JP2778125B2 - ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品 - Google Patents
ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品Info
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、耐クラック性、低応力性を含む機械的性質
に優れ、かつ耐湿性を含む電気的性質、並びに高温時の
耐熱変形性、さらには耐薬品性の優れたポリフェニレン
スルフィド（以下PPSと略す）樹脂組成物で封止された
電子部品に関するものである。
に優れ、かつ耐湿性を含む電気的性質、並びに高温時の
耐熱変形性、さらには耐薬品性の優れたポリフェニレン
スルフィド（以下PPSと略す）樹脂組成物で封止された
電子部品に関するものである。
「従来の技術」 PPS樹脂は、耐熱性、剛性、電気絶縁性、耐薬品性、
難燃性等に優れた高性能エンジニアリングプラスチック
として知られており、溶融粘度の低い低分子量のPPS樹
脂においても、その優れた性質を良く保つものである。
従って、この溶融粘度の低いPPS樹脂は、エポキシ樹脂
に替わる電子部品封止材料として注目されている。
難燃性等に優れた高性能エンジニアリングプラスチック
として知られており、溶融粘度の低い低分子量のPPS樹
脂においても、その優れた性質を良く保つものである。
従って、この溶融粘度の低いPPS樹脂は、エポキシ樹脂
に替わる電子部品封止材料として注目されている。
「発明が解決しようとする課題」 ところが、このPPS樹脂で封止された電子部品は、エ
ポキシ系樹脂で封止された電子部品と比較して、PPS樹
脂の特性から信頼性が乏しいという問題がある。
ポキシ系樹脂で封止された電子部品と比較して、PPS樹
脂の特性から信頼性が乏しいという問題がある。
このPPS樹脂組成物にて封止された電子部品の信頼性
を高める方法として、PPS樹脂組成物に水素化共役ジエ
ン化合物とモノビニル置換芳香族化合物とからなるコポ
リマーを添加する方法が知られている（特開昭59−1670
40号公報）。本発明者らは、このコポリマーを含むPPS
樹脂組成物、もしくは含まないPPS樹脂組成物を用い
て、各種電子部品を封止したが、これらのPPS樹脂組成
物で封止された電子部品は、高温時の熱変形性が劣ると
いう問題点があった。特に、近年における面実装技術の
進展により、電子部品の多くが面実装品となり、このた
め従来のリードスルー実装品に比較して、ハンダ付け工
程時に電子部品に対して、より高温の熱が加わるように
なった。従って、高温時の熱変形性が劣るということ
は、封止された電子部品においては大きな欠点となる。
を高める方法として、PPS樹脂組成物に水素化共役ジエ
ン化合物とモノビニル置換芳香族化合物とからなるコポ
リマーを添加する方法が知られている（特開昭59−1670
40号公報）。本発明者らは、このコポリマーを含むPPS
樹脂組成物、もしくは含まないPPS樹脂組成物を用い
て、各種電子部品を封止したが、これらのPPS樹脂組成
物で封止された電子部品は、高温時の熱変形性が劣ると
いう問題点があった。特に、近年における面実装技術の
進展により、電子部品の多くが面実装品となり、このた
め従来のリードスルー実装品に比較して、ハンダ付け工
程時に電子部品に対して、より高温の熱が加わるように
なった。従って、高温時の熱変形性が劣るということ
は、封止された電子部品においては大きな欠点となる。
一方、PPS樹脂とカルボン酸基又はその酸無水物基を
含有するビニル芳香族化合物とオレフィン化合物とのブ
ロック共重合体とからなるPPS樹脂組成物が知られてお
り、電気部品を含む各種の成形用途に利用されている
（特開昭58−27740号公報）が、ブロック共重合体を添
加しない組成物に比較して吸水率が増加し、電気絶縁性
が劣るため、封止された電子部品の信頼性がむしろ低下
することが判明した。また、この組成物を電子部品封止
に用いるため、PPS樹脂を低い溶融粘度（すなわち、低
分子量）とした場合、組成物中の酸変性ブロック共重合
体が分散不良を生じ、封止された電子部品は耐トリクレ
ン性などの耐薬品性に問題があることが判明した。
含有するビニル芳香族化合物とオレフィン化合物とのブ
ロック共重合体とからなるPPS樹脂組成物が知られてお
り、電気部品を含む各種の成形用途に利用されている
（特開昭58−27740号公報）が、ブロック共重合体を添
加しない組成物に比較して吸水率が増加し、電気絶縁性
が劣るため、封止された電子部品の信頼性がむしろ低下
することが判明した。また、この組成物を電子部品封止
に用いるため、PPS樹脂を低い溶融粘度（すなわち、低
分子量）とした場合、組成物中の酸変性ブロック共重合
体が分散不良を生じ、封止された電子部品は耐トリクレ
ン性などの耐薬品性に問題があることが判明した。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、封止さ
れた電子部品の信頼性を高めると共に、高温時の熱変形
性、耐薬品性を向上させたPPS樹脂組成物で封止された
電子部品を提供することを目的とするものである。
れた電子部品の信頼性を高めると共に、高温時の熱変形
性、耐薬品性を向上させたPPS樹脂組成物で封止された
電子部品を提供することを目的とするものである。
「課題を解決するための手段」 本発明者らは、充填剤を含むPPS樹脂100重量部に対し
て、カルボン酸基またはその酸無水物基を含有するビニ
ル芳香族化合物とオレフィン系化合物とからなる共重合
体を0.2〜10重量部と、有機シラン化合物を0.1〜10重量
部とを加えたPPS樹脂組成物を用いて電子部品を封止す
ることにより上記目的が達成されることを見い出し、本
発明に至ったものである。
て、カルボン酸基またはその酸無水物基を含有するビニ
ル芳香族化合物とオレフィン系化合物とからなる共重合
体を0.2〜10重量部と、有機シラン化合物を0.1〜10重量
部とを加えたPPS樹脂組成物を用いて電子部品を封止す
ることにより上記目的が達成されることを見い出し、本
発明に至ったものである。
以下、本発明のPPS樹脂組成物で封止された電子部品
について説明する。
について説明する。
本発明に用いられる充填剤を含むPPS樹脂（以下、充
填化PPS樹脂とする。）は、PPS樹脂に充填剤が10重量％
〜80重量％混入されてなるものである。
填化PPS樹脂とする。）は、PPS樹脂に充填剤が10重量％
〜80重量％混入されてなるものである。
上記充填化PPS樹脂に用いられるPPS樹脂としては、未
架橋または一部架橋したPPS樹脂が好ましく、このPPS樹
脂は、電子部品に応力を加えずに封止するPPS樹脂組成
物を与えるために、溶融粘度を低下させたもの、すなわ
ち低分子量のPPS樹脂が好適に用いられる。このPPS樹脂
の溶融粘度は、ASTM法Ｄ−1238−74（315.5℃ 5Kg荷
重）で測定したメルトフローレートが1000〜30,000g/10
分の範囲内が好ましい。
架橋または一部架橋したPPS樹脂が好ましく、このPPS樹
脂は、電子部品に応力を加えずに封止するPPS樹脂組成
物を与えるために、溶融粘度を低下させたもの、すなわ
ち低分子量のPPS樹脂が好適に用いられる。このPPS樹脂
の溶融粘度は、ASTM法Ｄ−1238−74（315.5℃ 5Kg荷
重）で測定したメルトフローレートが1000〜30,000g/10
分の範囲内が好ましい。
本発明に用いられる上記PPS樹脂は、本発明の目的を
損なわぬ範囲で、ランダムブロック、グラフト共重合
物、及びこれらの混合物を含有していてもよい。
損なわぬ範囲で、ランダムブロック、グラフト共重合
物、及びこれらの混合物を含有していてもよい。
上記共重合物の具体例としては、 （ここでＲはアルキル基、ニトロ基、フェニル基、カル
ボキシル基、カルボン酸の金属塩基、アルコキシ基、ア
ミノ基を示す）、 ３官能結合基 その他の結合基、例えば などが挙げられる。
ボキシル基、カルボン酸の金属塩基、アルコキシ基、ア
ミノ基を示す）、 ３官能結合基 その他の結合基、例えば などが挙げられる。
また、上記充填化PPS樹脂に用いられる充填剤として
は、例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、アス
ベスト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、セラミック繊維、ジ
ルコニア繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、石コウ繊
維、有機繊維（たとえばアラミド繊維）などの繊維状充
填剤、および硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カ
ルシウム、カオリン、クレー、バイロフィライト、ベン
トナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネ
フェリンシナイト、タルク、アタルバルジャイト、ウオ
ラストナイト、PMF、硅酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化アンチモン、
酸化亜鉛、酸化鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸
化ジルコニウム、アルミナ、酸化鉄、二硫化モリブデ
ン、石コウ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスパ
ウダー、ガラスフレーク、シリカパウダー、シリカビー
ズなどの無機充填剤等が挙げられる。
は、例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、アス
ベスト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、セラミック繊維、ジ
ルコニア繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、石コウ繊
維、有機繊維（たとえばアラミド繊維）などの繊維状充
填剤、および硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カ
ルシウム、カオリン、クレー、バイロフィライト、ベン
トナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネ
フェリンシナイト、タルク、アタルバルジャイト、ウオ
ラストナイト、PMF、硅酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化アンチモン、
酸化亜鉛、酸化鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸
化ジルコニウム、アルミナ、酸化鉄、二硫化モリブデ
ン、石コウ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスパ
ウダー、ガラスフレーク、シリカパウダー、シリカビー
ズなどの無機充填剤等が挙げられる。
この充填剤には、少なくとも１種以上の繊維状充填剤
が含まれることが好ましい。１種類以上の繊維状充填剤
が含まれることにより本発明のPPF樹脂組成物で封止さ
れた電子部品の耐クラツク性が向上する。
が含まれることが好ましい。１種類以上の繊維状充填剤
が含まれることにより本発明のPPF樹脂組成物で封止さ
れた電子部品の耐クラツク性が向上する。
上記、充填化PPS樹脂に添加されるカルボン酸基又は
その酸無水物基を含有するビニル芳香族化合物とオレフ
ィン系化合物とからなる共重合体（以下、変性共重合体
と略称する。）は、ビニル芳香族化合物とオレフィン化
合物とを共重合し、この共重合物（以下未変性共重合体
とする。）を、カルボン酸類あるいはその酸無水物によ
り変性する方法により得られるものである。
その酸無水物基を含有するビニル芳香族化合物とオレフ
ィン系化合物とからなる共重合体（以下、変性共重合体
と略称する。）は、ビニル芳香族化合物とオレフィン化
合物とを共重合し、この共重合物（以下未変性共重合体
とする。）を、カルボン酸類あるいはその酸無水物によ
り変性する方法により得られるものである。
上記ビニル芳香族化合物としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。また、
オレフィン化合物としては、エチレン、プロピレン、１
−ブテン、イソブチレン等のモノオレフィン類；ブタジ
エン、イソプレン、1,3−ペンタジエン等の共役ジオレ
フィン類;1,4−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノルボル
ネン誘導体等の非共役ジオレフィン類等が挙げられる。
チルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。また、
オレフィン化合物としては、エチレン、プロピレン、１
−ブテン、イソブチレン等のモノオレフィン類；ブタジ
エン、イソプレン、1,3−ペンタジエン等の共役ジオレ
フィン類;1,4−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノルボル
ネン誘導体等の非共役ジオレフィン類等が挙げられる。
上記ビニル芳香族化合物の内少なくとも１種類と、上
記オレフィン化合物の内少なくとも１種類とを共重合さ
せることにより上記未変性共重合体が得られる。この未
変性共重合体は、ランダム、ブロック、あるいはグラフ
ト共重合体等、その共重合の形態はいかなるものでもよ
いが、特に好ましくはブロック共重合体としたものであ
る。
記オレフィン化合物の内少なくとも１種類とを共重合さ
せることにより上記未変性共重合体が得られる。この未
変性共重合体は、ランダム、ブロック、あるいはグラフ
ト共重合体等、その共重合の形態はいかなるものでもよ
いが、特に好ましくはブロック共重合体としたものであ
る。
この未変性共重合体を変性するカルボン酸類あるいは
