JP2680079B2 - 共押出積層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は共押出積層フィルムに関する。さらに詳しく
は、低温耐衝撃性、耐引裂性及び溶断シール強度の優れ
た共押出積層フィルムに関する。

〔従来の技術〕

ポリプロピレン系フィルムは、剛性が大きく、透明性
も良好で、かつ、ヒートシール適性も有するという特徴
を活用し、食品包装用を主体に広く使用されている。

しかしながら、低温耐衝撃性が劣り、耐寒性、低温強
度が必要な用途への使用が制限され、又、引裂強度が劣
り、重量物の包装用には使用出来ない等の欠点がある。

又、繊維包装等でよく用いられている溶断シール袋、
即ち、ニクロム線等の熱線を用いてヒートシールと同時
に切断（カット）して製袋する方式の袋の場合、シール
部が非常に脆く、避け易い為に破袋トラブルが多いとい
う欠点があった。

一方、ポリエチレン系フィルムは、低温強度、引裂強
度は優れているが、透明性が劣るために、内容物の識別
性、装飾性等が必要な透明包装用途には適当でなかっ
た。又、従来の高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ンに加えて、近年、新しいタイプとして直鎖状低密度ポ
リエチレンが開発され、その優れた耐衝撃性と、従来の
ポリエチレンに比して透明性も改良されている等の特徴
を生かし用途を拡大している。

しかし、その透明性は、ポリプロピレン系フィルムに
比してはまだ劣るものであり、共重合比の変更等のポリ
マー改質や成形方法等で透明性を向上させると、耐ブロ
ッキング性、スリップ性が著しく低下し、印刷、製袋等
の加工性、作業性が低下するだけでなく、袋の開口性が
劣り、内容物の充填にも支障が生じるという欠点が生じ
る。

このように従来法のフィルムは、何れも−長−短があ
り、用途展開上大きな制約となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来のフィルムの難点を解消
し、低温耐衝撃性、耐引裂性及び溶断シール性に優れ、
かつ、加工性、作業性の良好な透明包装用フィルムを提
供することである。

〔課題を解決するたの手段〕

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を行
った結果、特定のプロピレン系共重合体と特定の直鎖状
低密度ポリエチレンとを用いて一定範囲の構成で共押出
する事によって、諸特性の極めて優れたフィルムが得ら
れる事を見い出し本発明に到達した。

本発明は共押出法によって、Ａ層の両面に （Ｂ）、（Ｃ）層が積層された複合フィルムであって、 （Ａ）層は、密度0.925g/cm³以下の直鎖状低密度ポリ
エチレン100重量部に対し、結晶融点が150℃以下の結晶
性プロピレン系ラダム共重合体が５〜100重量部混合さ
れている層、 （Ｂ）層は、結晶性プロピレン系重合体または共重合
体からなる層、 （Ｃ）層は、結晶融点が150℃以下の結晶性プロピレ
ン系ランダム共重合体からなる層 としてなる共押出積層フィルムである。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明で（Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレン
は、通常、遷移金属化合物と有機金属化合物とを組合わ
せた触媒を用いて比較的低い圧力下で主成分のエチレン
と炭素数４以上のα−オレフィンを共重合させて得られ
る実質的に線状のポリエチレンであり、従来から一般的
によく知れている酸素ラジカルを開始剤として高圧下で
ラジカル反応によりエチレンを重合して得られる長い枝
分かれ分岐を有する低密度ポリエチレンとは異なるもの
であり、その分子構造、溶融特性、結晶化特性及び固体
物性等の性能も全く異なることが知られている。

この直鎖状低密度ポリエチレンは、一般にエチレン97
〜80重量％、炭素数４以上のα−オレフィン３〜20重量
％からなる共重合体であり、このうち本発明において
は、その密度が0.925g/cm³以下のものでなければならな
い。この密度が0.925g/cm³を越えるものは本発明の目的
とする耐衝撃性、引裂強度及び溶断シール性の改良効果
が不足するだけでなく、透明性低下やフィルムの平滑性
が低下し好ましくない。

（Ａ）層においては、この直鎖状低密度ポリエチレン
100重量部に対し、結晶融点が150℃以下の結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体を５〜100重量部混合して用い
るが、この結晶性プロピレン系ランダム共重合体とは、
公知の結晶性ポリプロピレンの重合方法を用いて、プロ
ピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィンと
を共重合して得られる二元ないし三元以上の共重合体で
あり、具体的には、例えば結晶性エチレン・プロピレン
ランダム共重合体、結晶性プロピレン・ブテン−１共重
合体、結晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元共
重合体等が一般によく知られているが、本発明において
は、その結晶融点が150℃以下でなければならない。こ
の結晶融点が150℃を越えると（Ｂ）、（Ｃ）層との接
着性が低下するだけでなく、本発明の目的とする溶断シ
ール特性の改良効果も不足し好ましくない。

本発明で言う結晶融点とは、走査型差動熱量計を用い
て10mgの試料を毎分10℃の速度で昇温して得られる結晶
の融解に伴う吸熱カーブのピーク温度を意味する。

なお、吸熱ピークが２以上ある場合は、ピーク面積を
最大のものを主ピークとし、この温度を結晶融点とい
う。例えば共重合成分の割合が異なるランダム共重合体
を多段重合等で得る場合や、２種以上を混合して用いる
場合に生ずる。又エチレンとプロピレンを多段重合等で
ブロック的に共重合して得られる結晶性エチレン・プロ
ピレンブロック共重合体の場合は、主成分のプロピレン
に起因する160℃前後の主ピークとエチレン成分に起因
する130℃前後の副ピークが生ずるが主ピークが150℃を
越えており、また透明性低下も著しく本発明には適用出
来ない。

この（Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレン（以
下、Ｌ−LDPEと称す）と結晶性プロピレン系ランダム共
重合体（以下、PP−RCと称す）とは限定された範囲のも
のを用いるのが好ましく、Ｌ−LDPEとしては炭素数が４
〜８のα−オレフィンを５〜15重量％共重合させた密度
0.925g/cm³以下で、メルトフローレート（以下MRFと称
す）が1.5〜25g/10minの範囲のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体であり、PP−RCはプロピレン成分を70重量％
以上含有し、MFRが１〜20g/10minのプロピレンとエチレ
ン又は炭素数４〜10のα−オレフィンとの結晶性共重合
体であり、かつPP−RCのMFR（PP−MFR）とＬ−LDPEのMF
R（PE−MFR）との比が 0.7＜PP−MFR/PE−MFR＜7.0 の範囲内のものを混合して（Ａ）層に用いるのが望まし
く、透明性、層間の接着性等のバランスから、このMFR
の比が1.5〜5.5のものが特に望ましい。

又、PP−RCのＬ−LDPEへの混合量は、Ｌ−LDPE100重
量部に対し、PP−RCが５〜100重量部の範囲でなければ
ならない。

この混合量が５重量部未満では（Ａ）層と（Ｂ）、
（Ｃ）層との接着力が劣り、本発明の目的とする溶断シ
ール性の改良効果も不足し、100重量部を超えるとフィ
ルムの引裂強度、低温耐衝撃性が低下し好ましくない。
このうち15〜50重量部の範囲で混合するのが諸特性がバ
ランスし、本発明の特長が最大限に発揮出来、特に好ま
しい。

本発明においては、この（Ａ）層の上記の特性組成の
レジンを用いる事が（Ｂ）、（Ｃ）層との接着性改良、
積層フィルムの諸特性の改良に最も重要な要素である。

本発明で（Ｂ）層に用いる結晶性プロピレン系重合体
または共重合体は、プロピレンの単独またはプロピレン
を主成分とするエチレンまたは炭素数４以上のα−オレ
フィンとの共重合体であり、例えば、結晶性ポリプロピ
レン、結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体、
結晶性プロピレン・ブテン−１共重合体、結晶性プロピ
レン・エチレン・ブテン−１三元共重合体等が一般によ
く知られている。これらは、たとえばチーグラー・ナッ
タ系等の公知のα−オレフィンの立体規則性触媒を用い
て、スラリー法、溶液法、気相法およびそれらの併用法
等の公知の方法で単独重合、または共重合させる事によ
って得ることが出来る。

