JP2005338030A - Component recognition device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品装着機に備えつけられ、吸着ノズルに吸着された電子部品の位置検出等を行う部品認識装置に関するものである。 The present invention relates to a component recognition apparatus that is provided in an electronic component mounting machine that mounts an electronic component on a printed wiring board and detects the position of the electronic component sucked by a suction nozzle.
従来から、電子部品装着機に備えつけられた部品認識装置として、特開平11−340700号の装置が提案されている。この装置は、部品の種類に応じて、照明の光量を変化させて、電子部品の画像の明るさを調整するものである。 Conventionally, a device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-340700 has been proposed as a component recognition device provided in an electronic component mounting machine. This apparatus adjusts the brightness of an image of an electronic component by changing the amount of illumination according to the type of the component.
しかしながら、上記部品認識装置の電子部品への照射範囲は、大型電子部品に合せて一定である。このため、小型電子部品の照明時、小型電子部品の外形より大きな範囲に、余分な照明光を照射する無駄や、余分な照明光がノイズとして画像に取り込まれて認識精度が悪化してしまうという問題があった。 However, the irradiation range of the component recognition apparatus to the electronic component is constant according to the large electronic component. For this reason, when illuminating a small electronic component, it is unnecessary to irradiate extra illumination light in a range larger than the outer shape of the small electronic component, or extra illumination light is captured as an image in the image and recognition accuracy deteriorates. There was a problem.
この発明は上記問題を解決するためになされたものであって、部品種類に応じて、より適正に照明光を照射することができる部品認識装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide a component recognition device that can irradiate illumination light more appropriately according to the component type.
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、
電子部品を吸着可能な吸着ノズル(9)と、
前記電子部品に光を照射可能な照明(24)と、
前記照明からの光を反射して、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品に向けて、光を照射するハーフミラー(25)と、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を撮像する撮像手段(22)とを備え、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と、前記吸着ノズルとの位置ずれを認識する部品認識装置において、
前記照明とハーフミラーとの間の光経路上に位置する作用位置と、前記作用位置から離間した退避位置とに移動可能なレンズ(26、46)を備え、
前記電子部品の種類に応じて、前記レンズを作用位置または退避位置に移動させて、前記電子部品に対する前記照明の照射範囲を制御する制御手段(38)を備える構成とした。
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1
A suction nozzle (9) capable of sucking electronic components;
Illumination (24) capable of irradiating the electronic component with light;
A half mirror (25) that reflects light from the illumination and emits light toward the electronic component sucked by the suction nozzle;
Imaging means (22) for imaging the electronic component sucked by the suction nozzle,
In the component recognition device for recognizing a positional deviation between the electronic component sucked by the suction nozzle and the suction nozzle,
A lens (26, 46) movable to a working position located on an optical path between the illumination and the half mirror and a retracted position separated from the working position;
According to the type of the electronic component, the lens is moved to the working position or the retracted position, and control means (38) for controlling the illumination range of the electronic component is provided.
請求項1のレンズには、集光レンズや散光レンズとして、フルネルレンズや凹レンズ、凸レンズ、アクロマティックレンズ等が用いられる。集光レンズは、照明からの光を集光して、光の照射範囲を小さくし、散光レンズは光を散光する。 In the lens according to the first aspect, a fullnel lens, a concave lens, a convex lens, an achromatic lens, or the like is used as a condenser lens or a diffuser lens. The condensing lens condenses light from the illumination to reduce the light irradiation range, and the diffuser lens diffuses the light.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の部品認識装置において、
前記レンズは、照明からの光を散光する散光レンズ(46)であり、前記散光レンズを通過した光は、前記電子部品の端子部に向けて光を照射する構成とした。
The invention according to claim 2 is the component recognition apparatus according to claim 1,
The lens is a diffused lens (46) that diffuses light from illumination, and the light that has passed through the diffused lens irradiates light toward the terminal portion of the electronic component.
