JP2710023B2 - Electronic cooling device - Google Patents
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- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
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- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーモモジュールを放
熱用のヒートシンクと吸熱用の伝熱ブロックとの間へ挟
み込み固定するとともに、伝熱ブロックを熱伝導性の良
い容器へ直結するように構成した直冷式の電子冷却装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure in which a thermo module is sandwiched and fixed between a heat sink for heat radiation and a heat transfer block for heat absorption, and the heat transfer block is directly connected to a container having good heat conductivity. And a direct cooling type electronic cooling device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、例えば、車載用の冷蔵庫として、
小型軽量化、低騒音化等の要請を満たすために、その冷
却源として、冷凍サイクルに代え、熱電交換素子である
サーモモジュールが一般に使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, for example, as a refrigerator for a vehicle,
In order to satisfy the demands for reduction in size and weight, reduction in noise, and the like, a thermomodule as a thermoelectric exchange element is generally used as a cooling source instead of a refrigeration cycle.
【０００３】このサーモモジュールは、図５に例示する
ように、Ｐ型とＮ型のビスマス・テルル合金（Ｂｉ2 Ｔ
ｅ3 ）１、２を銅板３を介して、例えば、１２７対を構
成し、それをセラミック板４、５で挟み込んだ構造とな
っている。As shown in FIG. 5, this thermo module is composed of P-type and N-type bismuth tellurium alloys (Bi2T).
e3) For example, 127 pairs are formed via the copper plate 3 with the copper plates 3 interposed between the ceramic plates 4 and 5.
【０００４】このように構成したサーモモジュールＰ
に、例えば１２Ｖの直流電圧を加えるとその一方の接合
点で発熱し、また他方の接合点では吸熱を行なうことが
ペルチェ効果として古くより知られている。この時、直
流電流の方向を逆にすると発熱、吸熱は逆転する。ま
た、供給する直流電流の値によって、この熱量の大きさ
を変えることができる。[0004] The thermo module P thus configured
For example, it has long been known as a Peltier effect that when a DC voltage of, for example, 12 V is applied, heat is generated at one junction and heat is absorbed at the other junction. At this time, when the direction of the direct current is reversed, the heat generation and the heat absorption are reversed. Further, the magnitude of the heat amount can be changed depending on the value of the supplied direct current.
【０００５】従来、この種のサーモモジュールを用いた
電子冷却装置としては、例えば実開昭５４−３４４７２
号公報（特に、第２図およびその詳細な説明参照）が提
案されている。この提案は、吸熱用の伝熱盤と放熱用の
伝熱盤との間へサーモモジュールを挟み込み固定すると
ともに、伝熱盤を内側の容器の底面外側へ直接接触さ
せ、この容器内へ収納した物品を冷却すように構成して
いる。[0005] Conventionally, as an electronic cooling device using such a thermo module, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 54-34472.
In particular, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. HEI 7 (in particular, see FIG. 2 and its detailed description) has been proposed. In this proposal, a thermo module was sandwiched and fixed between a heat transfer plate for heat absorption and a heat transfer plate for heat radiation, and the heat transfer plate was brought into direct contact with the outside of the bottom surface of the inner container and housed in this container. The article is configured to cool.
【０００６】この提案のように、本体の内側へ配置する
容器は、一般的には熱伝導率のよいアルミニウム等の金
属材で構成されている。ところで、この内側の容器を形
成する場合は、一般的にプレス成型等によって造られて
いる。しかし、容器の容量の大きなものをプレス成型に
よって得る場合には、深しぼり加工を行なわなければな
らず、製造コストも高価となる。また、この深しぼり加
工には技術的な限界があり、ある程度以上に深さのある
容量の大きな容器を造ることができないという問題点が
あった。[0006] As in this proposal, the container arranged inside the main body is generally made of a metal material such as aluminum having good heat conductivity. By the way, when this inner container is formed, it is generally made by press molding or the like. However, when a container having a large capacity is obtained by press molding, deep squeezing must be performed, and the production cost is high. In addition, there is a technical limitation in this deep drawing, and there is a problem that a large-capacity container having a depth greater than a certain level cannot be produced.
