JP2801489B2 - リングフレーム自動洗浄装置 - Google Patents

リングフレーム自動洗浄装置

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JP2801489B2
JP2801489B2 JP35499992A JP35499992A JP2801489B2 JP 2801489 B2 JP2801489 B2 JP 2801489B2 JP 35499992 A JP35499992 A JP 35499992A JP 35499992 A JP35499992 A JP 35499992A JP 2801489 B2 JP2801489 B2 JP 2801489B2
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山口  静
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明のリングフレーム自動洗浄
装置は、集積回路などの電子回路用チップの製造に当っ
て使用されるリングフレームを再利用するために、リン
グフレームからフィルムを剥離した後に、リングフレー
ムに付着している粘着剤、フィルムの切り屑、指紋など
の汚れを洗浄する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造されている。 .半導体ウエハーの表面にトランジスタ、ICなどの
回路を構成する工程。 .図12(a)のように半導体ウエハ−Aとリングフ
レームBとを接着層を有するフィルムCに貼り付ける工
程。 .フィルムCに貼り付けた半導体ウエハーAを同ウエ
ハーAに形成されているトランジスタ、ICなどの回路
毎に図12(a)のように格子状に切断してチップ化す
る工程。
【0003】前記のように形成された電子回路用チップ
Dは検査されて良品と不良品とに判別され、良品をエア
ピンセットなどでフィルムCからピックアップして素子
にダイシングされている。
【0004】そして、図12(b)の様に残った不良の
電子回路用チップDはフィルムCから剥離されて廃棄処
分され、フィルムCはリングフレームBから剥離されて
廃棄処分される。残ったリングフレームBは洗浄してそ
れに付着している粘着剤、フィルムCの切り屑、シリコ
ン粉等を除去し、指紋、油脂等の汚れ等を洗い落として
繰返し使用(再利用)されている。
【0005】再利用する場合、リングフレームBに粘着
剤やフィルムCの切り屑などが付着しているとその部分
が凸凹し、次にフィルムCを張る場合にフィルムC全体
が均一な張力で水平に張られないとか、フィルムCに皺
が寄ったりする。このため新たに張ったフィルムCに半
導体ウエハーAを貼り付けにくいとか、貼り付けた後に
半導体ウエハーAを切断してチップ化する場合に切断し
にくいといった問題がある
【0006】特に、リングフレームBに粘着剤や水分が
残っていると、それに塵芥が付着して益々フィルムCを
リングフレームBに張りにくくなる。また、リングフレ
ームBに指紋が付着している場合は指紋の油分のためフ
ィルムCがリングフレームBに付着しにくいといった問
題もあった。
【0007】そこで従来はリングフレームBを洗浄して
再利用できるようにしているが、その洗浄作業は従来は
手作業で行っているため作業能率が悪かった。
【0008】しかし、その洗浄工程の前後の工程はほぼ
自動化されているのが現状であるため、近年になってダ
イシングの後に自動でリングフレームの汚れを除去する
装置が考え出されている。この種の例として特公平1−
16010、特開平2−128445号に記載の技術が
ある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、それらはリン
グフレームを水平(横向き)の状態で洗浄する方式であ
るため、洗浄処理したリングフレームに再度粘着テープ
を貼合する時にリングフレームを裏向きに反転させなけ
ればならないという面倒があった。
【0010】また、フィルムの糊滓はリングフレームの
フィルムが貼られていた面のみを洗浄すれば除去できる
が、シリコン粉や油脂等の汚れはリングフレームの両面
を洗浄しなければならないため、従来はリングフレーム
を横向きにして搬送しながらそれに洗浄液を吹きつけて
洗浄していた。しかし、この洗浄方法ではリングフレー
ムの上下両面を均等に洗浄しにくく、また洗浄液の飛散
対策等が極めて困難であった。更にはリングフレームの
搬送ラインも乾燥工程も含めるとかなり広いスペース
(特に横方向へ)が必要になるという問題もあった。
【0011】本発明の目的は洗浄前に表面が上になるよ
うに横向きで送られてくるリングフレームを、自動的に
縦向きに向きを変えて洗浄でき、洗浄後は裏面が上にな
るように自動的に横向きにして送り出して、洗浄済のリ
ングフレームの裏面にそのまま上からフィルムを貼合で
きるようにすることにある。また、洗浄液の飛散防止と
横方向の設置スペースを短くすることができるリングフ
レーム自動洗浄装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のリングフレーム
自動洗浄装置は図1に示すように、リングフレーム1を
横向きにして供給する供給体2と、供給体2側とその反
対側とに往復回転可能であり且つ供給体2からリングフ
レーム1を引き継とぐと回転してリングフレーム1を縦
向きにし、更に後記する洗浄済みのリングフレーム1を
後記する昇降体4から引き継とぐと供給体2と反対側に
回転してリングフレーム1を表裏面が供給時と逆になる
ように横向きに排出する中継体3と、中継体3で縦向き
にされたリングフレーム1を受け継いで供給体2及び中
継体3よりも下方に設けた洗浄槽5内に引下げ又洗浄済
みのリングフレーム1を洗浄槽5から引上げる昇降体4
と、昇降体4により洗浄槽5内に引き下げられたリング
フレーム1を縦向きのまま受け継ぐ保持体6と、保持体
6で保持したリングフレーム1を回転させる回転機構7
と、回転中のリングフレーム1を洗浄槽5内で洗浄する
洗浄体8と、洗浄終了後に前記昇降体4により引上げら
れて前記中継体3に受け継がれ且つ同中継体3により横
向きに排出された横向きのリングフレーム1を外部に送
り出す送出体9とを備え、前記中継体3は水平状態で未
洗浄のリングフレーム1を受け取り、その後90度回転
することで当該リングフレーム1を縦向きに直立させる
アーム12と、垂直状態で洗浄後のリングフレーム1を
受け取り、その後90度回転することでリングフレーム
1の表裏面が供給時と逆になるように当該リングフレー
ム1を横向きに倒覆させるアーム13とから構成される
ものである。
【0013】
【作用】本発明のリングフレーム自動洗浄装置では、図
1に示すように供給体2にリングフレーム1を表面10
を上にして横向きに乗せると、同リングフレーム1はそ
のまま供給体2により左側に搬送されて所定位置で停止
する。この停止位置で図2に示すようにリングフレーム
1は中継体3に引き継がれ、同中継体3が図2の矢印X
方向(左側)に90度回転して起立し、リングフレーム
1が自動的に縦向きになる。このときリングフレーム1
は洗浄槽5の真上に位置する。
【0014】縦向きになったリングフレーム1は昇降体
4に引き継がれ、同昇降体4が降下することにより洗浄
槽5内に引下げられる。このリングフレーム1は洗浄槽
5内の保持体6に引き継がれて縦向きのまま保持され、
更にその保持状態で回転機構7により回転され、この回
転中に洗浄槽5内の洗浄体8により洗浄される。
【0015】洗浄済みのリングフレーム1は前記昇降体
4に引き継がれ、同昇降体4が上昇することにより中継
体3の下まで上昇されて中継体3に引き継がれる。そし
て中継体3が図2の矢印Y方向(左側)に90度回転し
て横倒しになるとリングフレーム1が自動的に横向きに
なり、その表裏面が供給時と逆、即ち裏面11が上にな
る。そして、このリングフレーム1は送出体9により図
2の矢印Z方向に搬送されて外部に送り出される。
【0016】
【実施例1】本発明のリングフレーム自動洗浄装置の実
施例を図1〜図8に基づいて詳細に説明する。
【0017】図1〜図7の1はリングフレームであり、
これは図12に示す従来からのリングフレームと同じ形
状、構造のものである。
【0018】図1、図2の2はリングフレーム1を右側
から左側に搬送するための供給体であり、この供給体2
には無端状のベルトが使用され、それが図示されていな
い駆動手段により図1の矢印O方向に左回転するように
してある。
【0019】図1、図2の3は供給体2により搬送され
てきたリングフレーム1を縦向きにする中継体である。
この中継体3はL字状に連結された二本のアーム12、
13の夫々の先端部に、リングフレーム1を吸着可能な
導入側チャック14、排出側チャック15が取付けられ
ている。また、この中継体3は図4のロータリーアクチ
ュエータ等の回転駆動体73により図1、図2の回転軸
16を中心として図1及び図2の実線位置(右側に倒れ
ている位置)から図2に仮想線で示す位置(左側に倒れ
ている位置)まで回転可能としてある。
【0020】図1、図2の4は昇降体であり、これは昇
降アーム21の上端にリングフレーム1を挟着できる昇
降アームチャック22が設けられており、同昇降アーム
チャック22が図1に示すように洗浄槽5内に入ってい
る位置と図2に示すように洗浄槽5の上方で前記中継体
3に吸着されているリングフレーム1を保持できる位置
との間を図1、図2の駆動機構23により昇降可能とし
てある。この駆動機構23は図1、図2に示す縦長のガ
イド23aに沿って昇降可能としてある。また昇降アー
ムチャック22は図4に示すように二枚の挟着片22
a、22bが昇降アーム21の両端のエアシリンダ74
により開閉され、閉じたときにリングフレーム1を保持
できるようにしてある。なお、昇降体4のリングフレー
ム1を保持するための保持機構は周知の適宜の機構を採
用できる。
【0021】図1〜図3の5は洗浄槽であり、これは縦
長箱状に形成され、その上部に開口部25が形成され、
上部の側面に縦細長の出し入れ口26が形成されて、前
記の昇降体4に吸着されているリングフレーム1がこの
開口部25、出し入れ口26から洗浄槽5に出し入れさ
れるようにしてある。
【0022】図1、図3の6は保持体であり、これはリ
ングフレーム1を縦向きのまま保持するものである。そ
してこの保持体6は図1、図3の回転アクチュエータ3
1、その回転軸32の先端の駆動ギヤ33、その駆動ギ
ヤ33と噛み合っている三つの回転ギヤ34、同回転ギ
ヤ34が取付けられている三個の回転体35、夫々の回
転体35の偏心位置に取付けられている三個のプーリー
36とにより三組構成されている。
【0023】前記の回転アクチュエータ31は図1、図
3に示す様にベース46の背面に取付けられた取付け具
50に取付けられている。この回転アクチュエータ31
の回転軸32はベース46の中心部を貫通してその前面
まで突出し、その先端に駆動ギヤ33が取付けられ、こ
の駆動ギヤ33の外周部に図3の様に前記の三個の回転
ギヤ34を噛み合わせてある。
【0024】前記の回転体35は図3に明示するよう
に、前記ベース46の周方向三箇所に均等間隔で回転可
能に取付けられている。各回転体35の外周にリング状
の回転ギヤ34が固定されている。また各回転体35の
背面には支持具37が取付けられ、この支持具37に駆
動モータ38が取付けられ、同モータ38の回転軸39
が回転体35の外周寄りの偏心位置を貫通して前記回転
ギヤ34の前面まで突出し、その先端にプーリー36が
取付けられている。
【0025】そして、この保持体6は図3の往復移動機
構40により図1に示す洗浄槽5の外側(左側)に出て
いる位置から、図2に示す洗浄槽5の内側に入る位置ま
で左右に往復移動可能としてある。この往復移動機構4
0は図1、図3に示す支持台41の上面に取付けられた
ガイドレール42の上に移動台43がスライド可能に取
付けられ、その移動台43の上にエアシリンダ44が取
付けられ、同エアシリンダ44のシリンダ45の先端に
ベース46が固定されている。そしてエアシリンダ44
のシリンダ45が図1の右側に伸びると移動台43がガ
イドレール42に沿って同方向に移動して図3の様にベ
ース46が洗浄槽5内に押込まれ、エアシリンダ44の
シリンダ45が前回とは逆に図3の左側に縮むと移動台
43がガイドレール42に沿って同方向に移動して図1
の様にベース46が洗浄槽5の外側に引き戻されるよう
にしてある。
【0026】また、この保持体6によるリングフレーム
1を保持するための動作は次の様になる。図3(a)の
エアシリンダ44のシリンダ45を伸ばしてベース46
を図3(a)の位置、即ち、プーリ36が洗浄槽5のセ
ンターラインに一致する位置まで前進させてから、回転
アクチュエータ31の回転軸32を回転させると、同回
転軸32の先端の駆動ギア33が図3の矢印N方向に回
転し、これに伴って駆動ギヤ33と噛み合っている三つ
の回転ギヤ34が夫々図3(b)の矢印M方向に回転
し、夫々の回転ギヤ34が取付けられている三個の回転
体35が同方向に回転する。これに伴って回転体35に
取付けられている駆動モータ38{図3(b)}、その
回転軸39及びその先端のプーリー36が同回転体35
と共に回転し、これにより同回転体35の外周寄りに偏
心して取付けられている回転軸39及びプーリー36が
図3(b)の二点鎖線の位置から外側に移動して、三個
のプーリー36が図3(b)に実線で示す様にリングフ
レーム1の内周面に三方から圧接してリングフレーム1
を保持するようにしてある。
【0027】図1、図3の7は保持体6で保持されたリ
ングフレーム1を回転させるための回転機構である。こ
の回転機構7は前記した駆動モータ38と回転軸39の
先端に取付けたプーリー36により構成されている。そ
して、前記したように図3の三組の保持具6によりリン
グフレーム1が保持された状態で、図3(a)の駆動モ
ータ38を回転させると同モータ38の回転軸39が回
転し、図3(b)に実線で示すようにリングフレーム1
に圧接している三つのプーリー36がその位置で回転
し、これによりリングフレーム1がその周方向{図3
(b)の矢印J方向}に回転するようにしてある。
【0028】図6の8は洗浄体である。これは洗浄ブラ
シ51、洗浄時にリングフレーム1に温水を吹きかける
温水供給体52、リングフレーム1に付着している水分
を洗浄槽2から取出す前に払拭する水分払拭具53から
構成される。
【0029】洗浄ブラシ51はプラスチックとか金属等
のロールの外周に刷毛54が植毛されており、これは図
7に示すようにリングフレーム1をその表裏両面から挟
むようにその両面に1本づつ配置されている。そして図
6のエアシリンダ55のアーム56を伸ばして支持体5
7の先端部を上方に回動させると、図6の二点鎖線の位
置から実線の位置まで回動してリングフレーム1の表裏
両面に接触するようにしてある。
【0030】この接触後に図7のモータ58を回転させ
て回転軸59に取付けられているベベルギヤ60を回転
させると、同ギヤ60に噛み合っているベベルギヤ61
が回転し、更に、同ギヤ61が取付けられている回転軸
62が回転し、同回転軸62に取付けられている洗浄ブ
ラシ51が回転するようにしてある。この場合、洗浄ブ
ラシ51の回転方向はリングフレーム1の回転方向{図
3(b)の矢印J方向}と逆方向にする。また、同洗浄
ブラシ51は後記する温水の供給が停止したら回転が停
止し、図7のエアシリンダ55のロッド56が後退して
支持体57の先端部を下方に回動し、洗浄ブラシ51を
図6の二点鎖線の位置まで引き戻すようにしてある。
【0031】前記の温水供給体52は図6、図7に示す
様にリングフレーム1に温水をかけるものであり、これ
はリングフレーム1の表裏両面側に1本づつ配置され、
しかも夫々の温水供給体52の先端のノズル65をリン
グフレーム1の表裏面に向けて曲げてある。そして、図
示されていない温水タンクからこの温水供給体52に温
水が供給されると、温水がノズル65からリングフレー
ム1に向けて予め決められた時間だけ温水が噴射される
ようにしてある。温水の温度は40℃以上、好ましくは
70〜95℃がよい。
【0032】前記の水分払拭具53は水分を払拭するだ
けでなく、洗浄作業の効率を上げるために短時間で水分
除去ができるようにしてある。図6(a)では水分払拭
具53としてワイパーが使用されている。このワイパー
は図8に示す様にリングフレーム1の表裏両面側に1本
づつ配置されている。そして図6(a)のL字状のワイ
パーアーム66の先端部にゴム板66aが取付けられ、
ワイパーアーム66の根元側がワイパー支持体67に支
持され、ワイパー支持体67が洗浄槽2の下部に取付け
られたエアシリンダ68のロッド69に連結されてい
る。そして、水分払拭具53は図8に示す実線の位置か
ら仮想線の位置まで横方向に往復移動可能としてあり、
実線の位置でゴム板66aがリングフレーム1の表裏両
面に接触するようにしてある。
【0033】図6(b)では水分払拭具53のL字状の
ワイパーアーム66の先端部に吸水性の良いスポンジロ
ーラ70を取付けてある。この水分払拭具53の構造及
び駆動機構などは図6(a)の水分払拭具53と同じに
してある。
【0034】図1の9は送出体であり、この送出体9に
は無端状の搬送ベルトが使用され、それを図示されてい
ない駆動手段により図1の矢印Z方向(左側)に回転可
能としてある。
【0035】
【使用例】次に、本発明のリングフレーム自動洗浄装置
の使用例を示す。図1の供給体2で搬送されてくるリン
グフレーム1は図1、2のストッパ71に突当たると停
止する。停止したリングフレーム1は水平状体にある中
継体3のアーム12の先端に設けられたエアシリンダ7
2(図1)で駆動される導入側チャック14によりリン
グフレーム1の両端が挟まれてチャックされる。
【0036】リングフレーム1をチャックした中継体3
のアーム12は図4の回転駆動体73により図2に仮想
線で示すように左側に90度回転させられる。これによ
りリングフレーム1が直立する(縦向きになる)。リン
グフレーム1が縦向きになると図1のように下方で待機
していた昇降体4が駆動手段23により上昇し、昇降ア
ーム21の両端のエアシリンダ74(図5)により駆動
される昇降アームチャック22でリングフレーム1の両
端を挟み保持する。その後に中継体3の導入側チャック
14による保持が解放され、リングフレーム1は昇降ア
ームチャック22に保持されて引下げられ、直立状態の
まま搬送ライン(供給体2、中継体3、送出体9の横方
向の配列ライン)より下方に設置されている洗浄槽5内
へ収容される。
【0037】次に、図1、図3(a)のエアシリング4
4のシリンダ45が右側に伸びて移動台43がガイドレ
ール42に沿って同方向に移動し、図3(a)の様にベ
ース46が洗浄槽5内に押込まれ、洗浄槽5内のリング
フレーム1の内側をくぐって、プーリー36のV溝が洗
浄槽5のセンターの位置に来るまで前進する。
【0038】その後、図1、図3(b)の三組の保持具
6を洗浄槽5内のリングフレーム1を保持する。具体的
には図3(b)の回転アクチュエータ31の回転軸32
を回転させてその先端の駆動ギア33を図3(b)の矢
印N方向に回転させ、この駆動ギヤ33と噛み合ってい
る三つの回転ギヤ34が夫々図3(b)の矢印M方向に
回転し、回転軸39及びプーリー36が図3の二点鎖線
の位置から外側に移動し、プーリー36がリングフレー
ム1の内輪に圧接して、リングフレーム1が三組の保持
具6により保持される。この圧接状態で回転アクチュエ
ータ31の回転を止める。また、昇降体4の昇降アーム
チャック22による保持を解放する。
【0039】そして中継体3が初期の位置まで戻り、昇
降体4が上限まで上昇した後、図1、図2のシャッター
80がエアシリンダ81により駆動されて洗浄槽5の上
部の開口部25を閉じる。
【0040】次に、図3(a)に示す回転機構7により
リングフレーム1を回転させる。具体的には三組の保持
具6によりリングフレーム1を保持した状態で、図1、
図3(a)のモータ38を回転させてその回転軸39を
回転させ、図3(b)のようにリングフレーム1に圧接
している三つのプーリー36をその実線の位置で回転さ
せてリングフレーム1をその周方向に回転させる。
【0041】次に、リングフレーム1の表裏両面に図
6、図7のように洗浄ブラシ51を接触させる。具体的
には図6のエアシリンダ55のアーム56を伸ばして支
持体57の先端部を上方に押して、洗浄ブラシ51を図
6の二点鎖線の位置から実線の位置まで回動させてリン
グフレーム1に接触させる。
【0042】そして図7の左右−対の洗浄ブラシ51を
回転させる。具体的には図7の駆動モータ58を回転さ
せて回転軸59に取付けられているベベルギヤ60−同
ギヤ60に噛み合っているベベルギヤ61−同ギヤ61
が取付けられている回転軸62を回転させて洗浄ブラシ
51を回転させる。そして、回転中のリングフレーム1
の表裏両面に洗浄槽5内のノズル65より水圧により吹
き出される洗浄液をかけてリングフレーム1の表裏両面
を洗浄する。この場合、リングフレーム1と洗浄ブラシ
51との相対回転速度を早めて洗浄力を増すため洗浄ブ
ラシ51の回転方向をリングフレーム1の回転方向と逆
方向にする。ちなみにリングフレーム1の回転数を18
rpm、洗浄ブラシ51の回転数を150rpmとした
とき、約10秒でリングフレーム1の表裏両面を十分に
洗浄することができた。
【0043】洗浄液としては例えば超純水、温純水を使
用する。他にも界面活性剤、洗剤などを混合した水など
が使用でき、その場合は洗浄液による洗浄後に、切り替
え弁によりノズル62から洗浄液の代わりに清水、純水
を流しリングフレーム1をリンスする。
【0044】洗浄が済んだら洗浄ブラシ51をリングフ
レーム1から離す。具体的には図6のエアシリンダ55
のアーム56を縮めて支持体57の先端部を引き下げ、
洗浄ブラシ51を図6の実線の位置から二点鎖線の位置
まで回動させて引き戻す。
【0045】次に、水分払拭具53を図4〜図6のよう
に回転しているリングフレーム1の表裏両面に接触させ
て表裏両面の水分を払拭する。具体的には図6のエアシ
リンダ68のロッド69を伸ばしてワイパーアーム66
を内側に押して図8に実線で示すようにゴム板66a或
は図6(b)のスポンジロール70を回転中のリングフ
レーム1の表裏両面に接触させて水分を払拭する。この
とき、リングフレーム1は温水の温度によっても加熱さ
れるので、その加熱によってもリングフレーム1の水分
が蒸発し乾燥する。ちなみに、この払拭と乾燥との併用
により約15秒で完全にリングフレーム1の乾燥を行な
うことができた。また、洗浄後の乾燥能力を増すため
に、圧縮空気や窒素のような不活性ガスをリングフレー
ム1に吹きつけるようにしてもよい。
【0046】水分の払拭が終了したら図6、図8の水分
払拭具53をリングフレーム1から離す。具体的には図
6のエアシリンダ68のロッド69を縮めてワイパーア
ーム66を外側に移動させ、ゴム板66a或はスポンジ
ロール70を図8に仮想線で示す様にリングフレーム1
の表裏両面から離す。
【0047】次に、図3(a)に示す洗浄槽5内の位置
決め用光電センサー85によりリングフレーム1の位置
決めを行った後、図1、2の洗浄槽5の上部のシャッタ
ー80を開き、昇降体4を下限まで下降させてから同昇
降体4の昇降アームチャック22を閉じてリングフレー
ム1を保持する。
【0048】次に、プーリ36が閉じて保持具6による
リングフレーム1の保持を解除し、保持具6が洗浄槽5
の左側に後退して洗浄槽5の外に出たら、昇降体4がリ
ングフレーム1を保持したまま洗浄槽5の上方まで上昇
する。
【0049】洗浄槽5より引上げられたリングフレーム
1は中継体3のアーム13の先端に設けられたエアシリ
ンダ86(図1)で駆動される排出側チャック15によ
って直立状態のまま保持される。その後、昇降アームチ
ャック22がリングフレーム1の保持を解除し、昇降体
4は洗浄槽5内まで降下する。
【0050】その後、中継体3のアーム13が図2に仮
想線で示す様に左側に90度回転して倒れて、保持して
いる洗浄後のリングフレーム1を倒覆させる。この状態
で排出側チャック15がリングフレーム1の保持を解除
し、送出体9の上に裏面11を上にして横向きに置く。
これにより当該リングフレーム1の表裏面が供給時と逆
になる。その後、中継体3は図2の右側に90度回転し
て実線で示す位置に戻る。
【0051】送出体9にのせられたリングフアレーム1
は送出体9により外部(図1、図2の左側に)に排出さ
れる。
【0052】
【実施例2】実施例1はリングフレームを搬送する供給
体2、送出体9として無端ベルトを用いてあるが、本発
明ではそれ以外のものを用いてもよい。実施例2は供給
体2、送出体9をバキューム方式にしたものである。こ
の実施例2を図9(平面図)に基づいて詳細に説明す
る。図9に示すものは供給体2であるが、この構造は送
出体9の場合も同じである。
【0053】図9に示す供給体2は図示されていないエ
アシリンダなどの駆動手段により、平行な2本のガイド
90に沿って往復移動可能で且つ上下(図面の表裏面
側)に昇降可能としたバキュームチャックアーム91の
先端に、リングフレーム1を真空吸着可能な真空吸着パ
ッド92を4個取付てなる。
【0054】そして、この真空吸着パッド92によりリ
ングフレーム1を吸着するとバキュームチャックアーム
91が上昇してリングフレーム1を持ち上げ、所定の高
さでガイド90に沿って図9の左側に移動してリングフ
レーム1をテーブル93の上まで搬送する。その位置で
バキュームチャックアーム91が降下してリングフレー
ム1をテーブル93の上に置き、その後に真空吸着パッ
ド92による吸着を開放してリングフレーム1を離す。
次にバキュームチャックアーム91は再び上昇して右方
向に戻り、テーブル93から離れるようにしてある。
【0055】図9の3は中継体であり、これは図1の中
継体3と同様に左右に90度回転可能としてある。そし
てこの中継体3は前記のバキュームアーム91がテーブ
ル93から離れた後に、実施例1と同様にアーム12が
右側に90度回転して水平状態となり、導入側チャック
14でリングフレーム1を保持する。この導入側チャッ
ク14は図9のエアシリンダ94によりリンク機構95
を駆動すると、可動チャック96が図9に示す様に閉じ
て固定チャック97との間にリングフレーム1の両端部
を抱きかかえて保持できるようにしてある。
【0056】その後、実施例1の場合と同様にリングフ
レーム1を保持した中継体3が左側に90度回転して同
リングフレーム1を縦向きに直立させると、同リングフ
レーム1は実施例1と同様に昇降体4で引き継がれて洗
浄層5内に引き下げられ、そこで洗浄した後、水分を払
拭してから昇降体4で洗浄層5の上まで引き上げるよう
にしてある。
【0057】そして、図9の実施例では上昇したリング
フレーム1を垂直状態の中継体3の排出側チャック15
(導入側チャック14と同じ構造のもの)で吸着保持
し、その後、昇降体4が降下してから中継体3が左側に
90度回動して、洗浄後のリングフレームを横倒しにし
てから吸着を解除してリングフレーム1をテーブル98
の上に置く。このときリングフレーム1は裏面が上にな
、表裏面が供給時と逆になる。このリングフレーム1
は送出体9により次工程に搬送される。
【0058】ここでテーブル98の側面に三組のレーザ
ーセンサ投光器99、受光器100を対向して設置すれ
ば、送出体9による排出前にリングフレーム1の厚さ方
向の歪みを非接触で測定できるので、リングフレーム1
の良否を判別することができる。
【0059】本発明における中継体3は図10(a)〜
(h)及び図11の(a)(b)の順に回動させれば、
リングフレーム1の供給体2から中継体3への受け渡
し、中継体3から昇降体4への受け渡し、昇降体4から
中継体3への受け渡しが効率良く行われる。図10
(a)〜(h)及び図11の(a)(b)の動作を次に
説明する。
【0060】 1.図10(a)のように中継体3のアーム12を右に
倒して導入側チャック14によりリングフレーム1を受
け取る。 2.図10(b)のように中継体3のアーム12を左に
倒してリングフレーム1を縦向きにする。 3.図10(c)のようにリングフレーム1を昇降体4
の昇降体用チャック22により保持して引下げる。 4.図10(d)のように空になった中継体3のアーム
12を、図10(e)のように右に倒して次のリングフ
レーム1を導入側チャック14により保持する。 5.図10(f)のように昇降体用チャック22で保持
されている洗浄済のリングフレーム1を上昇させる。 6.図10(g)のように洗浄済のリングフレーム1を
直立状態にある中継体3のアーム13の排出側チャック
15で保持する。 7.図10(h)のように中継体3のアーム13を左に
倒して、洗浄済のリングフレーム1の保持を解除する。
このとき昇降体用チャック22が上昇して導入側チャッ
ク14に保持されているリングフレーム1を保持する。 8.図11(a)のように昇降体4が降下して昇降体用
チャック22により保持しているリングフレーム1を引
下げる。 9.図11(b){図10(a)と同じ状態}のように
空になった中継体3のアーム12を右に倒して、供給体
2により次に送られてきているリングフレーム1を導入
側チャック14により保持する。 10.以下、図10(b)〜図11(b)の動作を繰り
返す。
【0061】
【発明の効果】本発明のリングフレーム洗浄装置は次の
ような効果がある。 .横向きで送られてくるリングフレーム1を自動的に
縦向きに向きを変えて洗浄することができるため、洗浄
槽5を前後或は左右に広くする必要がなく、縦の細長に
することができ、ンパクト化でき、設置に場所をとらな
い。 .表面10を上にして送られてくるリングフレーム1
を、洗浄後は自動的に裏面11を上にすることができる
ので、一々リングフレーム1の表裏面を変えることな
く、そのままフィルムを張ることができる。 .洗浄槽5が供給体2、中継体3、送出体9の配列ラ
インよりも下方に設けたので、帆走中のリングフレーム
1への洗浄液の飛散を防止できる。 .リングフレーム1の洗浄から温水の払拭、乾燥まで
を全自動で行なうことができるので作業能率が向上す
る。 .リングフレーム1の汚れがきれいに落ちるので、そ
のリングフレーム1に新たにフィルムを張り易く、フィ
ルムに皺が寄ったりすることもなく、全体に均一な張り
を持たせて水平に、しかも、しっかりと張ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリングフレーム自動洗浄装置の一部を
縦断した側面説明図。
【図2】本発明のリングフレーム自動洗浄装置における
供給体と中継体間、中継体と昇降体間、昇降体と中継体
間のリングフレーム受渡し状態の側面説明図。
【図3】(a)本発明のリングフレーム自動洗浄装置に
リングフレームをセットした状態の側面図、(b)同状
態の正面図。
【図4】本発明のリングフレーム自動洗浄装置における
洗浄扱槽から中継体にリングフレームを受け渡す状態の
平面図。
【図5】図4と同じ状態の正面図。
【図6】(a)(b)は本発明のリングフレーム自動洗
浄装置におけるワイパー部分の異なる例の正面説明図。
【図7】本発明のリングフレーム自動洗浄装置における
洗浄ブラシ部分の平面説明図。
【図8】本発明のリングフレーム自動洗浄装置における
ワイパーの開閉説明図。
【図9】本発明のリングフレーム自動洗浄装置の実施例
2の搬送体及び中継体部分の平面説明図。
【図10】(a)〜(h)は本発明における中継体の動
作説明図。
【図11】(a)、(b)は図10の(h)の後の中継
体の動作説明図。
【図12】(a)はリングフレームに張られているフィ
ルムに半導体チップを付着させた状態の斜視図、(b)
は半導体チップの一部を剥離した状態の斜視図である。
【符号の説明】
1 リングフレーム 2 供給体 3 中継体 4 昇降体 5 洗浄槽 6 保持体 7 回転機構 8 洗浄機構 9 送出体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−42142(JP,A) 特開 平2−128445(JP,A) 実開 昭62−65142(JP,U) 実開 昭63−61140(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リングフレーム1を横向きにして供給す
    る供給体2と、供給体2側とその反対側とに往復回転可
    能であり且つ供給体2からリングフレーム1を引き継ぐ
    と回転してリングフレーム1を縦向きにし、更に後記す
    る洗浄済みのリングフレーム1を後記する昇降体4から
    引き継ぐと供給体2と反対側に回転してリングフレーム
    1を表裏面が供給時と逆になるように横向きにして排出
    する中継体3と、中継体3で縦向きにされたリングフレ
    ーム1を受け継いで供給体2及び中継体3よりも下方に
    設けた洗浄槽5内に引下げ又洗浄済みのリングフレーム
    1を洗浄槽5から引上げる昇降体4と、昇降体4により
    洗浄槽5内に引き下げられたリングフレーム1を縦向き
    のまま受け継ぐ保持体6と、保持体6で保持したリング
    フレーム1を回転させる回転機構7と、回転中のリング
    フレーム1を洗浄槽5内で洗浄する洗浄体8と、洗浄終
    了後に前記昇降体4により引上げられて前記中継体3に
    受け継がれ且つ同中継体3により横向きにされたリング
    フレーム1を外部に送り出す送出体9とを備え、前記中
    継体3は水平状態で未洗浄のリングフレーム1を受け取
    り、その後90度回転することで当該リングフレーム1
    を縦向きに直立させるアーム12と、垂直状態で洗浄後
    のリングフレーム1を受け取り、その後90度回転する
    ことでリングフレーム1の表裏面が供給時と逆になるよ
    うに当該リングフレーム1を横向ぎに倒覆させるアーム
    13とから構成されることを特徴とするリングフレーム
    自動洗浄装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100904496B1 (ko) * 2007-02-09 2009-06-24 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공시스템 및 반도체 패키지 가공방법
JP4740927B2 (ja) * 2007-11-27 2011-08-03 日東精機株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置
JP5188923B2 (ja) * 2008-10-07 2013-04-24 株式会社ディスコ 端材回収方法
JP5401210B2 (ja) * 2009-08-20 2014-01-29 株式会社テセック ウェーハフレームの搬送装置および搬送方法
JP5158157B2 (ja) * 2010-08-31 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 ワークの固定方法、およびワークの固定解除方法
JP5152277B2 (ja) * 2010-08-31 2013-02-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 姿勢変更ユニット

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0248202Y2 (ja) * 1985-10-14 1990-12-18
GB8709064D0 (en) * 1986-04-28 1987-05-20 Varian Associates Wafer handling arm
JPS6361140U (ja) * 1986-10-11 1988-04-22
JP2598812B2 (ja) * 1988-11-08 1997-04-09 日東電工株式会社 フイルム剥離装置

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