JP2699163B2 - パルストランスの製造方法 - Google Patents
パルストランスの製造方法Info
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- JP2699163B2 JP2699163B2 JP7200566A JP20056695A JP2699163B2 JP 2699163 B2 JP2699163 B2 JP 2699163B2 JP 7200566 A JP7200566 A JP 7200566A JP 20056695 A JP20056695 A JP 20056695A JP 2699163 B2 JP2699163 B2 JP 2699163B2
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- JP
- Japan
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- manufacturing
- pulse transformer
- lead frame
- terminals
- terminal
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は民生用の電子部品であ
るパルストランスの製造方法に関する。
るパルストランスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスや各種ＩＣを製造する場
合、それらの端子として導電性の薄板を打抜き、図４に
示すようなリードフレーム１０を用いるものがある。こ
のリードフレーム１０は平形端子１１をプレス加工して
端子のリード部１１ａの先端を略直角に折曲し、この中
央部に、図５に示すように、パルストランス等の場合、
所定の電子部品を内蔵する樹脂製のケースを配し、電子
部品と各リード部１１ａとを接続し、モールド成形し樹
脂封止して製造している。
合、それらの端子として導電性の薄板を打抜き、図４に
示すようなリードフレーム１０を用いるものがある。こ
のリードフレーム１０は平形端子１１をプレス加工して
端子のリード部１１ａの先端を略直角に折曲し、この中
央部に、図５に示すように、パルストランス等の場合、
所定の電子部品を内蔵する樹脂製のケースを配し、電子
部品と各リード部１１ａとを接続し、モールド成形し樹
脂封止して製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、リードフレ
ーム１０の端子１１はタイバー部１２によって連結され
ているため、各端子間がショート状態となり、製造工程
の途中での電気的諸特性の中間検査ができないという課
題があった。
ーム１０の端子１１はタイバー部１２によって連結され
ているため、各端子間がショート状態となり、製造工程
の途中での電気的諸特性の中間検査ができないという課
題があった。
【０００４】すなわち、中間検査としては、パルストラ
ンスの場合、一般的には巻線比、インダクタンス、誤配
線がないかの確認等を行うが従来ではタイバー部１２を
カットした完成品をもたなければこれらを一切行うこと
ができず、危険負担が増し、かつ歩留りの向上が計れな
かった。
ンスの場合、一般的には巻線比、インダクタンス、誤配
線がないかの確認等を行うが従来ではタイバー部１２を
カットした完成品をもたなければこれらを一切行うこと
ができず、危険負担が増し、かつ歩留りの向上が計れな
かった。
【０００５】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、製造途中での中間検査
を可能とし、予め良品、不良品を選別できるようにした
パルストランスの製造方法を提供することにある。
ので、その目的とするところは、製造途中での中間検査
を可能とし、予め良品、不良品を選別できるようにした
パルストランスの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムを用いてなるパルストランスの製造方法において、リ
ードフレーム１の各端子２は、絶縁性を有しかつタイバ
ー機能を有する樹脂３にて連結され、周囲の枠状部分５
が切除され完成品の前段階の中間検査時に各端子２間を
電気的に独立させるようにし、組立完了前に良品か否か
を判別できるようにし、上記目的を達成している。
ムを用いてなるパルストランスの製造方法において、リ
ードフレーム１の各端子２は、絶縁性を有しかつタイバ
ー機能を有する樹脂３にて連結され、周囲の枠状部分５
が切除され完成品の前段階の中間検査時に各端子２間を
電気的に独立させるようにし、組立完了前に良品か否か
を判別できるようにし、上記目的を達成している。
【０００７】
【作用】上記のように本発明では各端子２を一本一本独
立させ、各端子２同志がショート状態となっていないた
め、製造工程内の検査ができるようにしている。
立させ、各端子２同志がショート状態となっていないた
め、製造工程内の検査ができるようにしている。
【０００８】
【実施例】まず、図１は本発明のリードフレーム１を示
す。このリードフレーム１は薄板を打抜き、かつ端子２
の先端のリード部２ａをブレス加工して折曲している
が、各端子２にタイバー機能をもたせる絶縁性の樹脂３
をモールドして連結して構成している。
す。このリードフレーム１は薄板を打抜き、かつ端子２
の先端のリード部２ａをブレス加工して折曲している
が、各端子２にタイバー機能をもたせる絶縁性の樹脂３
をモールドして連結して構成している。
【０００９】電子部品を製造する場合、周知のように、
中央部４のスペース部分に下ケースを配し、このケース
内にパルストランスのチップ等の所定の電子部品を収納
し、リード部２ａと接続し、上ケースを被せ樹脂封止し
た後、リードフレーム１の周囲の矩形の枠状部分５をカ
ットすれば図２に示す、組立体を得ることができる。
中央部４のスペース部分に下ケースを配し、このケース
内にパルストランスのチップ等の所定の電子部品を収納
し、リード部２ａと接続し、上ケースを被せ樹脂封止し
た後、リードフレーム１の周囲の矩形の枠状部分５をカ
ットすれば図２に示す、組立体を得ることができる。
【００１０】この場合、各端子２はそれぞれ独立してい
るため、中間検査を行うことができる。また、検査等に
あたり、各端子は樹脂３により連結されているため、必
要な強度が得られ、取扱いに特別の注意を要したり、端
子２を損傷することがない。
るため、中間検査を行うことができる。また、検査等に
あたり、各端子は樹脂３により連結されているため、必
要な強度が得られ、取扱いに特別の注意を要したり、端
子２を損傷することがない。
【００１１】しかして、良品である場合、図２に示すよ
うに、カット部分６をカットし、かつ端子を折曲すれ
ば、図３に示すような完成品を得ることができる。
うに、カット部分６をカットし、かつ端子を折曲すれ
ば、図３に示すような完成品を得ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レームの端子部分をタイバー機能を有する樹脂にて連結
し、各端子同志は途中の中間検査時に電気的に独立させ
たので、製造途中で中間検査を行い良品、不良品等を選
別することができる。
レームの端子部分をタイバー機能を有する樹脂にて連結
し、各端子同志は途中の中間検査時に電気的に独立させ
たので、製造途中で中間検査を行い良品、不良品等を選
別することができる。
【図１】本発明の一実施例のリードフレームの斜視図。
【図２】同上のリードフレームを用いた電子部品の製造
工程の斜視図。
工程の斜視図。
【図３】同上の完成品の斜視図。
【図４】従来のリードフレームの平面図。
【図５】従来の製造工程の斜視図。
１ リードフレーム ２ 端子 ２ａ リード部 ３ 樹脂 ４ 中央部 ５ 枠状部分 ６ カット部分
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを用いてなるパルストラ
ンスの製造方法において、リードフレーム（１）の各端
子（２）は、絶縁性を有しかつタイバー機能を有する樹
脂（３）にて連結され、周囲の枠状部分（５）が切除さ
れ完成品の前段階の中間検査時に各端子（２）間は電気
的に独立したことを特徴とするパルストランスの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200566A JP2699163B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | パルストランスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200566A JP2699163B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | パルストランスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864752A JPH0864752A (ja) | 1996-03-08 |
| JP2699163B2 true JP2699163B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=16426460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7200566A Expired - Fee Related JP2699163B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | パルストランスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699163B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283054A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-11-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP7200566A patent/JP2699163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864752A (ja) | 1996-03-08 |
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