JP2674605B2 - High rigidity and heat resistant polyamide resin composition - Google Patents
High rigidity and heat resistant polyamide resin compositionInfo
- Publication number
- JP2674605B2 JP2674605B2 JP1029243A JP2924389A JP2674605B2 JP 2674605 B2 JP2674605 B2 JP 2674605B2 JP 1029243 A JP1029243 A JP 1029243A JP 2924389 A JP2924389 A JP 2924389A JP 2674605 B2 JP2674605 B2 JP 2674605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- polyamide resin
- parts
- component
- layered silicate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、その成形体の機械的強度及び耐熱性が優れ
ているポリアミド樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent mechanical strength and heat resistance of its molded product.
（従来の技術） ポリアミド樹脂は、その成形体が優れた機械的性質を
有することから、特に自動車や電気製品などの部品用の
射出成形材料として幅広く利用されている。(Prior Art) Polyamide resins are widely used as injection molding materials for parts such as automobiles and electric products, in particular, because the molded products have excellent mechanical properties.
そのなかでポリアミド樹脂組成物の剛性及び熱変形温
度の向上を目的としてポリアミド樹脂もしくはこれを含
む樹脂に層状珪酸塩を均一に分散した組成物が知られて
いる（特開昭62−74957号公報参照）。しかし、この組
成物の成形体は高温雰囲気下における剛性及び耐熱性の
点で必ずしも満足できるものではないのが現状である。Among them, a composition in which a layered silicate is uniformly dispersed in a polyamide resin or a resin containing the polyamide resin is known for the purpose of improving the rigidity and heat distortion temperature of the polyamide resin composition (Japanese Patent Laid-Open No. 62-74957). reference). However, the molded article of this composition is not always satisfactory in terms of rigidity and heat resistance in a high temperature atmosphere.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、従来のポリアミド樹脂の不十分な点を改良
し、その成形体が優れた機械的強度及び耐熱性を有して
おり、特に高温雰囲気下においても機械的強度が低下す
ることがないポリアミド樹脂組成物を提供することを目
的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention improves the shortcomings of the conventional polyamide resin, and the molded product has excellent mechanical strength and heat resistance, and even in a high temperature atmosphere. An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition in which mechanical strength does not decrease.
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用） 本発明のポリアミド樹脂組成物は、 （Ａ）ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂を含む樹脂混
合物 100重量部、 （Ｂ）前記（Ａ）成分に均一に分散された層状珪酸塩
0.05〜30重量部 並びに （Ｃ）下記の耐熱性改良剤を（Ａ）成分100重量部に対
して 第IB族元素化合物 0.002〜0.5重量部、 含窒素化合物 ０〜0.1重量部 及び アルカリ金属のハロゲン化物 0.01〜0.2重量部 を含有することを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means and Actions for Solving Problems) The polyamide resin composition of the present invention comprises: (A) 100 parts by weight of a polyamide resin or a resin mixture containing a polyamide resin; (B) the component (A). Layered silicate uniformly dispersed in
0.05 to 30 parts by weight and (C) the following heat resistance improver relative to 100 parts by weight of component (A), 0.002 to 0.5 parts by weight of Group IB element compound, 0 to 0.1 parts by weight of nitrogen-containing compound, and alkali metal halogen. The compound is characterized by containing 0.01 to 0.2 part by weight of the compound.
本発明の組成物を構成する（Ａ）成分は、ポリアミド
樹脂またはポリアミド樹脂を含む樹脂混合物である。The component (A) constituting the composition of the present invention is a polyamide resin or a resin mixture containing a polyamide resin.
ポリアミド樹脂とは、分子中に酸アミド結合（−CONH
−）を有するものであり、具体的には、ε−カプロラク
タム、６−アミノカプロン酸、ε−エナントラクタム、
７−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、９−
アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなど
から得られる重合体または共重合体；ヘキサメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジア
ミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミ
ンなどのジアミンとテレフタル酸、イソフタル酸、アジ
ピン酸、セパシン酸などのジカルボン酸とを重縮合して
得られる重合体もしくは共重合体もしくはこれらのブレ
ンド物を例示することができる。Polyamide resin is an acid amide bond (-CONH
-), Specifically, ε-caprolactam, 6-aminocaproic acid, ε-enanthlactam,
7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-
Polymers or copolymers obtained from aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, etc .; diamines such as hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, metaxylylenediamine and terephthalic acid, isophthalic acid Examples thereof include polymers or copolymers obtained by polycondensing an acid, a dicarboxylic acid such as adipic acid, and sepacic acid, or blends thereof.
