JP2694931B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP2694931B2 JP2694931B2 JP2868791A JP2868791A JP2694931B2 JP 2694931 B2 JP2694931 B2 JP 2694931B2 JP 2868791 A JP2868791 A JP 2868791A JP 2868791 A JP2868791 A JP 2868791A JP 2694931 B2 JP2694931 B2 JP 2694931B2
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- Japan
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- cutting
- blade
- work
- cutting water
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング装置に係り、
特にワーク等を切削刃(以下ブレードと称す。)でチッ
プ状に加工するダイシング装置に関する。
特にワーク等を切削刃(以下ブレードと称す。)でチッ
プ状に加工するダイシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に示すようにダイシング装置10は
カッテイングテーブルにローディングされたワーク12
をファインアライメントし、その後ワーク12をブレー
ド14で所要の半導体チップに切断する。そして切断時
には半導体チップの加工精度を維持するために、ブレー
ド14に切削水15を吹きつけてブレード14の冷却等
を行っている。またダイシング装置10はブレード14
の上方にミストカバー16が設けられ、更にブレード1
4の左方向に飛散防止カバー18が設けられている。飛
散防止カバー18には吸込口18Aが形成され、吸込口
18Aは真空ポンプに連通している。
カッテイングテーブルにローディングされたワーク12
をファインアライメントし、その後ワーク12をブレー
ド14で所要の半導体チップに切断する。そして切断時
には半導体チップの加工精度を維持するために、ブレー
ド14に切削水15を吹きつけてブレード14の冷却等
を行っている。またダイシング装置10はブレード14
の上方にミストカバー16が設けられ、更にブレード1
4の左方向に飛散防止カバー18が設けられている。飛
散防止カバー18には吸込口18Aが形成され、吸込口
18Aは真空ポンプに連通している。
【0003】従って、切削水を吹きつけた状態でブレー
ド14を高速回転してワーク12を切断すると、切削水
が図4に示すようにブレード14の左方向に飛散すると
共にブレード14の上方向に霧状のミストとして拡散す
る。左方向に飛散した切削水は飛散防止カバー18で受
け止められ、上方向に拡散した霧状のミストはミストカ
バー16に付着する。これにより切削水はダイシング装
置10から飛散及び拡散しない。
ド14を高速回転してワーク12を切断すると、切削水
が図4に示すようにブレード14の左方向に飛散すると
共にブレード14の上方向に霧状のミストとして拡散す
る。左方向に飛散した切削水は飛散防止カバー18で受
け止められ、上方向に拡散した霧状のミストはミストカ
バー16に付着する。これにより切削水はダイシング装
置10から飛散及び拡散しない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ミスト
カバー16に付着して水滴22となったミストは切断後
のワーク12上に滴下し、また飛散防止カバー18に付
着した切削水24等も切断後のワーク12上に滴下する
のでワーク12が再汚染されるという問題がある。
カバー16に付着して水滴22となったミストは切断後
のワーク12上に滴下し、また飛散防止カバー18に付
着した切削水24等も切断後のワーク12上に滴下する
のでワーク12が再汚染されるという問題がある。
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ワーク12の再汚染を防止することができるダ
イシング装置を提供することを目的とする。
もので、ワーク12の再汚染を防止することができるダ
イシング装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、回転する切削刃に切削水を吹きつけると共に
切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加工す
るダイシング装置において、前記ワークに対向する面に
のみ開口を有し、前記切削刃のほぼ全体を覆う箱状部
と、該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される
切削水の排出方向に設けられた筒状部と、から成るブレ
ードカバーを備えたことを特徴とする。
する為に、回転する切削刃に切削水を吹きつけると共に
切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加工す
るダイシング装置において、前記ワークに対向する面に
のみ開口を有し、前記切削刃のほぼ全体を覆う箱状部
と、該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される
切削水の排出方向に設けられた筒状部と、から成るブレ
ードカバーを備えたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明によれば、吹付け口及び切削刃を覆うと
共にワークに対向する面が開口したカバーを備え、この
カバーには切削刃から飛散された切削水を排出する排出
ノズルを形成した。従って切削刃の周囲が覆われるので
霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無く
なる。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出
ノズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚
水の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワー
クの再汚染を防止することができる。
共にワークに対向する面が開口したカバーを備え、この
カバーには切削刃から飛散された切削水を排出する排出
ノズルを形成した。従って切削刃の周囲が覆われるので
霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無く
