JP2811930B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2811930B2 JP2811930B2 JP2197330A JP19733090A JP2811930B2 JP 2811930 B2 JP2811930 B2 JP 2811930B2 JP 2197330 A JP2197330 A JP 2197330A JP 19733090 A JP19733090 A JP 19733090A JP 2811930 B2 JP2811930 B2 JP 2811930B2
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- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装
置および電子部品実装方法に関するものである。
置および電子部品実装方法に関するものである。
（従来の技術） ICチップ、LSIチップ、抵抗チップ、コンデンサチッ
プのような電子部品を基板に実装する電子部品実装装置
は、トレイやテープフィーダ等の電子部品供給部の電子
部品を移載ヘッドのノズルに吸着し、次いでこの電子部
品のXYθ方向の位置ずれを観察し、且つこれを補正した
うえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載するよ
うになっている。
プのような電子部品を基板に実装する電子部品実装装置
は、トレイやテープフィーダ等の電子部品供給部の電子
部品を移載ヘッドのノズルに吸着し、次いでこの電子部
品のXYθ方向の位置ずれを観察し、且つこれを補正した
うえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載するよ
うになっている。
従来、電子部品を観察する手段としては、第３図（平
面図）に示すように、トレイのような電子部品供給部10
1と基板102の位置決め部103の間に、電子部品Ｐの位置
ずれ観察ステージ104を設けたものが知られている。
面図）に示すように、トレイのような電子部品供給部10
1と基板102の位置決め部103の間に、電子部品Ｐの位置
ずれ観察ステージ104を設けたものが知られている。
その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッド105が電
子部品供給部101の電子部品Ｐを観察ステージ104に移載
し、この観察ステージ104に設けられたCCDカメラ106に
より、電子部品ＰのXYθ方向の位置ずれを検出する。
子部品供給部101の電子部品Ｐを観察ステージ104に移載
し、この観察ステージ104に設けられたCCDカメラ106に
より、電子部品ＰのXYθ方向の位置ずれを検出する。
次いで移載ヘッド107のノズル108が電子部品Ｐをテイ
クアップする。そして電子部品ＰのXY方向の位置ずれ
は、移載ヘッド107のXY方向ストロークに、XY方向の位
置ずれに基く補正値を加えることにより補正し、またθ
方向の位置ずれは、移載ヘッド107に装備されたモータ1
09により、ノズル108をθ方向（ノズル108の軸心を中心
とする回転方向）に回転させることにより補正する。
クアップする。そして電子部品ＰのXY方向の位置ずれ
は、移載ヘッド107のXY方向ストロークに、XY方向の位
置ずれに基く補正値を加えることにより補正し、またθ
方向の位置ずれは、移載ヘッド107に装備されたモータ1
09により、ノズル108をθ方向（ノズル108の軸心を中心
とする回転方向）に回転させることにより補正する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は、サブ移載ヘッド105に
より電子部品Ｐを観察ステージ104に一旦載置したうえ
で、カメラ106により観察し、次いで移載ヘッド107によ
りテイクアップして、基板102へ移送しなければならな
いため、動作や機構が複雑であり、また観察に要する時
間が丸々ロスタイムとなって実装能率があがらないもの
であった。
より電子部品Ｐを観察ステージ104に一旦載置したうえ
で、カメラ106により観察し、次いで移載ヘッド107によ
りテイクアップして、基板102へ移送しなければならな
いため、動作や機構が複雑であり、また観察に要する時
間が丸々ロスタイムとなって実装能率があがらないもの
であった。
したがって本発明は、カメラによる電子部品の観察に
要するロスタイムをなくし、高速にて電子部品を基板に
移送搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
要するロスタイムをなくし、高速にて電子部品を基板に
移送搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、電子部品供給部と、基板の位置決め部と、
この電子部品供給部と基板の間を移動して、この電子部
品供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘッドと
を備えた電子部品実装装置において、上記移載ヘッド
が、電子部品を吸着するノズルと、このノズルの上方に
あって、このノズルに吸着された電子部品を観察するカ
メラと、ノズルに吸着された電子部品に向って下方へ照
明光を照射する光源を備え、且つ上記電子部品供給部と
上記基板の位置決め部の間に、上記光源から照射された
照明光を、上記ノズルに吸着された電子部品へ向って上
方へ拡散反射する光拡散体を設け、かつこの光拡散体の
幅寸法を上記基板の幅寸法よりも大きくしたことを特徴
とする電子部品実装装置である。
この電子部品供給部と基板の間を移動して、この電子部
品供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘッドと
を備えた電子部品実装装置において、上記移載ヘッド
が、電子部品を吸着するノズルと、このノズルの上方に
あって、このノズルに吸着された電子部品を観察するカ
メラと、ノズルに吸着された電子部品に向って下方へ照
明光を照射する光源を備え、且つ上記電子部品供給部と
上記基板の位置決め部の間に、上記光源から照射された
照明光を、上記ノズルに吸着された電子部品へ向って上
方へ拡散反射する光拡散体を設け、かつこの光拡散体の
幅寸法を上記基板の幅寸法よりも大きくしたことを特徴
とする電子部品実装装置である。
また本発明は、可動テーブルを駆動して移載ヘッドを
電子部品供給部の上方へ移動させ、ノズルの下端部に電
子部品を吸着してテイクアップする工程と、移載ヘッド
を位置決め部に位置決めされた基板へ向って移動させる
途中において、移載ヘッドと一体に設けられた光源から
基板の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する光拡散板へ向
って下方へ光を照射してその光を上方へ拡散させること
により、移載ヘッドと一体にノズルの上方に設けられた
カメラで電子部品のシルエットを観察する工程と、この
観察結果に基づいて電子部品の位置ずれを補正し、電子
部品を基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とする
電子部品実装方法である。
電子部品供給部の上方へ移動させ、ノズルの下端部に電
子部品を吸着してテイクアップする工程と、移載ヘッド
を位置決め部に位置決めされた基板へ向って移動させる
途中において、移載ヘッドと一体に設けられた光源から
基板の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する光拡散板へ向
って下方へ光を照射してその光を上方へ拡散させること
により、移載ヘッドと一体にノズルの上方に設けられた
カメラで電子部品のシルエットを観察する工程と、この
観察結果に基づいて電子部品の位置ずれを補正し、電子
部品を基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とする
電子部品実装方法である。
（作用） 上記構成によれば、移載ヘッドが電子部品供給部の電
子部品をテイクアップして、位置決め部の基板へ移送す
る途中において、光源から下方へ照射された光は、光拡
散体により上方へ拡散反射されることから、ノズルに吸
着された電子部品のシルエットを、カメラにより明瞭に
観察して、その位置ずれを検出することができる。また
この場合、光拡散体の幅寸法は基板の幅寸法よりも大き
いので、電子部品供給部の電子部品をテイクアップした
移載ヘッドは、テイクアップ位置からそのまま基板へ向
って移動すれば、光拡散体の上方を必ず横切ることがで
きる。したがって電子部品の観察のために移載ヘッドは
迂回移動をする必要はなく、そのまま再短距離で基板へ
向って移動し、その途中において電子部品の観察を行う
ことができる。
子部品をテイクアップして、位置決め部の基板へ移送す
る途中において、光源から下方へ照射された光は、光拡
散体により上方へ拡散反射されることから、ノズルに吸
着された電子部品のシルエットを、カメラにより明瞭に
観察して、その位置ずれを検出することができる。また
この場合、光拡散体の幅寸法は基板の幅寸法よりも大き
いので、電子部品供給部の電子部品をテイクアップした
移載ヘッドは、テイクアップ位置からそのまま基板へ向
って移動すれば、光拡散体の上方を必ず横切ることがで
きる。したがって電子部品の観察のために移載ヘッドは
迂回移動をする必要はなく、そのまま再短距離で基板へ
向って移動し、その途中において電子部品の観察を行う
ことができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品実装装置の斜視図である。１は基板
２の位置決め部、3,4はこの位置決め部１の両側部に設
けられたテーブルであり、その上面には、電子部品供給
部としてのトレイ５とパーツフィーダ６が配設されてい
る。
２の位置決め部、3,4はこの位置決め部１の両側部に設
けられたテーブルであり、その上面には、電子部品供給
部としてのトレイ５とパーツフィーダ６が配設されてい
る。
7,8は可動テーブルとしてのXYテーブルであって、移
載ヘッド11が保持されている。このXYテーブル7,8が駆
動することにより、移載ヘッド11は、トレイ５やパーツ
フィーダ６と、基板２の間を移動し、トレイ５やパーツ
フィーダ６の電子部品Ｐを基板２に移送搭載する。
載ヘッド11が保持されている。このXYテーブル7,8が駆
動することにより、移載ヘッド11は、トレイ５やパーツ
フィーダ６と、基板２の間を移動し、トレイ５やパーツ
フィーダ６の電子部品Ｐを基板２に移送搭載する。
第２図において、移載ヘッド11は、本体部12と、この
本体部12の上部に装着されたカメラ13と、この本体部12
から突出するノズル14と、リング状の光源15を備えてい
る。この本体部12は、ガラスや透明樹脂などの光透過体
により形成されており、ノズル14の先端部に吸着された
電子部品Ｐを観察することができる。また位置決め部１
と、トレイ５及びパーツフィーダ６の間には、板状の光
拡散体16,17が配設されている。この光拡散体16,17は、
光源15から下方へ照射された光を、ノズル14に吸着され
た電子部品Ｐへ向って上方へ拡散反射する。図１におい
て、光拡散体16,17の幅寸法L1は基板１の幅寸法L2より
も大きくしている。
本体部12の上部に装着されたカメラ13と、この本体部12
から突出するノズル14と、リング状の光源15を備えてい
る。この本体部12は、ガラスや透明樹脂などの光透過体
により形成されており、ノズル14の先端部に吸着された
電子部品Ｐを観察することができる。また位置決め部１
と、トレイ５及びパーツフィーダ６の間には、板状の光
拡散体16,17が配設されている。この光拡散体16,17は、
光源15から下方へ照射された光を、ノズル14に吸着され
た電子部品Ｐへ向って上方へ拡散反射する。図１におい
て、光拡散体16,17の幅寸法L1は基板１の幅寸法L2より
も大きくしている。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
を行う。
XYテーブル7,8が駆動することにより、移載ヘッド11
はトレイ５上へ到来し、ノズル14に電子部品Ｐを吸着し
てテイクアップする。次いで、移載ヘッド11は、この電
子部品Ｐを基板２に移載搭載するが、その途中におい
て、光拡散体16上を通過する際に、光源15が点灯する。
するとその照射光は、光拡散体16により上方へ拡散反射
されることから、ノズル14に吸着された電子部品Ｐのシ
ルエットが、静止画像としてカメラ13に観察され、電子
部品ＰのXYθ方向の位置ずれが検出される。
はトレイ５上へ到来し、ノズル14に電子部品Ｐを吸着し
てテイクアップする。次いで、移載ヘッド11は、この電
子部品Ｐを基板２に移載搭載するが、その途中におい
て、光拡散体16上を通過する際に、光源15が点灯する。
するとその照射光は、光拡散体16により上方へ拡散反射
されることから、ノズル14に吸着された電子部品Ｐのシ
ルエットが、静止画像としてカメラ13に観察され、電子
部品ＰのXYθ方向の位置ずれが検出される。
次いで、XY方向の位置ずれは、XYテーブル7,8の移動
ストロークを調整することにより補正し、またθ方向の
位置ずれは、ノズル14をその軸心を中心にθ回転させる
ことにより補正したうえで、この電子部品Ｐを基板２に
搭載する。
ストロークを調整することにより補正し、またθ方向の
位置ずれは、ノズル14をその軸心を中心にθ回転させる
ことにより補正したうえで、この電子部品Ｐを基板２に
搭載する。
パーツフィーダ６の電子部品Ｐを基板２に移送搭載す
る場合も、上記の場合と同様に、光拡散体17により光を
反射させて、ノズル14に吸着された電子部品Ｐをカメラ
13により観察する。このように本手段によれば、電子部
品Ｐを基板２に移送する途中において、その位置ずれを
検出できるので、観察の為のロスタイムをなくし、電子
部品Ｐを基板２に高速実装することができる。この場
合、光拡散体16,17の幅寸法L1は基板２の幅寸法L2より
も大きいので、トレイ５やパーツフィーダ６の電子部品
Ｐをテイクアップした移載ヘッド11は、テイクアップ位
置からそのまま基板２へ向って移動すれば、光拡散体1
6,17の上方を必ず横切ることができる。したがって電子
部品Ｐの観察のために移載ヘッド11は迂回移動をする必
要はなく、そのまま最短距離で距離２へ向って移動し、
その途中において電子部品Ｐの観察を行うことができる
ので、観察の為のロスタイムをなくすことができる。
る場合も、上記の場合と同様に、光拡散体17により光を
反射させて、ノズル14に吸着された電子部品Ｐをカメラ
13により観察する。このように本手段によれば、電子部
品Ｐを基板２に移送する途中において、その位置ずれを
検出できるので、観察の為のロスタイムをなくし、電子
部品Ｐを基板２に高速実装することができる。この場
合、光拡散体16,17の幅寸法L1は基板２の幅寸法L2より
も大きいので、トレイ５やパーツフィーダ６の電子部品
Ｐをテイクアップした移載ヘッド11は、テイクアップ位
置からそのまま基板２へ向って移動すれば、光拡散体1
6,17の上方を必ず横切ることができる。したがって電子
部品Ｐの観察のために移載ヘッド11は迂回移動をする必
要はなく、そのまま最短距離で距離２へ向って移動し、
その途中において電子部品Ｐの観察を行うことができる
ので、観察の為のロスタイムをなくすことができる。
本発明は、上記実施例に限定されないのであって、例
えば光源としては、常時点灯するものでもよく、あるい
はストロボのようなパルス光源を使用し、電子部品Ｐが
光拡散体16,17上を通過する時に、この光源を瞬間的に
点灯させて、電子部品Ｐをカメラ13により観察してもよ
い。
えば光源としては、常時点灯するものでもよく、あるい
はストロボのようなパルス光源を使用し、電子部品Ｐが
光拡散体16,17上を通過する時に、この光源を瞬間的に
点灯させて、電子部品Ｐをカメラ13により観察してもよ
い。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、電子部品をノズ
ルに吸着して、移載ヘッドにより基板に移送しながら、
電子部品をカメラにより観察できるので、電子部品の観
察に要するロスタイムがなくし、高速度にて電子部品を
基板に移送搭載することができる。
ルに吸着して、移載ヘッドにより基板に移送しながら、
電子部品をカメラにより観察できるので、電子部品の観
察に要するロスタイムがなくし、高速度にて電子部品を
基板に移送搭載することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図は従来
手段の平面図である。 １……位置決め部 ２……基板 5,6……電子部品供給部 11……移載ヘッド 13……カメラ 14……ノズル 15……光源 16,17……光拡散体
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図は従来
手段の平面図である。 １……位置決め部 ２……基板 5,6……電子部品供給部 11……移載ヘッド 13……カメラ 14……ノズル 15……光源 16,17……光拡散体
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品供給部と、基板の位置決め部と、
この電子部品供給部と基板の間を移動して、この電子部
品供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘッドと
を備えた電子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って下方へ照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間
に、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸
着された電子部品へ向って上方へ拡散反射する光拡散体
を設け、かつこの光拡散体の幅寸法を上記基板の幅寸法
よりも大きくしたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】可動テーブルを駆動して移載ヘッドを電子
部品供給部の上方へ移動させ、ノズルの下端部に電子部
品を吸着してテイクアップする工程と、移載ヘッドを位
置決め部に位置決めされた基板へ向って移動させる途中
において、移載ヘッドと一体に設けられた光源から基板
の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する光拡散板へ向って
下方へ光を照射してその光を上方へ拡散させることによ
り、移載ヘッドと一体にノズルの上方に設けられたカメ
ラで電子部品のシルエットを観察する工程と、この観察
結果に基づいて電子部品の位置ずれを補正し、電子部品
を基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とする電子
部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197330A JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197330A JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483397A JPH0483397A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2811930B2 true JP2811930B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16372673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197330A Expired - Fee Related JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811930B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2824378B2 (ja) * | 1993-04-02 | 1998-11-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197330A patent/JP2811930B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0483397A (ja) | 1992-03-17 |
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Legal Events
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