JP2797552B2 - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- JP2797552B2 JP2797552B2 JP29698289A JP29698289A JP2797552B2 JP 2797552 B2 JP2797552 B2 JP 2797552B2 JP 29698289 A JP29698289 A JP 29698289A JP 29698289 A JP29698289 A JP 29698289A JP 2797552 B2 JP2797552 B2 JP 2797552B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- film substrate
- synthetic resin
- touch panel
- substrate
- Prior art date
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- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばCRTやLCD等のディスプレイの表面に配
設し、ディスプレイで表示された文字や図形等に対応す
る位置を指で押すことにより入力や指示を行うタッチパ
ネルに関する。
設し、ディスプレイで表示された文字や図形等に対応す
る位置を指で押すことにより入力や指示を行うタッチパ
ネルに関する。
この種のタッチパネルは、例えば第８図に示すように
合成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２との各対向
面に、ITOやSnO2等の透明電極３・４をストライプ状そ
の他所望のパターンに形成し、上記両基板１・２をスペ
ーサ５やシール部材６で所定の間隔を置いて配置した構
成である。
合成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２との各対向
面に、ITOやSnO2等の透明電極３・４をストライプ状そ
の他所望のパターンに形成し、上記両基板１・２をスペ
ーサ５やシール部材６で所定の間隔を置いて配置した構
成である。
そして各基板１・２上の電極３・４は、例えば表面に
接続用配線等を設けたヒートシールやフレキシブルプリ
ントサーキット等の可撓性接続部材を介して図に省略し
た制御回路基板等に接続する。
接続用配線等を設けたヒートシールやフレキシブルプリ
ントサーキット等の可撓性接続部材を介して図に省略し
た制御回路基板等に接続する。
この場合、ガラス基板２とその基板上の電極４とは互
いに無機質であるので密着性がよいが、フィルム基板１
とその基板上の電極３とは、有機質と無機質であるため
密着力がやや不足するきらいがある。
いに無機質であるので密着性がよいが、フィルム基板１
とその基板上の電極３とは、有機質と無機質であるため
密着力がやや不足するきらいがある。
そのため、フィルム基板１上の電極３に可撓性接続部
材７を導電性接着剤等で直接接続した場合には、例えば
可撓性接続部材を不用意に引っ張ると上記の電極３とフ
ィルム基板１とが剥離するおそれがある。
材７を導電性接着剤等で直接接続した場合には、例えば
可撓性接続部材を不用意に引っ張ると上記の電極３とフ
ィルム基板１とが剥離するおそれがある。
そこで従来は前記第８図のようにガラス基板２上に外
部引出し用の中継電極８を形成し、その中継電極８の一
端を導電性接着剤層９を介してフィルム基板１上の電極
３に導通させ、上記中継用電極８の他端に可撓性接続部
材７を導電性接着剤層10で導通接続している。
部引出し用の中継電極８を形成し、その中継電極８の一
端を導電性接着剤層９を介してフィルム基板１上の電極
３に導通させ、上記中継用電極８の他端に可撓性接続部
材７を導電性接着剤層10で導通接続している。
ところが、フィルム基板とガラス基板は熱膨張率や、
湿気による膨潤等の違いにより、製作組立時の加熱圧着
工程等の際の熱でフィルム基板が縮み、前記の中継用電
極とフィルム基板上の電極との間に無理な応力が作用し
てフィルム基板１上の電極３にクラックが生じたり、或
いはその電極３がフィルム基板１から剥がれてしまう等
の問題があった。
湿気による膨潤等の違いにより、製作組立時の加熱圧着
工程等の際の熱でフィルム基板が縮み、前記の中継用電
極とフィルム基板上の電極との間に無理な応力が作用し
てフィルム基板１上の電極３にクラックが生じたり、或
いはその電極３がフィルム基板１から剥がれてしまう等
の問題があった。
本発明は上記の問題を簡単な構成により解消すること
を目的とする。
を目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成と
したものである。
したものである。
即ち、合成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２と
の対向面に電極３・４を設け、フィルム基板１上の電極
３を、ガラス基板２上に設けた外部引出し用中継電極８
に、導電性接着剤層９を介し導電接続するようにしたタ
ッチパネルにおいて、上記フィルム基板１上の電極３と
上記導電性接着剤層９との間に、その導電性接着剤層９
よりも軟質の導電性合成樹脂薄膜層11を介在させたこと
を特徴とする。
の対向面に電極３・４を設け、フィルム基板１上の電極
３を、ガラス基板２上に設けた外部引出し用中継電極８
に、導電性接着剤層９を介し導電接続するようにしたタ
ッチパネルにおいて、上記フィルム基板１上の電極３と
上記導電性接着剤層９との間に、その導電性接着剤層９
よりも軟質の導電性合成樹脂薄膜層11を介在させたこと
