JPH04135815A - シールド層付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
シールド層付き樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH04135815A JPH04135815A JP25754190A JP25754190A JPH04135815A JP H04135815 A JPH04135815 A JP H04135815A JP 25754190 A JP25754190 A JP 25754190A JP 25754190 A JP25754190 A JP 25754190A JP H04135815 A JPH04135815 A JP H04135815A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器のハウジング等に使用されるシール
ド層付き樹脂成形体の製造方法に関するものである。
ド層付き樹脂成形体の製造方法に関するものである。
OA機器等の電子機器に用いられるハウジングには通常
、その内面にEMI(電磁障害)シールド層が設けられ
ている。このシールド層には従来、錫メツキ鉄板が多用
されているが、最近、ハウジング用の樹脂成形体の内面
に金属箔等からなるシールド材を一体に張り付けたもの
が検討されている。このようなシールド層付き樹脂成形
体は、樹脂成形用の一対の金型の、一方の金型の内面に
シールド材を仮固定した状態で、樹脂のモールド成形を
行い、樹脂成形体とシールド材を一体化するという方法
で製造される。
、その内面にEMI(電磁障害)シールド層が設けられ
ている。このシールド層には従来、錫メツキ鉄板が多用
されているが、最近、ハウジング用の樹脂成形体の内面
に金属箔等からなるシールド材を一体に張り付けたもの
が検討されている。このようなシールド層付き樹脂成形
体は、樹脂成形用の一対の金型の、一方の金型の内面に
シールド材を仮固定した状態で、樹脂のモールド成形を
行い、樹脂成形体とシールド材を一体化するという方法
で製造される。
ところで、このようなシールド層付き樹脂成形体では、
シールド層の側に、回路基板や電子部品を固定するため
の突起を形成する場合が多い。その−例を図−5に示す
。符号11は樹脂成形体、12はその内面に張り付けら
れたシールド材、13は樹脂成形体11の内面にそれと
一体に形成された突起、14はシールド層付き樹脂成形
体である。このように従来は、突起13を形成する部分
のシールド材12に穴をあけ、その穴を通して金型の突
起形成用凹部に樹脂を流入させることにより突起13を
形成していた。
シールド層の側に、回路基板や電子部品を固定するため
の突起を形成する場合が多い。その−例を図−5に示す
。符号11は樹脂成形体、12はその内面に張り付けら
れたシールド材、13は樹脂成形体11の内面にそれと
一体に形成された突起、14はシールド層付き樹脂成形
体である。このように従来は、突起13を形成する部分
のシールド材12に穴をあけ、その穴を通して金型の突
起形成用凹部に樹脂を流入させることにより突起13を
形成していた。
このシールド層付き樹脂成形体14に、例えば電子部品
16を実装した回路基板15を組み込む場合には、突起
13上に回路基板15を載置し、ネジ17により固定す
るが、それだけでは不十分で、回路基板15のアース回
路とシールド材12とをリード線により電気的に接続す
る必要がある。突起1.3上に直接電子部品を取り付け
るときも同様である。
16を実装した回路基板15を組み込む場合には、突起
13上に回路基板15を載置し、ネジ17により固定す
るが、それだけでは不十分で、回路基板15のアース回
路とシールド材12とをリード線により電気的に接続す
る必要がある。突起1.3上に直接電子部品を取り付け
るときも同様である。
このたと従来のシールド層付き樹脂成形体は、回路基板
や電子部品等の組み込み作業が複雑化し、時間がかかる
という難点がある。
や電子部品等の組み込み作業が複雑化し、時間がかかる
という難点がある。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決したシー
ルド層付き樹脂成形体の製造方法を提供するもので、そ
の構成は、一方の金型が牛ヤビティ面に突起形成用の凹
部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方の
金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の金
型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填することによ
り、シールド材と樹脂成形体が一体化され、かつシール
ド層側に突起を有するシールド層付き樹脂成形体を製造
する方法において、前記シールド材として、前記一方の
金型のキャビティ面と同一形状に成形されたシールド材
を用いることを特徴とする。
ルド層付き樹脂成形体の製造方法を提供するもので、そ
の構成は、一方の金型が牛ヤビティ面に突起形成用の凹
部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方の
金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の金
型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填することによ
り、シールド材と樹脂成形体が一体化され、かつシール
ド層側に突起を有するシールド層付き樹脂成形体を製造
する方法において、前記シールド材として、前記一方の
金型のキャビティ面と同一形状に成形されたシールド材
を用いることを特徴とする。
このようにすると、突起の頂面もシールド材で覆われた
シールド層付き樹脂成形体が得られるため、これに、例
えば回路基板を組み込む場合であれば、回路基板の下面
にアース回路パターンを形成しておくことにより、回路
基板を突起の上に載置するだけで、シールド材と回路基
板のアース回路との導通をとることが可能となる。
シールド層付き樹脂成形体が得られるため、これに、例
えば回路基板を組み込む場合であれば、回路基板の下面
にアース回路パターンを形成しておくことにより、回路
基板を突起の上に載置するだけで、シールド材と回路基
板のアース回路との導通をとることが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−1ないし図−4は本発明の一実施例を示す。
この実施例ではシールド材としてアツベ基を使用する。
まず図−1に示すようにシールド材とじてのアルミ箔1
2をプレス成形金型21A、21B間にセットする。一
方の金型21Aの成形面は後述する射出成形金型の一方
の(樹脂成形体の内面側を成形する)金型のキャビティ
面と同一形状になっており、他方の金型21Bの成形面
はそれに対応する凹凸面となっている。
2をプレス成形金型21A、21B間にセットする。一
方の金型21Aの成形面は後述する射出成形金型の一方
の(樹脂成形体の内面側を成形する)金型のキャビティ
面と同一形状になっており、他方の金型21Bの成形面
はそれに対応する凹凸面となっている。
このプレス成形金型21A、21Bによりにアルミ箔1
2を図−2のようにプレス成形する。その後、アルミ箔
12のプレス成形の際に生じた挟み代12aを切除する
。このようにして得られた成形子ルミN12を図−3に
示すように射出成形金型22A、22Bの、一方の(樹
脂成形体の内面側を成形する)金型22Aにセットする
。この金型22Aには樹脂成形体内面の突起を形成する
ための凹部23が形成されており、成形アルミ箔12は
この凹部23を含む金型22Aのキャビティ面と同一形
状にプレス成形されている。また他方の(樹脂成形体の
外面側を成形する)金型22Bには、前記凹部23の中
心部に入るピン24が突設されている。
2を図−2のようにプレス成形する。その後、アルミ箔
12のプレス成形の際に生じた挟み代12aを切除する
。このようにして得られた成形子ルミN12を図−3に
示すように射出成形金型22A、22Bの、一方の(樹
脂成形体の内面側を成形する)金型22Aにセットする
。この金型22Aには樹脂成形体内面の突起を形成する
ための凹部23が形成されており、成形アルミ箔12は
この凹部23を含む金型22Aのキャビティ面と同一形
状にプレス成形されている。また他方の(樹脂成形体の
外面側を成形する)金型22Bには、前記凹部23の中
心部に入るピン24が突設されている。
図−3のように成形アルミ箔12をセットした後、金型
22A、22Bを閉じ、キャビティ内に注入孔25より
溶融したABS樹脂(アクリルニ) IJルーブタジェ
ン−スチレン共重合体)を注入して射出成形を行う。そ
の後、金型22A、22Bを開いて成形品を取り出すと
、図−4に示すように樹脂成形体11の、突起13を含
む内面全面にアルミ箔12が内張すされ、かつ突起13
にセルフタッピングねじ用の穴26が形成されたシール
ド層付き樹脂成形体I4が得られる。
22A、22Bを閉じ、キャビティ内に注入孔25より
溶融したABS樹脂(アクリルニ) IJルーブタジェ
ン−スチレン共重合体)を注入して射出成形を行う。そ
の後、金型22A、22Bを開いて成形品を取り出すと
、図−4に示すように樹脂成形体11の、突起13を含
む内面全面にアルミ箔12が内張すされ、かつ突起13
にセルフタッピングねじ用の穴26が形成されたシール
ド層付き樹脂成形体I4が得られる。
なお樹脂成形体11とアルミ箔12の接着を強固にする
ためには、アルミi12をプレス成形する前にアルミ箔
12の樹脂成形体側の面にウレタン系またはホットメル
ト系の接着剤を塗布しておくとよい。
ためには、アルミi12をプレス成形する前にアルミ箔
12の樹脂成形体側の面にウレタン系またはホットメル
ト系の接着剤を塗布しておくとよい。
以上のようにして!!Ill造されたシールド層付き樹
脂成形体14は、突起13の頂面にもアルミ@12が張
り付けられているため、その突起13の上に、例えば下
面にアース回路を有する回路基板を載置し、ねじ止めす
るだけで簡単にシールド層と回路基板のアース回路との
導通をとることができる。
脂成形体14は、突起13の頂面にもアルミ@12が張
り付けられているため、その突起13の上に、例えば下
面にアース回路を有する回路基板を載置し、ねじ止めす
るだけで簡単にシールド層と回路基板のアース回路との
導通をとることができる。
以上の実施例では、シールド材としてアルミ箔を使用し
たが、シールド材はこれに限定されるものではなく、必
要に応じ銅、鉄、ニッケル、ステンレス等の金属箔や、
これらの金属箔の表面に他の金属メツキを施したもの、
あるいは上記の金属箔の表面にポリエチレンテレフタレ
ート等の高分子フィルムをラミネートしたもの等が使用
可能である。さらに銀や銅の導電性微粉末を有機バイン
ダー中に分散させてなる導電ペーストを、高分子フィル
ム上に塗布して導電件フィルムとしたもの等も使用可能
である。導電性フィルムを用いる場合はホットプレスに
より立体形状の成形を行う。
たが、シールド材はこれに限定されるものではなく、必
要に応じ銅、鉄、ニッケル、ステンレス等の金属箔や、
これらの金属箔の表面に他の金属メツキを施したもの、
あるいは上記の金属箔の表面にポリエチレンテレフタレ
ート等の高分子フィルムをラミネートしたもの等が使用
可能である。さらに銀や銅の導電性微粉末を有機バイン
ダー中に分散させてなる導電ペーストを、高分子フィル
ム上に塗布して導電件フィルムとしたもの等も使用可能
である。導電性フィルムを用いる場合はホットプレスに
より立体形状の成形を行う。
また射出成形用の樹脂は、ABS樹脂に限定されるもの
ではなく、樹脂成形体に要求される品質に応じて、PO
M(ポリオキシメチレン)、PA(ナイロン)、PP(
ポリプロピレン)、PP5(ポリフェニレンサルファイ
ド)、PC(ポリカーボネート)等の熱可塑性樹脂や、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等の熱硬化性樹脂も適宜選択使用することができる。
ではなく、樹脂成形体に要求される品質に応じて、PO
M(ポリオキシメチレン)、PA(ナイロン)、PP(
ポリプロピレン)、PP5(ポリフェニレンサルファイ
ド)、PC(ポリカーボネート)等の熱可塑性樹脂や、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等の熱硬化性樹脂も適宜選択使用することができる。
さらにモールド成形法も射出成形に限定されるものでは
なく、トランスファー成形や、真空注型等も使用可能で
ある。
なく、トランスファー成形や、真空注型等も使用可能で
ある。
以上説明したように本発明によれば、シールド材が突起
の頂面にも張り付けられたシールド層付き樹脂成形体が
得られ、したがって突起の上に回路基板や電子部品等を
載置して締め付けるだけで、回路基板や電子部品のアー
ス回路とシールド層とを導通させることができるように
なり、回路基板や電子部品の組み込みが極めて簡単なシ
ールド層付き樹脂成形体が製造できるという顕著な効果
がある。
の頂面にも張り付けられたシールド層付き樹脂成形体が
得られ、したがって突起の上に回路基板や電子部品等を
載置して締め付けるだけで、回路基板や電子部品のアー
ス回路とシールド層とを導通させることができるように
なり、回路基板や電子部品の組み込みが極めて簡単なシ
ールド層付き樹脂成形体が製造できるという顕著な効果
がある。
図−1ないし図−3は本発明の一実施例を工程順に示す
断面図、図−4はそれによって製造されたシールド層付
き樹脂成形体の断面図、図−5は従来のシールド層付き
樹脂成形体の使用状態を示す断面図である。 11、樹脂成形体 12ニアルミ箔(シールド材)13
:突起 14:シールド層付き樹脂成形体21A、21
Bニブレス成形金型 22A、22B:射出成形金型 23:凹部24・ピン
25:樹脂注入孔
断面図、図−4はそれによって製造されたシールド層付
き樹脂成形体の断面図、図−5は従来のシールド層付き
樹脂成形体の使用状態を示す断面図である。 11、樹脂成形体 12ニアルミ箔(シールド材)13
:突起 14:シールド層付き樹脂成形体21A、21
Bニブレス成形金型 22A、22B:射出成形金型 23:凹部24・ピン
25:樹脂注入孔
Claims (1)
- 1.一方の金型がキャビティ面に突起形成用の凹部を有
する一対のモールド成形金型を用い、前記一方の金型の
キャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の金型を閉
じた後、キャビティ内に樹脂を充填することにより、シ
ールド材と樹脂成形体が一体化され、かつシールド層側
に突起を有するシールド層付き樹脂成形体を製造する方
法において、前記シールド材として、前記一方の金型の
キャビティ面と同一形状に成形されたシールド材を用い
ることを特徴とするシールド層付き樹脂成形体の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25754190A JPH04135815A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25754190A JPH04135815A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04135815A true JPH04135815A (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=17307718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25754190A Pending JPH04135815A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04135815A (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25754190A patent/JPH04135815A/ja active Pending
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