JPH04196145A - 電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法 - Google Patents
電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法Info
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- JPH04196145A JPH04196145A JP2323631A JP32363190A JPH04196145A JP H04196145 A JPH04196145 A JP H04196145A JP 2323631 A JP2323631 A JP 2323631A JP 32363190 A JP32363190 A JP 32363190A JP H04196145 A JPH04196145 A JP H04196145A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 27
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法
に係り、簡単な手法により、モールド体の一辺から延出
するり−Fのピッチと本数を検出するだめの手段に関す
る。
に係り、簡単な手法により、モールド体の一辺から延出
するり−Fのピッチと本数を検出するだめの手段に関す
る。
(従来の技術)
電子部品を半田により基板に接着した後、半田付状態の
良否を判定する外観検査が行われる。
良否を判定する外観検査が行われる。
従来、このような外観検査は目視検査により行われてい
たが、近年はカメラなどの光学手段により自動検査する
ことが次第に普及してきている。
たが、近年はカメラなどの光学手段により自動検査する
ことが次第に普及してきている。
このようなカメラによる外観検査を行うためには、検査
対象部分を特定するだめの検査枠を設定しなし」ればな
らない。従来、検査枠の設定は、カメラによりザンプル
基板を観察してその画像を取り込み、この画像をモニタ
ーテレビに映し出して、作業者がマニュアル的にモニク
ー画面上を検査枠を動かしながら、この検査枠を半田な
どの電子部品の検査対象部に合致させることにより行わ
れていた。
対象部分を特定するだめの検査枠を設定しなし」ればな
らない。従来、検査枠の設定は、カメラによりザンプル
基板を観察してその画像を取り込み、この画像をモニタ
ーテレビに映し出して、作業者がマニュアル的にモニク
ー画面上を検査枠を動かしながら、この検査枠を半田な
どの電子部品の検査対象部に合致させることにより行わ
れていた。
(発明が解決しようとする課題)
ところで近年、QFPやSOPのようなリードを有する
電子部品を基板に搭載することが多くなってきている。
電子部品を基板に搭載することが多くなってきている。
また高密度、高集積化の要請から、リードの本数は次第
に多くなっており、益々狭ピッチ化する傾向にある。こ
のようなリード付電子部品の検査対象部は、主として、
リード先端部の半田であるが、上記のようにリードは狭
ピッチ化していることから、上記従来手段によっては、
この半田に合致する検査枠を設定する作業は困難であり
、多大な時間と労力を要する問題があった。
に多くなっており、益々狭ピッチ化する傾向にある。こ
のようなリード付電子部品の検査対象部は、主として、
リード先端部の半田であるが、上記のようにリードは狭
ピッチ化していることから、上記従来手段によっては、
この半田に合致する検査枠を設定する作業は困難であり
、多大な時間と労力を要する問題があった。
したがって、マニュアル的な上記従来手段に替えて、自
動的に検査枠を設定する手段を開発することが望まれる
。この場合、リードのピッチや本数が既知であれば、検
査枠の自動設定のための有利な基礎データになる。とこ
ろがリード付電子部品のカタログや取扱説明書等には、
リードのピッチや本数は一般に記載されていないのが普
通である。
動的に検査枠を設定する手段を開発することが望まれる
。この場合、リードのピッチや本数が既知であれば、検
査枠の自動設定のための有利な基礎データになる。とこ
ろがリード付電子部品のカタログや取扱説明書等には、
リードのピッチや本数は一般に記載されていないのが普
通である。
そこで本発明は、リ−1このピッチや本数を簡単に検出
できる手段を提供することを目的とする。
できる手段を提供することを目的とする。
(課題を解決するだめの手段)
本発明は、電子部品のモールド体の一辺から複数本延出
するり−Fのうちの2本のり−1・゛にカーソルを合わ
せて、このカーソル間の距離を計測することにより、リ
ードのピッチを検出する。
するり−Fのうちの2本のり−1・゛にカーソルを合わ
せて、このカーソル間の距離を計測することにより、リ
ードのピッチを検出する。
また電子部品のモールド体の−・辺から複数本延出する
り一1゛′のうちの2本のリードにカーソルを合わせて
、このカーソル間の距離からリードのピッチを検出する
とともに、上記一辺から複数本延出するり一部の・うち
の両端部のり一トにカーソルを合わせることにより、一
辺のり一ト列の距離を計測し、次いでこの距離を上記ピ
ッチで除すことにより、リ−1′の本数を検出する。
り一1゛′のうちの2本のリードにカーソルを合わせて
、このカーソル間の距離からリードのピッチを検出する
とともに、上記一辺から複数本延出するり一部の・うち
の両端部のり一トにカーソルを合わせることにより、一
辺のり一ト列の距離を計測し、次いでこの距離を上記ピ
ッチで除すことにより、リ−1′の本数を検出する。
(作用)
」−記構酸によれば、簡単な操作と演算により、リード
のピッチと本数を求めることができる。
のピッチと本数を求めることができる。
また上記のよ・うにして求められた電子部品の品種毎の
リードのピッチや本数をコンビーータに登録できるので
、電子部品の品種毎のデータ管理が可能となり、登録済
の電子部品については、基板の品種にかかわらず、この
データを広く利用できる。
リードのピッチや本数をコンビーータに登録できるので
、電子部品の品種毎のデータ管理が可能となり、登録済
の電子部品については、基板の品種にかかわらず、この
データを広く利用できる。
(実施例)
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図は電子部品の観察図である。この電子部品1は、
モールド体2の一辺からり−ドL(Ll〜Ln)が多数
木狭ピッチで延出している。リードしの先端部は、半田
3により基板に接着されている。
モールド体2の一辺からり−ドL(Ll〜Ln)が多数
木狭ピッチで延出している。リードしの先端部は、半田
3により基板に接着されている。
今、第2図に示すように、上方の光源4から光を照射し
、斜上方のカメラ5により観察すると、リードしの肩部
Kに反射された光はカメラ5に入射し、この肩部にば明
るく輝いて観察される。6は基板である。そこで第1図
に示すように、左端部のリードし1の肩部Kにカーソル
を合わせ、その位置aを検出する。
、斜上方のカメラ5により観察すると、リードしの肩部
Kに反射された光はカメラ5に入射し、この肩部にば明
るく輝いて観察される。6は基板である。そこで第1図
に示すように、左端部のリードし1の肩部Kにカーソル
を合わせ、その位置aを検出する。
また第4図に示すように、上方から光を照射し、上方の
カメラ5により観察する。すると、半田3に照射された
光は、斜上方に反射されてカメラ5には入射しないこと
から、第3図に示すように半田3は暗く観察され、リー
ド■7と半田3の明暗境界部が判明する。そごで、左端
部のリードし1の明暗境界部にカーソルを合わせ、その
位置すを検出する。同様に、第2番目のり一部■、2、
及び右端部のり−ドL nについても、明暗境界部にカ
ーソルを合わせ、それぞれの位置c、dを検出する。
カメラ5により観察する。すると、半田3に照射された
光は、斜上方に反射されてカメラ5には入射しないこと
から、第3図に示すように半田3は暗く観察され、リー
ド■7と半田3の明暗境界部が判明する。そごで、左端
部のリードし1の明暗境界部にカーソルを合わせ、その
位置すを検出する。同様に、第2番目のり一部■、2、
及び右端部のり−ドL nについても、明暗境界部にカ
ーソルを合わせ、それぞれの位置c、dを検出する。
上記のようにして、1本のり−ドL1に関して、2つの
特徴点すなわち肩部にの位置aと、リードL 1と半田
3の境界部の位置すを検出すれば、リードし1の長さ方
向が判明するので、電子部品1の向き(水平方向の回転
角度)が判明する。
特徴点すなわち肩部にの位置aと、リードL 1と半田
3の境界部の位置すを検出すれば、リードし1の長さ方
向が判明するので、電子部品1の向き(水平方向の回転
角度)が判明する。
また2本のリードL 1、L2の明暗境界部の位置す、
cの間隔tから、リードLのピッチtが判明する。但し
、このようにして判明したピッチtは正確なものではな
く、正確など・2チは後述する手法により判明する。
cの間隔tから、リードLのピッチtが判明する。但し
、このようにして判明したピッチtは正確なものではな
く、正確など・2チは後述する手法により判明する。
また位置すと位置dから、リード列の距離りが判明する
。そこでこの距離りを上記ピ、7チtで除せば、その値
からモールド体2の−・辺から延出するリードL1〜L
nの本数nか判明する。
。そこでこの距離りを上記ピ、7チtで除せば、その値
からモールド体2の−・辺から延出するリードL1〜L
nの本数nか判明する。
因みに、ピッチtが2in、距離りが30鰭であれば、
リードしの本数nは、30÷2+1=16(本)である
。以上のように本手段によれば、簡単な手法により、電
子部品1の向き、リードLのピッチt、リード■、の本
数nを検出できる。
リードしの本数nは、30÷2+1=16(本)である
。以上のように本手段によれば、簡単な手法により、電
子部品1の向き、リードLのピッチt、リード■、の本
数nを検出できる。
次に、上記のようにして判明したピッチt、本数nを外
観検査に利用する方法の1例を説明する。
観検査に利用する方法の1例を説明する。
サンプル電子部品を選択し、このサンプル電子部品のリ
ードの先端部を、第4図に示す光学系により観察する。
ードの先端部を、第4図に示す光学系により観察する。
すると第3図で示す画像が得られる。この画像の特徴は
、明るく輝く半田以外の部分と、暗い半田部分が併存す
ることである。そこでこのような明暗境界部を有する特
徴部分を取り込める余裕枠Aを設定し、その内部の画像
をマスターパターンとしてコンピュータに登録する。こ
のマスターパターンは、2植化情報やグレースケールの
ような多値化情報として登録される(以上、第1ステツ
プ)。0A(Xi、Yl)は、この余裕枠Aの特徴点で
ある角部の座標である。
、明るく輝く半田以外の部分と、暗い半田部分が併存す
ることである。そこでこのような明暗境界部を有する特
徴部分を取り込める余裕枠Aを設定し、その内部の画像
をマスターパターンとしてコンピュータに登録する。こ
のマスターパターンは、2植化情報やグレースケールの
ような多値化情報として登録される(以上、第1ステツ
プ)。0A(Xi、Yl)は、この余裕枠Aの特徴点で
ある角部の座標である。
次いで、画像の特徴部分に合致する検査枠Bを設定する
。またこのとき、検査枠Bの特徴点である角部OB (
X2.Y2)の上記角部〇八からのxy力方向距離xa
、yaと、検査枠Bの横縦寸法w、vを計測する(以上
、第2ステツプ)。このようなステップを行うことによ
って、余裕枠における検査枠Bの位置と大きさを決定で
きる。上記OA、OB、w、vなどの数値は、付属デー
タとしてマスターパターンとともにコンピュータに登録
される。
。またこのとき、検査枠Bの特徴点である角部OB (
X2.Y2)の上記角部〇八からのxy力方向距離xa
、yaと、検査枠Bの横縦寸法w、vを計測する(以上
、第2ステツプ)。このようなステップを行うことによ
って、余裕枠における検査枠Bの位置と大きさを決定で
きる。上記OA、OB、w、vなどの数値は、付属デー
タとしてマスターパターンとともにコンピュータに登録
される。
以上のようにして、マスターパターンや付属データの設
定が終了したならば、次に説明する手順により、外観検
査の対象部分である各々のリードの先端部の半田3を包
含する検査枠を設定していく。
定が終了したならば、次に説明する手順により、外観検
査の対象部分である各々のリードの先端部の半田3を包
含する検査枠を設定していく。
まず、目標とする半田3を包含するサーチエリアS1を
設定する(第5図参照)。この目標となる半田3として
は、端部の隣りのリードし2を選択するのが望ましい。
設定する(第5図参照)。この目標となる半田3として
は、端部の隣りのリードし2を選択するのが望ましい。
何故なら、端部のリードし1は屈曲変形しやすく、その
先端部の位置はばらつきやすいからである。
先端部の位置はばらつきやすいからである。
次いでこのサーチエリアS1の内部に余裕エリアAを設
定し、この余裕エリアAをXY力方向スキャンニングさ
せて、上記マスターパターンと最もマツチング率の良い
余裕枠A2を抽出する(以上、第3ステツプ)。
定し、この余裕エリアAをXY力方向スキャンニングさ
せて、上記マスターパターンと最もマツチング率の良い
余裕枠A2を抽出する(以上、第3ステツプ)。
次いでこの余裕枠A2の内部に検査枠B2を設定する(
第4ステツプ)。この場合、上記第2ステツプにより、
余裕枠Aにおける検査枠Bの位置は決定されているので
、この余裕枠A2内の検査枠B2の位置は直ちに決定で
きる。
第4ステツプ)。この場合、上記第2ステツプにより、
余裕枠Aにおける検査枠Bの位置は決定されているので
、この余裕枠A2内の検査枠B2の位置は直ちに決定で
きる。
次に同様の操作により、右端部のリードL nの隣りの
り−ドLn−1にもサーチエリアS2を設定し、検査枠
B n、 −1を決定する(第5ステツプ)。
り−ドLn−1にもサーチエリアS2を設定し、検査枠
B n、 −1を決定する(第5ステツプ)。
以上のようにして検査枠B2と検査枠B n −1の正
確な位置が判明するのて、両枠B2、Bn−1間の距離
D° も判明する。そこでこの距離D°をその間のり一
部L2の本数−1で除せば、リード間の正確なピッチt
”が判明する。
確な位置が判明するのて、両枠B2、Bn−1間の距離
D° も判明する。そこでこの距離D°をその間のり一
部L2の本数−1で除せば、リード間の正確なピッチt
”が判明する。
以上により、リードLの本数nと、正確なピッチt”が
判明したことから、上記リードL 2、L n、 −1
以外の他のリードし1、■73〜■、n−2、L nの
検査枠B1、B3〜Bn−2、Bnの位置は、上記のよ
うなパターンマツチングを行うことなく、算術的に簡単
に決定できる。
判明したことから、上記リードL 2、L n、 −1
以外の他のリードし1、■73〜■、n−2、L nの
検査枠B1、B3〜Bn−2、Bnの位置は、上記のよ
うなパターンマツチングを行うことなく、算術的に簡単
に決定できる。
上記のようなリードの本数n、ピッチt、tl検査枠B
1〜Bnの決定は、リード付電子部品の品種毎に行われ
、そのデータはその電子部品に個有の付属データとして
、上記マスターパターンとともにコンピュータに登録さ
れる。このデータは、基板の品種にかかわらず、同一の
電子部品に利用できる。換言すれば、コンピュータに上
記データを一旦登録すれば、基板の品種が変更されても
、登録済の電子部品については、このデータを利用でき
ることとなり、電子部品の品種毎のデータ管理が可能と
なって、きわめて汎用性の高いものとなる。また上記実
施例では、リードLの本数nやピッチt、t’ は、検
査枠Bの設定に利用する場合を例にとって説明したが、
その利用分野は検査枠の設定に限定されるものではなく
、他に利用してもよい。
1〜Bnの決定は、リード付電子部品の品種毎に行われ
、そのデータはその電子部品に個有の付属データとして
、上記マスターパターンとともにコンピュータに登録さ
れる。このデータは、基板の品種にかかわらず、同一の
電子部品に利用できる。換言すれば、コンピュータに上
記データを一旦登録すれば、基板の品種が変更されても
、登録済の電子部品については、このデータを利用でき
ることとなり、電子部品の品種毎のデータ管理が可能と
なって、きわめて汎用性の高いものとなる。また上記実
施例では、リードLの本数nやピッチt、t’ は、検
査枠Bの設定に利用する場合を例にとって説明したが、
その利用分野は検査枠の設定に限定されるものではなく
、他に利用してもよい。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、リードの本数やピ
ッチを簡単に検出し、そのデータを検査枠の設定等に利
用できる。また本発明によれば、検出されたデータをコ
ンピュータに登録することにより、電子部品の品種毎の
データ管理が可能となって、きわめて汎用性の高いもの
となる。
ッチを簡単に検出し、そのデータを検査枠の設定等に利
用できる。また本発明によれば、検出されたデータをコ
ンピュータに登録することにより、電子部品の品種毎の
データ管理が可能となって、きわめて汎用性の高いもの
となる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品の観察図、第2図は観察中の側面図、第3図はマス
ターパターン図、第4図は観察中の側面図、第5図は検
査中の電子部品の観察図である。 1・・・電子部品 2・・・モールド体 ■、・・・リード
部品の観察図、第2図は観察中の側面図、第3図はマス
ターパターン図、第4図は観察中の側面図、第5図は検
査中の電子部品の観察図である。 1・・・電子部品 2・・・モールド体 ■、・・・リード
Claims (2)
- (1)電子部品のモールド体の一辺から複数本延出する
リードのうちの2本のリードにカーソルを合わせて、こ
のカーソル間の距離を計測することを特徴とする電子部
品のリードのピッチの検出方法。 - (2)電子部品のモールド体の一辺から複数本延出する
リードのうちの2本のリードにカーソルを合わせて、こ
のカーソル間の距離からリードのピッチを検出するとと
もに、上記一辺から複数本延出するリードのうちの両端
部のリードにカーソルを合わせることにより、一辺のリ
ード列の距離を計測し、次いでこの距離を上記ピッチで
除すことを特徴とする電子部品のリードの本数の検出方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2323631A JPH04196145A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2323631A JPH04196145A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04196145A true JPH04196145A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18156886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2323631A Pending JPH04196145A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04196145A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227022A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Denso Corp | 端子測定装置 |
WO2009041083A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 微小寸法測定方法および測定装置 |
JP2011095054A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
JP2011095053A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
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---|---|---|---|---|
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JPS63289945A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品検査装置 |
JPS6426129A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Jeol Ltd | Ic pattern inspecting device using electron microscope |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2323631A patent/JPH04196145A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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