JP2790074B2

JP2790074B2 - プローブ装置

Info

Publication number: JP2790074B2
Application number: JP7076771A
Authority: JP
Inventors: 光男飯塚
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1998-08-27
Anticipated expiration: 2013-08-27
Also published as: JPH08271547A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関し、
特に高密度に検査端子が配置された印刷配線板の電気的
検査に用いられるプローブ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブ装置、例えば実開平４−
３０４８０号に開示された従来のプローブ装置におい
て、プローブピン１は図６に示すように、特殊鋼線の表
面に絶縁用の特殊コーティングを施し、被検査物である
プリント配線板との接触をよくするために先端形状を鋭
角に処理したプローブピンを用いている。図６に示すプ
ローブピン１は、図７に示すようにチェッカー２からガ
イド４及びガイド５を利用し被検査物６の所定の位置に
誘導されており、またチェッカー２とガイド４内にカラ
ー３を配置することによりピン圧の調整を行い、ガイド
４及びガイド５間に置いてピン圧を発生させ、プローブ
ピン１の反発力（しなり）を利用してプローブピン１を
プリント配線板６に確実に接触させるようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図７に示すプローブ装
置では、プローブピン１を被検査物であるプリント配線
板６の所定の位置に正確に配置するため、プローブピン
１を固定するガイド孔をガイド４に設ける必要がある。

【０００４】しかしながら、プリント配線板６上への実
装形態が半導体のベアチップ状態に近い０．１２ｍｍピ
ッチのような狭ピッチになるにつれて、ガイド孔及び間
隔が小さくなるため穴あけ加工は、難しくなってくる。

【０００５】例えば０．１２ｍｍピッチ対応のガイド孔
加工を行うとすれば、ガイド孔間隔を考えると、０．０
８ｍｍのキリ径にて孔あけを行う必要がある。しかし、
ドリルの強度を考えれば、このキリ径をもって通常５ｍ
ｍ程度のガイド４に穴あけ加工を行うことは、かなり困
難となる。従って、プローブピンの製造限界もあるが、
ガイド孔の加工限界により、プローブピン相互間のピッ
チが限定されてしまうという問題があった。

【０００６】また、穴加工時の穴位置精度及び仕上がり
具合によりプローブピン１がプリント配線板６に接触す
る精度も決まってしまう。また加圧時にプローブピン自
体の反発力（しなり）を利用するため、過度の加圧によ
りプローブピンが曲がってしまうという恐れがあった。

【０００７】本発明の目的は、ガイドをなくすことによ
りプローブピンの配線の自由度を増すとともに、プロー
ブピンの直径を変更することにより各ピッチに対応可能
としたプローブ装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプローブ装置は、プローブユニット
と、圧下部とを有するプローブ装置であって、プローブ
ユニットは、複数本のプローブピンからなり、複数のプ
ローブユニットは、同一の固定ベースに取り付けられ、
部品ごとに検査端子にピン先端を接触させるようにした
ものであり、前記プロ−ブピンは、検査端子に接触させ
るピンの先端部を除いて絶縁コート層で被覆したもので
あり、前記複数のプローブユニットは、プロ−ブピン先
端部を同一高さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層
により絶縁して束ねられたものであり、圧下部は、前記
プローブユニットを圧下して各プローブピンのピン先端
部を検査端子に接触させるものである。

【０００９】

【作用】コンタクトプローブは、検査端子に接触させる
ピンの先端部を除いて絶縁コート層で被覆し、その絶縁
コート層で相互間を絶縁して束ねた構造であり、その束
ねられた複数本のプローブピンの先端部を検査端子に接
触させ、特性試験を行う。従って複数本のプローブピン
相互間を隔離するガイドが不要となり、しかも検査端子
が狭くなったとしても、プロ−ブピンの直径或いは絶縁
コート層の膜厚を調整することにより対処することが可
能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１（ａ）は本発明に係るコンタクトプローブを示す正
面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図、図３は本発明
に係るプローブ装置を示す構成図である。

【００１１】図において本発明に係るプローブ装置は基
本的構成として、プローブユニット７と、圧下部８とを
有するものである。プローブユニットは、複数本のプロ
ーブピン７ａ，７ａ，…からなるものであり，プローブ
ピン７ａは、検査端子に接触させるピン先端部７ｂを除
いて絶縁コート層７ｃで被覆したものであり、複数のプ
ローブピン７ａは、ピン先端部７ｂを同一高さに揃え、
かつ相互間を絶縁コート層７ｃで絶縁して束ねられたも
のである。

【００１２】また圧下部は、プローブユニット７を圧下
して各プローブピン７ａのピン先端部７ｂを検査端子に
接触させるようになっている。

【００１３】次に具体例を用いて説明する。図１
（ａ），（ｂ）に示すようにプローブユニット７を構成
するプローブピン７ａは、検査対象のプリント配線板の
検査端子に接触するピン先端部７ｂとピン後端部７ｄに
配線されたリード線７ｅとからなっている。プローブピ
ン７ａは、プリント配線板と接触するピン先端部７ｂを
除き絶縁膜コート層７ｃで被覆され、隣接するプローブ
ピン７ａの接触を防止するため、ピン先端部７ｂの形状
は針状となっている。またプローブピン７ａの材質とし
ては、Ｂｅ−Ｃｕ材またはＦｅ系の特殊鋼材を使用す
る。また絶縁コート層７ｃとしては、レジンコート材を
用いており、その膜厚は１０μｍ程度になっている。

