JP2728074B2 - テープキャリアパッケージのスタック構造 - Google Patents
テープキャリアパッケージのスタック構造Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージの実装構造に関し、特にテープキャリアパッケ
ージのスタック構造に関する。
ッケージの実装構造に関し、特にテープキャリアパッケ
ージのスタック構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSIの故障によってテープキャ
リアパッケージを交換する場合は、故障したLSIを搭
載したテープキャリアパッケージを配線基板上から取り
外し、その後、正常なLSIを搭載したテープキャリア
パッケージを配線基板に取り付けていた。
リアパッケージを交換する場合は、故障したLSIを搭
載したテープキャリアパッケージを配線基板上から取り
外し、その後、正常なLSIを搭載したテープキャリア
パッケージを配線基板に取り付けていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では配線基板上の接続パッドに残った半田を完全に
取り除き、その後規定量の半田を供給しなければならな
いので作業が面倒なものであった。すなわち、半田は接
続パッド毎にその量が異なるので、残った半田を取り除
かなければ、半田を新たに供給した場合パッド毎に半田
量が異なり、パッドの半田が多すぎたとき、パッドから
あふれ出し隣接するパッドとショートする恐れがあるか
らである。
方法では配線基板上の接続パッドに残った半田を完全に
取り除き、その後規定量の半田を供給しなければならな
いので作業が面倒なものであった。すなわち、半田は接
続パッド毎にその量が異なるので、残った半田を取り除
かなければ、半田を新たに供給した場合パッド毎に半田
量が異なり、パッドの半田が多すぎたとき、パッドから
あふれ出し隣接するパッドとショートする恐れがあるか
らである。
【0004】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、故障等の理由で交換する必要があるテープ
キャリアパッケージを取り外すこと無く、新たなテープ
キャリアパッケージを簡単に搭載することが出来るテー
プキャリアパッケージのスタック構造の提供を目的とす
る。
ものであり、故障等の理由で交換する必要があるテープ
キャリアパッケージを取り外すこと無く、新たなテープ
キャリアパッケージを簡単に搭載することが出来るテー
プキャリアパッケージのスタック構造の提供を目的とす
る。
【0005】なお、集積回路の実装技術に関しては、特
開平4−261035号公報、特開平4−22159号
公報等で提案されているが、いずれも、上記従来例の有
する課題を解決するものではなかった。
開平4−261035号公報、特開平4−22159号
公報等で提案されているが、いずれも、上記従来例の有
する課題を解決するものではなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のテープキャリアパッケージのスタック構造は、
配線基板と、この配線基板に設けられた少なくとも2段
のテープキャリアパッケージとを有し、最上段のテープ
キャリアパッケージに搭載された集積回路が配線基板と
電気的に接続されるとともに、前記テープキャリアパッ
ケージに配線パターンを切断するための窓が形成された
構成としてある。
本発明のテープキャリアパッケージのスタック構造は、
配線基板と、この配線基板に設けられた少なくとも2段
のテープキャリアパッケージとを有し、最上段のテープ
キャリアパッケージに搭載された集積回路が配線基板と
電気的に接続されるとともに、前記テープキャリアパッ
ケージに配線パターンを切断するための窓が形成された
構成としてある。
【0007】また、好ましくは、テープキャリアパッケ
ージがスルーホールを介して接続された構成としてあ
る。
ージがスルーホールを介して接続された構成としてあ
る。
【0008】上記構成からなる本発明のテープキャリア
パッケージのスタック構造によれば、テープキャリアパ
ッケージの上に新たなテープキャリアパッケージを重ね
て取り付けることにより、不要なテープキャリアパッケ
ージを取り除く必要を無くしている。
パッケージのスタック構造によれば、テープキャリアパ
ッケージの上に新たなテープキャリアパッケージを重ね
て取り付けることにより、不要なテープキャリアパッケ
ージを取り除く必要を無くしている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるテープキャリ
アパッケージのスタック構造の一実施形態について図面
を参照して説明する。図1は本発明のテープキャリアパ
ッケージ(以下、TCPと略す)のスタック構造の断面
図、図2はTCPの表面を示す平面図、図3はTCPの
裏面を示す底面図、図4はTCPの部分拡大平面図、図
5から図11はTCPのスタック構造を作製する工程を
示す断面図である。
アパッケージのスタック構造の一実施形態について図面
を参照して説明する。図1は本発明のテープキャリアパ
ッケージ(以下、TCPと略す)のスタック構造の断面
図、図2はTCPの表面を示す平面図、図3はTCPの
