JP2788784B2 - シールド層付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
シールド層付き樹脂成形体の製造方法Info
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- JP2788784B2 JP2788784B2 JP25754290A JP25754290A JP2788784B2 JP 2788784 B2 JP2788784 B2 JP 2788784B2 JP 25754290 A JP25754290 A JP 25754290A JP 25754290 A JP25754290 A JP 25754290A JP 2788784 B2 JP2788784 B2 JP 2788784B2
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器のハウジング等に使用されるシー
ルド層付き樹脂成形体の製造方法に関するものである。
ルド層付き樹脂成形体の製造方法に関するものである。
OA機器等の電子機器に用いられるハウジングには通
常、その内面にEMI（電磁障害）シールド層が設けられ
ている。このシールド層には従来、錫メッキ鉄板が多用
されているが、最近、ハウジング用の樹脂成形体の内面
に金属箔等からなるシールド材を一体に張り付けたもの
が検討されている。このようなシールド層付き樹脂成形
体は、樹脂成形用の一対の金型の、一方の金型の内面に
シールド材を仮固定した状態で、樹脂のモールド成形を
行い、樹脂成形体とシールド材を一体化するという方法
で製造される。
常、その内面にEMI（電磁障害）シールド層が設けられ
ている。このシールド層には従来、錫メッキ鉄板が多用
されているが、最近、ハウジング用の樹脂成形体の内面
に金属箔等からなるシールド材を一体に張り付けたもの
が検討されている。このようなシールド層付き樹脂成形
体は、樹脂成形用の一対の金型の、一方の金型の内面に
シールド材を仮固定した状態で、樹脂のモールド成形を
行い、樹脂成形体とシールド材を一体化するという方法
で製造される。
ところで、このようなシールド層付き樹脂成形体で
は、シールド層の側に、回路基板や電子部品を固定する
ための突起を形成する場合が多い。その一例を図−５に
示す。符号11は樹脂成形体、12はその内面に張り付けら
れたシールド材、13は樹脂成形体11の内面にそれと一体
に形成された突起、14はシールド層付き樹脂成形体であ
る。このように従来は、突起13を形成する部分のシール
ド材12に穴をあけ、その穴を通して金型の突起形成用凹
部に樹脂を流入させることにより突起13を形成してい
た。
は、シールド層の側に、回路基板や電子部品を固定する
ための突起を形成する場合が多い。その一例を図−５に
示す。符号11は樹脂成形体、12はその内面に張り付けら
れたシールド材、13は樹脂成形体11の内面にそれと一体
に形成された突起、14はシールド層付き樹脂成形体であ
る。このように従来は、突起13を形成する部分のシール
ド材12に穴をあけ、その穴を通して金型の突起形成用凹
部に樹脂を流入させることにより突起13を形成してい
た。
このシールド層付き樹脂成形体14に、例えば電子部品
16を実装した回路基板15を組み込む場合には、突起13上
に回路基板15を載置し、ネジ17により固定するが、それ
だけでは不十分で、回路基板15のアース回路とシールド
材12とをリード線により電気的に接続する必要がある。
突起13上に直接電子部品を取り付けるときも同様であ
る。
16を実装した回路基板15を組み込む場合には、突起13上
に回路基板15を載置し、ネジ17により固定するが、それ
だけでは不十分で、回路基板15のアース回路とシールド
材12とをリード線により電気的に接続する必要がある。
突起13上に直接電子部品を取り付けるときも同様であ
る。
このため従来のシールド層付き樹脂成形体は、回路基
板や電子部品等の組み込み作業が複雑化し、時間がかか
るという難点がある。
板や電子部品等の組み込み作業が複雑化し、時間がかか
るという難点がある。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決したシ
ールド層付き樹脂成形体の製造方法を提供するもので、
その構成は、一方の金型がキャビティ面に突起形成用の
凹部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方
の金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の
金型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填させること
により樹脂のモールド成形を行って、シールド材と樹脂
成形体が一体化され、かつシールド層側に突起を有する
シールド層付き樹脂成形体を製造する方法において、前
記シールド材として前記突起に対応する位置に切れ目を
入れて舌片を形成したものを用い、このシールド材を、
舌片を反樹脂成形体側の面に折り返して、前記一方の金
型のキャビティ面に仮固定し、その状態で前記モールド
成形を行った後、折り返した舌片を起こして突起の側面
から頂面に被せることを特徴とする。
ールド層付き樹脂成形体の製造方法を提供するもので、
その構成は、一方の金型がキャビティ面に突起形成用の
凹部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方
の金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の
金型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填させること
により樹脂のモールド成形を行って、シールド材と樹脂
成形体が一体化され、かつシールド層側に突起を有する
シールド層付き樹脂成形体を製造する方法において、前
記シールド材として前記突起に対応する位置に切れ目を
入れて舌片を形成したものを用い、このシールド材を、
舌片を反樹脂成形体側の面に折り返して、前記一方の金
型のキャビティ面に仮固定し、その状態で前記モールド
成形を行った後、折り返した舌片を起こして突起の側面
から頂面に被せることを特徴とする。
このようにすると、突起の頂面にシールド材の舌片が
被せられたシールド層付き樹脂成形体が得られるため、
これに、例えば回路基板を組み込む場合には、回路基板
の下面にアース回路パターンを形成しておくことによ
り、回路基板を突起の上に載置するだけで、シールド材
と回路基板のアース回路との導通をとることが可能とな
る。
被せられたシールド層付き樹脂成形体が得られるため、
これに、例えば回路基板を組み込む場合には、回路基板
の下面にアース回路パターンを形成しておくことによ
り、回路基板を突起の上に載置するだけで、シールド材
と回路基板のアース回路との導通をとることが可能とな
る。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１ないし図−４は本発明の製造方法の一実施例を
示す。実施例ではシールド材としてアルミ箔を使用す
る。まず図−１に示すようにシールド材としてのアルミ
箔12を箱を展開した形に外形加工すると共に、後に樹脂
成形体の突起を形成する箇所にコ字形の切れ目21を入れ
て舌片12aを形成する。次に舌片12aをその付け根の部分
で点線Ｐを折り曲げ線として180゜折り返すと共に、周
辺部を点線Ｑを折り曲げ線として折り立てて、アルミ箔
12を箱形にする。このとき舌片12aを折り返す面は反樹
脂成形体側の面（樹脂成形体と接しない方の面）とす
る。
示す。実施例ではシールド材としてアルミ箔を使用す
る。まず図−１に示すようにシールド材としてのアルミ
箔12を箱を展開した形に外形加工すると共に、後に樹脂
成形体の突起を形成する箇所にコ字形の切れ目21を入れ
て舌片12aを形成する。次に舌片12aをその付け根の部分
で点線Ｐを折り曲げ線として180゜折り返すと共に、周
辺部を点線Ｑを折り曲げ線として折り立てて、アルミ箔
12を箱形にする。このとき舌片12aを折り返す面は反樹
脂成形体側の面（樹脂成形体と接しない方の面）とす
る。
このようにして得られた箱形のアルミ箔12を図−２に
示すように射出成形金型22A、22Bの、一方の（樹脂成形
体の内面側の成形する）金型22Aにセットする。この金
型22Aには樹脂成形体内面の突起を形成するための凹部2
3が形成されている。アルミ箔12の舌片12aは前述のよう
に樹脂成形体の突起を形成する箇所に形成されているた
め、この舌片12aの折り返しによりできた開口は凹部23
に合致する。また他方の（樹脂成形体の外面側を成形す
る）金型22Bには、前記凹部23の中心部に入るピン24が
突設され、かつ樹脂注入孔25が形成されている。
示すように射出成形金型22A、22Bの、一方の（樹脂成形
体の内面側の成形する）金型22Aにセットする。この金
型22Aには樹脂成形体内面の突起を形成するための凹部2
3が形成されている。アルミ箔12の舌片12aは前述のよう
に樹脂成形体の突起を形成する箇所に形成されているた
め、この舌片12aの折り返しによりできた開口は凹部23
に合致する。また他方の（樹脂成形体の外面側を成形す
る）金型22Bには、前記凹部23の中心部に入るピン24が
突設され、かつ樹脂注入孔25が形成されている。
図−２のようにアルミ箔12をセットした後、金型22
A、22Bを閉じ、キャビティ内に注入孔25より溶融したAB
S樹脂（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体）を注入して射出成形を行う。キャビティに注入さ
れた樹脂は注入孔25から周辺部に広がる方向に流動する
ので、このとき舌片12aの折り返し部に樹脂が侵入しな
いようにするには、図示のように舌片12aの付け根（折
り曲げ線Ｐ）を注入孔25に近い方に設けるようにするこ
とが好ましい。
A、22Bを閉じ、キャビティ内に注入孔25より溶融したAB
S樹脂（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体）を注入して射出成形を行う。キャビティに注入さ
れた樹脂は注入孔25から周辺部に広がる方向に流動する
ので、このとき舌片12aの折り返し部に樹脂が侵入しな
いようにするには、図示のように舌片12aの付け根（折
り曲げ線Ｐ）を注入孔25に近い方に設けるようにするこ
とが好ましい。
この後、金型22A、22Bを開いて成形品を取り出すと、
図−３に示すように樹脂成形体11の、突起13以外の内面
全面にアルミ箔12が内張りされ、かつ突起13にセルフタ
ッピングねじ用の穴26が形成されたシールド層付き樹脂
成形体が得られる。
図−３に示すように樹脂成形体11の、突起13以外の内面
全面にアルミ箔12が内張りされ、かつ突起13にセルフタ
ッピングねじ用の穴26が形成されたシールド層付き樹脂
成形体が得られる。
この後、折り返してある舌片12aを起こし、図−４に
示すようにその舌片12aを突起13の側面から頂面にかけ
て被せ、適当な接着剤によりその面に張り付ければ、シ
ールド層付き樹脂成形体14が完成する。
示すようにその舌片12aを突起13の側面から頂面にかけ
て被せ、適当な接着剤によりその面に張り付ければ、シ
ールド層付き樹脂成形体14が完成する。
なお樹脂成形体11とアルミ箔12の接着を強固にするた
めには、アルミ箔12をプレス成形する前にアルミ箔12の
樹脂成形体側の面にウレタン系またはホットメルト系の
接着剤を塗布しておくとよい。このような接着剤を塗布
しておけば、舌片12の突起13への張り付けもホットシー
ル等により簡単に行うことができる。
めには、アルミ箔12をプレス成形する前にアルミ箔12の
樹脂成形体側の面にウレタン系またはホットメルト系の
接着剤を塗布しておくとよい。このような接着剤を塗布
しておけば、舌片12の突起13への張り付けもホットシー
ル等により簡単に行うことができる。
以上のようにして製造されたシールド層付き樹脂成形
体14は、突起13の頂面にもアルミ箔12の一部が張り付け
られているため、その突起13の上に、例えば下面にアー
ス回路を有する回路基板を載置し、ねじ止めするだけで
簡単にシールド層と回路基板のアース回路との導通をと
ることができる。
体14は、突起13の頂面にもアルミ箔12の一部が張り付け
られているため、その突起13の上に、例えば下面にアー
ス回路を有する回路基板を載置し、ねじ止めするだけで
簡単にシールド層と回路基板のアース回路との導通をと
ることができる。
なおシールド材の舌片は突起の側面および頂面に張り
付けられていることが好ましいが、張り付けられずに突
起の側面および頂面を単に覆っているだけでもよい。
付けられていることが好ましいが、張り付けられずに突
起の側面および頂面を単に覆っているだけでもよい。
以上の実施例では、シールド材としてアルミ箔を使用
したが、シールド材はこれに限定されるものではなく、
必要に応じ銅、鉄、ニッケル、ステンレス等の金属箔
や、これらの金属箔の表面に他の金属メッキを施したも
の、あるいは上記の金属箔の表面にポリエチレンテレフ
タレート等の高分子フィルムをラミネートしたもの等が
使用可能である。さらに銀や銅の導電性微粉末を有機バ
インダー中に分散させてなる導電ペーストを、高分子フ
ィルム上に塗布して導電性フィルムとしたもの等も使用
可能である。
したが、シールド材はこれに限定されるものではなく、
必要に応じ銅、鉄、ニッケル、ステンレス等の金属箔
や、これらの金属箔の表面に他の金属メッキを施したも
の、あるいは上記の金属箔の表面にポリエチレンテレフ
タレート等の高分子フィルムをラミネートしたもの等が
使用可能である。さらに銀や銅の導電性微粉末を有機バ
インダー中に分散させてなる導電ペーストを、高分子フ
ィルム上に塗布して導電性フィルムとしたもの等も使用
可能である。
また射出成形用の樹脂は、ABS樹脂に限定されるもの
ではなく、樹脂成形体に要求される品質に応じて、POM
（ポリオキシメチレン）、PA（ナイロン）、PP（ポリプ
ロピレン）、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PC
（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も適宜選択使用することができる。さらにモー
ルド成形法も射出成形に限定されるものではなく、トラ
ンスファー成形や、真空注型等も使用可能である。
ではなく、樹脂成形体に要求される品質に応じて、POM
（ポリオキシメチレン）、PA（ナイロン）、PP（ポリプ
ロピレン）、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PC
（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も適宜選択使用することができる。さらにモー
ルド成形法も射出成形に限定されるものではなく、トラ
ンスファー成形や、真空注型等も使用可能である。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、シールド材の一
部である舌片が突起の頂面に位置するシールド層付き樹
脂成形体が得られるから、その突起の上に回路基板や電
子部品等を載置して締め付けるだけで、回路基板や電子
部品のアース回路とシールド層とを導通させることがで
きるようになる。したがって本発明によれば、回路基板
や電子部品の組み込みが極めて簡単なシールド層付き樹
脂成形体が製造できるという顕著な効果がある。
部である舌片が突起の頂面に位置するシールド層付き樹
脂成形体が得られるから、その突起の上に回路基板や電
子部品等を載置して締め付けるだけで、回路基板や電子
部品のアース回路とシールド層とを導通させることがで
きるようになる。したがって本発明によれば、回路基板
や電子部品の組み込みが極めて簡単なシールド層付き樹
脂成形体が製造できるという顕著な効果がある。
図−１は本発明の一実施例で使用するアルミ箔（シール
ド材）の平面図、図−２および図−３は本発明の一実施
例を工程順に示す断面図、図−４はそれによって製造さ
れたシールド層付き樹脂成形体の断面図、図−５は従来
のシールド層付き樹脂成形体の使用状態を示す断面図で
ある。 11:樹脂成形体、12:アルミ箔（シールド材） 12a:舌片、13:突起 14:シールド層付き樹脂成形体 21:切れ目、22A、22B:射出成形金型 23:凹部、24:ピン、25:樹脂注入孔
ド材）の平面図、図−２および図−３は本発明の一実施
例を工程順に示す断面図、図−４はそれによって製造さ
れたシールド層付き樹脂成形体の断面図、図−５は従来
のシールド層付き樹脂成形体の使用状態を示す断面図で
ある。 11:樹脂成形体、12:アルミ箔（シールド材） 12a:舌片、13:突起 14:シールド層付き樹脂成形体 21:切れ目、22A、22B:射出成形金型 23:凹部、24:ピン、25:樹脂注入孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H05K 9/00 B29L 31:34 B29C 39/00 - 39/44
Claims (1)
- 【請求項１】一方の金型がキャビティ面に突起形成用の
凹部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方
の金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の
金型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填することに
より樹脂のモールド成形を行って、シールド材と樹脂成
形体が一体化され、かつシールド材側に突起を有するシ
ールド層付き樹脂成形体を製造する方法において、前記
シールド材として前記突起に対応する位置に切れ目を入
れて舌片を形成したものを用い、このシールド材を、舌
片を反樹脂成形体側の面に折り返して、前記一方の金型
のキャビティ面に仮固定し、その状態で前記モールド成
形を行った後、折り返した舌片を起こして突起の側面か
ら頂面に被せることを特徴とするシールド層付き樹脂成
形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25754290A JP2788784B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25754290A JP2788784B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135816A JPH04135816A (ja) | 1992-05-11 |
| JP2788784B2 true JP2788784B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17307732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25754290A Expired - Lifetime JP2788784B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788784B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5939959B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-06-29 | 三菱自動車工業株式会社 | アンダーカバーの製造方法 |
| JP6161486B2 (ja) * | 2013-09-23 | 2017-07-12 | 日本モウルド工業株式会社 | 成形用金型 |
| CN105666660A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-06-15 | 高唐县鼎力建筑机械有限公司 | 一种u型水泥构件生产装置 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25754290A patent/JP2788784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04135816A (ja) | 1992-05-11 |
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