を特徴とする。
上記のようにフィルム基板１側の電極３と導電性接着
剤層９との間に、その導電性接着剤層９よりも軟質の導
電性合成樹脂薄膜層11を介在させたことにより、フィル
ム基板１とガラス基板２との熱膨張差等でフィルム基板
側の電極３と中継電極８との間にずれが生じたとき、上
記の軟質の導電性合成樹脂薄膜層11の弾性により上記の
ずれが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが
生じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるの
を未然に防止することが可能となる。
剤層９との間に、その導電性接着剤層９よりも軟質の導
電性合成樹脂薄膜層11を介在させたことにより、フィル
ム基板１とガラス基板２との熱膨張差等でフィルム基板
側の電極３と中継電極８との間にずれが生じたとき、上
記の軟質の導電性合成樹脂薄膜層11の弾性により上記の
ずれが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが
生じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるの
を未然に防止することが可能となる。
以下、図に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例を示すタッチパネルの縦断
面図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２
図III−III線平面図であり、前記第８図と同一の部材に
は同一の符号を付して再度の説明を省略する。
面図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２
図III−III線平面図であり、前記第８図と同一の部材に
は同一の符号を付して再度の説明を省略する。
本例はフィルム基板１の電極３と導電性接着剤層９と
の間の境界面の略全面に導電性合成樹脂薄膜層11を介在
させたものである。
の間の境界面の略全面に導電性合成樹脂薄膜層11を介在
させたものである。
上記の導電性接着剤層９としては例えば所定の径の銅
等の金属球を混入した銀フィラー入エポキシ接着剤が用
いられる。
等の金属球を混入した銀フィラー入エポキシ接着剤が用
いられる。
また導電性合成樹脂薄膜層11としては、上記導電性接
着剤層９よりも軟質で弾力性があり、かつ導電性を有す
るものであれば、その材質等は適宜であり、例えばペー
スト状の銀フィラー入ウレタン系接着剤等を用い、フィ
ルム基板１の電極３の表面に塗布して例えば厚さ20〜30
μｍ程度の薄膜状に形成する。そして、その導電性合成
樹脂薄膜層11を形成した後に、その薄膜層11を介してフ
ィルム基板１上の電極３とガラス基板２上の中継電極８
とを導電性接着剤層９で導通接続するものである。
着剤層９よりも軟質で弾力性があり、かつ導電性を有す
るものであれば、その材質等は適宜であり、例えばペー
スト状の銀フィラー入ウレタン系接着剤等を用い、フィ
ルム基板１の電極３の表面に塗布して例えば厚さ20〜30
μｍ程度の薄膜状に形成する。そして、その導電性合成
樹脂薄膜層11を形成した後に、その薄膜層11を介してフ
ィルム基板１上の電極３とガラス基板２上の中継電極８
とを導電性接着剤層９で導通接続するものである。
第４図・第５図は本発明の他の実施例を示すもので、
フィルム基板側の電極３の上記導電性合成樹脂薄膜層11
との当接面の一部を切除して電極開口部3aを形成し、そ
の開口部3aを介して導電性合成樹脂薄膜層11の一部11a
が直接フィルム基板１に密着するようにしたものであ
る。
フィルム基板側の電極３の上記導電性合成樹脂薄膜層11
との当接面の一部を切除して電極開口部3aを形成し、そ
の開口部3aを介して導電性合成樹脂薄膜層11の一部11a
が直接フィルム基板１に密着するようにしたものであ
る。
特に図の場合は、上記の電極開口部3aを電極３の長手
方向にスリット状に形成した例を示す。
方向にスリット状に形成した例を示す。
上記のようにフィルム基板側電極３の一部に開口部3a
を形成して導電性合成樹脂薄膜層11の一部がフィルム基
板１に直接密着するようにすると、上記導電性合成樹脂
薄膜層11は、一般にITO等の電極３よりもフィルム基板
１との密着性がよいので、電極３の剥離等をより効果的
に防止することができる。
を形成して導電性合成樹脂薄膜層11の一部がフィルム基
板１に直接密着するようにすると、上記導電性合成樹脂
薄膜層11は、一般にITO等の電極３よりもフィルム基板
１との密着性がよいので、電極３の剥離等をより効果的
に防止することができる。
上記の電極開口部3aは、例えばフィルム基板全面に電
極を設けてから、エッチング等でパターンニングする際
に同時に形成することができる。
極を設けてから、エッチング等でパターンニングする際
に同時に形成することができる。
また上記のようにエッチング処理により形成した場合
には、その開口部3aのフィルム基板表面は無処理のフィ
ルム基板表面に比べて活性化されてフィルム基板１に対
する導電性合成樹脂薄膜層11の密着強度をさらに増大す
ることができる。
には、その開口部3aのフィルム基板表面は無処理のフィ
ルム基板表面に比べて活性化されてフィルム基板１に対
する導電性合成樹脂薄膜層11の密着強度をさらに増大す
ることができる。
なお、必要に応じてガラス基板２側の中継電極８の導
電性接着剤層との当接面にも上記と同様のスリット状そ
の他任意の形状の開口部を形成して、導電性接着剤層の
一部がガラス基板２に直接密着するようにすることもで
