JP2706651B2 - コネクター - Google Patents
コネクターInfo
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、改良されたコネク
ターに関する。さらに詳しくは、本発明は射出成形時に
バリの発生がなく、且つウエルド部の強度が大きく孔部
への端子圧入に対して強靭な改良されたポリアリーレン
サルファイド樹脂製コネクターに関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
エレクトロニクス産業の発展は著しく、信頼性の向上、
低コスト化、多機能化のために部品、チップの高密度
化、小型化が指向されている。即ち、能動部品としての
ＩＣの高集積化に始まり、受動部品としてのコンデンサ
ー、抵抗、コイル等の小型化、チップ化あるいは構造部
品としてのコネクター類の小型化が進められている。又
これを搭載する実装基板も微細パターン化の方向にあ
り、同時に実装方法の変化によってこれら部品が直接ハ
ンダ溶融温度にさらされるようになって、部品材料に耐
熱特性、寸法精度、電気特性、機械的強度等今まで以上
に高レベルの要求がなされると同時に製作コストの低減
が要求されている。本発明の対象とするコネクターは、
電気機器部品、電子機器部品、回路などのうち、少なく
とも２つの部品相互間を電気的および又は機械的に接続
するための接続具である。これは抜差しによって電気的
な接続を断続する、相互に絶縁されたいくつかの相対す
る電極をもった２つの部分からなっている。電極の数は
２から100 以上のものまで多種類あり、形状も複雑なも
のがある。このコネクターに対しても実装方法の変化に
よって前記のような高レベルの要求がなされている。こ
のために既存の材料では要求を満足することが難しく、
より高性能な材料への変更が余儀なくされている。ポリ
アリーレンサルファイド樹脂はこの要求に応える樹脂の
１つである。しかしながら、この樹脂は射出成形時に金
型キャビティ内で２つ以上の樹脂の流動先端が合流して
融着した部分、即ちウエルド部の機械物性が極端に低く
なるという欠点を有している。コネクター類はその構造
上多数の端子接続孔を有するため、成形時のウエルド発
生を防ぐことは難しく、ピン打ち込み時にウエルド部分
から破壊するという問題点がある。又、ポリアリーレン
サルファイド樹脂は流動性が良く、成形時に接合する金
型間のわずかなすきまに入り込んで、出来あがった成形
品にバリが発生するという問題点も有し、この成形時の
バリを除去して正常な部品形状を得るのに多大の労力を
要し、経済的にも好ましくない。 【０００３】これら問題点のなかで、ウエルド部の機械
物性を向上させる試みとしては一般には次のようなこと
が知られている。 (1) 金型設計に改良を加える。例えばコールドスラグウ
エルをつけておき、冷却後これを除去する。あるいは融
着点で材料温度が低下しないようにゲートの数を増加さ
せる。あるいはゲートの位置を変える。 (2) 後加工によって必要な部分に穴あけを行い、成形時
点でのウエルド生成を防ぐ。 (3) 流動特性の改良された組成物を用いる。（特開昭59
-11357号、特開昭59-11358号、特開昭57-70157号） (4) ウエルド強度向上効果のある無機充填剤を使用する
（特開昭57-70157号） しかしながらこれらの方法にはそれぞれ問題点がある。
すなわち(1) 、(2) の方法は多数の小さな穴を有し、多
数のウエルド部を有するコネクターには適用できない。
(3) の方法はウエルド強度改良効果は認められるものの
その強度は十分でなく、逆にバリが大きくなるとの問題
点を有し、コネクターに適用するのが難しい。(4) は成
形品の機械物性が低下するため適用用途が限定され、薄
肉部を有するコネクターに適用するのは難しい。 【０００４】又、もう一つの問題点として上げられてい
るバリを減少させる試みとしては次のことが知られてい
る。 (1) 金型設計に改良を加え、精度を向上させて金型のパ
ーティングラインのすきまを小さくする。 (2) 成形条件で対応する。射出成形時の射出速度、保
圧、樹脂温度、金型温度を成形可能範囲内でできるだけ
低くおさえる。 (3) 流動性の低い材料を使用する。 しかしながら(1) の方法では金型の使用時間に比例して
パーティングラインのすきまが大きくなり、バリが大き
くなるという問題点を有し、(2) の方法では成形範囲が
せまく、操業条件の少しの変化でショートショットなど
成形不良が生ずるという問題点がある。又(3) の方法で
はバリ低減効果が十分でない上に、ウエルド強度が弱く
なる。このようなことから特に多数の孔を有するコネク
ターでは適用範囲が限られ、充分な効果が得られない。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂製コネクターのウエルド強度を
向上させバリの発生を低減させるためには、その材料面
での改良が必要と考え、種々の添加剤を配合したコネク
ターについて検討した結果、コネクターを成形する材料
として、ポリアリーレンサルファイド樹脂に特定のシラ
ン化合物を添加した材料を用いて成形したコネクター
は、固化結晶化特性が変化し、コネクター成形時のウエ
ルド部での樹脂の融合状態が向上して機械物性が改良さ
れるばかりか、組成物の粘度特性も改良され、低ずり速
度域での溶融粘度が大幅に上昇してバリの発生が低減
し、特に複雑な多くの孔を有するコネクターを経済的に
成形しうることを見出し、本発明に到達した。即ち本発