なる。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出
ノズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚
水の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワー
クの再汚染を防止することができる。
【0008】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置の好ましい実施例について説明する。図1は、ダ
イシング装置30の斜視図を示し、同図に示すようにダ
イシング装置30は後述するカッテイングテーブル38
にローディングされたワーク32をファインアライメン
トし、その後ワーク32を高速回転しているブレード3
4で所要の半導体チップに切断する。そして切断時には
半導体チップの加工精度を維持するために、吹付け手段
36の噴射口からブレード34に切削水を吹きつけてブ
レード34の冷却等を行っている。
グ装置の好ましい実施例について説明する。図1は、ダ
イシング装置30の斜視図を示し、同図に示すようにダ
イシング装置30は後述するカッテイングテーブル38
にローディングされたワーク32をファインアライメン
トし、その後ワーク32を高速回転しているブレード3
4で所要の半導体チップに切断する。そして切断時には
半導体チップの加工精度を維持するために、吹付け手段
36の噴射口からブレード34に切削水を吹きつけてブ
レード34の冷却等を行っている。
【0009】このような作用をするダイシング装置30
は、図2に示すようにブレードカバー40、飛散防止カ
バー42及び滴下受板44を備えている。ブレードカバ
ー40は図3に示すように立方体の箱状に形成され、そ
の下端部には開口部40Aが形成されている。更にブレ
ードカバー40は左側下端部に斜め上方に延長している
排出ノズル(筒状部)46が形成されている。このブレ
ードカバー40は図2に示すようにブレード34及び吹
付け手段36を覆うように配置されている。この場合、
排出ノズル46の排出口46Aは少なくとも前述したカ
ッティングテーブル38の左端部まで延びている。
は、図2に示すようにブレードカバー40、飛散防止カ
バー42及び滴下受板44を備えている。ブレードカバ
ー40は図3に示すように立方体の箱状に形成され、そ
の下端部には開口部40Aが形成されている。更にブレ
ードカバー40は左側下端部に斜め上方に延長している
排出ノズル(筒状部)46が形成されている。このブレ
ードカバー40は図2に示すようにブレード34及び吹
付け手段36を覆うように配置されている。この場合、
排出ノズル46の排出口46Aは少なくとも前述したカ
ッティングテーブル38の左端部まで延びている。
【0010】また、排出ノズル46の排出口46Aの左
方向には排出ノズル46の延長方向と反対方向に傾斜さ
れた状態で飛散防止カバー42が固定され、飛散防止カ
バー42の下側には緩衝材48が固着されている。緩衝
材48はグラスファイバ、ゴム又はスポンジ等で形成さ
れている。そして飛散防止カバー42の左側には吸込口
50が設けられ、吸込口50は図示しない真空ポンプに
連通されている。
方向には排出ノズル46の延長方向と反対方向に傾斜さ
れた状態で飛散防止カバー42が固定され、飛散防止カ
バー42の下側には緩衝材48が固着されている。緩衝
材48はグラスファイバ、ゴム又はスポンジ等で形成さ
れている。そして飛散防止カバー42の左側には吸込口
50が設けられ、吸込口50は図示しない真空ポンプに
連通されている。
【0011】更に、飛散防止カバー42の下方には滴下
受板44が設けられている。滴下受板44は飛散防止カ
バー42と同方向に僅かに傾斜している。そして滴下受
板44の左端部44Aは吸込口50のより下方に位置し
ている。従って吸込口50と滴下受板44の左端部44
Aとの間には開口部が形成される。尚、図1上で54は
ブレード34を駆動するためのモータ、56は吹付け手
段36の噴射口から噴射される切削水を供給するホース
であり、ホース56は切削水を供給するポンプ(図示せ
ず)に連通されている。
受板44が設けられている。滴下受板44は飛散防止カ
バー42と同方向に僅かに傾斜している。そして滴下受
板44の左端部44Aは吸込口50のより下方に位置し
ている。従って吸込口50と滴下受板44の左端部44
Aとの間には開口部が形成される。尚、図1上で54は
ブレード34を駆動するためのモータ、56は吹付け手
段36の噴射口から噴射される切削水を供給するホース
であり、ホース56は切削水を供給するポンプ(図示せ
ず)に連通されている。
【0012】前記の如く構成されたダイシング装置の作
用について説明する。先ずモータ54を駆動してブレー
ド34を高速回転すると共にホース56を介して吹付け
手段36に切削水を供給する。供給された切削水を噴射
口からブレード34に噴射する。この状態でモータ54
を下降してブレード34を下降すると共にカッテイング
テーブル38を矢印X2方向に移動するとワーク32を
半導体チップに切断する。
用について説明する。先ずモータ54を駆動してブレー
ド34を高速回転すると共にホース56を介して吹付け
手段36に切削水を供給する。供給された切削水を噴射
口からブレード34に噴射する。この状態でモータ54
を下降してブレード34を下降すると共にカッテイング
テーブル38を矢印X2方向に移動するとワーク32を
半導体チップに切断する。
【0013】この場合ブレード34が時計回り方向に高
速回転しているので、噴射口からブレード34に噴射さ
れた切削水はブレード34の左上方向に飛散する。飛散
した切削水58等は排出ノズル46を経て排出口46A
から排出される。排出された切削水は飛散防止カバー4
2の緩衝材48に衝突する。衝突した切削水は緩衝材4
8で衝撃が緩衝されて切削水の跳ね返りが防止される。
また緩衝材48から滴下した切削水は滴下受板44に滴
下する。滴下した切削水60は滴下受板44の傾斜面に
沿って左方向に流れ滴下受板44の左端部44Aからワ
ーク32の外に導かれる。
速回転しているので、噴射口からブレード34に噴射さ
れた切削水はブレード34の左上方向に飛散する。飛散
した切削水58等は排出ノズル46を経て排出口46A
から排出される。排出された切削水は飛散防止カバー4
2の緩衝材48に衝突する。衝突した切削水は緩衝材4
8で衝撃が緩衝されて切削水の跳ね返りが防止される。
また緩衝材48から滴下した切削水は滴下受板44に滴
下する。滴下した切削水60は滴下受板44の傾斜面に
沿って左方向に流れ滴下受板44の左端部44Aからワ