【０００７】この問題点を解決する一つの方法として
は、例えば特開昭５５−１４００７４号公報（特に、第
２図、第３図および第４ページ第１５行目から第６ペー
ジ第５行目記載の説明参照）に記載されている。この提
案は、内側の容器を対称形状に２分割して形成し、この
２分割した容器部材の開口面同士を互いに突き合わせて
密着させ、ロウ付接合等によって一体的に固着し、容器
を構成している。この方法によれば、深さのある大きな
容量の容器を製造することは可能である。One method of solving this problem is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-140074 (particularly, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 4 from page 15, line 15 to page 6, line 5). (See the description). In this proposal, the inner container is formed by dividing the inner container into two symmetrically, the opening surfaces of the two divided container members are brought into close contact with each other, and fixed integrally by brazing or the like to constitute the container. ing. According to this method, it is possible to manufacture a container having a large depth and a large capacity.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の提案
（特開昭５５−１４００７４号）は、内側の容器を２分
割して形成し、それをロウ付接合等によって一体的に固
着しているが、その接合部分における熱伝導性能は一体
成型した容器よりも悪くなる欠点がある。すなわち、サ
ーモモジュールの取付位置は、ロウ付接合点に凹凸を生
じるため、その部分はさけて取付けねばならず、例えば
２分割した一方の容器部材側へ配置した場合、接合部を
境にもう一方の容器部材側の冷却効率が低下するととも
に、温度分布にむらが生じるという欠点があった。そし
て、何よりもロウ付は、手間のかかる作業でコスト的に
多大な負担となる欠点があった。In the above proposal (Japanese Unexamined Patent Publication No. 55-140074), the inner container is divided into two parts, which are integrally fixed by brazing or the like. However, there is a disadvantage that the heat conduction performance at the joint is worse than that of the integrally molded container. That is, since the mounting position of the thermo module has unevenness at the brazing joint, the portion must be mounted avoiding that portion. However, there is a disadvantage that the cooling efficiency on the container member side decreases, and the temperature distribution becomes uneven. Above all, brazing has the drawback that it is a time-consuming operation and costs a great deal.
【０００９】本発明は、上述したように、容量の大きい
容器を得るために２分割等して形成した容器がもつ欠点
を改善した電子冷却装置を提供することを目的としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic cooling device in which the disadvantages of a container formed in two parts or the like in order to obtain a container having a large capacity are improved as described above.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電子冷却装置は、対称形状に少なくとも
２分割して形成した熱伝導性を有する容器部材を互いに
突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電子冷
却装置において、サーモモジュールと熱的に接続した吸
熱用の伝熱ブロックで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部
分において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよ
うに構成している。In order to achieve the above-mentioned object, an electronic cooling device according to the present invention is characterized in that at least two symmetrically formed heat conductive container members are abutted to each other and integrally formed. In an electronic cooling device using a container configured as described above, each container member is connected by a heat absorption heat transfer block thermally connected to a thermo module, and is not affected by a decrease in heat conduction performance generated in a divided portion of the container. It is configured as follows.
【００１１】さらに、本発明の電子冷却装置は、伝熱ブ
ロックを容器の分割点を中心として対称に配置すること
ができる形状に形成している。Further, in the electronic cooling device according to the present invention, the heat transfer block is formed in a shape that can be symmetrically arranged about the dividing point of the container.
【００１２】また、本発明の電子冷却装置は、サーモモ
ジュールを容器の分割点の直下の伝熱ブロック表面へ配
置できるように構成している。Further, the electronic cooling device of the present invention is configured such that the thermo module can be arranged on the surface of the heat transfer block immediately below the dividing point of the container.
【００１３】また、本発明の電子冷却装置に用いる容器
は、対称形状に少なくとも２分割して形成した容器部材
の接合部分へ防水用のパッキン材を介在させて一体的に
連結して構成している。Further, the container used in the electronic cooling device of the present invention is constructed by integrally connecting a joint portion of a container member formed at least in a symmetrical shape with a waterproof packing material interposed therebetween. I have.
【００１４】さらに本発明の電子冷却装置は、対称形状
に少なくとも２分割して熱伝導性を有する容器部材を互
いに突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電
子冷却装置において、容器部材の分割部分の底部へ切り
欠き部を形成して穴を構成し、この穴を通じて結露等に
よって生じた水を排出できるように構成している。Further, the electronic cooling device of the present invention is an electronic cooling device using a container formed by integrally forming a container member having thermal conductivity, which is divided into at least two parts in a symmetrical shape and abuts each other. A notch is formed at the bottom of the divided portion to form a hole, and water generated by dew condensation or the like can be discharged through the hole.
【００１５】[0015]
【作用】本発明は、請求項１〜４のように構成すること
によって、サーモモジュールの吸熱作用を伝熱ブロック
を通じて各容器部材へほぼ均等にそれぞれ伝達すること
ができ、容器を分割して構成したことによって形成され
た接合部分で生じる熱伝導性能の低下の影響を受けるこ
とがなく、冷却をより効率的に行なうことができる。し
たがって、分割して形成した容器の接合は、ロウ付の必
要はなく、例えばパテとかテープ止め、あるいはパッキ
ン材を介在させたねじ止め程度でよい。According to the present invention, the heat absorbing function of the thermo module can be transmitted to the respective container members almost uniformly through the heat transfer block, and the container is divided. Thus, the cooling can be performed more efficiently without being affected by the deterioration of the heat conduction performance generated at the junction formed. Therefore, the joining of the divided containers does not need to be brazed, and may be, for example, a putty or a tape, or a screw with a packing material interposed.
【００１６】また、本発明は、上記のように、伝熱ブロ
ックを通じて各容器部材へサーモモジュールの吸熱作用
をそれぞれ伝達することが可能であるため、容器部材の
接合に際し、その接合部分へゴム等の非熱伝導材から成
る防水用のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導
性能へはなんら影響を与えることがない。Further, according to the present invention, as described above, since the heat absorbing action of the thermo module can be transmitted to each container member through the heat transfer block, rubber or the like is applied to the joint portion when the container members are joined. Even if a waterproof packing material made of a non-heat conductive material is interposed, the heat conductive performance is not affected at all.
【００１７】さらに、本発明は、請求項５のように容器
部材の底部の分割部分へ形成した切り欠き部によって構
成された穴から、結露等によって生じた水を排出するこ
とができる。Further, according to the present invention, water generated by dew condensation or the like can be discharged from a hole formed by a cutout formed in a divided portion of the bottom of the container member.
【００１８】[0018]
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１は本発明の電子冷却装置の実施例を示す断面側面図、
図２および図３は電子冷却装置に用いる容器の平面図、
図４は図１に示す電子冷却装置の断面正面図、図５は本
発明の電子冷却装置に用いられるサーモモジュールの概
念図である。An embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional side view showing an embodiment of the electronic cooling device of the present invention,
2 and 3 are plan views of a container used for the electronic cooling device,
FIG. 4 is a sectional front view of the electronic cooling device shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a conceptual diagram of a thermo module used in the electronic cooling device of the present invention.
【００１９】図中Ａは、電子冷却装置の本体で蓋１１が
開閉する箱形をしている。したがって、この本体Ａに蓋
１１を閉塞したときは、本体Ａ内の容器１２が密閉され
る構造となっている。また、この本体Ａ内の容器１２は
熱伝導特性のよいアルミニウム等の金属材で形成され、
その外側に発泡樹脂等の断熱材１３を介在させて本体Ａ
内に設けている。In the figure, A is a box-shaped main body of the electronic cooling device in which the lid 11 opens and closes. Therefore, when the lid 11 is closed by the main body A, the container 12 in the main body A is sealed. Further, the container 12 in the main body A is formed of a metal material such as aluminum having a good heat conduction property,
A heat insulating material 13 such as a foamed resin is interposed on the outside of the main body A.
It is provided within.
【００２０】さらに容器１２は、プレス成型によって対
称形状に２分割して形成した容器部材１２ａ、１２ｂを
設け、その容器部材１２ａ、１２ｂの分割した開口部を
互いに突き合わせて密着させ、一体的に接合して形成し
ている。Further, the container 12 is provided with container members 12a and 12b which are formed into two parts in a symmetrical shape by press molding, and the divided openings of the container members 12a and 12b are brought into close contact with each other so as to be tightly joined together. It is formed.