（Ａ）成分のポリアミド樹脂は、平均分子量が9.000
〜30.000のものが好ましい。The polyamide resin as the component (A) has an average molecular weight of 9.000.
Those of ˜30.000 are preferable.
（Ａ）成分がポリアミド樹脂と他のポリマーとの混合
物の場合に用いる他の樹脂としては、ポリプロピレン、
ABS樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレートを例示することができる。As the other resin used when the component (A) is a mixture of a polyamide resin and another polymer, polypropylene,
Examples thereof include ABS resin, polyphenylene oxide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate.
（Ａ）成分を混合物にする場合には、ポリアミド樹脂
の含有量が80重量％以上であることが好ましい。When the component (A) is used as a mixture, the content of the polyamide resin is preferably 80% by weight or more.
（Ｂ）成分は層状珪酸塩である。この（Ｂ）成分はポ
リアミド樹脂組成物から得られる成形体に優れた機械的
性質及び高い熱変形温度を付与することに資する成分で
ある。The component (B) is a layered silicate. The component (B) is a component that contributes to impart excellent mechanical properties and a high heat distortion temperature to the molded product obtained from the polyamide resin composition.
その結晶片の形状は、通常、厚みが６〜20Åで、一辺
の長さが0.002〜１μｍの範囲のものが好ましい。The crystal pieces preferably have a thickness of 6 to 20 Å and a side length of 0.002 to 1 µm.
層状珪酸塩は（Ａ）成分中に分散した際、それぞれが
平均的に20Å以上の層間距離を保ち、均一に分散するこ
とを特徴とする。ここで層間距離とは層状珪酸塩の平板
の重心間の距離を言い、均一に分散するとは層状珪酸塩
の一枚一枚もしくは平均的に重なりが５層以下の多層物
が、平行にまたはランダムに、もしくは平行とランダム
が混在した状態で、その50％以上が、好ましくは70％以
上が塊を形成することなく分散する状態を言う。When the layered silicate is dispersed in the component (A), each layer maintains an interlayer distance of 20 Å or more on average, and is uniformly dispersed. Here, the interlayer distance refers to the distance between the centers of gravity of the flat sheets of the layered silicate, and the term “uniformly distributed” means that each layered silicate or a multi-layered article having an average overlap of 5 layers or less is parallel or random. Or in a state in which parallel and random are mixed, 50% or more, preferably 70% or more, are dispersed without forming lumps.
このような層状珪酸塩の原料としては、珪酸マグネシ
ウムまたは珪酸アルミニウムの層から構成される層状フ
ィロ珪酸鉱物を例示することができる。具体的には、モ
ンモリロナイト、サポナイト、バイデライト、ノントロ
ナイト、ヘクトライト、スティブンサイトなどのスメク
タイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイトな
どを例示することができ、これらは天然のものであって
も、合成されたものであってもよい。これらのなかでも
モンモリロナイトが好ましい。As a raw material of such a layered silicate, a layered phyllosilicate mineral composed of a layer of magnesium silicate or aluminum silicate can be exemplified. Specifically, montmorillonite, saponite, beidellite, nontronite, hectorite, smectite-based clay minerals such as stevensite, vermiculite, halloysite, and the like can be exemplified. May be done. Of these, montmorillonite is preferred.
かかる（Ｂ）成分の層状珪酸塩をポリアミド樹脂もし
くはポリアミドを含む樹脂中に均一に分散させる方法に
ついては特に制限はないが、本発明の層状珪酸塩の原料
が多層状粘土鉱物である場合には、膨潤化剤と接触させ
て、予め層間を拡げて層間にモノマーを取り込みやすく
した後、ポリアミドモノマーと混合し、重合する方法
（特開昭62−74957号公報参照）によってもよい。ま
た、膨潤化剤に高分子化合物を用い、予め層間を100Å
以上に拡げて、これをポリアミド樹脂もしくはこれを含
む樹脂と溶融混練して均一に分散させる方法によっても
よい。The method of uniformly dispersing the layered silicate of the component (B) in a polyamide resin or a resin containing polyamide is not particularly limited, but when the raw material of the layered silicate of the present invention is a multilayered clay mineral, Alternatively, a method of contacting with a swelling agent to preliminarily expand the layers to facilitate incorporation of the monomer between the layers, and then mixing with a polyamide monomer and polymerizing (see JP-A-62-74957) may be used. In addition, a polymer compound is used as a swelling agent, and 100
A method of spreading the above and melt-kneading the same with a polyamide resin or a resin containing the polyamide resin to uniformly disperse the resin may be used.
（Ｂ）成分の配合割合は、（Ａ）成分100重量部に対
して0.05〜30重量部であり、0.1〜10重量部がさらに好
ましい。（Ｂ）成分の配合割合が0.05重量部未満である
と、成形体の剛性、熱変形温度の向上が小さいので好ま
しくなく、30重量部を超えると、樹脂組成物の流動性が
極端に低下し、射出成形用の材料としては適さない場合
があるので好ましくない。The blending ratio of the component (B) is 0.05 to 30 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A). When the blending ratio of the component (B) is less than 0.05 parts by weight, the rigidity and heat distortion temperature of the molded product are not improved so much, which is not preferable, and when it exceeds 30 parts by weight, the fluidity of the resin composition is extremely lowered. However, it may not be suitable as a material for injection molding, which is not preferable.
（Ｃ）成分は耐熱性改良剤である。この（Ｃ）成分の
耐熱性改良剤は、下記（Ｃ）−、（Ｃ）−及び
（Ｃ）−の３種類からなるものである。The component (C) is a heat resistance improver. The heat resistance improver of the component (C) is composed of the following three types (C)-, (C)-and (C)-.
（Ｃ）−は第IB族元素に属する金属の化合物（塩）
であり、例えば、前記金属のハロゲン化物、硫酸塩、酢
酸塩、サルチル酸塩、ニコチン酸塩又はステアリン酸塩
である。(C)-is a compound (salt) of a metal belonging to Group IB
And, for example, a halide, sulfate, acetate, salicylate, nicotinate or stearate of the metal.
（Ｃ）−は含窒素化合物であり、例えば、メラミ
ン、ベンゾグアナミン、ジメチロール尿素又はシアヌー
ル酸である。(C)-is a nitrogen-containing compound, for example, melamine, benzoguanamine, dimethylol urea or cyanuric acid.
（Ｃ）−はアルカリ金属のハロゲン化物であり、例
えば、沃化カリウム、沃化ナトリウム又は臭化カリウム
である。(C)-is an alkali metal halide such as potassium iodide, sodium iodide or potassium bromide.
（Ｃ）−〜（Ｃ）−成分の（Ａ）成分100重量部
に対する配合割合は次のとおりである。The mixing ratios of the components (C)-to (C) -based on 100 parts by weight of the component (A) are as follows.
（Ｃ）−成分の配合割合は0.002〜0.5重量部であ
る。（Ｃ）−成分の配合割合が0.002重量部未満であ
ると成形体の耐熱性が低く、0.5重量部を超えて配合し
ても耐熱性のより一層の改善はなく、むしろ金属原子の
影響で成形体が着色してしまう。The compounding ratio of component (C) -is 0.002 to 0.5 part by weight. If the compounding ratio of the (C) -component is less than 0.002 parts by weight, the heat resistance of the molded article is low, and if the compounding ratio exceeds 0.5 parts by weight, the heat resistance is not further improved, but rather due to the influence of metal atoms. The molded body is colored.
（Ｃ）−成分の配合割合は０〜0.1重量部である。
（Ｃ）−成分は加熱により色調の変化を重視しない場
合には特に添加し、配合する必要はないが、加熱により
色調の変化が問題となるような場合には耐熱着色性を付
与するために配合することが好ましい。（Ｃ）−成分
を0.1重量部を超えて配合しても耐熱着色性のより一層
の向上はなく、却って剛性などの点で悪影響を及ぼす。The compounding ratio of (C) -component is 0 to 0.1 part by weight.
The component (C) -is not particularly required to be added and compounded when the change in color tone due to heating is not important, but in order to impart heat resistant colorability when the change in color tone due to heating becomes a problem. It is preferable to mix them. If the (C) -component is blended in an amount of more than 0.1 part by weight, the heat-resistant coloring property is not further improved, but rather adversely affects the rigidity and the like.