裏面を示す底面図、図4はTCPの部分拡大平面図、図
5から図11はTCPのスタック構造を作製する工程を
示す断面図である。
【0010】図1において、10は配線基板で、この配
線基板10の上面にTCP20が二段にわたって積み重
ねられている。このTCP20は、ポリイミドを代表と
する有機樹脂を基材とするテープで形成されており、そ
の表面には、図2に示すように、表面に金メッキを施し
た銅箔からなり、信号、電源及びGND供給用の配線パ
ターン21が形成されている。なお、図2では、配線パ
ターン21を一部省略してあるが、実際は、TCP20
の全面に配線パターン21を形成してある。
線基板10の上面にTCP20が二段にわたって積み重
ねられている。このTCP20は、ポリイミドを代表と
する有機樹脂を基材とするテープで形成されており、そ
の表面には、図2に示すように、表面に金メッキを施し
た銅箔からなり、信号、電源及びGND供給用の配線パ
ターン21が形成されている。なお、図2では、配線パ
ターン21を一部省略してあるが、実際は、TCP20
の全面に配線パターン21を形成してある。
【0011】また、TCP20の裏面には、図3に示す
ように、表面に金メッキを施した銅箔からなり、配線パ
ターン21のインピーダンスマッチングと耐ノイズ特性
を良くするためのGND層22が形成されている。な
お、図3では、接続パッド25を一部省略してあるが、
実際は、TCP20の全面に接続パッド25を形成して
ある。ここで、表面と裏面との区別は特になく、表面に
GND層を裏面に配線パターンを形成してもよい。
ように、表面に金メッキを施した銅箔からなり、配線パ
ターン21のインピーダンスマッチングと耐ノイズ特性
を良くするためのGND層22が形成されている。な
お、図3では、接続パッド25を一部省略してあるが、
実際は、TCP20の全面に接続パッド25を形成して
ある。ここで、表面と裏面との区別は特になく、表面に
GND層を裏面に配線パターンを形成してもよい。
【0012】また、TCP20は中央部にLSI30が
搭載されるとともに、その周辺部分に多数のスルーホー
ル23が形成されている。このスルーホール23の内周
面及び隣接する表裏面にはメッキが施されており、その
表面側が配線パターン21と接続するアウターリードボ
ンディング(以下、OLBと略す)パッド24となり、
裏面側が配線基板10と接続する接続パッド25となっ
ている。
搭載されるとともに、その周辺部分に多数のスルーホー
ル23が形成されている。このスルーホール23の内周
面及び隣接する表裏面にはメッキが施されており、その
表面側が配線パターン21と接続するアウターリードボ
ンディング(以下、OLBと略す)パッド24となり、
裏面側が配線基板10と接続する接続パッド25となっ
ている。
【0013】前記配線パターン21は、その内側(TC
Pの中心側)端部が、インナーリードボンディングのた
めのリード26としてLSI30のI/Oパッドにテー
プオートメーテッドボンディング技術により接続され、
外側端部が、OLBパッド24に接続されている。
Pの中心側)端部が、インナーリードボンディングのた
めのリード26としてLSI30のI/Oパッドにテー
プオートメーテッドボンディング技術により接続され、
外側端部が、OLBパッド24に接続されている。
【0014】また、図4に示すように、OLBパッド2
4につながる配線パターン21上にソルダーレジスト2
8を塗布しない部分であるソルダーレジストの窓27が
形成され、この窓27部分の配線パターン21を切断す
ることにより、LSI30を電気的に切り離すことがで
きる。
4につながる配線パターン21上にソルダーレジスト2
8を塗布しない部分であるソルダーレジストの窓27が
形成され、この窓27部分の配線パターン21を切断す
ることにより、LSI30を電気的に切り離すことがで
きる。
【0015】そして、下段のTCP20の接続パッド2
5を半田29により配線基板10の接続パッド11に接
続するとともに、上段のTCP20のOLBパッド24
も半田29により下段のTCP20の接続パッド25に
接続し配線基板10と上段のTCP20とが電気的かつ
機械的に接続されている。
5を半田29により配線基板10の接続パッド11に接
続するとともに、上段のTCP20のOLBパッド24
も半田29により下段のTCP20の接続パッド25に
接続し配線基板10と上段のTCP20とが電気的かつ
機械的に接続されている。
【0016】次に、以上のようなテープキャリアパッケ
ージのスタック構造を作製する工程を、図5〜図11を
参照して説明する。まず、図5に示すように、TCP2
0が配線基板10上に実装されており、LSI30は回
路面を下側に向けるフェースダウンで実装されている。
ここで、LSI30の大きさは15×15mmであり、
LSI30に接続されるリードは、幅60μm、ピッチ
100μm、TCP20の大きさは50×50mm、ス
ルーホール23の大きさはφ0.3mm、接続パッド2
5の大きさはφ0.5mm、ピッチ1.27mmの正方
格子状に構成されている。
ージのスタック構造を作製する工程を、図5〜図11を
参照して説明する。まず、図5に示すように、TCP2
0が配線基板10上に実装されており、LSI30は回
路面を下側に向けるフェースダウンで実装されている。
ここで、LSI30の大きさは15×15mmであり、
LSI30に接続されるリードは、幅60μm、ピッチ
100μm、TCP20の大きさは50×50mm、ス
ルーホール23の大きさはφ0.3mm、接続パッド2
5の大きさはφ0.5mm、ピッチ1.27mmの正方
格子状に構成されている。
【0017】このTCP20の実装は、配線基板10の
接続パッド11に半田ペーストをスクリーン印刷法又は
ディスペンス法によって供給し、その後TCP20を位
置あわせして搭載した後配線基板10をリフローするこ
とによって行われている。リフロー時の温度は、使用す
る半田の種類によって異なるが、通常、半田の融点より
10〜30℃高い温度にするのが一般的である。
接続パッド11に半田ペーストをスクリーン印刷法又は
ディスペンス法によって供給し、その後TCP20を位
置あわせして搭載した後配線基板10をリフローするこ
とによって行われている。リフロー時の温度は、使用す
る半田の種類によって異なるが、通常、半田の融点より
10〜30℃高い温度にするのが一般的である。
【0018】このとき、何らかの原因でLSI30が故
障し交換しなければならないとすると、図6に示すよう
に、そのLSI30が接続されているTCP20の配線
パターン21のリード26の根本から切断して取り外
す。このとき、切断されてTCP20側に残る近接した
リード26同士がショートしないように注意深く切断す
る必要がある。
障し交換しなければならないとすると、図6に示すよう
に、そのLSI30が接続されているTCP20の配線
パターン21のリード26の根本から切断して取り外
す。このとき、切断されてTCP20側に残る近接した
リード26同士がショートしないように注意深く切断す
る必要がある。
【0019】次に、図7に示すように、半田を供給する
ための治具40を用意し、仕切板41を挿入した状態で
半田ボール50を上治具42に振動によって振り込み、
そして、図8に示すように、治具40をTCP20に位
置合わせをした後、仕切板41を引き抜き半田ボール5
0をスルーホール23の上部に配置する。そして、図9
に示すように、上治具42及び仕切板41を取り去り、
下治具43内にある半田ボール50を熱処理で溶融した
後、下治具43を取り去り、図10に示すように、半田
バンプ51を形成する。
ための治具40を用意し、仕切板41を挿入した状態で
半田ボール50を上治具42に振動によって振り込み、
そして、図8に示すように、治具40をTCP20に位
置合わせをした後、仕切板41を引き抜き半田ボール5
0をスルーホール23の上部に配置する。そして、図9
に示すように、上治具42及び仕切板41を取り去り、
下治具43内にある半田ボール50を熱処理で溶融した
後、下治具43を取り去り、図10に示すように、半田
バンプ51を形成する。
【0020】そして、正常なLSI30が実装されたT
CP20を用意し、半田バンプ51に位置合わせして載
せ、再び熱風を上部から当て下段のTCP20に接続
し、図11に示すように、TCP20のスタック構造を
完成させる。
CP20を用意し、半田バンプ51に位置合わせして載
せ、再び熱風を上部から当て下段のTCP20に接続
し、図11に示すように、TCP20のスタック構造を
完成させる。
【0021】なお、上段のTCP20のLSI30を取
り替える必要が発生した場合は、上述したのと同様に、
そのLSI30を取り外し、新たなTCP20を3段目
として重ねればよい。また、上段のTCP20の配線パ
ターン21を、下段のTCP20の配線パターン21と
異なったものに変更してもよい。
り替える必要が発生した場合は、上述したのと同様に、
そのLSI30を取り外し、新たなTCP20を3段目
として重ねればよい。また、上段のTCP20の配線パ
ターン21を、下段のTCP20の配線パターン21と
異なったものに変更してもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアパッケージのスタック構造によれば、配線基板上
に搭載したテープキャリアパッケージを交換する必要が
ある場合、交換するテープキャリアパッケージを取り外
すこと無く、したがって、取り付け面に残った半田の除
去、洗浄等を行うこと無く、新たなテープキャリアパッ
ケージを取り付けることができるので、リードタイムを
大幅に削減することができる。
ャリアパッケージのスタック構造によれば、配線基板上
に搭載したテープキャリアパッケージを交換する必要が
ある場合、交換するテープキャリアパッケージを取り外
すこと無く、したがって、取り付け面に残った半田の除
去、洗浄等を行うこと無く、新たなテープキャリアパッ
ケージを取り付けることができるので、リードタイムを
大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態の断面図を示す。
構造の一実施形態の断面図を示す。
【図2】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の平面図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の平面図を示す。
