JPH04135815A - シールド層付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器のハウジング等に使用されるシール
ド層付き樹脂成形体の製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

ＯＡ機器等の電子機器に用いられるハウジングには通常
、その内面にＥＭＩ（電磁障害）シールド層が設けられ
ている。このシールド層には従来、錫メツキ鉄板が多用
されているが、最近、ハウジング用の樹脂成形体の内面
に金属箔等からなるシールド材を一体に張り付けたもの
が検討されている。このようなシールド層付き樹脂成形
体は、樹脂成形用の一対の金型の、一方の金型の内面に
シールド材を仮固定した状態で、樹脂のモールド成形を
行い、樹脂成形体とシールド材を一体化するという方法
で製造される。

ところで、このようなシールド層付き樹脂成形体では、
シールド層の側に、回路基板や電子部品を固定するため
の突起を形成する場合が多い。その−例を図−５に示す
。符号１１は樹脂成形体、１２はその内面に張り付けら
れたシールド材、１３は樹脂成形体１１の内面にそれと
一体に形成された突起、１４はシールド層付き樹脂成形
体である。このように従来は、突起１３を形成する部分
のシールド材１２に穴をあけ、その穴を通して金型の突
起形成用凹部に樹脂を流入させることにより突起１３を
形成していた。

〔課題〕

このシールド層付き樹脂成形体１４に、例えば電子部品
１６を実装した回路基板１５を組み込む場合には、突起
１３上に回路基板１５を載置し、ネジ１７により固定す
るが、それだけでは不十分で、回路基板１５のアース回
路とシールド材１２とをリード線により電気的に接続す
る必要がある。突起１．３上に直接電子部品を取り付け
るときも同様である。

このたと従来のシールド層付き樹脂成形体は、回路基板
や電子部品等の組み込み作業が複雑化し、時間がかかる
という難点がある。

〔課題の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の課題を解決したシー
ルド層付き樹脂成形体の製造方法を提供するもので、そ
の構成は、一方の金型が牛ヤビティ面に突起形成用の凹
部を有する一対のモールド成形金型を用い、前記一方の
金型のキャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の金
型を閉じた後、キャビティ内に樹脂を充填することによ
り、シールド材と樹脂成形体が一体化され、かつシール
ド層側に突起を有するシールド層付き樹脂成形体を製造
する方法において、前記シールド材として、前記一方の
金型のキャビティ面と同一形状に成形されたシールド材
を用いることを特徴とする。

このようにすると、突起の頂面もシールド材で覆われた
シールド層付き樹脂成形体が得られるため、これに、例
えば回路基板を組み込む場合であれば、回路基板の下面
にアース回路パターンを形成しておくことにより、回路
基板を突起の上に載置するだけで、シールド材と回路基
板のアース回路との導通をとることが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

図−１ないし図−４は本発明の一実施例を示す。

この実施例ではシールド材としてアツベ基を使用する。

まず図−１に示すようにシールド材とじてのアルミ箔１
２をプレス成形金型２１Ａ、２１Ｂ間にセットする。一
方の金型２１Ａの成形面は後述する射出成形金型の一方
の（樹脂成形体の内面側を成形する）金型のキャビティ
面と同一形状になっており、他方の金型２１Ｂの成形面
はそれに対応する凹凸面となっている。

このプレス成形金型２１Ａ、２１Ｂによりにアルミ箔１
２を図−２のようにプレス成形する。その後、アルミ箔
１２のプレス成形の際に生じた挟み代１２ａを切除する
。このようにして得られた成形子ルミＮ１２を図−３に
示すように射出成形金型２２Ａ、２２Ｂの、一方の（樹
脂成形体の内面側を成形する）金型２２Ａにセットする
。この金型２２Ａには樹脂成形体内面の突起を形成する
ための凹部２３が形成されており、成形アルミ箔１２は
この凹部２３を含む金型２２Ａのキャビティ面と同一形
状にプレス成形されている。また他方の（樹脂成形体の
外面側を成形する）金型２２Ｂには、前記凹部２３の中
心部に入るピン２４が突設されている。

図−３のように成形アルミ箔１２をセットした後、金型
２２Ａ、２２Ｂを閉じ、キャビティ内に注入孔２５より
溶融したＡＢＳ樹脂（アクリルニ）　ＩＪルーブタジェ
ン−スチレン共重合体）を注入して射出成形を行う。そ
の後、金型２２Ａ、２２Ｂを開いて成形品を取り出すと
、図−４に示すように樹脂成形体１１の、突起１３を含
む内面全面にアルミ箔１２が内張すされ、かつ突起１３
にセルフタッピングねじ用の穴２６が形成されたシール
ド層付き樹脂成形体Ｉ４が得られる。

なお樹脂成形体１１とアルミ箔１２の接着を強固にする
ためには、アルミｉ１２をプレス成形する前にアルミ箔
１２の樹脂成形体側の面にウレタン系またはホットメル
ト系の接着剤を塗布しておくとよい。

以上のようにして！！Ｉｌｌ造されたシールド層付き樹
脂成形体１４は、突起１３の頂面にもアルミ＠１２が張
り付けられているため、その突起１３の上に、例えば下
面にアース回路を有する回路基板を載置し、ねじ止めす
るだけで簡単にシールド層と回路基板のアース回路との
導通をとることができる。

以上の実施例では、シールド材としてアルミ箔を使用し
たが、シールド材はこれに限定されるものではなく、必
要に応じ銅、鉄、ニッケル、ステンレス等の金属箔や、
これらの金属箔の表面に他の金属メツキを施したもの、
あるいは上記の金属箔の表面にポリエチレンテレフタレ
ート等の高分子フィルムをラミネートしたもの等が使用
可能である。さらに銀や銅の導電性微粉末を有機バイン
ダー中に分散させてなる導電ペーストを、高分子フィル
ム上に塗布して導電件フィルムとしたもの等も使用可能
である。導電性フィルムを用いる場合はホットプレスに
より立体形状の成形を行う。

また射出成形用の樹脂は、ＡＢＳ樹脂に限定されるもの
ではなく、樹脂成形体に要求される品質に応じて、ＰＯ
Ｍ（ポリオキシメチレン）、ＰＡ（ナイロン）、ＰＰ（
ポリプロピレン）、ＰＰ５（ポリフェニレンサルファイ
ド）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂や、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等の熱硬化性樹脂も適宜選択使用することができる。

さらにモールド成形法も射出成形に限定されるものでは
なく、トランスファー成形や、真空注型等も使用可能で
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、シールド材が突起
の頂面にも張り付けられたシールド層付き樹脂成形体が
得られ、したがって突起の上に回路基板や電子部品等を
載置して締め付けるだけで、回路基板や電子部品のアー
ス回路とシールド層とを導通させることができるように
なり、回路基板や電子部品の組み込みが極めて簡単なシ
ールド層付き樹脂成形体が製造できるという顕著な効果
がある。

【図面の簡単な説明】

図−１ないし図−３は本発明の一実施例を工程順に示す
断面図、図−４はそれによって製造されたシールド層付
き樹脂成形体の断面図、図−５は従来のシールド層付き
樹脂成形体の使用状態を示す断面図である。 １１、樹脂成形体　１２ニアルミ箔（シールド材）１３
：突起　１４：シールド層付き樹脂成形体２１Ａ、２１
Ｂニブレス成形金型 ２２Ａ、２２Ｂ：射出成形金型　２３：凹部２４・ピン
　２５：樹脂注入孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．一方の金型がキャビティ面に突起形成用の凹部を有
   する一対のモールド成形金型を用い、前記一方の金型の
   キャビティ面にシールド材を仮固定し、一対の金型を閉
   じた後、キャビティ内に樹脂を充填することにより、シ
   ールド材と樹脂成形体が一体化され、かつシールド層側
   に突起を有するシールド層付き樹脂成形体を製造する方
   法において、前記シールド材として、前記一方の金型の
   キャビティ面と同一形状に成形されたシールド材を用い
   ることを特徴とするシールド層付き樹脂成形体の製造方
   法。