明は、 (A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に (B) エポキシアルコキシシラン 0.01〜５重量部 (C) 無機充填剤 ０〜400 重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクターを提供
するものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明におけるコネクター材料の
基体となる(A) のポリアリーレンサルファイド樹脂は一
般式 【０００７】 【化１】 【０００８】で示される（但しArはアリール基）繰り返
し単位を70モル％以上有する重合体又は共重合体であ
り、その代表的物質は構造式 【０００９】 【化２】【００１０】で示される繰り返し単位を70モル％以上有
するポリフェニレンサルファイド又はその共重合体であ
る。中でも温度310 ℃、ずり速度1200／sec の条件下で
測定した溶融粘度が10〜20000 ポイズ、特に 100〜5000
ポイズの範囲にあるものが適当である。又、本発明のコ
ネクターの材料となる基体樹脂としては、その目的に応
じポリアリーレンサルファイド樹脂又はそのコポリマー
の他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に少量併用すること
も可能である。ここで用いられる他の熱可塑性樹脂とし
ては、高温において安定な熱可塑性樹脂であればいずれ
のものでもよい。たとえばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン
酸とジオールあるいはオキシカルボン酸等からなる芳香
族ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンオキシド、ポリアルキルアクリレート、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリオキシメチ
レンなどをあげることができる。またこれらの熱可塑性
樹脂は２種以上混合して使用することもできる。 【００１１】本発明のコネクター材料組成物は、(B) 成
分としてエポキシアルコキシシランが添加配合される。
エポキシアルコキシシランは、１分子中にエポキシ基を
１個以上有し、アルコキシ基を２個あるいは３個有する
シラン化合物であればいずれのものでも有効で、例えば
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランな
どがあげられる。上記エポキシアルコキシシラン以外の
有機シラン化合物、例えばメルカプトシラン、ビニルシ
ラン等についても若干はその効果が認められるものの本
願の特定したシラン化合物には及ばす、コネクターとし
て充分な改良とはいえない。 【００１２】本発明のコネクターの材料構成成分として
用いられるエポキシアルコキシシラン化合物の配合量は
ポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あたり0.01
〜５重量部であり、好ましくは0.1 〜２重量部である。
0.01重量部より過少の場合には本来の目的とする効果が
得られず、又過大の場合は機械物性の低下が生じるため
好ましくない。 【００１３】本発明のコネクターは材料成分として更に
目的に応じ適当な無機充填剤(C) を配合することが出来
る。無機充填剤(C) は必ずしも必須とされる成分ではな
いが、機械的特性、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そ
り）、電気的性質等の性質に優れたコネクター成形品を
得るためには配合することが好ましく、これには目的に
応じて繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。繊
維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カ
ーボン繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素
繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、更
にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金
属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられる。特
に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維又はカーボン繊維
である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質も使用
することができる。一方、粉粒状充填剤としてはカーボ
ンブラック、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸
アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、酸
化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金
属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金
属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素等が
あげられる。特に好ましい粉粒状充填剤は炭酸カルシウ
ム又はタルクである。又、板状充填剤としてはマイカ、
ガラスフレーク等があげられる。これらの無機充填剤は
一種又は二種以上併用することができる。繊維状充填
剤、特にガラス繊維と粒状および／又は板状充填剤の併
用は特に機械的強度と寸法精度、電気的性質等を兼備す
る上で好ましい組み合わせである。これらの充填剤の使
用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用
することが望ましい。この例を示せば、エポキシ系化合
物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネ
ート系化合物等の官能性化合物である。これ等の化合物
はあらかじめ表面処理又は収束処理を施して用いるか、
又は材料調整の際同時に添加してもよい。無機充填剤の
配合量はポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あ
たり０〜400 重量部であり、好ましくは10〜250 重量部
である。過大の場合はコネクターの成形作業が困難にな
るほか、コネクターの機械的強度にも問題がでる。 【００１４】更に、本発明のコネクター材料には、一般
に熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に添加される公知の
物質、すなわち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、
帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤お
よび結晶化促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜配合
することができる。 【００１５】本発明のコネクターは上記の如き材料成分
より構成されたものでその製作方法は一般的にはこれら
の構成成分を混合し、一軸又は二軸の押出機にて溶融混
練して一旦ペレット状の組成物とし、これを射出成形に
よって成形することによって容易に且つ経済的に得るこ
とが出来るが、これに限定するものではなく必要成分の
一部をマスターバッチとして混合、成形する方法も可能
である。本発明のコネクターは外形、寸法、電極の数に
限定されないが、特に電極数の多いものはウエルド部が
多くバリ発生個所も多いため発明の効果が顕著である。 【００１６】 【実施例】以下に実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものでは
ない。 実施例１〜２、比較例１〜４ ポリフェニレンサルファイド樹脂（呉羽化学工業社製、
商品名「フォートロンKPS 」）に対し、表１に示すシラ
ン化合物を表に示す量で加え、ヘンシェルミキサーで５
分間予備混合した。更に市販のガラス繊維（径13μm 、
長さ３mm）を表１に示す量で加えて、２分間混合し、こ
れをシリンダー温度310 ℃の押出機にかけてポリフェニ
レンサルファイド樹脂組成物のペレットをつくった。次
いで射出成形機でシリンダー温度320 ℃、金型温度150
℃で、コネクター（幅10mm、厚さ５mm、長さ85mm、ピン
穴72個）を成形した。このコネクターを３点曲げ強度試
験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又金型の突出し
ピン部（すきま20μ）に生成したバリの長さを測定し
た。次に上記ペレットより射出成形機でシリンダー温度
320 ℃、金型温度150 ℃で端子穴寸法0.70mm、18ピンの
コネクターを成形し、先端部0.30mm、後端部６mm、長さ
30mm、厚さ0.58mmのテーパーピンを200m/minの速度で端
子穴に圧入し破壊時の強度を測定した。結果を表１に示
す。又、シラン化合物を配合しないで、あるいは本発明
規定以外のシラン化合物を配合して実施例１に示した方
法と同様にしてペレットをつくり、実施例１と同じ金型
を使用してコネクターを成形した。このコネクターを３
点曲げ強度試験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又
突出しピン部のバリ長さを測定した。続いて実施例１に
示したピン圧入測定用コネクターを成形しピン圧入破壊
強度を測定した。結果を表１に示す。 【００１７】実施例３ γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを表２に
示した量で使用した以外は実施例１に示した方法と同様
にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ破
壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測
定した。結果を表２に示す。 【００１８】実施例４〜６、比較例５〜10 シラン化合物、無機充填剤として表３に示した材料を表
に示した量で配合した以外は実施例１に示した方法と同
様にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ
破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を
測定した。結果を表３に示す。 【００１９】実施例７〜８、比較例11〜14 表４に示したシラン化合物、ガラス繊維を表に示した量
で使用した以外は実施例１に示した方法と同様にしてペ
レットをつくり、コネクターを成形して曲げ破壊強度と
バリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測定した。
結果を表４に示す。 【００２０】 【表１】 【００２１】 【表２】【００２２】 【表３】 【００２３】 【表４】【００２４】 【発明の効果】前述の説明および実施例で明らかなよう
に本発明のコネクターは次のような効果を有する。 (1) コネクターとしての強度が向上し、特にコネクター
として重要なピン圧入限界強度が向上し、ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂製コネクターの欠点とされるピン圧
入時に破壊する欠点が改善され組立加工時の不良品が減
少する。 (2) バリが少なくバリ取り工程が省略でき、経済的に有
利である。 (3) ポリアリーレンサルファイド樹脂を基体とした材料
を使用しているため、耐熱性でハンダ溶融温度に耐えサ
ーフェスマウントテクノロジー用途に使用できる。
ターに関する。さらに詳しくは、本発明は射出成形時に
バリの発生がなく、且つウエルド部の強度が大きく孔部
への端子圧入に対して強靭な改良されたポリアリーレン
サルファイド樹脂製コネクターに関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
エレクトロニクス産業の発展は著しく、信頼性の向上、
低コスト化、多機能化のために部品、チップの高密度
化、小型化が指向されている。即ち、能動部品としての
ＩＣの高集積化に始まり、受動部品としてのコンデンサ
ー、抵抗、コイル等の小型化、チップ化あるいは構造部
品としてのコネクター類の小型化が進められている。又
これを搭載する実装基板も微細パターン化の方向にあ
り、同時に実装方法の変化によってこれら部品が直接ハ
ンダ溶融温度にさらされるようになって、部品材料に耐
熱特性、寸法精度、電気特性、機械的強度等今まで以上
に高レベルの要求がなされると同時に製作コストの低減
が要求されている。本発明の対象とするコネクターは、
電気機器部品、電子機器部品、回路などのうち、少なく
とも２つの部品相互間を電気的および又は機械的に接続
するための接続具である。これは抜差しによって電気的
な接続を断続する、相互に絶縁されたいくつかの相対す
る電極をもった２つの部分からなっている。電極の数は
２から100 以上のものまで多種類あり、形状も複雑なも
のがある。このコネクターに対しても実装方法の変化に
よって前記のような高レベルの要求がなされている。こ
のために既存の材料では要求を満足することが難しく、
より高性能な材料への変更が余儀なくされている。ポリ
アリーレンサルファイド樹脂はこの要求に応える樹脂の
１つである。しかしながら、この樹脂は射出成形時に金
型キャビティ内で２つ以上の樹脂の流動先端が合流して
融着した部分、即ちウエルド部の機械物性が極端に低く
なるという欠点を有している。コネクター類はその構造
上多数の端子接続孔を有するため、成形時のウエルド発
生を防ぐことは難しく、ピン打ち込み時にウエルド部分
から破壊するという問題点がある。又、ポリアリーレン
サルファイド樹脂は流動性が良く、成形時に接合する金
型間のわずかなすきまに入り込んで、出来あがった成形
品にバリが発生するという問題点も有し、この成形時の
バリを除去して正常な部品形状を得るのに多大の労力を
要し、経済的にも好ましくない。 【０００３】これら問題点のなかで、ウエルド部の機械
物性を向上させる試みとしては一般には次のようなこと
が知られている。 (1) 金型設計に改良を加える。例えばコールドスラグウ
エルをつけておき、冷却後これを除去する。あるいは融
着点で材料温度が低下しないようにゲートの数を増加さ
せる。あるいはゲートの位置を変える。 (2) 後加工によって必要な部分に穴あけを行い、成形時
点でのウエルド生成を防ぐ。 (3) 流動特性の改良された組成物を用いる。（特開昭59
-11357号、特開昭59-11358号、特開昭57-70157号） (4) ウエルド強度向上効果のある無機充填剤を使用する
（特開昭57-70157号） しかしながらこれらの方法にはそれぞれ問題点がある。
すなわち(1) 、(2) の方法は多数の小さな穴を有し、多
数のウエルド部を有するコネクターには適用できない。
(3) の方法はウエルド強度改良効果は認められるものの
その強度は十分でなく、逆にバリが大きくなるとの問題
点を有し、コネクターに適用するのが難しい。(4) は成
形品の機械物性が低下するため適用用途が限定され、薄
肉部を有するコネクターに適用するのは難しい。 【０００４】又、もう一つの問題点として上げられてい
るバリを減少させる試みとしては次のことが知られてい
る。 (1) 金型設計に改良を加え、精度を向上させて金型のパ
ーティングラインのすきまを小さくする。 (2) 成形条件で対応する。射出成形時の射出速度、保
圧、樹脂温度、金型温度を成形可能範囲内でできるだけ
低くおさえる。 (3) 流動性の低い材料を使用する。 しかしながら(1) の方法では金型の使用時間に比例して
パーティングラインのすきまが大きくなり、バリが大き
くなるという問題点を有し、(2) の方法では成形範囲が
せまく、操業条件の少しの変化でショートショットなど
成形不良が生ずるという問題点がある。又(3) の方法で
はバリ低減効果が十分でない上に、ウエルド強度が弱く
なる。このようなことから特に多数の孔を有するコネク
ターでは適用範囲が限られ、充分な効果が得られない。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂製コネクターのウエルド強度を
向上させバリの発生を低減させるためには、その材料面
での改良が必要と考え、種々の添加剤を配合したコネク
ターについて検討した結果、コネクターを成形する材料
として、ポリアリーレンサルファイド樹脂に特定のシラ
ン化合物を添加した材料を用いて成形したコネクター
は、固化結晶化特性が変化し、コネクター成形時のウエ
ルド部での樹脂の融合状態が向上して機械物性が改良さ
れるばかりか、組成物の粘度特性も改良され、低ずり速
度域での溶融粘度が大幅に上昇してバリの発生が低減
し、特に複雑な多くの孔を有するコネクターを経済的に
成形しうることを見出し、本発明に到達した。即ち本発
明は、 (A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に (B) エポキシアルコキシシラン 0.01〜５重量部 (C) 無機充填剤 ０〜400 重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクターを提供
するものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明におけるコネクター材料の
基体となる(A) のポリアリーレンサルファイド樹脂は一
般式 【０００７】 【化１】 【０００８】で示される（但しArはアリール基）繰り返
し単位を70モル％以上有する重合体又は共重合体であ
り、その代表的物質は構造式 【０００９】 【化２】【００１０】で示される繰り返し単位を70モル％以上有
するポリフェニレンサルファイド又はその共重合体であ
る。中でも温度310 ℃、ずり速度1200／sec の条件下で
測定した溶融粘度が10〜20000 ポイズ、特に 100〜5000
ポイズの範囲にあるものが適当である。又、本発明のコ
ネクターの材料となる基体樹脂としては、その目的に応
じポリアリーレンサルファイド樹脂又はそのコポリマー
の他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に少量併用すること
も可能である。ここで用いられる他の熱可塑性樹脂とし
ては、高温において安定な熱可塑性樹脂であればいずれ
のものでもよい。たとえばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン
酸とジオールあるいはオキシカルボン酸等からなる芳香
族ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンオキシド、ポリアルキルアクリレート、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリオキシメチ
レンなどをあげることができる。またこれらの熱可塑性
樹脂は２種以上混合して使用することもできる。 【００１１】本発明のコネクター材料組成物は、(B) 成
分としてエポキシアルコキシシランが添加配合される。
エポキシアルコキシシランは、１分子中にエポキシ基を
１個以上有し、アルコキシ基を２個あるいは３個有する
シラン化合物であればいずれのものでも有効で、例えば
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランな
どがあげられる。上記エポキシアルコキシシラン以外の
有機シラン化合物、例えばメルカプトシラン、ビニルシ
ラン等についても若干はその効果が認められるものの本
願の特定したシラン化合物には及ばす、コネクターとし
て充分な改良とはいえない。 【００１２】本発明のコネクターの材料構成成分として
用いられるエポキシアルコキシシラン化合物の配合量は
ポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あたり0.01
〜５重量部であり、好ましくは0.1 〜２重量部である。
0.01重量部より過少の場合には本来の目的とする効果が
得られず、又過大の場合は機械物性の低下が生じるため
好ましくない。 【００１３】本発明のコネクターは材料成分として更に
目的に応じ適当な無機充填剤(C) を配合することが出来
る。無機充填剤(C) は必ずしも必須とされる成分ではな
いが、機械的特性、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そ
り）、電気的性質等の性質に優れたコネクター成形品を
得るためには配合することが好ましく、これには目的に
応じて繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。繊
維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カ
ーボン繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素
繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、更
にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金
属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられる。特
に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維又はカーボン繊維
である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質も使用
することができる。一方、粉粒状充填剤としてはカーボ
ンブラック、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸
アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、酸
化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金
属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金
属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素等が
あげられる。特に好ましい粉粒状充填剤は炭酸カルシウ
ム又はタルクである。又、板状充填剤としてはマイカ、
ガラスフレーク等があげられる。これらの無機充填剤は
一種又は二種以上併用することができる。繊維状充填
剤、特にガラス繊維と粒状および／又は板状充填剤の併
用は特に機械的強度と寸法精度、電気的性質等を兼備す
る上で好ましい組み合わせである。これらの充填剤の使
用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用
することが望ましい。この例を示せば、エポキシ系化合
物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネ
ート系化合物等の官能性化合物である。これ等の化合物
はあらかじめ表面処理又は収束処理を施して用いるか、
又は材料調整の際同時に添加してもよい。無機充填剤の
配合量はポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あ
たり０〜400 重量部であり、好ましくは10〜250 重量部
である。過大の場合はコネクターの成形作業が困難にな
るほか、コネクターの機械的強度にも問題がでる。 【００１４】更に、本発明のコネクター材料には、一般
に熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に添加される公知の
物質、すなわち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、
帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤お
よび結晶化促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜配合
することができる。 【００１５】本発明のコネクターは上記の如き材料成分
より構成されたものでその製作方法は一般的にはこれら
の構成成分を混合し、一軸又は二軸の押出機にて溶融混
練して一旦ペレット状の組成物とし、これを射出成形に
よって成形することによって容易に且つ経済的に得るこ
とが出来るが、これに限定するものではなく必要成分の
一部をマスターバッチとして混合、成形する方法も可能
である。本発明のコネクターは外形、寸法、電極の数に
限定されないが、特に電極数の多いものはウエルド部が
多くバリ発生個所も多いため発明の効果が顕著である。 【００１６】 【実施例】以下に実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものでは
ない。 実施例１〜２、比較例１〜４ ポリフェニレンサルファイド樹脂（呉羽化学工業社製、
商品名「フォートロンKPS 」）に対し、表１に示すシラ
ン化合物を表に示す量で加え、ヘンシェルミキサーで５
分間予備混合した。更に市販のガラス繊維（径13μm 、
長さ３mm）を表１に示す量で加えて、２分間混合し、こ
れをシリンダー温度310 ℃の押出機にかけてポリフェニ
レンサルファイド樹脂組成物のペレットをつくった。次
いで射出成形機でシリンダー温度320 ℃、金型温度150
℃で、コネクター（幅10mm、厚さ５mm、長さ85mm、ピン
穴72個）を成形した。このコネクターを３点曲げ強度試
験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又金型の突出し
ピン部（すきま20μ）に生成したバリの長さを測定し
た。次に上記ペレットより射出成形機でシリンダー温度
320 ℃、金型温度150 ℃で端子穴寸法0.70mm、18ピンの
コネクターを成形し、先端部0.30mm、後端部６mm、長さ
30mm、厚さ0.58mmのテーパーピンを200m/minの速度で端
子穴に圧入し破壊時の強度を測定した。結果を表１に示
す。又、シラン化合物を配合しないで、あるいは本発明
規定以外のシラン化合物を配合して実施例１に示した方
法と同様にしてペレットをつくり、実施例１と同じ金型
を使用してコネクターを成形した。このコネクターを３
点曲げ強度試験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又
突出しピン部のバリ長さを測定した。続いて実施例１に
示したピン圧入測定用コネクターを成形しピン圧入破壊
強度を測定した。結果を表１に示す。 【００１７】実施例３ γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを表２に
示した量で使用した以外は実施例１に示した方法と同様
にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ破
壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測
定した。結果を表２に示す。 【００１８】実施例４〜６、比較例５〜10 シラン化合物、無機充填剤として表３に示した材料を表
に示した量で配合した以外は実施例１に示した方法と同
様にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ
破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を
測定した。結果を表３に示す。 【００１９】実施例７〜８、比較例11〜14 表４に示したシラン化合物、ガラス繊維を表に示した量
で使用した以外は実施例１に示した方法と同様にしてペ