（Ｃ）−成分の配合割合は0.01〜0.2重量部であ
る。（Ｃ）−成分の配合割合が0.01重量部未満である
と成形体の耐熱性が低く、0.2重量部を超えて配合して
も耐熱性のより一層の改善はなく、むしろ成形体の着
色、初期剛性の低下及び耐熱性の低下が生じる。The compounding ratio of (C) -component is 0.01 to 0.2 parts by weight. If the compounding ratio of the (C) -component is less than 0.01 parts by weight, the heat resistance of the molded product is low, and if it exceeds 0.2 parts by weight, the heat resistance is not further improved, but rather the coloring of the molded product, Initial rigidity and heat resistance are reduced.
本発明の樹脂組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の
ほかにも、その用途に応じて染料、顔料、繊維状補強
物、粒子状補強物、離型剤などの成形性改良剤、可塑
剤、耐衝撃性改良剤、発泡剤、難燃剤などを配合するこ
とができる。In addition to the components (A) to (C) described above, the resin composition of the present invention has improved moldability of dyes, pigments, fibrous reinforcements, particulate reinforcements, release agents and the like depending on the application. Agents, plasticizers, impact modifiers, foaming agents, flame retardants and the like can be added.
本発明の樹脂組成物の製造方法は、各構成成分を均一
に分散させることができる方法であれば特に制限される
ものではない。例えば、（Ｂ）成分の珪酸塩の原料が多
層状粘土鉱物である場合には、膨潤化剤と接触させて、
予め層間を拡げて層間にモノマーを取り込みやすくした
のち、（Ａ）成分を形成するモノマーに混合し、重合す
る方法（特開昭62−74957号公報参照）により（Ａ）及
び（Ｂ）成分を混合し、さらに（Ｃ）成分を配合する方
法、（Ａ）及び（Ｂ）成分の溶融混練物に、（Ｃ）成分
を混練・配合する方法、または（Ａ）及び（Ｂ）成分か
らなる粉末状またはペレット状の成形物に（Ｃ）成分を
配合したのち、溶融混練する方法などを適用することが
できる。The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it can uniformly disperse each constituent component. For example, when the raw material of the silicate of the component (B) is a multi-layered clay mineral, it is contacted with a swelling agent,
The components (A) and (B) are mixed by a method in which the layers are preliminarily expanded to facilitate incorporation of the monomer between the layers, and then the mixture is mixed with the monomer forming the component (A) and polymerized (see JP-A-62-74957). A method of mixing and further blending the component (C), a method of kneading and blending the component (C) into the melt-kneaded product of the components (A) and (B), or a powder comprising the components (A) and (B). It is possible to apply a method in which the component (C) is blended with a shaped or pellet-shaped molded product and then melt-kneaded.
（実施例） 実施例１ 層状珪酸塩の一単位の厚みが平均８Åで一辺の長さが
約0.1μｍの原料であるモンモリロナイト200gを20の
水に分散し、これに102.4gの12−アミノドデカン酸と48
mlの濃塩酸を加え、５分間撹拌した後、過した。さら
にこれを十分洗浄した後、真空乾燥した。この操作によ
り、12−アミノドデカン酸アンモニウムイオンとモンモ
リロナイトの複合体を調製した。複合体中の層状珪酸塩
分は約80％となった。モンモリロナイト複合体の層間距
離はＸ線回析によると18Åであった。Example 1 200 g of montmorillonite, which is a raw material having an average thickness of one unit of layered silicate of 8 Å and a side length of about 0.1 μm, was dispersed in 20 water, and 102.4 g of 12-aminododecane was added thereto. Acid and 48
After adding ml of concentrated hydrochloric acid and stirring for 5 minutes, it was passed. Further, this was thoroughly washed and then vacuum dried. By this operation, a complex of ammonium 12-aminododecanoate and montmorillonite was prepared. The layered silicate content in the composite was about 80%. The interlayer distance of the montmorillonite composite was 18Å according to X-ray diffraction.
