JP2670700B2 - プリント基板、及びプリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板、及びプリント基板製造方法Info
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- JP2670700B2 JP2670700B2 JP6909389A JP6909389A JP2670700B2 JP 2670700 B2 JP2670700 B2 JP 2670700B2 JP 6909389 A JP6909389 A JP 6909389A JP 6909389 A JP6909389 A JP 6909389A JP 2670700 B2 JP2670700 B2 JP 2670700B2
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- copper foil
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、プリント基板に係り、特に、高密度化に最
適なブラインドホール接続をすることのできるプリント
基板、及びプリント基板製造方法に関する。
適なブラインドホール接続をすることのできるプリント
基板、及びプリント基板製造方法に関する。
多層プリント基板の外部導電層と内部導電層との電気
的接続方法としては、例えば、特公昭58−57000号公
報、特開昭62−54496号公報に示されるようなものがあ
る。これらの従来のプリント基板は、第３図に示す如き
構成を有している。すなわち、プリント基板100は、３
層状に形成される絶縁体101、102、103を有している。
この絶縁体101の一方の絶縁体102との接触面には、所定
幅の内層導電層104が、また、絶縁体101の他方の面に
は、所定幅の内層導通盲穴用パッド105が形成されてい
る。この内層導電層104及び内層導通盲穴用パッド105
は、銅箔層によって構成されており、この内層導電層10
4に至る盲穴106が絶縁体101の他方の面から形成されて
いる。この盲穴106内には、メッキ層107が形成されてお
り、このメッキ層107によって内層導電層104及び内層導
通盲穴用パッド105が導通されている。この内層導通盲
穴用パッド105に隣接して部品実装用リフローパッド108
が形成されている。また、絶縁体103の一方の絶縁体102
との接触面には、所定幅の内層導電層109が、また、絶
縁体103の他方の面には、所定幅の内層導通盲穴用パッ
ド110が形成されている。この内層導電層109及び内層導
通盲穴用パッド110は、銅箔層によって構成されてお
り、この内層導電層109に至る盲穴111が絶縁体103の他
方の面から形成されている。この盲穴111内には、メッ
キ層112が形成されており、このメッキ層112によって内
層導電層109及び内層導通盲穴用パッド110が導通されて
いる。この内層導通盲穴用パッド110に隣接して部品実
装用リフローパッド113が形成されている。また、この
プリント基板100の盲穴106、111の近傍には、絶縁体10
1、102、内層導電層109、絶縁体103を貫通する２つのス
ルーホール114、115が形成されており、このスルーホー
ル114、115内には、メッキ層116、117が形成されてい
る。このメッキ層116は、内層導電層104と導通してお
り、メッキ層117は、内層導電層109と導通している。 このプリント基板は、第４図に示す如き方法に基づい
て製造される。すなわち、まず、第４図（Ａ）に示す如
く、内層パターン形成用のエッチング工程において、絶
縁体102の両面に形成されている内層導電層104、109を
それぞれ所定パターンにエッチングする。次に、第４図
（Ｂ）に示す如く、積層工程において、エッチングされ
た内層導電層104の上には、絶縁体101の上に銅箔によっ
て構成される外層導電層105を積層して一体に形成され
た基板を内層導電層104の上に重ねて加熱圧着する。ま
た、エッチングされた内層導電層109の上には、絶縁体1
03の上に銅箔によって構成される外層導電層110を積層
して一体に形成された基板を内層導電層109の上に重ね
て加熱圧着する。このようにしてプリント基板を多層基
板化する。そして、第４図（Ｃ）に示す如く、エッチン
グ工程において、外層導電層105及び外層導電層110のそ
れぞれに所定幅の窓118、119をエッチングにより形成す
る。この窓118、119を形成する位置は、第４図（Ａ）に
おけるエッチング工程において、エッチングにより残し
た内層導電層104、109に対応する位置である。その後、
第４図（Ｄ）に示す如く、レーザ穴明け工程において、
窓118、119から絶縁体101及び絶縁体103にレーザ120を
照射して絶縁体101及び絶縁体103の絶縁層を除去し、内
層導電層104、109に達する盲穴106、111を開ける。次
に、第４図（Ｅ）に示す如く、スルーホール穴明け工程
において、基板上の適宜位置に絶縁体101、102、103、
内層導電層104、109、外層導電層105、110を貫通する２
つのスルーホール114、115を形成した後、第４図（Ｆ）
に示す如く、メッキ工程において、外層導電層105、110
の上、盲穴106、111の内側、スルーホール114、115の内
側にメッキを施し、メッキ層116を形成する。このメッ
キ層116によって外層導電層105と内層導電層104とを、
外層導電層110と内層導電層109とをそれぞれ導通する。
そして、第４図（Ｇ）に示す如く、パターンエッチング
工程において、外層導電層105、110をエッチングして、
内層導通盲穴用パッド105、110、部品実装用リフローパ
ッド108を形成する。
的接続方法としては、例えば、特公昭58−57000号公
報、特開昭62−54496号公報に示されるようなものがあ
