JP2752561B2

JP2752561B2 - 溶接用チップ

Info

Publication number: JP2752561B2
Application number: JP5094460A
Authority: JP
Inventors: 勝義堀; 信雄中澤; 幸男細野; 義明松村
Original assignee: Babcock Hitachi KK
Current assignee: Mitsubishi Power Ltd
Priority date: 1993-04-21
Filing date: 1993-04-21
Publication date: 1998-05-18
Anticipated expiration: 2013-05-18
Also published as: JPH06304761A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、自動アーク溶接装置に
備えられるワイヤ案内用のチップに係り、特に、当該チ
ップに開設されるワイヤガイド孔の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の消耗電極アーク（以下、ＧＭＡと
略記する）溶接で電極として用いられるワイヤや、タン
グステン電極アーク（以下、ＴＩＧと略記する）溶接で
代表される非消耗電極アーク溶接に用いられる添加ワイ
ヤの断面は、ほとんどの場合が円形であり、そのワイヤ
を溶接部へと案内する溶接用チップのガイド孔はすべて
円形である。

【０００３】図９は、従来より知られているＧＭＡ溶接
用のチップ１とそのガイド孔２を示す断面図である。通
常、チップ１の長さＬは４０ｍｍ程度で、その半径方向
の中心部に、チップ入り口部３側が大径で出口部４側で
小径となる段付きの円形ガイド孔２が開設されている。
大径部の直径Ｄは、例えばその中を通過するワイヤの直
径が１．２ｍｍ程度である場合には、当該ワイヤの直径
よりも１ｍｍ程度大きい値に設定され、小径部の直径ｄ
は、当該ワイヤの直径よりも０．２〜０．４ｍｍ程度大
きい値に設定される。ＧＭＡ用などワイヤへの通電を行
うチップ１の材質は、耐摩耗性と接触通電の面から、通
常はクロム銅やベリリウム銅などが用いられる。ワイヤ
はチップ出口部４で確実に接触通電が行われるように、
多少曲った状態でチップ入り口部３側から送給されてく
る。図１０はチップ出口４の断面図で、ワイヤ５がチッ
プ１のガイド孔２を通過する状態を示したものである
が、通電は円形断面のガイド孔２の内面へ円形断面のワ
イヤ５が１点で線点接触する形で行われる。

【０００４】この溶接用チップ１は、図示しない溶接ト
ーチに取り付けられ、そのトーチは半自動溶接に使われ
たり溶接ロボットに搭載されたりする。溶接ロボットに
搭載された場合には、通常は溶接に先立って溶接時の状
態を想定してワイヤ５をチップ１から出し、当該ワイヤ
５の先端で溶接開先を倣って溶接経路を記憶し、その後
でプレイバックして溶接を実行する。しかし、溶接開先
の倣い工程においては、ワイヤ５に溶接開先との接触圧
が作用するために、ガイド孔２とワイヤ５との接触点が
変化し、トーチの移動量とワイヤ５の移動量との間にガ
イド孔出口部４とワイヤ５との間のクリアランスに応じ
た誤差を生じると共に、プレイバック時のワイヤ先端部
の位置と当初のワイヤ先端部の位置も、前記クリアラン
スに応じた量だけ変化することがある。そのため、溶接
時にワイヤ５の先端が狙い位置から外れたり、ビードが
蛇行するといった不都合を生じやすい。

【０００５】したがって、かかる不都合を緩和するため
には、ワイヤ５はできるだけ真っ直ぐな状態でかつクリ
アランスの少ないガイド孔２から出るようにすることが
望ましい。しかるに、ワイヤ５を円滑に送給するために
は、ある程度のクリアランスを必要とするので、真っ直
ぐなワイヤ５を真っ直ぐなチップ孔に通すようにする
と、ガイド孔２とワイヤ５との間の接触通電位置が定ま
らなくなり、安定な溶接作業が困難になるという問題を
発生する。そこで真っ直ぐなワイヤを採用するときに
は、ワイヤを横からバネで通電チップ孔面に押し付けた
りする工夫（特開昭６４−１８５８２）を施している例
もある。