請求項3記載の発明は、請求項1、2記載の部品認識装置において、
前記レンズを複数枚用意し、前記電子部品の種類に応じて、前記レンズを選択し、作用位置または退避位置に移動させて、前記照明の照射範囲を制御する制御手段を備える構成とした。
A third aspect of the present invention provides the component recognition apparatus according to the first or second aspect,
A plurality of the lenses are prepared, and control means is provided for controlling the illumination range of the illumination by selecting the lens according to the type of the electronic component and moving the lens to an operating position or a retracted position.
請求項1記載の発明によれば、電子部品の種類に応じて照明の照射範囲を制御するので、部品サイズや部品形状に合せて、適切に照明の照射範囲が制御される。このため、部品認識精度が向上し、部品認識時間が短縮される。 According to the first aspect of the present invention, since the illumination irradiation range is controlled according to the type of electronic component, the illumination irradiation range is appropriately controlled according to the component size and the component shape. For this reason, the component recognition accuracy is improved and the component recognition time is shortened.
請求項2記載の発明によれば、散光レンズを使用して、電子部品の端子部やその周辺を効率よく照射することができるので、より確実に電子部品の端子部を認識することができる。 According to the second aspect of the present invention, since the diffuser lens can be used to efficiently irradiate the terminal part of the electronic component and its periphery, the terminal part of the electronic component can be recognized more reliably.
請求項3記載の発明によれば、部品種に応じて、複数のレンズから最適なレンズを選択できるので、より最適な光の照射範囲を電子部品に与えることができる。 According to the third aspect of the present invention, since an optimal lens can be selected from a plurality of lenses according to the component type, a more optimal light irradiation range can be given to the electronic component.
この発明の第1実施形態を図1から図7に基いて説明する。
図1は電子部品装着機の斜視図である。図2は部品認識装置の詳細図である。図3は電子部品に対する照射範囲の変化を説明するための図である。図4はレンズ移動機構の詳細図である。図5は電子部品装着機の制御系の構成を示すブロック図である。図6はレンズが退避位置にある際の部品認識装置の詳細図である。図7はレンズが作用位置にある際の部品認識装置の詳細図である。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting machine. FIG. 2 is a detailed view of the component recognition apparatus. FIG. 3 is a diagram for explaining the change of the irradiation range for the electronic component. FIG. 4 is a detailed view of the lens moving mechanism. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control system of the electronic component mounting machine. FIG. 6 is a detailed view of the component recognition apparatus when the lens is in the retracted position. FIG. 7 is a detailed view of the component recognition apparatus when the lens is in the operating position.
電子部品装着機1は、その底面に板状の台座2が設置されている。台座2は、図示省略の機枠に固定され、床面より立ち上がっている。台座2には、図1の右側から左側に向けて(図示X方向)、一対の基板搬送レール3、3が配置されている。基板搬送レール3、3は、その上部に不図示の搬送ベルトが装備されている。この搬送ベルトの駆動により、X方向に沿って、基板4が移動する。 As for the electronic component mounting machine 1, the plate-shaped base 2 is installed in the bottom face. The pedestal 2 is fixed to a machine frame (not shown) and stands up from the floor. A pair of substrate transport rails 3 and 3 are arranged on the base 2 from the right side to the left side in FIG. The substrate transport rails 3 and 3 are equipped with a transport belt (not shown) at the top thereof. By driving the transport belt, the substrate 4 moves along the X direction.
また、台座2には、基板搬送レール3、3をまたぐように、図示右側と左側に、一対のYフレーム5、5が配置されている。Yフレーム5、5はX方向と直交するY方向に沿って配置されている。Yフレーム5、5の上部には、それぞれ、ガイドレール6、6が固定されている。
In addition, a pair of
ガイドレール6、6上部には、Xフレーム7が、X方向に沿って配置されている。Xフレーム7は、細長い板状部材である。Xフレーム7の両端部には、下方のガイドレール6、6に向けて、それぞれ伸びる、脚部7a、7aを備えている。脚部7a、7aの底面には、不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内面側に複数のボールを回動可能に支持している。これらボールが各ガイドレール6、6に係合する。そして、Xフレーム7は、直動ガイド(ナット)とガイドレール(レール)6、6により、Y方向に沿って移動自在に支持されている。
An
Yフレーム5、5の両端部には、それぞれ、一対のプーリ16、17、16、17が配置されている。これら、プーリ16、17、16、17は、図示省略したが、それぞれ、Yフレーム5、5に回動可能に支持されている。両プーリ16、17には、それぞれ、ベルト18、18が巻き掛けられる。また、ベルト18、18は、Xフレームの脚部7a、7aに個別に固定され、連結されている。
A pair of
プーリ16、16には、Y軸駆動モータ19,19が個別に連結されている。Y軸駆動モータ19、19を同期して回動すると、第2ベルト18、18を介して、Xフレーム7がY方向に移動する。Xフレーム7には、装着ヘッド8が装備されている。このため、Y軸駆動モータ19、19が駆動すると、装着ヘッド8をY方向に移動する。
Y-
Xフレーム7の一側面には、不図示のガイドレールが固定されている。このガイドレールの一部を覆うように、装着ヘッド8が配置されている。装着ヘッド8は、その裏面側に不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内面側に複数のボールを回動可能に支持している。これらボールがガイドレールに係合する。そして、装着ヘッド8は、上記直動ガイドとガイドレールにより、X方向に沿って移動自在に支持されている。
A guide rail (not shown) is fixed to one side surface of the
Xフレーム7の両端部には、プーリ11、12が配置されている。プーリ11、12は、図示省略したが、Xフレーム7により回動可能に支持されている。両プーリ11、12には、第1ベルト13が巻き掛けられる。第1ベルト13は、両プーリ11、12に巻き掛けられた後、不図示の保持板と装着ヘッド8によりその両端部を固定される。そして、一方のプーリ12には、X軸駆動モータ15が連結されている。X軸駆動モータ15が回動すると、第1ベルト13を介して、装着ヘッド8がX方向に移動する。
Pulleys 11 and 12 are disposed at both ends of the
装着ヘッド8は、Yフレーム5、5、Xフレーム7、等により、X方向、Y方向、すなわち、水平方向に移動可能に支持されている。そして、装着ヘッド8は、移動手段の駆動により水平方向に移動される。この移動手段は、Y軸駆動モータ19、19、プーリ16、17、16、17、第2ベルト18、18、X軸駆動モータ15、プーリ11、12、第1ベルト13、等から構成される。
The mounting
装着ヘッド8には、X方向に沿って4個の吸着ノズル9が配置されている。吸着ノズル9には、個別に、不図示のθ軸モータが取り付けられており、吸着ノズル9を個別にノズル中心軸を中心に回動させる。また、吸着ノズル9には、個別に、不図示のZ軸モータが取り付けられており、吸着ノズル9を個別に上下動させる。さらに、吸着ノズル9は、不図示のバキューム機構に連通されて、吸着ノズルの先端で電子部品を吸着、脱着することができる。
Four
台座2の一端側には、テープフィーダ21が、複数、並列的に配置されている。テープフィーダ21は、テープ収納部に格納された電子部品を、開口部に順次送るものである。
A plurality of
テープフィーダ21の開口部側近くには、部品認識装置20が配置されている。図2に示すように、部品認識装置20は、下方から順に、撮像手段22と照明装置23が配置されている。照明装置23の鉛直上面には、装着ヘッド8の移動により、吸着ノズル9に吸着された電子部品33が配置されている。
Near the opening side of the
撮像手段22は、CCDカメラ、CMOSカメラ等からなるカメラである。カメラ22は、鉛直方向に沿って、そのレンズ22aが上方に向くように固定されている。
The imaging means 22 is a camera composed of a CCD camera, a CMOS camera, or the like. The
また、照明装置23は、照明24と、ハーフミラー25と、レンズ26と、レンズ移動手段32から構成されている。照明24は、円盤状の基板24bの表面に複数のLED24aを貼り付けたものである。照明24は、カメラ22の中心軸線22bより所定量離間して、鉛直方向に沿って、縦向きに配置されている。
The
照明24と対向するカメラ中心軸線22b付近には、その軸線と交差するようにハーフミラー25が配置されている。ハーフミラー25は、水平方向に45度傾斜しており、照明24からの光の50パーセントを透過するとともに、残り50パーセントを鉛直上方の電子部品33に向けて反射する。
In the vicinity of the
また、照明24の上方には、鉛直方向に沿ってレンズ26が配置されている。レンズ26は、円盤状であり、その外周は照明24より、やや大きい。レンズ26には、その表面に円状のスリットが切られており、光を集光するフレネルレンズである。このレンズ26は、鉛直方向に沿って移動可能に支持されており、照明上方の退避位置と、退避位置下方の作用位置に移動できる。退避位置に位置するレンズ26は、不図示の収納室に収納されている。
A
作用位置に位置するレンズ26は、レンズ26が照明24を覆う状態となる。この状態をレンズ26が、光経路34上に位置すると規定する。そして、光経路34上に位置したレンズ26は、照明24からの光を集光するように屈折させて、ハーフミラー25に送る。ハーフミラーに送られた光は、50%反射されて電子部品に向けて照射される。このため、レンズ26を作用位置に位置させると、照明24の照射範囲が、退避位置に比べて小さくなる。
The
図3に基き、照明24の照射範囲の変化を説明する。大型の電子部品33の場合、レンズ26を退避位置に移動させる。そして、大型部品用照射範囲44に光を照射して、大型電子部品33の視野サイズ全体に均一に光が当たるようにする。一方、小型の電子部品43の場合、レンズ26を作用位置に移動させて、照明24の光を集光させて、小型部品用照射範囲45に光を照射する。
Based on FIG. 3, the change of the irradiation range of the
図4に基き、レンズ26を作用位置と退避位置に移動させる、レンズ移動手段32について説明する。このレンズ移動手段は、レンズ駆動モータ34、ベルト35、プーリ36、36、ステイ37から構成される。
The lens moving means 32 that moves the
支持軸としてのステイ37は、左端側37aにレンズ26が固定されている。ステイ37の右端部37bは、鉛直方向に形成された不図示のフレーム溝に摺動可能に支持されている。
The
プーリ36、36は、一鉛直方向に沿って離間して配置されている。一方のプーリ36はフレームに回動可能に支持され、他方のプーリ36はレンズ駆動モータ34に連結されている。
このプーリ36、36には、ベルト35が掛け渡されている。ベルト35の一端部には、ステイ36の右端側が固定されている。そして、レンズ駆動モータ34を駆動すると、レンズ26は、作用位置と退避位置の間を上下動する。
The
A
図5は電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。
38はコントローラ(制御手段)であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ(CPU)、並びにRAM,ROMなどからなる。コントローラ38には、以下の構成が接続され、それぞれを制御する。
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus.