これらのプロピレン系重合体または共重合体は公知の
ものであるが、本発明においては上記の（Ａ）層に用い
るPP−RCと同一ないし同種の重合体、または（Ａ）層に
用いる共重合体と同等以上の結晶融点を有するものが望
ましく、（Ａ）層と同種の共重合体と該共重合体より５
℃以上高い結晶融点を有するプロピレン系共重合体との
混合組成物を用いるのが特に望ましい。

また、（Ｃ）層に用いる結晶性プロピレン系共重合体
は、公知の結晶性ポリプロピレンの重合方法を用いて主
成分のプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のα−
オレフィンとを共重合して得られる二元ないし三元以上
の共重合体であり、その結晶融点が150℃以下のもので
ある。この結晶融点が150℃を超えると溶断シール性が
低下し、かつ、チルロース冷却法の片面冷却製膜方式の
場合等で透明性の低下が大きく好ましくない。

（Ｃ）層用の共重合体としては、具体的には（Ａ）層
に用いるPP−RCと同種・同系のものが好ましく、このう
ち、結晶融点が150℃以下、プロピレン成分を70重量％
以上含有し、MFRが１〜20g/10minで、かつ、（Ａ）層に
用いるPP−RCのMFRに対するMFRの比、（Ｃ）／（Ａ）が 0.7＜（Ｃ）／（Ａ）＜1.5 の範囲内にあるものが特に好ましい。

本発明は（Ａ）層の両面に（Ｂ）、（Ｃ）層が積層さ
れるが（Ａ）層でＬ−LDPEに混合して用いるPP−RCと同
種・同系のもの、特に望ましくは同一組成のものを
（Ｂ）及び（Ｃ）層に用いると、各層間の接着性が最も
優れており、透明性・溶断シール性も良好で望ましい。
また、（Ｂ）層用のみ（Ａ）、（Ｃ）層に用いるPP−RC
より５℃以上高い結晶融点を有する重合体または共重合
体を用いると通常の（Ｃ）層同志を重ねてヒートシール
するサイドシール方式等でシール性が優れており、シー
ル部の外観も良好で望ましい。

本発明の（Ａ）層に用いる特定のＬ−LDPEと特定のPP
−RCとを混合してなる組成物、（Ｂ）層に用いる結晶性
プロピレン系重合体または共重合体、および（Ｃ）層に
用いる結晶性プロピレン系共重合体中には、従来からポ
リオレフィン系フィルムの添加剤として常用されている
フェノール系・リン系等の熱安定剤・酸化防止剤、脂肪
酸アミド類を主体としたスリップ剤、シリカ・ゼオライ
ト等のブロッキング防止剤、グリセライド・アミン誘導
体等の界面活性剤を主体とした帯電防止剤・防曇剤、非
晶性または低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合
体、エチレン・酢ビ共重合体等のポリマー類、紫外線吸
収剤、着色剤等を本発明の目的を損なわない範囲で任意
に添加する事が出来る。

本発明の（Ａ）層に用いるＬ−LDPEとPP−RCとを混合
する方法及び各層に用いる重合体または共重合体と前記
の各種添加剤とを配合する方法は、これらが均一に分散
・混合する方法であればいずれでも良く、具体的には例
えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバ
リーミキサー等でよく混合して均一に分散させる方法、
更に、それらの混合物を押出機・混練ロール等を用いて
溶融混練した後、冷却・カットしてペレット状の組成物
として用いる方法を用いても良い。

本発明の（Ａ）層を芯層とし、その両面に（Ｂ）、
（Ｃ）層が積層された積層フィルムを製造する方法は、
（Ｂ）、（Ｃ）層が同一の重合体または共重合体の場合
は２〜３台の押出機を用い、（Ｂ）、（Ｃ）層が異なる
重合体または共重合体を用いる場合は３台の押出機を用
いて溶融押出し、共押出複層ダイ法、フィードブロック
法等の公知の方法で溶融状態で積層した後水槽または冷
却ロール等で冷却して得る共押出積層法によって得る事
が出来る。なお、本発明の変形として（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）を２層以上含有させる方法、たとえば、（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｃ）／（Ａ）／（Ｃ）、（Ｂ）／（Ａ）／
（Ａ）／（Ｃ）のごとく４層以上とする事も本発明は当
然包含するものである。

この共押出積層法によって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
各層の厚みを任意に選択する事が出来、全厚み30μ以下
で、その一層が２〜３μの超薄層を有するフィルムを得
る事も容易である。また、接着剤を使用せずに各層間の
強固な接着が得られるので、他の積層法に比べて多くの
点で有利である。

この共押出積層法以外の他の方法では本発明の目的と
する諸特性の優れたフィルムは得られ難い。例えば、フ
ィルムの一方の面または両面に同種の樹脂を溶融押出し
て積層する方法は、接着力が劣り、かつ、10μ以下の薄
層を均一に積層する事は困難であるという欠点があり、
２種以上のフィルムを接着剤を用いて張り合わせ、積層
するドライ（または無溶媒）ラミネート法の場合は、接
着剤の塗布、乾燥・硬化等によるコスト高、硬化した接
着剤が不溶・不融の為に溶断シール強度が低下する、10
μ以下のフィルム同志の積層は皺や弛みが発生し困難で
ある等欠点が多い。

本発明は、この共押出積層法を用いて（Ａ）層の厚み
が全厚みの20〜90％の範囲になるように調整するのが望
ましく、30〜70％の範囲が特に望ましい。

この共押出積層法は、通常２〜３台の押出機を用いて
溶融押出し、フィードブロックや三層ダイを用いて溶融
状態で積層した後、押し出された積層体を水槽または冷
却ロールを用いて急冷してフィルム化するが、この急冷
の方法としては、エアナイフまたはエアチャンバーを併
用してチル（冷却）ロールで急冷するのが望ましい。

このチルロールとしては、鏡面及びマット（粗面）加
工の何れも使用出来るが、表面温度70℃以下のマット加
工ロールを用いて急冷するのが特に望ましい。また、フ
ィルムの全厚みは通常10〜120μが望ましく、15〜60μ
が特に望ましい。

冷却・固化されたフィルムは、巻き取られて次の工
程、例えば、印刷・ラミネート等の二次加工工程を経て
目的とする用途に使用される。なお、 印刷性・ラミネート適性を改善するために表面処理を
する場合は最も結晶融点の高い（Ｂ）層面にするが望ま
しく、その処理の度合はJIS Ｋ−6758の方法で測定し
たぬれ指数が35dyn/cm以上になるように処理するのが望
ましい。

なお、この表面処理の方法は、コロナ放電処理、プラ
ズマ処理、火炎処理及び酸処理などいずれでも良いが、
フィルムを連続的に処理出来、かつ、製膜時に巻き取る
前に容易に実施出来るコロナ放電処理が簡便で最も望ま
しく、プラズマ処理、火炎処理も望ましい。なお、この
処理に際しては、加熱下または不活性ガス等の雰囲気下
等の処理効果促進手法を用いても良い。

このようにして得られた本発明の共押出積層フィルム
は、それ自身単体でも極めて有用なものであるが、ポリ
エステル、ナイロン、延伸ポリプロピレンフィルム等と
ラミネートして更にその機能を向上させたりする事も容
易に出来る。

（特性の測定方法及び評価基準） 本発明における特性の測定及び評価は、以下の方法及
び基準で行なった。

（１） 密度:JIS K7112に基づき23℃で測定した。
（単位:g/cm³） （２） メルトフローレート（MFR）:JIS K7210−1976
に基づき、結晶性プロピレン系重合体または共重合体は
試験条件14（230℃、2.16kg）ポリエチレン類は、試験
条件４（190℃、2.16kg）で測定した。

（３） 結晶融点（Tm）：走査型差動熱量計（略称:DS
C）を用いて窒素雰囲気下で10mgの試料を10℃／分の速
度で昇温させて得られる結晶の融解に伴う吸熱カーブの
ピーク温度（単位：℃）で表わす。

（４） ぬれ指数:JIS K6768の方法で測定した。（単
位:dyn/cm） （５） ヘイズ（Haze）:ASTM D1003により、フィルム
を４枚重ねて測定した値（単位：％）を４枚ヘイズとし
て示す。この値が小さい程透明性が良い事を意味する。

（６） 引裂強度:ASTM D1922のエルメンドルフ引裂強
度（単位:g/mil）に基づく。

（７） 溶断シール強度：熱線により袋のシールと切断
を同時に行なうサイドウエルド方式の製袋機を用いてサ
イドシールした袋のシール部の引張破断強度（引張速
度:300mm/min）を測定した。（単位:kg/15mm巾） （８） 落袋強度：サイドウエルド製袋機で製袋した巾
15cm×長さ15cmの袋に、ポリプロピレン系ペレットを10
0g充填し、インパルスシーラーでトップシールした。こ
の袋を−10℃の恒温室に24hr放置した後、同室内で同温
度で高さ1.0mより10袋落下させた場合の破袋しない袋の
数で表す。通常、溶断シール部から破袋するのでシール
部の低温下の実用耐衝撃性の尺度として有用な方法であ
る。（単位：ケ/10袋） 〔実施例、比較例〕 以下、実施例・比較例を用いて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。

（実施例１〜９、比較例１〜５） （Ａ）層用のレジンとして、炭素数６のα−オレフィ
ン成分を含有し、密度0.920g/cm³、MFR＝5.0g/10minの
直鎖状低密度ポリエチレンペレット100重量部に第１表
に示す重合体または共重合体ペレットを各々所定量添加
し、タンブラーで10分間混合しペレット状の混合組成物
とした。また、（Ｂ）層用のレジンとして、エチレン含
有量が4.5重量％、MFR＝7.5g/10min、Tm＝140℃の結晶
性エチレン・プロピレンランダム共重合体ペレット100
重量部にエチレン含有量2.5重量％、MFR＝8.5g/10min、
Tm＝150℃の結晶性エチレン・プロピレンランダム共重
合体ペレット50重量部を配合し、同様に混合組成物とし
た。また、（Ｃ）層用のレジンとしては、（Ｂ）層に用
いたエチレン含有量が4.5重量％の結晶性エチレン・プ
ロピレンランダム共重合体の単独ペレットを用いた。

次に、（Ａ）層用に口径90mm、（Ｂ）・（Ｃ）層用に
各々口径65mmの三台の押出機およびこれに連結した三層
Ｔダイを用いて、（Ａ）層を中央の芯層に（Ｂ）層、
（Ｃ）層をそれぞれ表層になるように組み合わせて
（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）＝1:2:1の構成で溶融共押出
し、エア・チャンバー及びマット仕上げの金属冷却ロー
ル（直径25cm、表面温度30℃）で急冷してフィルム状に
成形し、直ちにフィルムの（Ｂ）層面にぬれ指数が40dy
n/cmになるように調整しつつコロナ放電処理をした後巻
き取って全厚み30μの三層共押出積層フィルムを得た。

尚、押出温度は３台の押出機及びダイは原則として23
0℃一定とし、実施例.7および実施例.8の（Ａ）層の押
出機のみ240℃に変更しておこなった。

得られたフィルムの特性を第１表に併記した。

なお、比較例１のフイルムは、（Ａ）層と（Ｂ）層の
境界面で容易に剥離するが、実施例のフィルムは剥離が
困難なものが多く接着性にも差がみられる。

第１表から明らかなごとく、積層フィルムの中央の芯
層すなわち（Ａ）層のレジンとして、直鎖状低密度ポリ
エチレンに特定の結晶性プロピレン系ランダム共重合体
を特定の範囲で混合した組成物を用いた場合（実施例１
〜９）に、フィルムの諸特性が優れており、その他の場
合（比較例１〜５）は何れかの特性が劣り好ましくな
い。

また、（Ａ）層に用いるプロピレン系重合体または共
重合体としては、主体となる直鎖状低密度ポリエチレン
とのMFRの比が一定の範囲内のものが望ましい事も類推
出来る。

（実施例10〜13、比較例６〜８） （Ａ）層用レジンとして、炭素数８のα−オレフィン
成分を含有し、密度0.918g/cm³、Tm＝115℃、MFR＝2.0g
/10minの直鎖状低密度ポリエチレン100重量部に、プロ
ピレン成分を94重量％含有し、MFR＝5.0g/10min、Tm＝1
38℃の結晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元共
重合体25重量部を配合し、ペレット状の混合組成物を得
た。また、（Ｂ）、（Ｃ）層のレジンとして第２表に示
す結晶性プロピレン系重合体または共重合体を用いて実
施例１と同様に三層共押出フィルムを作成した。なお、
押出温度は240℃一定、構成比は（Ｂ）／（Ａ）／
（Ｃ）＝1:3:1、全厚み＝30μとした。

得られたフィルムの特性を、第２表に併記した。

第２表から明らかなごとく、（Ｂ）、（Ｃ）層の両方
が結晶融点が150℃を越える結晶性プロピレン系重合体
または共重合体を用いた場合は、引裂強度・落袋強度等
が著しく低下し、フィルムの透明性も悪化する傾向がみ
られ好ましくないが、少なくとも（Ｃ）層が結晶融点15
0℃以下の結晶性プロピレン系共重合体を用いた諸特性
が大幅に向上し、顕著な効果が得られる事がわかる。ま
た、（Ｂ）、（Ｃ）層と（Ａ）層の共重合体が同種の場
合も諸特性、特に、強度・透明性がきわめて良好なフィ
ルムが得られる事がわかる。

（実施例14〜17、比較例９〜12） （Ａ）層用のレジンとして、第３表に示すポリエチレ
ン系樹脂100重量部に実施例10の（Ａ）層に用いた結晶
性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元共重合体（第
２表の略称:EPBT−５）を15重量部配合し、ペレット状
の混合組成物とした。

また、（Ｂ）層用のレジンとしては（Ａ）層の配合用
に用いた結晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元
共重合体（EPBT−５）と同一のレジン100重量部にエチ
レン含有量3.0重量％、Tm＝147℃、MFR＝6.0の結晶性エ
チレン・プロピレンランダム共重合体30重量部を混合
し、ペレット状の混合組成物としたものを用いた。ま
た、（Ｃ）層用のレジンとしては（Ｂ）層にも用いた結
晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元共重合体
（EPBT−５）ペレットを単独で用いた。

次に、実施例.1と同じ三台の押出機及び三層Ｔダイか
らなる共押出装置を用いて実施例.1と同様に各層用の押
出機にそれぞれレジンを投入し、（Ａ）層を中央の芯層
に、（Ｂ）、（Ｃ）層をそれぞれ表層になるように組合
せて溶融共押出し、20℃の冷却ロールで急冷してフィル
ム状に成形し、直ちにフィルムの（Ｂ）層面にコロナ放
電処理をした後巻き取って三層共押出積層フィルムを作
成した。なお、押出温度は各層共に230℃一定とした。

得られたフィルムの特性を第３表に併記した。

第３表から明らかなごとく、（Ａ）層に密度0.925以
下の直鎖状低密度ポリエチレンを用いた場合は諸特性が
何れも優れているが、その他の場合はいずれかの特性が
大幅に劣り実用上問題になるものである。

（比較例.13） 実施例.1で用いた３台の押出機および三層Ｔダイから
なる三層共押出装置を用いて実施例1.で（Ｂ）層に用い
た結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体ペレッ
トを三台の押出機に投入し、実施例.1と同条件で同一レ
ジンを三層共押出しして全厚み30μのフィルムとした。
得られたフィルムは、ヘイズ6.9％、シール強度1.6kg/1
5mmと良好だが引裂強度が11g/milと低く、また、落袋強
度は10袋全部が破袋し、−10℃という低温下では全く実
用できないものであった。

（比較例.14） 比較例.13の結晶性エチレン・プロピレンランダム共
重合体の代わりに実施例１の（Ａ）層に用いた直鎖状低
密度ポリエチレンを同様に三台の押出機に投入し、比較
例13と同条件でフィルムを作成したが、フィルムの剛性
が不足し、かつ、ブロッキング傾向が激しく巻取りの
際、皺や巻きこぶが発生し30μで良好な平滑性を有する
フィルムは得られなかった。また、ヘイズも15.5％と不
充分なレベルであった。

〔発明の効果〕

本発明の共押出積層フィルムは、フィルムの耐衝撃性
・耐引裂性は勿論、溶断シール強度も優れ、透明性も良
好という種々の優れた特性を有しており、この特性を活
用し、従来ポリプロピレン系フィルムでは実用し難かっ
た大型または重量物包装用途にも使用出来、単体及びラ
ミネート等種々の形態で活用する事が出来る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 祓川 友宏 大阪府寝屋川市太泰1090―１―801 (72)発明者 阿部 隆 神奈川県横浜市金沢区片吹12―６

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】共押出法によって、Ａ層の両面に （Ｂ）、（Ｃ）層が積層された複合フィルムであって、 （Ａ）層は、密度0.925g/cm³以下の直鎖状低密度ポリエ
   チレン100重量部に対し、結晶融点が150℃以下の結晶性
   プロピレン系ラダム共重合体が５〜100重量部混合され
   ている層、 （Ｂ）層は、結晶性プロピレン系重合体または共重合体
   からなる層、 （Ｃ）層は、結晶融点が150℃以下の結晶性プロピレン
   系ランダム共重合体からなる層 としてなる共押出積層フィルム。
2. 【請求項２】（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順に積層され、
   （Ａ）層の厚みは複合フィルムの全厚みの20〜90％であ
   り、かつ（Ｂ）層面が、ぬれ指数35dyn/cm以上に表面処
   理されてなる請求項１記載の共押出積層フィルム。
3. 【請求項３】（Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレ
   ンが、炭素数４〜８のα−オレフィンを５〜15重量％含
   有する密度0.925g/cm³以下、メルトフローレート（MF
   R）が1.5〜25g/10minのエチレン・α−オレフィン共重
   合体であり、結晶性プロピレン系ランダム共重合体が、
   プロピレン成分を70重量％以上含有し、メルトフローレ
   ート（MFR）が１〜20g/10minのプロピレンとエチレンま
   たは炭素数４〜10のα−オレフィンとの結晶性共重合体
   であり、かつ、結晶性プロピレン系ランダム共重合体の
   メルトフローレート（PP−MFR）と直鎖状低密度ポリエ
   チレンのメルトフローレート（PE−MFR）との比が 0.7＜PP−MFR/PE−MFR＜7.0 の範囲内のものを混合して用いてなる請求項１記載の共
   押出積層フィルム。
4. 【請求項４】（Ｃ）層に用いる結晶性プロピレン系共重
   合体が、結晶融点が150℃以下、メルトフローレート（M
   FR）が１〜20g/10min、プロピレン成分を70重量％以上
   含有し、かつ、（Ａ）層に用いる結晶性プロピレン系ラ
   ンダム共重合体に対するメルトフローレート（MRF）の
   比、（Ｃ）／（Ａ）が 0.7＜（Ｃ）／（Ａ）＜1.5 の範囲内にあるものを用いてなる請求項３記載の共押出
   積層フィルム。
5. 【請求項５】（Ａ）層に用いる結晶性プロピレン系ラン
   ダム共重合体と同種の共重合体を、（Ｂ）、（Ｃ）層に
   も用いてなる請求項１記載の共押出積層フィルム。
6. 【請求項６】（Ｂ）層に用いる重合体または共重合体の
   結晶融点が、（Ｃ）層の共重合体より５℃以上高いもの
   を含有してなる請求項１記載の共押出積層フィルム。
7. 【請求項７】Ｔダイ・チルロール冷却法で製造してなる
   請求項１記載の共押出積層フィルム。