レットをつくり、コネクターを成形して曲げ破壊強度と
バリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測定した。
結果を表４に示す。 【００２０】 【表１】 【００２１】 【表２】【００２２】 【表３】 【００２３】 【表４】【００２４】 【発明の効果】前述の説明および実施例で明らかなよう
に本発明のコネクターは次のような効果を有する。 (1) コネクターとしての強度が向上し、特にコネクター
として重要なピン圧入限界強度が向上し、ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂製コネクターの欠点とされるピン圧
入時に破壊する欠点が改善され組立加工時の不良品が減
少する。 (2) バリが少なくバリ取り工程が省略でき、経済的に有
利である。 (3) ポリアリーレンサルファイド樹脂を基体とした材料
を使用しているため、耐熱性でハンダ溶融温度に耐えサ
ーフェスマウントテクノロジー用途に使用できる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｊ
// Ｂ２９Ｋ 81:00
(56)参考文献 特開 昭59−181408（ＪＰ，Ａ)
特公 平６−39113（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部
に (B) エポキシアルコキシシラン 0.01〜５重量部 (C) 無機充填剤 ０〜400 重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクター。 ２．(A) 成分が、溶融粘度が100 〜5000ポイズ（310
℃、ずり速度1200／sec ）のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂である特許請求の範囲第１項記載のコネクター。 ３．(C) 成分が、ガラス繊維10〜250 重量部である特許
請求の範囲第１項〜第２項の何れか１項記載のコネクタ
ー。 ４．(C) 成分が、ガラス繊維と、炭酸カルシウム及び／
又はタルクの混合物よりなり、その合計が10〜400 重量
部である特許請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項記
載のコネクター。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8251380A JP2706651B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251380A JP2706651B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コネクター |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62246361A Division JP2608068B2 (ja) | 1987-08-03 | 1987-09-30 | コネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153383A JPH09153383A (ja) | 1997-06-10 |
| JP2706651B2 true JP2706651B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17221981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251380A Expired - Lifetime JP2706651B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2706651B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5456983B2 (ja) * | 2008-04-17 | 2014-04-02 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造法 |
| JP2009256480A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
| JP2010037364A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Polyplastics Co | コネクター |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4659761A (en) * | 1983-03-18 | 1987-04-21 | Phillips Petroleum Company | Zinc oxide in poly(arylene sulfide) compositions |
| JPH072192B2 (ja) * | 1993-04-16 | 1995-01-18 | 株式会社大一商会 | パチンコ遊技機 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251380A patent/JP2706651B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09153383A (ja) | 1997-06-10 |
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