る。これらの従来のプリント基板は、第３図に示す如き
構成を有している。すなわち、プリント基板100は、３
層状に形成される絶縁体101、102、103を有している。
この絶縁体101の一方の絶縁体102との接触面には、所定
幅の内層導電層104が、また、絶縁体101の他方の面に
は、所定幅の内層導通盲穴用パッド105が形成されてい
る。この内層導電層104及び内層導通盲穴用パッド105
は、銅箔層によって構成されており、この内層導電層10
4に至る盲穴106が絶縁体101の他方の面から形成されて
いる。この盲穴106内には、メッキ層107が形成されてお
り、このメッキ層107によって内層導電層104及び内層導
通盲穴用パッド105が導通されている。この内層導通盲
穴用パッド105に隣接して部品実装用リフローパッド108
が形成されている。また、絶縁体103の一方の絶縁体102
との接触面には、所定幅の内層導電層109が、また、絶
縁体103の他方の面には、所定幅の内層導通盲穴用パッ
ド110が形成されている。この内層導電層109及び内層導
通盲穴用パッド110は、銅箔層によって構成されてお
り、この内層導電層109に至る盲穴111が絶縁体103の他
方の面から形成されている。この盲穴111内には、メッ
キ層112が形成されており、このメッキ層112によって内
層導電層109及び内層導通盲穴用パッド110が導通されて
いる。この内層導通盲穴用パッド110に隣接して部品実
装用リフローパッド113が形成されている。また、この
プリント基板100の盲穴106、111の近傍には、絶縁体10
1、102、内層導電層109、絶縁体103を貫通する２つのス
ルーホール114、115が形成されており、このスルーホー
ル114、115内には、メッキ層116、117が形成されてい
る。このメッキ層116は、内層導電層104と導通してお
り、メッキ層117は、内層導電層109と導通している。 このプリント基板は、第４図に示す如き方法に基づい
て製造される。すなわち、まず、第４図（Ａ）に示す如
く、内層パターン形成用のエッチング工程において、絶
縁体102の両面に形成されている内層導電層104、109を
それぞれ所定パターンにエッチングする。次に、第４図
（Ｂ）に示す如く、積層工程において、エッチングされ
た内層導電層104の上には、絶縁体101の上に銅箔によっ
て構成される外層導電層105を積層して一体に形成され
た基板を内層導電層104の上に重ねて加熱圧着する。ま
た、エッチングされた内層導電層109の上には、絶縁体1
03の上に銅箔によって構成される外層導電層110を積層
して一体に形成された基板を内層導電層109の上に重ね
て加熱圧着する。このようにしてプリント基板を多層基
板化する。そして、第４図（Ｃ）に示す如く、エッチン
グ工程において、外層導電層105及び外層導電層110のそ
れぞれに所定幅の窓118、119をエッチングにより形成す
る。この窓118、119を形成する位置は、第４図（Ａ）に
おけるエッチング工程において、エッチングにより残し
た内層導電層104、109に対応する位置である。その後、
第４図（Ｄ）に示す如く、レーザ穴明け工程において、
窓118、119から絶縁体101及び絶縁体103にレーザ120を
照射して絶縁体101及び絶縁体103の絶縁層を除去し、内
層導電層104、109に達する盲穴106、111を開ける。次
に、第４図（Ｅ）に示す如く、スルーホール穴明け工程
において、基板上の適宜位置に絶縁体101、102、103、
内層導電層104、109、外層導電層105、110を貫通する２
つのスルーホール114、115を形成した後、第４図（Ｆ）
に示す如く、メッキ工程において、外層導電層105、110
の上、盲穴106、111の内側、スルーホール114、115の内
側にメッキを施し、メッキ層116を形成する。このメッ
キ層116によって外層導電層105と内層導電層104とを、
外層導電層110と内層導電層109とをそれぞれ導通する。
そして、第４図（Ｇ）に示す如く、パターンエッチング
工程において、外層導電層105、110をエッチングして、
内層導通盲穴用パッド105、110、部品実装用リフローパ
ッド108を形成する。
しかしながら、従来のプリント基板100にあっては、
多層プリント基板の最外層に部品実装用リフローパッド
108と内層導通用のパッド105、110とを別々に（別な場
所に）設けていたため、実装面積が少なくなり実装密度
が悪いという問題点を有している。 また、従来のプリント基板製造方法にあっては、内層
を構成する絶縁体から逐次積層していく方法であるた
め、さらに内層数が増えた場合、さらに積層、パターン
加工を繰り返していくため、位置決め用穴が熱伸縮によ
ってダメージを受け長穴に変形してしまい、内層材が互
いにズレたり、パターンズレが発生し易くなるという問
題点を有している。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、ブラインドホールを有するプ
リント基板の実装密度を向上することのできるプリント
基板、及びプリント基板製造方法を提供しようとするも
のである。
多層プリント基板の最外層に部品実装用リフローパッド
108と内層導通用のパッド105、110とを別々に（別な場
所に）設けていたため、実装面積が少なくなり実装密度
が悪いという問題点を有している。 また、従来のプリント基板製造方法にあっては、内層
を構成する絶縁体から逐次積層していく方法であるた
め、さらに内層数が増えた場合、さらに積層、パターン
加工を繰り返していくため、位置決め用穴が熱伸縮によ
ってダメージを受け長穴に変形してしまい、内層材が互
いにズレたり、パターンズレが発生し易くなるという問
題点を有している。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、ブラインドホールを有するプ
リント基板の実装密度を向上することのできるプリント
基板、及びプリント基板製造方法を提供しようとするも
のである。
【問題点を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本発明のプリント基板に
おいては、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形
成される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から
上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の
穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔を
メッキ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲
穴が内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接
する最外層銅箔層にリフローパッドを形成して構成した
ものである。 また、上記目的を達成するために、本発明のプリント
基板製造方法においては、絶縁層と該絶縁層の少なくと
も一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント基板
の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該
プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴
と一方の銅箔をメッキ導通してなる第１の基板と、絶縁
層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅箔層
とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の銅箔
層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明け側にメッ
キ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通して
なる第２の基板とを前記穴明け側が対向するように絶縁
体を介して積層し、さらにスルーホール穴明けをして所
定銅箔層をメッキ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層に
リフローパッドをエッチングにより形成するようにした
ものである。 そして、上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成
されていない場合には、穴明け側にアディティブ法でパ
ターン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通さ
せるようにしたものである。 さらに、上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成
されている場合には、銅箔層の穴明け位置をエッチング
等により予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し、該穴明け側にサブトラクティブ法でパターン形成
し、該盲穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通
させるようにしたものである。 また、上記穴明けは、CO2レーザで行うのが好まし
い。
おいては、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形
成される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から
上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の
穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔を
メッキ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲
穴が内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接
する最外層銅箔層にリフローパッドを形成して構成した
ものである。 また、上記目的を達成するために、本発明のプリント
基板製造方法においては、絶縁層と該絶縁層の少なくと
も一方の面に形成される銅箔層とからなるプリント基板
の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該
プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴
と一方の銅箔をメッキ導通してなる第１の基板と、絶縁
層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される銅箔層
とからなるプリント基板の一方の面から上記一方の銅箔
層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明け側にメッ
キ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通して
なる第２の基板とを前記穴明け側が対向するように絶縁
体を介して積層し、さらにスルーホール穴明けをして所
定銅箔層をメッキ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層に
リフローパッドをエッチングにより形成するようにした
ものである。 そして、上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成