【００１４】次にプローブユニット７を図２を用いて説
明する。図１で説明したようにプローブピン７ａのピン
先端部７ｂを除いて絶縁コート層７ｃで被覆しているた
め、プローブピン７ａ間のクリアランスを考えずにプロ
ーブピン７ａの絶縁コート層７ｃ同士を接触させて配列
が可能となる。そこで本発明では、複数のプローブピン
７ａのピン先端部７ｂを同一高さに揃え、かつ相互間を
絶縁コート層７ｃにより絶縁して束ね、それによりプロ
ーブユニット７を構成している。またプローブピン７ａ
間を封止樹脂により接合することにより、プローブピン
７ａの配列ズレを防止する。本発明においてプローブピ
ン７ａを束ねるにあたっては、図２（ａ）に示すように
直線状に配列したり（正方配置）、或いは図２（ｂ）に
示すように千鳥状に配列してもよく、その配列形状は図
示のものに限られるものではない。またプローブピン７
ａのピン先端部７ｂのピッチＰは、絶縁コート層７ｃの
膜厚或いはプローブピン７ａの直径により調整する。た
とえば、パッドピッチが０．１２ｍｍの場合は、正方配
置でピン配列を行うときに絶縁コート処理後のプローブ
ピンの径を０．１２ｍｍとすればよい。また、検査対象
のパッドが長方形の場合、パッドの長さによっては千鳥
配列を行うことにより、パッドピッチとプローブピンの
径を同じにする必要はない。たとえば、２列の千鳥配列
を行う場合、パッドピッチが０．１２ｍｍであれば、絶
縁コート処理後のプローブピンの径を０．２４ｍｍとす
ればよい。

【００１５】またプローブピン７ａを束ねるにあたって
は、プローブピン７ａ間をあらかじめ接着剤にて仮止め
した後、ピン先端部７ｂとリード線７ｅとの部分とをマ
スキングし、封止樹脂９によりピン先端部７ｂとリード
線７ｅとの部分との部分を除いた部分を封止する。この
ようにすることにより、プローブピン７ａを千鳥形状に
３段以上に配置した場合でも、仮止めの接着剤により封
止後のプローブピン相互間にズレが生じることを防止で
きる。

【００１６】次に本発明に係るプローブユニット７を用
いたプローブ装置を図３を用いて説明する。本発明に係
るプローブ装置は、プローブユニット７と、圧下部８と
からなっている。圧下部８は、プローブ固定ベース１
０、板バネ１１及び治具固定ベース１２から構成され
る。前記プローブユニット７は、プローブ固定ベース１
０の下面に取り付けられる。またプローブ固定ベース１
０と治具ベース１２間に板バネ１１を設け、プロ−ブピ
ン７ａと被検査物であるプリント配線板６との接触圧を
軽減し、プリント配線板６へのプローブピン７ａによる
打痕の発生を低減する。例えば打痕を防止するため、プ
ロ−ブピン７ａのコンタクト圧を約１０ｇ以下、プロ−
ブユニット７全体としては３００ピン／ｃｍ²，２．５
ｋｇ／ｃｍ²前後の加圧となるように板バネ１１の圧力
を調節する。

【００１７】図４（ａ），（ｂ）に本発明のプローブ装
置に使用するプローブユニット７を示す。本発明に係る
プローブユニット７は、検査対象の部品に対応したピン
先端部のピッチをもつユニットとして構成し、これらを
部品ごとにユニット化して予め作成しておき、部品に対
応したプローブユニット７を選択して用いるようになっ
ている。また図５に示すようプローブ固定ベース１３は
図４に示すプローブユニット７を複数組交換可能に取付
けられるようになっている。検査時にプローブ固定ベー
ス１３上に予め作成したプローブユニット７を配置し組
み上げることにより治具を作成する。これにより、短時
間にて治具の作成が行え、かつ作成した治具を解体する
ことにより、プロ−ブユニット７を再利用できる。ま
た、簡単に治具を解体して保管できるため、治具の保管
スペースを最小限に抑えることができる。また、使用時
には図３に示した場合と同様に治具固定ベース１２にプ
ローブ固定ベース１３を取り付けることにより使用す
る。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明したように本発明は、プロー
ブピンの絶縁コート層により相互間を絶縁し束ねてプロ
ーブユニットを構成することにより、従来プローブピン
間に必要であったクリアランスを皆無にすることがで
き、プローブピンの配置に対する自由度を向上すること
ができる。またプローブピンを使用しプローブ装置を作
成することにより、現状では対応できない狭ピッチパッ
ト対応のプローブ装置を提供できる。

【００１９】また検査端子が狭くなったとしても、プロ
ーブピンの直径或いは絶縁コート層の膜厚を調整するこ
とにより対処することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明に使用するプローブピンを示す
正面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明に係るプローブピンの
配置形状を示す図である。

【図３】本発明に係るプローブ装置を示す構成図であ
る。

【図４】（ａ），（ｂ）は本発明に係るプローブユニッ
トを示す図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明に係る圧下部のプロ
ーブ固定ベースを示す図である。

【図６】従来例のプローブピンを示す図である。

【図７】従来例のプローブピンの配置を示す図である。

【符号の説明】

１プローブピン２チェッカー３カラー４ガイド５ガイド６プリント配線板７プロ−ビユニット７ａプローブピン７ｃ絶縁コート層９封止樹脂

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プローブユニットと、圧下部とを有する
プローブ装置であって、プローブユニットは、複数本のプローブピンからなり、複数のプローブユニットは、同一の固定ベースに取り付
けられ、部品ごとに検査端子にピン先端を接触させるよ
うにしたものであり、前記プロ−ブピンは、検査端子に接触させるピンの先端
部を除いて絶縁コート層で被覆したものであり、前記複
数のプローブユニットは、プロ−ブピン先端部を同一高
さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層により絶縁し
て束ねられたものであり、圧下部は、前記プローブユニットを圧下して各プローブ
ピンのピン先端部を検査端子に接触させるものであるこ
とを特徴とするプローブ装置。