その酸無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、ハロゲン化マレイン酸、シス−４−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、エンド−シス−ビ
シクロ［2,2,1］−５−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸等
のジカルボン酸類、これらジカルボン酸類の酸無水物な
ど、あるいはアクリル酸、メタクリル酸等のモノカルボ
ン酸類などが挙げられる。上記カルボン酸類あるいはそ
の酸無水物から選ばれた少なくとも１種以上のカルボン
酸またはその酸無水物と、上記未変性共重合体とを反応
せしめて変性共重合体を得る。
その酸無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、ハロゲン化マレイン酸、シス−４−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、エンド−シス−ビ
シクロ［2,2,1］−５−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸等
のジカルボン酸類、これらジカルボン酸類の酸無水物な
ど、あるいはアクリル酸、メタクリル酸等のモノカルボ
ン酸類などが挙げられる。上記カルボン酸類あるいはそ
の酸無水物から選ばれた少なくとも１種以上のカルボン
酸またはその酸無水物と、上記未変性共重合体とを反応
せしめて変性共重合体を得る。
この未変性共重合体と上記カルボン酸類あるいはその
酸無水物との反応は、上記カルボン酸、またはその酸無
水物が、未変性共重合体中の脂肪族二重結合へ付加反応
することにより行なわれる。
酸無水物との反応は、上記カルボン酸、またはその酸無
水物が、未変性共重合体中の脂肪族二重結合へ付加反応
することにより行なわれる。
上記変性共重合体中に含まれるビニル芳香族化合物の
比率は、５〜50重量％が好ましい。５重量％未満ではPP
S樹脂組成物中の変性共重合体の分散が悪く、PPS樹脂組
成物で封止された電子部品の耐薬品性が劣り、50重量％
を越えるとPPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐ク
ラツク性、低応力性が損われる。
比率は、５〜50重量％が好ましい。５重量％未満ではPP
S樹脂組成物中の変性共重合体の分散が悪く、PPS樹脂組
成物で封止された電子部品の耐薬品性が劣り、50重量％
を越えるとPPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐ク
ラツク性、低応力性が損われる。
また、変性共重合体中のカルボン酸又はその酸無水物
の含有量は、未変性共重合体100重量部に対し、0.05〜2
0重量部、好ましくは0.1〜10重量部、さらに好ましくは
0.3〜５重量部の範囲内である。この含有量が0.05重量
部より少ない場合は、PPS樹脂で封止された電子部品の
高温時の熱変形量が大きく、20重量部より多い場合は、
PPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性が低下す
るので好ましくない。
の含有量は、未変性共重合体100重量部に対し、0.05〜2
0重量部、好ましくは0.1〜10重量部、さらに好ましくは
0.3〜５重量部の範囲内である。この含有量が0.05重量
部より少ない場合は、PPS樹脂で封止された電子部品の
高温時の熱変形量が大きく、20重量部より多い場合は、
PPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性が低下す
るので好ましくない。
この変性共重合体の添加量は、充填化PPS樹脂100重量
部に対して、0.2〜10重量部の範囲内が好ましい。0.2重
量部に満たない場合は、PPS樹脂組成物で封止された電
子部品の高温時の熱変形性に劣り、10重量部を越える場
合はPPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性が低
下する。
部に対して、0.2〜10重量部の範囲内が好ましい。0.2重
量部に満たない場合は、PPS樹脂組成物で封止された電
子部品の高温時の熱変形性に劣り、10重量部を越える場
合はPPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性が低
下する。
上記変性共重合体において、変性共重合体中に残存す
る脂肪族二重結合は、少ないことが好ましい。この残存
する脂肪族二重結合を少なくすることにより、PPS樹脂
組成物で封止された電子部品の封止時の熱安定性が向上
し、さらに長期耐熱性が改善される。
る脂肪族二重結合は、少ないことが好ましい。この残存
する脂肪族二重結合を少なくすることにより、PPS樹脂
組成物で封止された電子部品の封止時の熱安定性が向上
し、さらに長期耐熱性が改善される。
また、本発明において上記充填化PPS樹脂に添加され
るもう一つの成分である有機シランとしては、一般にシ
ランカップリング剤と称されるものが用いられる。その
構造は、 で示される化合物又はその重縮合物である。ここでＱは
ビニル基、アクリレート基、アミノ基、ハロゲン基、エ
ポシキ基、メルカプト基などの官能基を有するかあるい
は有さない炭素類であり、Ｒは低級アルキル基、Ｘはク
ロル基、アルコキシ基を示す。具体的には、ビニルトリ
クロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトシキ）
シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン、 ｎ−C10H21Si（OCH3）３、 CF3（CF2）7CH2CH2Si（OCH3）３、 Ｎ−シクロヘキシル−δ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル
−δ−アミノプロピルトリメトキシシラン、δ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジイソプロペノキシシランなどが挙げられる
がこれらに限定されるものではない。
るもう一つの成分である有機シランとしては、一般にシ
ランカップリング剤と称されるものが用いられる。その
構造は、 で示される化合物又はその重縮合物である。ここでＱは
ビニル基、アクリレート基、アミノ基、ハロゲン基、エ
ポシキ基、メルカプト基などの官能基を有するかあるい
は有さない炭素類であり、Ｒは低級アルキル基、Ｘはク
ロル基、アルコキシ基を示す。具体的には、ビニルトリ
クロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトシキ）
シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン、 ｎ−C10H21Si（OCH3）３、 CF3（CF2）7CH2CH2Si（OCH3）３、 Ｎ−シクロヘキシル−δ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル
−δ−アミノプロピルトリメトキシシラン、δ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジイソプロペノキシシランなどが挙げられる
がこれらに限定されるものではない。
この有機シランは、上記充填化PPS樹脂に含有される
充填剤を、この有機シランにより前処理を行い、この前
処理された充填剤をPPS樹脂に混入することにより添加
する方法、PPS樹脂に充填剤、変性共重合体を混入する
際に添加する方法、あるいは上記二つの方法を併用する
方法などにより添加される。
充填剤を、この有機シランにより前処理を行い、この前
処理された充填剤をPPS樹脂に混入することにより添加
する方法、PPS樹脂に充填剤、変性共重合体を混入する
際に添加する方法、あるいは上記二つの方法を併用する
方法などにより添加される。
この有機シランの添加量は、充填化PPS樹脂100重量部
に対して、0.1〜10重量部の範囲内が好ましく、より好
ましくは0.2〜５重量部の範囲内である。0.1重量部未満
では、PPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性お
よび耐トリクレン性などの耐薬品性が低下し、10重量部
を越えると、電子部品封止時の耐熱性が低下するため好
ましくない。
に対して、0.1〜10重量部の範囲内が好ましく、より好
ましくは0.2〜５重量部の範囲内である。0.1重量部未満
では、PPS樹脂組成物で封止された電子部品の耐湿性お
よび耐トリクレン性などの耐薬品性が低下し、10重量部
を越えると、電子部品封止時の耐熱性が低下するため好
ましくない。
上記、充填化PPS樹脂には、必要に応じて酸化防止
剤、熱安定剤、腐食防止剤、滑剤、着色剤等を加えるこ
とができる。また、本発明の目的を損わぬ範囲で、熱可
塑性あるいは熱硬化性樹脂を加えることができる。
剤、熱安定剤、腐食防止剤、滑剤、着色剤等を加えるこ
とができる。また、本発明の目的を損わぬ範囲で、熱可
塑性あるいは熱硬化性樹脂を加えることができる。
添加する樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、アミノ変性
シリコーン樹脂などが挙げられる。添加量としては、充
填化PPS樹脂100重量部に対して、0.01〜20重量部の範囲
内が好ましい。
ポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、アミノ変性
シリコーン樹脂などが挙げられる。添加量としては、充
填化PPS樹脂100重量部に対して、0.01〜20重量部の範囲
内が好ましい。
このように、充填化PPS樹脂に変性共重合体、有機シ
ラン、その他必要な添加剤等を添加してなるPPS樹脂組
成物の溶融粘度は、300℃、剪断速度1000sec-1の測定条
件において、200〜3000ポイズの範囲内であることが好
ましい。溶融粘度が3000ポイズを越えると、電子部品に
対し無用な応力を加える可能性が大きくなり好ましくな
い。
ラン、その他必要な添加剤等を添加してなるPPS樹脂組
成物の溶融粘度は、300℃、剪断速度1000sec-1の測定条
件において、200〜3000ポイズの範囲内であることが好
ましい。溶融粘度が3000ポイズを越えると、電子部品に
対し無用な応力を加える可能性が大きくなり好ましくな
い。
本発明の電子部品のPPS樹脂組成物による封止は、射
出成形機、トランスファー成形機、圧縮成形機等を用い
て行うことができる。この場合の成形条件は、樹脂温度
260〜380℃、金型温度 室温〜250℃、射出圧力20〜300
kg/cm2である。
出成形機、トランスファー成形機、圧縮成形機等を用い
て行うことができる。この場合の成形条件は、樹脂温度
260〜380℃、金型温度 室温〜250℃、射出圧力20〜300
kg/cm2である。
本発明のPPS樹脂組成物で封止された電子部品におい
て、対象とされる電子部品としては、リードスルー実装
品および面実装品等が含まれるが、特に面実装品におい
て、本発明の効果が発揮される。
て、対象とされる電子部品としては、リードスルー実装
品および面実装品等が含まれるが、特に面実装品におい
て、本発明の効果が発揮される。
上記の電子部品の具体例としては、IC、ハイブリッド
IC、トランジスター、ダイオード、トリオード、コンデ
ンサー、レジスタ、抵抗ネットワーク、サイリスター、
チップインダクター、トランス、モータ、LCフィルタ、
コネクタ、コイル、バリスター、トランスデューサー、
水晶発振器、ヒューズ、感流器、電源、スイッチ、リレ
ー、センサ、ホール素子、サージアブソーバ、アレス
タ、ピングリッドアレー、フォトカプラおよびこれらの
複合部品等が挙げられる。
IC、トランジスター、ダイオード、トリオード、コンデ
ンサー、レジスタ、抵抗ネットワーク、サイリスター、
チップインダクター、トランス、モータ、LCフィルタ、
コネクタ、コイル、バリスター、トランスデューサー、
水晶発振器、ヒューズ、感流器、電源、スイッチ、リレ
ー、センサ、ホール素子、サージアブソーバ、アレス
タ、ピングリッドアレー、フォトカプラおよびこれらの
複合部品等が挙げられる。
「実施例」 以下、本発明のPPS樹脂で封止された電子部品を、実
施例を用いて具体的に説明する。
施例を用いて具体的に説明する。
（製造例１） 未変性共重合体として、ブタジエンブロック部分の２
重結合の約90モル％が水添されたスチレン含有量30重量
％のスチレンブタジエンブロック共重合体を用い、この
スチレンブタジエンブロック共重合体100重量部に対
し、３重量部の無水マレイン酸、0.1重量部のパーヘキ
サ2.5B（日本油脂（株）社製）を均一に混合した後、シ
リンダー温度250℃で押出し、マレイン化反応を行っ
た。押出後の共重合体から、未反応の無水マレイン酸を
加熱減圧除去し、変性共重合体を得た。この変性共重合
体を分析したところ、無水マレイン酸の付加量は、1.7
重量％であった。
重結合の約90モル％が水添されたスチレン含有量30重量
％のスチレンブタジエンブロック共重合体を用い、この
スチレンブタジエンブロック共重合体100重量部に対
し、３重量部の無水マレイン酸、0.1重量部のパーヘキ
サ2.5B（日本油脂（株）社製）を均一に混合した後、シ
リンダー温度250℃で押出し、マレイン化反応を行っ
た。押出後の共重合体から、未反応の無水マレイン酸を
加熱減圧除去し、変性共重合体を得た。この変性共重合
体を分析したところ、無水マレイン酸の付加量は、1.7
重量％であった。
（実施例１） 酸化架橋されていないメルトフローレート20000のPPS
樹脂100重量部に対し、平均長約100μ、直径10μのガラ
ス繊維を150重量部、製造例１で得られた変性共重合体
7.5重量部、ビニルトリエトキシシラン2.5重量部を添加
し均一に混合した。混合の後、50mm押出機を用いて、32
0℃で溶融混練し、PPS樹脂組成物のペレットを得た。得
られたペレットを用いて、電気的性質測定用のテストピ
ースを射出成形により作製し、また、このペレツトを用
いて、コイル（面実装品）を封止し性能を評価した。結
果を第１表に示す。
樹脂100重量部に対し、平均長約100μ、直径10μのガラ
ス繊維を150重量部、製造例１で得られた変性共重合体
7.5重量部、ビニルトリエトキシシラン2.5重量部を添加
し均一に混合した。混合の後、50mm押出機を用いて、32
0℃で溶融混練し、PPS樹脂組成物のペレットを得た。得
られたペレットを用いて、電気的性質測定用のテストピ
ースを射出成形により作製し、また、このペレツトを用
いて、コイル（面実装品）を封止し性能を評価した。結
果を第１表に示す。
（比較例１〜３） 実施例１と同じPPS樹脂とガラス繊維とを用い、第１
表に示す配合で、実施例１と同様の実験を行った。結果
を第１表に示す。
表に示す配合で、実施例１と同様の実験を行った。結果
を第１表に示す。
（実施例２〜５） 実施例１と同じPPS樹脂とガラス繊維とを用い、第１
表に示す配合で、実施例１と同様の実験を行った。結果
を第１表に示す。
表に示す配合で、実施例１と同様の実験を行った。結果
を第１表に示す。
（実施例６） 変性共重合体として、タフテックM1953（商品名 旭
化成（株）社製）を用いた以外実施例１と同様に実験を
行った。結果を第１表に示す。
化成（株）社製）を用いた以外実施例１と同様に実験を
行った。結果を第１表に示す。
第１表より明らかなように、実施例は比較例と比べ
て、耐熱変形性に優れている。
て、耐熱変形性に優れている。
以下、第１表中の試験方法および用いた化合物につい
て説明する。
て説明する。
＊１ タフテックM1953（商品名） 旭化成（株）社製、カルボキシル基変性水添スチレン
ブタジエンブロック共重合体。
ブタジエンブロック共重合体。
＊２ 未変性共重合体 クレイトンRG1652（シェル化学（株）製）、水添スチ
レンブタジエンブロツク共重合体、スチレンブロック含
有量30重量％。
レンブタジエンブロツク共重合体、スチレンブロック含
有量30重量％。
＊３ 体積固有抵抗率 ASTM D257に従って行った。
＊４ PCT（プレッシャークッカーテスト） 121℃ ２気圧の飽和水蒸気加圧テスト ＊５ 封止後インダクタンス低下率 インダクタンス低下率＝（L1−L0）/L0 （但しL0:封止前インダクタンス、L1封止後インダクタ
ンス） ＊６ 熱変形性 300℃の熱風乾燥機中に５分放置し寸法変化を測定。
ンス） ＊６ 熱変形性 300℃の熱風乾燥機中に５分放置し寸法変化を測定。
熱変形性（寸法変化率％）＝（l1−l0）/l0 （但し、l1:加熱テスト後寸法、l0:加熱テスト前寸法） ＊７ 耐トリクレン性 常温で１週間放置後の外観変化 ○……異常なし △……若干のフクレ等異常あり ×……フクレ多い。
（実施例７） 実施例４において、更に、エポキシ樹脂（エピクロン
RN−695 大日本インキ化学工業（株）社製）５重量部
を追加して同様の実験を行った。電気的性質、熱変形性
に有意差は認められなかったが、封止後のインダクタン
ス低下率が3.6％と性能は低下するが、耐トリクレン性
が、○評価で良好であった。
RN−695 大日本インキ化学工業（株）社製）５重量部
を追加して同様の実験を行った。電気的性質、熱変形性
に有意差は認められなかったが、封止後のインダクタン
ス低下率が3.6％と性能は低下するが、耐トリクレン性
が、○評価で良好であった。
「発明の効果」 本発明のPPS樹脂組成物で封止された電子部品は、充
填剤を含むポリフェニレンスルフィド樹脂 100重量部
に対して、カルボン酸基またはその酸無水物基を含有す
るビニル芳香族化合物とオレフィン系化合物とからなる
共重合体0.2〜10重量部および有機シラン化合物0.1〜10
重量部を加えたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で
封止された電子部品であるので、電子部品としての信頼
性が高いだけでなく、従来、問題とされた高温度におけ
る熱変形性が向上し、かつ、耐トリクレン性などの耐薬
品性が良好なものである。従って、本発明のPPS樹脂組
成物で封止された電子部品は、従来用いられてきたエポ
キシ樹脂で封止された電子部品との代替が可能なもので
ある。
填剤を含むポリフェニレンスルフィド樹脂 100重量部
に対して、カルボン酸基またはその酸無水物基を含有す
るビニル芳香族化合物とオレフィン系化合物とからなる
共重合体0.2〜10重量部および有機シラン化合物0.1〜10
重量部を加えたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で
封止された電子部品であるので、電子部品としての信頼
性が高いだけでなく、従来、問題とされた高温度におけ
る熱変形性が向上し、かつ、耐トリクレン性などの耐薬
品性が良好なものである。従って、本発明のPPS樹脂組
成物で封止された電子部品は、従来用いられてきたエポ
キシ樹脂で封止された電子部品との代替が可能なもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｇ 1/02 Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
Claims (2)
- 【請求項１】充填剤を含むポリフェニレンスルフィド樹
脂100重量部に対して、カルボン酸基またはその酸無水
物基を含有するビニル芳香族化合物とオレフィン系化合
物とからなる共重合体0.2〜10重量部および有機シラン
化合物0.1〜10重量部を加えたポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物で封止された電子部品。 - 【請求項２】上記カルボン酸基又はその酸無水物基を含
有するビニル芳香族化合物とオレフィン系化合物とから
なる共重合体が、５〜50重量％のビニル芳香族化合物を
有することを特徴とする請求項１記載のポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物で封止された電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165591A JP2778125B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-06-28 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-108687 | 1989-04-27 | ||
| JP10868789 | 1989-04-27 | ||
| JP1165591A JP2778125B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-06-28 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368101A JPH0368101A (ja) | 1991-03-25 |
| JP2778125B2 true JP2778125B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=26448519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165591A Expired - Fee Related JP2778125B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-06-28 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778125B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06350284A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル素子 |
| JP4765411B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-09-07 | 三協立山アルミ株式会社 | アルミニウム及びアルミニウム合金の表面処理方法 |
| CN111315824A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-06-19 | 东丽株式会社 | 聚苯硫醚树脂组合物、其制造方法及成型体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215854A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリフェニレンサルファイド系アロイ |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165591A patent/JP2778125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0368101A (ja) | 1991-03-25 |
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