されていない場合には、穴明け側にアディティブ法でパ
ターン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通さ
せるようにしたものである。 さらに、上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形成
されている場合には、銅箔層の穴明け位置をエッチング
等により予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し、該穴明け側にサブトラクティブ法でパターン形成
し、該盲穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通
させるようにしたものである。 また、上記穴明けは、CO2レーザで行うのが好まし
い。
絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される
銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方
の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明け側
にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導
通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側
になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外
層銅箔層にリフローパッドを形成して構成しているの
で、ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度
を向上することができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少
なくとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリン
ト基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿
孔し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前
記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板と
を前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積層
し、さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッ
キ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッド
をエッチングにより形成して製造されるものであるか
ら、ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度
を向上することができる。
銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方
の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴明け側
にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導
通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側
になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外
層銅箔層にリフローパッドを形成して構成しているの
で、ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度
を向上することができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少
なくとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリン
ト基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿
孔し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前
記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板と
を前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積層
し、さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッ
キ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッド
をエッチングにより形成して製造されるものであるか
ら、ブラインドホールを有するプリント基板の実装密度
を向上することができる。
以下、本発明の実施例について説明する。 第１図には、本発明に係るプリント基板の一実施例が
示されている。 図において、プリント基板１は、３層状に形成される
絶縁体２、３、４を有している。この絶縁体２の一方の
絶縁体３との接触面には、所定幅の内層導電層５が、ま
た、絶縁体２の他方の面には、所定幅のリフローパッド
６が形成されている。この内層導電層５及びリフローパ
ッド６は、銅箔層によって構成されており、この内層導
電層５に至る盲穴７が絶縁体２の一方の絶縁体３側の面
から形成されている。この盲穴７内には、メッキ層８が
形成されており、このメッキ層８によって内層導電層５
及びリフローパッド６が導通されている。このリフロー
パッド６は、盲穴７上に形成されている。 また、絶縁体４の一方の絶縁体３との接触面には、所
定幅の内層導電層９が、また、絶縁体４の他方の面に
は、所定幅のリフローパッド10が形成されている。この
内層導電層９及びリフローパッド10は、導箔層によって
構成されており、この内層導電層９に至る盲穴11が絶縁
体４の一方の絶縁体３側の面から形成されている。この
盲穴11内には、メッキ層12が形成されており、このメッ
キ層は12によって内層導電層９及びリフローパッド10が
導通されている。このリフローパッド10は、盲穴11上に
形成されている。 また、このプリント基板１の盲穴７、11の近傍には、
絶縁体２、３、４を貫通して形成される２つのスルーホ
ール13、14が形成されており、このスルーホール13、14
内には、メッキ層15、16が形成されている。このメッキ
層15は、内層導電層５と導通しており、メッキ層16は、
内層導電層９と導通している。 したがって、本実施例によれば、リフローパッドを盲
穴の上に形成しているため、リフローパッドのみで第３
図図示従来例の部品実装用リフローパッドと内層導通用
のパッドの両方の機能を１つで持たせることができ、第
３図図示従来例のように多層基板の外層に部品実装用リ
フローパッドと内層導通用のパッドを別々に（別な場所
に）設ける必要がなく、内層導通用パッドがなくなる分
だけ実装面積を増すことができ、実装密度を向上するこ
とができる。 第２図には、本発明に係るプリント基板製造方法の一
実施例が示されている。 第２図（Ａ）〜第２図（Ｉ）は、プリント基板の製造
手順を示している。図において、まず、第２図（Ａ）に
示す如く、内層パターン形成用のエッチング工程におい
て、絶縁体20の両面に銅箔によって構成されている外層
導電層21、22の内、一方の外層導電層21の一部をエッチ
ングによりトリミングしてウィンド23を形成する。次
に、第２図（Ｂ）に示す如く、レーザ穴明け工程におい
て、ウィンド23にレーザ24を照射して絶縁体20の絶縁層
を除去し、外層導電層22に達する盲穴25を開ける。その
後、第２図（Ｃ）に示す如く、メッキ工程において、外
層導電層21及び盲穴25の外面にメッキ層26を施し、この
メッキ層26によって外層導電層21と外層導電層22とが互
いに導通する。すなわち、絶縁体20の両面に設けられて
いる外層導電層同志をメッキ層26で導通させている。そ
して、第２図（Ｄ）に示す如く、パターンエッチング工
程において、一方の外層導電層21側を所定のパターンに
基づいてエッチングで除去しパターン27を形成する。 第２図（Ｅ）においては、両面に銅箔によって構成さ
れている外層導電層31、32が設けられている絶縁体30に
ついて、前記第２図（Ａ）〜第２図（Ｃ）の工程を経た
後に、パターンエッチング工程において、一方の外層導
電層31側を外層導電層21のパターンとは異なるパターン
に基づいてエッチングで除去しパターン37及びメッキ層
36を形成する。このようにして、第２図（Ｄ）において
製造された第１の基板と、第２図（Ｅ）において製造さ
れた第２の基板との２種類の基板を製造する。 次に、第２図（Ｆ）に示す如く、積層工程において、
第２図（Ｄ）のパターンエッチング工程で製造した第１
の基板と第２図（Ｅ）のパターンエッチング工程で製造
した第２の基板とを盲穴28の開口部と盲穴38の開口部が
積層内側に位置するように、第１の基板と第２の基板と
の間に絶縁体40を介在させて重ね合わせ、加熱プレスし
て多層積層板50を製作する。その後、第２図（Ｇ）に示
す如く、スルーホール穴明け工程において、基板の適宜
位置に絶縁体20、40、30、外層導電層21、22、31、32を
貫通する２つのスルーホール50、55を形成する。さら
に、第２図（Ｈ）に示す如く、メッキ工程において、外
層導電層22の上、スルーホール50、55内側、外層導電層
32の上にメッキを施し、メッキ層60を形成する。このメ
ッキ層60を施すことによってスルーホール50を介してパ
ターン27と外層導電層22、32とが導通し、スルーホール
55内を介してパターン37と外層導電層22、32とが導通し
ている。そして、第２図（Ｉ）に示す如く、パターンエ
ッチング工程において、外層導電層22とメッキ層60、外
層導電層32とメッキ層60からなる外層をエッチングし
て、リフローパッド70、75及び導通スルーホール80、85
を形成する。スルーホール50内のメッキ層60とスルーホ
ール55内のメッキ層60とが切り離されてパターニングさ
れる。 従来の内層から逐次積層していくプリント基板の製造
方法によったのでは、さらに内層数が増えた場合に積
層、パターン加工を繰り返すため、位置決め用穴が熱伸
縮によってダメージを受け長穴に変形し、内層材が互い
にズレたり、パターンズレが発生し易やすかったもの
が、本実施例によれば、一度で積層することができるた
め、穴のダメージの影響をなくすことができる。 また、従来のプリント基板の製造方法によったので
は、最終工程で最も信頼性の要求される盲穴加工を行う
必要が有り、基板の歩留を左右することになるが、本実
施例によれば、初期の工程で盲穴の加工をすることがで
きるため、歩留の低下は最小限で済むなどのメリットが
ある。 なお、本実施例においては、銅箔によって構成されて
いる外層導電層21、外層導電層31によって構成される内
層数n/2が偶数の場合を例に上げて説明したが、n/2が奇
数の場合は最外層以外の内層基板については両面にパタ
ーン形成、導通メッキを施したものを積層すればよい。
示されている。 図において、プリント基板１は、３層状に形成される
絶縁体２、３、４を有している。この絶縁体２の一方の
絶縁体３との接触面には、所定幅の内層導電層５が、ま
た、絶縁体２の他方の面には、所定幅のリフローパッド
６が形成されている。この内層導電層５及びリフローパ
ッド６は、銅箔層によって構成されており、この内層導
電層５に至る盲穴７が絶縁体２の一方の絶縁体３側の面
から形成されている。この盲穴７内には、メッキ層８が
形成されており、このメッキ層８によって内層導電層５
及びリフローパッド６が導通されている。このリフロー
パッド６は、盲穴７上に形成されている。 また、絶縁体４の一方の絶縁体３との接触面には、所
定幅の内層導電層９が、また、絶縁体４の他方の面に
は、所定幅のリフローパッド10が形成されている。この
内層導電層９及びリフローパッド10は、導箔層によって
構成されており、この内層導電層９に至る盲穴11が絶縁
体４の一方の絶縁体３側の面から形成されている。この
盲穴11内には、メッキ層12が形成されており、このメッ
キ層は12によって内層導電層９及びリフローパッド10が
導通されている。このリフローパッド10は、盲穴11上に
形成されている。 また、このプリント基板１の盲穴７、11の近傍には、
絶縁体２、３、４を貫通して形成される２つのスルーホ
ール13、14が形成されており、このスルーホール13、14
内には、メッキ層15、16が形成されている。このメッキ
層15は、内層導電層５と導通しており、メッキ層16は、
内層導電層９と導通している。 したがって、本実施例によれば、リフローパッドを盲
穴の上に形成しているため、リフローパッドのみで第３
図図示従来例の部品実装用リフローパッドと内層導通用
のパッドの両方の機能を１つで持たせることができ、第
３図図示従来例のように多層基板の外層に部品実装用リ
フローパッドと内層導通用のパッドを別々に（別な場所
に）設ける必要がなく、内層導通用パッドがなくなる分
だけ実装面積を増すことができ、実装密度を向上するこ
とができる。 第２図には、本発明に係るプリント基板製造方法の一
実施例が示されている。 第２図（Ａ）〜第２図（Ｉ）は、プリント基板の製造
手順を示している。図において、まず、第２図（Ａ）に
示す如く、内層パターン形成用のエッチング工程におい
て、絶縁体20の両面に銅箔によって構成されている外層
導電層21、22の内、一方の外層導電層21の一部をエッチ
ングによりトリミングしてウィンド23を形成する。次
に、第２図（Ｂ）に示す如く、レーザ穴明け工程におい
て、ウィンド23にレーザ24を照射して絶縁体20の絶縁層
を除去し、外層導電層22に達する盲穴25を開ける。その
後、第２図（Ｃ）に示す如く、メッキ工程において、外
層導電層21及び盲穴25の外面にメッキ層26を施し、この
メッキ層26によって外層導電層21と外層導電層22とが互
いに導通する。すなわち、絶縁体20の両面に設けられて
いる外層導電層同志をメッキ層26で導通させている。そ
して、第２図（Ｄ）に示す如く、パターンエッチング工
程において、一方の外層導電層21側を所定のパターンに
基づいてエッチングで除去しパターン27を形成する。 第２図（Ｅ）においては、両面に銅箔によって構成さ
れている外層導電層31、32が設けられている絶縁体30に
ついて、前記第２図（Ａ）〜第２図（Ｃ）の工程を経た
後に、パターンエッチング工程において、一方の外層導
電層31側を外層導電層21のパターンとは異なるパターン
に基づいてエッチングで除去しパターン37及びメッキ層
36を形成する。このようにして、第２図（Ｄ）において
製造された第１の基板と、第２図（Ｅ）において製造さ
れた第２の基板との２種類の基板を製造する。 次に、第２図（Ｆ）に示す如く、積層工程において、
第２図（Ｄ）のパターンエッチング工程で製造した第１
の基板と第２図（Ｅ）のパターンエッチング工程で製造
した第２の基板とを盲穴28の開口部と盲穴38の開口部が
積層内側に位置するように、第１の基板と第２の基板と
の間に絶縁体40を介在させて重ね合わせ、加熱プレスし
て多層積層板50を製作する。その後、第２図（Ｇ）に示
す如く、スルーホール穴明け工程において、基板の適宜
位置に絶縁体20、40、30、外層導電層21、22、31、32を
貫通する２つのスルーホール50、55を形成する。さら
に、第２図（Ｈ）に示す如く、メッキ工程において、外
層導電層22の上、スルーホール50、55内側、外層導電層
32の上にメッキを施し、メッキ層60を形成する。このメ
ッキ層60を施すことによってスルーホール50を介してパ
ターン27と外層導電層22、32とが導通し、スルーホール
55内を介してパターン37と外層導電層22、32とが導通し
ている。そして、第２図（Ｉ）に示す如く、パターンエ
ッチング工程において、外層導電層22とメッキ層60、外
層導電層32とメッキ層60からなる外層をエッチングし
て、リフローパッド70、75及び導通スルーホール80、85
を形成する。スルーホール50内のメッキ層60とスルーホ
ール55内のメッキ層60とが切り離されてパターニングさ
れる。 従来の内層から逐次積層していくプリント基板の製造
方法によったのでは、さらに内層数が増えた場合に積
層、パターン加工を繰り返すため、位置決め用穴が熱伸
縮によってダメージを受け長穴に変形し、内層材が互い
にズレたり、パターンズレが発生し易やすかったもの
が、本実施例によれば、一度で積層することができるた
め、穴のダメージの影響をなくすことができる。 また、従来のプリント基板の製造方法によったので
は、最終工程で最も信頼性の要求される盲穴加工を行う
必要が有り、基板の歩留を左右することになるが、本実
施例によれば、初期の工程で盲穴の加工をすることがで
きるため、歩留の低下は最小限で済むなどのメリットが
ある。 なお、本実施例においては、銅箔によって構成されて
いる外層導電層21、外層導電層31によって構成される内
層数n/2が偶数の場合を例に上げて説明したが、n/2が奇
数の場合は最外層以外の内層基板については両面にパタ
ーン形成、導通メッキを施したものを積層すればよい。
本発明は、以上説明したように構成されているので、
以下に記載されるような効果を奏する。 絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される
銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方
の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基至の穴明け側
にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導
通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側
になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外
層銅箔層にリフローパッドを形成して構成しているの
で、盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上するこ
とができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少
なくとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリン
ト基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿
孔し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前
記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板と
を前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積層
し、さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッ
キ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッド
をエッチングにより形成して製造するものであるから、
盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上することが
できる。
以下に記載されるような効果を奏する。 絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成される
銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上記一方
の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基至の穴明け側
にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導
通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ盲穴が内側
になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に接する最外
層銅箔層にリフローパッドを形成して構成しているの
で、盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上するこ
とができる。 また、絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に形成
される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面から上
記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板の穴
明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔をメ
ッキ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層の少
なくとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプリン
ト基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿
孔し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成して前
記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基板と
を前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積層
し、さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメッ
キ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッド
をエッチングにより形成して製造するものであるから、
盲穴を有するプリント基板の実装密度を向上することが
できる。
第１図（Ａ）は本発明に係るプリント基板の実施例を示
す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示プリント基
板の断面正面図、第２図（Ａ）〜（Ｉ）は本発明に係る
プリント基板製造方法の実施例を製造手順を示す断面正
面図、第３図（Ａ）は従来のプリント基板の平面図、第
３図（Ｂ）は第３図（Ａ）図示プリント基板の断面正面
図、第４図（Ａ）〜（Ｇ）は従来のプリント基板製造方
法の製造手順を示す断面正面図である。 １……プリント基板 2,3,4,20,30,40……絶縁体 5,9……内層導電層 6,10,70,75……リフローパッド 7,11,28,38……盲穴 13,14,50,55……スルーホール 21,22,31,32……外層導電層 27,37……パターン
す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示プリント基
板の断面正面図、第２図（Ａ）〜（Ｉ）は本発明に係る
プリント基板製造方法の実施例を製造手順を示す断面正
面図、第３図（Ａ）は従来のプリント基板の平面図、第
３図（Ｂ）は第３図（Ａ）図示プリント基板の断面正面
図、第４図（Ａ）〜（Ｇ）は従来のプリント基板製造方
法の製造手順を示す断面正面図である。 １……プリント基板 2,3,4,20,30,40……絶縁体 5,9……内層導電層 6,10,70,75……リフローパッド 7,11,28,38……盲穴 13,14,50,55……スルーホール 21,22,31,32……外層導電層 27,37……パターン
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に
形成される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面か
ら上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板
の穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔
をメッキ導通してなる２以上のプリント基板をそれぞれ
盲穴が内側になるように絶縁層を介して積層し、盲穴に
接する最外層銅箔層にリフローパッドを形成してなるプ
リント基板。 - 【請求項２】絶縁層と該絶縁層の少なくとも一方の面に
形成される銅箔層とからなるプリント基板の一方の面か
ら上記一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔し該プリント基板
の穴明け側にメッキ層を形成して前記盲穴と一方の銅箔
をメッキ導通してなる第１の基板と、絶縁層と該絶縁層
の少なくとも一方の面に形成される銅箔層とからなるプ
リント基板の一方の面から上記一方の銅箔層に至る盲穴
を穿孔し該プリント基板の穴明け側にメッキ層を形成し
て前記盲穴と一方の銅箔をメッキ導通してなる第２の基
板とを前記穴明け側が対向するように絶縁体を介して積
層し、さらにスルーホール穴明けをして所定銅箔層をメ
ッキ導通せしめ、盲穴を封止する銅箔層にリフローパッ
ドをエッチングにより形成するプリント基板製造方法。 - 【請求項３】上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形
成されていない場合には、穴明け側にアディティブ法で
パターン形成すると同時に該盲穴と銅箔層をメッキ導通
させたものである請求項２記載のプリント基板製造方
法。 - 【請求項４】上記プリント基板の穴明け側に銅箔層が形
成されている場合には、銅箔層の穴明け位置をエッチン
グ等により予め除去して一方の銅箔層に至る盲穴を穿孔
し、該穴明け側にサブトラクティブ法でパターン形成
し、該盲穴にメッキ層を形成して２つの銅箔層間を導通
さるようにしたものである請求項２記載のプリント基板
製造方法。 - 【請求項５】上記穴明けは、CO2レーザで行うものであ
る請求項２、３又は４記載のプリント基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6909389A JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6909389A JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129795A JPH03129795A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2670700B2 true JP2670700B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13392646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6909389A Expired - Fee Related JP2670700B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント基板、及びプリント基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670700B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2710177B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1998-02-10 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPH05267847A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| US6105243A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | International Business Machines, Corp. | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| CN113194635B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-05-26 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6909389A patent/JP2670700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03129795A (ja) | 1991-06-03 |
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