ーク32の外に導かれる。
【0014】一方、排出ノズル46の排出口46Aは前
述したカッテイングテーブル38の左端部より外側に突
出してるので、排出口46Aから滴下した切削水はワー
ク32の外に導かれる。また切削刃の周囲が覆われるの
で霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無
くなる。前記実施例では排出ノズル46と吸込口50と
を連結しない場合について説明したが、これに限らず、
排出ノズル46と吸込口50とを連結してもよい。また
前記実施例では飛散防止カバー42及び滴下受板44を
使用した場合について説明したが、これに限らず、これ
らを使用しなくてもよい。
述したカッテイングテーブル38の左端部より外側に突
出してるので、排出口46Aから滴下した切削水はワー
ク32の外に導かれる。また切削刃の周囲が覆われるの
で霧状のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無
くなる。前記実施例では排出ノズル46と吸込口50と
を連結しない場合について説明したが、これに限らず、
排出ノズル46と吸込口50とを連結してもよい。また
前記実施例では飛散防止カバー42及び滴下受板44を
使用した場合について説明したが、これに限らず、これ
らを使用しなくてもよい。
【0015】更に、前記実施例のブレード34の側部に
複数枚の羽根を設けてブレードカバー40内のミストを
排出ノズル46に送り込むようにしてもよい。これによ
りブレードカバー40内のミストの発生をさらに減少す
ることができる。
複数枚の羽根を設けてブレードカバー40内のミストを
排出ノズル46に送り込むようにしてもよい。これによ
りブレードカバー40内のミストの発生をさらに減少す
ることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るダイ
シング装置によれば、切削刃の周囲が覆われるので霧状
のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無くな
る。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出ノ
ズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚水
の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワーク
の再汚染を防止することができる。
シング装置によれば、切削刃の周囲が覆われるので霧状
のミストの発生が減少しカバーへの水滴付着が無くな
る。また飛散した切削水は排出ノズルで集められ排出ノ
ズルを介してワークの外側に排出されるので、切削汚水
の飛び散りとワーク表面への汚水滴下が無くなりワーク
の再汚染を防止することができる。
【0017】また、ミストの発生が減少するのでダイシ
ング装置の汚れが減少して装置各部のメカニズムやセン
サ等の信頼性が向上する。
ング装置の汚れが減少して装置各部のメカニズムやセン
サ等の信頼性が向上する。
【図1】ダイシング装置を示した斜視図である。
【図2】本発明に係るダイシング装置を示した正面図で
ある。
ある。
【図3】本発明に係るダイシング装置の要部拡大図であ
る。
る。
【図4】従来のダイシング装置の正面図である。
30…ダイシング装置 32…ワーク 34…切削刃 36…吹付け手段 40…ブレードカバー 42…飛散防止カバー 44…滴下受板 46…排出ノズル 48…緩衝材
Claims (4)
- 【請求項1】 回転する切削刃に切削水を吹きつけると
共に切削刃でワークを切断して所要の半導体チップに加
工するダイシング装置において、 前記ワークに対向する面にのみ開口を有し、前記切削刃
のほぼ全体を覆う箱状部と、 該箱状部の、前記切削刃の回転によって飛散される切削
水の排出方向に設けられた筒状部と、 から成るブレードカバーを備えたことを特徴とするダイ
シング装置。 - 【請求項2】 前記筒状部から排出された切削水は吸引
口に吸い込まれて前記ワークの外側に排出されることを
特徴とする請求項1記載のダイシング装置。 - 【請求項3】 前記筒状部から排出された切削水が衝突
する位置に緩衝材を配置すると共に該緩衝材の下方に滴
下受板を設け、前記緩衝材から滴下受板に滴下した切削
水を前記ワークの外側に排出することを特徴とする請求
項1記載のダイシング装置。 - 【請求項4】 前記筒状部は少なくとも前記ワークの端
部まで延長されたことを特徴とする請求項1記載のダイ
シング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2868791A JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2868791A JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04267107A JPH04267107A (ja) | 1992-09-22 |
JP2694931B2 true JP2694931B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12255399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2868791A Expired - Fee Related JP2694931B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2694931B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4763398B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6657007B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-03-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7416600B2 (ja) * | 2019-10-24 | 2024-01-17 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2868791A patent/JP2694931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04267107A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |