JP2810504B2 - Component mounting device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、装着ヘッドに複数本設けられた吸着ノズル
に吸着されている部品を撮像手段が撮像して認識が行な
われ該認識結果に基づいた補正をしてプリント基板に部
品を装着する部品装着装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Industrial application field The present invention relates to an image pickup unit which picks up a component sucked by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head and performs recognition. The present invention relates to a component mounting apparatus that performs correction based on the component and mounts the component on a printed board.

（ロ）従来の技術 この種部品装着装置であって吸着ノズルを１本備え、
該吸着ノズルに吸着された部品の位置ズレを認識するた
め該部品を撮像するカメラを備えたものが、特開平１−
117397号公報に開示されている。(B) Conventional technology This type of component mounting apparatus has one suction nozzle,
Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei. 1-101 discloses a camera equipped with an image pickup device for recognizing a positional shift of a component sucked by the suction nozzle.
It is disclosed in Japanese Patent Publication No. 117397.

該従来技術では、部品供給部からプリント基板まで移
動する装着ヘッドに部品を吸着する吸着ノズルが１本設
けられているのみであるので、部品装着の速度を上げる
ため装着ヘッドに吸着ノズルを複数本設けることが考え
られる。In the related art, only one suction nozzle for sucking a component is provided on a mounting head that moves from a component supply unit to a printed circuit board. Therefore, a plurality of suction nozzles are mounted on the mounting head to increase the speed of component mounting. It is possible to provide.

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし前記従来技術では、部品を撮像する際、装着ヘ
ッドは部品を吸着している吸着ノズル毎にカメラ上空に
停止するため、部品認識毎に一定速度の移動から停止す
るまで及び停止位置から一定速度に加速するまでに時間
が掛るという欠点がある。(C) Problems to be Solved by the Invention However, in the above-described conventional technology, when imaging a component, the mounting head stops at a position above the camera for each suction nozzle that is picking up the component, so that the mounting head moves at a constant speed for each component recognition. There is a disadvantage that it takes time to stop from the stop and to accelerate to a constant speed from the stop position.

そこで本発明は、複数本の吸着ノズルが装着ヘッドに
設けられている場合、部品を撮像するために掛る時間を
短縮することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to reduce the time required to image a component when a plurality of suction nozzles are provided in a mounting head.

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、装着ヘッドに複数本設けられた吸
着ノズルに吸着されている部品を撮像手段が撮像して認
識が行なわれ該認識結果に基づいた補正をしてプリント
基板に部品を装着する部品装着装置に於いて、同一の装
着ヘッドの複数の前記ノズルに吸着された複数の部品を
夫々撮像する複数の撮像手段を設けたものである。(D) Means for Solving the Problems Therefore, according to the present invention, a component picked up by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head is picked up by an image pick-up unit and recognized, and correction based on the recognition result is performed. In a component mounting apparatus for mounting components on a printed circuit board, a plurality of image pickup means are provided for respectively imaging a plurality of components adsorbed by a plurality of nozzles of the same mounting head.

また本発明は、装着ヘッドに複数本設けられた吸着ノ
ズルに吸着されている部品を撮像手段が撮像して認識が
行なわれ該認識結果に基づいた補正をしてプリント基板
に部品を装着する部品装着装置に於いて、装着ヘッドが
水平方向に移動することなく停止している状態で当該同
一の装着ヘッドの前記複数のノズルに吸着されている複
数の部品を撮像できる位置に複数の撮像手段を設けたも
のである。According to the present invention, there is provided a component which mounts a component on a printed circuit board by performing imaging based on a component picked up by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head and performing recognition based on the recognition result. In the mounting device, a plurality of imaging units are provided at positions where the plurality of nozzles of the same mounting head can be imaged in a state where the mounting head is stopped without moving in the horizontal direction. It is provided.

（ホ）作用 特許請求の範囲第１項の構成によれば、複数の撮像手
段は夫々同一の装着ヘッドに設けられた複数の吸着ノズ
ルに吸着された部品を撮像する。(E) Function According to the configuration of claim 1, the plurality of image pickup units each picks up an image of the component sucked by the plurality of suction nozzles provided on the same mounting head.

特許請求の範囲第２項の構成によれば、複数の撮像手
段は装着ヘッドが水平方向に移動することなく停止して
いる状態で同一の装着ヘッドに設けられた複数の吸着ノ
ズルに吸着されている複数の部品を夫々撮像する。According to the second aspect of the present invention, the plurality of imaging means are suctioned by the plurality of suction nozzles provided on the same mounting head in a state where the mounting head is stopped without moving in the horizontal direction. Each of the plurality of components is imaged.

（ヘ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(F) Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第１図に於いて、（１）は本発明を適用せる部品装着
装置である。（２）は一対の供給コンベアであり、
（３）はＸテーブル部であり、（４）は一対の排出コン
ベアであり、（５）はＹヘッド部であり、（６）はチッ
プ部品（７）を供給する部品供給部である。In FIG. 1, (1) is a component mounting apparatus to which the present invention is applied. (2) is a pair of supply conveyors,
(3) is an X table unit, (4) is a pair of discharge conveyors, (5) is a Y head unit, and (6) is a component supply unit that supplies a chip component (7).

供給コンベア（２）はプリント基板（10）を搬送し、
Ｘテーブル部（３）に該基板（10）を供給するものであ
り、排出コンベア（４）はＸテーブル部（３）より排出
されたプリント基板（10）を下流装置に排出するために
搬送するものである。The supply conveyor (2) transports the printed circuit board (10),
The board (10) is supplied to the X table section (3), and the discharge conveyor (4) conveys the printed circuit board (10) discharged from the X table section (3) for discharge to a downstream device. Things.

次に、Ｙヘッド部（５）について詳述する。第１図及
び第２図に於いて、（12）（12）は装着ヘッドであり、
ヘッドボールネジ（13）（13）に嵌合したヘッド用ナッ
ト（14）（14）に取付けられており、ヘッド駆動モータ
（15）（15）に駆動され該ボールネジ（13）（13）が回
動することによりヘッドリニアガイド（16）（16）（1
6）（16）に案内されＹ方向に移動をし、部品供給部
（６）より供給されるチップ部品（７）をＸテーブル部
（３）にてプリント基板（10）に装着する。Next, the Y head (5) will be described in detail. 1 and 2, (12) and (12) denote mounting heads,
Attached to the head nuts (14) (14) fitted to the head ball screws (13) (13), the ball screws (13) (13) are rotated by the head drive motors (15) (15) The head linear guide (16) (16) (1
6) It is guided by (16) and moves in the Y direction, and the chip component (7) supplied from the component supply unit (6) is mounted on the printed circuit board (10) by the X table unit (3).