【０００６】ところで、溶接用チップ１に送給されるワ
イヤ５は、必ずしも清浄ではなく、表面に錆やコンジッ
トの内面もしくはチップ１等との接触によって生じた切
り粉さらにはワイヤ送給装置の送給ローラ通過時に生じ
た剥離物等が付着していることもある。また、軟鋼ワイ
ヤなどの表面には錆止め用の銅メッキが施されており、
この場合には、前記の異物のほかにメッキの剥離物が付
着することもある。これらの異物は、ワイヤ５と共に溶
接用チップ１に送給され、ガイド孔２とワイヤ５との間
に挾まってワイヤ５の円滑な送給を妨げたり、あるいは
ワイヤ５への接触通電を妨げる。その結果、ＧＭＡ溶接
の場合にはアーク切れを発生し、スパッタ多発やアーク
不安定などの問題を発生していた。また、通電開始時に
ワイヤとチップの間でスパークして、チップとワイヤが
溶着することもあった。

【０００７】ガイド孔径を小さくしてワイヤ径に近付け
ると、上記の問題が起きやすくなるので、経験的に、直
径１．２ｍｍのワイヤに対してガイド孔径は、通常ワイ
ヤ径より０．２ないし０．４ｍｍ程度大きく設定されて
いる。

【０００８】なお、異物の排出を円滑に行うために実開
昭５６−１４２８８０号は、図１１に示すように、ガイ
ド孔２の途中に空間４０を設けると共に、該空間４０か
ら通電チップ１８の周面に貫通する横穴６を設け、そこ
から異物を排出する構造を提案している。しかしこの方
法でも、チップ先端部の孔径を通常値よりも小さくする
とやはり異物の詰まりを発生するので、ガイド孔径自体
は通常値と変わりなく、したがってガイド孔２内でのワ
イヤ５のがたについては改善されていない。

【０００９】次に、ホットワイヤＴＩＧ溶接などで用い
られるセラミックス製の溶接チップについて説明する。
ホットワイヤＴＩＧ溶接では、添加ワイヤに通電して発
熱を起こすエクステンション部を長くし、かつワイヤ先
端位置のふらつきを少なくするために、通電チップ通過
後にしばしばセラミックによる添加ワイヤガイド用の絶
縁チップが置かれる。

【００１０】図１２は、本願発明者らが先に提案したＴ
ＩＧトーチの先端部の構造を示す断面図である（特開平
３−２９７５７４号記載）。このトーチ１６は、添加ワ
イヤ５をできるだけタングステン電極９に平行かつ近接
して送給できるようにしたものであって、トーチ回りを
小さくできて狭隘部の施工がより容易になり、またアー
ク長の裕度を大きくするなどの効果を生じ、ＴＩＧ溶接
ロボットの実用性能を抜本的に改善するものである。な
お、ワイヤ５にも通電してワイヤ溶着量を増すホットワ
イヤ法を採用している。

【００１１】図１２において、中空のトーチボディ７の
先端に取り付けられた給電部材８にタングステン電極９
と添加ワイヤ５を送給するための絶縁ガイドチップ１０
がそれぞれ交換可能な機構例えばねじ止めなどにより保
持されている。また、セラミックスなどにより製作され
たシールドノズル１１が、トーチボディ７の先端外周に
嵌合されている。さらにトーチボディ７の内部には、シ
ールドガスとなるアルゴンの流路（図示していない）が
あり、ノズル１１の先端内周部に吹き出すようになって
いる。中空のトーチボディ７の内部には銅等の導電性を
有する２重管構造の水冷銅管（図示していない）が設け
られ、この水冷銅管の先端部は、給電チップ８に連結さ
れている。したがって、水冷銅管は冷却水により給電チ
ップ８を冷却すると同時に給電チップ８およびタングス
テン電極９に通電し、タングステン電極と被溶接物１２
との間にアーク１３を発生できるようになっている。ま
た、トーチボディ７の内部には、ワイヤガイドチューブ
１４がノズル１１の軸方向に沿って配設され、その下端
部にはワイヤ用給電チップ１５が置かれている。ワイヤ
５はワイヤガイドチューブ１４、給電チップ１５、ワイ
ヤ絶縁チップ１０の中を通って被溶接物１２に到達す
る。

【００１２】図１２のＴＩＧトーチ１６においては、ワ
イヤ溶融状態の制御を容易にするためには、ワイヤ５を
できるだけアーク１３の直下に送給することが望まし
い。その反面、自動溶接の実行中には、なんらかの原因
によって被溶接物１２からワイヤ５が離れてその先端に
溶滴を形成することがあり、このような場合、タングス
テン電極９とワイヤ５が近接し過ぎていると溶滴がタン
グステン電極９に接触しアーク１３が乱れて溶接作業が
続行不能になるので、これを防止するためには、タング
ステン電極９とワイヤ５との表面間の間隔がある程度広
い方が好ましい。ワイヤ５とガイド孔１７との間にクリ
アランスがなく、かつワイヤ５に曲りがない場合には、
タングステン電極９とワイヤ５との表面間の間隔は、最
短で０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ程度あれば
よい。ところが、絶縁ガイドチップ１０のワイヤガイド
孔１７は、直径１．２ｍｍのワイヤ５に対し、直径１．
４ｍｍの円形断面にしていたので、ワイヤ５とガイド孔
１７間のがたやワイヤ５の曲りの不均一などのために、
実際には平均的な設定状態で１．５ｍｍ以上離すように
しなければ、溶滴がタングステン電極９に接触する場合
を生じた。そして、ガイド孔１７との間のがたによって
ワイヤ５がタングステン電極９から最も離れたときと最
接近したときのワイヤ５に入るアーク熱の差が過大にな
って、ワイヤ溶融状態の制御が困難になるという問題が
生じた。

【００１３】これらの事から、ワイヤ５とタングステン
電極９との距離をより一定に保てるように、ワイヤ５を
ガイドする絶縁チップ１０のガイド孔１７の直径をでき
るだけ小さくして、ワイヤ５とのがたを無くすようにす
ることが望まれていた。しかし、直径１．２ｍｍのワイ
ヤ５に対しガイド孔１７径を１．３ｍｍ程度にすると、
メッキ屑などの異物がガイド孔２に詰まりワイヤ送給が
できなくなったり、またガイドチップ１０の入り口でワ
イヤ５が削れてその切り屑がトーチボディ７の中に溜ま
り、ワイヤ通電チップ１５とタングステン電極９とが短
絡してトーチボディ７の中でアークを発生し、トーチ１
６を損傷するという問題が起きた。したがって、異物１
９が詰まらないようにガイド孔１７径を１．４ｍｍ以上
にし、また異物１９が溜まらないように周期的にトーチ
ボディ７の中を清掃することが必要であった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ワイ
ヤ５とガイド孔２との間の間隙が大きいために、ワイヤ
の送給に伴ってワイヤ５の先端位置が大幅に変動すると
いう問題がある。また、異物をチップ１に設けた横穴６
などから排出する方法では、チップ構造が複雑化し、チ
ップが高価になるばかりでなく、異物の侵入によるチッ
プ詰まりを発生することを根本的には解決していないと
いう問題があった。

【００１５】また、円形断面のワイヤを円形断面のガイ
ド孔を有する通電用チップに挿通する方式では、ワイヤ
５とガイド孔２の内面とが線点接触になるので、連続し
た通電を保ち難く、瞬間的な通電不良に基ずくアーク切
れを発生しやすいという問題があった。また１点に大電
流が流れるので、メッキ屑などがワイヤとチップ間に挾
まった状態で通電開始したとき、ワイヤとチップ間でス
パークして、ワイヤがチップに融合して送給できなくな
るおそれがある。

【００１６】本発明の目的は、ワイヤとチップ孔との間
隙を比較的小さくしてワイヤ先端位置の変動を少なくし
ながらも、メッキ屑など異物によるチップ詰まりを発生
せず、通電も良好に行われ、簡単な構造で安価に製作で
きる溶接用チップを提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するため、ワイヤのガイド孔が開設された溶接用チ
ップにおいて、前記ガイド孔をその軸線に対して直角の
面で切断したときの断面形状を、前記ワイヤを挿通可能
な三角形に形成するという構成にした。

【００１８】前記ガイド孔の大きさは、前記ワイヤを挿
通可能であれば任意の大きさに形成することができる
が、溶接部におけるワイヤ先端位置の変動を少なくし、
かつメッキ屑など異物によるチップ詰まりを防止し、さ
らには通電も良好にするため、当該ガイド孔に挿通され
るワイヤの外径よりも直径が０．０５ｍｍ〜０．２０ｍ
ｍ大きい円に外接する三角形とすることが特に好まし
い。