【００２１】この容器１２の接合はロウ付の必要はな
く、例えば、図１に示すように、容器部材１２ａ、１２
ｂの分割した開口部周近にそれぞれ突出して形成したフ
ランジ１２ｄ間へゴム等からなる防水用のパッキン材
（図示しない）を介在させてねじ１４で締結して一体化
するとか、図２に示すように、パテ１５またはテープ止
め１６、あるいは図３に示すような断面Ｈ字形状をした
ゴム等から成る防水用のパッキン材１７によって一体的
に接合する程度でよい。このように２分割して形成した
容器部材をパッキン材１７等を介在させて接合して容器
を形成することによって、深さのある容量の大きい容器
を簡単かつ安価に構成することができる。The joining of the container 12 does not need to be brazed. For example, as shown in FIG.
2B, a waterproof packing material (not shown) made of rubber or the like is interposed between the flanges 12d formed so as to protrude near the periphery of the divided opening of FIG. As described above, it is only necessary to integrally bond with the putty 15 or the tape stopper 16 or the waterproof packing material 17 made of rubber or the like having an H-shaped cross section as shown in FIG. By thus joining the container members formed in two parts with the packing material 17 or the like interposed therebetween to form a container, a container having a large depth and a large capacity can be simply and inexpensively constructed.
【００２２】一方、図５に示すように構成されたサーモ
モジュールＰは、図１に示すように、アルミニウム等か
ら成る放熱用のヒートシンク１８と、これと同様にアル
ミニウム等から成る吸熱用の伝熱ブロック１９との間へ
挟み込むとともに、そのヒートシンク１８と伝熱ブロッ
ク１９との間へねじ２０で締め付けて固定する。この
時、サーモモジュールＰは、この図１の実装例からわか
るように、ピートシンク１８と伝熱ブロック１９とは面
で密着していることが極めて重要であり、ねじ２０は強
く締め付けている。On the other hand, as shown in FIG. 1, a thermo module P configured as shown in FIG. 5 has a heat sink 18 made of aluminum or the like and a heat transfer heat sink 18 made of aluminum or the like similarly. It is sandwiched between the heat sink 18 and the heat transfer block 19 while being clamped between the heat sink 18 and the block 19. At this time, in the thermo module P, as can be seen from the mounting example of FIG. 1, it is extremely important that the peat sink 18 and the heat transfer block 19 are in close contact with each other, and the screw 20 is strongly tightened.
【００２３】上記放熱用のヒートシンク１８には、放熱
効果を高めるための複数のフィン１８ａを設けている。
また、このフィン１８ａへは、放熱用の軸流型ファン２
１からの風が常時送られていて、放熱効果をさらに上げ
るように構成している。The heat sink 18 for heat radiation has a plurality of fins 18a for enhancing the heat radiation effect.
In addition, the fin 18a is provided with an axial fan 2 for heat radiation.
The wind from 1 is constantly sent, so that the heat radiation effect is further improved.
【００２４】一方、吸熱用の伝熱ブロック１９は、容器
１２を構成する容器部材１２ａ、１２ｂの分割点１２ｃ
を中心にして対称的に配置できる形状に形成している。
したがって、伝熱ブロック１９は、図１に、示すよう
に、２つの容器部材１２ａ、１２ｂの底面の対称位置へ
ねじ２２によって機械的かつ熱的にそれぞれ連結するこ
とができる。On the other hand, the heat transfer block 19 for absorbing heat is provided at the dividing point 12c of the container members 12a and 12b constituting the container 12.
Are formed in a shape that can be arranged symmetrically with respect to the center.
Therefore, the heat transfer block 19 can be mechanically and thermally connected to the symmetrical positions of the bottom surfaces of the two container members 12a and 12b by the screws 22 as shown in FIG.
【００２５】また、サーモジュールＰは、図１に示すよ
うに、容器１２の分割点１２ｃの直下の伝熱ブロック１
９の表面へ配置している。このように、サーモモジュー
ルＰを分割点１２ｃの直下に配置することによって、上
述した伝熱ブロック１９の対称形状と相俟って、容器部
材１２ａ、１２ｂへは、サーモモジュールＰの吸熱作用
をほぼ均等に伝達することができ、容器部材１２ａ、１
２ｂとの接合部分（分割点１２ｃ）における熱伝導性能
の低下の影響を受けるのを回避することができる。この
結果、容器部材１２ａと１２ｂとの接合は、コスト的に
負担のかかるロウ付を行なう必要はなく、例えばフラジ
ン１２ｄ間へゴム等から成る防水用のパッキン材（図示
しない）を介在させてねじ１４で締め付けて接合する方
法や、パテ１５またはテープ止め１６、あるいは断面Ｈ
字形状をしたゴム等から成る防水用のパッキン材１７程
度の安価な方法でよい。As shown in FIG. 1, the thermoelectric module P includes a heat transfer block 1 immediately below a dividing point 12c of the vessel 12.
9 are arranged on the surface. By arranging the thermo module P directly below the dividing point 12c in this manner, the heat absorbing function of the thermo module P is substantially applied to the container members 12a and 12b in combination with the above-described symmetric shape of the heat transfer block 19. It can be transmitted evenly, and the container members 12a, 1
It is possible to avoid being affected by the deterioration of the heat conduction performance at the joint portion (division point 12c) with 2b. As a result, the joining of the container members 12a and 12b does not need to be carried out by brazing, which is costly. For example, a waterproof packing material (not shown) made of rubber or the like is interposed between the flanges 12d. 14, putty 15 or tape stop 16, or section H
An inexpensive method using a waterproof packing material 17 made of rubber or the like in the shape of a letter may be used.
【００２６】また、伝熱ブロック１９を通じて各容器部
材１２ａ、１２ｂへサーモモジュールＰの吸熱作用をそ
れぞれほぼ均等に伝達することが可能であるため、容器
部材１２ａ、１２ｂの接合部分へ上述したようにゴム等
から成る非熱伝導材の防水用のパッキン材１７を介在さ
せ、接合を行なっても熱伝導性能へはなんら影響を与え
ることがない。Further, since the heat absorbing action of the thermo module P can be almost uniformly transmitted to each of the container members 12a and 12b through the heat transfer block 19, as described above, the heat absorbing function is applied to the joint portion of the container members 12a and 12b. Even if the bonding is performed by interposing the waterproof packing material 17 made of a non-thermally conductive material made of rubber or the like, there is no influence on the heat conduction performance.
【００２７】さらに、容器１２を構成する容器部材１２
ａ、１２ｂの容器内の底部を繋ぐように配置したアルミ
ニウムの厚板など剛性のある補強板２３を設けることに
よって、ねじ２２の取り付け時の補強を行っている。Further, the container member 12 constituting the container 12
By providing a rigid reinforcing plate 23 such as an aluminum thick plate disposed so as to connect the bottoms of the containers a and 12b, the screw 22 is reinforced at the time of attachment.
【００２７】この実施例においては、上述したように、
容器１２を２分割して形成しているが、その容器分割部
分を利用し、容器１２内において結露等によって生じた
水を容器１２外へ排出できるように構成している。In this embodiment, as described above,
Although the container 12 is formed by dividing the container into two portions, water generated by dew condensation or the like in the container 12 can be discharged to the outside of the container 12 by using the container divided portion.
【００２８】すなわち、図２〜図４に示すように、容器
１２を構成する２つの容器部材１２ａと１２ｂの分割部
分の底部へ対称的に半円形状の切り欠き部２４ａ、２４
ｂをそれぞれ設けて、穴２４を構成する。この穴は、容
器部材１２ａ、１２ｂを一体的に接合した際に円形状の
排出穴として構成される。なお、この穴２４以外の接合
部分は、パテまたはテープあるいはパッキン材等を用い
て目張りすることが望ましい。That is, as shown in FIGS. 2 to 4, symmetrically semicircular notches 24a, 24b are formed at the bottom of the divided portion of the two container members 12a and 12b constituting the container 12.
The holes 24 are formed by providing b respectively. This hole is configured as a circular discharge hole when the container members 12a and 12b are integrally joined. In addition, it is desirable that the joining portion other than the hole 24 be laid using a putty, a tape, a packing material, or the like.