きる。このようにすることにより、導電性接着剤層とガ
ラス基板が上記フィルム基板の場合と同様に、密着性が
向上するとともに信頼性向上を図ることができる。
電性接着剤層との当接面にも上記と同様のスリット状そ
の他任意の形状の開口部を形成して、導電性接着剤層の
一部がガラス基板２に直接密着するようにすることもで
きる。このようにすることにより、導電性接着剤層とガ
ラス基板が上記フィルム基板の場合と同様に、密着性が
向上するとともに信頼性向上を図ることができる。
また、必要に応じてガラス基板２側の中継電極８と導
電性接着剤層との間の境界面にも上記と同様の導電性合
成樹脂薄膜層を介在させてもよい。
電性接着剤層との間の境界面にも上記と同様の導電性合
成樹脂薄膜層を介在させてもよい。
第６図・第７図は本発明の更に他の実施例を示す。本
例はフィルム基板側の電極３の端部を短めに形成してそ
の延長上のフィルム基板表面に導電性合成樹脂薄膜層11
を直接設けると共に、その導電性合成樹脂薄膜層11の一
部11bが電極３の端部3bを覆うようにしたものである。
他の構成は前記例の場合と同様である。
例はフィルム基板側の電極３の端部を短めに形成してそ
の延長上のフィルム基板表面に導電性合成樹脂薄膜層11
を直接設けると共に、その導電性合成樹脂薄膜層11の一
部11bが電極３の端部3bを覆うようにしたものである。
他の構成は前記例の場合と同様である。
上記のように電極３を短めに形成してその端部3bを覆
いその延長上のフィルム基板表面に直接導電性合成樹脂
薄膜層11を形成すると、その薄膜層11とフィルム基板１
とが良好に密着し、かつ電極３の剥離等をさらに効果的
に防止することができる。
いその延長上のフィルム基板表面に直接導電性合成樹脂
薄膜層11を形成すると、その薄膜層11とフィルム基板１
とが良好に密着し、かつ電極３の剥離等をさらに効果的
に防止することができる。
特に上記薄膜層11が密着するフィルム基板１上の電極
をエッチング処理により除去した場合には樹脂層とフィ
ルム基板との密着が強固であり、またフィルム基板１上
の電極３と接着剤９とが第７図に示すように平面におい
て重ならないようにすると、基板の膨張収縮等で電極３
に無理な応力が作用するのを極力低減することができ、
電極３にクラックが生じたり剥離するのをさらに少なく
できる。
をエッチング処理により除去した場合には樹脂層とフィ
ルム基板との密着が強固であり、またフィルム基板１上
の電極３と接着剤９とが第７図に示すように平面におい
て重ならないようにすると、基板の膨張収縮等で電極３
に無理な応力が作用するのを極力低減することができ、
電極３にクラックが生じたり剥離するのをさらに少なく
できる。
以上説明したように本発明はフィルム基板１側の電極
３との導電性接着剤層との間にペースト状の導電性合成
樹脂薄膜層11を設けたことにより、例えばフィルム基板
とガラス基板との熱膨脹差等でフィルム基板側の電極３
と中継用電極８との間にずれが生じた場合に、上記ペー
スト状の導電性合成樹脂薄膜層11の弾性により上記のず
れが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが生
じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるのを
未然に防止することができるもので、耐久性のよいタッ
チパネルを提供できる等の効果がある。
３との導電性接着剤層との間にペースト状の導電性合成
樹脂薄膜層11を設けたことにより、例えばフィルム基板
とガラス基板との熱膨脹差等でフィルム基板側の電極３
と中継用電極８との間にずれが生じた場合に、上記ペー
スト状の導電性合成樹脂薄膜層11の弾性により上記のず
れが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが生
じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるのを
未然に防止することができるもので、耐久性のよいタッ
チパネルを提供できる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すタッチパネルの縦断面
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
III−III線平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す
タッチパネルの要部の縦断面図、第５図は第４図Ｖ−Ｖ
線平面図、第６図は本発明の更に他の実施例を示すタッ
チパネルの要部の縦断面図、第７図は第６図VII−VII線
平面図、第８図は従来のタッチパネルの縦断面図であ
る。 １はフィルム基板、２はガラス基板、３・４は電極、５
はスペーサ、６はシール部材、７は可撓性接続部材、８
は中継電極、９・10は導電性接着剤層、11は導電性合成
樹脂薄膜層。
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
III−III線平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す
タッチパネルの要部の縦断面図、第５図は第４図Ｖ−Ｖ
線平面図、第６図は本発明の更に他の実施例を示すタッ
チパネルの要部の縦断面図、第７図は第６図VII−VII線
平面図、第８図は従来のタッチパネルの縦断面図であ
る。 １はフィルム基板、２はガラス基板、３・４は電極、５
はスペーサ、６はシール部材、７は可撓性接続部材、８
は中継電極、９・10は導電性接着剤層、11は導電性合成
樹脂薄膜層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 13/00 - 13/76 H05K 1/14,3/36
Claims (5)
- 【請求項１】合成樹脂製のフィルム基板とガラス基板と
の対向面に電極を設け、フィルム基板上の電極を、ガラ
ス基板上に設けた外部引出し用中継電極に、導電性接着
剤層を介して導電接続するようにしたタッチパネルにお
いて、 上記フィルム基板上の電極と上記導電性接着剤層との間
に、その導電性接着剤層よりも軟質の導電性合成樹脂薄
膜層を介在させたことを特徴とするタッチパネル。 - 【請求項２】前記導電性合成樹脂薄膜層としてペースト
状の銀フィラー入りウレタン系接着剤を用いたことを特
徴とする請求項１記載のタッチパネル。 - 【請求項３】前記フィルム基板上の電極の一部に開口部
が形成されてなり、前記導電性合成樹脂薄膜層の一部が
上記開口部を介して前記フィルム基板に直接密着されて
なることを特徴とする請求項１または２記載のタッチパ
ネル。 - 【請求項４】前記開口部がスリット状に形成されてなる
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。 - 【請求項５】前記導電性合成樹脂薄膜層のフィルム基板
側の面の大部分が上記フィルム基板表面に直接密着する
と共に、導電性合成樹脂薄膜層の一部が前記フィルム基
板上の電極の一部を覆うようにしたことを特徴とする請
求項１記載のタッチパネル。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29698289A JP2797552B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | タッチパネル |
| EP19900305803 EP0400953A3 (en) | 1989-05-31 | 1990-05-29 | Input device |
| KR1019900007749A KR900018804A (ko) | 1989-05-31 | 1990-05-29 | 입력 장치 |
| US07/530,867 US5179460A (en) | 1989-05-31 | 1990-05-31 | Input device having double-layer adhesive conductive connecting portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29698289A JP2797552B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | タッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156818A JPH03156818A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2797552B2 true JP2797552B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=17840722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29698289A Expired - Lifetime JP2797552B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-11-15 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797552B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525432B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2015-06-09 | 오영호 | 하이브리드 터치스크린 및 그 터치스크린이 구비된 모바일 기기 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267965A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 時定数回路 |
| JP2002041231A (ja) * | 2000-05-17 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 画面入力型表示装置 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29698289A patent/JP2797552B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525432B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2015-06-09 | 오영호 | 하이브리드 터치스크린 및 그 터치스크린이 구비된 모바일 기기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03156818A (ja) | 1991-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090703 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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