JP2728074B2 - テープキャリアパッケージのスタック構造 - Google Patents
テープキャリアパッケージのスタック構造Info
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージの実装構造に関し、特にテープキャリアパッケ
ージのスタック構造に関する。
ッケージの実装構造に関し、特にテープキャリアパッケ
ージのスタック構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩの故障によってテープキャ
リアパッケージを交換する場合は、故障したＬＳＩを搭
載したテープキャリアパッケージを配線基板上から取り
外し、その後、正常なＬＳＩを搭載したテープキャリア
パッケージを配線基板に取り付けていた。
リアパッケージを交換する場合は、故障したＬＳＩを搭
載したテープキャリアパッケージを配線基板上から取り
外し、その後、正常なＬＳＩを搭載したテープキャリア
パッケージを配線基板に取り付けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では配線基板上の接続パッドに残った半田を完全に
取り除き、その後規定量の半田を供給しなければならな
いので作業が面倒なものであった。すなわち、半田は接
続パッド毎にその量が異なるので、残った半田を取り除
かなければ、半田を新たに供給した場合パッド毎に半田
量が異なり、パッドの半田が多すぎたとき、パッドから
あふれ出し隣接するパッドとショートする恐れがあるか
らである。
方法では配線基板上の接続パッドに残った半田を完全に
取り除き、その後規定量の半田を供給しなければならな
いので作業が面倒なものであった。すなわち、半田は接
続パッド毎にその量が異なるので、残った半田を取り除
かなければ、半田を新たに供給した場合パッド毎に半田
量が異なり、パッドの半田が多すぎたとき、パッドから
あふれ出し隣接するパッドとショートする恐れがあるか
らである。
【０００４】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、故障等の理由で交換する必要があるテープ
キャリアパッケージを取り外すこと無く、新たなテープ
キャリアパッケージを簡単に搭載することが出来るテー
プキャリアパッケージのスタック構造の提供を目的とす
る。
ものであり、故障等の理由で交換する必要があるテープ
キャリアパッケージを取り外すこと無く、新たなテープ
キャリアパッケージを簡単に搭載することが出来るテー
プキャリアパッケージのスタック構造の提供を目的とす
る。
【０００５】なお、集積回路の実装技術に関しては、特
開平４−２６１０３５号公報、特開平４−２２１５９号
公報等で提案されているが、いずれも、上記従来例の有
する課題を解決するものではなかった。
開平４−２６１０３５号公報、特開平４−２２１５９号
公報等で提案されているが、いずれも、上記従来例の有
する課題を解決するものではなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のテープキャリアパッケージのスタック構造は、
配線基板と、この配線基板に設けられた少なくとも２段
のテープキャリアパッケージとを有し、最上段のテープ
キャリアパッケージに搭載された集積回路が配線基板と
電気的に接続されるとともに、前記テープキャリアパッ
ケージに配線パターンを切断するための窓が形成された
構成としてある。
本発明のテープキャリアパッケージのスタック構造は、
配線基板と、この配線基板に設けられた少なくとも２段
のテープキャリアパッケージとを有し、最上段のテープ
キャリアパッケージに搭載された集積回路が配線基板と
電気的に接続されるとともに、前記テープキャリアパッ
ケージに配線パターンを切断するための窓が形成された
構成としてある。
【０００７】また、好ましくは、テープキャリアパッケ
ージがスルーホールを介して接続された構成としてあ
る。
ージがスルーホールを介して接続された構成としてあ
る。
【０００８】上記構成からなる本発明のテープキャリア
パッケージのスタック構造によれば、テープキャリアパ
ッケージの上に新たなテープキャリアパッケージを重ね
て取り付けることにより、不要なテープキャリアパッケ
ージを取り除く必要を無くしている。
パッケージのスタック構造によれば、テープキャリアパ
ッケージの上に新たなテープキャリアパッケージを重ね
て取り付けることにより、不要なテープキャリアパッケ
ージを取り除く必要を無くしている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるテープキャリ
アパッケージのスタック構造の一実施形態について図面
を参照して説明する。図１は本発明のテープキャリアパ
ッケージ（以下、ＴＣＰと略す）のスタック構造の断面
図、図２はＴＣＰの表面を示す平面図、図３はＴＣＰの
裏面を示す底面図、図４はＴＣＰの部分拡大平面図、図
５から図１１はＴＣＰのスタック構造を作製する工程を
示す断面図である。
アパッケージのスタック構造の一実施形態について図面
を参照して説明する。図１は本発明のテープキャリアパ
ッケージ（以下、ＴＣＰと略す）のスタック構造の断面
図、図２はＴＣＰの表面を示す平面図、図３はＴＣＰの
裏面を示す底面図、図４はＴＣＰの部分拡大平面図、図
５から図１１はＴＣＰのスタック構造を作製する工程を
示す断面図である。
【００１０】図１において、１０は配線基板で、この配
線基板１０の上面にＴＣＰ２０が二段にわたって積み重
ねられている。このＴＣＰ２０は、ポリイミドを代表と
する有機樹脂を基材とするテープで形成されており、そ
の表面には、図２に示すように、表面に金メッキを施し
た銅箔からなり、信号、電源及びＧＮＤ供給用の配線パ
ターン２１が形成されている。なお、図２では、配線パ
ターン２１を一部省略してあるが、実際は、ＴＣＰ２０
の全面に配線パターン２１を形成してある。
線基板１０の上面にＴＣＰ２０が二段にわたって積み重
ねられている。このＴＣＰ２０は、ポリイミドを代表と
する有機樹脂を基材とするテープで形成されており、そ
の表面には、図２に示すように、表面に金メッキを施し
た銅箔からなり、信号、電源及びＧＮＤ供給用の配線パ
ターン２１が形成されている。なお、図２では、配線パ
ターン２１を一部省略してあるが、実際は、ＴＣＰ２０
の全面に配線パターン２１を形成してある。
【００１１】また、ＴＣＰ２０の裏面には、図３に示す
ように、表面に金メッキを施した銅箔からなり、配線パ
ターン２１のインピーダンスマッチングと耐ノイズ特性
を良くするためのＧＮＤ層２２が形成されている。な
お、図３では、接続パッド２５を一部省略してあるが、
実際は、ＴＣＰ２０の全面に接続パッド２５を形成して
ある。ここで、表面と裏面との区別は特になく、表面に
ＧＮＤ層を裏面に配線パターンを形成してもよい。
ように、表面に金メッキを施した銅箔からなり、配線パ
ターン２１のインピーダンスマッチングと耐ノイズ特性
を良くするためのＧＮＤ層２２が形成されている。な
お、図３では、接続パッド２５を一部省略してあるが、
実際は、ＴＣＰ２０の全面に接続パッド２５を形成して
ある。ここで、表面と裏面との区別は特になく、表面に
ＧＮＤ層を裏面に配線パターンを形成してもよい。
【００１２】また、ＴＣＰ２０は中央部にＬＳＩ３０が
搭載されるとともに、その周辺部分に多数のスルーホー
ル２３が形成されている。このスルーホール２３の内周
面及び隣接する表裏面にはメッキが施されており、その
表面側が配線パターン２１と接続するアウターリードボ
ンディング（以下、ＯＬＢと略す）パッド２４となり、
裏面側が配線基板１０と接続する接続パッド２５となっ
ている。
搭載されるとともに、その周辺部分に多数のスルーホー
ル２３が形成されている。このスルーホール２３の内周
面及び隣接する表裏面にはメッキが施されており、その
表面側が配線パターン２１と接続するアウターリードボ
ンディング（以下、ＯＬＢと略す）パッド２４となり、
裏面側が配線基板１０と接続する接続パッド２５となっ
ている。
【００１３】前記配線パターン２１は、その内側（ＴＣ
Ｐの中心側）端部が、インナーリードボンディングのた
めのリード２６としてＬＳＩ３０のＩ／Ｏパッドにテー
プオートメーテッドボンディング技術により接続され、
外側端部が、ＯＬＢパッド２４に接続されている。
Ｐの中心側）端部が、インナーリードボンディングのた
めのリード２６としてＬＳＩ３０のＩ／Ｏパッドにテー
プオートメーテッドボンディング技術により接続され、
外側端部が、ＯＬＢパッド２４に接続されている。
【００１４】また、図４に示すように、ＯＬＢパッド２
４につながる配線パターン２１上にソルダーレジスト２
８を塗布しない部分であるソルダーレジストの窓２７が
形成され、この窓２７部分の配線パターン２１を切断す
ることにより、ＬＳＩ３０を電気的に切り離すことがで
きる。
４につながる配線パターン２１上にソルダーレジスト２
８を塗布しない部分であるソルダーレジストの窓２７が
形成され、この窓２７部分の配線パターン２１を切断す
ることにより、ＬＳＩ３０を電気的に切り離すことがで
きる。
【００１５】そして、下段のＴＣＰ２０の接続パッド２
５を半田２９により配線基板１０の接続パッド１１に接
続するとともに、上段のＴＣＰ２０のＯＬＢパッド２４
も半田２９により下段のＴＣＰ２０の接続パッド２５に
接続し配線基板１０と上段のＴＣＰ２０とが電気的かつ
機械的に接続されている。
５を半田２９により配線基板１０の接続パッド１１に接
続するとともに、上段のＴＣＰ２０のＯＬＢパッド２４
も半田２９により下段のＴＣＰ２０の接続パッド２５に
接続し配線基板１０と上段のＴＣＰ２０とが電気的かつ
機械的に接続されている。
【００１６】次に、以上のようなテープキャリアパッケ
ージのスタック構造を作製する工程を、図５〜図１１を
参照して説明する。まず、図５に示すように、ＴＣＰ２
０が配線基板１０上に実装されており、ＬＳＩ３０は回
路面を下側に向けるフェースダウンで実装されている。
ここで、ＬＳＩ３０の大きさは１５×１５ｍｍであり、
ＬＳＩ３０に接続されるリードは、幅６０μｍ、ピッチ
１００μｍ、ＴＣＰ２０の大きさは５０×５０ｍｍ、ス
ルーホール２３の大きさはφ０．３ｍｍ、接続パッド２
５の大きさはφ０．５ｍｍ、ピッチ１．２７ｍｍの正方
格子状に構成されている。
ージのスタック構造を作製する工程を、図５〜図１１を
参照して説明する。まず、図５に示すように、ＴＣＰ２
０が配線基板１０上に実装されており、ＬＳＩ３０は回
路面を下側に向けるフェースダウンで実装されている。
ここで、ＬＳＩ３０の大きさは１５×１５ｍｍであり、
ＬＳＩ３０に接続されるリードは、幅６０μｍ、ピッチ
１００μｍ、ＴＣＰ２０の大きさは５０×５０ｍｍ、ス
ルーホール２３の大きさはφ０．３ｍｍ、接続パッド２
５の大きさはφ０．５ｍｍ、ピッチ１．２７ｍｍの正方
格子状に構成されている。
【００１７】このＴＣＰ２０の実装は、配線基板１０の
接続パッド１１に半田ペーストをスクリーン印刷法又は
ディスペンス法によって供給し、その後ＴＣＰ２０を位
置あわせして搭載した後配線基板１０をリフローするこ
とによって行われている。リフロー時の温度は、使用す
る半田の種類によって異なるが、通常、半田の融点より
１０〜３０℃高い温度にするのが一般的である。
接続パッド１１に半田ペーストをスクリーン印刷法又は
ディスペンス法によって供給し、その後ＴＣＰ２０を位
置あわせして搭載した後配線基板１０をリフローするこ
とによって行われている。リフロー時の温度は、使用す
る半田の種類によって異なるが、通常、半田の融点より
１０〜３０℃高い温度にするのが一般的である。
【００１８】このとき、何らかの原因でＬＳＩ３０が故
障し交換しなければならないとすると、図６に示すよう
に、そのＬＳＩ３０が接続されているＴＣＰ２０の配線
パターン２１のリード２６の根本から切断して取り外
す。このとき、切断されてＴＣＰ２０側に残る近接した
リード２６同士がショートしないように注意深く切断す
る必要がある。
障し交換しなければならないとすると、図６に示すよう
に、そのＬＳＩ３０が接続されているＴＣＰ２０の配線
パターン２１のリード２６の根本から切断して取り外
す。このとき、切断されてＴＣＰ２０側に残る近接した
リード２６同士がショートしないように注意深く切断す
る必要がある。
【００１９】次に、図７に示すように、半田を供給する
ための治具４０を用意し、仕切板４１を挿入した状態で
半田ボール５０を上治具４２に振動によって振り込み、
そして、図８に示すように、治具４０をＴＣＰ２０に位
置合わせをした後、仕切板４１を引き抜き半田ボール５
０をスルーホール２３の上部に配置する。そして、図９
に示すように、上治具４２及び仕切板４１を取り去り、
下治具４３内にある半田ボール５０を熱処理で溶融した
後、下治具４３を取り去り、図１０に示すように、半田
バンプ５１を形成する。
ための治具４０を用意し、仕切板４１を挿入した状態で
半田ボール５０を上治具４２に振動によって振り込み、
そして、図８に示すように、治具４０をＴＣＰ２０に位
置合わせをした後、仕切板４１を引き抜き半田ボール５
０をスルーホール２３の上部に配置する。そして、図９
に示すように、上治具４２及び仕切板４１を取り去り、
下治具４３内にある半田ボール５０を熱処理で溶融した
後、下治具４３を取り去り、図１０に示すように、半田
バンプ５１を形成する。
【００２０】そして、正常なＬＳＩ３０が実装されたＴ
ＣＰ２０を用意し、半田バンプ５１に位置合わせして載
せ、再び熱風を上部から当て下段のＴＣＰ２０に接続
し、図１１に示すように、ＴＣＰ２０のスタック構造を
完成させる。
ＣＰ２０を用意し、半田バンプ５１に位置合わせして載
せ、再び熱風を上部から当て下段のＴＣＰ２０に接続
し、図１１に示すように、ＴＣＰ２０のスタック構造を
完成させる。
【００２１】なお、上段のＴＣＰ２０のＬＳＩ３０を取
り替える必要が発生した場合は、上述したのと同様に、
そのＬＳＩ３０を取り外し、新たなＴＣＰ２０を３段目
として重ねればよい。また、上段のＴＣＰ２０の配線パ
ターン２１を、下段のＴＣＰ２０の配線パターン２１と
異なったものに変更してもよい。
り替える必要が発生した場合は、上述したのと同様に、
そのＬＳＩ３０を取り外し、新たなＴＣＰ２０を３段目
として重ねればよい。また、上段のＴＣＰ２０の配線パ
ターン２１を、下段のＴＣＰ２０の配線パターン２１と
異なったものに変更してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアパッケージのスタック構造によれば、配線基板上
に搭載したテープキャリアパッケージを交換する必要が
ある場合、交換するテープキャリアパッケージを取り外
すこと無く、したがって、取り付け面に残った半田の除
去、洗浄等を行うこと無く、新たなテープキャリアパッ
ケージを取り付けることができるので、リードタイムを
大幅に削減することができる。
ャリアパッケージのスタック構造によれば、配線基板上
に搭載したテープキャリアパッケージを交換する必要が
ある場合、交換するテープキャリアパッケージを取り外
すこと無く、したがって、取り付け面に残った半田の除
去、洗浄等を行うこと無く、新たなテープキャリアパッ
ケージを取り付けることができるので、リードタイムを
大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態の断面図を示す。
構造の一実施形態の断面図を示す。
【図２】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の平面図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の平面図を示す。
【図３】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の底面図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の底面図を示す。
【図４】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の部分拡大図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の部分拡大図を示す。
【図５】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図６】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図７】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図８】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図９】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図１０】本発明のテープキャリアパッケージのスタッ
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図１１】本発明のテープキャリアパッケージのスタッ
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
１０ 配線基板 ２０ テープキャリアパッケージ ２１ 配線パターン ２２ ＧＮＤ層 ２３ スルーホール ２４ ＯＬＢパッド ２５ 接続パッド ２７ ソルダーレジストの窓 ３０ ＬＳＩ ４０ 治具
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板と、この配線基板に設けられた
少なくとも２段のテープキャリアパッケージとを有し、
最上段のテープキャリアパッケージに搭載された集積回
路が配線基板と電気的に接続されるとともに、 前記テープキャリアパッケージに配線パターンを切断す
るための窓が形成されている ことを特徴とするテープキ
ャリアパッケージのスタック構造。 - 【請求項２】 テープキャリアパッケージがスルーホー
ルを介して接続されている請求項１記載のテープキャリ
アパッケージのスタック構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7344255A JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7344255A JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186204A JPH09186204A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2728074B2 true JP2728074B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=18367837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7344255A Expired - Fee Related JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2728074B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3619395B2 (ja) | 1999-07-30 | 2005-02-09 | 京セラ株式会社 | 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
| JP4181778B2 (ja) * | 2002-02-05 | 2008-11-19 | ソニー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286159A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH03291960A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置積層用基板及び積層半導体装置 |
| JPH03295265A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Hitachi Ltd | マルチチツプ半導体装置 |
| JP2944449B2 (ja) * | 1995-02-24 | 1999-09-06 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージとその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7344255A patent/JP2728074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186204A (ja) | 1997-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |