JP2671727B2 - 表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤 - Google Patents
表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置封止用樹脂
組成物などの複合材料に機械的強度を付与する成分とし
て好適に使用し得る表面処理シリカ並びにその製造方法
及びこの表面処理シリカからなる半導体封止樹脂組成物
用充填剤に関する。
組成物などの複合材料に機械的強度を付与する成分とし
て好適に使用し得る表面処理シリカ並びにその製造方法
及びこの表面処理シリカからなる半導体封止樹脂組成物
用充填剤に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は、通常セ
ラミックパッケージやプラスチックパッケージ等により
封止され、半導体装置化されている。上記セラミックパ
ッケージは、構成材料そのものが耐熱性を有し、また、
耐浸透性にも優れているため、温度、湿度に対して強
く、しかも中空パッケージのため機械的強度も高く、信
頼性の高い封止が可能である。
トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は、通常セ
ラミックパッケージやプラスチックパッケージ等により
封止され、半導体装置化されている。上記セラミックパ
ッケージは、構成材料そのものが耐熱性を有し、また、
耐浸透性にも優れているため、温度、湿度に対して強
く、しかも中空パッケージのため機械的強度も高く、信
頼性の高い封止が可能である。
【０００３】しかしながら、セラミックパッケージの構
成材料は比較的高価なものであり、量産性に劣るという
問題があるため、最近では、プラスチックパッケージを
用いた樹脂封止が主流となっている。この樹脂封止に
は、その特性が優れることから、エポキシ樹脂組成物が
主として使用されている。しかし、半導体分野の技術革
新によって半導体装置の集積度が向上すると共に、素子
サイズの大型化、配線の微細化が進み、また、パッケー
ジが小型化、薄型化する傾向にあり、これに伴って封止
材料に対して従来以上の信頼性（低応力、耐湿信頼性、
耐衝撃信頼性、耐熱信頼性、耐クラック性）の向上が要
望されている。この要望に対応するため、封止樹脂をゴ
ム変性することによって熱応力を低減させたり、無機質
充填剤を増量することなどが検討されてきたが、複合材
料に充分な信頼性を与えるものは少なく、このため、上
述した素子サイズの大型化に対応するために上記信頼性
を向上し得る技術の開発が強く望まれている。
成材料は比較的高価なものであり、量産性に劣るという
問題があるため、最近では、プラスチックパッケージを
用いた樹脂封止が主流となっている。この樹脂封止に
は、その特性が優れることから、エポキシ樹脂組成物が
主として使用されている。しかし、半導体分野の技術革
新によって半導体装置の集積度が向上すると共に、素子
サイズの大型化、配線の微細化が進み、また、パッケー
ジが小型化、薄型化する傾向にあり、これに伴って封止
材料に対して従来以上の信頼性（低応力、耐湿信頼性、
耐衝撃信頼性、耐熱信頼性、耐クラック性）の向上が要
望されている。この要望に対応するため、封止樹脂をゴ
ム変性することによって熱応力を低減させたり、無機質
充填剤を増量することなどが検討されてきたが、複合材
料に充分な信頼性を与えるものは少なく、このため、上
述した素子サイズの大型化に対応するために上記信頼性
を向上し得る技術の開発が強く望まれている。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
半導体装置封止用樹脂組成物等の複合材料に配合する無
機質充填剤として好適に使用し得る表面シリカ及びこの
表面処理シリカを得るための製造方法を提供することを
目的とする。
半導体装置封止用樹脂組成物等の複合材料に配合する無
機質充填剤として好適に使用し得る表面シリカ及びこの
表面処理シリカを得るための製造方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、官能基を１
個以上有するシランカップリング剤とシリカを混合撹拌
してシリカ粒子の表面を上記シランカップリング剤で被
覆し、該シランカップリング剤で被覆されたシリカ粒子
を上記官能基と反応可能な官能基を１個以上有する有機
化合物と混合撹拌して更に上記有機化合物で上記シリカ
粒子を被覆することにより、所望の特性を有するシリカ
を得ることができ、また、この表面処理シリカを半導体
封止用エポキシ樹脂組成物等の複合材料に無機質充填剤
として配合した場合、無機質充填剤であるシリカと樹脂
マトリックスの親和力が強化されるため、低応力でしか
も耐衝撃信頼性、耐湿信頼性、耐クラック性に優れた硬
化物を得ることができ、特に半導体封止用樹脂組成物の
充填剤として非常に有用であることを知見し、本発明を
なすに至った。
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、官能基を１
個以上有するシランカップリング剤とシリカを混合撹拌
してシリカ粒子の表面を上記シランカップリング剤で被
覆し、該シランカップリング剤で被覆されたシリカ粒子
を上記官能基と反応可能な官能基を１個以上有する有機
化合物と混合撹拌して更に上記有機化合物で上記シリカ
粒子を被覆することにより、所望の特性を有するシリカ
を得ることができ、また、この表面処理シリカを半導体
封止用エポキシ樹脂組成物等の複合材料に無機質充填剤
として配合した場合、無機質充填剤であるシリカと樹脂
マトリックスの親和力が強化されるため、低応力でしか
も耐衝撃信頼性、耐湿信頼性、耐クラック性に優れた硬
化物を得ることができ、特に半導体封止用樹脂組成物の
充填剤として非常に有用であることを知見し、本発明を
なすに至った。
【０００６】以下、本発明を更に詳しく説明すると、本
発明の表面処理シリカは、官能基を１個以上有するシラ
ンカップリング剤でシリカ粒子の表面を被覆し、更に上
記官能基と反応可能な官能基を１個以上有する有機化合
物で被覆してなるものである。
発明の表面処理シリカは、官能基を１個以上有するシラ
ンカップリング剤でシリカ粒子の表面を被覆し、更に上
記官能基と反応可能な官能基を１個以上有する有機化合
物で被覆してなるものである。
【０００７】ここで、上記表面処理されるシリカの種
類、形状は特に限定されるものではなく、具体的には溶
融シリカ、結晶シリカ等が挙げられる。また、その粒径
も制限はないが、半導体封止用樹脂組成物の充填剤とし
て用いる場合は平均粒径が５〜７０μｍのものが好まし
い。
類、形状は特に限定されるものではなく、具体的には溶
融シリカ、結晶シリカ等が挙げられる。また、その粒径
も制限はないが、半導体封止用樹脂組成物の充填剤とし
て用いる場合は平均粒径が５〜７０μｍのものが好まし
い。
【０００８】上記シリカのカップリングに用いられる官
能基を１個以上有するシランカップリング剤としては公
知のものが使用でき、例示するとγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニル
シリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルナジ
ック酸無水物等が挙げられる。
能基を１個以上有するシランカップリング剤としては公
知のものが使用でき、例示するとγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニル
シリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルナジ
ック酸無水物等が挙げられる。
【０００９】一方、上記シランカップリング剤の官能基
と反応可能な官能基を１個以上有する有機化合物として
は下記に示す官能基を有するものが挙げられるが、官能
基はこれらに限定されるものではない。
と反応可能な官能基を１個以上有する有機化合物として
は下記に示す官能基を有するものが挙げられるが、官能
基はこれらに限定されるものではない。
【００１０】
【化１】
【００１１】このような官能基を１個以上有する有機化
合物としては、下記に示すものが例示され、これらの１
種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。
合物としては、下記に示すものが例示され、これらの１
種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。
【００１２】
【化２】
【００１３】本発明の表面処理シリカを得るには、ま
ず、官能基を１個以上有する上記シランカップリング剤
とシリカを混合して撹拌し、シリカ粒子の表面を上記シ
ランカップリング剤で被覆する。この場合、シランカッ
プリングの配合量はシリカ１００部（重量部、以下同
じ）に対して０．０１〜１０部、特に０．１〜２部とす
ることが好ましい。
ず、官能基を１個以上有する上記シランカップリング剤
とシリカを混合して撹拌し、シリカ粒子の表面を上記シ
ランカップリング剤で被覆する。この場合、シランカッ
プリングの配合量はシリカ１００部（重量部、以下同
じ）に対して０．０１〜１０部、特に０．１〜２部とす
ることが好ましい。
【００１４】シリカとシランカップリング剤を混合撹拌
する場合、シランカップリング剤とシリカ表面に存在す
るシラノール基の結合を強固なものにするため、シラン
カップリング剤と混合撹拌する前に、適当な温度で長時
間熱成、または高温で熱処理することが好ましい。この
場合、熱成温度は２０〜５０℃で１０〜５０時間、熱処
理の場合は５０〜２００℃で１〜８時間行うことが好ま
しい。
する場合、シランカップリング剤とシリカ表面に存在す
るシラノール基の結合を強固なものにするため、シラン
カップリング剤と混合撹拌する前に、適当な温度で長時
間熱成、または高温で熱処理することが好ましい。この
場合、熱成温度は２０〜５０℃で１０〜５０時間、熱処
理の場合は５０〜２００℃で１〜８時間行うことが好ま
しい。
【００１５】上記の被覆処理については無溶媒系で行う
方法（乾式処理）と溶媒中で行う方法（湿式処理）、無
溶媒系で処理した後に溶媒中で処理する方法などが挙げ
られるが、水、アルコール、トルエン等の溶媒中で行う
ことが最も好ましい。なお、乾式処理は、ヘンシェル等
の高速撹拌装置を用いて表面処理を行い、湿式処理はフ
ラスコ等の容器に溶剤とシリカを入れて撹拌しながらカ
ップリング剤を添加して表面処理を行う。また、この被
覆処理はシリカを７０〜１３０℃に保ち、撹拌機で撹拌
しながらシランカップリング剤を添加し、更に温度７０
〜１３０℃で１〜５時間撹拌するなどの方法を採用する
ことができる。この場合ジアザビシクロウンデセン等の
触媒を用いることが好ましい。
方法（乾式処理）と溶媒中で行う方法（湿式処理）、無
溶媒系で処理した後に溶媒中で処理する方法などが挙げ
られるが、水、アルコール、トルエン等の溶媒中で行う
ことが最も好ましい。なお、乾式処理は、ヘンシェル等
の高速撹拌装置を用いて表面処理を行い、湿式処理はフ
ラスコ等の容器に溶剤とシリカを入れて撹拌しながらカ
ップリング剤を添加して表面処理を行う。また、この被
覆処理はシリカを７０〜１３０℃に保ち、撹拌機で撹拌
しながらシランカップリング剤を添加し、更に温度７０
〜１３０℃で１〜５時間撹拌するなどの方法を採用する
ことができる。この場合ジアザビシクロウンデセン等の
触媒を用いることが好ましい。
【００１６】このようにして表面がシランカップリング
剤で被覆されたシリカ粒子の表面を更に上記シランカッ
プリング剤の官能基と反応可能な官能基を１個以上有す
る有機化合物で被覆するには、好ましくは温度２５〜１
２０℃に保ちながら上記有機化合物を添加し、１〜１０
時間撹拌を継続する方法を採用することができる。この
場合も上記シランカップリング剤との混合と同様にジア
ザビシクロウンデセン等の触媒を用いることが好まし
い。
剤で被覆されたシリカ粒子の表面を更に上記シランカッ
プリング剤の官能基と反応可能な官能基を１個以上有す
る有機化合物で被覆するには、好ましくは温度２５〜１
２０℃に保ちながら上記有機化合物を添加し、１〜１０
時間撹拌を継続する方法を採用することができる。この
場合も上記シランカップリング剤との混合と同様にジア
ザビシクロウンデセン等の触媒を用いることが好まし
い。
【００１７】上記シランカップリング剤と上記有機化合
物との割合は、上記シランカップリング剤の当量をＡ、
上記有機化合物の当量をＢとすると、０．０１≦Ｂ／Ａ
≦２、特に０．０４≦Ｂ／Ａ≦１．２とすることが好ま
しい。この値が０．０１未満では未反応で残存する上記
シランカップリング剤の官能基が多いため上記有機化合
物の効果が発揮されない場合があり、また、２を超える
と未反応の上記有機化合物が残留するため、この表面処
理シリカを複合材料中に配合した場合、樹脂成分に悪影
響を及ぼしてしまう場合がある。
物との割合は、上記シランカップリング剤の当量をＡ、
上記有機化合物の当量をＢとすると、０．０１≦Ｂ／Ａ
≦２、特に０．０４≦Ｂ／Ａ≦１．２とすることが好ま
しい。この値が０．０１未満では未反応で残存する上記
シランカップリング剤の官能基が多いため上記有機化合
物の効果が発揮されない場合があり、また、２を超える
と未反応の上記有機化合物が残留するため、この表面処
理シリカを複合材料中に配合した場合、樹脂成分に悪影
響を及ぼしてしまう場合がある。
【００１８】上記のようにシランカップリング剤及び有
機化合物で処理した反応生成物から有機溶媒を減圧下で
留去した後、これを乾燥させることにより、目的とする
表面処理シリカを得ることができる。
機化合物で処理した反応生成物から有機溶媒を減圧下で
留去した後、これを乾燥させることにより、目的とする
表面処理シリカを得ることができる。
【００１９】本発明の表面処理シリカを従来公知の成形
材料、封止材料等の各種樹脂組成物に配合し、この組成
物を硬化させた場合、低応力でしかも耐衝撃信頼性、耐
湿信頼性、耐熱信頼性、耐クラック性に優れた硬化物を
与えることができる。従って本発明の表面処理シリカは
半導体封止用樹脂組成物の充填剤として好適に使用され
る。この場合、樹脂１００部に対して表面処理シリカの
配合量は１００〜４５０部とすることが好ましい。
材料、封止材料等の各種樹脂組成物に配合し、この組成
物を硬化させた場合、低応力でしかも耐衝撃信頼性、耐
湿信頼性、耐熱信頼性、耐クラック性に優れた硬化物を
与えることができる。従って本発明の表面処理シリカは
半導体封止用樹脂組成物の充填剤として好適に使用され
る。この場合、樹脂１００部に対して表面処理シリカの
配合量は１００〜４５０部とすることが好ましい。
【００２０】なお、本発明の表面処理シリカを複合材料
の充填剤として用いる場合、組成物のその他の成分は従
来公知の複合材料成分と同様の配合とすることができ
る。
の充填剤として用いる場合、組成物のその他の成分は従
来公知の複合材料成分と同様の配合とすることができ
る。
【００２１】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００２２】［実施例１］リフラックスコンデンサー、
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積５リットルの四
口フラスコ内にシリカ（平均粒径３０μｍ）３ｋｇと溶
媒としてトルエン２ｋｇを入れ、２時間共沸脱水した
後、撹拌機で撹拌しながら１１２℃の温度で滴下ロート
にてエポキシ基含有シランカップリング剤（γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン，信越化学工業株式
会社製，ＫＢＭ４０３）１５ｇを２０分間で滴下し、更
に同温度で３時間撹拌した後、撹拌を継続しながら同温
度でパラアミノフェノール７ｇを添加し、更に同温度で
３時間撹拌を継続した。このようにして得られた反応物
から溶媒を減圧下で留去した後、１５０℃で４時間乾燥
させ、表面処理シリカ３ｋｇを得た。
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積５リットルの四
口フラスコ内にシリカ（平均粒径３０μｍ）３ｋｇと溶
媒としてトルエン２ｋｇを入れ、２時間共沸脱水した
後、撹拌機で撹拌しながら１１２℃の温度で滴下ロート
にてエポキシ基含有シランカップリング剤（γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン，信越化学工業株式
会社製，ＫＢＭ４０３）１５ｇを２０分間で滴下し、更
に同温度で３時間撹拌した後、撹拌を継続しながら同温
度でパラアミノフェノール７ｇを添加し、更に同温度で
３時間撹拌を継続した。このようにして得られた反応物
から溶媒を減圧下で留去した後、１５０℃で４時間乾燥
させ、表面処理シリカ３ｋｇを得た。
【００２３】この表面処理シリカ（無機質充填剤）と他
の封止樹脂成分を表１に示す配合割合で扮体混合し、ブ
スコニーダを用いて溶融混練し、エポキシ樹脂組成物を
製造した。このエポキシ樹脂組成物を用いて、ガラス転
移温度用試験片（直径４ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験
片）、直径７０ｍｍの円盤、信頼性評価用半導体チップ
をそれぞれ１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分
の条件でトランスファー成形し、１８０℃で４時間硬化
して、各種信頼性評価試験用成形物を得、耐熱信頼性、
耐熱衝撃性及び耐クラック性を以下の信頼性評価試験方
法により評価した。結果を表２に示す。
の封止樹脂成分を表１に示す配合割合で扮体混合し、ブ
スコニーダを用いて溶融混練し、エポキシ樹脂組成物を
製造した。このエポキシ樹脂組成物を用いて、ガラス転
移温度用試験片（直径４ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験
片）、直径７０ｍｍの円盤、信頼性評価用半導体チップ
をそれぞれ１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分
の条件でトランスファー成形し、１８０℃で４時間硬化
して、各種信頼性評価試験用成形物を得、耐熱信頼性、
耐熱衝撃性及び耐クラック性を以下の信頼性評価試験方
法により評価した。結果を表２に示す。
【００２４】（信頼性評価試験方法）耐熱信頼性 試験片をＴＭＡ法（熱機械分析法）によって毎分５℃ず
つ温度を上昇させることにより、ガラス転移温度を測定
した。耐熱衝撃性 各試料を恒温槽で１８０℃に加熱した後、インパクトテ
スターで熱時の破壊試験を行い、試料が破壊されまでの
全吸収エネルギーにより評価した。耐クラック性 各試料を１２１℃、１００％ＲＨの雰囲気中に１００時
間放置し、吸湿させた後、温度２４０℃の半田浴に３０
秒間浸漬する試験を行い、発生したパッケージクラック
の数により評価した。
つ温度を上昇させることにより、ガラス転移温度を測定
した。耐熱衝撃性 各試料を恒温槽で１８０℃に加熱した後、インパクトテ
スターで熱時の破壊試験を行い、試料が破壊されまでの
全吸収エネルギーにより評価した。耐クラック性 各試料を１２１℃、１００％ＲＨの雰囲気中に１００時
間放置し、吸湿させた後、温度２４０℃の半田浴に３０
秒間浸漬する試験を行い、発生したパッケージクラック
の数により評価した。
【００２５】［実施例２］ヘンシェルミキサーにシリカ
（平均粒径３０μｍ）３ｋｇとアミノ基含有シランカッ
プリング剤（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン，信越化学工業株式会社製，ＫＢ
Ｍ６０３）１５ｇを入れて１５分間混合した後、１２０
℃で４時間熱処理した。これを実施例１で用いたものと
同様の四口フラスコに移し、溶媒としてトルエン１ｋｇ
とメチルイソブチルケトン１ｋｇを入れ、撹拌機で撹拌
しながら１１２℃の温度で下記式で示す有機化合物ＹＸ
４０００Ｈ（油化シェルエポキシ社製）を２２．４ｇ添
加し、更に同温度で３時間撹拌を継続した。このように
して得られた反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１
２０℃で４時間乾燥させ、表面処理シリカ３ｋｇを得
た。
（平均粒径３０μｍ）３ｋｇとアミノ基含有シランカッ
プリング剤（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン，信越化学工業株式会社製，ＫＢ
Ｍ６０３）１５ｇを入れて１５分間混合した後、１２０
℃で４時間熱処理した。これを実施例１で用いたものと
同様の四口フラスコに移し、溶媒としてトルエン１ｋｇ
とメチルイソブチルケトン１ｋｇを入れ、撹拌機で撹拌
しながら１１２℃の温度で下記式で示す有機化合物ＹＸ
４０００Ｈ（油化シェルエポキシ社製）を２２．４ｇ添
加し、更に同温度で３時間撹拌を継続した。このように
して得られた反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１
２０℃で４時間乾燥させ、表面処理シリカ３ｋｇを得
た。
【００２６】
【化３】
【００２７】このようにして得られた表面処理シリカと
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様の
方法により混合してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施
例１と同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試験を
行った。結果を表２に併記する。
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様の
方法により混合してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施
例１と同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試験を
行った。結果を表２に併記する。
【００２８】［実施例３］ヘンシェルミキサーにシリカ
（平均粒径３０μｍ）３ｋｇとエポキシ基含有シランカ
ップリング剤（ＫＢＭ４０３）１５ｇを入れて１５分間
混合した後、下記式で示すジアミンＢＡＰＰＨＧ（２，
２−ビス［４−（４−アミノフェノキシｐ−フェニル］
プロパン）を２６．２ｇ入れ、更に１５分間混合した。
このようにして得られたものを１２０℃で４時間乾燥さ
せ、表面シリカ３ｋｇを得た。
（平均粒径３０μｍ）３ｋｇとエポキシ基含有シランカ
ップリング剤（ＫＢＭ４０３）１５ｇを入れて１５分間
混合した後、下記式で示すジアミンＢＡＰＰＨＧ（２，
２−ビス［４−（４−アミノフェノキシｐ−フェニル］
プロパン）を２６．２ｇ入れ、更に１５分間混合した。
このようにして得られたものを１２０℃で４時間乾燥さ
せ、表面シリカ３ｋｇを得た。
【００２９】
【化４】
【００３０】このようにして得られた表面処理シリカと
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合し、実施例１と同様の試験片を作製して同様の
信頼性評価試験を行った。結果を表２に併記する。
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合し、実施例１と同様の試験片を作製して同様の
信頼性評価試験を行った。結果を表２に併記する。
【００３１】［実施例４］実施例１で用いたものと同様
の四口フラスコにシリカ（平均粒径３０μｍ）３ｋｇと
キシレン２ｋｇを入れ、撹拌機で撹拌しながら１２０℃
の温度で滴下ロートにて下記式で示す酸無水物含有シラ
ンカップリング剤１５ｇを２０分間で滴下し、更に同温
度で３時間撹拌した後、撹拌を継続しながら実施例３で
用いたジアミンを１８．９ｇ添加し、更に１５０℃で６
時間乾燥させ、表面処理シリカ３ｋｇを得た。
の四口フラスコにシリカ（平均粒径３０μｍ）３ｋｇと
キシレン２ｋｇを入れ、撹拌機で撹拌しながら１２０℃
の温度で滴下ロートにて下記式で示す酸無水物含有シラ
ンカップリング剤１５ｇを２０分間で滴下し、更に同温
度で３時間撹拌した後、撹拌を継続しながら実施例３で
用いたジアミンを１８．９ｇ添加し、更に１５０℃で６
時間乾燥させ、表面処理シリカ３ｋｇを得た。
【００３２】
【化５】
【００３３】このようにして得られた表面処理シリカと
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合することによりエポキシ樹脂組成物を製造し、
実施例１と同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試
験を行った。結果を表２に併記する。
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合することによりエポキシ樹脂組成物を製造し、
実施例１と同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試
験を行った。結果を表２に併記する。
【００３４】［比較例１］無処理シリカと他の封止樹脂
成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様にして混合
してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例１と同様の信
頼性評価試験を行った。
成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様にして混合
してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例１と同様の信
頼性評価試験を行った。
【００３５】［比較例２］実施例１で用いたものと同様
の四口フラスコにシリカ３ｋｇとトルエン２ｋｇを入
れ、２時間共沸脱水した後、撹拌機で撹拌しながら１１
２℃の温度で滴下ロートにてエポキシ基含有シランカッ
プリング剤（信越化学工業株式会社製，ＫＢＭ４０３）
１５ｇを２０分間で滴下し、更に同温度で３時間撹拌し
た。
の四口フラスコにシリカ３ｋｇとトルエン２ｋｇを入
れ、２時間共沸脱水した後、撹拌機で撹拌しながら１１
２℃の温度で滴下ロートにてエポキシ基含有シランカッ
プリング剤（信越化学工業株式会社製，ＫＢＭ４０３）
１５ｇを２０分間で滴下し、更に同温度で３時間撹拌し
た。
【００３６】このようにして得られた表面処理シリカと
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例１と
同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試験を行っ
た。結果を表２に併記する。
他の封止成分を表１に示す配合割合で実施例１と同様に
して混合してエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例１と
同様の試験片を作製して同様の信頼性評価試験を行っ
た。結果を表２に併記する。
【００３７】
【表１】 ＊単位は全て重量部
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、複合材料の充填剤とし
て好適な表面処理シリカを簡単に効率よく製造すること
ができ、この表面処理シリカを樹脂組成物に配合した場
合、低応力、耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐熱信頼性に
優れた硬化物を与える。従って、本発明のシリカは半導
体封止用樹脂組成物の充填剤として有用である。
て好適な表面処理シリカを簡単に効率よく製造すること
ができ、この表面処理シリカを樹脂組成物に配合した場
合、低応力、耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐熱信頼性に
優れた硬化物を与える。従って、本発明のシリカは半導
体封止用樹脂組成物の充填剤として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 貴之 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコ−ン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 井野 茂樹 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコ−ン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 若尾 幸 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコ−ン電 子材料技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 官能基を１個以上有するシランカップリ
ング剤でシリカ粒子の表面を被覆し、更に上記官能基と
反応可能な官能基を１個以上有する有機化合物で被覆し
てなることを特徴とする表面処理シリカ。 - 【請求項２】 官能基を１個以上有するシランカップリ
ング剤とシリカを混合撹拌してシリカ粒子の表面を上記
シランカップリング剤で被覆し、該シランカップリング
剤で被覆されたシリカ粒子を上記官能基と反応可能な官
能基を１個以上有する有機化合物と混合撹拌して更に上
記有機化合物で上記シリカ粒子を被覆することを特徴と
する表面処理シリカの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の表面処理シリカからなる
半導体封止用樹脂組成物用充填剤。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27385092A JP2671727B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27385092A JP2671727B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100313A JPH06100313A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2671727B2 true JP2671727B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17533425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27385092A Expired - Fee Related JP2671727B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671727B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101784613B (zh) * | 2007-08-27 | 2013-01-09 | 日油株式会社 | 热塑性树脂组合物 |
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|---|---|---|---|---|
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| US5719206A (en) * | 1994-04-28 | 1998-02-17 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Aqueous coating compositions |
| WO1999055789A1 (fr) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Liquide de revetement utilise pour former un film a base de silice presentant une faible constante dielectrique et substrat sur lequel est couche un film a faible constante dielectrique |
| JP4529268B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-08-25 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅張積層板 |
| ES2712912T3 (es) * | 2004-10-25 | 2019-05-16 | Igm Group B V | Nanopartículas funcionalizadas |
| EP1661628A1 (en) * | 2004-11-25 | 2006-05-31 | Total Petrochemicals Research Feluy | Process for dispersing functional molecules on the surface of a support and support made by this process |
| WO2006106760A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Kawamura Institute Of Chemical Research | ポリアミンを含む単分散性シリカ微粒子及びその製造方法 |
| JP4743845B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-08-10 | テイカ株式会社 | 疎水性正帯電シリカ微粉末、その製造方法ならびにそれを外添剤として添加した静電潜像現像用トナー |
| JP5176272B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2013-04-03 | 日産自動車株式会社 | 粒子状金属酸化物誘導体の製造方法 |
| JP2007177137A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nissan Motor Co Ltd | 金属酸化物誘導体、樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法 |
| US20080070146A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Cabot Corporation | Hydrophobic-treated metal oxide |
| US8879275B2 (en) | 2012-02-21 | 2014-11-04 | International Business Machines Corporation | Anti-corrosion conformal coating comprising modified porous silica fillers for metal conductors electrically connecting an electronic component |
| JP2017210597A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-30 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 無機充填剤の表面処理方法 |
| JPWO2021079677A1 (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-29 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP27385092A patent/JP2671727B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH06100313A (ja) | 1994-04-12 |
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