次に、撹拌機付の反応容器に10kgのε−カプロラクタ
ム、1kgの水及び184gの前記複合体を入れ、100℃の反応
系内が均一な状態になるように撹拌した。さらに温度を
260℃に上昇させ、15kg/cm2の加圧下で１時間撹拌し
た。その後、放圧し、水分を反応容器から揮散させなが
ら、常圧下、260℃で３時間反応を行なった。反応終了
後、反応容器の下部ノズルから、ストランド状に取り出
した反応物を水冷し、カッティングを行い、ポリアミド
樹脂（平均分子量15,000）及びモンモリロナイトからな
るペレットを得た。このペレットを熱水中に浸漬し、未
反応のモノマー約10％を抽出、除去したのち、真空中で
乾燥した。この乾燥ペレット100重量部にブレンドオイ
ル（丸菱油化（株）製、バール7220）0.05重量部を添加
ブレンダーで30分間混合した。さらにこの混合物に沃化
第１銅（CuI、伊藤化学工業（株）製）0.02重量部、メ
ラミン（油化メラミン（株）製）0.02重量部及び沃化カ
リウム（KI、三井東圧化学（株）製）0.1重量部を添加
し、30分間混合した。次に、この混合物を押出し機（設
定温度C1:200℃、C2:240℃、C3:250℃、C4:240℃）で混
練押出ししてペレット状の本発明の組成物を得た。Next, 10 kg of ε-caprolactam, 1 kg of water and 184 g of the above complex were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer and stirred so that the inside of the reaction system at 100 ° C. became uniform. Further temperature
The temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred under a pressure of 15 kg / cm 2 for 1 hour. Then, the pressure was released, and the reaction was carried out at 260 ° C. for 3 hours under atmospheric pressure while vaporizing water from the reaction vessel. After completion of the reaction, the reaction product taken out in a strand form from the lower nozzle of the reaction vessel was water-cooled and cut to obtain a pellet comprising a polyamide resin (average molecular weight 15,000) and montmorillonite. The pellet was immersed in hot water to extract and remove about 10% of unreacted monomer, and then dried in vacuum. To 100 parts by weight of the dry pellets, 0.05 part by weight of blended oil (Baru 7220, manufactured by Marubishi Yuka Co., Ltd.) was mixed for 30 minutes with an addition blender. Furthermore, 0.02 part by weight of cuprous iodide (CuI, manufactured by Ito Chemical Industry Co., Ltd.), 0.02 part by weight of melamine (produced by Yuka Melamine Co., Ltd.) and potassium iodide (KI, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals Co., Inc.) )) 0.1 part by weight was added and mixed for 30 minutes. Next, this mixture is kneaded and extruded with an extruder (set temperature C 1 : 200 ° C., C 2 : 240 ° C., C 3 : 250 ° C., C 4 : 240 ° C.) to obtain a pellet-shaped composition of the present invention. It was
このようにして得られた組成物を下記の条件で射出成
形して試験片を調製し、この試験片を用いて表に示す各
試験を起った。結果を表に示す。なお、表中の各構成成
分の配合量は、実際の配合量を重量部に換算して表示し
た。以下において同様である。The composition thus obtained was injection-molded under the following conditions to prepare a test piece, and each test shown in the table was conducted using this test piece. The results are shown in the table. In addition, the compounding amount of each component in the table is shown by converting the actual compounding amount into parts by weight. The same applies below.
成形条件 射出成形機：東芝機械（株）製 IS−80 シリンダー設定温度:C1240℃;C2260;C3270℃;C4（ノズ
ル）270℃ 射出圧力:600kg/cm2 金型温度:88℃ 射出時間:10秒 冷却時間:20秒 測定試験 前記試験片を120℃のギヤオーブンで500時間加熱処理
したものと未処理のものについて下記の方法で試験し
た。Molding conditions Injection molding machine: Toshiba Machine Co., Ltd. IS-80 Cylinder set temperature: C 1 240 ℃; C 2 260; C 3 270 ℃; C 4 (nozzle) 270 ℃ Injection pressure: 600 kg / cm 2 Mold temperature : 88 ° C. Injection time: 10 seconds Cooling time: 20 seconds Measurement test The test pieces were heat-treated in a gear oven at 120 ° C. for 500 hours and untreated were tested by the following method.
引張り降伏点強さ:ASTM−Ｄ−638 破断点伸び:ASTM−Ｄ−638 曲げ強さ:ASTM−Ｄ−790 曲げ弾性率:ASTM−Ｄ−790 耐衝撃性:ASTM−Ｄ−256（アイゾットノッチ付） 熱変形温度:ASTM−D648 実施例２ 実施例１において沃化第１銅の配合量を0.03重量部に
したほかは同様にして本発明の組成物を得た。Tensile yield strength: ASTM-D-638 Elongation at break: ASTM-D-638 Flexural strength: ASTM-D-790 Flexural modulus: ASTM-D-790 Impact resistance: ASTM-D-256 (Izod notch (Appendix) Heat distortion temperature: ASTM-D648 Example 2 A composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of cuprous iodide compounded was 0.03 part by weight.
この組成物を用い、実施例１と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 1 and each test was conducted. The results are shown in the table.
実施例３ 実施例２において沃化カリウムの配合量を0.05重量部
にしたほかは同様にして本発明の組成物を得た。Example 3 A composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 2 except that the amount of potassium iodide added was 0.05 part by weight.
この組成物を用い、実施例２と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 2 and each test was conducted. The results are shown in the table.
実施例４ 実施例２において沃化カリウムの代わりに臭化カリウ
ムを用いたほかは同様にして本発明の組成物を得た。Example 4 A composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 2 except that potassium bromide was used instead of potassium iodide.
この組成物を用い、実施例２と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 2 and each test was conducted. The results are shown in the table.
以上の各実施例で得られた組成物の層状珪酸塩の層間
距離をＸ線回析・透過電顕写真で測定したところ100Å
以上であった。The interlayer distance of the layered silicate of the composition obtained in each of the above examples was measured by X-ray diffraction / transmission electron microscope photography and found to be 100Å
That was all.
比較例１ 実施例１においてブレンドオイル、沃化第１銅、メラ
ミン及び沃化カリウムを加えないほかは同様にして組成
物を得た。Comparative Example 1 A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blended oil, cuprous iodide, melamine and potassium iodide were not added.
この組成物を用い、実施例１と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 1 and each test was conducted. The results are shown in the table.
比較例２ 実施例２において沃化カリウムを加えないほかは同様
にして組成物を得た。Comparative Example 2 A composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that potassium iodide was not added.
この組成物を用い、実施例２と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 2 and each test was conducted. The results are shown in the table.
比較例３ 実施例２において沃化カリウムの配合量を0.5重量部
としたほかは同様にして組成物を得た。Comparative Example 3 A composition was obtained in the same manner as in Example 2, except that the amount of potassium iodide was 0.5 part by weight.
この組成物を用い、実施例２と同様にして試験片を調
製し、各試験を行った。結果を表に示す。Using this composition, test pieces were prepared in the same manner as in Example 2 and each test was conducted. The results are shown in the table.
［発明の効果］ 本発明の組成物から得られる成形体は、機械的強度が
優れており、特に高温雰囲気下において使用した場合で
も初期の機械的強度の保持力が従来のポリアミド樹脂組
成物にくらべて顕著に改善されている。 [Effects of the Invention] The molded product obtained from the composition of the present invention has excellent mechanical strength, and particularly when used in a high temperature atmosphere, the initial mechanical strength retention property is higher than that of a conventional polyamide resin composition. It is markedly improved compared to the previous version.
フロントページの続き (72)発明者 出口 隆一 山口県宇部市大字小串1978―10 宇部興 産株式会社宇部ケミカル工場内 (72)発明者 西尾 武純 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自 動車株式会社内 (72)発明者 岡田 茜 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の１ 株式会社豊田中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−74957（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−130457（ＪＰ，Ａ)Front page continuation (72) Inventor Ryuichi Deputy Ogushi, Ube City, Yamaguchi Prefecture 1978-10 Ube Chemical Co., Ltd. Ube Chemical Factory (72) Inventor Takesumi Nishio 1 Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Toyota Motor Co., Ltd. (72) Inventor, Akane Okada, Aichi Prefecture, Nagakute-cho, Aichi-gun, Nagakage, 1-41 Yokomichi, Yokochi Central Research Institute Co., Ltd. (56) Reference JP-A-62-74957 (JP, A) JP-A-51-130457 (JP, A)
Claims (2)
を含む樹脂混合物 100重量部、 （Ｂ）（Ａ）成分中に、層状珪酸塩の50％以上が、その
一枚一枚もしくは平均的な重なりが５層以下の多層物状
態で平均20Å以上の層間距離を保った状態で均一に分散
された層状珪酸塩 0.05〜30重量部、並びに （Ｃ）下記の耐熱性改良剤を（Ａ）成分100重量部に対
して 第IB族元素化合物 0.002〜0.5重量部 メラミン、ベンゾグアナミン、ジメチロール尿素及び
シアヌル酸から選ばれる含窒素化合物 ０〜0.1重量部
及び アルカリ金属のハロゲン化物 0.01〜0.2重量部 を含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。(1) 100 parts by weight of (A) a polyamide resin or a resin mixture containing a polyamide resin, and (B) 50% or more of the layered silicate in the component (A) are overlapped one by one or on average. 0.05 to 30 parts by weight of a layered silicate uniformly dispersed in a multi-layered state of 5 layers or less while maintaining an average interlayer distance of 20 Å or more, and (C) the following heat resistance improver (A) component 100 0.002 to 0.5 parts by weight of Group IB element compound relative to parts by weight Nitrogen-containing compound selected from melamine, benzoguanamine, dimethylolurea and cyanuric acid 0 to 0.1 parts by weight and alkali metal halide 0.01 to 0.2 parts by weight A polyamide resin composition comprising:
片の一辺が0.002〜１μｍで、厚みが６〜20Åのもので
あり、各々の層状珪酸塩の結晶片が平均的に20Å以上離
れて存在している請求項１記載のポリアミド樹脂組成
物。2. The uniformly dispersed layered silicate (B) crystal pieces have a side of 0.002 to 1 μm and a thickness of 6 to 20 Å, and each layered silicate crystal piece has an average of 20 Å. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin compositions are present apart from each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029243A JP2674605B2 (en) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | High rigidity and heat resistant polyamide resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029243A JP2674605B2 (en) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | High rigidity and heat resistant polyamide resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208358A JPH02208358A (en) | 1990-08-17 |
| JP2674605B2 true JP2674605B2 (en) | 1997-11-12 |
Family
ID=12270807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029243A Expired - Lifetime JP2674605B2 (en) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | High rigidity and heat resistant polyamide resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674605B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10292107A (en) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Antimicrobial polyamide resin molding |
| US7279521B2 (en) | 1999-11-10 | 2007-10-09 | Foster Corporation | Nylon nanocomposites |
| WO2001034685A1 (en) | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Neil Charles O | Optimizing nano-filler performance in polymers |
| JP2007084747A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nippon Polypenco Ltd | Heat-resistant and dimensionally stable monomer-cast nylon molded form |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51130457A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Preparation of flame retardant polyamide composition |
| JPH0822946B2 (en) * | 1985-09-30 | 1996-03-06 | 株式会社豊田中央研究所 | Composite material |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1029243A patent/JP2674605B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02208358A (en) | 1990-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0352042B1 (en) | High rigidity and impact resistance resin composition | |
| KR102221899B1 (en) | Polyamide composition and molded article | |
| JPH0747644B2 (en) | Polyamide composite material and method for producing the same | |
| JPS632983B2 (en) | ||
| JP3305431B2 (en) | Filled polyphthalamide formulations with excellent processability and composites and filled articles with the formulations | |
| JP2781595B2 (en) | Polyamide-polyarylene sulfide blends | |
| JP7412337B2 (en) | Stabilizer compositions, methods of use thereof, and plastic compositions containing the stabilizer compositions. | |
| JP2674605B2 (en) | High rigidity and heat resistant polyamide resin composition | |
| JP2004182768A (en) | Resin composition and method for producing the same | |
| JP5760405B2 (en) | Polyamide resin composition and molded article comprising the same | |
| JP2528164B2 (en) | Low warpage polyamide resin composition | |
| JP2690013B2 (en) | Polyamide resin composition for injection molding | |
| JP3341974B2 (en) | Flame retardant polyamide resin composition | |
| JP2528163B2 (en) | Highly rigid and impact resistant polyamide resin composition | |
| JPH0141660B2 (en) | ||
| JP3399639B2 (en) | Resin composition | |
| JPH09241505A (en) | Polyamide resin composition | |
| JPH0816190B2 (en) | Resin composition | |
| JPH0739540B2 (en) | Materials for molded articles having liquid or gas barrier properties | |
| JP3452469B2 (en) | Polyamide resin composition | |
| JP3385104B2 (en) | Resin composition | |
| JPH03215556A (en) | Resin composition | |
| JP2834477B2 (en) | Hollow molded products | |
| JPH05186685A (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JP2005060446A (en) | Polyamide resin composition and molded article |