JP2694931B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP2694931B2 JP2694931B2 JP2868791A JP2868791A JP2694931B2 JP 2694931 B2 JP2694931 B2 JP 2694931B2 JP 2868791 A JP2868791 A JP 2868791A JP 2868791 A JP2868791 A JP 2868791A JP 2694931 B2 JP2694931 B2 JP 2694931B2
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- Japan
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- cutting
- blade
- work
- cutting water
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング装置に係り、
特にワーク等を切削刃（以下ブレードと称す。）でチッ
プ状に加工するダイシング装置に関する。
特にワーク等を切削刃（以下ブレードと称す。）でチッ
プ状に加工するダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すようにダイシング装置１０は
カッテイングテーブルにローディングされたワーク１２
をファインアライメントし、その後ワーク１２をブレー
ド１４で所要の半導体チップに切断する。そして切断時
には半導体チップの加工精度を維持するために、ブレー
ド１４に切削水１５を吹きつけてブレード１４の冷却等
を行っている。またダイシング装置１０はブレード１４
の上方にミストカバー１６が設けられ、更にブレード１
４の左方向に飛散防止カバー１８が設けられている。飛
散防止カバー１８には吸込口１８Ａが形成され、吸込口
１８Ａは真空ポンプに連通している。
カッテイングテーブルにローディングされたワーク１２
をファインアライメントし、その後ワーク１２をブレー
ド１４で所要の半導体チップに切断する。そして切断時
には半導体チップの加工精度を維持するために、ブレー
ド１４に切削水１５を吹きつけてブレード１４の冷却等
を行っている。またダイシング装置１０はブレード１４
の上方にミストカバー１６が設けられ、更にブレード１
４の左方向に飛散防止カバー１８が設けられている。飛
散防止カバー１８には吸込口１８Ａが形成され、吸込口
１８Ａは真空ポンプに連通している。
【０００３】従って、切削水を吹きつけた状態でブレー
ド１４を高速回転してワーク１２を切断すると、切削水
が図４に示すようにブレード１４の左方向に飛散すると
共にブレード１４の上方向に霧状のミストとして拡散す
る。左方向に飛散した切削水は飛散防止カバー１８で受
け止められ、上方向に拡散した霧状のミストはミストカ
バー１６に付着する。これにより切削水はダイシング装
置１０から飛散及び拡散しない。
ド１４を高速回転してワーク１２を切断すると、切削水
が図４に示すようにブレード１４の左方向に飛散すると
共にブレード１４の上方向に霧状のミストとして拡散す
る。左方向に飛散した切削水は飛散防止カバー１８で受
け止められ、上方向に拡散した霧状のミストはミストカ
バー１６に付着する。これにより切削水はダイシング装
置１０から飛散及び拡散しない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ミスト
カバー１６に付着して水滴２２となったミストは切断後
のワーク１２上に滴下し、また飛散防止カバー１８に付
着した切削水２４等も切断後のワーク１２上に滴下する
のでワーク１２が再汚染されるという問題がある。
カバー１６に付着して水滴２２となったミストは切断後
のワーク１２上に滴下し、また飛散防止カバー１８に付
着した切削水２４等も切断後のワーク１２上に滴下する
のでワーク１２が再汚染されるという問題がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ワーク１２の再汚染を防止することができるダ
イシング装置を提供することを目的とする。
もので、ワーク１２の再汚染を防止することができるダ
イシング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、回転する切削刃に切削水を吹きつけると共に
切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加工す
るダイシング装置において、前記ワークに対向する面に
のみ開口を有し、前記切削刃のほぼ全体を覆う箱状部
と、該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される
切削水の排出方向に設けられた筒状部と、から成るブレ
ードカバーを備えたことを特徴とする。
する為に、回転する切削刃に切削水を吹きつけると共に
切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加工す
るダイシング装置において、前記ワークに対向する面に
のみ開口を有し、前記切削刃のほぼ全体を覆う箱状部
と、該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される
切削水の排出方向に設けられた筒状部と、から成るブレ
ードカバーを備えたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、吹付け口及び切削刃を覆うと
共にワークに対向する面が開口したカバーを備え、この
カバーには切削刃から飛散された切削水を排出する排出
ノズルを形成した。従って切削刃の周囲が覆われるので
霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無く
なる。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出
ノズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚
水の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワー
クの再汚染を防止することができる。
共にワークに対向する面が開口したカバーを備え、この
カバーには切削刃から飛散された切削水を排出する排出
ノズルを形成した。従って切削刃の周囲が覆われるので
霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無く
なる。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出
ノズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚
水の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワー
クの再汚染を防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置の好ましい実施例について説明する。図１は、ダ
イシング装置３０の斜視図を示し、同図に示すようにダ
イシング装置３０は後述するカッテイングテーブル３８
にローディングされたワーク３２をファインアライメン
トし、その後ワーク３２を高速回転しているブレード３
４で所要の半導体チップに切断する。そして切断時には
半導体チップの加工精度を維持するために、吹付け手段
３６の噴射口からブレード３４に切削水を吹きつけてブ
レード３４の冷却等を行っている。
グ装置の好ましい実施例について説明する。図１は、ダ
イシング装置３０の斜視図を示し、同図に示すようにダ
イシング装置３０は後述するカッテイングテーブル３８
にローディングされたワーク３２をファインアライメン
トし、その後ワーク３２を高速回転しているブレード３
４で所要の半導体チップに切断する。そして切断時には
半導体チップの加工精度を維持するために、吹付け手段
３６の噴射口からブレード３４に切削水を吹きつけてブ
レード３４の冷却等を行っている。
【０００９】このような作用をするダイシング装置３０
は、図２に示すようにブレードカバー４０、飛散防止カ
バー４２及び滴下受板４４を備えている。ブレードカバ
ー４０は図３に示すように立方体の箱状に形成され、そ
の下端部には開口部４０Ａが形成されている。更にブレ
ードカバー４０は左側下端部に斜め上方に延長している
排出ノズル（筒状部）４６が形成されている。このブレ
ードカバー４０は図２に示すようにブレード３４及び吹
付け手段３６を覆うように配置されている。この場合、
排出ノズル４６の排出口４６Ａは少なくとも前述したカ
ッティングテーブル３８の左端部まで延びている。
は、図２に示すようにブレードカバー４０、飛散防止カ
バー４２及び滴下受板４４を備えている。ブレードカバ
ー４０は図３に示すように立方体の箱状に形成され、そ
の下端部には開口部４０Ａが形成されている。更にブレ
ードカバー４０は左側下端部に斜め上方に延長している
排出ノズル（筒状部）４６が形成されている。このブレ
ードカバー４０は図２に示すようにブレード３４及び吹
付け手段３６を覆うように配置されている。この場合、
排出ノズル４６の排出口４６Ａは少なくとも前述したカ
ッティングテーブル３８の左端部まで延びている。
【００１０】また、排出ノズル４６の排出口４６Ａの左
方向には排出ノズル４６の延長方向と反対方向に傾斜さ
れた状態で飛散防止カバー４２が固定され、飛散防止カ
バー４２の下側には緩衝材４８が固着されている。緩衝
材４８はグラスファイバ、ゴム又はスポンジ等で形成さ
れている。そして飛散防止カバー４２の左側には吸込口
５０が設けられ、吸込口５０は図示しない真空ポンプに
連通されている。
方向には排出ノズル４６の延長方向と反対方向に傾斜さ
れた状態で飛散防止カバー４２が固定され、飛散防止カ
バー４２の下側には緩衝材４８が固着されている。緩衝
材４８はグラスファイバ、ゴム又はスポンジ等で形成さ
れている。そして飛散防止カバー４２の左側には吸込口
５０が設けられ、吸込口５０は図示しない真空ポンプに
連通されている。
【００１１】更に、飛散防止カバー４２の下方には滴下
受板４４が設けられている。滴下受板４４は飛散防止カ
バー４２と同方向に僅かに傾斜している。そして滴下受
板４４の左端部４４Ａは吸込口５０のより下方に位置し
ている。従って吸込口５０と滴下受板４４の左端部４４
Ａとの間には開口部が形成される。尚、図１上で５４は
ブレード３４を駆動するためのモータ、５６は吹付け手
段３６の噴射口から噴射される切削水を供給するホース
であり、ホース５６は切削水を供給するポンプ（図示せ
ず）に連通されている。
受板４４が設けられている。滴下受板４４は飛散防止カ
バー４２と同方向に僅かに傾斜している。そして滴下受
板４４の左端部４４Ａは吸込口５０のより下方に位置し
ている。従って吸込口５０と滴下受板４４の左端部４４
Ａとの間には開口部が形成される。尚、図１上で５４は
ブレード３４を駆動するためのモータ、５６は吹付け手
段３６の噴射口から噴射される切削水を供給するホース
であり、ホース５６は切削水を供給するポンプ（図示せ
ず）に連通されている。
【００１２】前記の如く構成されたダイシング装置の作
用について説明する。先ずモータ５４を駆動してブレー
ド３４を高速回転すると共にホース５６を介して吹付け
手段３６に切削水を供給する。供給された切削水を噴射
口からブレード３４に噴射する。この状態でモータ５４
を下降してブレード３４を下降すると共にカッテイング
テーブル３８を矢印Ｘ２方向に移動するとワーク３２を
半導体チップに切断する。
用について説明する。先ずモータ５４を駆動してブレー
ド３４を高速回転すると共にホース５６を介して吹付け
手段３６に切削水を供給する。供給された切削水を噴射
口からブレード３４に噴射する。この状態でモータ５４
を下降してブレード３４を下降すると共にカッテイング
テーブル３８を矢印Ｘ２方向に移動するとワーク３２を
半導体チップに切断する。
【００１３】この場合ブレード３４が時計回り方向に高
速回転しているので、噴射口からブレード３４に噴射さ
れた切削水はブレード３４の左上方向に飛散する。飛散
した切削水５８等は排出ノズル４６を経て排出口４６Ａ
から排出される。排出された切削水は飛散防止カバー４
２の緩衝材４８に衝突する。衝突した切削水は緩衝材４
８で衝撃が緩衝されて切削水の跳ね返りが防止される。
また緩衝材４８から滴下した切削水は滴下受板４４に滴
下する。滴下した切削水６０は滴下受板４４の傾斜面に
沿って左方向に流れ滴下受板４４の左端部４４Ａからワ
ーク３２の外に導かれる。
速回転しているので、噴射口からブレード３４に噴射さ
れた切削水はブレード３４の左上方向に飛散する。飛散
した切削水５８等は排出ノズル４６を経て排出口４６Ａ
から排出される。排出された切削水は飛散防止カバー４
２の緩衝材４８に衝突する。衝突した切削水は緩衝材４
８で衝撃が緩衝されて切削水の跳ね返りが防止される。
また緩衝材４８から滴下した切削水は滴下受板４４に滴
下する。滴下した切削水６０は滴下受板４４の傾斜面に
沿って左方向に流れ滴下受板４４の左端部４４Ａからワ
ーク３２の外に導かれる。
【００１４】一方、排出ノズル４６の排出口４６Ａは前
述したカッテイングテーブル３８の左端部より外側に突
出してるので、排出口４６Ａから滴下した切削水はワー
ク３２の外に導かれる。また切削刃の周囲が覆われるの
で霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無
くなる。前記実施例では排出ノズル４６と吸込口５０と
を連結しない場合について説明したが、これに限らず、
排出ノズル４６と吸込口５０とを連結してもよい。また
前記実施例では飛散防止カバー４２及び滴下受板４４を
使用した場合について説明したが、これに限らず、これ
らを使用しなくてもよい。
述したカッテイングテーブル３８の左端部より外側に突
出してるので、排出口４６Ａから滴下した切削水はワー
ク３２の外に導かれる。また切削刃の周囲が覆われるの
で霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無
くなる。前記実施例では排出ノズル４６と吸込口５０と
を連結しない場合について説明したが、これに限らず、
排出ノズル４６と吸込口５０とを連結してもよい。また
前記実施例では飛散防止カバー４２及び滴下受板４４を
使用した場合について説明したが、これに限らず、これ
らを使用しなくてもよい。
【００１５】更に、前記実施例のブレード３４の側部に
複数枚の羽根を設けてブレードカバー４０内のミストを
排出ノズル４６に送り込むようにしてもよい。これによ
りブレードカバー４０内のミストの発生をさらに減少す
ることができる。
複数枚の羽根を設けてブレードカバー４０内のミストを
排出ノズル４６に送り込むようにしてもよい。これによ
りブレードカバー４０内のミストの発生をさらに減少す
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るダイ
シング装置によれば、切削刃の周囲が覆われるので霧状
のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無くな
る。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出ノ
ズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚水
の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワーク
の再汚染を防止することができる。
シング装置によれば、切削刃の周囲が覆われるので霧状
のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無くな
る。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出ノ
ズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚水
の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワーク
の再汚染を防止することができる。
【００１７】また、ミストの発生が減少するのでダイシ
ング装置の汚れが減少して装置各部のメカニズムやセン
サ等の信頼性が向上する。
ング装置の汚れが減少して装置各部のメカニズムやセン
サ等の信頼性が向上する。
【図１】ダイシング装置を示した斜視図である。
【図２】本発明に係るダイシング装置を示した正面図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係るダイシング装置の要部拡大図であ
る。
る。
【図４】従来のダイシング装置の正面図である。
３０…ダイシング装置 ３２…ワーク ３４…切削刃 ３６…吹付け手段 ４０…ブレードカバー ４２…飛散防止カバー ４４…滴下受板 ４６…排出ノズル ４８…緩衝材
Claims (4)
- 【請求項１】 回転する切削刃に切削水を吹きつけると
共に切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加
工するダイシング装置において、 前記ワークに対向する面にのみ開口を有し、前記切削刃
のほぼ全体を覆う箱状部と、 該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される切削
水の排出方向に設けられた筒状部と、 から成るブレードカバーを備えたことを特徴とするダイ
シング装置。 - 【請求項２】 前記筒状部から排出された切削水は吸引
口に吸い込まれて前記ワークの外側に排出されることを
特徴とする請求項１記載のダイシング装置。 - 【請求項３】 前記筒状部から排出された切削水が衝突
する位置に緩衝材を配置すると共に該緩衝材の下方に滴
下受板を設け、前記緩衝材から滴下受板に滴下した切削
水を前記ワークの外側に排出することを特徴とする請求
項１記載のダイシング装置。 - 【請求項４】 前記筒状部は少なくとも前記ワークの端
部まで延長されたことを特徴とする請求項１記載のダイ
シング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868791A JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868791A JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267107A JPH04267107A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2694931B2 true JP2694931B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12255399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2868791A Expired - Fee Related JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694931B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4763398B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6657007B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-03-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7416600B2 (ja) * | 2019-10-24 | 2024-01-17 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2868791A patent/JP2694931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267107A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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