【図3】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の底面図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の底面図を示す。
【図4】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の部分拡大図を示す。
構造の一実施形態に使用するテープキャリアパッケージ
の部分拡大図を示す。
【図5】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図6】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図7】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図8】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図9】本発明のテープキャリアパッケージのスタック
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図10】本発明のテープキャリアパッケージのスタッ
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
【図11】本発明のテープキャリアパッケージのスタッ
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
ク構造の一実施形態を作製する工程を示す図。
10 配線基板 20 テープキャリアパッケージ 21 配線パターン 22 GND層 23 スルーホール 24 OLBパッド 25 接続パッド 27 ソルダーレジストの窓 30 LSI 40 治具
Claims (2)
- 【請求項1】 配線基板と、この配線基板に設けられた
少なくとも2段のテープキャリアパッケージとを有し、
最上段のテープキャリアパッケージに搭載された集積回
路が配線基板と電気的に接続されるとともに、 前記テープキャリアパッケージに配線パターンを切断す
るための窓が形成されている ことを特徴とするテープキ
ャリアパッケージのスタック構造。 - 【請求項2】 テープキャリアパッケージがスルーホー
ルを介して接続されている請求項1記載のテープキャリ
アパッケージのスタック構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7344255A JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7344255A JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09186204A JPH09186204A (ja) | 1997-07-15 |
JP2728074B2 true JP2728074B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=18367837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7344255A Expired - Fee Related JP2728074B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージのスタック構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2728074B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3619395B2 (ja) | 1999-07-30 | 2005-02-09 | 京セラ株式会社 | 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
JP4181778B2 (ja) * | 2002-02-05 | 2008-11-19 | ソニー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286159A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH03291960A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置積層用基板及び積層半導体装置 |
JPH03295265A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Hitachi Ltd | マルチチツプ半導体装置 |
JP2944449B2 (ja) * | 1995-02-24 | 1999-09-06 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージとその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7344255A patent/JP2728074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09186204A (ja) | 1997-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |