JP2753129B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2753129B2 JP2264875A JP26487590A JP2753129B2 JP 2753129 B2 JP2753129 B2 JP 2753129B2 JP 2264875 A JP2264875 A JP 2264875A JP 26487590 A JP26487590 A JP 26487590A JP 2753129 B2 JP2753129 B2 JP 2753129B2
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    • GPHYSICS
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    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体記憶装置に係わり、特にメモリセルを
ランダムにアクセスするRAMポートと、シリアルにアク
セスするSAMポートとを具備したマルチポート構成の半
導体記憶装置に関する。
(従来の技術) 従来のマルチポート構成の半導体記憶装置を第5図に
示す。メモリセルがマトリクス状に配置されており、こ
のメモリセルをランダムにアクセスできるメモリセルア
レイ61がRAMポートとして設けられている。このメモリ
セルアレイ61とは別に、一列分のデータを記憶し、シリ
アルにアクセスするデータレジスタ63がSAMポートとし
て設けられている。
メモリセルアレイ61は、「0」の最上位カラムアドレ
スによってアクセスされる下位のメモリセルアレイ61a
と、「1」の最上位カラムアドレスによってアクセスさ
れる上位のメモリセルアレイ61bに二分割されている。
同様に、データレジスタ63が下位のデータレジスタ63a
と上位のデータレジスタ63bとに分割されている。そし
て、データレジスタ63aとメモリセルアレイ61aとの間で
データ転送を行うデータトランスファゲート62aが設け
られ、データレジスタ63bとメモリセルアレイ61bとの間
でデータ転送を行うデータトランスファゲート62bが設
けられている。
ここで、点線で囲まれた箇所Aにおけるデータトラン
スファゲート62aとデータレジスタ63aとの接続関係は、
第6図のようである。ビット線対71a及び▲▼
に、データトランスファゲート62aとしてトランジスタ7
6がそれぞれ接続されており、各ゲートに接続された信
号線75より駆動信号を与えられて導通する。
(発明が解決しようとする課題) しかし、従来の装置ではRAMポート側のビット線対71a
及び▲▼と、SAMポート側の各データレジスタ77
とが一対一に対応していた。メモリセルアレイ61とデー
タレジスタ63との間で、上位と下位とに分けてスプリッ
ト転送を行う場合、データトランスファゲート62aを介
してメモリセルアレイ61aとデータレジスタ63aとの間で
データ転送が行われ、データトランスファゲート62bを
介してメモリセルアレイ61bとデータレジスタ63bとの間
でデータ転送が行われる。
また、SAMポートと外部との間でのデータ転送は、デ
ータレジスタ63aと63bのうち、交互にアクティブ状態に
なる一方との間で行われる。従って、SAMポートとRAMポ
ートとの間のデータ転送は、外部との間で転送を行って
いないスタンバイ状態のデータレジスタが交互に用いら
れる。
このため、スプリット転送によりデータレジスタ63を
用いて連続的に読み出し、又は書き込みを行う場合は、
必ず下位のメモリセルアレイ61aと上位のメモリセルア
レイ61bとを交互にアクセスしなければならず、いずれ
か一方のメモリセルアレイを連続的にアクセスすること
はできなかった。即ち、SAMポートよりアクセスを行う
場合には、メモリセルアレイ61a又は61bのうちの一方を
連続的にアクセスすることができなかった。このため、
フレームバッファを構成する時に、画面とメモリとの間
のマッピングに制約があるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、カラ
ムアドレスにより分割されたメモリセルアレイとデータ
レジスタとの間でスプリット転送する場合に、同一メモ
リセルアレイを連続してアクセスできる半導体記憶装置
を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明の半導体記憶装置は、メモリセルがマトリクス
状に配置され、外部との間でランダムにアクセスされる
メモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの一列分の
データを保持し、外部との間でシリアルにアクセスされ
るデータレジスタユニットと、前記メモリセルアレイと
前記データレジスタユニットとの間でデータ転送を制御
する複数のデータトランスファゲートを含むデータトラ
ンスファゲートユニットとを備え、前記メモリセルアレ
イは、カラムアドレスにより分割された第1のメモリセ
ルアレイと第2のメモリセルアレイとがカラム方向に交
互に配置され、前記データレジスタは、第1のデータレ
ジスタと第2のデータレジスタとがカラム方向に交互に
配置され、前記データトランスファゲートユニットは、
前記複数のデータトランスファゲートが、前記第1のメ
モリセルアレイを第1のデータレジスタと直列接続する
ためのゲートと、前記第2のメモリセルアレイを第2の
データレジスタと直列接続するためのゲートと、さら
に、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間で連続
的にデータ転送できるように、前記第1のメモリセルア
レイを第2のデータレジスタと直列接続するためのゲー
トと、前記第2のメモリセルアレイを第1のデータレジ
スタと直列接続するためのゲートとを有することを特徴
としている。
ここで、前記複数のデータトランスファゲートは、前
記第1のメモリセルアレイと前記第1のデータレジスタ
とを接続する第1のビット線対に設けられたゲート対
と、前記第2のメモリセルアレイ前記第2のデータレジ
スタとを接続する第2のビット線対に設けられたゲート
対と、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間で連
続的にデータ転送できるように、前記第1のメモリセル
アレイと前記第2のデータレジスタとを接続するゲート
対と、前記第2のメモリセルアレイと前記第1のデータ
レジスタとを接続するゲート対とを有していてもよい。
あるいは、本発明の半導体記憶装置は、前記メモリセ
ルアレイト、前記データレジスタユニットと、前記デー
タトランスファゲートユニットとを備え、前記データト
ランスファゲートユニットは、前記複数のデータトラン
スファゲートが、前記第1のメモリセルアレイのそれぞ
れを第1のデータレジスタと直列接続するための第1の
ゲートと、前記第2のメモリセルアレイを第2のデータ
レジスタと直列接続するための第2のゲートと、さら
に、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間で連続
的にデータ転送できるように、前記第1のメモリセルア
レイを第2のデータレジスタと直列接続するための第3
のゲートと、前記第2のメモリセルアレイを第1のデー
タレジスタと直列接続するための第4のゲートとを有
し、前記第1及び第2のゲートが同時に開いたとき、前
記第1のメモリセルアレイと前記第1のデータレジスタ
との間でデータが転送され、前記第2のメモリセルアレ
イと前記第2のデータレジスタとの間でデータが転送さ
れ、前記第3及び第4のゲートが同時に開いたとき、前
記第1のメモリセルアレイと前記第2のデータレジスタ
との間でデータが転送され、前記第2のメモリセルアレ
イと前記第1のデータレジスタとの間でデータが転送さ
れることを特徴とする。
ここで、前記第1のゲートは、前記第1のメモリセル
アレイと前記第1のデータレジスタとを接続する第1の
ビット線対に設けられたゲート対と、前記第2のゲート
は、前記第2のメモリセルアレイのそれぞれと前記第2
のデータレジスタとを接続する第2のビット線対に設け
られたゲート対と、前記第1又は第2のメモリセルアレ
イとの間で連続的にデータ転送できるように、前記第3
のゲートは、前記第1のメモリセルアレイと前記第2の
データレジスタとを接続する第3のビット線対に設けら
れたゲート対と、前記第4のゲートは、前記第2のメモ
リセルアレイを前記第1のデータレジスタとを接続する
第4のビット線対に設けられたゲート対とを有するもの
であってもよい。
(作 用) データトランスファゲートによって、各々の第1のメ
モリセルアレイと対応する各々の第1のデータレジスタ
とが接続され、各々の第2のメモリセルアレイと対応す
る各々の第2のデータレジスタとが接続されることによ
って、第1のメモレセルアレイと第1のデータレジスタ
との間と、第2のメモリセルアレイと第2のデータレジ
スタとの間でのデータ転送が行われる。
またデータトランスファゲートにより、各々の第1の
メモリセルアレイと対応する第1のデータレジスタとが
接続され、次に第1のメモリセルアレイと対応していな
い第2のデータレジスタとが接続されることによって、
第1のメモリセルアレイと第1又は第2のデータレジス
タとの間でデータ転送が行われる。同様にデータトラン
スファゲートにより、各々の第2のメモリセルアレイと
対応していない第1のデータレジスタとが接続され、次
に第2のメモリセルアレイと対応する第2のデータレジ
スタとが接続されることによって、第2のメモリセルア
レイと第1又は第2のデータレジスタとの間でデータ転
送が行われる。このようにして、第1又は第2のメモリ
セルアレイのうちのいずれか一方とデータレジスタとの
間で連続的なデータの転送が可能となる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。第1図に、本実施例による半導体記憶装置の構成を
示す。従来は上述したように、最上位のカラムアドレス
によってメモリセルアレイが二分割されていた。これに
対し本実施例では、最上位のカラムアドレスが「0」が
メモリセルアレイ1a,1b、1c,…と、「1」のメモリセル
アレイ2a,2b,2c,…とが細分化されて、列線の方向に交
互に配列されている。
同様に、データレジスタも下位のデータレジスタ4と
上位のデータレジスタ5とに細分化されて、交互に配置
されている。メモリセルアレイ1a及び2aとデータレジス
タ4及び5との間に、データトランスファゲート3aが設
けれて、メモリセルアレイ1b及び2bとデータレジスタ4
及び5との間に、データトランスファゲート3bが設けら
れている。
またこの装置では、1ビットのデータは1本のビット
線で転送し、メモリセルアレイ1a,2a,1b,2b,…には、そ
れぞれビット線11a,11b,12a,12b,…が接続されている。
このデータトランスファゲート3a及び3bの構成を第2
図に示す。カラムアドレスの最上位ビットが共に「0」
であるメモリセルアレイ1aとデータレジスタ4aとの間に
トランジスタ25が接続され、最上位ビットが「1」であ
るメモリセルアレイ2aとデータレジスタ5aとがトランジ
スタ27より接続されている。さらに、最上位ビットの異
なるメモリセルアレイ1aとデータレジスタ5aとがトラン
ジスタ26により接続され、メモリセルアレイ2aとデータ
レジスタ4aとがトランジスタ28によって接続されてい
る。トランジスタ25、26、27及び28のゲートには、それ
ぞれ信号線21、23、22及び24が接続されている。
通常の転送の場合には、最上位ビットが同一のもの同
志が接続されるように、各トランジスタの導通が制御さ
れる。例えば、信号線21及び22よりトランジスタ25及び
27のゲートに制御信号が与えられて導通し、メモリセル
アレイ1aとデータレジスタ4a、メモリセルアレイ2aとデ
ータレジスタ5aがそれぞれ電気的に接続される。この場
合には、トランジスタ26及び28はオフしており、最上位
ビットが異なるものは分離された状態にある。これによ
り、最上位ビットが「0」のメモリセルアレイ1a,1b,…
と下位のデータレジスタ4a,4b,…との間でのデータ転送
と、最上位ビットが「1」のメモリセルアレイ2a,2b,…
と上位のデータレジスタ5a,5b,…との間でのデータ転送
が、従来の装置と同様に行われる。
そして、最上位ビットが例えば「0」のセモリセルア
レイ1a,1b,…を連続的にアクセスする場合は次のようで
ある。例えばデータレジスタ4a,4b、…とデータレジス
タ5a,5b、…のうち、データレジスタ4a,4b、…がスタン
バイ状態にある場合は、信号線21によりトランジスタ25
が導通し、データレジスタ4a,4b,…とメモリセルアレイ
1aとの間でデータ転送が行われる。その後、データレジ
スタ5a,5b,…がスタンバイ状態になると、信号線23によ
りトランジスタ26が導通して、メモリセルアレイ1a,1b,
…とデータレジスタ5a,5b,…との間でデータ転送が行わ
れる。
同様に、最上位ビットが「1」のメモリセルアレイ2
a,2b,…を連続してアクセスするときは、トランジスタ2
7又は28が交互に導通して、データレジスタ4a,4b,…又
は5a,5b,…のうちスタンバイ状態にある方との間で、デ
ータ転送が行われる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。上述し
た実施例と比較し、1ビットのデータを1組のビット線
対で転送する点が異なっている。この装置のデータトラ
ンスファゲートの構成は、第3図のようである。例え
ば、最上位ビットが「0」同志のメモリセルアレイ1aと
データレジスタ4aがビット線対31a及び▲▼で接
続され、最上位ビット「1」同志のメモリセルアレイ2a
とデータレジスタデータ5aがビット線対32a及び▲
▼とで接続されている。
データトランスファゲートとして、最上位ビットが共
に「0」であるメモリセルアレイ1aとデータレジスタ4a
との間にトランジスタ43及び45が設けられ、最上位ビッ
トが共に「1」であるメモリセルアレイ2aとデータレジ
スタ5aとの間にトランジスタ47及び49が設けられてい
る。さらに、最上位ビットが異なるメモリセルアレイ1a
とデータレジスタ5aとがトランジスタ44及び46で接続さ
れ、メモリセルアレイ2aとデータレジスタ4aとがトラン
ジスタ48及び50で接続されている。トランジスタ43及び
45のゲートには信号線35が接続され、トランジスタ44及
び46のゲートには信号線37が接続されている。トランジ
スタ47及び49のゲートには信号線36が接続され、トラン
ジスタ48及び50のゲートには信号線38が接続されてい
る。
通常の運転の時には、最上位ビットが同一のもの同志
が接続される。例えば、信号線35及び36より制御信号を
与えられていて、トランジスタ43及び45、トランジスタ
47及び49が導通し、メモリセルアレイ1aとデータレジス
タ4aとが接続され、メモリセルアレイ2aとデータレジス
タ5aとが接続される。これにより、メモリセルアレイ1a
とデータレジスタ4a、メモリセルアレイ2aとデータレジ
スタ5aの間でデータ転送が行われる。
次に、例えばカラムアドレスの最上位ビットが「0」
のメモリセルアレイ1a,1b,1c,…を連続的にアクセスす
る場合は、データレジスタ4a,4b,…がスタンバイ状態の
とき、トランジスタ43及び45が導通してメモリセルアレ
イ1aとデータレジスタ4a、メモリセルアレイ1bとメモリ
セルアレイ4bとが接続されてデータ転送が行われる。そ
の後、データレジスタ5a,5b,…がスタンバイ状態になる
と、トランジスタ44及び46が導通してメモリセルアレイ
1aとデータレジスタ5a、メモリセルアレイ1bとデータ5b
とが接続され、データ転送が行われる。
この実施例では、メモリセルアレイ1aにはデータレジ
スタ4aの他に、データレジスタ5aが接続されているとい
うように、1カラム毎に他のデータレジスタに接続され
た関係になっている。これに対し第4図に示された実施
例では、1カラムおきにメモリセルアレイとデータレジ
スタが接続されている。例えばメモリセルアレイ1aは、
トランジスタ63及び65を介してデータレジスタ4aに接続
されている他に、トランジスタ64及び66を介してデータ
レジスタ5aに接続されている。メモリセルアレイ1bは、
トランジスタ63及び65を介してデータレジスタ4bに接続
され、トランジスタ64及び66を介してデータレジスタ5b
に接続されている。
同様に、メモリセルアレイ2aはデータレジスタ5aとト
ランジスタ67及び69を介して接続され、データレジスタ
4aとはトランジスタ68及び70を介して接続されている。
さらにメモリセルアレイ2bはトランジスタ67及び69を介
してデータレジスタ5bと接続され、トランジスタ68及び
70を介してデータレジスタ4bと接続されている。
通常のデータ転送では上述した実施例と同様に、例え
ばメモリセルアレイ1aとデータレジスタ4a、メモリセル
アレイ2aとデータレジスタ5aとが接続される。カラムア
ドレスの最上位ビットが「0」のメモリセルアレイを連
続してアクセスする場合は、例えばデータレジスタ4a又
は5aのうちスタンバイ状態にある方と、メモリセルアレ
イ1aとが交互に接続される。
このように、いずれの実施例においても、SAMポート
を用いてスプリット転送によりアクセスする場合、上位
のメモリセルアレイと下位のメモリセルアレイとを交互
に行う必要はなく、いずれか一方のみを連続て行うこと
が可能である。従って、フレームバッファを構成する場
合にも、画面とメモリとの間で、制約を与えることなく
自由にマッピングを行うことが可能である。
上述した実施例はいずれも一例であり、本発明を限定
するものではない。例えば、データトランスファゲート
の構成は第2図から第4図に示されたものに限らず、各
々のメモリセルアレイとデータレジスタとの接続を制御
し得るものであればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体記憶装置によれ
ば、データトランスファゲートによって、カラムアドレ
スにより分割された第1又は第2のメモリセルアレイと
第1又は第2のデータレジスタとの間で、例えば第1の
メモリセルアレイと対応する第1のデータレジスタとが
接続され、さらに第1のメモリセルアレイと対応関係に
ない第2のデータレジスタとが接続されることにより、
いずれか一方のメモリセルアレイを連続的にアクセスす
ることができ、フレームバッファを構成する場合にも、
画面とメモリとの間で制約を与えることなく自由なマッ
ピングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体記憶装置の構成
を示すブロック図、第2図は同装置のデータトランスフ
ァゲートの構成を示すブロック図、第3図は本発明の他
の実施例による半導体記憶装置のデータトランスファゲ
ートの構成を示すブロック図、第4図は本発明のさらに
他の実施例による半導体記憶装置のデータトランスファ
ゲートの構成を示すブロック図、第5図は従来の半導体
記憶装置の構成を示すブロック図、第6図は同装置のデ
ータトランスファゲートの構成を示すブロック図であ
る。 1a,1b,2a,2b,……メモリセルアレイ、11a,11b,12a,12b,
31a,▲▼,32a,▲▼,31b,▲▼,32b,
▲▼,51a,▲▼,51b,▲▼,52a,▲
▼,52b,▲▼……ビット線、3a,3b……データ
トランスファゲート、4,4a,4b……データレジスタ、5,5
a,5b……データレジスタ、25〜28,43〜50,67〜70……ト
ランジスタ。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メモリセルがマトリクス状に配置され、外
    部との間でランダムにアクセスされるメモリセルアレイ
    と、 前記メモリセルアレイの一列分のデータを保持し、外部
    との間でシリアルにアクセスされるデータレジスタユニ
    ットと、 前記メモリセルアレイと前記データレジスタユニットと
    の間でデータ転送を制御する複数のデータトランスファ
    ゲートを含むデータトランスファゲートユニットとを備
    えた半導体記憶装置において、 前記メモリセルアレイは、カラムアドレスにより分割さ
    れた第1のメモリセルアレイと第2のメモリセルアレイ
    とがカラム方向に交互に配置され、 前記データレジスタは、第1のデータレジスタと第2の
    データレジスタとがカラム方向に交互に配置され、 前記データトランスファゲートユニットは、前記複数の
    データトランスファゲートが、前記第1のメモリセルア
    レイを第1のデータレジスタと直列接続するためのゲー
    トと、前記第2のメモリセルアレイを第2のデータレジ
    スタと直列接続するためのゲートと、さらに、前記第1
    又は第2のメモリセルアレイとの間で連続的にデータ転
    送できるように、前記第1のメモリセルアレイを第2の
    データレジスタと直列接続するためのゲートと、前記第
    2のメモリセルアレイを第1のデータレジスタと直列接
    続するためのゲートとを有することを特徴とする半導体
    記憶装置。
  2. 【請求項2】前記複数のデータトランスファゲートは、
    前記第1のメモリセルアレイと前記第1のデータレジス
    タとを接続する第1のビット線対に設けられたゲート対
    と、前記第2のメモリセルアレイと前記第2のデータレ
    ジスタとを接続する第2のビット線対に設けられたゲー
    ト対と、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間で
    連続的にデータ転送できるように、前記第1のメモリセ
    ルアレイと前記第2のデータレジスタとを接続するゲー
    ト対と、前記第2のメモリセルアレイと前記第1のデー
    タレジスタとを接続するゲート対とを有することを特徴
    とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】メモリセルがマトリクス状に配置され、外
    部との間でランダムにアクセスされるメモリセルアレイ
    と、 前記メモリセルアレイの一列分のデータを保持し、外部
    との間でシリアルにアクセスされるデータレジスタユニ
    ットと、 前記メモリセルアレイと前記データレジスタユニットと
    の間でデータ転送を制御する複数のデータトランスファ
    ゲートを含むデータトランスファゲートユニットとを備
    えた半導体記憶装置において、 前記メモリセルアレイは、カラムアドレスにより分割さ
    れた第1のメモリセルアレイと第2のメモリセルアレイ
    とがカラム方向に交互に配置され、 前記データレジスタは、第1のデータレジスタと第2の
    データレジスタとがカラム方向に交互に配置され、 前記データトランスファゲートユニットは、前記複数の
    データトランスファゲートが、前記第1のメモリセルア
    レイを第1のデータレジスタと直列接続するための第1
    のゲートと、前記第2のメモリセルアレイを第2のデー
    タレジスタと直列接続するための第2のゲートと、さら
    に、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間で連続
    的にデータ転送できるように、前記第1のメモリセルア
    レイを第2のデータレジスタと直列接続するための第3
    のゲートと、前記第2のメモリセルアレイを第1のデー
    タレジスタと直列接続するための第4のゲートとを有
    し、 前記第1及び第2のゲートが同時に開いたとき、前記第
    1のメモリセルアレイと前記第1のデータレジスタとの
    間でデータが転送され、前記第2のメモリセルアレイと
    前記第2のデータレジスタとの間でデータが転送され、
    前記第3及び第4のゲートが同時に開いたとき、前記第
    1のメモリセルアレイと前記第2のデータレジスタとの
    間でデータが転送され、前記第2のメモリセルアレイと
    前記第1のデータレジスタとの間でデータが転送される
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】前記第1のゲートは、前記第1のメモリセ
    ルアレイと前記第1のデータレジスタとを接続する第1
    のビット線対に設けられたゲート対と、前記第2のゲー
    トは、前記第2のメモリセルアレイと前記第2のデータ
    レジスタとを接続する第2のビット線対に設けられたゲ
    ート対と、前記第1又は第2のメモリセルアレイとの間
    で連続的にデータ転送できるように、前記第3のゲート
    は、前記第1のメモリセルアレイと前記第2のデータレ
    ジスタとを接続する第3のビット線対に設けられたゲー
    ト対と、前記第4のゲートは、前記第2のメモリセルア
    レイと前記第1のデータレジスタとを接続する第4のビ
    ット線対に設けられたゲート対とを有することを特徴と
    する請求項1記載の半導体記憶装置。
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