JP2739797B2 - Ｔａｂ型半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ型半導体装置Info
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- JP2739797B2 JP2739797B2 JP4080171A JP8017192A JP2739797B2 JP 2739797 B2 JP2739797 B2 JP 2739797B2 JP 4080171 A JP4080171 A JP 4080171A JP 8017192 A JP8017192 A JP 8017192A JP 2739797 B2 JP2739797 B2 JP 2739797B2
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- Japan
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- semiconductor device
- type semiconductor
- tab type
- semiconductor substrate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置に関
する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のＴＡＢ型半導体装置の一例
におけるチップを示す断面図である。従来のＴＡＢ型半
導体装置は図２に示すように、一面に集積回路が形成さ
れるとともにこの集積回路の入出力端子である引き出し
電極３にバンプ４が形成される半導体基板２と、このバ
ンプ４に接続されるインナーリード１を有していた。
におけるチップを示す断面図である。従来のＴＡＢ型半
導体装置は図２に示すように、一面に集積回路が形成さ
れるとともにこの集積回路の入出力端子である引き出し
電極３にバンプ４が形成される半導体基板２と、このバ
ンプ４に接続されるインナーリード１を有していた。
【０００３】このバンプ４はインナーリード１と引き出
し電極３を接続させているが、インナーリード１と半導
体基板２を接触させないように凸状に形成されている。
また、このバンプ４の材質としては金，白金，チタンよ
り構成されたり、金，アルミニウムより構成されたりし
ている。
し電極３を接続させているが、インナーリード１と半導
体基板２を接触させないように凸状に形成されている。
また、このバンプ４の材質としては金，白金，チタンよ
り構成されたり、金，アルミニウムより構成されたりし
ている。
【０００４】さらに、バンプ４の形成方法としては直接
半導体基板２への熱圧着や半田付けにより形成する方法
や、転写方式によるバンプ４を形成する方法がある。
半導体基板２への熱圧着や半田付けにより形成する方法
や、転写方式によるバンプ４を形成する方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＴＡＢ型半
導体装置では、これらのバンプを形成する技術は複雑で
あるため、今日でも、製造上の品質管理や工期短縮の点
で多くの改善を必要としていた。
導体装置では、これらのバンプを形成する技術は複雑で
あるため、今日でも、製造上の品質管理や工期短縮の点
で多くの改善を必要としていた。
【０００６】本発明の目的は、製造技術上種々の問題を
引き起すバンプを形成することなく、インナーリードと
引き出し電極とを接続することの出来るＴＡＢ型半導体
装置を提供することである。
引き起すバンプを形成することなく、インナーリードと
引き出し電極とを接続することの出来るＴＡＢ型半導体
装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
基板の周辺部に形成される引き出し電極に一端が接続さ
れるとともに前記半導体基板より外方に伸びるインナー
リードを有するＴＡＢ型半導体装置において、接続され
る前記インナーリードの該一端の下地である前記半導体
基板の部分が少なくとも前記引き出し電極より外側の前
記半導体基板の領域より高く突出しているＴＡＢ型半導
体装置である。
基板の周辺部に形成される引き出し電極に一端が接続さ
れるとともに前記半導体基板より外方に伸びるインナー
リードを有するＴＡＢ型半導体装置において、接続され
る前記インナーリードの該一端の下地である前記半導体
基板の部分が少なくとも前記引き出し電極より外側の前
記半導体基板の領域より高く突出しているＴＡＢ型半導
体装置である。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明のＴＡＢ型
半導体装置の一実施例におけるチップを示す断面図であ
る。このＴＡＢ型半導体装置は、図１（ａ）に示すよう
に、引き出し電極３が接続される部分にあらかじめ形成
される突出部５ａを設けたことてある。それ以外は従来
例と並じである。また、この突出部５ａは、半導体基板
２の面に集積回路を形成する前に選択的に半導体基板２
の面をエッチングすることにより得られる。
半導体装置の一実施例におけるチップを示す断面図であ
る。このＴＡＢ型半導体装置は、図１（ａ）に示すよう
に、引き出し電極３が接続される部分にあらかじめ形成
される突出部５ａを設けたことてある。それ以外は従来
例と並じである。また、この突出部５ａは、半導体基板
２の面に集積回路を形成する前に選択的に半導体基板２
の面をエッチングすることにより得られる。
【００１０】このように突出部５ａを形成することによ
り、突出部５ａ上の引き出し電極３にインナーリード１
を接続させる。この引き立し電極３の周囲はこの接続部
より低いため、インナーリード１は半導体基板２に接触
しない。
り、突出部５ａ上の引き出し電極３にインナーリード１
を接続させる。この引き立し電極３の周囲はこの接続部
より低いため、インナーリード１は半導体基板２に接触
しない。
【００１１】また、図１（ｂ）に示すように、突出部５
ｂを形成する際に、半導体基板２をあらかじめ選択的に
成長させて形成させても良い。この場合は、突出部の周
囲にアンダーカットが生じないので、強度的に有利であ
る。
ｂを形成する際に、半導体基板２をあらかじめ選択的に
成長させて形成させても良い。この場合は、突出部の周
囲にアンダーカットが生じないので、強度的に有利であ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インナー
リードと接続する半導体基板の部分に表面より突出する
突出部を設けることによって、バンプ形成を行なう必要
がなく、インナーリードが半導体基板と接触することな
く接続出来るという効果がある。
リードと接続する半導体基板の部分に表面より突出する
突出部を設けることによって、バンプ形成を行なう必要
がなく、インナーリードが半導体基板と接触することな
く接続出来るという効果がある。
【図１】本発明のＴＡＢ型半導体装置の一実施例におけ
るチップを示す断面図である。
るチップを示す断面図である。
【図２】従来のＴＡＢ型半導体装置の一例におけるチッ
プを示す断面図である。
プを示す断面図である。
１ インナーリード ２ 半導体基板 ３ 引き出し電極 ４ バンプ ５ａ，５ｂ 突出部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板の周辺部に形成される引き出
し電極に一端が接続されるとともに前記半導体基板より
外方に伸びるインナーリードを有するＴＡＢ型半導体装
置において、接続される前記インナーリードの該一端の
下地である前記半導体基板の部分が少なくとも前記引き
出し電極より外側の前記半導体基板の領域より高く突出
していることを特徴とするＴＡＢ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080171A JP2739797B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080171A JP2739797B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308090A JPH05308090A (ja) | 1993-11-19 |
| JP2739797B2 true JP2739797B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=13710891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080171A Expired - Fee Related JP2739797B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739797B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0322448A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Nec Corp | Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレーム |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4080171A patent/JP2739797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05308090A (ja) | 1993-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971224 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |