JP2679178B2 - 電着砥石 - Google Patents
電着砥石Info
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- JP2679178B2 JP2679178B2 JP63295367A JP29536788A JP2679178B2 JP 2679178 B2 JP2679178 B2 JP 2679178B2 JP 63295367 A JP63295367 A JP 63295367A JP 29536788 A JP29536788 A JP 29536788A JP 2679178 B2 JP2679178 B2 JP 2679178B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は各種の電着砥石に係わり、特に、研削に関与
する超砥粒の分散密度を調節する改良に関する。
する超砥粒の分散密度を調節する改良に関する。
「従来の技術」 この種の電着砥石は、ダイヤモンドやCBN等の超砥粒
を、金属等の基体上にNiやCo等の金属めっき相で単層状
に固着したものであり、メタルボンドなど他種の結合剤
を使用した砥石に比べて、金属めっき相による砥粒保持
力が格段に大きいため、砥粒の脱落が少なく、長寿命で
研削比が大きいという特徴を有している。
を、金属等の基体上にNiやCo等の金属めっき相で単層状
に固着したものであり、メタルボンドなど他種の結合剤
を使用した砥石に比べて、金属めっき相による砥粒保持
力が格段に大きいため、砥粒の脱落が少なく、長寿命で
研削比が大きいという特徴を有している。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、これら電着砥石を製造する場合には、超砥
粒を分散しためっき液に基体を浸漬し、超砥粒の一部を
基体表面に付着・堆積させたうえ、基体表面に金属めっ
き相を折出させて砥粒を単層状に固定する方法が採られ
ている。
粒を分散しためっき液に基体を浸漬し、超砥粒の一部を
基体表面に付着・堆積させたうえ、基体表面に金属めっ
き相を折出させて砥粒を単層状に固定する方法が採られ
ている。
このため、めっき液中の超砥粒濃度を調節しても、基
体表面における超砥粒付着密度を制御することは困難
で、基体表面には必要以上に高い密度で超砥粒が固着さ
れている傾向があり、研削時には超砥粒と被削材との当
接箇所が多過ぎて、個々の砥粒と被削材との接触圧力が
小さく、被削材に対して高い押圧力で砥石を圧接しない
と良好な切れ味が得られず、研削効率が不十分になると
いう問題があった。また、このように砥石の押圧力を大
きくすると研削抵抗が必然的に大きくなり、大きな駆動
力を要して砥石の過熱も生じやすいうえ、個々の砥粒の
間隙が小さいために切粉で研削面が目詰まりしやすく、
切れ味の低下が起こりやすい等の欠点もあった。
体表面における超砥粒付着密度を制御することは困難
で、基体表面には必要以上に高い密度で超砥粒が固着さ
れている傾向があり、研削時には超砥粒と被削材との当
接箇所が多過ぎて、個々の砥粒と被削材との接触圧力が
小さく、被削材に対して高い押圧力で砥石を圧接しない
と良好な切れ味が得られず、研削効率が不十分になると
いう問題があった。また、このように砥石の押圧力を大
きくすると研削抵抗が必然的に大きくなり、大きな駆動
力を要して砥石の過熱も生じやすいうえ、個々の砥粒の
間隙が小さいために切粉で研削面が目詰まりしやすく、
切れ味の低下が起こりやすい等の欠点もあった。
「課題を解決するための手段」 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、
大径超砥粒と大径超砥粒の30〜70％の平均粒径を有す
る、該大径超砥粒と同質の小径超砥粒とを、基体の表面
に単層状かつ均等に分散配置して基体に接触させるとと
もに、これら超砥粒を金属めっき相で基体に固着してな
ることを特徴とする。
大径超砥粒と大径超砥粒の30〜70％の平均粒径を有す
る、該大径超砥粒と同質の小径超砥粒とを、基体の表面
に単層状かつ均等に分散配置して基体に接触させるとと
もに、これら超砥粒を金属めっき相で基体に固着してな
ることを特徴とする。
「作 用」 この電着砥石では、研削を主に行なう大径超砥粒同士
の間に小径超砥粒が配置され、各大径超砥粒の間隔が広
げられているので、大径超砥粒の分布密度は小径超砥粒
の混入割合に応じて従来品よりも低下される。このた