X軸駆動モータ15は、第1ベルト13を介して、装着ヘッド8をX方向に移動させる。
Y軸駆動モータ19,19は、第2ベルト18、18を介して、装着ヘッド8をY方向に移動させる。Z軸モータ39は、吸着ノズル9を上下動させる。また、θ軸モータ40は、吸着ノズル9をそのノズル中心軸を中心に回転させる。バキューム機構41は真空を発生し、吸着ノズル9に吸引力を与える。さらに、レンズ駆動モータ42は、レンズ26を作用位置と退避位置とに移動させる。
The
The Y-
なお、図4では、Z軸モータ39とθ軸モータ40とバキューム機構41は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル9の数だけ、個別に設けられる。
In FIG. 4, only one Z-
画像認識装置27は、吸着ノズル9のそれぞれに吸着された電子部品33、43の画像認識を行うものである。画像認識装置27は、A/D変換器27a、メモリ27b及びCPU27cから構成される。そして、吸着した電子部品33を撮像したカメラ22から出力されるアナログの画像信号をA/D変換器27aにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ27bに格納する。そして、CPU27cがそのデータに基いて、吸着された電子部品32の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。
The
入力手段としてのキーボード28とマウス29は、部品データなどのデータを入力するために用いられる。部品データは、搭載部品の種類毎に、外形寸法等の部品サイズ、リード端子情報から構成される。リード端子情報は、リード端子の幅、長さ、ピッチ、端子数からなる。
A
記憶装置30は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード28とマウス29により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータ(入力手段)から供給される部品データを格納するのに用いられる。
モニタ(表示装置)31は、部品データ、演算データ、及び吸着した電子部品32の投影図の画像データなどを表示する。
The
The monitor (display device) 31 displays component data, calculation data, image data of a projection view of the sucked
第1実施形態の動作について説明する。
生産開始前に、入力手段としてのキーボード28を用いて、搭載部品の種類毎に、部品サイズやリード端子情報等の部品データを入力する。なお、以下の動作は制御手段としてのコントローラ38により実行される。また、説明は、一個の吸着ノズル9を使用した場合で行うが、複数個の吸着ノズル9を使用する場合、複数個毎に、吸着動作が終了したら、次に認識動作、次に搭載動作の順に実行する。
The operation of the first embodiment will be described.
Prior to the start of production, component data such as component size and lead terminal information is input for each type of mounted component using a
最初に、X軸駆動モータ15、Y軸駆動モータ19を駆動して、装着ヘッド8を所定部品のテープフィーダ21の開口部上に位置させる。次に、Z軸モータ39を駆動して、吸着ノズル9を下降させる。そして、バキューム機構41から真空の負圧をかけて電子部品33を吸着、保持させた後、吸着ノズル9を上昇させる。
First, the
次に、X軸駆動モータ15、Y軸駆動モータ19を駆動して、装着ヘッド8が部品認識装置20上方を通過するように制御する。この通過中に電子部品33または43の部品認識を行う。
Next, the
最初に、QFPなどの大型電子部品33の部品認識を行う場合について説明する。なお、QFPなどの大型電子部品は、認識精度を高く要求される場合が多い。
First, the case of performing component recognition of a large
そして、大型電子部品33の場合、照明範囲が広範囲に必要なため、図5に示すように、フレネルレンズ26を退避位置に移動させる。
In the case of the large
次に、装着ヘッド8を部品認識装置20の右側から左側に移動させる。このときの移動速度は、QFPなどの大型で認識精度要求が高い電子部品33の場合、20mm/sec程度の低速度に設定する。そして、電子部品33が部品認識装置20の真上にきたとき、すなわち予め設定した、吸着ノズル9の中心とカメラ22の中心とが一致した際、カメラ22のシャッターを10msec切り、電子部品33を撮像する。
Next, the mounting
このとき、フレネルレンズ26は、退避位置に保持されている。そして、照明24からの光は、直進して、ハーフミラー25に50%反射される。反射された光は、ハーフミラー25上方の電子部品33に向けて照射される。電子部品33を広範囲に照射する。
また、低速度で電子部品33を移動させつつ、撮像を行うので、シャッター時間が比較的長く取れ、光量も十分得られる。この結果、鮮明な画像データが得られる。
At this time, the
In addition, since imaging is performed while moving the
次に、チップなどの小型電子部品43の部品認識を行う場合について説明する。チップ部品は、形状が単純なため、高度な認識精度が要求されない代わりに、基板への搭載個数が多いため、搭載タクトの短縮が要求される。
Next, a case where component recognition of a small
小型電子部品43の場合、照明範囲を部品サイズに合せて小さくすると良い。このため、図6に示すように、レンズ駆動モータ42を駆動して、フレネルレンズ26(以下、単にレンズと称する。)を下降させて、作用位置に移動する。
In the case of the small
次に、装着ヘッド8を部品認識装置20の右側から左側に移動させる。このときの移動速度は、小型で、認識精度より搭載タクトが要求される小型電子部品43の場合、2000mm/sec程の高速度に設定する。そして、電子部品43が部品認識装置20の真上にきたとき、すなわち予め設定した、吸着ノズル9の中心とカメラ22の中心とが一致した際、カメラ22のシャッターを0.1msec切り、電子部品43を撮像する。
Next, the mounting
このとき、レンズ26は、作用位置に保持されている。そして、照明24からの光は、レンズ26により屈折されて集光する。集光された光は、ハーフミラー25に50%反射され、ハーフミラー25上方の電子部品33に向けて照射される。このように、レンズ26により集光されて、照射範囲が小さくされた、強い照明光が、小型電子部品43を照射する。
このため、高速度で電子部品33を移動させても、シャッター時間が短いが、部品認識を行うのに、十分な光量が得られる。
At this time, the
For this reason, even if the
上記のように、レンズ26は、大型電子部品の場合退避位置に、小型電子部品の場合作用位置に移動する。そして、カメラ22が吸着ノズル9に吸着された電子部品33、または43を撮像し、画像データを得る。得られた画像データは、予め入力された部品データと比較され、電子部品の位置ずれや角度ずれを演算する。
As described above, the
次に、演算結果に基き、θ軸モータ40、X軸駆動モータ15、Y軸駆動モータ19を駆動して、電子部品33または43の位置ずれ、角度ずれを調整する。
Next, based on the calculation result, the θ-
次に、電子部品33または43を回路基板4の搭載位置に移動させ、Z軸モータ39を駆動し、吸着ノズル9を下降させて、電子部品を回路基板4に搭載する。
Next, the
第1実施形態によれば、電子部品の種類に応じて、照明24の照射範囲を制御するので、部品サイズや部品形状に合せて、適切に照明24の照射範囲が制御される。
According to the first embodiment, since the irradiation range of the
また、電子部品の種類に応じて、部品認識装置上を移動する電子部品の移動速度を制御している。すなわち、大型電子部品で高精度な画像データが必要な場合、部品認識時の移動速度を低速度に設定する。一方、小型電子部品で、高精度な画像データを必要としない代わりに、搭載タクトの短縮が必要な場合、部品認識時の移動速度を高速度に設定する。 Further, the moving speed of the electronic component moving on the component recognition device is controlled according to the type of the electronic component. That is, when high-precision image data is required for a large electronic component, the moving speed at the time of component recognition is set to a low speed. On the other hand, when a small tactile electronic component does not require high-precision image data and the mounting tact time must be shortened, the moving speed at the time of component recognition is set to a high speed.
この発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。
例えば、上記第1実施形態の集光するようにスリットが切られたレンズ26に代えて、散光するようにスリットが切られたレンズ46を用いることも容易に考えられる。
図8(a)は、散光するようにスリットが切られているレンズ46の詳細図である。図9はレンズ46が作用位置に移動した際の正面図である。
The present invention is not limited to the above embodiment and can be variously modified.
For example, instead of the
FIG. 8A is a detailed view of the
散光タイプのレンズ46は、円盤状で、表面に正方形状のスリット46aが形成されている、フレネルレンズである。散光タイプのレンズ46外形は、照明24の外形より小さく設定されている。そして、レンズ46が作用位置に位置すると、レンズ46は、照明24の内周部を覆うようになる。この際、照明24の外周部からの光は、レンズ46を通過せず、直接電子部品に照射される。
一方、照明24の内周部からの光は、レンズ46により外側に屈折されて、中央部には光があたらない。この結果、照明24からの光は、図8(b)に示すように、中心部47に光が当たらず、周辺部48に光が集まる。
そして、大型電子部品のQFPなどに、このレンズ46を適用すると、電子部品本体部に光が当たらず、外周の端子部にのみ光を照射することができるので、省エネで、高精度な画像データを得ることができる。特に、本体部に付いた、ゴミや埃などに、光が当たって、ノイズとしてカメラに写ることがない。
The diffuse
On the other hand, the light from the inner peripheral part of the
When this
また、上記実施形態では、レンズ26としてフレネルレンズを用いたが、これに代えて、凹レンズ、凸レンズ、シリンドリカルレンズ等を用いて、照明からの光を集光させたり、散光させたりすることも容易に考えられる。
In the above embodiment, a Fresnel lens is used as the
また、上記実施形態では、レンズを1枚用いたが、これに代えて、レンズを複数枚容易し、レンズ毎に駆動モータを具備させるようにすることも容易に考えられる。そして、部品種に応じて、複数のレンズの中から最適なレンズを選択できるので、より最適な光の照射範囲を電子部品に与えることができる。 In the above-described embodiment, one lens is used. However, instead of this, a plurality of lenses can be easily provided, and a driving motor can be easily provided for each lens. Since an optimum lens can be selected from a plurality of lenses according to the component type, a more optimum light irradiation range can be given to the electronic component.
9・・・吸着ノズル
24・・照明
25・・ハーフミラー
22・・カメラ(撮像手段)
26・・レンズ
38・・コントローラ(制御手段)
9 ...
26..
Claims (3)
前記電子部品に光を照射可能な照明と、
前記照明からの光を反射して、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品に向けて、光を照射するハーフミラーと、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を撮像する撮像手段とを備え、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と、前記吸着ノズルとの位置ずれを認識する部品認識装置において、
前記照明とハーフミラーとの間の光経路上に位置する作用位置と、前記作用位置から離間した退避位置とに移動可能なレンズを備え、
前記電子部品の種類に応じて、前記レンズを作用位置または退避位置に移動させて、前記電子部品に対する前記照明の照射範囲を制御する制御手段を備えたことを特徴とする部品認識装置。 A suction nozzle that can pick up electronic components;
Illumination capable of irradiating the electronic component with light;
A half mirror that reflects light from the illumination and emits light toward the electronic component sucked by the suction nozzle;
Imaging means for imaging the electronic component sucked by the suction nozzle,
In the component recognition device for recognizing a positional shift between the electronic component sucked by the suction nozzle and the suction nozzle,
A working position located on the light path between the illumination and the half mirror, and a lens movable to a retracted position separated from the working position;
A component recognition apparatus, comprising: a control unit that controls the illumination range of the electronic component by moving the lens to an operating position or a retracted position according to the type of the electronic component.
前記レンズは、照明からの光を散光する散光レンズであり、前記散光レンズを通過した光は、前記電子部品の端子部に向けて光を照射することを特徴とする部品認識装置。 The component recognition apparatus according to claim 1,
The said lens is a diffused lens which diffuses the light from illumination, The light which passed the said diffused lens irradiates light toward the terminal part of the said electronic component, The component recognition apparatus characterized by the above-mentioned.
前記レンズを複数枚用意し、前記電子部品の種類に応じて、前記レンズを選択し、作用位置または退避位置に移動させて、前記照明の照射範囲を制御する制御手段を備えたことを特徴とする部品認識装置。
The component recognition apparatus according to claim 1 or 2,
A plurality of the lenses are prepared, and control means is provided for controlling the illumination range of the illumination by selecting the lens according to the type of the electronic component and moving the lens to an operating position or a retracted position. Parts recognition device.
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JP2008153511A (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Juki Corp | Component mounting equipment |
CN104049317A (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Optical-communication-module assembly device |
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2004
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