装着ヘッド（12）について詳述する。第２図に於い
て、（18）はチップ部品（７）を吸着する吸着ノズル
（19）を先端に有する上下動体であり、装着ヘッド（1
2）に上下動可能に３本設けられている。The mounting head (12) will be described in detail. In FIG. 2, reference numeral (18) denotes a vertical moving body having a suction nozzle (19) for sucking a chip component (7) at its tip.
In 2), three are provided to be able to move up and down.

（20）は上下動体（18）を下降させないように規制す
るストッパ機構であり、（21）は上下動体（18）を上下
動させる上下動駆動機構であり、（22）は上下動体（1
8）をθ方向に回動させる回動機構である。（23）はチ
ップ部品（７）を照明するための照明ユニットである。(20) is a stopper mechanism for regulating the vertical moving body (18) so as not to descend, (21) is a vertical moving driving mechanism for moving the vertical moving body (18) up and down, and (22) is a vertical moving body (1).
8) is a turning mechanism for turning in the θ direction. (23) is an illumination unit for illuminating the chip component (7).

上下動体（18）下部には先端にノズル（19）を有する
ツール（24）が図示しない交換手段により交換可能に取
付けられている。ツール（24）のノズル（19）上部には
上方の照明ユニット（23）からの光源を透過拡散させて
部品（７）に照射するための乳白色の拡散板（26）が設
けられている。A tool (24) having a nozzle (19) at the tip is exchangeably mounted below the vertical moving body (18) by exchange means (not shown). A milky white diffusing plate (26) is provided above the nozzle (19) of the tool (24) for transmitting and diffusing the light source from the upper illumination unit (23) to irradiate the component (7).

上下動体（18）の上部にはフランジ（28）が形成され
ている。また上下動体（18）には回動機構（22）により
回動が規制される被規制部材（30）が固定されている。A flange (28) is formed on the upper part of the vertical moving body (18). A regulated member (30) whose rotation is restricted by the rotation mechanism (22) is fixed to the vertical moving body (18).

次に、ストッパ機構（20）について詳述する。（32）
は下端に爪部（33）を有するストッパレバーであり、ヘ
ッド用ナット（14）に取付けられた取付板（35）に設け
られたソレノイド（36）に上端が回動可能に軸着されて
おり該ソレノイド（36）の前後動により支軸（37）を支
点に揺動する。Next, the stopper mechanism (20) will be described in detail. (32)
Is a stopper lever having a claw (33) at the lower end, and the upper end is pivotally mounted on a solenoid (36) provided on a mounting plate (35) mounted on the head nut (14). The back and forth movement of the solenoid (36) causes the support shaft (37) to swing about a fulcrum.

即ち、ソレノイド（36）が消磁した状態で突出してい
る場合、爪部（33）がフランジ（28）の下面に係止して
上下動体（18）の下動を規制し上下動体（18）をロック
し、ソレノイド（36）が励磁して後退するとフランジ
（28）より爪部（33）が外れ上下動体（18）は下動が可
能となる。That is, when the solenoid (36) protrudes in a demagnetized state, the claw (33) is locked to the lower surface of the flange (28) to restrict the downward movement of the vertical moving body (18) and to move the vertical moving body (18). When the solenoid locks and the solenoid (36) excites and retracts, the claw (33) is disengaged from the flange (28), and the vertical moving body (18) can move downward.

次に、上下動駆動機構（21）について詳述する。上下
動モータ（39）が上下動ボールネジ（40）を回動させる
ことにより、上下動ナット（41）に取付けられた上下動
板（42）は取付板（35）に設けられたリニアガイド（4
3）（43）に沿って上下動する。該上下動板（42）には
３箇所に前記フランジ（28）の下面に係止して上下動体
（18）（18）（18）を夫々支持するカムフォロワ（44）
（44）（44）が設けられており、ストッパレバー（32）
のロックが解かれた上下動体（18）はモータ（39）の回
動によりカムフォロワ（44）に支持されながら上下動を
する。Next, the vertical drive mechanism (21) will be described in detail. When the vertical motion motor (39) rotates the vertical motion ball screw (40), the vertical motion plate (42) mounted on the vertical motion nut (41) is moved to the linear guide (4) provided on the mounting plate (35).
3) Move up and down along (43). A cam follower (44) which is engaged with the lower surface of the flange (28) at three places and supports the vertical moving bodies (18), (18) and (18) respectively at the vertical moving plate (42).
(44) (44) are provided, and the stopper lever (32)
The vertically movable body (18) unlocked moves vertically while being supported by the cam follower (44) by the rotation of the motor (39).

次に、回動機構（22）について詳述する。第２図に於
いて、（46）は取付板（35）に垂設されたブロックであ
り、（47）はθ方向に回動する上下動ガイド体である。
上下動体（18）は上下動ガイド体（47）に案内され上下
動可能である。Next, the rotation mechanism (22) will be described in detail. In FIG. 2, (46) is a block suspended from the mounting plate (35), and (47) is a vertically moving guide body that rotates in the θ direction.
The vertical moving body (18) is guided by a vertical moving guide body (47) and can move up and down.

上下動ガイド体（47）の下部の外周にはタイミングプ
ーリ（48）が嵌着されており、ブロック（46）に設置さ
れたノズル回動モータ（49）の下部にはモータタイミン
グプーリ（50）が軸着されている。モータ（49）の駆動
により両プーリ（48），（50）及び両プーリ（48），
（50）の間に張着されたタイミングベルト（51）を介し
て上下動ガイド体（47）は回動を行なう。A timing pulley (48) is fitted on the outer periphery of the lower part of the vertical movement guide body (47), and a motor timing pulley (50) is mounted on the lower part of the nozzle rotation motor (49) installed in the block (46). Is mounted on the shaft. By driving the motor (49), both pulleys (48), (50) and both pulleys (48),
The vertically moving guide body (47) rotates through the timing belt (51) attached between the (50).

上下動ガイド体（47）の上部には回り止めローラ（5
3）を有する一対の回り止め（54）が形成されており、
上下動体（18）に固定されている被規制部材（30）に該
ローラ（53）（53）が両側より係止して上下動体（18）
のθ方向の回動を規制している。従って、上下動ガイド
体（47）がモータ（49）により回動すると、回り止め
（54）及び被規制部材（30）を介して上下動体（18）が
θ方向に回動することになる。The detent roller (5
A pair of detents (54) having 3) are formed,
The rollers (53) and (53) are locked from both sides to the regulated member (30) fixed to the vertical moving body (18), and the vertical moving body (18)
Is restricted in the θ direction. Therefore, when the vertically moving guide body (47) is rotated by the motor (49), the vertically moving body (18) is rotated in the θ direction via the detent (54) and the regulated member (30).

第１図及び第２図に於いて、（56）（56）は部品撮像
装置であり、部品供給部（６）にてノズル（19）が吸着
して取出したチップ部品（７）は装着ヘッド（12）の移
動により移動して来ていずれかの装置（56）により撮像
され後述する部品認識装置（57）により吸着位置、姿勢
及びリード曲り、リード浮き等を認識される。1 and 2, reference numerals (56) and (56) denote component imaging devices, and a chip component (7) picked up by a nozzle (19) at a component supply unit (6) and taken out is a mounting head. After moving by the movement of (12), an image is taken by one of the devices (56), and the suction position, posture, lead bending, lead floating, and the like are recognized by a component recognition device (57) described later.

部品撮像装置（56）（56）は２台並設されており、設
置間隔は上下動体（18）（18）（18）が装着ヘッド（1
2）に取付けられている間隔と同じである。Two component imaging devices (56) and (56) are arranged side by side, and the installation interval is the vertical moving body (18) (18) (18)
2) Same as the distance installed on.

次に、前記撮像装置（56）について第５図を基に詳述
する。Next, the imaging device (56) will be described in detail with reference to FIG.

（80）は小型の部品（７）が吸着ノズル（19）に吸着
された状態を撮像する高倍率のCCDカメラで、（81）は
同じく大型の部品（７）を撮像する低倍率のCCDカメラ
で、撮像装置（56）上方まで搬送されて来る部品（７）
の下方に待機されたボックス（82）内に取り付けられた
プリズム（83），（84），（85），（86）の透過、反射
を利用して得られた像がレンズ（87），（88），（8
9），（90），（91）を通して撮像される。即ち、小型
の部品（７）を撮像する場合は、高倍率のCCDカメラ（8
0）を利用してプリズム（83）、レンズ（87）、プリズ
ム（84），（86）、レンズ（88），（89）を通して撮像
され、大型の部品（７）を撮像する場合は、低倍率のCC
Dカメラ（81）に切替えてプリズム（83）、レンズ（8
7）、プリズム（84），（85）、レンズ（90），（91）
を通して撮像される。(80) is a high-magnification CCD camera for imaging the state in which a small component (7) is sucked by a suction nozzle (19), and (81) is a low-magnification CCD camera for imaging a large component (7). Then, the part (7) conveyed to the upper side of the imaging device (56)
The image obtained by using the transmission and reflection of the prisms (83), (84), (85) and (86) mounted in the box (82) waiting below the lens (87), (87) 88), (8
Images are taken through 9), (90), and (91). That is, when imaging a small component (7), a high-magnification CCD camera (8
0), the image is taken through the prism (83), the lens (87), the prisms (84), (86), and the lenses (88), (89). Magnification CC
Switch to D camera (81) and switch to prism (83) and lens (8
7), Prism (84), (85), Lens (90), (91)
Is imaged through.

また、両CCDカメラ（80），（81）が撮像可能なチッ
プ部品（７）の部品サイズ範囲が設定されて後述するRA
M（74）内に記憶されている。Also, the component size range of the chip component (7) that can be picked up by both CCD cameras (80) and (81) is set, and RA described later is set.
It is stored in M (74).

（93）は部品（７）の厚さの違いによりレンズ（87）
を前後移動させてピント合わせをするモータで、該モー
タ（93）の回動によりカム（94）が回動され、その径路
に合わせてベアリング（95）が押されてリニアウェイ
（96）を介してレンズ取付体（97）が図面矢印方向に押
し出される。尚、レンズ取付体（97）は図示しないバネ
で常に矢印と逆方向に付勢されている。(93) Lens (87) due to difference in thickness of part (7)
The cam (94) is rotated by the rotation of the motor (93), and the bearing (95) is pushed in accordance with the path of the motor (93) to move through the linear way (96). The lens mount (97) is pushed out in the direction of the arrow in the drawing. The lens mount (97) is always urged by a spring (not shown) in the direction opposite to the arrow.

ここで、装着ヘッド（12）の下部に取付けられている
照明ユニット（23）について説明する。照明ユニット
（23）はノズル（19）に吸着されたチップ部品（７）が
撮像装置（56）に撮像される際にチップ部品（７）を照
明するものである。第２図及び第３図に於いて、（58）
は取付板（35）に固定して取付けられたフレームであ
り、ピン（59）（59）（59）（59）が四隅に配設されて
いる。（60）はノズル（19）（19）（19）上にピン（5
9）（59）（59）（59）に取付けられて設けられた発光
用のLED（61）を多数下面に配設した照明用基板であ
り、上下動体（18）が貫通して上下動する部分が開口し
ている。Here, the lighting unit (23) attached to the lower part of the mounting head (12) will be described. The illumination unit (23) illuminates the chip component (7) when the chip component (7) sucked by the nozzle (19) is imaged by the imaging device (56). In FIGS. 2 and 3, (58)
Is a frame fixedly mounted on the mounting plate (35), and pins (59), (59), (59), and (59) are arranged at four corners. (60) is pin (5) on nozzle (19) (19) (19)
9) (59) (59) This is a lighting board in which a large number of light emitting LEDs (61) mounted on the (59) are arranged on the lower surface, and the vertical moving body (18) penetrates and moves up and down. The part is open.

照明用基板（60）の下部には一定間隔を置いて乳白色
の１枚のユニット拡散板（62）がピン（59）（59）（5
9）（59）に取付けられており、LED（61）の発光する光
線を透過拡散して場所による明暗を均一化している。ユ
ニット拡散板（62）により均一化された光線は拡散板
（26）を透過拡散してさらに均一な光線となってチップ
部品（７）に照明される。ユニット拡散板（62）にても
上下動体（18）が貫通している部分は開口している。At the lower part of the lighting board (60), one unit-diffusion plate (62) of milky white is provided with pins (59) (59) (5) at regular intervals.
9) It is attached to (59), and transmits and diffuses the light emitted by the LED (61) to make the light and shade uniform depending on the location. The light beam uniformized by the unit diffuser plate (62) is transmitted and diffused through the diffuser plate (26) and becomes a more uniform light beam, which is illuminated on the chip component (7). Also in the unit diffusion plate (62), the portion where the vertical moving body (18) penetrates is open.

次に、Ｘテーブル部（３）について説明する。第１図
に於いて、（64）は供給コンベア（２）（２）に供給さ
れたプリント基板（10）を載置するＸテーブルであり、
Ｘボールネジ（65）に嵌合する図示しないナットが取付
けられておりＸモータ（66）によりＸボールネジ（65）
の回動によりＸリニアガイド（67）（67）に沿ってＸ方
向に移動する。Next, the X table section (3) will be described. In FIG. 1, reference numeral (64) denotes an X table on which the printed circuit board (10) supplied to the supply conveyors (2) and (2) is placed.
A nut (not shown) fitted to the X ball screw (65) is attached, and the X ball screw (65) is driven by the X motor (66).
Is rotated in the X direction along the X linear guides (67) and (67).

ノズル（19）に吸着されて装着ヘッド（12）により移
動して来たチップ部品（７）は装着ヘッド（12）のＹ方
向移動とＸテーブル（64）のＸ方向移動によりＸテーブ
ル（64）上のプリント基板（10）上に装着される。The chip component (7) sucked by the nozzle (19) and moved by the mounting head (12) moves the X table (64) by moving the mounting head (12) in the Y direction and moving the X table (64) in the X direction. It is mounted on the upper printed circuit board (10).

次に、部品供給部（６）について説明する。第１図及
び第４図に於いて、部品供給部（６）は本実施例の場
合、テープ（69）に収納されたチップ部品（７）を供給
するテープ部品供給装置（70）が並設されて構成されて
いる。テープ部品供給装置（70）が供給するチップ部品
（７）は多品種あり通常１台の供給装置（70）は一種類
のチップ部品（７）を供給し多数の供給装置（70）によ
り多品種の部品（７）が供給されるが、隣り合う供給装
置（70）は所定間隔を存して並設されている。Next, the component supply unit (6) will be described. In FIGS. 1 and 4, in the case of the present embodiment, the component supply section (6) is provided with a tape component supply device (70) for supplying chip components (7) stored in a tape (69). It is configured. There are many types of chip components (7) supplied by the tape component supply device (70). Usually, one supply device (70) supplies one type of chip component (7) and many types by many supply devices (70). Are supplied, and the adjacent supply devices (70) are arranged side by side at a predetermined interval.

装着ヘッド（12）に取付けられている上下動体（18）
は３本であることを前述しているが、該上下動体（18）
（18）（18）の取付けられている間隔は供給装置（70）
の設置間隔と一致しており、ツール（24）の種類が部品
（７）に合ったものであるとき３本のノズル（19）（1
9）（19）が同時に下降して同時に部品（７）（７）
（７）を吸着することができる。ただし大きな部品
（７）を供給する供給装置（70）が混在する場合は等間
隔に設置できない。Vertical moving body (18) mounted on mounting head (12)
It is said that there are three, but the vertical moving body (18)
(18) (18) installed distance of feeder (70)
When the type of tool (24) matches the part (7), the three nozzles (19) (1
9) (19) descends at the same time and parts (7) (7) simultaneously
(7) can be adsorbed. However, when the supply devices (70) for supplying the large parts (7) are mixed, they cannot be installed at equal intervals.

第６図に於いて、部品撮像装置（56）が接続される部
品認識装置（57）（57）はインターフェース（72）を介
してCPU（73）に接続されている。（74）はRAMであり、
各部品（７）毎の部品長さ、幅、厚さ及びピント合わせ
のためのレンズ取付体（97）を移動させるレンズ取付体
移動量等のデータを第７図のように記憶する。部品長
さ、幅のデータに基づきCPU（73）は、高倍率、低倍率
のCCDカメラ（80），（81）を切替えるための判別を行
なう。In FIG. 6, the component recognition devices (57) (57) to which the component imaging device (56) is connected are connected to the CPU (73) via the interface (72). (74) is RAM,
As shown in FIG. 7, data such as the length, width and thickness of each component (7) and the amount of movement of the lens mount for moving the lens mount (97) for focusing are stored as shown in FIG. Based on the component length and width data, the CPU (73) makes a determination for switching between the high magnification and low magnification CCD cameras (80) and (81).

また、該RAM（74）には部品（７）のプリント基板（1
0）への装着位置データ（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）等
も記憶されている。The RAM (74) has a printed circuit board (1) for the component (7).
0) are also stored (X direction, Y direction, θ direction).

前記CPU（73）は駆動回路（75）を介してヘッド駆動
モータ（15）、ソレノイド（36），（36），（36）、上
下動モータ（39）、ノズル回動モータ（49），（49），
（49）、Ｘモータ（66）、モータ（93），（93）及び照
明ユニット（23）のLED（61）…等の駆動をRAM（74）の
記憶データ等に基づき制御する。尚、部品認識装置（5
7）は１台のみとし、撮像装置（56）（56）を２台接続
するようにしてもよい。The CPU (73) is provided with a head drive motor (15), solenoids (36), (36), (36), a vertical movement motor (39), a nozzle rotation motor (49), ( 49),
(49), the driving of the X motor (66), the motors (93), (93) and the LEDs (61)... Of the lighting unit (23) are controlled based on the data stored in the RAM (74). Note that the part recognition device (5
7) may be only one, and two imaging devices (56) and (56) may be connected.

以上の構成により以下動作について説明する。 The operation of the above configuration will be described below.

先ず、プリント基板（10）が供給コンベア（２）
（２）に搬送されＸテーブル部（３）に供給されると該
プリント基板（10）はＸテーブル（64）上に載置され
る。First, the printed circuit board (10) is the supply conveyor (2)
When transported to (2) and supplied to the X table section (3), the printed circuit board (10) is placed on the X table (64).

次に、装着ヘッド（12）はモータ（15）に駆動された
ボールネジ（13）の回動によりリニアガイド（16）に沿
って部品供給部（６）まで移動する。このとき、上下動
体（18）は３本共ストッパレバー（32）によりロックさ
れている。最初に、３本のノズル（19）のうちの例えば
右端のノズル（19）が次に取出すべき大きな部品（７）
を供給するテープ部品供給装置（70）の上空に位置する
と右端のソレノイド（36）が励磁されストッパレバー
（32）が吸引され爪部（33）がフランジ（28）より外れ
上下動体（18）のロックが外れる。Next, the mounting head (12) moves to the component supply section (6) along the linear guide (16) by the rotation of the ball screw (13) driven by the motor (15). At this time, the vertical moving body (18) is locked by the three stopper levers (32). First, for example, the rightmost nozzle (19) of the three nozzles (19) is a large part (7) to be taken out next
When it is positioned in the sky above the tape component supply device (70), the right end solenoid (36) is excited, the stopper lever (32) is sucked, the claw (33) comes off the flange (28), and the vertical moving body (18) The lock comes off.

そして、モータ（39）の駆動により上下動体（18）は
カムフォロワ（44）に支持されながら下降し部品（７）
をノズル（19）に吸着して上昇する。Then, the vertical moving body (18) is lowered by being driven by the motor (39) while being supported by the cam follower (44).
Is absorbed by the nozzle (19) and rises.

するとソレノイド（36）が突出しストッパレバー（3
2）が支軸（37）を支点に揺動し爪部（33）がフランジ
（28）の下面に係止し上下動体（18）はロックされる。
次に装着ヘッド（12）が移動して中央のノズル（19）が
次に取出すべき小さな部品（７）を供給する供給装置
（70）の上空に位置し上述の右端のノズル（19）の場合
と同様に部品（７）を吸着し、その後上下動体（18）は
ストッパレバー（32）にロックされる。Then, the solenoid (36) protrudes and the stopper lever (3
2) swings on the support shaft (37) as a fulcrum, the claw (33) is locked on the lower surface of the flange (28), and the vertical moving body (18) is locked.
Next, the mounting head (12) moves, and the central nozzle (19) is positioned above the supply device (70) that supplies the next small component (7) to be taken out, and is the above-mentioned rightmost nozzle (19). Then, the component (7) is sucked, and then the vertical moving body (18) is locked by the stopper lever (32).

次に、上述と同様に左端のノズル（19）が次に取出す
べき部品（７）の吸着動作を行なう。Next, in the same manner as described above, the leftmost nozzle (19) performs the suction operation of the component (7) to be taken out next.

３本のノズル（19）が部品（７）を吸着した後、装着
ヘッド（12）はモータ（15）により撮像装置（56）（5
6）上空まで移動する。そして、右端のノズル（19）は
右側の撮像装置（56）の上空に位置し、中央のノズル
（19）は左側の撮像装置（56）の上空に位置する。After the three nozzles (19) suck the component (7), the mounting head (12) is moved by the motor (15) to the imaging devices (56) (5).
6) Move to the sky. The right end nozzle (19) is located above the right side imaging device (56), and the center nozzle (19) is located above the left side imaging device (56).

すると、RAM（74）内に記憶されている夫々の部品
（７）のレンズ取付体移動量に基づき、CPU（73）は駆
動回路（75）を介して夫々のモータ（93）を回動させ、
カム（94）及びベアリング（95）を介してレンズ取付体
（97）をリニアウェイ（96）に沿って移動させ、夫々の
ノズル（19）（19）に吸着されている部品（７）（７）
に対して焦点を合わせる。Then, the CPU (73) rotates each motor (93) via the drive circuit (75) based on the movement amount of the lens mount of each part (7) stored in the RAM (74). ,
The lens mount (97) is moved along the linear way (96) via the cam (94) and the bearing (95), and the components (7) (7) sucked by the respective nozzles (19) (19). )
Focus on

あるいは、この焦点を合わせる動作は各撮像装置（5
6）上にノズル（19）が移動して来る前に終了させてお
いてもよい。Alternatively, this focusing operation is performed by each imaging device (5
6) It may be terminated before the nozzle (19) moves upward.

また、右端のノズル（19）に吸着されている部品
（７）は大型であり、RAM（74）内に記憶されている該
部品（７）の部品長さ及び部品幅のデータにより、右側
の撮像装置（56）は低倍率のCCDカメラ（81）に切替え
られる。そして、左側のノズル（19）に吸着されている
部品（７）は小型であり、RAM（74）内の記憶データに
より、左側の撮像装置（56）は高倍率のCCDカメラ（8
0）に切替えられる。Also, the component (7) sucked by the right end nozzle (19) is large, and the component length and component width data of the component (7) stored in the RAM (74) are used. The imaging device (56) is switched to a low magnification CCD camera (81). The component (7) adsorbed to the left nozzle (19) is small, and the left image pickup device (56) uses the high magnification CCD camera (8) based on the data stored in the RAM (74).
0).

そして、照明ユニット（23）の全てのLED（61）…が
発光し、ユニット拡散板（62）及び拡散板（26）を透過
拡散し均一化された光線が夫々の吸着ノズル（19）（1
9）に吸着された部品（７）（７）に照射されると、右
側の撮像装置（56）と左側の撮像装置（56）は夫々の上
空の部品（７）（７）の装着ヘッド（12）が水平方向に
移動することなく停止している状態で同時、あるいは略
同時に撮像する。そして、２つの認識装置（57）（57）
は該夫々の撮像装置（56）（56）の撮像画面により夫々
の部品（７）（７）の吸着位置（XY方向及びθ方向）を
同時、あるいは略同時に認識する。Then, all the LEDs (61) of the lighting unit (23) emit light, and the light rays transmitted through and diffused through the unit diffusion plate (62) and the diffusion plate (26) are made uniform by the respective suction nozzles (19) (1).
When the components (7) and (7) adsorbed on the component (9) are irradiated, the right-side imaging device (56) and the left-side imaging device (56) respectively mount the component heads (7) and (7) in the sky. 12) Simultaneously or almost simultaneously with the camera stopped without moving horizontally. And two recognition devices (57) (57)
Recognizes the suction positions (XY direction and θ direction) of the respective components (7) and (7) simultaneously or almost simultaneously on the imaging screens of the respective imaging devices (56) and (56).

即ち、右側の撮像装置（56）においては、右端のノズ
ル（19）に吸着されている大きな部品（７）の照明ユニ
ット（23）の照明による投影像をプリズム（83）、レン
ズ（87）、プリズム（84），（85）、レンズ（90）及び
レンズ（91）を介してCCDカメラ（81）が撮像し、左側
の撮像装置（56）においては、中央のノズル（19）に吸
着されている小さな部品（７）の投影像をプリズム（8
3）、レンズ（87）、プリズム（84），（86）、レンズ
（88）及びレンズ（89）を介してCCDカメラ（80）が撮
像する。そして、認識装置（57）（57）は撮像画面に基
づき部品（７）（７）の認識を行ない、認識結果による
部品（７）のノズル（19）に対するXY方向の位置及びθ
方向の角度位置は、RAM（74）内に記憶される。That is, in the imaging device (56) on the right side, a projection image by illumination of the illumination unit (23) of the large component (7) sucked by the nozzle (19) on the right end is projected by the prism (83), the lens (87), The CCD camera (81) captures an image via the prisms (84) and (85), the lens (90), and the lens (91), and is adsorbed by the central nozzle (19) in the left imaging device (56). The projected image of the small part (7)
3) The CCD camera (80) captures an image via the lens (87), the prisms (84) and (86), the lens (88), and the lens (89). Then, the recognition devices (57) and (57) perform recognition of the components (7) and (7) based on the imaging screen, and position and θ of the component (7) in the XY direction with respect to the nozzle (19) based on the recognition result.
The angular position of the direction is stored in the RAM (74).

ここで、照明ユニット（23）のLED（61）の発光は全
部で無くとも認識すべき部品（７）（７）を照明できる
範囲のみであってもよい。この後、装着ヘッド（12）は
第２図に於いて、右側に移動して部品（７）を吸着して
いる左端のノズル（19）が左側（右側でもよい。）の撮
像装置（56）の上空に位置して停止する。Here, the light emission of the LED (61) of the lighting unit (23) may be, if not all, only in a range where the components (7) and (7) to be recognized can be illuminated. Thereafter, the mounting head (12) moves to the right in FIG. 2 and the leftmost nozzle (19) sucking the component (7) has the left (or right) imaging device (56). Stop over the sky.

このとき、前述と同様にして部品（７）のレンズ取付
体移動量に基づき、当該撮像装置（56）のモータ（93）
が回動され焦点が合わせられると共に、前述と同様にカ
メラ（80）（81）が部品（７）に合わせて切替えられ
る。そして照明ユニット（23）のLED（61）…の発光に
よりユニット拡散板（62）及び拡散板（26）を介して部
品（７）が証明され、前述と同様にして部品（７）の位
置の認識が行なわれる。At this time, the motor (93) of the imaging device (56) is based on the movement amount of the lens mount of the component (7) in the same manner as described above.
Is rotated and focused, and the cameras (80) and (81) are switched according to the component (7) in the same manner as described above. The light emission of the LEDs (61) of the lighting unit (23) proves the part (7) through the unit diffuser (62) and the diffuser (26), and the position of the part (7) is determined in the same manner as described above. Recognition is performed.

こうして、撮像装置（56）（56）及び認識装置（57）
（57）による部品（７）の認識が終了すると、装着ヘッ
ド（12）はＹ方向に移動しＸテーブル（64）はモータ
（66）の駆動によりボールネジ（65）の回動を介してリ
ニアガイド（67）に沿ってＸ方向に移動を行なう。Thus, the imaging device (56) (56) and the recognition device (57)
When the recognition of the component (7) by (57) is completed, the mounting head (12) moves in the Y direction, and the X table (64) is driven by the motor (66) to rotate the linear guide through the rotation of the ball screw (65). Move in the X direction along (67).

認識装置（57）（57）の認識結果で部品（７）の位置
ずれがある場合、装着ヘッド（12）及びＸテーブル（6
4）はずれ量の補正が加えられた距離分移動する。If there is a displacement of the component (7) as a result of recognition by the recognition devices (57) and (57), the mounting head (12) and the X table (6)
4) Move by the distance for which the deviation amount has been corrected.

また、θ方向に角度ずれがある場合、モータ（49）は
角度ずれを補正する角度分回動しプーリ（48），（50）
及びタイミングベルト（51）を介して上下動ガイド体
（47）を回動させる。このとき上下動ガイド体（47）が
回動することにより、被規制部材（30）が回り止め（5
4）に規制され回動しノズル（19）は補正角度分回動す
ることになる。If there is an angle shift in the θ direction, the motor (49) rotates by an angle to correct the angle shift and pulleys (48), (50)
And the vertical movement guide body (47) is rotated via the timing belt (51). At this time, the regulated member (30) is prevented from rotating (5) by the rotation of the vertically moving guide body (47).
The nozzle (19) is rotated by the correction angle (4), and the nozzle (19) is rotated by the correction angle.

然る後に、右端のソレノイド（36）が励磁してストッ
パレバー（32）が規制を解き、モータ（39）の駆動によ
りノズル（19）は下降をしプリント基板（10）に部品
（７）が装着される。After that, the solenoid (36) on the right end is excited, the stopper lever (32) releases the regulation, and the nozzle (19) is lowered by the driving of the motor (39), and the component (7) is moved to the printed circuit board (10). Be attached.

装着を終了したノズル（19）は、モータ（39）の駆動
により上動する。この後、上動した上下動体（18）はス
トッパレバー（32）にロックされる。その後、残る２本
のノズル（19）に吸着された部品（７）も上述と同様に
してプリント基板（10）に装着される。The nozzle (19) that has been mounted is moved upward by the drive of the motor (39). Thereafter, the up-and-down moving body (18) is locked by the stopper lever (32). Thereafter, the component (7) sucked by the remaining two nozzles (19) is mounted on the printed circuit board (10) in the same manner as described above.

以上のようにして部品（７）の装着動作が３本共に終
了すると、装着ヘッド（12）は次に装着する部品（７）
を取出すため部品供給部（６）に移動する。When the mounting operation of all three components (7) is completed as described above, the mounting head (12) moves to the next component (7) to be mounted.
It moves to the parts supply part (6) to take out.

上述の動作が繰返されプリント基板（10）への部品装
着が終了すると、該プリント基板（10）は排出コンベア
（４）により排出される。When the above operation is repeated and the components are mounted on the printed circuit board (10), the printed circuit board (10) is discharged by the discharge conveyor (4).

尚、本実施例では撮像装置（56）の内部でその焦点距
離を変更できたが、焦点距離が固定の認識カメラを用い
た場合であってもノズル（19）を上下動駆動機構（21）
により上下動させることにより部品厚に合わせて焦点距
離を変更することが可能である。In this embodiment, the focal length could be changed inside the imaging device (56). However, even when a recognition camera having a fixed focal length is used, the nozzle (19) can be moved up and down by the vertical drive mechanism (21).
It is possible to change the focal length in accordance with the component thickness by moving up and down.

例えば第８図に於いて２台の部品認識カメラ（71）
（71）が夫々撮像装置（56）（56）と同じ位置にあり、
これらの認識カメラ（71）（71）の焦点距離及び倍率は
固定であり、右側を低倍率とし左側を高倍率なカメラで
あるとして、これらカメラによる認識動作について説明
する。For example, in FIG. 8, two component recognition cameras (71)
(71) are located at the same position as the imaging devices (56) and (56), respectively.
The focal length and magnification of these recognition cameras (71) and (71) are fixed, and the recognition operation by these cameras will be described assuming that the right side is a low magnification camera and the left side is a high magnification camera.

右側のノズル（19）が大型の部品（７）を吸着し、中
央のノズル（19）が小型の部品（７）を吸着した状態で
装着ヘッド（12）が移動して来ると右側のノズル（19）
が右側のカメラ（71）上空にそして中央のノズルが左側
のカメラ（71）上空に位置して停止する。When the mounting head (12) moves with the right nozzle (19) sucking the large component (7) and the central nozzle (19) sucking the small component (7), the right nozzle ( 19)
Stops over the right camera (71) and the center nozzle is over the left camera (71).

すると、右端及び中央のストッパレバー（32）（32）
がソレノイド（36）（36）の励磁により上下動体（18）
（18）のロックを外し、モータ（39）の駆動により右端
及び中央の上下動体（18）（18）が下降する。そして、
右端のノズル（19）に吸着された大きな部品（７）が認
識カメラ（71）の焦点位置に位置するとノズル（19）は
停止する。すると、右端の上下動体（18）の周囲の必要
な範囲のLED（61）…が発光しユニット拡散板（62）及
び拡散板（26）に拡散された光線が部品（７）に照射さ
れ、認識カメラ（71）は該部品（７）の吸着位置及び姿
勢を認識する。次にモータ（39）の駆動により中央のノ
ズル（19）に吸着された小さな部品（７）が左側の認識
カメラ（71）の焦点位置に位置する。Then, the right and center stopper levers (32) and (32)
Is up and down moving body (18) by excitation of solenoids (36) and (36)
The lock of (18) is released, and the vertical moving bodies (18) and (18) at the right end and the center are lowered by driving the motor (39). And
When the large component (7) sucked by the right end nozzle (19) is located at the focal position of the recognition camera (71), the nozzle (19) stops. Then, LEDs (61)... In a necessary range around the right and left moving body (18) emit light, and light beams diffused by the unit diffusion plate (62) and the diffusion plate (26) are irradiated on the component (7). The recognition camera (71) recognizes a suction position and a posture of the component (7). Next, the small component (7) attracted to the central nozzle (19) by the drive of the motor (39) is located at the focal position of the left recognition camera (71).

すると、中央の上下動体（18）の周囲の必要な範囲の
LED（61）…が発光し、部品（７）はユニット拡散板（6
2）及び拡散板（26）を介して照射される部品（７）の
認識が行なわれる。次に、モータ（39）の駆動により取
付板（35）が上動し右端及び中央の上下動体（18）は上
動する。ソレノイド（36）が消磁しストッパレバー（3
2）が揺動することにより上下動体（18）はロックされ
る。このとき、装着ヘッド（12）が水平方向に移動する
ことなく停止している状態で右側の認識カメラ（71）に
よる部品（７）の認識及び左側の認識カメラ（71）によ
る部品（７）の認識が行なわれることになる。Then, the required range around the central vertical moving body (18)
The LED (61) ... emits light and the part (7) is a unit diffuser (6
2) and the component (7) irradiated through the diffusion plate (26) are recognized. Next, the mounting plate (35) moves upward by the driving of the motor (39), and the right and left vertical moving body (18) moves upward. The solenoid (36) is demagnetized and the stopper lever (3
The vertical moving body (18) is locked by swinging the 2). At this time, the recognition of the component (7) by the recognition camera (71) on the right side and the recognition of the component (7) by the recognition camera (71) on the left side while the mounting head (12) is stopped without moving in the horizontal direction. Recognition will be performed.

この場合、認識カメラ（71）が部品（７）の認識を行
なうとは、部品（７）の撮像を行なってから撮像画面に
基づき部品（７）のノズル（19）に対する吸着位置及び
姿勢を認識することであり、撮像されてから認識処理が
行なわれるのは連続して短時間のうちに行なわれるので
右側のカメラ（71）における認識処理が終ってから左側
のカメラ（71）による認識が行なわれることになる。し
かしながらカメラ（71）の撮像が行なわれてしまえば、
認識処理は部品（７）の位置の補正を開始するまでに行
なえばよく、左側のカメラ（71）の撮像が終了したとき
すぐに装着ヘッド（12）は移動を開始してもよい。In this case, recognition of the component (7) by the recognition camera (71) means that after the component (7) is imaged, the suction position and orientation of the component (7) with respect to the nozzle (19) are recognized based on the image screen. Since the recognition process is performed continuously after the image is captured in a short time, the recognition by the left camera (71) is performed after the recognition process by the right camera (71) is completed. Will be. However, once the camera (71) has taken an image,
The recognition process may be performed before the correction of the position of the component (7) is started, and the mounting head (12) may start moving immediately after the imaging by the left camera (71) is completed.

また、２本のノズル（19）に吸着されている部品
（７）の厚さが適当であり、一方がカメラ（71）の焦点
位置に位置したとき、他方も焦点位置に位置している場
合は、両方のカメラ（71）（71）は、同時あるいは略同
時に部品（７）（７）を撮像できる。したがい、両方の
部品（７）（７）を同時あるいは略同時に認識すること
が可能となる。In addition, when the thickness of the component (7) sucked by the two nozzles (19) is appropriate, one is located at the focal position of the camera (71), and the other is also located at the focal position. In other words, both cameras (71) and (71) can simultaneously or substantially simultaneously image the components (7) and (7). Accordingly, it is possible to recognize both parts (7) and (7) simultaneously or almost simultaneously.