【００１９】いずれにしても異物の排出を確実に行なう
ためには、前記ガイド孔にワイヤを挿通したとき、当該
ワイヤの周面と前記ガイド孔を構成する２つの面との間
に、前記ワイヤの外径の１／３より大きい直径の円を内
接可能な空間ができるように前記ガイド孔の形状及び寸
法を調整することが好ましい。

【００２０】本発明の溶接用チップは、全体を銅又は銅
合金をもって一体に形成することもできるし、全体を耐
熱性セラミックをもって一体に形成することもできる。
さらには、溶接用チップをチップ本体と該チップ本体の
先端部に埋設される先端部材とから構成し、この先端部
材に前記ガイド孔を開設することもできる。また、溶接
用チップをチップ本体と該チップ本体の先端部に連設さ
れる長さが２５ｍｍ以上の耐熱性セラミックからなる先
端部材とから構成し、これらチップ本体及び先端部材の
双方に前記ガイド孔を開設することもできる。

【００２１】加えて、前記のチップには、ワイヤをガイ
ド孔の内面に確実に摺動させるための工夫を施すことが
好ましい。例えば、ガイド孔の中心線をワイヤの移送方
向に対して湾曲することもできるし、ガイド孔外に一部
が当該ガイド孔内に突出する弾性部材を設け、当該弾性
部材をガイド孔内に挿通されたワイヤの外面に当接する
ように構成することもできる。

【００２２】

【作用】ガイド孔の断面形状を三角形にすると、当該ガ
イド孔内に円滑に挿通可能な最大直径のワイヤを挿通し
た場合にも、挿通されたワイヤの周面とガイド孔の内面
との間に３つの大きな空隙が形成されるので、ワイヤの
がたつきを減少できると同時に、異物の噛み込みも減少
できる。

【００２３】例えば、図１３のように直径Ｄの内接円２
０を持つ正三角形２１のガイド孔を考えるとき、その内
接円２０と正三角形２１の隅部との間には３つの円２２
を内接させることができ、各内接円２２の直径ｄはＤ／
３となる。したがって、Ｄを１．２ｍｍとすると、ｄ＝
０．４ｍｍになる。このことは、ガイド孔を直径１．２
ｍｍのワイヤがぎりぎりに挿通可能な三角孔にしても、
直径０．４ｍｍの球状異物を３ヵ所で通過できることを
示している。これに対して、円形断面のガイド孔を有す
るチップにおいては、直径が１．２ｍｍのワイヤを挿通
する場合、通常ガイド孔径が１．４ｍｍに形成されてお
り、通過できる球状異物の直径は０．２ｍｍにすぎな
い。このように、ガイド孔を三角形にすると、ワイヤの
がたつきを少なくしながら、切り屑などより大きい異物
をガイド孔を通して排出することができるので、ワイヤ
詰まりや送給むらを防止することができる。

【００２４】また、三角形のガイド孔を有する通電チッ
プでは、通常ワイヤがガイド孔の一隅に押し付けられた
状態で挿通され、ワイヤと通電チップとが常時２点で接
触するので、通電接触が１点で行われる円形ガイド孔の
場合に比較して通電がより安定して行われる。さらに、
ガイド孔に異物が蓄積しなくなるので、異物がワイヤと
チップの接触面間に入って接触不良を起こすことがな
い。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の第１実施例を、図１〜図３に
基づいて説明する。図１は本例に係るＧＭＡ溶接用の通
電チップの中央断面図で、図２はそのＡ−Ａ断面図、図
３はＢ−Ｂ断面図である。

【００２６】本例の溶接用チップは、クロム銅からなる
長さ約４０ｍｍのチップ本体３０の軸芯上に、直径１．
２ｍｍのワイヤを挿通するためのガイド孔３１が開設さ
れている。このガイド孔３１の入り口３２は、ワイヤが
ガイド孔３１に入り易いように外側が拡開したテーパ面
になっており、この入り口３２からワイヤが挿入され
て、他端の孔出口３３から送り出されてくるが、溶接中
にはこの間でワイヤがチップ３０と接触して通電が行わ
れる。このガイド孔３１は入り口３２から途中までは図
２に示すように直径が３．６ｍｍの円形の孔で、出口３
３側のｌ＝１０ｍｍの部分では、断面が直径１．３ｍｍ
の円に外接する正三角形になっている。ただし、三角形
の角隅は０．２Ｒより小さい曲率の形状にしている。

【００２７】本例の溶接用チップは、ガイド孔３１の出
口側が、直径１．３ｍｍの円に外接する正三角形になっ
ているので、直径が１．２ｍｍのワイヤを挿通したと
き、ワイヤの周面とガイド孔３１の内面とのクリアラン
スが約０．１ｍｍ程度になり、従来の円形断面のガイド
孔をもつ溶接用チップに比べて、ワイヤ送給時のワイヤ
ぶれを小さくできる。また、図１３で説明したように、
三角形のガイド孔の各隅部には、最小でも直径が０．４
ｍｍの球状の異物を挿通可能な空隙が形成され、三角形
の内接円とワイヤ直径との差の０．１ｍｍが加算される
部分では、直径が０．５ｍｍの球状の異物を挿通可能な
空隙が形成される。したがって、三角形のガイド孔の３
ケの隅部を通過してメッキ屑や切り屑、ごみなど異物を
スムーズに排出できる。また、正三角形のガイド孔部分
は、長いとワイヤとの摩擦抵抗が大きくなるので短い方
が望ましいが、短いとワイヤ先端の狙い精度が悪化す
る。これらの兼ね合いが問題になるが、実用的にはチッ
プの出口側に７ｍｍ以上あれば、ワイヤ突きだし長さ２
０ｍｍのワイヤ先端のぶれは０．８ｍｍ以内に押さえる
ことができ、問題がない。また、三角形のガイド孔で
は、各面はワイヤの移動を挾んで止め、そのワイヤの移
動方向に空隙を形成する挾止面としての機能を有してお
り、これら挾止面を構成するガイド孔を有するチップと
することで、本願の目的を達成することができる。

【００２８】図１のチップ３０は、直径３．６ｍｍの円
形孔を持つほぼ所望とするチップに近い形状のクロム銅
からなるチップ素材の一端を固定し、前記円形孔内に断
面が正三角の硬線を挿入したまま、他端部の外周にダイ
スを押し付けてスエージング加工し、断面が正三角の硬
線に素材内面を密着させた後、前記硬線を引き抜くこと
によって作製できる。

【００２９】図４は本発明の第２実施例を示すチップの
断面図である。Ｃｕ−Ｗの焼結合金からなる長さ７ｍ
ｍ、外径４ｍｍ、内部に直径が１．３ｍｍの円に外接す
る正三角形のガイド孔３１を持つ先端部材３５をチップ
本体３４の先端部に埋め込んでいる。すなわち、チップ
の出口側に直径４ｍｍの穴をあけ、そこに先端部材３５
を埋め込み、チップ本体３４の外周をかしめて先端部材
３５を固定した。この様に耐摩耗性の良い導電性の硬質
材を先端に埋め込むと、チップの寿命を延ばすことがで
きる。先端部材３５には、ＷやＡｇ−ＷＣなども使用で
きる。

【００３０】これらの内接円の大きさについては、何ら
かの原因でワイヤに局部的な小さな変形が存在すること
が時として発生するが、そのような局部的な変形による
ワイヤ詰まりを発生する可能性を実用上問題がない程度
にするには、ガイド孔の内接円の直径をワイヤ径に０．
０５ｍｍ加算した値より大きくする必要があり、またワ
イヤ先端位置が定まらなくなる問題が実用上問題なくす
るには、この内接円をワイヤ径に０．２０ｍｍ加算した
直径より小さくしなければならなかった。

【００３１】図５は本発明の第３実施例を示すものであ
る。正三角形のガイド孔が開設された通電チップ３６を
製作後、長さ４０ｍｍのチップ３６の長さ方向の中央部
で、三角のガイド孔の一つの稜線が中心軸から離れるよ
うにチップ３６を押し曲げて、湾曲するガイド孔３７を
形成した。その結果、真っ直ぐなワイヤがチップ３６を
通過するときに、チップ出口でワイヤの弾性を利用し
て、三角孔の１つの隅にワイヤを確実に押し付けられる
ようになった。チップ先端でワイヤはガイド孔の内面と
２点接触するので、接触通電がより安定して行われる。

【００３２】図６は本発明の第４実施例を示すものであ
る。本例の溶接用チップ４０は、図４と同様にＣｕ−Ｗ
の焼結合金からなる三角孔を有する先端部材３５をチッ
プ出口に埋め込んでいる。その三角孔の一隅にワイヤを
押し付けるように、ネジ４１で一端を固定された板バネ
３８を介して耐摩耗性の摺動子３９でワイヤ５を押えて
いる。ワイヤは図７に示すようにチップ先端部材３５と
２点接触しており、接触点に異物が挾まることも少なく
なることと併せ、接触通電がより安定して行われ、アー
ク切れの発生も極めて少なくなった。本実施例では、耐
摩耗性でクロム銅などより優れたＣｕ−Ｗを用いること
により、チップを長寿命化でき、また、バネ３８でワイ
ヤ５を押えて強制的に接触通電させるので、真っ直ぐな
ワイヤ５を用いることができ、ワイヤ先端の触れが非常
に少なくなる効果がある。

【００３３】図８は本発明の第５実施例を示すものであ
る。本例の溶接用チップは、図７の通電チップ４０の先
端部に、耐熱性セラミックにて作製された先端部材を連
設したことを特徴とする。図８において、符号４２は先
端部材、符号４３は該先端部材４２に開設されたガイド
孔を示し、その他前出の図６と対応する部分には、それ
と同一の符号が表示されている。

【００３４】チップ本体４０に連設された先端部材４２
には、その軸芯部に、１．２５ｍｍの円に外接する正三
角形の断面形状を有する長さ４０ｍｍのガイド孔４３が
開設されており、直径１．２ｍｍの軟鋼ワイヤをガイド
できるようになっている。

【００３５】ＧＭＡ溶接時には、先端部材４２のワイヤ
出口からワイヤ５を１０ｍｍ突出したところでアークを
形成して溶接を行なう。溶接時、ワイヤ５は先端部材４
２のガイド孔４３を通過ワイヤに流れているアーク電流
によるジュール発熱で加熱され、先端部材４２のワイヤ
出口付近では軟化している。軟化したワイヤ５は、狭く
かつまっすぐなガイド孔４３を通過する間に曲がり癖が
矯正され、先端部材４２のワイヤ出口からまっすぐな状
態で送出される。なお、ガイド孔４２の長さが不十分で
あると、充分に軟化しないうちに先端部材４２を通過し
てしまうので、ワイヤ５の曲がり癖を充分に矯正できな
い。ワイヤ５の曲がり癖を充分に矯正可能なガイド孔４
２の長さは、アーク電流値にもよるが、軟鋼ワイヤを用
い、アーク電流が２５０Ａ程度である場合には、２５ｍ
ｍ以上あれば足りる。本例の溶接用チップを用いると、
ワイヤ５の曲がり癖に起因するビードの蛇行を解消する
ことができる。

【００３６】以下、ホットワイヤＴＩＧ溶接用のガイド
チップを例にとって、耐熱性セラミックスからなる溶接
用チップの製造方法を示す。まずガイド孔に相当する芯
金を製作し、その芯金をアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）粉末で
包んでゴム性の雌型に入れ、約２０ＭＰａの静水圧を掛
けて押し固めたあと芯金を抜き取ってグリーンボディを
製作し、これを約１０００℃で仮焼した後に外周を機械
加工してチップ形状にし、約１６００℃で本焼成してチ
ップを製作した。本実施例のチップをホットワイヤＴＩ
Ｇ溶接に使用すると、高温のワイヤを所定の溶接部に精
度よく位置付けることができる。なお、本実施例ではセ
ラミックスとしてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を用いたが、窒
化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）やムライト（３ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂
Ｏ₃ ）などであってもよい。また、本例の製造方法は、
前記第５実施例に係る先端部材４２の製造にも適用でき
る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、溶
接用チップに開設されるガイド孔の断面形状を三角形に
したので、当該ガイド孔内に円滑に挿通可能な最大直径
のワイヤを挿通した場合にも、挿通されたワイヤの周面
とガイド孔の内面との間に３つの大きな空隙が形成さ
れ、ワイヤのがたつき及び異物の噛み込みを減少でき
る。また、ガイド孔の内面にワイヤを少なくとも２点以
上接触させることができるので、通電接触が１点で行わ
れる従来の円形ガイド孔をもつ溶接用チップに比較して
ワイヤへの通電をより安定化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る溶接用チップの断面図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】第２実施例に係る溶接用チップの断面図であ
る。

【図５】第３実施例に係る溶接用チップの断面図であ
る。

【図６】第４実施例に係る溶接用チップの断面図であ
る。

【図７】図７のＣ−Ｃ断面図である。

【図８】第５実施例に係る溶接用チップの断面図であ
る。

【図９】従来より知られている溶接用チップの第１例を
示す断面図である。

【図１０】第１従来例に係る溶接用チップにワイヤを通
した状態を示す断面図である。

【図１１】従来より知られている溶接用チップの第２例
を示す断面図である。

【図１２】従来より知られている溶接トーチの要部断面
図である。

【図１３】本発明の溶接要チップのガイド孔の作用を説
明する図である。

【符号の説明】

３０，３４，３６，４０溶接用チップ３１，３７，４３ガイド孔３８板バネ３９摺動子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松村義明広島県呉市宝町６番９号バブコック日立株式会社呉工場内 (56)参考文献特開平５−96376（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−18582（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−216867（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−183985（ＪＰ，Ａ) 特開平１−181942（ＪＰ，Ａ) 特開昭53−11851（ＪＰ，Ａ) 実開昭61−27566（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−20969（ＪＰ，Ｕ) 実開平５−28567（ＪＰ，Ｕ) 実開昭54−45229（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−133880（ＪＰ，Ｕ) 実開昭62−118680（ＪＰ，Ｕ) 実開昭51−23525（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−29672（ＪＰ，Ｕ) ***国特許出願公開3330335（ＤＥ, Ａ) 特公昭31−62（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23K 9/26 B23K 9/29 ＷＰＩ（ＤＩＡＬＯＧ) ＥＰＡＴ（ＱＵＥＳＴＥＬ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ワイヤのガイド孔が開設された溶接用チ
ップにおいて、前記ガイド孔をその軸線に対して直角の
面で切断したときの断面形状が、前記ワイヤを挿通可能
な三角形に形成されていることを特徴とする溶接用チッ
プ。
【請求項２】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記ガイド孔の断面形状が、当該ガイド孔に挿通さ
れるワイヤの外径よりも直径が０．０５ｍｍ〜０．２０
ｍｍ大きい円に外接する三角形であることを特徴とする
溶接用チップ。
【請求項３】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記ガイド孔にワイヤを挿通したとき、当該ワイヤ
の周面と前記ガイド孔を構成する２つの面との間に、前
記ワイヤの外径の１／３より大きい直径の円を内接可能
な空間を有することを特徴とする溶接用チップ。
【請求項４】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、全体が銅又は銅合金をもって一体に形成されている
ことを特徴とする溶接用チップ。
【請求項５】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、全体が耐熱性セラミックをもって一体に形成されて
いることを特徴とする溶接用チップ。
【請求項６】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記溶接用チップをチップ本体と該チップ本体の先
端部に埋設される先端部材とから構成し、この先端部材
に前記ガイド孔を開設したことを特徴とする溶接用チッ
プ。
【請求項７】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記溶接用チップをチップ本体と該チップ本体の先
端部に連設される長さが２５ｍｍ以上の耐熱性セラミッ
クからなる先端部材とから構成し、これらチップ本体及
び先端部材の双方に前記ガイド孔を開設したことを特徴
とする溶接用チップ。
【請求項８】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記ガイド孔の中心線を前記ワイヤの移送方向に対
して湾曲し、前記ワイヤが前記ガイド孔の内面に確実に
摺動されるようにしたことを特徴とする溶接用チップ。
【請求項９】請求項１に記載の溶接用チップにおい
て、前記ガイド孔外に一部が当該ガイド孔内に突出する
弾性部材を設け、当該弾性部材を前記ガイド孔内に挿通
されたワイヤの外面に当接し、前記ワイヤが前記ガイド
孔の内面に確実に摺動されるようにしたことを特徴とす
る溶接用チップ。