JP2802293B2 - 印字ヘッド用アーマチュアの製造方法 - Google Patents
印字ヘッド用アーマチュアの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印字ヘッドに用いられ
るアーマチュアの製造方法に関する。
るアーマチュアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印字ヘッドでは、アーマチュアが設けら
れ、このアーマチュアを磁気駆動して印字ワイヤを駆動
できるようになっている。
れ、このアーマチュアを磁気駆動して印字ワイヤを駆動
できるようになっている。
【０００３】アーマチュアとしては、印字ワイヤがロウ
付溶接されるレバー部にヨーク部が一体に設けられたも
のが一般に用いられている。
付溶接されるレバー部にヨーク部が一体に設けられたも
のが一般に用いられている。
【０００４】ところで、この種のアーマチュアでは、防
錆性、印字ワイヤとのロウ付性、耐摩耗性、耐破壊性お
よびヨーク部での磁気特性を十分に確保する必要があ
り、従来では純鉄１％ケイ素鋼等の軟磁性材からなるヨ
ーク部材にマルエージング鋼等の高強度材からなるレバ
ー部材を溶着し、その表面をニッケルメッキ処理する
か、あるいは鍛造等の工法によってヨーク部およびレバ
ー部を軟磁性材で一体成形し、これに浸炭焼入等の硬化
処理を施し、かつその表面をニッケルメッキ処理してい
た。
錆性、印字ワイヤとのロウ付性、耐摩耗性、耐破壊性お
よびヨーク部での磁気特性を十分に確保する必要があ
り、従来では純鉄１％ケイ素鋼等の軟磁性材からなるヨ
ーク部材にマルエージング鋼等の高強度材からなるレバ
ー部材を溶着し、その表面をニッケルメッキ処理する
か、あるいは鍛造等の工法によってヨーク部およびレバ
ー部を軟磁性材で一体成形し、これに浸炭焼入等の硬化
処理を施し、かつその表面をニッケルメッキ処理してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記前者の
アーマチュアの製造方法にあっては、ヨーク部材とレバ
ー部材の２部品が必要となるだけでなく、ヨーク部材に
レバー部材を溶着するのに手間がかかり、しかもマルエ
ージング鋼等の高価な材料が必要であり、高コストであ
った。
アーマチュアの製造方法にあっては、ヨーク部材とレバ
ー部材の２部品が必要となるだけでなく、ヨーク部材に
レバー部材を溶着するのに手間がかかり、しかもマルエ
ージング鋼等の高価な材料が必要であり、高コストであ
った。
【０００６】また、上記後者のアーマチュアの製造方法
にあっては、浸炭焼入等の硬化処理によって十分な耐摩
耗性および耐破壊性を確保できるが、単に浸炭焼入等の
硬化処理をしただけでは磁気特性が大幅に低下して十分
な磁気特性が得られず、印字能力が低下するという問題
があった。
にあっては、浸炭焼入等の硬化処理によって十分な耐摩
耗性および耐破壊性を確保できるが、単に浸炭焼入等の
硬化処理をしただけでは磁気特性が大幅に低下して十分
な磁気特性が得られず、印字能力が低下するという問題
があった。
【０００７】本発明は、アーマチュアの防錆性、ロウ付
性、耐摩耗性、耐破壊性および磁気特性を低コストでか
つ十分に確保できる印字ヘッド用アーマチュアの製造方
法を提供することが目的である。
性、耐摩耗性、耐破壊性および磁気特性を低コストでか
つ十分に確保できる印字ヘッド用アーマチュアの製造方
法を提供することが目的である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、印字ワイヤが
ロウ付溶接されるレバー部にヨーク部が一体に設けられ
る印字ヘッド用アーマチュアの製造方法であって、ヨー
ク部をレバー部よりも厚肉に形成したアーマチュア体を
磁性材で一体成形し、当該アーマチュア体を浸炭焼入処
理してヨーク部の中心部にのみ素材部分が残るようにア
ーマチュア体に浸炭層を形成し、次いでアーマチュア体
の表面を無電解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体
の表面にメッキ層を形成し、その後にアーマチュア体を
加熱してアーマチュア体を焼戻し処理すると同時にメッ
キ層を時効硬化処理することを特徴としている。
ロウ付溶接されるレバー部にヨーク部が一体に設けられ
る印字ヘッド用アーマチュアの製造方法であって、ヨー
ク部をレバー部よりも厚肉に形成したアーマチュア体を
磁性材で一体成形し、当該アーマチュア体を浸炭焼入処
理してヨーク部の中心部にのみ素材部分が残るようにア
ーマチュア体に浸炭層を形成し、次いでアーマチュア体
の表面を無電解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体
の表面にメッキ層を形成し、その後にアーマチュア体を
加熱してアーマチュア体を焼戻し処理すると同時にメッ
キ層を時効硬化処理することを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、アーマチュア体の浸炭焼入焼
戻し処理およびメッキ層の時効硬化処理によってアーマ
チュアの耐摩耗性および耐破壊性が十分に確保されると
ともに、アーマチュア体の浸炭焼入処理時にヨーク部の
中心部に残る素材部分によってアーマチュアの磁気特性
が十分に確保され、かつメッキ層によってアーマチュア
の防錆性およびロウ付性が十分に確保される。
戻し処理およびメッキ層の時効硬化処理によってアーマ
チュアの耐摩耗性および耐破壊性が十分に確保されると
ともに、アーマチュア体の浸炭焼入処理時にヨーク部の
中心部に残る素材部分によってアーマチュアの磁気特性
が十分に確保され、かつメッキ層によってアーマチュア
の防錆性およびロウ付性が十分に確保される。
【００１０】また、アーマチュアが単一のアーマチュア
体から製造され、しかもアーマチュア体の焼戻し処理お
よびメッキ層の時効硬化処理が効率良く同時に行われる
ので、低コストである。
体から製造され、しかもアーマチュア体の焼戻し処理お
よびメッキ層の時効硬化処理が効率良く同時に行われる
ので、低コストである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１には、本発明に係る方法によって製造された
アーマチュアが適用された印字ヘッドの概略構成が示さ
れている。
する。図１には、本発明に係る方法によって製造された
アーマチュアが適用された印字ヘッドの概略構成が示さ
れている。
【００１２】この印字ヘッドでは、支軸１を介して揺動
可能に支持されたアーマチュア２と、アーマチュア２の
先端部にロウ付溶接された印字ワイヤ３と、アーマチュ
ア２を電磁気力で吸引して一方向に揺動させるヨーク４
と、アーマチュア２を他方向に付勢する復帰ばね５と、
アーマチュア２が他方向に揺動されたときにアーマチュ
ア２と当接するダンパ６とが設けられている。そして、
アーマチュア２が電磁気力でヨーク４に吸引されると、
印字ワイヤ３が印字動作し、ヨーク４の電磁気力が開放
されると、復帰ばね５の付勢力でアーマチュア２が元の
位置に復帰し、この復帰時にはダンパ６にアーマチュア
２が当接してアーマチュア２のはね返りが抑制されるよ
うになっている。なお、図１中、符号７はベースであ
る。
可能に支持されたアーマチュア２と、アーマチュア２の
先端部にロウ付溶接された印字ワイヤ３と、アーマチュ
ア２を電磁気力で吸引して一方向に揺動させるヨーク４
と、アーマチュア２を他方向に付勢する復帰ばね５と、
アーマチュア２が他方向に揺動されたときにアーマチュ
ア２と当接するダンパ６とが設けられている。そして、
アーマチュア２が電磁気力でヨーク４に吸引されると、
印字ワイヤ３が印字動作し、ヨーク４の電磁気力が開放
されると、復帰ばね５の付勢力でアーマチュア２が元の
位置に復帰し、この復帰時にはダンパ６にアーマチュア
２が当接してアーマチュア２のはね返りが抑制されるよ
うになっている。なお、図１中、符号７はベースであ
る。
【００１３】この印字ヘッドのアーマチュア２では、ヨ
ーク４に対向するヨーク部２ａの厚さと、印字ワイヤ３
がロウ付溶接されるレバー部２ｂの厚さとを比較する
と、図２に示されるようにヨーク部２ａがレバー部２ｂ
よりも厚肉に形成されている。このアーマチュア２は磁
性材で一体成形したアーマチュア体２ｃを母材として製
造され、その内部組織は図２に詳細に示されるように外
周に所定の厚さのメッキ層２ｄが形成され、その内側に
はヨーク部２ａの中心部にのみ素材部分が残るように浸
炭層２ｅが形成されている。
ーク４に対向するヨーク部２ａの厚さと、印字ワイヤ３
がロウ付溶接されるレバー部２ｂの厚さとを比較する
と、図２に示されるようにヨーク部２ａがレバー部２ｂ
よりも厚肉に形成されている。このアーマチュア２は磁
性材で一体成形したアーマチュア体２ｃを母材として製
造され、その内部組織は図２に詳細に示されるように外
周に所定の厚さのメッキ層２ｄが形成され、その内側に
はヨーク部２ａの中心部にのみ素材部分が残るように浸
炭層２ｅが形成されている。
【００１４】次に、アーマチュア２の製造方法について
説明する。図３（Ａ）に示されるようにヨーク部２ａを
レバー部２ｂよりも厚肉に形成したアーマチュア体２ｃ
を磁性材で一体成形し、このアーマチュア体２ｃを浸炭
焼入処理して図３（Ｂ）に示されるようにヨーク部２ａ
の中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチュア体２
ｃに浸炭層２ｅを形成する。
説明する。図３（Ａ）に示されるようにヨーク部２ａを
レバー部２ｂよりも厚肉に形成したアーマチュア体２ｃ
を磁性材で一体成形し、このアーマチュア体２ｃを浸炭
焼入処理して図３（Ｂ）に示されるようにヨーク部２ａ
の中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチュア体２
ｃに浸炭層２ｅを形成する。
【００１５】次いで、アーマチュア体２ｃの表面を無電
解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体２ｃの表面に
メッキ層２ｄを形成し（図２参照）、その後にアーマチ
ュア体２ｃを加熱してアーマチュア体２ｃを焼戻し処理
すると同時にメッキ層２ｄを時効硬化処理する。これに
より、アーマチュア２が図２に示されるように形成され
る。
解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体２ｃの表面に
メッキ層２ｄを形成し（図２参照）、その後にアーマチ
ュア体２ｃを加熱してアーマチュア体２ｃを焼戻し処理
すると同時にメッキ層２ｄを時効硬化処理する。これに
より、アーマチュア２が図２に示されるように形成され
る。
【００１６】したがって、アーマチュア体２ｃの浸炭焼
入焼戻し処理およびメッキ層２ｄの時効硬化処理によっ
てアーマチュア２の耐摩耗性および耐破壊性が十分に確
保されるとともに浸炭焼入処理時にヨーク部２ａの中心
部に残る素材部分によってアーマチュア２の磁気特性が
十分に確保され、かつメッキ層２ｄによってアーマチュ
ア２の防錆性および印字ワイヤ３とのロウ付性が十分に
確保され、印字ヘッドの高性能化が可能となる。
入焼戻し処理およびメッキ層２ｄの時効硬化処理によっ
てアーマチュア２の耐摩耗性および耐破壊性が十分に確
保されるとともに浸炭焼入処理時にヨーク部２ａの中心
部に残る素材部分によってアーマチュア２の磁気特性が
十分に確保され、かつメッキ層２ｄによってアーマチュ
ア２の防錆性および印字ワイヤ３とのロウ付性が十分に
確保され、印字ヘッドの高性能化が可能となる。
【００１７】また、アーマチュア２が単一のアーマチュ
ア体２ｃから製造され、しかもアーマチュア体２ｃの焼
戻し処理およびメッキ層２ｃの時効硬化処理が効率良く
同時に行われるので、低コストであり、印字ヘッドの低
コスト化が可能となる。
ア体２ｃから製造され、しかもアーマチュア体２ｃの焼
戻し処理およびメッキ層２ｃの時効硬化処理が効率良く
同時に行われるので、低コストであり、印字ヘッドの低
コスト化が可能となる。
【００１８】なお、磁性材としては、純鉄１％ケイ素鋼
等の軟磁性材が適用可能であり、また無電解ニッケルメ
ッキとしては、Ｎｉ（Ｐ）メッキまたはＮｉ（Ｂ）メッ
キ等が適用可能である。
等の軟磁性材が適用可能であり、また無電解ニッケルメ
ッキとしては、Ｎｉ（Ｐ）メッキまたはＮｉ（Ｂ）メッ
キ等が適用可能である。
【００１９】次に、実験例について説明する。純鉄１％
ケイ素鋼からなる圧延材で厚さ１．５mmの磁気測定用リ
ングを形成し、当該リング（圧延材のままのもの）、当
該リングの表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施しただけもの、
当該リングを温度８５０℃で磁性焼鈍し、その後にその
表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施したもの、当該リングに浸
炭焼入を層厚１００μｍで行い、次いでその表面にＮｉ
（Ｐ）メッキを施し、その後に温度３００℃にて焼戻し
処理を行ったもの、当該リングに浸炭焼入を層厚２００
μｍで行い、次いでその表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施
し、その後に温度４００℃にて焼戻し処理を行ったもの
について、それぞれ保磁力、最大透磁率、磁束密度を測
定した。
ケイ素鋼からなる圧延材で厚さ１．５mmの磁気測定用リ
ングを形成し、当該リング（圧延材のままのもの）、当
該リングの表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施しただけもの、
当該リングを温度８５０℃で磁性焼鈍し、その後にその
表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施したもの、当該リングに浸
炭焼入を層厚１００μｍで行い、次いでその表面にＮｉ
（Ｐ）メッキを施し、その後に温度３００℃にて焼戻し
処理を行ったもの、当該リングに浸炭焼入を層厚２００
μｍで行い、次いでその表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施
し、その後に温度４００℃にて焼戻し処理を行ったもの
について、それぞれ保磁力、最大透磁率、磁束密度を測
定した。
【００２０】この結果、下記表１に示されるように浸炭
焼入を層厚１００μｍで行い、次いで表面にＮｉ（Ｐ）
メッキを施し、その後に温度３００℃にて焼戻し処理を
行ったもの、または浸炭焼入を層厚２００μｍで行い、
次いで表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し、その後に温度４
００℃にて焼戻し処理を行ったものでは、温度８５０℃
で磁性焼鈍し、その後に表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し
たものと比較すると、僅かに磁気特性が劣るが、熱処理
しないもの（圧延材のままのもの、表面にＮｉ（Ｐ）メ
ッキを施しただけもの）と比較すると、磁気特性が優れ
ていることが判明した。これは、浸炭焼入を行った後に
表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し、その後に焼戻し処理を
行ったものでは、浸炭焼入処理時に中心部に素材部分が
残り、この素材部分がメッキ処理後の焼戻し処理によっ
て磁性焼鈍した場合と同等の組織状態になるためであ
る。
焼入を層厚１００μｍで行い、次いで表面にＮｉ（Ｐ）
メッキを施し、その後に温度３００℃にて焼戻し処理を
行ったもの、または浸炭焼入を層厚２００μｍで行い、
次いで表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し、その後に温度４
００℃にて焼戻し処理を行ったものでは、温度８５０℃
で磁性焼鈍し、その後に表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し
たものと比較すると、僅かに磁気特性が劣るが、熱処理
しないもの（圧延材のままのもの、表面にＮｉ（Ｐ）メ
ッキを施しただけもの）と比較すると、磁気特性が優れ
ていることが判明した。これは、浸炭焼入を行った後に
表面にＮｉ（Ｐ）メッキを施し、その後に焼戻し処理を
行ったものでは、浸炭焼入処理時に中心部に素材部分が
残り、この素材部分がメッキ処理後の焼戻し処理によっ
て磁性焼鈍した場合と同等の組織状態になるためであ
る。
【００２１】
【表１】
【００２２】なお、表１中、Ｂ25は、磁界の強さ２５Ｏ
ｅ（１９９０Ａ／ｍ）における磁束密度を示すものであ
る。
ｅ（１９９０Ａ／ｍ）における磁束密度を示すものであ
る。
【００２３】また、純鉄１％ケイ素鋼で一体成形した本
実施例に係るアーマチュア体２ｃを用い、そのレバー部
２ｂの厚さを０．２mm（２００μｍ）に設定し、アーマ
チュア体２ｃを層厚１００μｍで浸炭焼入処理してヨー
ク部２ａの中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチ
ュア体２ｃに浸炭層２ｅを形成し、次いでアーマチュア
体２ｃの表面をＮｉ（Ｐ）メッキ処理してアーマチュア
体２ｃの表面にメッキ層２ｅを形成し、その後にアーマ
チュア体２ｃを温度３００℃にて焼戻し処理し、浸炭層
２ｅおよびメッキ層２ｄでの硬度を測定した。
実施例に係るアーマチュア体２ｃを用い、そのレバー部
２ｂの厚さを０．２mm（２００μｍ）に設定し、アーマ
チュア体２ｃを層厚１００μｍで浸炭焼入処理してヨー
ク部２ａの中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチ
ュア体２ｃに浸炭層２ｅを形成し、次いでアーマチュア
体２ｃの表面をＮｉ（Ｐ）メッキ処理してアーマチュア
体２ｃの表面にメッキ層２ｅを形成し、その後にアーマ
チュア体２ｃを温度３００℃にて焼戻し処理し、浸炭層
２ｅおよびメッキ層２ｄでの硬度を測定した。
【００２４】この結果、浸炭層２ｅでの硬度がＨｖ７０
０程度であり、メッキ層２ｃでの硬度がＨｖ９００以上
であった。
０程度であり、メッキ層２ｃでの硬度がＨｖ９００以上
であった。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る印字
ヘッド用アーマチュアの製造方法によれば、ヨーク部を
レバー部よりも厚肉に形成したアーマチュア体を磁性材
で一体成形し、アーマチュア体を浸炭焼入処理してヨー
ク部の中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチュア
体に浸炭層を形成し、次いでアーマチュア体の表面を無
電解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体の表面にメ
ッキ層を形成し、その後にアーマチュア体を加熱してア
ーマチュア体を焼戻し処理すると同時にメッキ層を時効
硬化処理したので、アーマチュアの防錆性、ロウ付性、
耐摩耗性、耐破壊性および磁気特性を低コストでかつ十
分に確保でき、印字ヘッドの低コスト化かつ高性能化が
可能となるという優れた効果を有する。
ヘッド用アーマチュアの製造方法によれば、ヨーク部を
レバー部よりも厚肉に形成したアーマチュア体を磁性材
で一体成形し、アーマチュア体を浸炭焼入処理してヨー
ク部の中心部にのみ素材部分が残るようにアーマチュア
体に浸炭層を形成し、次いでアーマチュア体の表面を無
電解ニッケルメッキ処理してアーマチュア体の表面にメ
ッキ層を形成し、その後にアーマチュア体を加熱してア
ーマチュア体を焼戻し処理すると同時にメッキ層を時効
硬化処理したので、アーマチュアの防錆性、ロウ付性、
耐摩耗性、耐破壊性および磁気特性を低コストでかつ十
分に確保でき、印字ヘッドの低コスト化かつ高性能化が
可能となるという優れた効果を有する。
【図１】本発明に係る方法によって製造されたアーマチ
ュアが適用された印字ヘッドの概略断面図である。
ュアが適用された印字ヘッドの概略断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】アーマチュアの製造工程を図２に対応して示し
た断面図である。
た断面図である。
２ アーマチュア ２ａ ヨーク部 ２ｂ レバー部 ２ｃ アーマチュア体 ２ｄ メッキ層 ２ｅ 浸炭層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/235 B41J 2/275 - 2/28
Claims (1)
- 【請求項１】 印字ワイヤがロウ付溶接されるレバー部
にヨーク部が一体に設けられる印字ヘッド用アーマチュ
アの製造方法であって、 上記ヨーク部を上記レバー部よりも厚肉に形成したアー
マチュア体を磁性材で一体成形し、 上記アーマチュア体を浸炭焼入処理して上記ヨーク部の
中心部にのみ素材部分が残るように上記アーマチュア体
に浸炭層を形成し、 次いで、上記アーマチュア体の表面を無電解ニッケルメ
ッキ処理して上記アーマチュア体の表面にメッキ層を形
成し、 その後に、上記アーマチュア体を加熱して上記アーマチ
ュア体を焼戻し処理すると同時に上記メッキ層を時効硬
化処理したことを特徴とする印字ヘッド用アーマチュア
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1370693A JP2802293B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 印字ヘッド用アーマチュアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1370693A JP2802293B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 印字ヘッド用アーマチュアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06227000A JPH06227000A (ja) | 1994-08-16 |
| JP2802293B2 true JP2802293B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11840667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1370693A Expired - Fee Related JP2802293B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 印字ヘッド用アーマチュアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802293B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314323B2 (en) | 2003-09-03 | 2008-01-01 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7008126B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-03-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7172351B2 (en) | 2004-01-26 | 2007-02-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an armature |
| JP2005254665A (ja) | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Toshiba Tec Corp | アーマチュア、ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP2005254663A (ja) | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Toshiba Tec Corp | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4562406B2 (ja) | 2004-03-12 | 2010-10-13 | 東芝テック株式会社 | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP2005254732A (ja) | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Toshiba Tec Corp | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4515121B2 (ja) | 2004-03-15 | 2010-07-28 | 東芝テック株式会社 | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4473021B2 (ja) | 2004-03-22 | 2010-06-02 | 東芝テック株式会社 | 窒化層形成方法、磁気回路形成部材、アーマチュア、ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4628689B2 (ja) | 2004-03-23 | 2011-02-09 | 東芝テック株式会社 | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4589023B2 (ja) | 2004-03-23 | 2010-12-01 | 東芝テック株式会社 | アーマチュア、ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1370693A patent/JP2802293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06227000A (ja) | 1994-08-16 |
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