然るに、認識カメラの焦点距離が固定である場合は、
本実施例のような上下動駆動機構ではノズル（19）毎の
部品（７）に対する２つの認識カメラの焦点距離が異な
ると上記のように１個ずつ焦点距離を合わせて認識を行
なわなければならないが、上下動体（18）毎に駆動源を
設けて夫々独立して上下動可能にすれば焦点距離を夫々
の部品（７）毎に合わせておくことができ、必要範囲の
LED（61）…の発光を１回にして同時あるいは略同時に
２つの認識カメラで２個の部品（７）を認識することが
できる。あるいは、上下動体（18）を上下動させなくと
も認識カメラを夫々独立に装着ヘッド（12）に対して上
下動させる駆動機構を設けてもよい。そして、各認識カ
メラの倍率が可変であれば、同時に認識できる場合がよ
り多くなる。However, if the focal length of the recognition camera is fixed,
In the vertical drive mechanism as in this embodiment, if the focal lengths of the two recognition cameras for the component (7) for each nozzle (19) are different, the recognition must be performed one by one as described above. However, if a drive source is provided for each of the vertical moving bodies (18) so that they can move up and down independently, the focal length can be adjusted for each component (7), and
The two components (7) can be recognized by the two recognition cameras at the same time or almost at the same time by emitting light of the LEDs (61) once. Alternatively, a drive mechanism for vertically moving the recognition cameras independently of the mounting head (12) without moving the vertical moving body (18) vertically may be provided. If the magnification of each recognition camera is variable, the number of cases in which recognition can be performed simultaneously increases.

また、本実施例では認識装置（56）を２個設けたが、
装着ヘッド（12）に取付けられているノズル（19）の個
数に合わせて３個をノズル間隔と同間隔に設け、３本の
ノズル（19）（19）（19）に吸着されている部品（７）
（７）（７）を同時に認識できるようにしてもよい。In this embodiment, two recognition devices (56) are provided.
Three nozzles (19) are attached to the mounting head (12) in accordance with the number of nozzles (19), and three nozzles (19) (19) (19) 7)
(7) (7) may be simultaneously recognized.

さらにまた、本実施例では複数のノズル（19）の装着
ヘッド（12）に対する取付け間隔と複数の認識装置（5
6）（あるいは認識カメラ）の設置間隔は同じであると
したが、同一間隔で無くとも部品（７）の像が認識装置
（56）の画面内に入る間隔ならば、ノズル（19）に対す
る位置（XY方向、θ方向）は認識することができるし、
部品全体像が画面内に無くともノズル（19）に対する位
置が認識可能である場合もある。Furthermore, in this embodiment, the mounting interval of the plurality of nozzles (19) to the mounting head (12) and the plurality of recognition devices (5
6) Although the installation intervals of the (or recognition cameras) are assumed to be the same, if the intervals are not the same and the image of the part (7) enters the screen of the recognition device (56), the position with respect to the nozzle (19) (XY direction, θ direction)
In some cases, the position with respect to the nozzle (19) can be recognized even if the entire component image is not on the screen.

また、複数のノズル（19）に吸着されている部品
（７）が夫々認識装置（56）（あるいは認識カメラ）の
上空に停止したとき、認識装置（56）の画面内よりずれ
ている部品（７）の像があっても、ずれていない部品
（７）について認識を行なったあと装着ヘッド（12）を
移動させずれていた部品（７）を認識装置（56）による
認識可能位置に移動させてから認識するようにしてもよ
く、装着ヘッド（12）を少し移動させるだけならば移動
に要する時間は少なくて済む。Further, when the components (7) sucked by the plurality of nozzles (19) are stopped in the sky above the recognition device (56) (or the recognition camera), the components (7) which are shifted from the screen of the recognition device (56). Even if there is an image of 7), after recognizing the component (7) which is not displaced, the mounting head (12) is moved to move the displaced component (7) to a position recognizable by the recognizing device (56). The recognition may be performed later, and if the mounting head (12) is moved only a little, the time required for the movement is short.

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、同一の装着ヘッドの複数の吸
着ノズルの夫々に吸着された複数の部品を撮像するため
に装着ヘッドが減速及び加速するのに掛る時間を最小に
することができるので部品を撮像するのに掛る時間を短
縮することができる。(G) Effects of the Invention As described above, the present invention minimizes the time required for the mounting head to decelerate and accelerate to image a plurality of components suctioned by the plurality of suction nozzles of the same mounting head. Therefore, the time required to image the component can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明を適用せる部品装着装置の平面図、第２
図は撮像装置の上部に位置している装着ヘッドの斜視
図、第３図は照明ユニットの一部破断せる正面図、第４
図は部品供給部の斜視図、第５図は撮像装置の一部破断
せる側面図、第６図は前記部品装着装置の制御ブロック
図、第７図はチップ部品に関するデータを示す図、第８
図は認識カメラの上部に位置している装着ヘッドの斜視
図である。 （１）……部品装着装置、（７）……チップ部品、（1
0）……プリント基板、（12）……装着ヘッド、（19）
……吸着ノズル、（56）……部品撮像装置。FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus to which the present invention is applied, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a mounting head located at an upper part of the image pickup apparatus. FIG.
FIG. 5 is a perspective view of the component supply unit, FIG. 5 is a side view of the image pickup device that can be partially broken, FIG. 6 is a control block diagram of the component mounting device, FIG.
The figure is a perspective view of the mounting head located above the recognition camera. (1) ... component mounting device, (7) ... chip component, (1
0) Printed circuit board (12) Mounting head (19)
... Suction nozzle, (56) ... Component imaging device.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】装着ヘッドに複数本設けられた吸着ノズル
に吸着されている部品を撮像手段が撮像して認識が行な
われ該認識結果に基づいた補正をしてプリント基板に部
品を装着する部品装着装置に於いて、同一の装着ヘッド
の複数の前記ノズルに吸着された複数の部品を夫々撮像
する複数の撮像手段を設けたことを特徴とする部品装着
装置。A component for mounting a component on a printed circuit board by recognizing the component picked up by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head and performing recognition based on the recognition result. A component mounting apparatus, comprising: a plurality of image pickup means for imaging a plurality of components adsorbed by a plurality of nozzles of the same mounting head. 【請求項２】装着ヘッドに複数本設けられた吸着ノズル
に吸着されている部品を撮像手段が撮像して認識が行わ
れ該認識結果に基づいた補正をしてプリント基板に部品
を装着する部品装着装置に於いて、装着ヘッドが水平方
向に移動することなく停止している状態で当該同一の装
着ヘッドの前記複数のノズルに吸着されている複数の部
品を撮像できる位置に複数の撮像手段を設けたことを特
徴とする部品装着装置。2. A component for mounting a component on a printed circuit board by recognizing a component picked up by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head and performing recognition based on the recognition result. In the mounting device, a plurality of imaging units are provided at positions where the plurality of nozzles of the same mounting head can be imaged in a state where the mounting head is stopped without moving in the horizontal direction. A component mounting device characterized by being provided.