【００２９】また、この穴２４には、ゴム、合成樹脂等
からなる栓２５が挿入され、必要に応じて抜き差し、
開、閉栓できるようにしている。また、この穴２４に対
応する下側に位置する断熱材１３の部分には排水孔２６
が形成されていて、本体Ａに設けられた排水穴２７と連
通している。なお、２８は防水用パッキン、２９は本体
Ａの側壁に形成した空気取り入れ、送出用の窓である。A stopper 25 made of rubber, synthetic resin, or the like is inserted into the hole 24, and is inserted and removed as necessary.
It can be opened and closed. In addition, a drain hole 26 is formed in a portion of the heat insulating material 13 located on the lower side corresponding to the hole 24.
Are formed and communicate with a drain hole 27 provided in the main body A. Reference numeral 28 denotes a packing for waterproofing, and 29 denotes a window formed on the side wall of the main body A for taking in and sending out air.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜３の電
子冷却装置では、サーモモジュールを容器の分割点の直
下の伝熱ブロック表面へ配置するとともに、伝熱ブロッ
クを容器の分割点を中心として対称に配置できる形状に
形成し、容器を構成する各容器部材の底面へ機械的かつ
熱的に連結できるように構成したから、容器の分割部分
において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよう
に改善することができた。したがって、分割して形成し
た容器の接合は、ロウ付による必要なく、例えば、パテ
とかテープ止め、あるいは防水用のパッキン材を介在さ
せたねじ止め程度の接合でよく、この結果、分割して構
成した深さのある大きな容量の安価な容器を問題なく使
用することが可能となった。As described above, in the electronic cooling device according to the first to third aspects, the thermo module is disposed on the surface of the heat transfer block immediately below the dividing point of the container, and the heat transfer block is connected to the dividing point of the container. Since it is formed in a shape that can be arranged symmetrically as the center and can be mechanically and thermally connected to the bottom surface of each container member that constitutes the container, it is affected by the decrease in heat conduction performance generated at the divided part of the container. Could not be improved. Therefore, the joining of the divided containers is not necessary by brazing, and may be, for example, a putty or a tape, or a screw-joint with a waterproof packing material interposed therebetween. It is now possible to use a large-capacity inexpensive container having a large depth without any problem.
【００３１】さらに、請求項４の電子冷却装置では、伝
達ブロックを通じて、各容器部材へサーモモジュールの
吸熱作用をそれぞれ伝達することが可能であるため、容
器部材の接合部分へゴム等から成る非熱伝導材の防水用
のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導性能へは
なんら影響を与えることがない。したがって、分割部分
の防水を確実にしかも安価な方法で行なうことができ
る。Further, in the electronic cooling device according to the fourth aspect, since the heat absorbing function of the thermo module can be transmitted to each container member through the transmission block, a non-heat member made of rubber or the like is connected to the joint of the container members. Even if it is joined by interposing a waterproof packing material of the conductive material, it does not affect the heat conduction performance at all. Therefore, waterproofing of the divided portion can be performed reliably and inexpensively.
【００３２】請求項５の電子冷却装置では、容器部材の
分割部分の底部へ切り欠き部を形成して穴を構成したか
ら、この穴を通じて結露等によって生じた水を排出する
ことができる。In the electronic cooling device according to the fifth aspect, since the notch is formed at the bottom of the divided portion of the container member to form the hole, water generated by dew condensation or the like can be discharged through the hole.
【図１】本発明の電子冷却装置の実施例を示す断面側面
図である。FIG. 1 is a sectional side view showing an embodiment of an electronic cooling device of the present invention.
【図２】図１に示す電子冷却装置に用いる容器の第１の
実施例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a first embodiment of a container used in the electronic cooling device shown in FIG.
【図３】図１に示す電子冷却装置に用いる容器の第２の
実施例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the container used in the electronic cooling device shown in FIG.
【図４】図１に示す電子冷却装置の断面正面図である。FIG. 4 is a sectional front view of the electronic cooling device shown in FIG.
【図５】本発明の電子冷却装置に用いられるサーモモジ
ュールの一例を示す概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram showing an example of a thermo module used in the electronic cooling device of the present invention.
Ｐはサーモモジュールである。 １、２はＰ型とＮ型のビスマス・テルル合金である。 ３は銅板である。 ４、５はセラミック板である。 Ａは電子冷却装置の本体である。 １１は蓋である。 １２は容器である。 １２ａ、１２ｂは容器部材である。 １２ｃは分割点である。 １２ｄはフランジである。 １３は断熱材である。 １４、２０、２２はねじである。 １５はパテである。 １６はテープである。 １７はパッキン材である。 １８は放熱用のヒートシンクである。 １８ａはフィンである。 １９は吸熱用の伝熱ブロックである。 ２１は軸流ファンである。 ２３は補強板である。 ２４は穴である。 ２４ａ，２４ｂは切り欠き部である。 ２５は栓である。 ２６は排水孔である。 ２７は排水穴である。 ２８は防水用のパッキンである。 ２９は空気取り入れ、送出用の窓である。 P is a thermo module. Reference numerals 1 and 2 denote P-type and N-type bismuth tellurium alloys. 3 is a copper plate. Reference numerals 4 and 5 are ceramic plates. A is a main body of the electronic cooling device. 11 is a lid. 12 is a container. 12a and 12b are container members. 12c is a division point. 12d is a flange. 13 is a heat insulating material. 14, 20, and 22 are screws. 15 is putty. 16 is a tape. 17 is a packing material. Reference numeral 18 denotes a heat sink for heat radiation. 18a is a fin. 19 is a heat transfer block for absorbing heat. 21 is an axial fan. 23 is a reinforcing plate. 24 is a hole. 24a and 24b are notches. 25 is a stopper. 26 is a drain hole. 27 is a drain hole. 28 is a packing for waterproofing. Reference numeral 29 denotes a window for taking in and sending out air.
Claims (5)
た熱伝導性を有する容器部材を互いに突き合わせて一体
的に構成して成る容器を用いた電子冷却装置において、
サーモモジュールと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロッ
クで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部分において生じる
熱伝導性能の低下の影響を受けないように構成したこと
を特徴とする電子冷却装置。1. An electronic cooling device using a container formed by integrally abutting container members having thermal conductivity formed by at least two divisions into a symmetrical shape,
An electronic cooling device, wherein each of the container members is connected by a heat absorption block for heat absorption that is thermally connected to a thermo module, so as not to be affected by a decrease in heat conduction performance generated at a divided portion of the container.
して対称に配置することができる形状に形成したもので
あることを特徴とする請求項１の電子冷却装置。2. The electronic cooling device according to claim 1, wherein the heat transfer block is formed in a shape that can be arranged symmetrically about a dividing point of the container.
の伝熱ブロック表面へ配置したことを特徴とする請求項
１の電子冷却装置。3. The electronic cooling device according to claim 1, wherein the thermo module is disposed on the surface of the heat transfer block immediately below the dividing point of the container.
た容器部材の接合部分へ防水用のパッキン材を介在させ
て一体的に連結して構成した容器を用いたことを特徴と
する請求項１の電子冷却装置。4. A container which is integrally connected to a joint portion of a container member formed at least in two parts in a symmetrical shape with a waterproof packing material interposed therebetween. Electronic cooling device.
た熱伝導性を有する容器部材を互いに突き合わせて一体
的に構成して成る容器を用いた電子冷却装置において、
容器部材の分割部分の底部へ切り欠き部を形成して穴を
構成し、この穴を通じて結露等によって生じた水を排出
できるように構成したことを特徴とする電子冷却装置。5. An electronic cooling device using a container which is formed by integrally abutting container members having thermal conductivity formed at least in two parts in a symmetrical shape,
An electronic cooling device, wherein a notch is formed at the bottom of a divided portion of a container member to form a hole, and water generated by dew condensation or the like can be discharged through the hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111083A JP2710023B2 (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111083A JP2710023B2 (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic cooling device |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH08285428A JPH08285428A (en) | 1996-11-01 |
| JP2710023B2 true JP2710023B2 (en) | 1998-02-10 |
Family
ID=14551959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7111083A Expired - Lifetime JP2710023B2 (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710023B2 (en) |
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-
1995
- 1995-04-13 JP JP7111083A patent/JP2710023B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08285428A (en) | 1996-11-01 |
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