JP2760381B2 - スタンパ - Google Patents
スタンパInfo
- Publication number
- JP2760381B2 JP2760381B2 JP63311507A JP31150788A JP2760381B2 JP 2760381 B2 JP2760381 B2 JP 2760381B2 JP 63311507 A JP63311507 A JP 63311507A JP 31150788 A JP31150788 A JP 31150788A JP 2760381 B2 JP2760381 B2 JP 2760381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- ionizing radiation
- resin
- group
- integer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学的に情報の記録・再生が可能な光記録体
に関し、更に詳しくは2P（Photopolymerization）法と
称せられる精製方法により製造される光記録体に関す
る。
に関し、更に詳しくは2P（Photopolymerization）法と
称せられる精製方法により製造される光記録体に関す
る。
従来から凹凸状光学的情報記録パターンを基材上に形
成する方法としていくつかの成形法が提案されている
が、微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い2P
法が盛んに検討されている。この代表的な方法はまず、
情報記録パターンに対応する凹凸を表面に有する型上に
紫外線硬化樹脂を塗布し、更にその上に基材を重ね合わ
せて積層し、紫外線を照射し、樹脂を硬化させ、その後
型を剥離することにより情報記録パターンを転写成形す
る方法である。
成する方法としていくつかの成形法が提案されている
が、微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い2P
法が盛んに検討されている。この代表的な方法はまず、
情報記録パターンに対応する凹凸を表面に有する型上に
紫外線硬化樹脂を塗布し、更にその上に基材を重ね合わ
せて積層し、紫外線を照射し、樹脂を硬化させ、その後
型を剥離することにより情報記録パターンを転写成形す
る方法である。
この2p法により光記録体を製造する場合、金型、また
はスタンパ等の型と電離性放射線硬化樹脂硬化物との離
型性は、光記録体の品質、生産性等に大きく影響する。
即ち型上に硬化物が残留した場合、それが光記録体の欠
陥となると同時に、その型の交換が必要となり、生産性
も低減する。また型への離型材処理は微細パターンの寸
法精度に影響を与え、原寸通りの成形ができないという
問題が生じる。
はスタンパ等の型と電離性放射線硬化樹脂硬化物との離
型性は、光記録体の品質、生産性等に大きく影響する。
即ち型上に硬化物が残留した場合、それが光記録体の欠
陥となると同時に、その型の交換が必要となり、生産性
も低減する。また型への離型材処理は微細パターンの寸
法精度に影響を与え、原寸通りの成形ができないという
問題が生じる。
そのため本発明のスタンパは、2P法により光記録体を
製造する場合、金型、またはスタンパ等の型と電離性放
射線硬化樹脂硬化物との離型性の良好なスタンパの提供
を課題とする。
製造する場合、金型、またはスタンパ等の型と電離性放
射線硬化樹脂硬化物との離型性の良好なスタンパの提供
を課題とする。
本発明のスタンパは、第１には情報記録パターンが表
面に設けられた母型上に、分子内に光重合性基を有する
電離放射線硬化性シリコーン樹脂からなる組成物を塗布
し、その上に基材を重ね合わせて積層し、次いで電離放
射線を照射することにより該電離放射線硬化性シリコー
ン樹脂からなる組成物を硬化させ、その後上記母型を剥
離することにより成形されることを特徴とし、また第２
には上記電離放射線が電子線、もしくは紫外線であるこ
とを特徴とするものである。
面に設けられた母型上に、分子内に光重合性基を有する
電離放射線硬化性シリコーン樹脂からなる組成物を塗布
し、その上に基材を重ね合わせて積層し、次いで電離放
射線を照射することにより該電離放射線硬化性シリコー
ン樹脂からなる組成物を硬化させ、その後上記母型を剥
離することにより成形されることを特徴とし、また第２
には上記電離放射線が電子線、もしくは紫外線であるこ
とを特徴とするものである。
上記電離性放射線硬化性シリコーン樹脂としては、光
硬化性を有するオルガノポリシロキサンを含有する組成
物である。
硬化性を有するオルガノポリシロキサンを含有する組成
物である。
光硬化性を有するオルガノポリシロキサンとしては （R1としては水素、またはフェニル基、R2としては水
素、またはメチル基） で示される光重合性基を分子内に１個以上有するオル
ガノポリシロキサンがあり、具体的には、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） で示される、末端に光重合性基を有する直鎖状のオル
ガノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは50以
上の整数） で示される、側鎖に光重合性基を有するオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍ及びｎは10以上の整数） で示される、光重合性基を有するレジン状のオルガノ
ポリシロキサン等が例示される。
素、またはメチル基） で示される光重合性基を分子内に１個以上有するオル
ガノポリシロキサンがあり、具体的には、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） で示される、末端に光重合性基を有する直鎖状のオル
ガノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは50以
上の整数） で示される、側鎖に光重合性基を有するオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍ及びｎは10以上の整数） で示される、光重合性基を有するレジン状のオルガノ
ポリシロキサン等が例示される。
また光硬化性のオルガノポリシロキサンとしては、ビ
ニル基、アリル基、プロペニルオキシ基のようなアルケ
ニル基を分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサ
ンとメルカプト基を分子内に２個以上有するオルガノポ
リシロキサンの混合物からなる組成物があり、これには 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） て示される、末端にアリル基を有する直鎖状のオルガ
ノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは50以
上の整数） で示される、側鎖にビニル基を有するオルガノポリシ
ロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは１以上の整数、ｋ、１、
およびｍは10以上の整数） で示される、プロペニルオキシ基を有するレジン状の
オルガノポリシロキサンと、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） で示される、末端にメルカプト基を有する直鎖状のオ
ルガノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは２以上の整数、ｎは10以
上の整数） で示される、側鎖にはメルカプト基を有するオルガノ
ポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、１は２以上の整数、ｍおよび
ｎは10以上の整数） で示される、メルカプト基を有するレジン状のオルガ
ノポリシロキサンとの混合物が例示される。
ニル基、アリル基、プロペニルオキシ基のようなアルケ
ニル基を分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサ
ンとメルカプト基を分子内に２個以上有するオルガノポ
リシロキサンの混合物からなる組成物があり、これには 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） て示される、末端にアリル基を有する直鎖状のオルガ
ノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは50以
上の整数） で示される、側鎖にビニル基を有するオルガノポリシ
ロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは１以上の整数、ｋ、１、
およびｍは10以上の整数） で示される、プロペニルオキシ基を有するレジン状の
オルガノポリシロキサンと、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは50以上の整数） で示される、末端にメルカプト基を有する直鎖状のオ
ルガノポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは２以上の整数、ｎは10以
上の整数） で示される、側鎖にはメルカプト基を有するオルガノ
ポリシロキサンや、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、１は２以上の整数、ｍおよび
ｎは10以上の整数） で示される、メルカプト基を有するレジン状のオルガ
ノポリシロキサンとの混合物が例示される。
光硬化性を有するオルガノポリシロキサンとしては （R1としては水素、またはフェニル基、R2としては水素
又はメチル基） で示される光重合性基を、SiOC結合が、SiC結合を介
して分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサン等
が例示される。
又はメチル基） で示される光重合性基を、SiOC結合が、SiC結合を介
して分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサン等
が例示される。
また紫外線硬化の場合、光重合開始剤が添加される
が、光重合開始剤としては一般的なものが使用でき、例
えばベンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、アセト
フェノン系、チオキサントン系、キノン系等が挙げられ
る。
が、光重合開始剤としては一般的なものが使用でき、例
えばベンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、アセト
フェノン系、チオキサントン系、キノン系等が挙げられ
る。
本発明における電離性放射線硬化性シリコーン樹脂に
は、上記の他、粘度や硬化性を調節するために光重合性
のモノマー、もしくはオリゴマーを添加することや、強
度を増加させるために補強性充填材を添加することや、
重合促進剤、レベリング剤、有機溶剤等を添加すること
は任意である。
は、上記の他、粘度や硬化性を調節するために光重合性
のモノマー、もしくはオリゴマーを添加することや、強
度を増加させるために補強性充填材を添加することや、
重合促進剤、レベリング剤、有機溶剤等を添加すること
は任意である。
本発明におけるスタンパに用いる基材としては、従来
公知の材料を用いられ、ポリメチルメタアクリレート樹
脂板、ポリカーボネート樹脂板、ガラス、ポリエステル
樹脂板、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂板、ポリス
チレン樹脂板等があるが、硬化後の前記電離性放射線硬
化樹脂との接着性の面から前三者が好ましい。
公知の材料を用いられ、ポリメチルメタアクリレート樹
脂板、ポリカーボネート樹脂板、ガラス、ポリエステル
樹脂板、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂板、ポリス
チレン樹脂板等があるが、硬化後の前記電離性放射線硬
化樹脂との接着性の面から前三者が好ましい。
本発明のスタンパは、2P複製葉母型として繰り返して
使用され、その複製品には記録層等が設けられ光記録体
となるものである。
使用され、その複製品には記録層等が設けられ光記録体
となるものである。
本発明は、スタンパ形成材料として電離性放射線硬化
性シリコーン樹脂組成物を使用することにより、塗布表
面の表面エネルギーが低下し、電離性放射線硬化後、母
型との剥離力が著しく低下することを見出したものであ
る。その結果従来のスタンパ複製工程において必要であ
った離型剤を使用することなく、離型性の良好な2P複製
が可能となり、品質の良い光記録体が得られるものであ
る。
性シリコーン樹脂組成物を使用することにより、塗布表
面の表面エネルギーが低下し、電離性放射線硬化後、母
型との剥離力が著しく低下することを見出したものであ
る。その結果従来のスタンパ複製工程において必要であ
った離型剤を使用することなく、離型性の良好な2P複製
が可能となり、品質の良い光記録体が得られるものであ
る。
第１図は本発明のスタンパ製造工程を、断面図にらり
説明するための図であり、図中１は母型、２は電離性放
射線硬化性シリコーン樹脂組成物、３は基材、４は電離
性放射線、５はスタンパを示す。
説明するための図であり、図中１は母型、２は電離性放
射線硬化性シリコーン樹脂組成物、３は基材、４は電離
性放射線、５はスタンパを示す。
平均分子式（Ｉ）、 で示される電離性放射線硬化性シリコーン樹脂70重量
部、下記第１表に示す光重合性樹脂30重量部、光重合開
始剤30重量部よりなる紫外線硬化樹脂組成物２を溶剤に
溶解し、第１図に示すように表面に凹凸形状の光学的情
報記録パターンを有する母型１上に塗布し（同図ａ）、
その上に透明基剤である1.2mm厚のポリメチルメタアク
リレート樹脂板（日東樹脂製キャスト板）３を重ね合わ
せ（同図ｂ、ｃ）、次いで透明基材３側から紫外線４を
4.2J/cm2照射し（同図ｄ）、前記紫外線硬化樹脂を硬化
せしめ、その後母型１を剥離する（同図ｅ）ことにより
本発明のスタンパを製造した。紫外線硬化樹脂の硬化度
合は、Tg変化より充分であることを確認した。
部、下記第１表に示す光重合性樹脂30重量部、光重合開
始剤30重量部よりなる紫外線硬化樹脂組成物２を溶剤に
溶解し、第１図に示すように表面に凹凸形状の光学的情
報記録パターンを有する母型１上に塗布し（同図ａ）、
その上に透明基剤である1.2mm厚のポリメチルメタアク
リレート樹脂板（日東樹脂製キャスト板）３を重ね合わ
せ（同図ｂ、ｃ）、次いで透明基材３側から紫外線４を
4.2J/cm2照射し（同図ｄ）、前記紫外線硬化樹脂を硬化
せしめ、その後母型１を剥離する（同図ｅ）ことにより
本発明のスタンパを製造した。紫外線硬化樹脂の硬化度
合は、Tg変化より充分であることを確認した。
剥離強度については、本発明のスタンパ上に型取り樹
脂（2P樹脂）としてウレタンアクリレートを含有する紫
外線硬化樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせ、次
いでスタンパ側から紫外線を1J/cm2照射することによ
り、前記2P樹脂を完全に硬化させ、剥離強度測定用試料
を作製した。剥離力はテンシロン（オリエンテック製）
を用いて90度剥離より求めた。
脂（2P樹脂）としてウレタンアクリレートを含有する紫
外線硬化樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせ、次
いでスタンパ側から紫外線を1J/cm2照射することによ
り、前記2P樹脂を完全に硬化させ、剥離強度測定用試料
を作製した。剥離力はテンシロン（オリエンテック製）
を用いて90度剥離より求めた。
また比較例として、市販の紫外線硬化樹脂（商品名SE
L X−Ｃ、諸星インキ製）を用いて製造したスタンパに
よる剥離強度も合わせて下記表１に示す。
L X−Ｃ、諸星インキ製）を用いて製造したスタンパに
よる剥離強度も合わせて下記表１に示す。
第２表における光重合性樹脂としての、 １はE0変性ジシクロペンテニルアクリレート（商品名:F
A−512、日立化成製） ２は1.6−ヘキサンジオールジアクリレート（商品名:A
−HD、新中村化学工業製） ３はトリメチロールプロパントリアクリレート（商品
名:NKエステルＡ−TMPT、新中村化学工業製） また光重合開始剤としての、 Ａは１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商
品名：イルガキュア184、日本チバガイギー製） Ｂは２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロ
パン−１−オン（商品名：ダロキュア1173、メルクジャ
パン製） Ｃは１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン（商品名：ダロキュ
ア1116、メルクジャパン製） を示す。
A−512、日立化成製） ２は1.6−ヘキサンジオールジアクリレート（商品名:A
−HD、新中村化学工業製） ３はトリメチロールプロパントリアクリレート（商品
名:NKエステルＡ−TMPT、新中村化学工業製） また光重合開始剤としての、 Ａは１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商
品名：イルガキュア184、日本チバガイギー製） Ｂは２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロ
パン−１−オン（商品名：ダロキュア1173、メルクジャ
パン製） Ｃは１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン（商品名：ダロキュ
ア1116、メルクジャパン製） を示す。
この第１表からわかるように、本発明のスタンパは極
めて低い剥離力を有するという結果を得た。尚、上記紫
外線硬化樹脂と基材との接着性、および微細な情報記録
パターンの複製精度も良好であった。
めて低い剥離力を有するという結果を得た。尚、上記紫
外線硬化樹脂と基材との接着性、および微細な情報記録
パターンの複製精度も良好であった。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明のスタンパ製造工程を、
断面図により説明するための図である。 図中１は母型、２は電離性放射線硬化性シリコーン樹脂
組成物、３は基材、４は電離性放射線、５はスタンパを
示す。
断面図により説明するための図である。 図中１は母型、２は電離性放射線硬化性シリコーン樹脂
組成物、３は基材、４は電離性放射線、５はスタンパを
示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 剛史 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 藤岡 一俊 群馬県安中市磯部２―13―１ 信越化学 工業株式会社シリコーン電子材料技術研 究所内 (56)参考文献 特開 平１−251449（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62450（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−113832（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】情報記録パターンが表面に設けられた母型
上に、分子内に光重合性基を有する電離放射線硬化性シ
リコーン樹脂からなる組成物を塗布し、その上に基材を
重ね合わせて積層し、次いで電離放射線を照射すること
により該電離放射線硬化性シリコーン樹脂からなる組成
物を硬化させ、その後上記母型を剥離することにより成
形されることを特徴とするスタンパ。 - 【請求項２】上記電離放射線が電子線もしくは紫外線で
ある請求項１記載のスタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311507A JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311507A JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155704A JPH02155704A (ja) | 1990-06-14 |
| JP2760381B2 true JP2760381B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=18018068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311507A Expired - Lifetime JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760381B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113002038A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 倍科有限公司 | 冲压装置以及冲压方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721728B1 (ko) * | 1999-03-25 | 2007-05-28 | 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 | 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법 및 이방법에 이용되는 몰드 |
| WO2001020636A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | 3M Innovative Properties Company | Barrier rib formation on substrate for plasma display panels and mold therefor |
| KR100501734B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2005-07-18 | 주식회사 엘지에스 | 광학필름 제조장치 |
| JP2004144987A (ja) | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路の製造方法 |
| JP4175183B2 (ja) | 2003-06-04 | 2008-11-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 高分子光導波路の製造方法 |
| JP2005181662A (ja) | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路の製造方法 |
| JP4225207B2 (ja) | 2004-01-23 | 2009-02-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 高分子光導波路の製造方法 |
| JP5276436B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2013-08-28 | オブデュキャット、アクチボラグ | 中間スタンプによるパターン複製 |
| JP4985754B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2012-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止フィルムの製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251449A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ディスク基板の製造法 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63311507A patent/JP2760381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113002038A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 倍科有限公司 | 冲压装置以及冲压方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02155704A (ja) | 1990-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4901467B2 (ja) | 有機モールド及びその製造方法 | |
| CA1152941A (en) | Process for making discs | |
| KR101621381B1 (ko) | 폴리머 몰드 | |
| Lan et al. | UV-nanoimprint lithography: structure, materials and fabrication of flexible molds | |
| KR100929381B1 (ko) | 몰드 시트 조성물 및 이를 이용한 몰드 시트 제조방법 | |
| US5281373A (en) | Process for producing substrate sheet for optical recording media | |
| MX2011005900A (es) | Metodo para producir materiales modelados. | |
| JP2011066100A (ja) | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 | |
| JP2760381B2 (ja) | スタンパ | |
| JP2670110B2 (ja) | スタンパ | |
| JP3777737B2 (ja) | パターン形成基板の製造装置、及びパターン形成基板の製造方法 | |
| JP4165635B2 (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP2002187135A (ja) | 樹脂成形型の製造方法およびその樹脂成形型を用いた樹脂成形品 | |
| KR102389523B1 (ko) | 친수성 미세 스탬프 및 이의 제조방법 | |
| JP2874774B2 (ja) | 化粧シートの製造方法 | |
| JP4140128B2 (ja) | ロール状の樹脂型とその樹脂型を用いたレンズシートの製造方法 | |
| JPH02247841A (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JP3849439B2 (ja) | レンズシートの製造方法 | |
| JP2011136459A (ja) | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 | |
| JP4213428B2 (ja) | 計算機ホログラム成形用樹脂組成物 | |
| JP4341257B2 (ja) | 微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法 | |
| JPH01192529A (ja) | レンズシートの製造方法 | |
| JP2002264140A (ja) | 樹脂型の製造方法およびその樹脂型を用いて成形された樹脂成形物 | |
| JP2645657B2 (ja) | レンズシート用ベース部材 | |
| JP2665264B2 (ja) | 光学的記録媒体用基板の連続製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 11 |