め、個々の大径超砥粒と被削材との当接圧力を高めて砥
石の切れ味を向上することができ、研削抵抗が低下され
るとともに、砥石の過熱や、切粉による目詰まりも妨げ
る。
の間に小径超砥粒が配置され、各大径超砥粒の間隔が広
げられているので、大径超砥粒の分布密度は小径超砥粒
の混入割合に応じて従来品よりも低下される。このた
め、個々の大径超砥粒と被削材との当接圧力を高めて砥
石の切れ味を向上することができ、研削抵抗が低下され
るとともに、砥石の過熱や、切粉による目詰まりも妨げ
る。
また、小径粒子として、大径超砥粒と同質の小径超砥
粒を用いているので、大径超砥粒と比重が略等しく、電
着時に大径超砥粒の間に均等に分散しやすく、分散比の
制御が容易であるとともに、例えば他種の粒子に比して
遥かに硬質であるから、被削材との接触等による金属め
っき相の損耗を抑制して、大径超砥粒の脱落率を低下
し、砥石の寿命を延ばすことができる。
粒を用いているので、大径超砥粒と比重が略等しく、電
着時に大径超砥粒の間に均等に分散しやすく、分散比の
制御が容易であるとともに、例えば他種の粒子に比して
遥かに硬質であるから、被削材との接触等による金属め
っき相の損耗を抑制して、大径超砥粒の脱落率を低下
し、砥石の寿命を延ばすことができる。
「実施例」 第１図および第２図は、本発明に係わる電着砥石の一
実施例を示す平面図および断面図である。
実施例を示す平面図および断面図である。
この電着砥石は、基体１の表面にCBNやダイヤモンド
等の大径超砥粒２…および同質の小径超砥粒３…を均一
に分散配置し、これらを金属めっき相４で基体１に固着
したものであり、前記基体１はホイール形，カップ形，
シート形など通常使用されているいかなる形状のもので
もよく、その材質も金属，セラミックス，プラスチック
等から適宜選択される。
等の大径超砥粒２…および同質の小径超砥粒３…を均一
に分散配置し、これらを金属めっき相４で基体１に固着
したものであり、前記基体１はホイール形，カップ形，
シート形など通常使用されているいかなる形状のもので
もよく、その材質も金属，セラミックス，プラスチック
等から適宜選択される。
前記小径超砥粒３…の平均粒径は、大径超砥粒２…の
平均粒径の30〜70％であることが望ましい。30％未満で
あると、電着時に大径超砥粒２…が小径超砥粒３…の上
に乗り上げて固着される場合が生じ、大径超砥粒２同士
を離散させる効果が弱くなる。一方、70％より大きいと
小径超砥粒３…も研削に関与する確率が高くなり、従来
品の問題が解決できなくなる。
平均粒径の30〜70％であることが望ましい。30％未満で
あると、電着時に大径超砥粒２…が小径超砥粒３…の上
に乗り上げて固着される場合が生じ、大径超砥粒２同士
を離散させる効果が弱くなる。一方、70％より大きいと
小径超砥粒３…も研削に関与する確率が高くなり、従来
品の問題が解決できなくなる。
また、主に研削に関与する大径超砥粒２…の形状は被
削材に対する研削性を考慮して決定すべきであるが、一
般的には、球形に近いほど研削面での個々の大径超砥粒
２…の突出量を一定にしやすく、また偏平形状の場合に
比して小径超砥粒３…の上に乗り上げにくいため、小径
超砥粒３…による離散効果を高めることができる。一
方、小径超砥粒３…の形状も任意でよいが、偏平過ぎる
と大径超砥粒２…がその上に乗り上げる確立が高くなり
好ましくない。ただ、適度に偏平形状の場合には、第３
図符号５…に示すように大径超砥粒２…の離散効果を高
めることができる。また、研削面における大径超砥粒２
…と小径超砥粒３…の分散比は、大径超砥粒２…の分散
密度が所望値になるように実験で決定すべきである。
削材に対する研削性を考慮して決定すべきであるが、一
般的には、球形に近いほど研削面での個々の大径超砥粒
２…の突出量を一定にしやすく、また偏平形状の場合に
比して小径超砥粒３…の上に乗り上げにくいため、小径
超砥粒３…による離散効果を高めることができる。一
方、小径超砥粒３…の形状も任意でよいが、偏平過ぎる
と大径超砥粒２…がその上に乗り上げる確立が高くなり
好ましくない。ただ、適度に偏平形状の場合には、第３
図符号５…に示すように大径超砥粒２…の離散効果を高
めることができる。また、研削面における大径超砥粒２
…と小径超砥粒３…の分散比は、大径超砥粒２…の分散
密度が所望値になるように実験で決定すべきである。
一方、金属めっき相４の厚さは、大径超砥粒２…の平
均粒径の35〜65％であることが望ましく、35％未満であ
ると大径超砥粒２…が脱落しやすくなり、65％を越える
と大径超砥粒２…の突出量が少なすぎて切れ味が低下す
る。
均粒径の35〜65％であることが望ましく、35％未満であ
ると大径超砥粒２…が脱落しやすくなり、65％を越える
と大径超砥粒２…の突出量が少なすぎて切れ味が低下す
る。
上記電着砥石を製造するには、まず、NiやCo等の電解
めっき液（またはCu等の無電解めっき液）中に前記大径
超砥粒２…および小径超砥粒３…をそれぞれ所定量分散
し、基体１を浸漬する。めっき液中での各超砥粒2,3の
濃度は、基体１上へ各超砥粒2,3が堆積した際に、前記
の分散比になるように設定しておく。次いで、めっき液
を撹拌しつつ基体１の表面に金属めっき相４を折出さ
せ、この金属めっき相４で単層状に各超砥粒2,3を固着
し、さらに必要に応じてドレッシング等を行ない、電着
砥石を得る。
めっき液（またはCu等の無電解めっき液）中に前記大径
超砥粒２…および小径超砥粒３…をそれぞれ所定量分散
し、基体１を浸漬する。めっき液中での各超砥粒2,3の
濃度は、基体１上へ各超砥粒2,3が堆積した際に、前記
の分散比になるように設定しておく。次いで、めっき液
を撹拌しつつ基体１の表面に金属めっき相４を折出さ
せ、この金属めっき相４で単層状に各超砥粒2,3を固着
し、さらに必要に応じてドレッシング等を行ない、電着
砥石を得る。
上記構成からなる電着砥石においては、研削を主に行
なう大径超砥粒２…の間に小径超砥粒３…が配置され、
大径超砥粒２…の間隔が広げられているので、大径超砥
粒２…の分布密度は小径超砥粒３…の混入割合に応じて
従来品よりも低下され、個々の大径超砥粒２…の頂点Ｐ
…と被削材との当接圧力を高め、砥石の切れ味を高める
ことができる。これにより研削時に砥石を被削材に押し
付ける力が小さくて済み、研削抵抗が低下でき、砥石の
過熱も起こりにくい。また、大径超砥粒２…の間隙が広
がることにより切粉排出性が向上し、目詰まりも妨げ
る。
なう大径超砥粒２…の間に小径超砥粒３…が配置され、
大径超砥粒２…の間隔が広げられているので、大径超砥
粒２…の分布密度は小径超砥粒３…の混入割合に応じて
従来品よりも低下され、個々の大径超砥粒２…の頂点Ｐ
…と被削材との当接圧力を高め、砥石の切れ味を高める
ことができる。これにより研削時に砥石を被削材に押し
付ける力が小さくて済み、研削抵抗が低下でき、砥石の
過熱も起こりにくい。また、大径超砥粒２…の間隙が広
がることにより切粉排出性が向上し、目詰まりも妨げ
る。
また、小径粒子として超砥粒３…を用いているので、
大径超砥粒２…と比重が等しく、めっき液中における分
散性が略等しい。したがって、電着時に大径超砥粒２…
の間に均等な密度で分散させることが容易で、分散比の
制御が容易である。
大径超砥粒２…と比重が等しく、めっき液中における分
散性が略等しい。したがって、電着時に大径超砥粒２…
の間に均等な密度で分散させることが容易で、分散比の
制御が容易である。
さらに、小径粒子として他材質の粒子を用いた場合に
比して、小径超砥粒３…は遥かに硬質であるから、被削
材との接触等による金属めっき相４の損耗を抑制し、大
径超砥粒の脱落率を低下して、砥石の寿命を延ばすこと
ができる。
比して、小径超砥粒３…は遥かに硬質であるから、被削
材との接触等による金属めっき相４の損耗を抑制し、大
径超砥粒の脱落率を低下して、砥石の寿命を延ばすこと
ができる。
「実験例」 次に実験例を挙げて、本発明の効果を実証する。Ni電
解めっき液中に、大径ダイヤモンド砥粒および小径ダイ
ヤモンド砥粒を所定濃度で分散した。
解めっき液中に、大径ダイヤモンド砥粒および小径ダイ
ヤモンド砥粒を所定濃度で分散した。
次いで、このめっき液にカップ形の金属製基体（寸
法：外径75mm、円環状研削面の幅10mm）を浸漬し、めっ
き液を超音波撹拌機で撹拌しながらNi陽極との間に通電
して電着を行ない、単層状に大小砥粒を固着して実験例
１〜３、および比較例1,2の電着砥石を得た。
法：外径75mm、円環状研削面の幅10mm）を浸漬し、めっ
き液を超音波撹拌機で撹拌しながらNi陽極との間に通電
して電着を行ない、単層状に大小砥粒を固着して実験例
１〜３、および比較例1,2の電着砥石を得た。
次に、上記各電着砥石の各超砥粒の分散密度を測定す
るとともに、7mmφの丸棒状の超硬予焼体を2kg/cm2の当
接圧力で垂直に研削面に圧接して研削を行ない、１分間
毎の予焼体の研削量（研削長さ）を測定した。その結果
を次表および第４図のグラフに示す。なお、表中「大粒
径」は大径超砥粒の平均粒径を、「粒径比」は小粒径／
大粒径の値を、大小配合比は大径超粒径：小径超砥粒の
配合重量比を、さらに「埋込深」は大径超砥粒が金属め
っき相に埋め込まれている割合を示す。
るとともに、7mmφの丸棒状の超硬予焼体を2kg/cm2の当
接圧力で垂直に研削面に圧接して研削を行ない、１分間
毎の予焼体の研削量（研削長さ）を測定した。その結果
を次表および第４図のグラフに示す。なお、表中「大粒
径」は大径超砥粒の平均粒径を、「粒径比」は小粒径／
大粒径の値を、大小配合比は大径超粒径：小径超砥粒の
配合重量比を、さらに「埋込深」は大径超砥粒が金属め
っき相に埋め込まれている割合を示す。
グラフから明らかなように、実施例１〜３の砥石では
長時間に亙って良好な研削性が得られたのに対し、比較
例1,2の砥石ではいずれも時間がたつにつれ目詰まりが
生じて研削性が低下した。
長時間に亙って良好な研削性が得られたのに対し、比較
例1,2の砥石ではいずれも時間がたつにつれ目詰まりが
生じて研削性が低下した。
特に比較例１の砥石では、研削性の低下により被削材
の被削面の周縁にチッピング（エッジ欠け）が生じたた
め、途中で実験を中止した。
の被削面の周縁にチッピング（エッジ欠け）が生じたた
め、途中で実験を中止した。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明の電着砥石においては、
研削を主に行なう大径超砥粒同士の間に小径超砥粒が配
置され、大径超砥粒同士の間隔が広げられているので、
大径超砥粒の分布密度は小径超砥粒の混入割合に応じて
従来品よりも低下され、個々の大径超砥粒と被削材との
当接圧力を相対的に高め、砥石の切れ味を高めることが
できる。これにより研削時に砥石を被削材に押し付ける
力が小さくて済み、研削抵抗が低下でき、砥石の過熱も
起こりにくく、切粉の目詰まりも妨げる。
研削を主に行なう大径超砥粒同士の間に小径超砥粒が配
置され、大径超砥粒同士の間隔が広げられているので、
大径超砥粒の分布密度は小径超砥粒の混入割合に応じて
従来品よりも低下され、個々の大径超砥粒と被削材との
当接圧力を相対的に高め、砥石の切れ味を高めることが
できる。これにより研削時に砥石を被削材に押し付ける
力が小さくて済み、研削抵抗が低下でき、砥石の過熱も
起こりにくく、切粉の目詰まりも妨げる。
また、小径粒子として大径超砥粒と密度が等しい超砥
粒を用いているので、電着時に大径超砥粒の間に均等な
密度で小径超砥粒を分散させることができ、分散比の制
御が容易である。
粒を用いているので、電着時に大径超砥粒の間に均等な
密度で小径超砥粒を分散させることができ、分散比の制
御が容易である。
さらに、小径粒子として他材質の粒子を用いた場合に
比べ、小径超砥粒は遥かに硬質であるから、被削材との
接触等による金属めっき相の損耗を抑制し、金属めっき
相の損耗に起因する大径超砥粒の脱落率を低下して、砥
石の寿命を延ばすことができる。
比べ、小径超砥粒は遥かに硬質であるから、被削材との
接触等による金属めっき相の損耗を抑制し、金属めっき
相の損耗に起因する大径超砥粒の脱落率を低下して、砥
石の寿命を延ばすことができる。
第１図および第２図は本発明に係わる電着砥石の一実施
例の平面図および断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す断面の拡大図である。 また、第４図は本発明の実験例の結果を示すグラフであ
る。 １……基体、２……大径超砥粒、 ３……小径超砥粒、４……金属めっき相、 Ｐ……主研削部分、 ５……偏平な小径超砥粒。
例の平面図および断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す断面の拡大図である。 また、第４図は本発明の実験例の結果を示すグラフであ
る。 １……基体、２……大径超砥粒、 ３……小径超砥粒、４……金属めっき相、 Ｐ……主研削部分、 ５……偏平な小径超砥粒。
Claims (1)
- 【請求項１】大径超砥粒とこの大径超砥粒の30〜70％の
平均粒径を有する、該大径超砥粒と同質の小径超砥粒と
を、基体の表面に単層状かつ均等に分散配置して基体に
接触させるとともに、これら超砥粒を金属めっき相で基
体に固着してなることを特徴とする電着砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63295367A JP2679178B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 電着砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63295367A JP2679178B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 電着砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145261A JPH02145261A (ja) | 1990-06-04 |
| JP2679178B2 true JP2679178B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=17819708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63295367A Expired - Lifetime JP2679178B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 電着砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679178B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11819979B2 (en) | 2016-02-22 | 2023-11-21 | A.L.M.T. Corp. | Abrasive tool |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2653739B2 (ja) * | 1992-02-20 | 1997-09-17 | 豊田工機株式会社 | ビトリファイドｃｂｎ砥石 |
| JP3052896B2 (ja) | 1997-06-13 | 2000-06-19 | 日本電気株式会社 | 研磨布表面のドレス治具及びその製造方法 |
| TWI286963B (en) * | 2004-03-10 | 2007-09-21 | Read Co Ltd | Dresser for polishing cloth and method for manufacturing thereof |
| RU2647723C1 (ru) * | 2017-06-16 | 2018-03-19 | Акционерное общество "Опытно-экспериментальный завод "ВладМиВа" (АО "ОЭЗ "ВладМиВа") | Способ изготовления алмазного инструмента |
| CN107953258B (zh) * | 2018-01-14 | 2020-04-07 | 重庆大学 | 磨削加工中未变形切屑最大厚度预测方法 |
| JP7162910B2 (ja) | 2020-11-10 | 2022-10-31 | 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 | 電着砥石及び製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63144963A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-17 | Kobe Steel Ltd | 研削工具の製造方法 |
| JPH0822507B2 (ja) * | 1987-03-10 | 1996-03-06 | 三菱重工業株式会社 | 電着砥石 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP63295367A patent/JP2679178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11819979B2 (en) | 2016-02-22 | 2023-11-21 | A.L.M.T. Corp. | Abrasive tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02145261A (ja) | 1990-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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