〜9
5重量％と、 （Ａ）＋（Ｂ）＝100重量部に対して強化繊維（Ｃ）1
0〜60重量部、 とからなる組成物が開示されている。そして同公報に
は、上記の変性ポリオレフィンとして、ポリ４−メチル
−１−ペンテンの変性物、ポリ３−メチル−１−ブテン
の変性物が用いられうることが教示されており、またそ
の組成物は射出成形されることが開示されている。

本発明者らは、高温における剛性に優れたポリ４−メ
チル−１−ペンテン樹脂フィルムを得るべく鋭意研究
し、特定のポリ４−メチル−１−ペンテンと特定のポリ
フェニレンスルフィドとを特定の割合で配合した組成物
はフィルム成形性が良好で、しかも高温における剛性に
優れた特性を有するフィルムが得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決
しようとするものであって、耐熱剛性に優れたポリ４−
メチル−１−ペンテン樹脂を主成分とするフィルムを提
供することを目的としている。

発明の概要 本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィ
ルムは、ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）80〜97重
量部と、 ポリフェニレンスルフィド（Ｂ）20〜３重量部 （ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝100重量部である） とからなることを特徴としている。

このような本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテ
ン樹脂フィルムは、耐熱剛性に優れているが、上記のフ
ィルムを一軸延伸すると、その耐熱剛性はより一層優れ
たものとなる。

発明の具体的説明 以下、本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹
脂フィルムについて具体的に説明する。

本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィルム
は、ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）とポリフェニ
レンスルフィド（Ｂ）とから構成される。

ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ） 本発明で用いられるポリ４−メチル−１−ペンテン
（Ａ）は、具体的には、４−メチル−１−ペンテンの単
独重合体もしくは４−メチル−１−ペンテンと他のα−
オレフィン、たとえばエチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テ
トラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２〜20のα−
オレフィンとの共重合体で、通常、４−メチル−１−ペ
ンテンを85モル％以上、好ましくは91モル％以上の量で
含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）のメルトフロ
ーレート（MFR）は、用途に応じ種々決定されるが、通
常、0.05〜500g/10分（ASTM D 1238荷重:5kg、温度:260
℃）、好ましくは５〜500g/10分、特に好ましくは25〜1
50g/10分の範囲である。ポリ４−メチル−１−ペンテン
（Ａ）のメルトフローレートが上記のような範囲内にあ
ると、組成物のフィルム成形性が良好である。

またポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）は、不飽和
カルボン酸またはそのカルボン酸誘導体により一部また
は全部がグラフト変性されていてもよい。この場合のグ
ラフト量は10重量％以下の割合でクラフト成分を含有し
ていることが好ましい。

グラフトモノマーとしての不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体としては、アクリル酸、マレイン酸、フマール
酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス−ビシク
ロ［2,2,1］ヘプト−５−エン−2,3−ジカルボン酸など
の不飽和カルボン酸またはその誘導体、たとえば酸ハラ
イド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げら
れ、具体的には、塩化マレニル、マレイミド、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが例示さ
れる。これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその
酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、エンドシス−
ビシクロ［2,2,1］ヘプト−５−エン−2,3−ジカルボン
酸またはこれらの酸無水物が好適である。

これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ば
れるグラフトモノマーをポリ４−メチル−１−ペンテン
にグラフト共重合して変性物を製造するには、従来公知
の種々の方法を採用することができる。たとえば、重合
体を溶融させ、グラフトモノマーを添加してグラフト共
重合させる方法、あるいは重合体を溶媒に溶解させ、グ
ラフトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法な
どがある。いずれの場合にも、前記グラフトモノマーを
効率よくグラフト共重合させるためには、ラジカル開始
剤の存在下に反応を実施することが好ましい。グラフト
反応は、通常60〜350℃の温度で行なわれる。ラジカル
開始剤の使用割合は、４−メチル−１−ペンチル重合体
100重量部に対して、通常0.001〜１重量部の範囲であ
る。ラジカル開始剤としては、たとえば有機ペルオキシ
ド、有機ペルエステル、その他アゾ化合物が用いられ
る。これらラジカル開始剤の中でも、たとえばジクミル
ペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキシド、2,5−
ジメチル−2,5−ジ（tert−ブチルペルオキシ）ヘキシ
ン−３、2,5−ジメチル−2,5−（tert−ブチルペルオキ
シ）ヘキサン、1,4−ビス（tert−ブチルペルオキシイ
ソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが
好ましい。

ポリフェニレンスルフィド（Ｂ） 本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド（Ｂ）
は、構造式 で示される繰り返し単位を主成分単位とし、少量の他の
共重合可能な成分単位、たとえば などを含んでいてもよい。

これらのポリフェニレンスルフィド（Ｂ）は、300
℃、ずり速度γ＝200sec^-1の条件下での溶融粘度が好ま
しくは50〜50000ポイズ、特に100〜5000ポイズの範囲に
あるのが好ましい。

配合割合 本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィ
ルムを構成するポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）と
ポリフェニレンスルフィド（Ｂ）との配合割合は、ポリ
４−メチル−１−ペンテン（Ａ）が80〜97重量部、好ま
しくは85〜95重量部であるのに対し、ポリフェニレンス
ルフィド（Ｂ）が20〜３重量部、好ましくは15〜５重量
部である。ただし、上記の成分（Ａ）および成分（Ｂ）
の合計重量は100重量部とする。上記のような配合割合
でポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）とポリフェニレ
ンスルフィド（Ｂ）とからなる組成物は、フィルム成形
性が良好で、しかも耐熱剛性に優れる。またこのような
組成物から、耐熱剛性に優れるポリ４−メチル−１−ペ
ンテン樹脂フィルムを得ることができる。

本発明におけるポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組
成物には、耐候安定剤、防錆剤、スリップ剤、核剤、顔
料、染料などの通常ポリオレフィンに添加して使用され
る各種配合剤を、本発明の目的を損わない範囲で添加し
てもよい。

本発明におけるポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組
成物を得るには、ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）
およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を前記のような
量的範囲で、種々公知の方法、たとえばＶ−ブレンダ
ー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラ
ーブレンダーで混合する方法、あるいは前記ブレンダー
で混合後、押出機で造粒する方法、単軸押出機、複軸押
出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練し、
造粒あるいは粉砕する方法等を用いることができる。

本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィ
ルムは、上記のようにして得られるポリ４−メチル−１
−ペンテン樹脂組成物を、押出成形などの公知の方法を
用いてフィルム成形すれば得られる。

本発明のフィルムには、未延伸フィルムと延伸フィル
ムの両方ともが包含される。しかしながら本発明のフィ
ルムが一軸延伸フィルムである場合には、未延伸フィル
ムと比較して、より一層耐熱剛性や強度に優れている。

このような延伸フィルムは、たとえば押出機からＴダ
イを通して溶融押出しすることにより得られた未延伸フ
ィルムを、冷却ロールなどの冷却工程で一旦60℃程度ま
で冷却し、次いで150℃に加熱された一対の加熱ロール
などの加熱手段で加熱し、しかる後に一対の延伸ロール
などの延伸手段で延伸することによって得られ、このよ
うな延伸操作により通常2.5〜７倍、好ましくは４〜６
倍の延伸倍率で一軸延伸される。

本発明のフィルムは通常５〜200μｍの厚さのフィル
ムとして提供されるが、その好ましい範囲は未延伸フィ
ルムの場合と延伸フィルムの場合とでは異なり、未延伸
フィルムの場合には20〜70μｍであり、延伸フィルムの
場合には10〜20μｍである。

発明の効果 本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィ
ルムは、高温時の剛性に優れているので、特に高温用の
離型フィルム、あるいは熱硬化性樹脂やゴムを熱硬化し
て成形する際のラッピングテープなど高温で使用するよ
うな用途に利用することができる。

また、本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹
脂フィルムが、一軸延伸フィルムである場合には、さら
に耐熱剛性が優れたものとなる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。

なお実施例において、引張ヤング率はASTM D 882、曇
り度はASTM D 1746に従って測定した。

実施例１ ４−メチル−１−ペンテンとオクタデセンとの結晶性
共重合体［オクタデセン含量:6.5重量％、MFR（ASTM D
1238、荷重5kg、260℃）:20g/10分）、以下「PMP
（１）」略する。］97重量％と、ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂Ｔ−１［（株）トープレン製］３重量％とを45
mmφ二軸押出機でシリンダー温度270℃にて溶融混合
し、ペレットを造粒した。

次いで、このペレットを、40mmφＴ−ダイ・フィルム
成形機でシリンダー温度290℃にてフィルム成形し、厚
さ50μｍのフィルムを得た。

得られたフィルムの物性評価を表１に示す。

実施例２〜３ 実施例１において、ポリフェニレンスルフィド樹脂Ｔ
−１の配合量を５重量％、７重量％、すなわちPMP
（１）の配合量を95重量％、93重量％とした以外は、実
施例１と同様にして、厚さ50μｍのフィルムを得た。

得られたフィルムの物性評価を表１に示す。

実施例４ 実施例１において、ポリフェニレンスルフィド樹脂Ｔ
−13重量％の代わりに、ポリフェニレンスルフィド樹脂
Ｔ−４［（株）ト−プレン製］３重量％を用いた以外
は、実施例１と同様にして、厚さ50μｍのフィルムを得
た。

得られたフィルムの物性評価を表１に示す。

実施例５〜６ 実施例４において、ポリフェニレンスルフィド樹脂Ｔ
−４の配合量を５重量％、７重量％、すなわちPMP
（１）の配合量を95重量％、93重量％とした以外は、実
施例４と同様にして、厚さ50μｍのフィルムを得た。

得られたフィルムの物性評価を表１に示す。

実施例７ 実施例６と同様の組成からなる樹脂組成物をキャスト
ダイを有する90mmφの一軸押出機で0.2mmの厚さのフィ
ルムを得た。この際の押出機の温度は300℃、ダイの温
度は290℃であった。

このフィルムを80℃のチル・ロールで冷却した後、17
0℃の予熱ロールで予熱してから延伸ロールにより引取
速度20m/minで５倍に一軸延伸したフィルムを得た。

得られた一軸延伸フィルムの物性評価を表１に示す。

比較例１ 実施例１において、ポリフェニレンスルフィド樹脂Ｔ
−１の配合量を０重量％、すなわちPMP（１）の配合量
を100重量％とした以外は、実施例１と同様にして、厚
さ50μｍのフィルムを得た。

得られたフィルムの物性評価を表１に示す。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）80〜
   97重量部と、 ポリフェニレンスルフィド（Ｂ）20〜３重量部 （ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝100重量部である） とからなることを特徴とするポリ４−メチル−１−ペン
   テン樹脂フィルム。
2. 【請求項２】フィルムが一軸延伸されたものである請求
   項１記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィル
   ム。